CN101831680B - 单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法 - Google Patents
单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101831680B CN101831680B CN2010101784164A CN201010178416A CN101831680B CN 101831680 B CN101831680 B CN 101831680B CN 2010101784164 A CN2010101784164 A CN 2010101784164A CN 201010178416 A CN201010178416 A CN 201010178416A CN 101831680 B CN101831680 B CN 101831680B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- stirred
- add
- electroplating
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法。特征是采用氯金酸盐-亚硫酸盐-柠檬酸盐基Au电镀溶液和氯化亚锡-柠檬酸盐-明胶基Sn电镀溶液,利用双脉冲交替电镀技术电解Au、Sn的电镀溶液来制备不同厚度(不同成分)的Au和Sn层,经过回流后得到Au-Sn合金焊料。本发明Au和Sn电镀溶液成分简单、无毒且稳定;电沉积速率适中且镀层中内应力小;回流后得到的Au-Sn焊料孔隙少、结构致密、成分分布均匀,可直接实现半导体材料良好的倒装焊接。
Description
技术领域
本发明属于焊料制备技术领域,涉及Au和Sn的电镀溶液并通过双脉冲交替电镀技术以制备Au-Sn合金焊料的方法。
背景技术
Au-Sn合金焊料尽管价格昂贵,但因其具有优越的力学性能及热性能,在光电及微电子器件封装领域有特殊的用途。
《电子材料学报》(Journal of Electronic Materials,29,2000,1038-1046)报道了在电镀的Cu基体上通过焊剂法铺设含Au-20wt.%Sn合金焊料层,经过回流后可以得到Au-Sn焊点。此法工艺成本低、简单易行。但是此法制备的Au-Sn焊点,其排列密度及厚度难以控制,集成度难以提高,而且焊料易于氧化。
《材料科学与工程A》(Materials Science and Engineering A,416,2006,74-79)报道了在Si晶片上通过交替蒸发的方法制备含95at.%Sn的富锡Au-Sn合金焊料。该方法得到的Au-Sn焊料克服了焊剂法的上述缺点,但是此方法制备Au-Sn焊料需要较高的真空度,故对设备的要求极高。
《先进材料科学与技术》(Science and Technology of Advanced Materials,8,2007,146-152)报道了利用双源直流磁电管设备通过溅射技术在Si晶片上成功制备Au-20wt.%Sn合金焊料。此方法所需设备的真空度较低,并能实现焊料很好地定位,但制备过程缓慢、能耗高。
《电镀与精饰》(26,2004,38-41)报道了采用直流电镀技术通过共沉积在Si/GaAs晶片上制备可用于封装用的Au-Sn合金焊料。此法所用的Au-Sn共沉积电镀溶液较为稳定,克服了蒸发、溅射和焊剂法制备Au-Sn焊料的缺点。但此Au-Sn合金电镀溶液含有氰化物,毒性大,并与某些微电子封装材料不兼容,导致在不必要的地方电镀上Au-Sn焊料。
大连理工大学硕士论文(分步电镀法制备FC-LEDs用Au/Sn凸点的研究,2008)详细叙述了在Si晶片上采用分步电镀法可用于制备Au-Sn合金焊料的Au和Sn单层。镀层中的孔隙少,电镀溶液毒性低且稳定性较好。但电镀速率过快,镀层内应力大,并且电镀溶液所含添加剂较多,施镀时需要较高温度,能耗较大,不利于大规模地使用。
发明内容
本发明目的是提出一种Au、Sn合金焊料的电镀液及双脉冲交替电镀制备Au-Sn合金焊料的方法,以克服现有技术的上述缺陷。本发明所涉及的电镀溶液成分简单、无毒、稳定,金属离子电沉积速率适中且电镀效率高,镀层粗糙度低、厚度均匀且内应力小,施镀时无需外加热源。
