CN101848610A - 壳体及其制作方法 - Google Patents

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梁志贤
曹丙丁
熊文林
朱典明
胡江英
王准
蔡冲
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Abstract

本发明提供一种壳体及该壳体的制作方法。该壳体包括一外表层，所述壳体还包括一与外表层相结合的触控层、一与触控层相结合的发光层及一与发光层相结合的基体层，所述壳体的触控层及发光层设置有电性连接接口。一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：制作一触控层；于该触控层上制作一发光层；于该发光层上结合一基体层；在所述触控层及发光层上设置电性连接接口。

Description

壳体及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种壳体及该壳体的制作方法，尤其是涉及一种具变化外观的壳体及该壳体的制作方法。
背景技术
现有便携式电子产品的壳体大多采用IML(模内贴膜注塑)工艺制成。采用该工艺制成的壳体通常包括一透明的塑料薄膜、在该塑料薄膜的表面上形成的商标或图案、及一注塑于薄膜及商标或图案上的塑料基体层。该种壳体具有商标或图案在使用过程中可保持鲜艳明亮的色彩、不易被磨损的优点，然该壳体的外观单调、不具变化性，因此对消费者的吸引力不强。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种外观具有变化效果的壳体。
另外，还有必要提供一种上述壳体的制作方法。
一种壳体，其包括一外表层，所述壳体还包括一与外表层相结合的触控层、一与触控层相结合的发光层及一与发光层相结合的基体层，所述壳体的触控层及发光层设置有电性连接接口。
一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：
制作一触控层；
于该触控层上制作一发光层；
于该发光层上结合一基体层；
在所述触控层及发光层上设置电性连接接口。
本发明壳体通过设置一触控层及一发光层，当外力触碰到壳体的外表层或施加压力于外表层时，壳体的触控层即可感测该信号并将该信号进行内部转换，进而使发光层发光，壳体表面相应出现亮点；当外力消失时，壳体的外观恢复，如此使得本发明壳体具有变化的外观效果。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式壳体的剖视示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示，本发明较佳实施方式的壳体10包括外表层11、与外表层11相结合的触控层13、与触控层13相结合的发光层15及与发光层15相结合的基体层17。
外表层11为透明塑料层，该塑料可为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。该外表层11可经硬化处理，以使其表面光滑、防刮。外表层11的厚度约为0.05mm。
触控层13包括一第一薄膜层131、与第一薄膜层131相结合的一第一导电层133、与第一导电层133相结合的一绝缘层135、与绝缘层135相结合的一第二导电层137及一与第二导电层137相结合的第二薄膜层139。
第一薄膜层131由塑料制成，该塑料可为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。第一薄膜层131的厚度可在0.075-0.125mm之间。
第一导电层133可为氧化铟锡导电膜，其厚度可在0.25-0.35μm之间，优选为0.3μm。
绝缘层135为印刷绝缘油墨层，其呈规则的点状设置于第一导电层133与第二导电层137之间。所述绝缘层135的厚度可在4.5-5.5μm之间，优选为5.0μm。
第二导电层137可为氧化铟锡导电膜，其厚度可在0.25-0.35μm之间，优选为0.3μm。
第二薄膜层139由塑料制成，该塑料可为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。第二薄膜层139的厚度约为0.125mm。
发光层15包括一第三导电层151、一与第三导电层151相结合的发光材料层153、一与发光材料层153相结合的介质层155及一与介质层155相结合的第四导电层157。
第三导电层151可为氧化铟锡导电膜，其与所述第二薄膜层139相结合。该第三导电层151的厚度可在7.25-8.5μm之间，优选为8μm。
发光材料层153的主要发光材料为硫化锌粒子。该发光材料层153的厚度约为30μm。
介质层155的材料主要为含钛酸钡的固化浆料。该介质层155的厚度约为15μm，其起到隔离发光材料层153与第四导电层157的作用。
第四导电层157为固化的导电银浆。所述导电银浆的组分主要有银粉、玻璃粉及粘结剂。该第四导电层157的厚度约为8μm。
基体层17为一塑料层，其与所述第四导电层157相结合。形成基体层17的材料为聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等塑料中的任一种。
所述壳体10的触控层13及发光层15还设置有电性连接接口，当壳体10组装于电子装置(如手机、PDA等)后，即可实现与该电子装置电性连接。当外力触碰到外表层11或施加压力于外表层11时，使触控层13的第一导电层133与第二导电层137在触碰点位置相接触而产生电位差，该电位差信号被置于电子装置中的控制器侦测到后再通过A/D内部转换为控制指令，进而使发光层15在触碰点位置发光，壳体10表面在该触碰点位置出现亮点；当外力消失时，壳体10恢复其原来的外观。
本发明较佳实施方式壳体10的制作方法包括如下步骤：
请参阅图1所示，提供一外表层11。外表层11由透明塑料制成，该塑料可为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。该外表层11经硬化处理，其表面光滑、可防刮。
制作触控层13。制作触控层13包括如下步骤：
提供一第一薄膜层131。第一薄膜层131由塑料制成，该塑料可为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。第一薄膜层131的厚度在0.075-0.125mm之间。
在所述第一薄膜层131的一表面上印刷第一导电层133。第一导电层133可为氧化铟锡导电膜，其厚度在0.25-0.35μm之间，优选为0.3μm。
在所述第一导电层133上制作绝缘层135。制作该绝缘层135的方法可为：先采用绝缘油墨在第一导电层133上进行整版印刷，然后再利用蚀刻的方法有规则的将部分印刷区域蚀刻掉。所述蚀刻的方法可以是用无机酸或无机碱溶液进行浸渍蚀刻。所述无机酸可为稀盐酸或稀硝酸，无机碱可为氢氧化钠稀溶液或苏打水。蚀刻时，不需要被蚀刻的印刷区域可采用菲林片并施加一定压力来遮蔽。绝缘层135的厚度可为4.5-5.5μm，优选为5.0μm。
提供一第二薄膜层139。第二薄膜层139由塑料制成，该塑料可为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。第二薄膜层139的厚度约为0.125mm。
在所述第二薄膜层139的一表面上印刷一第二导电层137。第二导电层137为氧化铟锡导电膜，该第二导电层137的厚度可在0.25-0.35μm之间，优选为0.3μm。
所述第二导电层137印刷于第二薄膜层139后，将第二薄膜层139与第一薄膜层131进行层压，使第二导电层137与第一薄膜层131的绝缘层135相贴合，制得所述触控层13。
所述触控层13制成后，利用层压技术将外表层11结合于第一薄膜层131上。
制作发光层15。制作发光层15包括如下步骤：
在所述第二薄膜层139的另一表面上印刷一第三导电层151。第三导电层151为氧化铟锡导电膜，其厚度可在7.25-8.5μm之间，优选为8μm。
在所述第三导电层151上设置一发光材料层153。发光材料层153的主要发光材料为硫化锌粒子，该发光材料层153可采用丝网印刷的方式形成。发光材料层153的厚度约为30μm。
在所述发光材料层153上设置一介质层155。介质层155亦可采用丝网印刷的方式形成。印刷介质层155的材料主要为含钛酸钡的浆料。该介质层155的厚度约为15μm，其起到隔离发光材料层153与第四导电层157的作用。
在所述介质层155上设置一第四导电层157，从而制成发光层15。第四导电层157为固化的导电银浆，其采用丝网印刷的方式形成。所述导电银浆的组分主要有银粉、玻璃粉及粘结剂。该第四导电层157的厚度约为8μm。
所述发光层15制成后，外表层11、触控层13及发光层15即结合成一整体。将该整体置于一成型模具中，使其成型为壳体10的形状，并对周缘部分进行修剪。
将所述成型后的整体置于一注塑模具中注塑一基体层17于第四导电层157上。注塑基体层17的材料可为聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚对苯二甲酸乙二酯(PET)塑料中的任一种。
所述壳体10制作完成后，再在壳体10的触控层13及发光层15上设置电性连接接口。
本发明较佳实施方式的壳体10可以是移动电话、游戏机、照相机等电子装置的壳体。

Claims (14)

1.一种壳体，其包括一外表层，其特征在于：所述壳体还包括一与外表层相结合的触控层、一与触控层相结合的发光层及一与发光层相结合的基体层，所述壳体的触控层及发光层设置有电性连接接口。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述触控层包括一第一薄膜层、与第一薄膜层相结合的一第一导电层、与第一导电层相结合的一绝缘层、与绝缘层相结合的一第二导电层及一与第二导电层相结合的第二薄膜层。
3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述第一导电层及第二导电层为氧化铟锡导电膜，第一导电层及第二导电层的厚度在0.25-0.35μm之间。
4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述绝缘层点状分布于第一导电层与第二导电层之间，绝缘层的厚度在4.5-5.5μm之间。
5.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述发光层包括一第三导电层、一与第三导电层相结合的发光材料层、一与发光材料层相结合的介质层及一与介质层相结合的第四导电层。
6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述第三导电层为氧化铟锡导电膜，该第三导电层的厚度在7.25-8.5μm。
7.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述发光材料层的发光材料含硫化锌粒子，该发光材料层的厚度为30μm。
8.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述介质层含钛酸钡，该介质层的厚度为15μm。
9.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述第四导电层为固化的导电银浆，第四导电层的厚度为8μm。
10.一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：
制作一触控层；
于该触控层上制作一发光层；
于该发光层上结合一基体层；
在所述触控层及发光层上设置电性连接接口。
11.如权利要求10所述的壳体的制作方法，其特征在于：制作所述触控层包括如下步骤：提供一第一薄膜层并在其一表面上印刷第一导电层；在第一导电层上设置一绝缘层；提供一第二薄膜层并在其一表面上印刷一第二导电层；使所述绝缘层与第二导电层相结合。
12.如权利要求11所述的壳体的制作方法，其特征在于：设置所述绝缘层包括：采用绝缘油墨在第一导电层上进行整版印刷；利用蚀刻的方法有规则的将部分印刷区域蚀刻掉。
13.如权利要求11所述的壳体的制作方法，其特征在于：制作所述发光层包括如下步骤：在所述第二薄膜层的另一表面上印刷第三导电层；在第三导电层上印刷一发光材料层；在发光材料层上印刷一介质层及在介质层上印刷一第四导电层。
14.如权利要求11所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述触控层制作后于该触控层的第一薄膜层上层压一外表层，该外表层由透明塑料制成，该塑料为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚酰胺及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种。
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