CN101847554B - 滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作方法，采用超声波金属焊接机，使高分子膜四周通孔或缺口区域的金属箔片与超声波金属焊接机焊头对准，超声波金属焊接机焊头的高频振动波传递到高分子膜的正面和背面的金属箔片，使正面和背面的金属箔片相互摩擦而形成表面层之间的熔合，完成滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作。本发明采用超声波金属焊接机焊接金属箔片，焊接时间短，不影响电磁屏蔽膜层、高分子膜和抗反射增硬层；高分子膜通孔或缺口处的金属箔片通过超声波焊接使其表面分子层之间熔合，有效地消除了残留气泡形成的漏贴和贴合不紧密而形成的虚贴，提高了电磁屏蔽膜层导出效果，从而提高了电磁波屏蔽效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种滤光片的制作方法，特别是涉及一种等离子体显示器(PDP)滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作方法。
背景技术
等离子体显示器由于等离子体发射产生电磁波，并且惰性气体氖气放电而导致氖黄色特征光、近红外线的不必要发射。等离子显示器发射的电磁波对周围环境中的人或物体有害，并且近红外线还影响红外遥控和接收功能，而氖黄色特征光引起等离子体显示器的色彩纯度降低。
为了克服这些缺点，同时减少表面反射，提高色彩纯度，目前在等离子体显示器的前面安装了滤光片，如图1所示，滤光片1的电磁屏蔽膜层通过引出电极2和导电胶带3与显示器的金属结构件4、金属后盖5构成一个环形腔体并接地，从而达到将电磁波辐射屏蔽的效果。这种安装结构要求滤光片的电磁屏蔽膜层引出部分在正面(面向观看者为正面)且四周外露，以方便与PDP的金属结构件连接，提高生产装配工艺性。
为了实现高分子膜滤光片电磁屏蔽膜层引出部分在滤光片正面且四周外露，目前一种技术的高分子膜滤光片是采用单层高分子膜和单层粘结膜层的结构，如图2和图3所示，高分子膜6为滤光片各功能层的承载基材，抗反射增硬层7加工在高分子膜6的正面，电磁屏蔽膜层8加工在高分子膜6的背面，并通过粘结膜层13与PDP贴合。为了便于滤光片与PDP贴合组装时的正面导出接地，在已加工电磁屏蔽膜层的高分子膜四周区域加工出通孔或缺口9，并在高分子膜四周区域的正面和背面分别装配上带有导电胶的金属箔片10，背面的金属箔片10先与电磁屏蔽膜层8连接，再通过通孔或缺口9与正面的金属箔片10连接，进而实现将电磁屏蔽膜层8从高分子膜6的背面连通引出至正面的目的。电磁屏蔽膜层8四周外露的两条金属箔片10在贴合过程中，非通孔或缺口9区域经滚压受力均匀，能够贴合紧密，但是处于通孔或缺口9区域在滚压过程中受力不一致，而容易残留气泡或贴合不紧密，形成漏贴或虚贴，进而影响电磁屏蔽膜层的引出接地效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种提高等离子体显示器滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的金属箔片贴合效果的加工制作方法，避免出现气泡或贴合不紧密而造成漏贴或虚贴的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作方法，采用超声波金属焊接机，使高分子膜四周通孔或缺口区域的金属箔片与超声波金属焊接机焊头对准，超声波金属焊接机焊头的高频振动波传递到高分子膜的正面和背面的金属箔片，使正面和背面的金属箔片相互摩擦而形成表面层之间的熔合，完成滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作。
进一步的，所述超声波金属焊接机焊头与高分子膜四周的通孔或缺口形状相似。
进一步的，所述超声波金属焊接机焊头面对滤光片的正面或背面。
本发明的有益效果是：本发明采用超声波金属焊接机焊接金属箔片，焊接时间短，不影响电磁屏蔽膜层、高分子膜和抗反射增硬层；正面和背面的金属箔片经超声波焊接后，其表面熔合处电阻与金属箔片电阻一致，不影响金属箔片的导电性；高分子膜通孔或缺口处的金属箔片通过超声波焊接使其表面分子层之间熔合，有效地消除了残留气泡形成的漏贴和贴合不紧密而形成的虚贴，提高了电磁屏蔽膜层导出效果，从而提高了电磁波屏蔽效果。
附图说明
图1为现有滤光片安装在PDP屏前玻璃基板上的结构示意图。
图2为现有滤光片的横截面图。
图3为图2的俯视图。
图4为本发明滤光片电磁屏蔽膜层四周引出电极的加工示意图。
图中标记为：滤光片1、引出电极2、导电胶带3、金属结构件4、金属后盖5、高分子膜6、抗反射增硬层7、电磁屏蔽膜层8、通孔或缺口9、金属箔片10、超声波金属焊接机焊头11、超声波金属焊接机底座12、粘结膜层13。
具体实施方式
与现有技术相同，首先在高分子膜6的正面通过涂布或磁控溅射方式加工抗反射增硬层7，然后在高分子膜6的背面贴合上采用光刻蚀法或印刷法制成的金属导电网格，或采用真空磁控溅射法在高分子膜6的背面镀上透明导电薄膜形成电磁屏蔽膜层8。然后，采用冲切加工方式在高分子膜6四周加工出通孔或缺口9，可以是圆孔、椭圆形孔、凹凸型缺口或缺孔。再将单面带有导电胶膜的导电金属箔片10分别粘贴在高分子膜6四周的正面和背面。最后采用超声波金属焊接机，使高分子膜6四周通孔或缺口9区域的金属箔片10与超声波金属焊接机焊头11对准，超声波金属焊接机焊头11与高分子膜6四周的通孔或缺口9形状相似，尺寸略小，这样焊接效果好，不会产生漏贴或虚贴的情况。滤光片正面面对超声波金属焊接机焊头11或背面面对超声波金属焊接机焊头11，两种情况都可以，超声波金属焊接机焊头11的高频振动波传递到高分子膜6正面和背面的金属箔片10，在加压的情况下，使正面和背面的金属箔片10相互摩擦而形成表面层之间的熔合，进而消除漏贴和虚贴，完成滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的加工制作。
最后在高分子膜背面涂布含有Ne黄色特征光和近红外吸收颜料或染料的粘结膜层，完成滤光片的加工。
Claims (3)
1.滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作方法，其特征在于：电磁屏蔽膜层(8)加工在高分子膜(6)的背面，背面的金属箔片(10)与电磁屏蔽膜层(8)连接，采用超声波金属焊接机，使高分子膜四周通孔或缺口(9)区域的金属箔片(10)与超声波金属焊接机焊头(11)对准，超声波金属焊接机焊头(11)的高频振动波传递到高分子膜(6)的正面和背面的金属箔片(10)，使正面和背面的金属箔片(10)相互摩擦而形成表面层之间的熔合，完成滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作。
2.如权利要求1所述的滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作方法，其特征在于：所述超声波金属焊接机焊头(11)与高分子膜(6)四周的通孔或缺口(9)形状相似。
3.如权利要求1或2所述的滤光片电磁屏蔽膜层引出电极的制作方法，其特征在于：所述高分子膜(6)为滤光片各功能层的承载基材，所述超声波金属焊接机焊头(11)面对滤光片的正面或背面。
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