本发明的技术方案如下:
一种单金属Au的双脉冲电镀溶液,其特征在于:其为水溶液,水溶液中各组分的摩尔浓度为:氯金酸盐0.9-1.1mol/L、亚硫酸盐4.5-5.0mol/L、柠檬酸盐10.5-12mol/L。
一种单金属Sn的双脉冲电镀溶液,其特征在于:其为水溶液,水溶液中各组分的浓度为:氯化亚锡0.9-1.1mol/L、柠檬酸盐1.9-2.2mol/L、明胶1-2g/L。
Au-Sn合金焊料的制备方法,其特征在于:
(1)、配制单金属Au的双脉冲电镀溶液,其为水溶液,水溶液中各组分的摩尔浓度为:氯金酸盐0.9-1.1mol/L、亚硫酸盐4.5-5.0mol/L、柠檬酸盐10.5-12mol/L;
(2)、配制单金属Sn的双脉冲电镀溶液,其为水溶液,水溶液中各组分的浓度为:氯化亚锡0.9-1.1mol/L、柠檬酸盐1.9-2.2mol/L、明胶1-2g/L;
(3)、将需要施镀的基片先后利用脉冲电流进行脉冲镀Au、Sn步骤,或者先后利用脉冲电流进行脉冲镀Sn、Au步骤。
镀Au时,采用步骤(1)所述的电镀液,工艺参数为:平均电流密度为1.4-1.6mA/cm2、占空比为18-22%、频率为90-110Hz,正/反向时间为900-1100/25-75ms,电镀的整个过程在室温下进行;
镀Sn时,采用步骤(2)所述的电镀液,工艺参数为:平均电流密度为24-26mA/cm2、占空比为18-22%、频率为90-110Hz,正/反向时间为900-1100/100-200ms,电镀的整个过程在室温下进行。
所述的制备方法,其特征在于:通过稳定的电沉积速率控制脉冲电镀时间,获得不同厚度的Au及Sn电镀层,在高于相应的Au-Sn共晶成分点处温度20-80℃的温度下回流,就得到Au-Sn合金焊料。
所述的制备方法,其特征在于:所述的施镀基片为Si晶片;所述的氯金酸盐选自氯金酸钾或氯金酸钠;所述的亚硫酸盐选自亚硫酸钾或亚硫酸钠;所述的柠檬酸盐选自柠檬酸三铵、柠檬酸钾或柠檬酸钠。
所述的单金属Au的双脉冲电镀溶液,其特征在于所述的氯金酸盐选自氯金酸钾或氯金酸钠;所述的亚硫酸盐选自亚硫酸钾或亚硫酸钠;所述的柠檬酸盐选自柠檬酸三铵、柠檬酸钾或柠檬酸钠。
所述的单金属Sn的双脉冲电镀溶液,其特征在于所述的柠檬酸盐选自柠檬酸三铵、柠檬酸钾或柠檬酸钠。
与现有制备方法和产品相比较,由于采用氯金酸盐-亚硫酸盐-柠檬酸盐基电镀Au溶液和氯化亚锡-柠檬酸盐-明胶基电镀Sn溶液,而没有加入其他的添加剂,溶液成分简单、无毒且稳定;采用优化的双脉冲电镀参数来制备Au和Sn单金属层,电沉积速率适中且效率高,镀层厚度均匀且内应力小;利用电沉积速率稳定的优点,通过电镀时间的匹配,获得不同厚度的Au和Sn单金属层,在一定的温度下回流得到了共晶Au-Sn焊料,进一步克服了共沉积Au-Sn合金焊料中各成分难以控制的缺点。
本发明中用于配制Au和Sn电镀溶液的原料廉价(除氯金酸盐)、易得,配制过程简单,稳定性好;通过双脉冲电镀工艺制备的Au和Sn单金属层粗糙度低、厚度均匀、内应力小;金属层的沉积速率适中且易于控制;回流后得到的Au-Sn焊料中各成分分布均匀,孔隙少、结构致密,且与基体结合紧密。
附图说明:
图1为实施例1中通过双脉冲交替电镀技术在金属化Si晶片上制备的Sn/Au双层结构的镀层截面图;
图2为实施例1中制备的Au-Sn共晶软焊料用于金属化Si晶片倒装焊接后的截面形貌图;
图3为实施例2中通过双脉冲交替电镀技术在金属化Si晶片上制备的Au/Sn/Au三层结构的镀层截面图;
图4为实施例2中制备的Au-Sn共晶硬焊料用于金属化Si晶片倒装焊接后的截面形貌图。
具体实施方式:
实施例1:富Sn的Au-Sn合金软焊料的制备
电镀Au单金属层选用氯金酸钾、亚硫酸钠、柠檬酸三铵。将3.4g柠檬酸三铵溶于50ml去离子水中,搅拌至完全溶解后,加入0.46g氯金酸钾,搅拌20分钟后至完全溶解后,再加入0.72g亚硫酸钠,搅拌至完全溶解,即得到浅黄色透明的Au电镀溶液;电镀Sn单金属层则选用二水合氯化亚锡、柠檬酸三铵。将5.4g柠檬酸三铵溶于50ml去离子水中,搅拌至完全溶解后,加入2.45g二水合氯化亚锡,搅拌15分钟至完全溶解后,再加入0.1g明胶,搅拌至完全溶解,即得到无色透明的Sn电镀溶液。化学药品均为分析纯或化学纯。配制的Au和Sn的电镀溶液成分简单、无毒且稳定(Au电镀溶液可存放三个月以上;Sn电镀溶液存放可达一年)。
