CN101825650A - 接合检测结构和接合结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种接合检测结构和接合结构。该接合检测结构包括至少一弹性凸块，位于基板上。接合检测结构选择性地包括至少一导电层，至少覆盖弹性凸块的顶部，其中弹性凸块或导电层至少具有一开口，且弹性凸块或导电层的顶部的观察面积大于开口的面积。

Description

接合检测结构和接合结构

技术领域

本发明涉及一种接合检测结构和接合结构。

背景技术

在芯片玻璃接合(Chip On Glass，COG)工艺中，玻璃与IC之间接合的间隙(Gap)大小往往取决于工艺压力、胶材特性、应力释放等因素。典型判断接合是否良好的方法，是通过各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)的导电颗粒压合的情况来判断。当压合不好时，导电颗粒没有破裂，容易造成电性上的不导通。但是，如果压合力太大而导致颗粒被过度压迫，也会因为压力过大而造成不导通的情况。

目前对应高密度接点需求，在IC凸块设计上，倾向于使用弹性凸块(Compliant bump)以及非导电胶膜(non-conductive film，NCF)的胶材。虽然，没有类似各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)的导电颗粒的破裂情况可以立即观察，但是，弹性凸块在压合后具有类似ACF中导电颗粒中被压扁的特性，因此，通常是利用弹性凸块破裂的程度来判断接合的好坏。然而，弹性凸块破裂的程度必须透过扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)切片分析，因此，并无法立即得知压力是否适当以及导通程度，而必须等到工艺结束后切片以及接软板测试才能获知。

有关于检测接合情况的相关专利如美国专利第5,707,902号以及美国专利第6,972,490号。美国专利第5,707,902号是针对凸块形状大小及位置做改善，并利用压痕来简易判断压合程度。然而，使用该专利所披露的凸块并无法立即且有效检测出接合的间隙高度差，且无法立即有效的判断破坏的情形。美国专利第6,972,490号则是添加阻挡用(Stopper)的弹性凸块。由于其弹性凸块的高度统一且较电极凸块低，因此，并不会有破坏或是龟裂的现象，无法立即以物性来判断的。此外，该专利并没有提及所披露的凸块结构是否可以导通，以作为良率判断的准则。

发明内容

本发明提供一种接合检测结构，设置在基板上，其包括至少一弹性凸块，且选择性地包括至少一导电层。弹性凸块位于基板上。导电层至少覆盖弹性凸块的顶部。弹性凸块或导电层至少具有一开口，且弹性凸块或导电层的顶部的观察面积大于开口的面积。

本发明提出一种接合结构，其包括第一基板、第二基板、接合检测结构与接合材料。接合检测结构，位于第一基板与第二基板之间，其包括至少一弹性凸块，且选择性包括至少一导电层。弹性凸块与上述导电层中具有至少一开口，且弹性凸块或导电层的顶部的观察面积大于开口的面积。接合材料，位于接合检测结构周围且封合上述第一基板与上述第二基板。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A是依据本发明实施例所绘示的一种顶部周缘具有缺口的接合检测结构的立体示意图。

