CN101865396A

CN101865396A - Led发光模组

Info

Publication number: CN101865396A
Application number: CN201010219800A
Authority: CN
Inventors: 杜建军
Original assignee: Shenzhen Fluence Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Fluence Technology Co Ltd
Priority date: 2010-07-07
Filing date: 2010-07-07
Publication date: 2010-10-20

Abstract

本发明为解决技术问题所采用的技术方案是：提供一种LED发光模组，包括：包括吸热座以及设置于所述吸热座上的散热鳍片的散热组件；直接安装于吸热座上的LED发光元件。通过上述方式，将LED发光元件直接安装于吸热座上，避免了使用PCB电路板，可以使LED发光模组的散热效果更好，并且节约成本，简化工艺。

Description

LED发光模组

【技术领域】

本发明涉及一种发光模组，特别涉及一种LED发光模组。

【背景技术】

如图1所示，图1为现有的LED发光模组的截面图。在现有的LED发光模组1中，一般将LED发光元件2安装于PCB电路板3上，然后将电路板3粘合在散热组件4的吸热座上，由散热组件4对LED发光元件2产生的热量进行散热。

然而，这种LED发光模组因通过电路板与散热组件连接，所以散热效果并不是很理想，并且成本较高，工艺较复杂。

【发明内容】

本发明解决的技术问题是提供一种将LED发光元件直接安装于散热组件上的LED发光模组，以提高LED发光模组的散热效果。

本发明为解决技术问题所采用的技术方案是：提供一种LED发光模组，包括：包括吸热座以及设置于所述吸热座上的散热鳍片的散热组件；直接安装于吸热座上的LED发光元件。

根据本发明一优选实施例，LED发光模组进一步包括：覆盖于吸热座的安装表面上的第一绝缘层；设置于第一绝缘层上并与LED发光元件电连接的导电图案。

根据本发明一优选实施例，LED发光元件包括：发光芯片；用于封装发光芯片的封装体；用于支撑封装体的支架；分别于发光芯片电连接且固定于导电图案上的第一引脚与第二引脚。

根据本发明一优选实施例，支架设置于第一绝缘层上。

根据本发明一优选实施例，第一绝缘层设置有开口，开口使得吸热座的安装表面部分外露，支架设置于开口内。

根据本发明一优选实施例，开口内填充导热材料，支架设置于导热材料上。

根据本发明一优选实施例，LED发光模组进一步包括覆盖导电图案及第一绝缘层的第二绝缘层。

根据本发明一优选实施例，第二绝缘层上设置有第一开口，第一开口使得导电图案部分外露，第一引脚与第二引脚经第一开口固定于导电图案上。

根据本发明一优选实施例，第一开口内填充有导电材料，第一引脚与第二引脚固定于导电材料上。

根据本发明一优选实施例，第一绝缘层和第二绝缘层设置有第二开口，第二开口使得吸热座的安装表面部分外露，支架设置于第二开口内。

根据本发明一优选实施例，第二开口内填充导热材料，支架设置于导热材料上。

根据本发明一优选实施例，LED发光元件包括发光芯片；用于封装发光芯片的封装体；分别于发光芯片电连接且固定于导电图案上的第一引脚与第二引脚。

根据本发明一优选实施例，吸热座为一体成型。

根据本发明一优选实施例，吸热座与散热鳍片一体成型。

通过上述方式，将LED发光元件直接安装于吸热座上，避免了使用PCB电路板，可以使LED发光模组的散热效果更好，并且节约成本，简化工艺。

【附图说明】

图1是现有的LED发光模组的截面图。

图2是本发明第一实施例的LED发光模组的截面图。

图3是图2中的LED发光模组的立体图。

图4是图2中的LED发光模组的部分截面放大图。

图5是本发明第二实施例的LED发光模组的部分截面放大图。

图6为本发明第三实施例的LED发光模组的立体示意图。

图7为本发明第四实施例的LED发光模组的立体示意图。

图8为本发明第四实施例的LED发光模组的分解示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

如图2-3所示，图2与图3为本发明第一实施例的LED发光模组10的截面图与立体示意图，本发明的LED发光模组10主要包括散热组件11、LED发光元件15。散热组件11包括吸热座111与散热鳍片112。在本实施例中，LED发光元件15直接安装于吸热座111上。吸热座111用于吸收并传导LED发光元件15所产生的热量，并可由铜、铁、铝或者铝合金等热传导性良好的金属制成。散热鳍片112设置于吸热座111上，用于扩大吸热座111的散热面积，并将吸热座111所吸收的热量散发到空气中。在本发明中，吸热座111为一体成型结构。并且，在本实施例中，散热鳍片112为多个，并且平行设置，同时与吸热座111为一体成型，由此构成本发明的散热组件11。

如图4所示，图4为图2中的LED发光模组10的部分截面放大图。本发明的LED发光模组10进一步包括第一绝缘层12和导电图案13。第一绝缘层12覆盖在吸热座111的安装LED发光元件15的表面(即安装表面)上，导电图案13设置于第一绝缘层12上并与LED发光元件15电连接。第一绝缘层12将导电图案13与吸热座111隔离，使导电图案13不直接与吸热座111接触，防止发生漏电或短路。

在本实施例中，LED发光元件15包括支架153、发光芯片152、封装体151、第一引脚154与第二引脚155。发光芯片152由封装体151进行封装，支架153用于支撑LED发光元件15的封装体152。在本实施例中，支架153设置于第一绝缘层12上。第一引脚154与第二引脚155分别与发光芯片152电连接，并通过适当方式固定于导电图案13上。导电图案13可以是由印刷技术形成的印刷电路或者由冲压技术形成金属箔片。LED发光元件15分散设置于吸热座111的表面，通过第一引脚154与第二引脚155分别与导电图案13电连接，进行形成通路。在本实施例中，第一引脚154与第二引脚155通过焊料19焊接在导电图案13中。

如图5所示，图5为本发明第二实施例的LED发光模组20的部分截面放大图。与第一实施例相同，在本实施例中，LED发光模组20包括吸热座211、第一绝缘层22、导电图案23、LED发光元件25与散热鳍片26。

如图5所示，LED发光模组20进一步包括覆盖导电图案23及第一绝缘层22的第二绝缘层24，第二绝缘层24将导电图案23与外部隔离，防止发生漏电或者短路。第二绝缘层24上设置有第一开口241，第一开口241使得导电图案23部分外露。第一引脚254与第二引脚255经第一开口241固定于导电图案23上。具体来说，第一开口241内填充有导电材料271，LED发光元件25的第一引脚254与第二引脚255固定于导电材料271上。在本实施例中，第一引脚254与第二引脚255通过焊料29焊接于导电材料271上。在其他实施例中，第一引脚254与第二引脚255经第一开口241直接固定于导电图案23上。

在本实施例中，第一绝缘层22和第二绝缘层24在与LED发光元件25对应的位置设置有第二开口221，第二开口221使得吸热座211的安装表面部分外露，LED发光元件25的支架253设置于第二开口221中。在本实施例中，在第二开口221中填充导热材料272，将支架253设置于导热材料272上。导热材料272可以是导热膏或者焊料。当采用焊料时，焊料可进一步对支架253起到固定作用。在其他实施例中，支架253可经第二开口221直接设置于吸热座211的安装表面的外露部分。

第二开口221同样可应用于第一实施例中，此时在第一绝缘层12上设置上述开口，使得LED发光元件15的支架153设置在上述开口内，进而直接接触吸热座111的安装表面或设置在填充于上述开口的导热材料上。

如图6所示，图6为本发明第三实施例的LED发光模组30的立体示意图。LED发光模组30包括吸热座311、LED发光元件35以及散热鳍片312。吸热座311为一体成型，其上设置有导电图案33。吸热座311上进一步设置有多个插槽39，散热鳍片312插置于该多个插槽39中。为了增强LED发光模组30的散热效率，LED发光模组30进一步包括一端设置于吸热座311中，另一端设置于散热鳍片312中的热管38。热管38可为空心管，在其内部填充液态导热材料。

如图7与图8所示，为本发明第四实施例的LED发光模组40的立体示意图与分解示意图。LED发光模组40包括吸热座411、LED发光元件45以及散热鳍片412。在本实施例中，吸热座411和散热鳍片412为一长条型铝挤结构。导电图案43设置于吸热座411的表面，与LED发光元件45电连接。在本实施例中，LED发光元件45沿一定方向排列，由此形成一灯管结构。

在其他实施例中，LED发光元件中的支架可视情况而省略，即LED发光元件仅由发光芯片、用于封装发光芯片的封装体以及与发光芯片电连接的第一引脚与第二引脚组成。此时，可进一步避免由支架产生的热阻，进一步提高LED发光模组的的散热效果。

在上述实施例中，仅对本发明进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅读本专利申请后可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下对本发明进行各种修改。

Claims

1.一种LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组包括：

散热组件，所述散热组件包括吸热座以及设置于所述吸热座上的散热鳍片；

LED发光元件，直接安装于所述吸热座上。

2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组进一步包括：

第一绝缘层，覆盖于所述吸热座的安装表面上；

导电图案，设置于所述第一绝缘层上并与所述LED发光元件电连接。

3.根据权利要求2所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED发光元件包括：

发光芯片；

封装体，用于封装所述发光芯片；

支架，用于支撑所述封装体；

第一引脚与第二引脚，分别与所述发光芯片电连接且固定于所述导电图案上。

4.根据权利要求3所述的LED发光模组，其特征在于，所述支架设置于所述第一绝缘层上。

5.根据权利要求3所述的LED发光模组，其特征在于，所述第一绝缘层设置有开口，所述开口使得所述吸热座的所述安装表面部分外露，所述支架设置于所述开口内。

6.根据权利要求5所述的LED发光模组，其特征在于，所述开口内填充导热材料，所述支架设置于所述导热材料上。

7.根据权利要求3所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组进一步包括覆盖所述导电图案及所述第一绝缘层的第二绝缘层。

8.根据权利要求7所述的LED发光模组，其特征在于，所述第二绝缘层上设置有第一开口，所述第一开口使得所述导电图案部分外露，所述第一引脚与第二引脚经所述第一开口固定于所述导电图案上。

9.根据权利要求8所述的LED发光模组，其特征在于，所述第一开口内填充有导电材料，所述第一引脚与第二引脚固定于所述导电材料上。

10.根据权利要求7所述的LED发光模组，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层设置有第二开口，所述第二开口使得所述吸热座的所述安装表面部分外露，所述支架设置于所述第二开口内。

11.根据权利要求10所述的LED发光模组，其特征在于，所述第二开口内填充导热材料，所述支架设置于所述导热材料上。

12.根据权利要求2所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED发光元件包括：

发光芯片；

封装体，用于封装所述发光芯片；

第一引脚与第二引脚，分别于所述发光芯片电连接且固定于所述导电图案上。

13.根据上述权利要求1-12任意一项所述的LED发光模组，其特征在于，所述吸热座为一体成型。

14.根据权利要求13所述的LED发光模组，其特征在于，所述吸热座与所述散热鳍片一体成型。