将Pt丝网或Pt片作为电镀过程中的阳极,阴极则采用金属化Si晶片。将上述阴、阳极片经蒸馏水、酒精清洗和丙酮除油后置于Sn电镀液中并通入双脉冲电流进行电镀。其双脉冲电镀Sn层的工艺参数设定为:平均电流密度为25mA/cm2、占空比为20%、频率为100Hz,正/反向时间为1000/150ms。电镀Sn层的时间为23.8分钟;待电镀Sn层完成后,取出阴、阳极片并经蒸馏水冲洗后,置于Au电镀溶液中通入双脉冲电流进行电镀,其双脉冲电镀Au层的工艺参数设定为:平均电流密度为1.5mA/cm2、占空比为20%、频率为100Hz,正/反向时间为1000/50ms。在Sn层上电镀Au层的时间为3.2分钟。Au、Sn的电镀速率分别为0.095μm/min、0.42μm/min,金属离子电沉积速率适中。制备的Au和Sn镀层厚度均匀、内应力小。施镀的整个过程在室温下进行。
将本实施例制备得到的上述Sn/Au两层电沉积层在电阻丝加热的石英管式炉中进行回流,回流工艺为:温度为240-260℃,保温30s。升温速率100℃/min,降温速率40℃/min。热处理过程中选用含5-10%H2(体积百分数)的N2气作为保护气体。回流后即得到了Au-Sn合金焊料。经测试显微硬度为Hv15-16,与纯Sn的硬度(Hv14)较为接近,属于Sn基软焊料类型。Au-Sn焊料层中孔隙少,且焊料层中含有Sn及少量形状不规则的AuSn4,各成分均匀地分布在焊料中。
取两块本实施例中电镀完成的金属化Si晶片,并将镀层面叠合后,施以一定的正压力置于电阻丝加热的石英管式炉中进行倒装焊接,倒装焊接工艺为:温度为240-260℃,保温30s。升温速率100℃/min,降温速率40℃/min,施加的正压力P为10-15kPa,同时选用含5-10%H2(体积百分数)的N2气作为保护气体。焊料层在两片金属化Si晶片间均匀分布,并与Si晶片结合良好,焊料层结构致密,可以直接实现金属化Si晶片的优良焊接。
实施例2:富Au的Au-Sn合金硬焊料的制备
电镀Au单金属层选用氯金酸钠、亚硫酸钠、柠檬酸三铵。将3.4g柠檬酸三铵溶于50ml蒸馏水中,搅拌至完全溶解后,加入0.44g氯金酸钠,搅拌20分钟后至完全溶解后,再加入0.73g亚硫酸钠,搅拌至完全溶解,即得到浅黄色透明的Au电镀溶液;电镀Sn单金属层则选用二水合氯化亚锡、柠檬酸钠。将6.7g柠檬酸钠溶于50ml蒸馏水中,搅拌至完全溶解后,加入2.45g二水合氯化亚锡,搅拌15分钟至完全溶解后,再加入0.1g明胶,搅拌至完全溶解,即得到无色透明的Sn电镀溶液。化学药品均为分析纯或化学纯。配制的Au和Sn的电镀溶液成分简单、无毒且稳定(Au电镀溶液可存放三个月以上;Sn电镀溶液存放可达一年)。
将Pt丝网或Pt片作为电镀过程中的阳极,阴极则采用金属化Si晶片。将上述阴、阳极片经蒸馏水、酒精清洗和丙酮除油后首先置于Au电镀液中并通入双脉冲电流进行电镀。其双脉冲电镀Au层的工艺参数设定为:平均电流密度为1.5mA/cm2、占空比为20%、频率为100Hz,正/反向时间为1000/50ms。电镀时间为90分钟;待电镀Au层完成后,取出阴、阳极片并经蒸馏水冲洗后,置于Sn电镀溶液中通入双脉冲电流进行电镀。其双脉冲电镀Sn层的工艺参数设定为:平均电流密度为25mA/cm2、占空比为20%、频率为100Hz,正/反向时间为1000/150ms。电镀时间为15.0分钟;待电镀Sn层完成后,取出阴、阳极片并经蒸馏水冲洗后,再次置于Au电镀溶液中并通入双脉冲电流进行电镀。此时设定的电镀工艺参数同本例中先前制备Au层的双脉冲工艺参数。电镀此Au层的时间为5.7分钟。Au、Sn的电镀速率分别为0.092μm/min、0.40μm/min,金属离子的电沉积速率稳定且效率高。制备的Au和Sn镀层粗糙度低、内应力小。施镀的整个过程在室温下进行。