图1B是依据本发明实施例所绘示的一种顶部周缘的缺口延伸至中间部的接合检测结构的立体示意图。

图1C是依据本发明实施例所绘示的一种顶部周缘的缺口延伸至底部的接合检测结构的立体示意图。

图1D是依据本发明实施例所绘示的一种顶部呈水平平面的锥状接合检测结构的剖面示意图。

图1E是依据本发明实施例所绘示的一种顶部呈水平平面的柱状接合检测结构的剖面示意图。

图1F是依据本发明实施例所绘示的一种顶部呈倾斜平面的柱状接合检测结构的剖面示意图。

图1G是依据本发明实施例所绘示的一种顶面为具有尖端点的凹凸面的接合检测结构的剖面示意图。

图1H是依据本发明实施例所绘示的另一种顶面为具有尖端点的凹凸面的锥状接合检测结构的剖面示意图。

图2A依照本发明另一种实施例所绘示的具有贯孔洞的接合检测结构的示意图。

图2B是依照本发明另一种实施例所绘示的具有盲孔的接合检测结构的示意图。

图2C依照本发明另一种实施例所绘示的同时具有缺口与贯孔的接合检测结构的示意图。

图2D是依照本发明另一种实施例所绘示的同时具有缺口与盲孔的接合检测结构的示意图。

图3是依照本发明实施例所绘示的一种接合检测结构的形成位置示意图。

图4A是依据本发明实施例所绘示的一种顶面覆盖周缘具有缺口的导电层的接合检测结构的立体示意图。

图4B是依据本发明实施例所绘示的另一种顶面覆盖着周缘具有缺口的导电层的接合检测结构的立体示意图。

图4C是依据本发明实施例所绘示的又一种顶面覆盖着周缘具有缺口的导电层的接合检测结构的俯视图。

图4D是依据本发明实施例所绘示的再一种顶面覆盖着周缘具有缺口的导电层的接合检测结构的俯视图。

图5A是依据本发明实施例所绘示的一种顶面覆盖具有孔洞的导电层的接合检测结构的立体示意图。

图5B是依据本发明实施例所绘示的又一种顶面覆盖具有孔洞的导电层的接合检测结构的俯视图。

图5C是依据本发明实施例所绘示的再一种顶面覆盖具有孔洞的导电层的接合检测结构的俯视图。

图6A是依据本发明实施例所绘示的一种以阶梯式排列的单组接合检测结构的剖面示意图。

图6B是依据本发明实施例所绘示的一种以阶梯式排列的多组接合检测结构剖面示意图。

图6C是依据本发明实施例所绘示的一种顶部呈倾斜平面的柱状接合检测结构的剖面示意图。

图6C-1是绘示图6C的一种顶部呈倾斜平面的柱状接合检测结构的俯视图。

图6C-2是绘示图6C的另一种顶部呈倾斜平面的柱状接合检测结构的俯视图。

图7A～7C为依照本发明的实施例所绘示的数种接合结构的剖面示意图。

附图标记说明

10、10A、10B、10C：凸块结构

11a、14a：顶部

12：缺口

14b：中间部

14c：底部

15：尖端点

16：周缘

18：孔洞

18a：贯孔

18b：盲孔

20：弹性凸块

22、102、202：电极

24a、24b、24c：孔洞

26、28、32：组

30：导电层

34：接合检测结构

50、100、200：基板

60：接合材料

a、b：边

c：轮廓

A、B：区域

具体实施方式

图1A、1B、1C是依照本发明实施例所绘示的数种接合检测结构10的示意图。请参照图1A，本发明实施例的接合检测结构10的顶部14a周缘16具有缺12。在实施例中，此接合检测结构10包括至少一弹性凸块20，位于基板50上。基板50可为硬质基板、柔性基板或可挠性基板。弹性凸块20的材料包括有机材料、无机材料或这两者的复合材料。在另一实施例中，此接合检测结构10除了包括弹性凸块20之外，还包括至少一导电层30，至少覆盖于部分的弹性凸块20的顶部14a上，在附图中，以共形(或称为顺应性地，conformal)覆盖弹性凸块20来表示的。导电层30的材料例如是金属。为附图清楚起见，附图中的导电层30均以虚线来表示。

由于接合检测结构10顶部14a周缘16具有缺口12，因此，接合检测结构10以低压力压合时即有裂纹产生。缺口12的形状可以是弧线或是折线等，并无特别限制。此外，位于接合检测结构10顶部14a周缘16的缺口12的个数并无特别限制，在图1A中，仅以各边具有一个缺口12来表示。

另一方面，缺口12除了位在接合检测结构10顶部14a周缘16之外还可以延伸至接合检测结构10侧面的任意位置，本发明实施例在中间部14b或是底部14c，分别如图1B、1C所示。接合检测结构10可以是锥状或柱状，分别如图1D、1E所示。接合检测结构10的顶部14a轮廓投影至基板50的形状呈三角形、四边形、多边形、圆形或椭圆形。此外，在实施例中，接合检测结构10顶部14a为平面，例如是水平平面，如图1D、1E所示，或接合检测结构10顶部14a例如是倾斜平面如图1F所示者。在另一实施例中，接合检测结构10顶部14a为具有多个尖端点15的凹凸面，如图1G、1H所示。以图1A来说，其所绘示的则是一种顶部14a为平面的四角锥状的接合检测结构10。