将本实施例制备得到的上述Au/Sn/Au的三层电沉积层在电阻丝加热的石英管式炉中进行回流,回流工艺为:温度为340-360℃,保温30s。升温速率100℃/min,降温速率40℃/min。热处理过程中选用含5-10%H2(体积百分数)的N2气作为保护气体。回流后即得到了Au-Sn合金焊料。焊料层经显微硬度为Hv120-130,属于Sn基硬焊料类型。Au-Sn焊料中孔隙少,且焊料层中含有AuSn及Au5Sn,它们呈均匀分布状态。
取两块本实施例中电镀完成的金属化Si晶片,并将镀层面叠合后,施以一定的正压力置于电阻丝加热的石英管式炉中进行倒装焊接,倒装焊接工艺为:温度为340-360℃,保温30s。升温速率100℃/min,降温速率40℃/min,施加的正压力P为10-15kPa,同时选用含5-10%H2(体积百分数)的N2气作为保护气体。焊料层在两片金属化Si晶片间均匀分布,并与金属化Si晶片结合良好,焊料层结构致密,焊料层中各物质分布均匀,可以直接实现金属化Si晶片的优良焊接。
Claims (2)
1.一种单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液,其特征在于:
单金属Au的双脉冲电镀溶液,将3.4g柠檬酸三铵溶于50ml去离子水中,搅拌至完全溶解后,加入0.46g氯金酸钾,搅拌20分钟后至完全溶解后,再加入0.72g亚硫酸钠,搅拌至完全溶解得到;
单金属Sn的双脉冲电镀溶液,将5.4g柠檬酸三铵溶于50ml去离子水中,搅拌至完全溶解后,加入2.45g二水合氯化亚锡,搅拌15分钟至完全溶解后,再加入0.1g明胶,搅拌至完全溶解得到。
2.Au-Sn合金焊料的制备方法,其特征在于:包括
(1)、富Sn的Au-Sn合金软焊料的制备
电镀Au单金属层选用氯金酸钾、亚硫酸钠、柠檬酸三铵,将3.4g柠檬酸三铵溶于50ml去离子水中,搅拌至完全溶解后,加入0.46g氯金酸钾,搅拌20分钟后至完全溶解后,再加入0.72g亚硫酸钠,搅拌至完全溶解,即得到浅黄色透明的Au电镀溶液;电镀Sn单金属层则选用二水合氯化亚锡、柠檬酸三铵,将5.4g柠檬酸三铵溶于50ml去离子水中,搅拌至完全溶解后,加入2.45g二水合氯化亚锡,搅拌15分钟至完全溶解后,再加入0.1g明胶,搅拌至完全溶解,即得到无色透明的Sn电镀溶液;
将Pt丝网或Pt片作为电镀过程中的阳极,阴极则采用金属化Si晶片,将阴、阳极经蒸馏水、酒精清洗和丙酮除油后置于Sn电镀液中并通入双脉冲电流进行电镀,其双脉冲电镀Sn层的工艺参数设定为:平均电流密度为25mA/cm2、占空比为20%、频率为100Hz,正/反向时间为1000/150ms;电镀Sn层的时间为23.8分钟;待电镀Sn层完成后,取出阴、阳极片并经蒸馏水冲洗后,置于Au电镀溶液中通入双脉冲电流进行电镀,其双脉冲电镀Au层的工艺参数设定为:平均电流密度为1.5mA/cm2、占空比为20%、频率为100Hz,正/反向时间为1000/50ms;在Sn层上电镀Au层的时间为3.2分钟;Au、Sn的电镀速率分别为0.095μm/min、0.42μm/min,金属离子电沉积速率适宜、稳定,施镀的整个过程在室温下进行;
(2)、富Au的Au-Sn合金硬焊料的制备
电镀Au单金属层选用氯金酸钠、亚硫酸钠、柠檬酸三铵,将3.4g柠檬酸三铵溶于50ml蒸馏水中,搅拌至完全溶解后,加入0.44g氯金酸钠,搅拌20分钟后至完全溶解后,再加入0.73g亚硫酸钠,搅拌至完全溶解,即得到浅黄色透明的Au电镀溶液;电镀Sn单金属层则选用二水合氯化亚锡、柠檬酸钠,将6.7g柠檬酸钠溶于50ml蒸馏水中,搅拌至完全溶解后,加入2.45g二水合氯化亚锡,搅拌15分钟至完全溶解后,再加入0.1g明胶,搅拌至完全溶解,即得到无色透明的Sn电镀溶液;
将Pt丝网或Pt片作为电镀过程中的阳极,阴极则采用金属化Si晶片,将阴、阳极经蒸馏水、酒精清洗和丙酮除油后首先置于Au电镀液中并通入双脉冲电流进行电镀,其双脉冲电镀Au层的工艺参数设定为:平均电流密度为1.5mA/cm2、占空比为20%、频率为100Hz,正/反向时间为1000/50ms;电镀时间为90分钟;待电镀Au层完成后,取出阴、阳极片并经蒸馏水冲洗后,置于Sn电镀溶液中通入双脉冲电流进行电镀;其双脉冲电镀Sn层的工艺参数设定为:平均电流密度为25mA/cm2、占空比为20%、频率为100Hz,正/反向时间为1000/150ms;电镀时间为15.0分钟;待电镀Sn层完成后,取出阴、阳极片并经蒸馏水冲洗后,再次置于Au电镀溶液中并通入双脉冲电流进行电镀,双脉冲电镀Au层的工艺参数设定为:平均电流密度为1.5mA/cm2、占空比为20%、频率为100Hz,正/反向时间为1000/50ms;电镀此Au层的时间为5.7分钟;Au、Sn的电镀速率分别为0.095μm/min、0.42μm/min,施镀的整个过程在室温下进行;
获得不同厚度的Au及Sn电镀层,在高于相应的Au-Sn共晶成分点处温度20-80℃的温度下回流,就得到Au-Sn焊料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010101784164A CN101831680B (zh) | 2010-05-14 | 2010-05-14 | 单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010101784164A CN101831680B (zh) | 2010-05-14 | 2010-05-14 | 单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101831680A CN101831680A (zh) | 2010-09-15 |
CN101831680B true CN101831680B (zh) | 2012-05-23 |
Family
ID=42715895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010101784164A Expired - Fee Related CN101831680B (zh) | 2010-05-14 | 2010-05-14 | 单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101831680B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102154669B (zh) * | 2011-03-28 | 2013-03-13 | 冠锋电子科技(梅州)有限公司 | 一种利用电镀薄金缸电镀厚软金的方法 |
CN105780071B (zh) * | 2016-05-19 | 2018-05-04 | 大连理工大学 | 一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法和应用 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1204701A (zh) * | 1998-05-15 | 1999-01-13 | 万青云 | 一种锌锡合金特镀液及其制作方法 |
-
2010
- 2010-05-14 CN CN2010101784164A patent/CN101831680B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1204701A (zh) * | 1998-05-15 | 1999-01-13 | 万青云 | 一种锌锡合金特镀液及其制作方法 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
Wenming Tang,et al..Fabrication and microstructures of sequentially electroplated Au-rich,eutectic Au/Sn alloy solder.《J Mater Sci:Mater Electron》.2007,第19卷第1177页左栏第1段. * |
Wenming Tang,et al..Fabrication and Microstructures of Sequentially Electroplated Sn-Rich Au-Sn Alloy Solders.《Journal of Electronic Materials》.2008,第37卷(第6期),第838页左栏第3、4段. * |