图2A依照本发明另一种实施例所绘示的具有贯孔的接合检测结构。图2B是依照本发明另一种实施例所绘示的具有盲孔的接合检测结构。

请参照图2A与图2B，本发明实施例的接合检测结构10在顶部14a中心开启至少一贯孔18a或盲孔18b。此处所述的「中心」并不限定于顶部14a的「正中心」，而是泛指除「周缘」以外的区域。贯孔8a是指从接合检测结构10的顶部14a贯穿到底部14c的孔洞；而盲孔18b则是指未贯穿到底部14c的孔洞，可以是仅位于接合检测结构10的顶部14a区域或从顶部14a向下延伸至中间部14b，或任意深度。在接合检测结构10的顶部14a所开的孔洞18a或18b的形状，可以是三角形、四边形、多边形、圆形或椭圆形，并无特别限制，在图2A与2B中仅以圆孔来表示之。

请参照图2C与图2D，为了增加裂纹数，提升辨识率，本发明实施例的接合检测结构10除了其顶部14a周缘16具有缺口12之外，在顶部14a中心还开启至少一贯孔18a或盲孔18b。

图1A、1B、1C以及2A、2B的接合检测结构的制造方法例如是将用来形成弹性凸块的聚合物涂布在基板上，以形成聚合物层。然后，利用光刻(lithography)工艺将聚合物层图案化，以在集成电路的电极(或称焊垫或接垫，pad，在本发明中以电极来称之)的局部位置(如电极的某一端)上，或是在集成电路的电极以外位置上形成弹性凸块。之后，再将金属形成在整个基板上，利用光刻与蚀刻工艺形成金属图案，覆盖在弹性凸块上。

图2C与图2D的形成方法类似于以上图1A、1B或1C的实施例所述者，其仅需在图案化聚合物层的同时，在聚合物层中开出贯孔或是盲孔，以形成弹性凸块。之后，再依照上述步骤形成图案化的金属层。

图3是依照本发明实施例所绘示的一种接合检测结构的形成位置示意图。

请参照图3，本发明实施例的接合检测结构10是形成在基板50上。基板50上可以是已形成有电极22者。接合检测结构10可以形成在基板的任意处，例如，接合检测结构10A全部位于基板50的电极22上，其除了具有检测功能之外，还可用作为一般的弹性电极，与电极22电性导通。接合检测结构10B则是全部位于未形成电极22的区域，其可纯粹作为检测之用。接合检测结构10C则是一部分位于基板50上的电极22上，另一部分位于该基板50上未形成电极22的区域上，其同样可以作为检测之用，还可用作为一般的弹性电极，与电极22电性导通。电极22的材料可以是金属或金属合金等

接合检测结构10可以是由完全由弹性凸块20所构成，也可以包括弹性凸块20与导电层30。在图1A～1F、2A、2B以及3中，导电层30是共形地将弹性凸块20全部覆盖住。在另一实施例中，导电层30仅覆盖图1A～1F、2A、2B以及3所示的弹性凸块20的顶部14a。为方便起见，仅以图4A的立体图来表示的。请参照图4A与4B，导电层30覆盖住弹性凸块20的顶部14a，导电层30的边缘与弹性凸块20的顶部14a边缘均具有缺口12，且缺口12的位置相同。

图4A与4B的接合检测结构的制造方法例如是将用来形成弹性凸块的聚合物涂布在基板上，然后，利用光刻(Lithography)工艺将聚合物显影，以在集成电路的电极的局部位置上，或是在集成电路的电极以外位置上形成弹性凸块。之后，再将金属形成在整个基板上，利用光刻与蚀刻工艺图案化金属层与聚合物层，以形成金属图案与弹性凸块。

在其他实施例中，导电层30覆盖部分的弹性凸块20的顶部14a，使弹性凸块20的顶部14a裸露出来，如图4C、4D所示。请参照图4C，导电层30覆盖住弹性凸块20的顶部14a，导电层30的边缘具有缺口12a，且弹性凸块20的顶部14a边缘具有缺口12b，缺口12a与缺口12b的位置不同，例如是相错，使得导电层30的缺口12a裸露出下方的弹性凸块20的顶部14a，而弹性凸块20顶部14a边缘的缺口12b则被导电层30所覆盖。请参照图4D，导电层30覆盖住弹性凸块20的顶部14a，弹性凸块20的顶部14a边缘均不具缺口，而导电层30的边缘具有缺口12，其裸露出下方的弹性凸块20的顶部14a。

图4C与图4D的形成方法类似于以上图1A、1B或1C的实施例所述者，其仅需在图案化金属层的同时，改变光掩模的图案，使金属层仅覆盖在弹性凸块的顶面并在金属层中蚀刻出缺口。

请参照图5A、5B与5C，接合检测结构10包括弹性凸块20与导电层30，导电层30中还可具有孔洞24a、24b或24c。请参照图5A，在实施例中，导电层30中的孔洞24a下方的弹性凸块20不具有孔洞，使得孔洞24裸露出弹性凸块20的顶面裸露出来。请参照图5B，在又一实施例中，导电层30中的孔洞24下方的弹性凸块20具有盲孔18b，且盲孔18b与导电层30中的孔洞24b对齐。请参照图5C，在另一实施例中，导电层30中的孔洞24c下方的弹性凸块20具有贯孔18a，且贯孔18a与孔洞24c对齐。

图5A、5B与5C的形成方法类似于以上图4B或4C的实施例所述者，其仅需在图案化聚合物层的同时，在聚合物层中开出贯孔或是盲孔。之后，再依照上述步骤形成图案化的金属层。

在实际应用时，可以以单一个高度与非检测用的凸块高度大致相同的凸块结构来进行检测，或者是，以多个高度不同的多个接合检测结构，以阶梯式由低至高排列或由高至低排列来进行检测。图6A是依据本发明实施例所绘示的一种以阶梯式排列的单组接合检测结构的剖面示意图。图6B是依据本发明实施例所绘示的一种以阶梯式排列的多组接合检测结构的剖面示意图。

请参照图6A、6B，以阶梯式排列的多个接合检测结构10，可以排列成单组26，如图6A所示，也可以排列成多组，例如是组28与组32，如图6B所示。此处所述的单组或是多组是指同一组26、28或32中相邻的接合检测结构10之间的间隙距离L1大致相等，而不同组之间，例如组28与组32之间，相邻的接合检测结构10之间的间隙距离L2则较大于同一组中相邻的接合检测结构10之间的间隙距离L1。

由于凸块结构破裂的程度与压合时所施加的压力以及凸块结构本身的高度有关，因此，将不同高度的凸块结构以阶梯式排列，有助于以不同压合力量压合时的判断且易于观察出间隙的高度差。

图6A或6B的接合检测结构的制造方法例如是将用来形成弹性凸块的聚合物涂布在基板上，然后，利用灰阶光掩模，进行光刻工艺，将聚合物图案化，以形成高低不同的弹性凸块。

在另一实例中，本发明的接合检测结构34是将图6A所示的以阶梯式排列具有不同高度的多个接合检测结构10整并结合为一体，其剖面图如图6C所示者，俯视图如图6C-1或图6C-2所示。详细地说，请参照图6C，接合检测结构34的高度呈梯度渐增，使其顶部11a呈倾斜平面，而接合检测结构34顶部中心具有多个孔洞18，如图6C-1所示，或是其除了在接合检测结构34中开启多个孔洞18之外，在接合检测结构34顶部11a周缘还具有多个缺口12。以不同压合力量压合时，由于接合检测结构34的高度成梯度变化，因此，由破裂的位置与程度可以很快的判断出压合的情形是否良好且易于观察出两基板之间的间隙的高度差。

综合以上所述，本发明的接合检测结构包括至少一弹性凸块且选择性地包括至少一导电层。导电层至少覆盖部分凸块的顶部。弹性凸块或导电层中至少具有一开口。开口可以是缺口、孔洞或二者的组合。缺口可以是位于弹性凸块的顶部的周缘，或导电层周缘，或同时位于弹性凸块的顶部的周缘以及导电层周缘。孔洞可以位于导电层顶部的中心，或弹性凸块顶部的中心，或同时位于导电层顶部的中心以及弹性凸块顶部的中心。此处所述的「中心」并不限定于导电层顶部或弹性凸块顶部的「正中心」，而是泛指除「周缘」以外的区域。此外，缺口或孔洞的数目并无特别的限制，但为了方便观察何时所产生的裂纹，观察面积大于开口的面积，例如观察面积比开口面积大1/4。在实施例中，接合检测结构为弹性凸块且没有导电层，所述的观察面积是指弹性凸块的顶部未形成开口的处的面积；开口的面积则是指弹性凸块顶部周缘所围的轮廓与缺口的边所围的面积以及弹性凸块的顶部中心的孔洞的面积的和。在另一实施例中，接合检测结构包括弹性凸块与导电层，所述的观察面积是指导电层的顶部未形成开口的处的面积；开口的面积则是指导电层顶部周缘所围的轮廓与缺口的边所围的面积以及导电层的顶部中心的孔洞的面积的和。以图4D的结构来说明，其接合检测结构10包括弹性凸块20与导电层30。导电层30覆盖住弹性凸块20的顶部14a，导电层30的边缘具有缺口12，其裸露出下方的弹性凸块20的顶部14a。观察面积是指导电层30的顶部未形成缺口12的处A，即虚线所围区域A的面积；开口的面积则是指导电层30的顶部周缘所围的轮廓c与多个缺口12其各个的边a和b所围的区域B的面积之和。

由于接合检测结构具有开口，因此，接合检测结构以低压力压合时即有明显的裂纹产生，且因为开口的面积小于弹性凸块或导电层的顶部的观察面积，因此有足够的观察面积，易于观察所产生的裂纹，以判断接合是否良好。

图7A～7C为依照本发明的实施例所绘示的数种接合结构的剖面示意图。

请参照图7A，接合结构700包括基板100、200、接合检测结构10以及接合材料60。接合检测结构10可以是以上多个实施例中所述的接合检测结构，或检测结构组26或28与32，其配置于基板100与200之间。接合材料60封合于基板100与200。由于接合检测结构10配置于基板100与200之间，而并未与基板100或200上的电极接触，故其纯粹作为接合检测之用。

请参照图7B，两基板100、200之间以接合材料60封合，而且上述的接合检测结构10配置于基板100的电极102与基板200的电极202之间，未延伸到基板100或200上。由于接合检测结构10与基板100上的电极102以及基板200上的电极202接触，因此，接合检测结构10除了可以作为检测之用之外，而且还可用作为一般的弹性电极，与电极102以及202电性导通。

请参照图7C，两基板100、200之间以接合材料60封合。上述的接合检测结构10配置于基板100的电极102与基板200的电极202之间，且伸到覆盖到基板100的表面上。同样地，由于接合检测结构10一部分与基板100上的电极202接触，另一部分位于基板100上未形成电极102的区域上，因此，接合检测结构10其同样可以作为检测的用，而且还可用作为一般的弹性电极，与电极102以及202电性导通。

上述基板100、200的材料可以是硬质基板、柔性基板或可挠性基板，如玻璃、压克力板或电路板。电极102、202的材料可以是金属或金属合金等。

发明的接合检测结构具有应力缺口或导电层开孔的设计，以低压力接合即有裂痕，容易判断，且可提高辨识率。此外，由于接合检测结构的观察面积大于缺口或是孔洞的面积和，因此，在压合后，不需要接上玻璃基板测试就可以观察接合情况，也不需通过电子显微镜(SEM)，可直接由光学显微镜，即可立即观察得知破裂或不破裂，以作为物性上的判断，如压合后的基板之间的间隙高度差，因此，可以省去SEM的分析时间并且迅速获得可靠压合数据，以作为量产最适化的依据，因此，本发明可立即改善工艺，在制造上也可以简化检查的复杂度，同时减少制造成本及时间。此外，还可以利用凸块结构的压合程度来判断电性。另，本发明亦可配置在金属凸块的IC上搭配应用的。

虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (27)

1.一种接合检测结构，设置在基板上，包括：

至少一弹性凸块，位于该基板上；以及

选择性地包括至少一导电层，至少覆盖该弹性凸块的顶部，其中该弹性凸块或该导电层至少具有一开口，且该弹性凸块或该导电层的顶部的观察面积大于该开口的面积。

2.如权利要求1所述的接合检测结构，其中该开口包括缺口、孔洞或二者的组合，其中：

该缺口位于该弹性凸块顶部的周缘，或该导电层周缘，或同时位于该弹性凸块顶部的周缘以及该导电层周缘；以及

该孔洞位于该导电层顶部的中心，或该弹性凸块顶部的中心，或同时位于该导电层顶部的中心以及该弹性凸块顶部的中心。

3.如权利要求2所述的接合检测结构，其中该缺口还延伸至该弹性凸块的侧面的中间部或底部。

4.如权利要求1所述的接合检测结构，其中该缺口包括至少一个第一缺口与至少一个第二缺口，其中该第一缺口位于该导电层周缘，该第二缺口位于该弹性凸块周缘，该二者相错或对齐。

5.如权利要求2所述的接合检测结构，其中该孔洞为盲孔或贯孔。

6.如权利要求2所述的接合检测结构，其中该孔洞包括至少一个第一孔洞与至少一个第二孔洞，其中该第一缺口位于该导电层中心，该第二缺口位于该弹性凸块中心，该二者相错或对齐。

7.如权利要求1所述的接合检测结构，其中该弹性凸块为锥状或柱状。

8.如权利要求7所述的接合检测结构，其中该弹性凸块的顶部轮廓的投影形状呈三角形、四边形、多边形、圆形或椭圆形。

9.如权利要求1所述的接合检测结构，其中该弹性凸块的顶部为平面或具有多个尖端点的凹凸面。

10.如权利要求9所述的接合检测结构，其中该弹性凸块的顶部为水平平面。

11.如权利要求9所述的接合检测结构，其中该弹性凸块的顶部为倾斜平面，且该弹性凸块或该导电层具有多个上述开口。

12.如权利要求1所述的接合检测结构，其中该弹性凸块的材料包括有机材料、无机材料或两者的复合材料。

13.如权利要求1所述的接合检测结构，其中该弹性凸块位于该基板上的至少一电极上。

14.如权利要求1所述的接合检测结构，其中该弹性凸块位于该基板上未形成电极的区域上。

15.如权利要求1所述的接合检测结构，其中该弹性凸块的一部分位于该基板上的电极上；该弹性凸块的另一部分位于该基板上未形成电极的区域上。

16.如权利要求1所述的接合检测结构，包括多个高度不同的弹性凸块。

17.如权利要求16所述的接合检测结构，其中该多个弹性凸块为阶梯式排列。

18.如权利要求17所述的接合检测结构，其中以阶梯式排列的该多个弹性凸块排列成单组或多组。

19.如权利要求1所述的接合检测结构，其中该基板为硬质基板、柔性基板或可挠性基板。

20.一种接合结构，包括：

第一基板：

第二基板；

接合检测结构，位于该第一基板与该第二基板之间并包括：

至少一弹性凸块；以及

选择性包括至少一导电层，其中该弹性凸块与该导电层中具有至少一开口，且该弹性凸块或该导电层的顶部的观察面积大于该开口的面积；以及

接合材料，位于接合检测结构周围且封合该第一基板与该第二基板。

21.如权利要求20所述的结合结构，其中，该第一基板上还包括第一电极且该接合检测结构位于该第一电极上。

22.如权利要求21所述的结合结构，其中，该二基板上还包括第二电极，且该接合检测结构位于该第二电极上。

23.如权利要求20所述的结合结构，其中，该第一基板上还包括第一电极且该接合检测结构的一部分位于该第一电极上，另一部分位于该第一基板上。

24.如权利要求23所述的结合结构，其中，该二基板上还包括第二电极，且该接合检测结构位于该第二电极上。

25.如权利要求20所述的结合结构，其中，该第一基板上还包括第一电极且该接合检测结构未位于该第一电极上。

26.如权利要求25所述的结合结构，其中，该二基板上还包括第二电极，且该接合检测结构位于该第二电极上。

27.如权利要求20所述的接合结构，其中该开口包括缺口、孔洞或二者的组合，其中：

该缺口位于该弹性凸块的顶部的周缘，或该导电层周缘，或同时位于该弹性凸块的顶部的周缘以及该导电层周缘；以及

该孔洞位于该导电层顶部的中心，或该弹性凸块顶部的中心，或同时位于该导电层顶部的中心以及该弹性凸块顶部的中心。

Images