WenmingTang,etal..FabricationandmicrostructuresofsequentiallyelectroplatedAu-rich eutectic Au/Sn alloy solder.《J Mater Sci:Mater Electron》.2007 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101831680A (zh) | 2010-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102277601B (zh) | 含辅助配位剂的无氰镀银电镀液 | |
CN105593404B (zh) | 处理金属表面的方法 | |
JP6230778B2 (ja) | 光半導体装置用電解銀めっき液 | |
US4681670A (en) | Bath and process for plating tin-lead alloys | |
CN103026476A (zh) | 在衬底上形成焊料合金沉积的方法 | |
US4640746A (en) | Bath and process for plating tin/lead alloys on composite substrates | |
EP1946362A2 (en) | Tin-silver solder bumping in electronics manufacture | |
JP2005060822A (ja) | 複合基体の電気メッキ | |
CN106164342B (zh) | 金属在导电氧化物衬底上的电镀 | |
CN102011158A (zh) | 一种无氰Au-Sn合金电镀液的共沉积电镀方法 | |
CN101595248B (zh) | Sn-B电镀液以及使用该电镀液的电镀方法 | |
CN1633519A (zh) | 含有机酸配位剂的电镀溶液 | |
TWI575118B (zh) | 於ph敏感應用之金屬鍍覆 | |
CN103026475A (zh) | 在衬底上形成焊料沉积的方法 | |
WO2023050980A1 (zh) | 用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件 | |
WO2016098789A1 (ja) | ノーシアン電解金めっき液および金めっき方法 | |
CN101831680B (zh) | 单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法 | |
CN102560576B (zh) | 一种作为焊点反应阻挡层的Ni-Cu-P三元合金涂层及其电镀制备工艺 | |
CN104047036A (zh) | 镀铜溶液及其制造和使用方法 | |
CN105780071B (zh) | 一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法和应用 | |
CN101748453B (zh) | 一种制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺 | |
CN102732918A (zh) | 一种金锡共晶焊料(AuSn20)电镀液及制备方法 | |
CN113529145A (zh) | 一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法 | |
TW201211323A (en) | Cyanide based electrolytic gold plating solution and plating method using same | |
CN1355555A (zh) | 半导体芯片焊料凸点加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120523 Termination date: 20150514 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |