CN101802093A

CN101802093A - 中性静电聚碳酸酯、制备方法和由它形成的制品

Info

Publication number: CN101802093A
Application number: CN200780053688A
Authority: CN
Inventors: 约翰尼斯·M·D·古森斯; 道格拉斯·G·汉密尔顿; 西奥多勒斯·L·霍克斯
Original assignee: SABIC Innovative Plastics IP BV
Current assignee: SABIC Global Technologies BV
Priority date: 2007-05-07
Filing date: 2007-07-11
Publication date: 2010-08-11
Anticipated expiration: 2027-07-11
Also published as: EP2152808A1; KR20100017703A; ATE548424T1; CN101802093B; WO2008136839A1; US7999041B2; US20100137500A1; KR101236217B1; EP2152808B1

Abstract

本申请披露一种制备聚碳酸酯组合物的方法，包括：熔融共混界面聚合制备的第一聚碳酸酯和熔体聚合制备的第二聚碳酸酯，其中所述第一聚碳酸酯具有被封端基团封端的羟基端基，所述第二聚碳酸酯具有被封端基团封端的羟基端基，其中第二聚碳酸酯的封端基团的摩尔百分数小于第一聚碳酸酯的封端基团的摩尔百分数；其中厚度为3.2mm且由所述聚碳酸酯组合物模塑的制品具有小于3的雾度，根据ASTM D 1003-00，以及其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-2至+2kV。本申请还披露了根据该方法制备的聚碳酸酯组合物以及复杂制品。

Description

中性静电聚碳酸酯、制备方法和由它形成的制品

发明背景

本申请涉及聚碳酸酯组合物，具体而言涉及至抗静电聚碳酸酯组合物，制备方法及其用途。

聚碳酸酯是高性能塑料，具有良好抗冲强度(延性)。聚碳酸酯，特别是芳族聚碳酸酯通常用于结构应用，例如用于汽车应用的前大灯配光镜。它们也是制备光学数据存储介质(包括光盘，例如计算机使用的CD和CD-ROM)的常规材料。

聚碳酸酯会聚集静电表面电荷，这会降低聚碳酸酯组合物在吸引灰尘和其它材料的应用中的理想品质，降低由聚碳酸酯制备的制品的透明性和其它表面整理性质。

本领域已知向聚碳酸酯中加入不同类型的抗静电剂可以降低灰尘吸引。美国专利6,194,497披露了抗静电热塑性组合物，包括90至99.95重量％(wt％)的热塑性树脂和相应的0.05至10wt％多取代鏻化合物的含卤素碳磺酸盐，例如含氟磺酸鏻。抗静电剂，例如全氟丁烷磺酸四丁基鏻(有时称为″FC-I″)已经加入聚碳酸酯中(EP 897950A3)，其中披露了由该组合形成的模塑部件耗散表面静电荷。还披露了通过在聚合物中加入抗静电端基来防止表面静电荷的形成，例如美国专利6,140,457，该专利披露了二叔烷基苯基端基作为优选的抗静电端基。此外，已经披露了通过加入聚亚烷基醚来减少聚碳酸酯中的粉尘图案(dust pattern)(美国专利6,949,596)。

聚碳酸酯因其电绝缘性质而著称。通常的表面电阻值为10¹⁸欧姆/□。由于挤出和注塑，聚碳酸酯部件的表面会具有正极性或者负极性的表面静电荷。在这两种情况下，由聚碳酸酯形成的部件将会吸引环境中的粉尘。当表面带有负电时，粉尘图案以曲折图案(fractalized pattern)的形式出现，该图案是尖锐的，如同羊齿痕(fern marks)。表面正静电荷会导致园晕状图案。认为这两种图案都是美学缺陷，特别是在照明领域中。

当从聚碳酸酯组合物模制复杂制品(complex article)，例如汽车前大灯配光镜(automotive headlamp lenses)，出现类似的问题。当暴露于环境时，粉尘吸引到聚碳酸酯制品上，形成缺乏美学吸引力的圆形或者无规则的图案。

即使当在组合物中存在抗静电剂时，也会出现这一问题。然而，以足够降低该问题的出现的量加入抗静电剂也会降低聚碳酸酯的力学和光学性质。

因此，本领域需要具有高度耐受静电产生的聚碳酸酯以及制备该聚碳酸酯的方法。

发明内容

本领域的上述问题和其它缺陷通过制备聚碳酸酯组合物的方法得以解决，该方法包括熔融共混界面聚合制备的第一聚碳酸酯和熔体聚合制备的第二聚碳酸酯，该第一聚碳酸酯具有被封端基团封端的羟基端基，该第二聚碳酸酯具有被封端基团封端的羟基端基，其中第二聚碳酸酯的封端基团的摩尔百分数小于第一聚碳酸酯的封端基团的摩尔百分数；其中厚度为3.2mm且由所述聚碳酸酯组合物模塑的制品的雾度小于3，根据ASTM D 1003-00；和其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品(flat article)的表面电荷为-2至+2kV。

在另一实施方式中，制备聚碳酸酯组合物的方法包括熔融共混1至75wt％的界面聚合制备的第一聚碳酸酯和25至99wt％的熔体聚合制备的第二聚碳酸酯，所述第一聚碳酸酯具有羟基端基，其中大于或等于97摩尔％的所述羟基端基被封端基团封端；所述第二聚碳酸酯具有羟基端基，其中50至90摩尔％的所述羟基端基被封端基团封端，其中wt％基于第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯的总重量；其中聚碳酸酯组合物中存在的80至95摩尔％羟基端基被封端基团封端；其中厚度为3.2mm且由所述聚碳酸酯组合物模塑的制品的雾度为小于3，根据ASTM D1003-00；和其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-2至+2kV。

在另一实施方式中，聚碳酸酯组合物包括具有羟基端基的第一聚碳酸酯，其中大于或等于97摩尔％的羟基端基被封端基团封端，和具有羟基端基的第二聚碳酸酯，其中50至90摩尔％羟基端基被封端基团封端；其中聚碳酸酯组合物中存在的80至95摩尔％羟基端基被封端基团封端；其中第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯各自包含源自双酚化合物的碳酸酯重复单元；其中所述聚碳酸酯组合物具有少于或等于0.001wt％的残余双酚，基于聚碳酸酯组合物的总重量；其中所述聚碳酸酯组合物不包括抗静电剂；其中厚度为3.2mm且由所述聚碳酸酯组合物模塑的制品的雾度为小于3，根据ASTM D1003-00；和其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-2至+2kV。

在另一实施方式中，一种模塑的汽车前大灯配光镜，包括：聚碳酸酯组合物，所述聚碳酸酯组合物的组成基本上为：具有羟基端基的第一聚碳酸酯，其中大于或等于97摩尔％的羟基端基被封端基团封端，和具有羟基端基的第二聚碳酸酯，其中50至90摩尔％羟基端基被封端基团封端；其中聚碳酸酯组合物中存在的80至95摩尔％羟基端基被封端基团封端；其中第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯各自包含源自双酚化合物的碳酸酯重复单元；其中所述聚碳酸酯组合物具有少于或等于0.001wt％的残余双酚，基于聚碳酸酯组合物的总重量；其中所述聚碳酸酯组合物不包括抗静电剂；其中厚度为3.2mm且由所述聚碳酸酯组合物模塑的制品的雾度为小于3，根据ASTM D1003-00，和其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-2至+2kV。

在另一实施方式中，制备聚碳酸酯组合物的方法，包括熔熔融共混第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯，其中由所述第一聚碳酸酯模塑的平面制品具有小于0kV的测量表面电荷，其中由所述第二聚碳酸酯模塑的平面制品具有大于0kV的测量表面电荷，其中厚度为3.2mm且由所述聚碳酸酯组合物模塑的制品的雾度小于3，根据ASTM D 1003-00，和其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-2至+2kV。

在另一实施方式中，制备聚碳酸酯组合物的方法，包括熔融共混第一聚碳酸酯、第二聚碳酸酯和添加剂，其中由所述第一聚碳酸酯模塑的平面制品具有小于0kV的测量表面电荷，其中由所述第二聚碳酸酯模塑的平面制品具有大于0kV的测量表面电荷，测量由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷，和根据需要调节所述第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯的比例，提供聚碳酸酯组合物，其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-2至+2kV。

在另一实施方式中，一种复杂模塑制品，包括聚碳酸酯组合物，所述聚碳酸酯组合物包括：第一聚碳酸酯，其中由所述第一聚碳酸酯模塑的平面制品具有小于约0kV的测量表面电荷，第二聚碳酸酯，其中由所述第二聚碳酸酯模塑的平面制品具有大于约0kV的测量表面电荷，和添加剂，该复合模塑制品的最大表面正电荷(SCmax)为少于或等于约+2kV，和最小表面负电荷(SCmm)为大于或等于约-2kV。

下面提供附图说明，该说明是示意性的而不是限制性的。

附图简述

图1是对于熔体工艺聚碳酸酯和界面工艺聚碳酸酯的共混物，静电荷与熔体工艺聚碳酸酯重量百分比的曲线；

图2为示意性聚碳酸酯组合物的静电荷和封端比例的曲线；

图3是示意性聚碳酸酯组合物的OH含量(ppm，重量)与％封端(基于摩尔)的关系曲线；和

图4是制品的表面电荷测试点图表。

上述和其它特点通过下面的详细描述加以说明。

发明详述

令人惊讶地，发现可以通过以下方法获得抗静电聚碳酸酯组合物，该方法包括熔融共混第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯；其中第二聚碳酸酯的封端比例小于(即，被封端剂封端的羟基端基的百分比小于)第一聚碳酸酯。由抗静电聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面静电荷为-2至+2kV。有利地，由聚碳酸酯组合物制备的制品具有低雾度并可以制成高度透明的。由聚碳酸酯组合物模塑的这种制品显示出很少或者没有粉尘图案。该抗静电聚碳酸酯组合可以用于制备广泛的制品，例如汽车前大灯配光镜。

本申请披露的聚碳酸酯具有式(1)的碳酸酯重复结构单元：

其中R¹基团总数的至少60％含有芳族有机基团，余下的为脂族、脂环族或芳族基团。在一种实施方式中，每个R¹基团为二价有机基团，例如源自式(2)的芳族二羟基化合物：

HO-A¹-Y¹-A²-OH (2)

其中A¹和A²各自为单环二价的亚芳基，Y¹是单键或具有一或两个分隔A¹和A²的原子的桥接基团。在示例性的实施方案中，一个原子分隔A¹和A²。在另一实施方式中，A¹和A²各自为亚苯基，Y¹位于亚苯基上的羟基的对位。该类型基团的说明性和非限制性实例是-O-，-S-，-S(O)-，-S(O)₂-，-C(O)-，亚甲基，环己基亚甲基，2-[2.2.1]-二环庚叉，乙叉，异丙叉，新戊叉，环己叉，环十五烷叉，环十二烷叉，及金刚烷叉。桥接基团Y¹可以为烃基或饱和烃基如亚甲基，环己叉，或异丙叉。

式(2)范围内包括通式(3)的双酚化合物：

其中R^a和R^b各自代表卤原子或一价烃基，并且可以相同或相异；p和q各自独立地为0～4的整数；及X^a代表单键或者下面式(4)或(5)的基团之一：

其中R^c和R^d各自独立地代表氢、C₁-C₁₂烷基、C₁-C₁₂环烷基、C₇-C₁₂芳烷基、C₁-C₁₂杂烷基或者环状C₇-C₁₂杂芳烷基，R^e为二价C₁-C₁₂烃基。具体而言，R^c和R^d各自为相同的氢或者C₁-C₄烷基，更具体地为相同的C₁-C₃烷基，甚至更具体地为甲基。

在实施方式中，R^c和R^d一起表示C₃-C₂₀环状亚烷基或者含杂原子的C₃-C₂₀环状亚烷基(包括碳原子和化合价为2以上的杂原子)。这些基团可以为单饱和环或者不饱和环，或者稠合的多环系统，其中稠合环为饱和、不饱和或者芳族的。具体的含杂原子的环状亚烷基包括至少一个化合价为2以上的杂原子和至少两个碳原子。含杂原子的环状亚烷基中的示例性杂原子包括-O-，-S-，及-N(Z)-，其中Z为选自下列的取代基：氢，羟基，C₁-₁₂烷基，C₁-₁₂烷氧基，或者C₁-₁₂酰基。

在具体的实施方式中，X^a是具有下式(6)的取代的C₃-C₁₈环烷叉，

其中R^r、R^p、R^q和R^t各自独立地为氢、卤素、氧或C₁-C₁₂有机基团；I是直接键(direct bond)、碳或二价的氧、硫或-N(Z)-，其中Z是氢、卤素、羟基、C₁-C₁₂烷基、C₁-C₁₂烷氧基或C₁-C₁₂酰基；h是0-2；j是1或2；i是0或1的整数；以及k是0-3的整数；条件是R^r、R^p、R^q和R^t中的至少两个结合在一起形成稠合的脂环族、芳族或杂芳族的环。应理解的是，在稠环是芳环的情况中，如式(6)中所示的环将在环稠合处具有不饱和的碳-碳连接。当k为1且i为0时，如式(6)中所示的环含有4个碳原子；当k为2时，所示的环含有5个碳原子；以及当k为3时，所述环含有6个碳原子。在一种实施方式中，两个相邻基团(例如，R^q和R^t一起)形成芳族基团，以及在另一种实施方式中，R^q和R^t一起合形成一个芳族基团以及R^r和R^p一起形成第二个芳族基团。

当k为3和i为0时，使用含有取代或未取代环己烷单元的双酚，例如式(7)的双酚：

其中取代基R^a’和R^b’可以为脂族或芳族、直链、环状、双环、支化、饱和或不饱和的，R^g为C₁-C₁₂烷基或卤素；r和s独立地为0-4的整数；以及t为0至10的整数。应该理解，在r为0，s为0和t为0时，氢填充每个化合价。在一种实施方式中，R^a’和R^b’各自独立地为C₁-C₁₂烷基。在具体实施方式中，r和/或s为1以上，以及R^a’和R^b’中各自有至少一个位于亚环己基桥连基团的间位。当包含适当数目的碳原子时，取代基R^a’、R^b’和R^g可以为直链的、环状的、双环的、支化的、饱和或不饱和的。在具体实施方式中，R^a’、R^b’和R^g各自独立地为C₁-C₄烷基，具体地为甲基。在另一种实施方式中，R^a’、R^b’和R^g各自独立地为C₁-C₃烷基，具体地为甲基，r和s为0或1，以及t为0至5，具体地0至3。有用的式(7)含环己烷的双酚(其中t为3，r和s为0，R^g为甲基)包括，例如源自两摩尔的苯酚与一摩尔的氢化异佛尔酮(例如，3，3，5-三甲基-环己烷酮)的反应产物的那些，可用于制备具有高玻璃化转变温度和高热变形温度的聚碳酸酯聚合物。这种异佛尔酮桥连的、含双酚的聚碳酸酯或包含至少一种前述物质与其它双酚聚碳酸酯的组合可以由Bayer Co.以商品名

提供。

其它有用的芳族二羟基化合物具有下式(8)：

其中R^h各自独立地为卤原子、C₁-C₁₀烃基如C₁-C₁₀烷基、由卤素取代的C₁-C₁₀烃基如卤素取代的C₁-C₁₀烷基；以及n为0-4。卤素的实例为溴。

适宜的二羟基化合物的某些说明性实例包括：4，4′-二羟基联苯，1，6-二羟基萘，2，6-二羟基萘，二(4-羟基苯基)甲烷，二(4-羟基苯基)二苯基甲烷，二(4-羟基苯基)-1-萘基甲烷，1，2-二(4-羟基苯基)乙烷，1，1-二(4-羟基苯基)-1-苯基乙烷，2-(4-羟基苯基)-2-(3-羟基苯基)丙烷，二(4-羟基苯基)苯基甲烷，2，2-二(4-羟基-3-溴苯基)丙烷，1，1-二(羟基苯基)环戊烷，1，1-二(4-羟基苯基)环己烷，1，1-二(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷，1，1-二(4-羟基苯基)异丁烯，1，1-二(4-羟基苯基)环十二烷，反式-2，3-二(4-羟基苯基)-2-丁烯，2，2-二(4-羟基苯基)金刚烷，(α，α′-二(4-羟基苯基)甲苯，二(4-羟基苯基)乙腈，2，2-二(3-甲基-4-羟基苯基)丙烷，2，2-二(3-乙基-4-羟基苯基)丙烷，2，2-二(3-正丙基-4-羟基苯基)丙烷，2，2-二(3-异丙基-4-羟基苯基)丙烷，2，2-二(3-仲丁基-4-羟基苯基)丙烷，2，2-二(3-叔丁基-4-羟基苯基)丙烷，2，2-二(3-环己基-4-羟基苯基)丙烷，2，2-二(3-烯丙基-4--羟基苯基)丙烷，2，2-二(3-甲氧基-4-羟基苯基)丙烷，2，2-二(4-羟基苯基)六氟丙烷，1，1-二氯-2，2-二(4-羟基苯基)乙烯，1，1-二溴-2，2-二(4-羟基苯基)乙烯，1，1-二氯-2，2-二(5-苯氧基-4-羟基苯基)乙烯，4，4′-二羟基二苯甲酮，3，3-二(4-羟基苯基)-2-丁酮，1，6-二(4-羟基苯基)-1，6-己二酮，乙二醇二(4-羟基苯基)醚，二(4-羟基苯基)醚，二(4-羟基苯基)硫醚，二(4-羟基苯基)亚砜，二(4-羟基苯基)砜，9，9-二(4-羟基苯基)氟，2，7-二羟基芘，6，6′-二羟基-3，3，3’，3′-四甲基螺(二)茚满(“螺二茚满双酚”)，3，3-二(4-羟基苯基)苯酞，2，6-二羟基二苯并-对-二噁英，2，6-二羟基噻蒽，2，7-二羟基酚噻噁(phenoxathin)，2，7-二羟基-9，10-二甲基吩嗪，3，6-二羟基二苯并呋喃，3，6-二羟基二苯并噻吩，及2，7-二羟基咔唑等，间苯二酚，取代的间苯二酚化合物如5-甲基间苯二酚、5-乙基间苯二酚、5-丙基间苯二酚、5-丁基间苯二酚、5-叔丁基间苯二酚、5-苯基间苯二酚、5-枯基间苯二酚、2，4，5，6-四氟间苯二酚、2，4，5，6-四溴间苯二酚等；邻苯二酚；氢醌；取代的氢醌如2-甲基氢醌，2-乙基氢醌，2-丙基氢醌，2-丁基氢醌，2-叔丁基氢醌，2-苯基氢醌，2-枯基氢醌，2，3，5，6-四甲基氢醌，2，3，5，6-四叔丁基氢醌，2，3，5，6-四氟氢醌，2，3，5，6-四溴氢醌以及包含至少一种前述二羟基化合物的组合。

可以由式(2)所示的双酚化合物类型的具体实例包括1，1-二(4-羟基苯基)甲烷，1，1-二(4-羟基苯基)乙烷，2，2-二(4-羟基苯基)丙烷(下文中的“双酚A”或“BPA”)，2，2-二(4-羟基苯基)丁烷，2，2-二(4-羟基苯基)辛烷，1，1-二(4-羟基苯基)丙烷，1，1-二(4-羟基苯基)正丁烷，2，2-二(4-羟基-1-甲基苯基)丙烷，1，1-二(4-羟基-叔丁基苯基)丙烷，3，3-二(4-羟基苯基)苯并吡咯酮，2-苯基-3，3-二(4-羟基苯基)苯并吡咯酮(PPPBP)，及1，1-二(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷(DMBPC)。也可以使用包含至少一种前述二羟基化合物的组合。

本文所用“聚碳酸酯”包括均聚碳酸酯以及包括碳酸酯中包含不同R¹部分的共聚物(本文中称之为“共聚碳酸酯”)。在一种具体实施方式中，聚碳酸酯是线性均聚物或者包含源自双酚A的单元的共聚物，其中式(2)中的A¹和A²各自为亚苯基，Y¹为异丙叉。更具体地，聚碳酸酯中的至少60％，特别是至少80％的R¹基团源自双酚A。

第一和第二聚碳酸酯可通过诸如界面聚合和熔体聚合等方法制备。尽管界面聚合的反应条件可以变化，但是示例性的方法通常包括溶解或分散二元酚反应物于苛性钠或苛性钾水溶液中，将所得混合物加到适宜的与水不混溶的溶剂介质中，及在受控pH(如pH为8～11)条件和适宜催化剂(如三乙胺)或相转移催化剂存在下使该反应物与碳酸酯前体接触。最常用的与水不混溶的溶剂包括二氯甲烷，1，2-二氯乙烷，氯苯，甲苯等。

适宜的碳酸酯前体包括例如碳酰卤如碳酰溴或碳酰氯，或者卤代甲酸酯例如二元酚的二卤代甲酸酯(如双酚A、氢醌等的二氯甲酸酯)或者二醇的二卤代甲酸酯(如乙二醇、新戊二醇、聚乙二醇等的二卤代甲酸酯)。也可以使用包含至少一种前述类型的碳酸酯前体的组合。在示例性的实施方案中，形成碳酸酯连接的界面聚合反应采用光气作为碳酸酯前体，并且被称之为光气化反应。

在相转移催化剂中，可以使用式(R³)₄Q⁺X的催化剂，其中每个R³相同或相异，并且为C_1-10烷基；Q为氮或磷原子；及X为卤原子或者C_1-8烷氧基或C_6-18芳氧基。示例性的相转移催化剂包括例如[CH₃(CH₂)₃]₄NX，[CH₃(CH₂)₃]₄PX，[CH₃(CH₂)₅]₄NX，[CH₃(CH₂)₆]₄NX，[CH₃(CH₂)₄]₄NX，CH₃[CH₃(CH₂)₃]₃NX，及CH₃[CH₃(CH₂)₂]₃NX，其中X为Cl^-、Br^-、C_1-8烷氧基或C_6-18芳氧基。

相转移催化剂的有效量可以为约0.1～10wt％，基于聚合反应混合物中二羟基化合物的重量。在一种实施方式中，该反应是光气化反应。在另一实施方案中，相转移催化剂的有效量为0.5～2wt％，基于反应混合物中二羟基化合物的重量。

第二聚碳酸酯也可以使用熔体方法制备。一般地，在熔体聚合法中，可以在熔融状态和酯交换催化剂存在下，通过二羟基反应物与二芳基碳酸酯如碳酸二苯酯在

混合器、双螺杆挤出机等中共同反应以形成均匀的分散体，制备聚碳酸酯。通过蒸馏，从熔融反应物中除去挥发性一元酚，并以熔融的剩余物的形式分离聚合物。制备聚碳酸酯特别有用的熔体方法采用芳基上具有吸电子取代基的二芳基碳酸酯。特别有用的具有吸电子取代基的二芳基碳酸酯包括二(4-硝基苯基)碳酸酯，二(2-氯苯基)碳酸酯，二(4-氯苯基)碳酸酯，二(甲基水杨基)碳酸酯，’二(4-甲基羧基苯基)碳酸酯，二(2-乙酰基苯基)羧酸酯，二(4-乙酰基苯基)羧酸酯，或者包含至少一种这些物质的组合。

熔体聚合工艺中，有用的酯交换催化剂可包括上面式(R³)₄Q⁺X的相转移催化剂，其中R³、Q和X各自定义如上。适宜的酯交换催化剂的实例包括氢氧化四丁基铵，氢氧化甲基三丁基铵，乙酸四丁基铵，氢氧化四丁基鏻，乙酸四丁基鏻，四丁基鏻酚盐，或者包含至少一种前述物质的组合。

支链聚碳酸酯嵌段可通过在第一或第二聚碳酸酯的聚合期间加入支化剂来制备。这些支化剂包括多官能的有机化合物，其包含至少三个选自下列的官能团：羟基，羧基，羧酸酐，卤代甲酰基，及前述官能团的组合。具体实例包括偏苯三酸，偏苯三酸酐，偏苯三酰氯，三对羟基苯基乙烷(“THPE”)，靛红-二酚，三酚TC(1，3，5-三((对-羟基苯基)异丙基)苯)，三酚PA(4(4(1，1-二(对-羟基苯基)-乙基)α，α-二甲基苄基)苯酚)，4-氯甲酰基邻苯二酸酐，均苯三酸，及二苯甲酮四羧酸。支化剂可以约0.05～2.0wt％的量添加，基于聚碳酸酯组合物的总重量。可以使用包含线性聚碳酸酯和支化聚碳酸酯的混合物。

封端剂(也称为“链终止剂”)在聚合期间加入。封端剂用于在界面聚合或者熔体聚合工艺期间，通过与羟基反应形成共价键，来封闭聚碳酸酯聚合物链的羟基端基(-OH)。通过控制封端剂的量和/或聚合条件，例如反应温度，可以控制被封端的羟基端基的摩尔百分数(mol％)。封端剂也与单体竞争，由此限制单体加入到增长聚合物链中，因此控制聚碳酸酯的分子量增长速率和整体分子量。可以通过使用导致不同端基的各种封端剂来有效控制羟基端基。在实施方式中，对位取代的(p-)酚类端基可以用于封端聚碳酸酯聚合物链，但是端基并不局限于此。

任何合适的封端剂都可以使用，条件是该封端剂不显著不利影响聚碳酸酯组合物的所需性质，例如透明性，表面静电荷等等。示例性的封端剂包括某些单酚化合物、单羧酸氯化物和/或单氯甲酸酯。适宜的单酚封端剂的例子有单环酚如苯酚和C₁-C₂₂烷基取代的酚如对枯基-苯酚，间苯二酚单苯甲酸酯，及对叔丁基苯酚；以及二酚的单醚如对甲氧基苯酚。可以特别提到的是，支链烷基取代基具有8～9个碳原子的烷基取代的酚。也可以使用某些单酚UV吸收剂作为封端剂，例如4-取代的-2-羟基二苯甲酮及其衍生物，水杨酸芳基酯，二酚的单酯如间苯二酚单苯甲酸酯，2-(2-羟基芳基)-苯并三唑及其衍生物，2-(2-羟基芳基)-1，3，5-三嗪及其衍生物，等等。来自用作添加剂的类似化合物(例如苯并三唑UV吸收剂和主抗氧化剂)的羟基可以具有受阻酚基团，相信其较少影响表面静电荷。

在一种实施方式中，封端剂为具有下式的单酚化合物：

其中Y为氢、卤素、C₁-C₆烷基、C₁-C₃烷氧基、C₇-C₁₂芳烷基、烷芳基或硝基；y为0-4。在另一实施方式中，封端剂为苯酚或对叔丁基苯酚。

单羧酸氯化物也可用作链终止剂。这包括单环的单羧酸氯化物如苯甲酰氯，C₁-C₂₂烷基取代的苯甲酰氯，甲苯甲酰氯，卤素取代的苯甲酰氯，溴苯甲酰氯，肉桂酰氯，4-桥亚甲基四氢化邻苯二甲酰胺苯甲酰氯(4-nadimidobenzoyl chloride)，及其组合；多环的单羧酸氯化物如偏苯三酸酐氯化物，及萘甲酰氯；以及单环和多环单羧酸氯化物的混合物。具有多达22个碳原子的脂族单羧酸的氯化物是合适的。官能化的脂族单羧酸氯化物如丙烯酰氯和甲基丙烯酰氯也是合适的。还合适的有单氯甲酸酯，包括单环的单氯甲酸酯如氯甲酸苯酯，烷基取代的氯甲酸苯酯，氯甲酸对枯基苯酯，甲苯氯甲酸酯，及其混合物。

在制造聚碳酸酯中所使用的封端剂的相对量取决于多种考虑因素，例如所需封端的摩尔百分数(封端比例)、R¹基团的类型、支化剂的使用以及聚碳酸酯的所需分子量等等。本申请所使用的术语“封端比例”是指被封端基团封端的聚碳酸酯聚合物链的羟基端基摩尔百分数。例如，封端比例为85mol％的聚碳酸酯是指85mol％的聚碳酸酯聚合物链的羟基端基被封端剂封端。

在一些实施方式中，第一聚碳酸酯可以具有大于或等于97mol％，更具体地98mol％，或者甚至更具体地99mol％的被封端基团封端的羟基端基。在一种实施方式中，封端剂是苯酚或对叔丁基苯酚。

与第一聚碳酸酯相比，第二聚碳酸酯通常具有较低的被封端剂封端的羟基端基摩尔百分数。在实施方式中，50至90mol％，更具体地60至80mol％，或者甚至更具体地70至80mol％的羟基端基被封端剂封端。在一种实施方式中，封端剂是苯酚或对叔丁基苯酚。

第一和第二聚碳酸酯的重均分子量(Mw)可以为约5,000至约100,000克/摩尔(g/mol)，具体地约10,000至约60,000g/mol，甚至更具体地15,000至40,000g/mol，甚至更具体地约16,000至约35,000g/mol，利用凝胶渗透色谱(GPC)进行测定，采用交联的苯乙烯-二乙烯基苯色谱柱并校准至聚碳酸酯基准。GPC样品以约1mg/ml的浓度制备，并以约0.5-1.5ml/分钟的流速洗脱。

聚碳酸酯组合物可以通过结合，例如熔体共混第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯来制备。第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯可以以不同的重量比熔体共混。在一些实施方式中，1至95wt％，更具体地1至85wt％和甚至更具体地1至75wt％第一聚碳酸酯与5至99wt％，更具体地15至99wt％，或者甚至更具体地25至99wt％第二聚碳酸酯熔体共混，其中第一和第二聚碳酸酯的wt％基于第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯的总重量。

聚碳酸酯组合物中被封端剂封端的羟基端基的总摩尔百分数对于组合物的性质起到重要作用。在一些实施方式中，聚碳酸酯组合物具有75至95摩尔百分数(mol％)，更具体地80至95mol％，或甚至更具体地80至85mol％的总摩尔数的羟基端基被封端剂封端。

上述聚碳酸酯组合物可以具有理想的性质，例如良好的透明性和中性(neutral)表面静电荷。在一种实施方式中，厚度为3.2mm且由所述聚碳酸酯组合物模塑的制品的雾度为少于或等于10，具体地少于或等于5，更具体地少于或等于3，和甚至更具体地少于或等于2，根据ASTM D 1003-00。在另一实施方式中，由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-3至+3kV，具体地-2至+2kV，更具体地-1至+1kV，和甚至更具体地约0kV。本申请所使用的″约0kV″是指-0.1至+0.1kV。应该理解在指定表面静电荷的时候，该值表示所测表面电荷的平均值。

本申请制备的聚碳酸酯可以在聚合物链末端具有不同含量的含羟基端基，其中这些端基的总浓度取决于聚合物的分子量以及封端基团封端聚合物的程度，如在制备方法中所提供的。当在聚合步骤中包括封端基团时，封端基团作为分子量调节剂封闭可聚合单体(例如双酚)上的羟基反应位点，分子量随着封端基团浓度的增加而降低。然而，本申请感兴趣是随着可得羟基端基的封端程度趋近100％的全部羟基端基摩尔量，所得聚合物的表面电荷也增加至对于由其模塑的制品而言高达+10kV或更高的测得表面正电荷，取决于端基的浓度。相反地，较低水平的封端基团浓度(即，较高的羟基端基浓度)会使得由该聚碳酸酯模塑的制品具有低至约-10kV或更低的表面负电荷，取决于封端基团相对于羟基端基总摩尔量的含量。

由聚碳酸酯模塑的制品会具有可变的表面电荷并具有从环境来源吸引带电粒子(即，粉尘)的相当可变的倾向性，因此，在某些情况下会在由上述聚碳酸酯制备的制品表面上得到粉尘图案。在制品表面必须保持不含这些与粉尘相关的表面缺陷，例如对于这些粉尘图案会干扰光的传输时，或类似地在使用条件下将会看到粉尘图案并且不希望看到这些图案的时候，发现粉尘图案是特别不理想的性质。通常，这些应用涉及具有不暴露于环境条件的内表面或者使用过程中不易于清洁的内表面的透明制品的制造，例如照明器具的透镜，汽车前大灯配光镜，市售透明灯罩等等。

如上所述，加入抗静电剂有可能并不以在整个制品上恒定或者均匀的方式提供理想或所需的降低聚碳酸酯吸引粉尘的倾向性的作用。抗静电剂，例如FC-I或者聚氧化烯在模塑或者挤出过程中会迁移到空气-聚合物界面(例如制品的表面)，这是因为抗静电剂具有表面活性。在表面上存在抗静电剂会导致制品表面静电荷在表面中的不均匀变化，因此可能造成制品上表面电荷的累积。因此，包括抗静电剂可能不会如期望的那样消除制品吸引粉尘的倾向性。此外，以足以消除不希望的表面静电荷的水平加入抗静电剂在小尺度上会造成不混溶和相分离，这会以可见雾度的方式出现。这种雾度是不希望的，特别是在需要高透明性(即，高透过和低雾度)的制品中，或者需要浓且深的颜色(也称为″墨黑色″)，特别是对于暗颜色，例如“钢琴黑(piano black)”颜色都是不希望的。

界面聚合制备的聚碳酸酯通常具有大于或等于约97mol％的较高的封端基团含量，基于羟基端基的总摩尔量，这些聚合物在模塑时可以形成表面电荷高达约+10kV的制品。类似地，使用熔体聚合方法制备的聚碳酸酯通常具有约50至约90mol％的封端基团含量，基于羟基端基的总摩尔量，这些聚碳酸酯在模塑时通常形成表面电荷小于0kV，具体地低至约-10kV或更低的制品。本申请所披露的聚碳酸酯组合物因此可以包括界面聚合制备的第一聚碳酸酯，以及熔体聚合制备的第二聚碳酸酯，条件是由所得聚碳酸酯组合物模塑的制品具有如上所述的中性表面电荷。

由聚碳酸酯组合物制备的制品的表面电荷可以进一步受到聚碳酸酯组合物中存在的杂质和/或添加剂的影响。发现由具有杂质(例如残余(即未聚合的)含羟基的单体，例如双酚)的聚碳酸酯制备的制品的表面电荷不希望地影响用足够高含量的这些残余单体制备的制品的表面电荷的极性和大小，所述杂质存在于聚碳酸酯组分中(限定由聚碳酸酯组分形成的聚碳酸酯组合物)。因此，理想的是在聚碳酸酯组分和聚碳酸酯组合物中保持恒定低水平的残余单体。在一种实施方式中，聚碳酸酯组合物包括少于或等于0.01wt％的低水平残余单体，具体地少于或等于0.05wt％，更具体地少于或等于0.001wt％的残余单体，基于聚碳酸酯组合物的总重量。在具体实施方式中，聚碳酸酯组合物包括低水平的双酚单体。

除了第一和第二聚碳酸酯以外，聚碳酸酯组合物可以包含一种或多种合适的添加剂，条件是选择这些添加剂以便不显著不利影响聚碳酸酯的所需性质，例如透明性和表面静电性质。这些添加剂可以在混合各组分形成聚碳酸酯组合物的过程中的合适时间进行混合。

聚碳酸酯组合物通常不包含抗静电剂。然而，该组合物可以任选包含抗静电剂，以便进一步改善组合物的静电性质。术语“抗静电剂”是指可加工于聚合物树脂中和/或喷于材料或制品上以提高导电性和整体物理性能的单体、低聚或聚合材料。单体抗静电剂的实例包括单硬脂酸甘油酯，二硬脂酸甘油酯，三硬脂酸甘油酯，乙氧化胺，伯、仲、叔胺，乙氧基化醇，烷基硫酸盐，烷基芳基硫酸盐，烷基磷酸盐，烷基胺硫酸盐，烷基磺酸盐如硬脂基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠等，季铵盐，季铵树脂，咪唑啉衍生物，脱水山梨醇酯，乙醇酰胺，甜菜碱，等等，或者包含至少一种前述抗静电剂的组合。

示例性的聚合抗静电剂包括某些聚酯酰胺聚醚聚酰胺(聚醚酰胺)嵌段共聚物，聚醚酯酰胺嵌段共聚物，聚醚酯，或者聚氨酯，各自包含聚亚烷基二醇部分聚氧化烯单元如聚乙二醇，聚丙二醇，聚1，4-丁二醇等。这种聚合抗静电剂可从商业上得到，例如

6321抗静电剂(Sanyo)或

MH1657树脂(Atofina)，

P18和P22抗静电剂(Ciba-Geigy)。可以用作抗静电剂的其它聚合材料是固有导电的聚合物如聚苯胺(商业上以

EB导电聚合物得自Panipol)，聚吡咯和聚噻吩(商业上得自Bayer)，其在高温下熔体加工之后保持其一定的固有导电性。在一种实施方案中，可以在含化学抗静电剂的聚合树脂中使用碳纤维、碳纳米纤维、碳纳米管、炭黑或者包含至少一种前述材料的组合，以使组合物静电消散。抗静电剂通常可以0.0001～5重量份的量使用，基于聚碳酸酯组合物中100重量份的聚合物组分。

聚碳酸酯组合物可以包含阻燃剂。有用的阻燃剂包括例如阻燃性盐，例如全氟C_1-16烷基磺酸盐如全氟丁烷磺酸钾(Rimar盐)，全氟辛烷磺酸钾，全氟己烷磺酸四乙基铵，及二苯砜磺酸钾等；通过反应形成的盐，例如碱金属或碱土金属(如锂、钠、钾、镁、钙和钡盐)与无机酸复盐，例如含氧阴离子如碳酸的碱金属和碱土金属盐如Na₂CO₃、K₂CO₃、MgCO₃、CaCO₃和BaCO₃，或者氟阴离子络合物如Li₃AlF₆、BaSiF₆、KBF₄、K₃AlF₆、KAlF₄、K₂SiF₆和/或Na₃AlF₆等。Rimar盐和KSS在本文披露的聚碳酸酯组合物中特别有用。

有用的阻燃剂还包括含磷、溴和/或氯的有机化合物。由于法规上的原因，在某些应用中可以优选非溴化和非氯化的含磷阻燃剂，例如有机磷酸酯和含磷-氮键的有机化合物。一类示例性的有机磷酸酯是式(GO)₃P＝O的芳族磷酸酯，其中每个G独立地为烷基、环烷基、芳基、烷基芳基或芳基烷基，条件是至少一个G为芳族基团。两个G基团可以结合在一起得到环状基团，例如，二磷酸二苯基季戊四醇酯。适宜的芳族磷酸酯包括磷酸苯基二(十二烷基)酯，磷酸苯基二(新戊基)酯，磷酸苯基二(3，5，5′-三甲基己基)酯，磷酸乙基二苯基酯，磷酸2-乙基己基二(对-甲苯基)酯，磷酸二(2-乙基己基)对-甲苯基酯，磷酸三甲苯基酯，磷酸二(2-乙基己基)苯基酯，磷酸三(壬基苯基)酯，磷酸二(十二烷基)对-甲苯基酯，磷酸二丁基苯基酯，磷酸2-氯乙基二苯基酯，磷酸对-甲苯基二(2，5，5′-三甲基己基)酯，磷酸2-乙基己基二苯基酯，等等。具体的芳族磷酸酯是每个G均为芳族的磷酸酯，例如，磷酸三苯酯，磷酸三甲苯酯，异丙基化的磷酸三苯酯等。

也可以使用二-或多-官能的芳族含磷化合物，例如，下式所示的化合物：

其中每个G¹独立地为具有1～30个碳原子的烃基；每个G²独立地为具有1～30个碳原子的烃基或烃氧基；每个X^a独立地为具有1～30个碳原子的烃基；每个X独立地为溴或氯；m为0～4；及n为1～30。适宜的二-或多-官能的芳族含磷化合物包括二磷酸间苯二酚四苯酯(RDP)，氢醌的二(二苯基)磷酸酯和双酚A的二(二苯基)磷酸酯，以及它们的低聚和聚合的对应物(counterpart)等。

适宜的含磷-氮键的阻燃剂化合物的实例包括氯化膦腈，磷酯酰胺，磷酸酰胺，膦酸酰胺，次膦酸酰胺，三(氮杂环丙烷基)氧化膦。

如果存在，含磷阻燃剂可以0.01至10wt％，更具体地0.02至5wt％，甚至更具体地0.02至1wt％的量存在，基于第一或第二第二聚碳酸酯的总重量。

聚碳酸酯组合物还可以包含抗冲改性剂。合适的抗冲改性剂通常是高分子量弹性材料，其源自烯烃、单乙烯基芳族单体、丙烯酸类和甲基丙烯酸类，以及它们的酯衍生物，以及共轭二烯。由共轭二烯形成的聚合物可被完全或部分氢化。所述弹性材料可以是均聚物或共聚物的性质，包括无规、嵌段、星形嵌段、接枝和核壳共聚物。可使用抗冲改性剂的组合。

具体类型的抗冲改性剂是弹性体改性的接枝共聚物，其包括(i)Tg小于10℃，更具体地小于-10℃，或更具体地-40℃到-80℃的弹性(即橡胶状)聚合物基质，和(ii)接枝到该弹性聚合物基质上的硬质聚合物上层(superstrate)。适合用作弹性体相的材料包括例如共轭二烯橡胶如聚丁二烯和聚异戊二烯；共轭二烯与小于约50wt.％的可共聚单体例如单乙烯基化合物如苯乙烯、丙烯腈、丙烯酸正丁酯或丙烯酸乙酯的共聚物；烯烃橡胶如二元乙丙橡胶(EPR)或三元乙丙橡胶(EPDM)；乙烯-醋酸乙烯酯橡胶；硅橡胶；弹性(甲基)丙烯酸C_1-8烷基酯；(甲基)丙烯酸C_1-8烷基酯与丁二烯和/或苯乙烯的弹性共聚物；或者包括至少一种前述弹性体的组合。适合用作刚性相的物质包括例如单乙烯基芳族单体如苯乙烯和α-甲基苯乙烯，和单乙烯基单体如丙烯腈、丙烯酸、甲基丙烯酸，和丙烯酸和甲基丙烯酸的C₁-C₆酯，具体地甲基丙烯酸甲酯。本文中，术语“(甲基)丙烯酸酯”包含丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯基团。

具体的示例性的弹性体改性的接枝共聚物包括由以下物质形成的那些：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、丙烯腈-乙烯-丙烯-二烯-苯乙烯(AES)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)，和苯乙烯-丙烯腈(SAN)。

当存在时，抗冲改性剂通常存在的量为0.01至10wt％，更具体地0.1至5wt％，基于聚碳酸酯组合物的总重量。

可能的填料或增强剂包括，例如硅酸盐和硅石粉末如硅酸铝(莫来石)，合成的硅酸钙，硅酸锆，熔凝硅石，结晶硅石，石墨，天然硅砂等；硼粉如硼-氮化物粉末，硼-硅酸盐粉末等；氧化物如TiO₂，氧化铝，氧化镁等；硫酸钙(作为其无水物，二水合物或三水合物)；碳酸钙如白垩，石灰石，大理石，合成沉淀的碳酸钙等；滑石，包括纤维状的，模块的(modular)，针形，层状滑石等；硅灰石；表面处理的硅灰石；玻璃球如中空和实心玻璃球，硅酸盐球，空心煤胞，铝硅酸盐(armospheres)等；高岭土，包括硬高岭土，软高岭土，煅烧高岭土，包含本领域已知的用于促进与聚合物基质树脂的相容性的各种涂层的高岭土等；单晶纤维或″晶须″如碳化硅，氧化铝，碳化硼，铁，镍，铜等；纤维(包括连续的和切断的纤维)如石棉，碳纤维，玻璃纤维，如E，A，C，ECR，R，S，D，或NE玻璃等；硫化物如硫化钼，硫化锌等；钡化合物如钛酸钡，铁酸钡，硫酸钡，重晶石等；金属和金属氧化物如粒状或纤维状铝，青铜，锌，铜和镍等；薄片的填料如玻璃片，薄片碳化硅，二硼化铝，铝薄片，钢薄片等；纤维填料，例如，短的无机纤维如由包含硅酸铝、氧化铝、氧化镁和硫酸钙半水合物等中的至少一种的共混物获得的那些；天然填料和增强材料，如通过粉碎木材获得的木屑，纤维状产品如纤维素，棉花，剑麻，黄麻，淀粉，软木粉，木质素，花生壳，玉米，稻谷外壳等；有机填料如聚四氟乙烯；增强的有机纤维状填料，由能够形成纤维的有机聚合物形成，所述有机聚合物如聚(醚酮)，聚酰亚胺，聚苯并噁唑，聚(亚苯基硫化物)，聚酯，聚乙烯，芳族聚酰胺，芳族聚酰亚胺，聚醚酰亚胺，聚四氟乙烯，丙烯酸类树脂，聚(乙烯醇)等；以及其它填料和增强剂如云母，粘土，长石，烟灰，惰性硅酸盐微球，石英，石英岩，珍珠岩，硅藻石，硅藻土，碳黑等，或者包含至少一种前述填料或增强剂的组合。

可用金属材料层涂布填料和增强剂，以促进导电，或者用硅烷表面处理，以改进粘合性和与聚合物基体树脂的分散。另外，该增强填料可以以单丝或复丝纤维形式来提供，且可以单独地或者与其它类型纤维通过以下例举的方法组合地使用：共编织或芯/皮、并列(side-by-side)、橙型或矩阵和原纤维结构，或纤维制造技术领域的技术人员已知的其他方法。合适的共编织结构包括例如玻璃纤维-碳纤维、碳纤维-芳族聚酰亚胺(芳族聚酰胺)纤维和芳族聚酰亚胺玻璃纤维或类似物。纤维状填料可以以下列形式来提供，例如，粗纱(rovings)、纺织的纤维状增强物，如0-90度织物等；无纺纤维增强材料，例如连续原丝片(continuous strand mat)、短切原丝片(chopped strand mat)、绢纱(tissue)、纸和毛毯等；或者三维增强材料如编带(braids)。

填料，当使用时，通常的存在量为少于或等于10wt％，更具体地0.1至5wt％，基于聚碳酸酯组合物的总重量。

示例性的抗氧化剂添加剂包括例如有机基亚磷酸酯，例如三(壬基苯基)亚磷酸酯、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯(168抗氧化剂，得自Ciba)、双(2，4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯或类似物；烷化单酚或多酚；多酚与二烯烃的烷化产物，例如四[亚甲基(3，5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酸酯)]甲烷(

1076抗氧化剂，得自Ciba)或类似物；对甲酚或二环戊二烯的丁化反应产物；烷化氢醌；羟化硫代二苯醚；亚烷基双酚类；苄基化合物；β-(3，5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸与一元或多元醇的酯；β-(5-叔丁基-4-羟基-3-甲基苯基)丙酸与一元或多元醇的酯；硫代烷基或硫代芳基化合物的酯，例如二硬脂基硫代丙酸酯、二月桂基硫代丙酸酯、硫代二丙酸季戊四醇酯、十八烷基-3(3，5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯、季戊四醇四[3-(3，5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯或类似物；β-(3，5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸的酰胺或类似物；或者含至少一种前述抗氧化剂的组合。抗氧化剂通常的用量为约0.0001至约1重量％，更具体地0.01至约0.5重量％，基于聚碳酸酯组合物的总重量。

示例性的热稳定剂添加剂包括例如有机基亚磷酸酯，例如亚磷酸三苯酯、三(2，6-二甲基苯基)亚磷酸酯、三(混合单-和二-壬基苯基)亚磷酸酯或类似物；膦酸酯，例如二甲基苯膦酸酯或类似物，磷酸酯，例如磷酸三甲酯或类似物，或含至少一种前述热稳定剂的组合。热稳定剂通常的用量为约0.0001至约1重量％，基于聚碳酸酯组合物的总重量。

也可使用光稳定剂和/或紫外光(UV)吸收添加剂。示例性的光稳定剂添加剂包括例如苯并三唑类，例如2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)苯并三唑和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮或类似物，或含至少一种前述光稳定剂的组合。光稳定剂通常的用量为约0.0001至约1重量％，更具体地0.01至约0.5重量％，基于聚碳酸酯组合物的总重量。

合适的UV吸收添加剂包括例如羟基二苯甲酮类；羟基苯并三唑类；羟基苯并三嗪类；氰基丙烯酸酯类；草酰二苯胺类；苯并噁嗪酮类；2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1，1，3，3-四甲基丁基)苯酚(CYASORB^TM 5411光稳定剂，得自Cytee)；2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(叔丁基)-6(仲丁基)苯酚(

350UV光稳定剂，得自Ciba)；2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮(CYASORB^TM 531光稳定剂，得自Cytec)；2-[4，6-双(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪-2-基]-5-(辛氧基)苯酚(CYASORB^TM 1164光稳定剂，得自Cytec)；2，2’-(1，4-亚苯基)双(4H-3，1-苯并噁嗪-4-酮)(CYASORB^TM UV-3638光稳定剂，得自Cytec)；1，3-双[(2-氰基-3，3-二苯基丙烯酰基)氧基]-2，2-双[[(2-氰基-3，3-二苯基丙烯酰基)氧基]甲基]丙烷(UVINUL^TM 3030UV稳定剂，得自BASF)；2，2’-(1，4-亚苯基)双(4H-3，1-苯并噁嗪-4-酮)；1，3-双[(2-氰基-3，3-二苯基丙烯酰基)氧基]-2，2-双[[(2-氰基-3，3-二苯基丙烯酰基)氧基]甲基]丙烷；纳米尺寸的无机材料，例如氧化钛、氧化铈和氧化锌，所有这些的粒度小于100nm；或类似物；或含至少一种前述UV吸收剂的组合。UV吸收剂的通常用量为0.0001至1wt％，更具体地0.01至0.5wt％，基于聚碳酸酯组合物的总重量。

也可使用增塑剂、润滑剂和/或脱模剂添加剂。这些类型的材料存在显著的重叠，其中包括例如邻苯二甲酸酯，例如二辛基-4，5-环氧六氢邻苯二甲酸酯；三(辛氧基羰基乙基)异氰脲酸酯；三硬脂精；二-或多官能芳族磷酸酯，例如间苯二酚四苯基二磷酸酯(RDP)、氢醌的双(二苯基)磷酸酯和双酚A的双(二苯基)磷酸酯；聚-α-烯烃；环氧化大豆油；硅氧烷类，其中包括硅油；酯，例如脂肪酸酯，例如烷基硬脂酯，例如硬脂酸甲酯；硬脂酸硬脂酯、四硬脂酸季戊四醇酯(PETS)和类似物；硬脂酸甲酯和含聚乙二醇聚合物、聚丙二醇聚合物及其共聚物的亲水和疏水非离子表面活性剂的混合物，例如在合适溶剂内的硬脂酸甲酯和聚乙二醇-聚丙二醇共聚物；蜡，例如蜂蜡、褐煤蜡、石蜡或类似物。这些材料的用量通常为0.001至1wt％，更具体地0.01至0.5wt％，基于聚碳酸酯组合物的总重量。

也可在组合物中使用防滴剂，例如形成原纤或不形成原纤的氟聚合物，例如聚四氟乙烯(PTFE)。可通过以上所述的硬质共聚物，例如苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)包封防滴剂。包封在SAN内的PTFE被称为TSAN。可通过在氟聚合物，例如含水分散液存在下，聚合包封聚合物，从而制造包封的氟聚合物。与PTFE相比，TSAN可提供显著的优势，其在于TSAN可更加容易地分散在组合物内。基于包封的氟聚合物的总重量，示例性的TSAN可包括例如50wt％PTFE和50wt％SAN。基于共聚物的总重量，SAN可包括例如75wt％苯乙烯和25wt％丙烯腈。或者，可按照某一方式预混氟聚合物与第二聚合物，例如芳族聚碳酸酯树脂或SAN，形成用作防滴剂的附聚材料。可使用这两种中的任何一种方法生产包封的氟聚合物。防滴剂通常的用量为0.1至5wt％，基于聚碳酸酯组合物的总重量。

也可存在辐射稳定剂，具体地γ-辐射稳定剂。示例性的γ-辐射稳定剂包括亚烷基二醇，例如乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，2-丁二醇、1，4-丁二醇、内消旋-2，3-丁二醇、1，2-戊二醇、2，3-戊二醇、1，4-戊二醇、1，4-己二醇和类似物；环亚烷基多元醇，例如1，2-环戊二醇、1，2-环己二醇和类似物；支链亚烷基多元醇，例如2，3-二甲基-2，3-丁二醇(频哪醇)和类似物；和多元醇，以及烷氧基取代的环状或无环烷烃。不饱和链烯醇也是有用的一类醇，其实例包括4-甲基-4-戊烯-2-醇、3-甲基戊烯-3-醇、2-甲基-4-戊烯-2-醇、2，4-二甲基-4-戊烯-2-醇和9-癸烯-1-醇，以及叔醇，它具有至少一个羟基取代的叔碳，例如2-甲基-2，4-戊二醇(己二醇)、2-苯基-2-丁醇、3-羟基-3-甲基-2-丁酮、2-苯基-2-丁醇和类似物，和脂环族叔醇，例如1-羟基-1-甲基环己烷。也可使用某些羟甲基芳族化合物，它在与芳环内的不饱和碳上相连的饱和碳上具有羟基取代基。羟基取代的饱和碳可以是羟甲基(-CH₂OH)，或者它可以是更复杂的烃基成员，例如(-CR⁴HOH)或(-CR₂ ⁴OH)，其中R⁴是复杂或简单的烃。具体的羟基甲基芳族化合物包括二苯甲醇、1，3-苯二甲醇、苄醇、4-苄氧基苄醇和苄基苄醇。2-甲基-2，4-戊二醇、聚乙二醇和聚丙二醇常常用于γ-辐射的稳定化。γ-辐射稳定化合物通常的用量为0.1-10wt％，基于聚碳酸酯组合物的总重量。

添加剂例如含有羟基的某些UV吸收剂和抗氧剂(例如单硬脂酸甘油酯、双酚A(有时称为″双酚丙酮″)和350光稳定剂会影响封端比例和未封端的对苯酚羟基的含量。这些添加剂中的一些相信对聚碳酸酯组合物的表面静电荷性质具有某些影响。

熔体体积流速(一般简写为″MVR″)测量聚碳酸酯组合物在规定的温度和载荷下通过孔口的速率。本文披露的聚碳酸酯组合物可以具有在1.2kg的载荷，在300℃测量的MVR，其为0.1至200厘米厘米/10分钟(cm³/10min)，或更具体地1至100cm³/10min，或者甚至更具体地2至30cm³/10min。

本文披露的聚碳酸酯组合物可以通过各种方法制造。例如，第一聚碳酸酯、第二聚碳酸酯和其它任选组分首先在Henschel-Mixer^TM高速混合器中混合。包括但不限于手工搅拌的其它低剪切工艺也可以实现该混合。共混物然后经由进料斗被输送给单螺杆或双螺杆挤出机的进料口。或者，至少一种组分可以通过在进料口和/或在下游通过侧进料口(sidestuffer)直接进料给挤出机被引入组合物。添加剂也可以与所需聚合物树脂混配成母料进料给挤出机。挤出机通常在高于使组合物流动所必须的温度下操作。挤出物紧接着在水浴中被骤冷和造粒。如此制备的粒料当剪切挤出物时可以根据需要成为四分之一英寸长或更短。这些粒料可以用于后续的模塑、成型或成形。

在一些实施方式中，聚碳酸酯组合物包括少于或等于1wt％，具体地少于或等于0.8wt％，和更具体地少于或等于0.5wt％的添加剂，基于聚碳酸酯组合物的总重量。在一种实施方式中，添加剂是阻燃剂、UV吸收剂、增塑剂、脱模剂、抗氧剂，或包含前述至少一种添加剂的组合。在示例性实施方式中，UV吸收剂是

UV 5411光稳定剂或者

350光稳定剂。在另一示例性实施方式中，脱模剂是PETS。在另一示例性实施方式中，抗氧化剂是

168抗氧化剂或者1076抗氧化剂。

因此，在一种实施方式中，一种制备聚碳酸酯组合物的方法包括，在合适的温度，例如270至390℃，熔融共混第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯。在另一实施方式中，通过熔融共混界面聚合制备的第一聚碳酸酯和熔体聚合制备的第二聚碳酸酯制备聚碳酸酯，该第一聚碳酸酯具有被封端基团封端的羟基端基，该第二聚碳酸酯具有被封端基团封端的羟基端基，其中第二聚碳酸酯的封端基团的摩尔百分数低于第一聚碳酸酯，其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-2至+2kV。在具体实施方式中，该方法基本上由熔融共混第一和第二聚碳酸酯组成。在另一实施方式中，可以加入添加剂。

在另一实施方式中，制备聚碳酸酯组合物的方法包括熔融共混第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯，其中由第一聚碳酸酯模塑的平面制品的测得表面电荷为小于约0kV，其中由第二聚碳酸酯模塑的平面制品的测得表面电荷为大于约0kV；测量由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷；和根据需要调节第一和第二聚碳酸酯的比例，提供聚碳酸酯组合物，其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-2至+2kV。在一种实施方式中，聚碳酸酯组合物中也可以包含添加剂。

还提供包括聚碳酸酯组合物的成型、成形或模塑制品。聚碳酸酯组合物可以通过各种方式模塑成有用的模塑制品，这些方式例如注塑、挤出、旋转模塑、吹塑和热成型，以形成制品，例如汽车前大灯配光镜，光学数据记录介质，计算机和商用机械外壳，例如显示器外壳，手持电子器件外壳，例如手机外壳，电子连接器，照明器件组件，家用器具等等。

在一种实施方式中，制备制品的方法包括熔融共混第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯，形成聚碳酸酯组合物，挤出该聚碳酸酯组合物；和模塑该挤出的成为制品。在一种实施方式中，使用单螺杆挤出机或双螺杆挤出机进行挤出。

令人惊讶地发现，由聚碳酸酯组合物模塑的制品的表面电荷性质可以通过以下方法控制，该方法包括选择性共混聚碳酸酯(所述聚碳酸酯具有随羟基端基摩尔量而变化的不同封端含量(即，其中由该聚碳酸酯制备的制品具有不同的表面电荷))，从而获得聚碳酸酯组合物，该组合物模塑形成制品时显示出中性表面电荷。本文所使用的对于表面电荷所提及的″中性″是指-2至+2kV的净表面静电荷。在一种实施方式中，第一聚碳酸酯(其在模塑时提供一种表面电荷表面电荷大于0kV的制品)与第二聚碳酸酯(其在模塑时提供小于0kV的净表面静电荷的制品)组合，形成聚碳酸酯组合物。由聚碳酸酯组合物模塑的制品的净表面静电荷是中性的。发现，当封端基团的总摩尔量基于聚碳酸酯组合物的羟基端基总摩尔数为约80至95mol％，由该组合物制备的制品的表面电荷提供所需的净表面静电荷性能。由该组合物制备的制品具有低水平的由该表面电荷和粉尘吸引导致的表面缺陷。

还发现，在通过共混第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯获得的制品中可以获得恒定水平的表面静电荷，该第一聚碳酸酯提供正电荷，该第二聚碳酸酯提供负电荷，其中选择第一和第二聚碳酸酯的比例，使得，由所得聚碳酸酯组合物模塑的制品的净表面电荷如上所述是中性的。因此，在一种实施方式中，模塑制品包括聚碳酸酯组合物，该组合物包括第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯和添加剂，其中由第一聚碳酸酯模塑的平面制品的测得表面电荷小于0kV，其中由第二聚碳酸酯模塑的平面制品的测得表面电荷大于0k，和该模塑制品的最大正表面静电荷(SCmax)少于或等于约+4kV，具体地少于或等于约+3kV，和更具体地少于或等于约+2kV。类似地。最小表面静电荷(SCmin)为大于或等于约-4kV，具体地大于或等于约-3kV，和更具体地大于或等于约-2kV。在一种实施方式中，该制品为复杂模塑制品，该制品的平坦度和形状是不均匀的。在示例性实施方式中，模塑制品为汽车前大灯配光镜。

在另一实施方式中，沿该复杂模塑制品的静电荷梯度通过在复杂模塑制品表面上的任意两点测量的SCmax和SCmin之间的差的绝对值来限定。因此，在另一实施方式，由聚碳酸酯组合物模塑的制品的静电荷梯度为少于或等于约8kV，具体地少于或等于约6kV，和更具体地少于或等于约4kV。

在一种实施方式中，由聚碳酸酯组合物模塑的制品在暴露于粉尘时不显示粉尘图案，即，圆形图案，″羊齿痕″等图案，这些图案易于被肉眼在约18英寸的距离看见。

通过下列非限定实施例进一步解释本发明。

实施例

除非另有说明，所有聚碳酸酯组合物在Werner&Pfleiderer同向旋转双螺杆挤出机(长径(L/D)比＝30/1，真空口位于模头附近)上混配，该挤出机具有足够的分配荷分布混合元件，在聚合物组合物的各组分之间产生良好混合。接着，将组合物根据ISO 294在Netstal或Engel注塑机上模塑。在270至390℃的温度配混组合物，然而本领域技术人员将会认识到该方法并不限于这些温度。

表面静电荷(也称为″表面电势″)使用Simco FMX-003fieldmeter(范围：-20至+20kV)进行测量。端基水平使用质子核磁共振(NMR)光谱在500MHz场强在作为溶剂的氘化氯仿中测量，样品浓度为约1至约5mg/ml。除非另外说明，所有聚合物分子量(例如Mw)以克每摩尔(g/mol)记录。熔体体积流速(MVR)在300℃和1.2Kg载荷，根据ASTM D1238-04测量。如所示意的，透射百分比(％T)和雾度各自在2.5mm模塑试片或3.2mm模塑盘片上，使用分光光度计根据ASTM D1003-00进行测量。如所示意的，黄度指数(YI)在2.5mm模塑试片或3.2mm模塑盘片，使用分光光度计根据ASTM D 1925-70进行测量。

实施例1至3

实施例1至3说明本发明的方法，突出聚碳酸酯共混物中各个聚碳酸酯之间的重量比例对模塑聚碳酸酯共混物的表面静电荷的影响。

在实施例1至3中，选择三种中等粘度的苯酚封端的双酚A聚碳酸酯(MW各自为约26,000)，用来在熔体温度为385℃模塑光盘(compact disk)。在实施例1至3中的所有聚碳酸酯组合物含有0.3wt％的UV吸收剂(

UV 5411UV吸收剂，得自Cytec)、0.3wt％的脱模剂(PETS，作为

P ester，得自Lonza)、0.036wt％的抗氧化剂(

168抗氧化剂，得自Ciba)和0.02wt％的受阻酚抗氧化剂(

1076抗氧化剂，得自Ciba)。使用聚合方法制备各个聚碳酸酯，封端比例示于表1中。实施例3的聚碳酸酯组合物是实施例1的聚碳酸酯和实施例2的聚碳酸酯的50/50(w/w)混合物。

从各个聚碳酸酯组合物(各自重量为16g)模塑厚度为1.1mm的光盘，并进行表面电荷(kV)测量和人工粉尘试验。通过暴露于由一瓶氨水和一瓶盐酸产生的粉尘来进行粉尘试验。试验结果示于表1中。

表1

实施例号	聚碳酸酯(PC)合成方法	封端比例摩尔％	表面静电荷KV	粉尘图案
实施例号	聚碳酸酯(PC)合成方法	封端比例摩尔％	表面静电荷KV	粉尘图案	实施例1	界面	＞99	+10.3	圆形
实施例2	熔体	70至80	-4.2	羊齿痕	实施例1	界面	＞99	+10.3	圆形
实施例2	熔体	70至80	-4.2	羊齿痕	实施例3	50/50(w/w)共混物	ND^a	+4.3	圆形

a未确定

表1的数据表明几乎完全封端的聚碳酸酯(实施例1)在模塑后显示正表面静电荷。封端比例为70至80mol％的聚碳酸酯(实施例2)在模塑后得到负表面静电荷，以及实施例1和实施例2的50/50(w/w)聚碳酸酯共混物的表面静电荷大约在中间。

图1显示在模塑聚碳酸酯上的表面静电荷与实施例2和实施例1的聚碳酸酯之间的重量比的关系。该图表明含有约25wt％实施例1的聚碳酸酯和75wt％实施例2的聚碳酸酯的聚碳酸酯共混物的表面静电荷接近0kV，和苯酚封端水平为约77至85mol％。

实施例4至7

实施例4至7解释聚碳酸酯的封端比例对模塑聚碳酸酯部件上的表面静电荷影响。

在实施例4至7中，选择四种中等粘度的苯酚封端的双酚A聚碳酸酯(MW各自为约26,000)，用来在熔体温度为300℃模塑光盘。在实施例1至3中的所有聚碳酸酯组合物含有与实施例1所用相同的添加剂：0.3wt％的

UV 5411UV吸收剂(得自Cytec)、0.3wt％的PETS(

P ester，得自Lonza)、0.036wt％的

168抗氧化剂(得自Ciba)和0.02wt％的

1076抗氧化剂(得自Ciba)。使用聚合方法来制备各个聚碳酸酯，封端比例示于表2中。

从各个聚碳酸酯组合物模塑盘片(厚度为3.2mm，重量为29.3g)。模塑部件的总重量为(除了盘片以外，还有流道和其它部件)约95g。对模塑部件进行表面电荷(kV)测量和人工粉尘试验，如实施例1所述。试验结果总结于表2中。

表2

实施例号	聚碳酸酯合成方法	封端比例摩尔％	表面静电荷KV	粉尘图案
实施例号	聚碳酸酯合成方法	封端比例摩尔％	表面静电荷KV	粉尘图案	实施例4	界面	＞99	+6.8	圆形
实施例5	熔体	65	-3.9	羊齿痕	实施例4	界面	＞99	+6.8	圆形
实施例5	熔体	65	-3.9	羊齿痕	实施例6	熔体	75至78	-3.3	羊齿痕
实施例7	熔体	＞92	+1.4	几乎无图案	实施例6	熔体	75至78	-3.3	羊齿痕

如表2所示，使用界面聚合制备的聚碳酸酯制备的实施例4具有正表面静电荷，其在试验制品上显示圆形粉尘图案。各自使用熔体聚合方法制备的聚碳酸酯制备的实施例5和6都具有小于0的表面电荷，并显示″羊齿痕″粉尘图案。单独使用熔体聚合方法制备的、封端水平大于92mol％的聚碳酸酯制备的实施例7，其光盘的表面静电荷位于所需性能水平范围内(-2至+2kV)。图2是表2数据的封端比例与表面静电荷的关系图，其显示模塑聚碳酸酯部件上的表面静电荷分布与聚碳酸酯封端比例的关系。该图表明为了获得显示出表面静电荷为约0kV的模塑部件，封端比例或许为85至90mol％。虽然表2和图2，和特别是实施例7的数据证明了聚合物的封端水平提供了表面静电荷的适当控制，由此可以总结得到，从批料之间的重现性以及目标性能而言，特别是当甚至需要表面静电荷更严格的容忍度(即，-0.5至+0.5kV或更窄)时，单独使用具有提供所需表面静电荷性能的特定封端水平的聚合物是不切实际的。

实施例8至15

实施例8至15说明了含有酚类基团的添加剂对模塑聚碳酸酯部件上的表面静电荷的影响。

添加剂(单硬脂酸甘油酯或″GMS″，硬脂酸)或通常以残余量(残留化合物，例如双酚-A(BPA))存在于聚碳酸酯并具有酚类OH集团的化合物添加到中等粘度苯酚封端的聚碳酸酯(Mw～26,000)中。酚类OH端基的量可以通过添加剂的化学结构(具有酚类OH基)或者存在其它化合物，或者通过聚合物的化学反应来产生额外的酚类-OH端基来增加。由于链断裂，酚类-OH端基的浓度增加，分子量降低。分子量降低导致测得的熔体粘度比例(MVR)增加。所有的聚碳酸酯组合物都具有与实施例1所用相同的添加剂；0.3wt％的

UV 5411UV吸收剂(得自Cytec)、0.3wt％的PETS(

P ester，得自Lonza)、0.036wt％的

168抗氧化剂(得自Ciba)和0.02wt％的

1076抗氧化剂(得自Ciba)。这些聚碳酸酯的封端比例不同。

试片(厚度为2.5mm)和盘片(厚度为3.2mm)在300℃模塑。盘片的重量为29.3g，试片的重量为13.3g。模塑部件的总重量(除了盘片以外，还有流道和其它部件)为约95g。对苯酚OH端基在模塑部件中的浓度(″ppm″)通过质子NMR光谱测量。此外，模塑部件进行人工粉尘试验和表面电荷试验，如实施例1一样。结果总结于表3。

表3

b所有给出的静电荷值都是平均值。在-1/1时候，这意味着该平均值介于-1和+1kV之间。

表3中的数据显示与没有GMS(实施例8)相比，由于加入GMS(实施例9和10)，聚碳酸酯的分子量稍稍降低，显示为MVR增加。具有GMS的聚碳酸酯的对苯酚OH端基的浓度与没有GMS相比也增加了。添加BPA (实施例11至13)增加了对苯酚OH端基的含量以及MVR的水平。一般而言，在聚碳酸酯中增加对苯酚OH端基的含量导致模塑后负表面静电荷较高。

与不添加硬脂酸(实施例14)相比，以0.1％的水平添加硬脂酸(实施例15)对对苯酚OH端基的影响很小。相信硬脂酸迁移到表面，并有助于向更正表面静电荷迁移。

对苯酚OH端基和表面静电荷(表面电势)之间的相关性明显不是线性的。加工条件，例如注塑过程中，聚碳酸酯组合物流入到模具中的速率、挤出和注射过程中的剪切、挤出温度、模塑温度、注射温度和添加剂的性质也影响模塑后的表面静电荷。例如，增加剪切(来自较高注射速率)与所得模塑部件更负的表面静电荷有关。

实施例16至19

实施例16至19说明脱模剂PETS和UV吸收剂对模塑聚碳酸酯部件上的表面静电荷的影响。

在与实施例8相同的条件下，模塑四个基于中等粘度苯酚封端的聚碳酸酯的制剂(Mw～26,000)，并评估表面静电荷。使用熔体聚合方法制备聚碳酸酯，其封端比例为约75mol％和对苯酚OH端基为约735ppm。所有制剂含有0.036％

168抗氧化剂和0.02％1076抗氧化剂，但是PETS(EP8578脱模剂，得自Cognis)和

350UV吸收剂的量发生了变化。脱模剂PETS和UV吸收剂

350UV吸收剂的量示于表4中。

试片(厚度为2.5mm)和盘片(厚度为3.2mm)在300℃模塑，并如实施例1所述进行表面电荷试验。试验结果总结于表4中。表4

在3.2mm的厚度，测得含

350样品的表面静电荷(实施例17和19)比不含有

350的制剂(实施例16和18)的表面静电荷更负。相信苯并三唑UV吸收剂的受阻酚类OH对观察到的表面静电荷具有某些影响。

更大的剪切(即，更大的注射速率)是必须的，以便填充用于2.5mm试片的模具，与用于填充3.2mm盘片的速率相比。如上所述，模塑制品上的表面静电荷随着注射速率增加迁移到较低的电荷值(更负的值)。因此，包含脱模剂PETS相信可以降低剪切，由此导致测量的较小的负性(即，更正)表面静电荷。

实施例20至28

实施例20至28说明了共混界面聚碳酸酯和熔体聚碳酸酯对模塑聚碳酸酯部件上的表面静电荷的影响。

在与实施例4相同的条件下，将经由熔体方法制备的中等粘度(Mw～26,000)聚碳酸酯与经由界面方法制备的聚碳酸酯共混。熔体聚碳酸酯的封端比例为约75mol％，界面聚合聚碳酸酯的封端比例为＞99mol％。所有聚碳酸酯含有0.036％

168抗氧化剂和0.02％

1076抗氧化剂，0.3wt％PETS(

EP8578脱模剂，得自Cognis)，和0.3wt％

350UV吸收剂。

试片(厚度为2.5mm)和盘片(厚度为3.2mm)在300℃模塑，并如实施例1所述进行表面电荷和粉尘图案试验。试验结果总结于表5中。

表5

表5中的数据显示含有5wt％熔体聚碳酸酯和95wt％界面聚碳酸酯的模塑部件似乎对于避免产生粉尘图案是有利的。该聚碳酸酯共混物的封端比例为约96至98mol％和对苯酚OH基团为约100至150ppm。

此外，在实施例20至24和实施例28中获得的模塑部件进行光学性质测量。这些测量包括光透射率(％T，ASTM D 1003-00)、雾度(ASTM D 1003-00)和黄度指数(YI)(ASTM D1925-70)。测量结果总结于表6中。

表6

表6中的数据表明共混界面和熔体聚碳酸酯似乎对聚碳酸酯共混物的光学性质的影响非常小。

实施例29至35

实施例29至35说明了封端基团和封端比例对模塑聚碳酸酯组合物的表面静电荷的影响。

在这些实施例中，使用两种熔体方法的聚碳酸酯。一种是低粘度熔体聚碳酸酯(Mw～21,700)，其封端比例为80至85mol％。另一种是高粘度熔体聚碳酸酯(Mw～29,600)，其封端比例为65至70mol％。中等粘度界面聚碳酸酯(Mw～26,000)用苯酚或对叔丁基苯酚封端(各自的封端比例为＞99)，将其与不同熔体方法的聚碳酸酯共混，如表7所示。所有All聚碳酸酯组合物含有0.036％168抗氧化剂和0.02％

1076抗氧化剂，0.3wt％PETS(

EP8578脱模剂，得自Cognis)，和0.3wt％

350UV吸收剂。

盘片(厚度为3.2mm)在300℃模塑，并使用实施例1所述方法进行表面电荷和粉尘图案试验。试验结果总结于表7中。

表7

表7的数据显示封端的类型，即苯酚或对叔丁基苯酚对所观察到的粉尘图案和所测量到的表面静电荷的影响很小或没有。封端水平为94至97mol％的共混物似乎没有粉尘图案和其表面静电荷接近于0kV。封端水平对应于对苯酚OH水平为100至200ppm。

实施例36至39

实施例36至39说明了模塑部件的大小对表面静电荷的影响。

在熔体温度为300℃，从表7所示的聚碳酸酯组合物模塑前大灯配光镜。在这些实施例中所使用的聚碳酸酯组合物的添加剂类型和量与实施例29至35所使用的相同。界面聚碳酸酯是中等粘度苯酚封端的聚碳酸酯(Mw-26,000)。低粘度(Mw～21,700)和高粘度(Mw～29,600)熔体聚碳酸酯也都是苯酚封端的。

在一个模塑循环中制备两个配光镜。一个配光镜的重量为约620g。配光镜的平均厚度为约3mm。对配光镜评价粉尘图案和在配光镜的侧面上测量配光镜的平均表面静电荷。配光镜的外部在最终应用时会被涂敷。结果总结于表8中。

表8

c所有给出的静电荷值为平均值。在-1/2时，这是指平均值为-1至+2kV。在10/20时，这是指平均值为+10kV至+20kV。

表8的数据显示对于较大的样品(实施例36至39)，在94和96mol％之间的封端比例(200和140ppm对羟基OH)并不产生无粉尘图案的模塑部件。相反，对于模塑的配光镜的最佳封端比例似乎为约83mol％(实施例39)。这将对应于对苯酚OH水平为约525ppm，如由图3所确定的，其显示对苯酚OH(ppm)与封端mol％的曲线图。图3所示的相关性可以用来代替质子NMR来确定给定聚碳酸酯组合物的大致羟基端基水平。

实施例40至43

实施例40至43说明了模塑部件的大小对表面静电荷的影响。

将来自实施例36至39(在下表9中分别标记为实施例40至43)的四种材料在两个不同的模具中在可比较的条件下注塑。在一个模具上，模塑3.2mm盘片(29.3g)和2.5mm试片(13.3g)。在另一个模具上，模塑煎锅盖(″fryer pan″lids)(即，盘状试片，在一面突起，重量为340g和厚度为2.4mm)。这些锅盖的重量大小位于配光镜和盘片之间。用于实施例40至43所使用的聚碳酸酯的添加剂类型与量分别与实施例36至39所使用的相同。所使用的界面聚碳酸酯是中等粘度苯酚封端的聚碳酸酯(Mw-26,000)。低粘度(Mw～21,700)和高粘度(Mw～29,600)熔体聚碳酸酯也都是苯酚封端的。

对模塑部件测量表面静电荷。对于煎锅盖，如图4所示，在选定的位置或点测量表面静电荷。结果总结于表9中。

表9

注：低Mw＝21,700；高Mw＝29,600。

表9的数据表明，封端比例接近于100mol％的聚碳酸酯(界面聚碳酸酯，实施例40)得到带正电的部件。

数据还表明，对于2.5mm试片和3.2mm盘片，封端比例为约95mol％的聚碳酸酯(熔体和界面聚碳酸酯的共混物)显示出平均表面静电荷接近于0(表5的实施例27，和表7的实施例31)。然而，较大的部件，例如煎锅盖和前大灯配光镜在这些相同的封端比例约95mol％(表8的实施例38和表9的实施例42)显示出正电荷。对于前大灯配光镜，对于封端比例为83％、熔体方法制备的聚碳酸酯(实施例39)观察到表面静电荷接近于0kV。这种相同的聚碳酸酯对于较小的试片(2.5mm)和盘片(3.2mm)(表5的实施例20)得到负电荷。此外，由这种相同的聚碳酸酯得到的煎锅盖显示出负电荷(表9的实施例43)。虽然聚碳酸酯组合物是相同的，模塑部件的总重量影响静电荷。因此，从上述观察，可以用封端比例为83至95mol％(使用上面图3所示的相关性确定)的聚碳酸酯获得电中性的煎锅盖。

总而言之，可以看出，通过调节聚碳酸酯封端比例，可以获得显示接近0的表面静电荷的模塑部件。与较大部件例如煎锅盖和前大灯配光镜(83至95mol％)相比，显示接近0的表面静电荷的较小部件，例如2.5mm试片和3.2mm盘片需要较高的封端比例(约95mol％)。

除非上下文清楚地另有规定，单数形式“a”、“an”和“the”包括复数指代物。本文使用的后缀“(s)”意图包括该术语修饰的单数和复数形式，由此包括至少一种该术语(例如，着色剂(s)包括至少一种着色剂)。“任选的”或“任选地”是指，随后描述的事件或情形可发生或可不发生，和该描述包括其中该事件发生的情形和其中不发生该事件的情形。表示相同组成或特征的所有范围的端点包括该端点且可独立地组合。所有的引用文献都在此引入作为参考。

化合物在本文中使用标准命名法来描述。例如，没有被任何指定基团取代的任何位置理解为它的价态被指定的键或氢原子所填充。不在两个字母或符号之间的破折号(“-”)被用来表示取代基的结合点。例如，-CHO是通过羰基(C＝O)的碳原子进行结合。本文使用的术语“取代的”是指指定碳原子上的任意一个或多个氢被替换为其他基团，条件是没有超出该指定碳原子的正常化合价。当取代基是氧代(即＝O)时，那么碳原子上的两个氢被替换。本文所用的“组合”包括所有的混合物、共混物、合金、反应产物等。

本文使用的术语“烃基”广义上是指包含碳和氢的取代基，任选带有至少一个杂原子，例如，氧、氮、卤素或硫；术语“烷基”是指直链或支链一价烃基；“烷撑”是指直链或支链二价烃基；“烷叉”是指两个化合价在同一个碳原子上的直链或支链二价烃基；“环烷基”是指具有至少三个碳原子的、非芳族的一价单环或多环烃基；“环亚烷基”是指具有至少三个碳原子的、非芳族的二价单环或多环烃基；“芳基”是指芳环上仅含有碳原子的芳族一价基团；“亚芳基”是指芳环上仅含有碳原子的芳族二价基团；“烷芳基”是指被如上定义的烷基取代的芳基，其中4-甲基苯基是示例性烷芳基；“芳烷基”是指被如上定义的芳基取代的烷基，其中苄基是示例性的芳烷基；“酰基”是指具有规定数目的通过羰基碳桥(-C(＝O)-)连接的碳原子的、如上定义的烷基；“烷氧基”是指具有规定数目的通过氧桥(-O-)连接的碳原子的、如上定义的烷基；和“芳氧基”是指具有规定数目的通过氧桥(-O-)连接的碳原子的、如上定义的芳基。

本文使用的“有机基团”是指具有全部所示碳原子数的饱和或不饱和的(包括芳族)烃，且可以是未取代的或被卤素、氮、硫或氧中的一个或多个取代，条件是该取代基对组合物期望的性质如透明性、耐热性等没有显著不利的影响。示例性取代基包括：烷基、链烯基、炔基、环烷基、芳基、烷芳基、芳烷基、-NO₂、SH、-CN、OH、卤素、C_1-12烷氧基、芳氧基、酰基、烷氧基羰基和酰胺基团。

尽管为了说明的目的已经描述了典型的实施方案，但是前述说明不应该理解为对本文范围的限制。因此，在不脱离本文的精神和范围内，本领域技术人员可以进行各种不同的改进、修改和替换。

Claims

1.一种制备聚碳酸酯组合物的方法，包括：

熔融共混界面聚合制备的第一聚碳酸酯和熔体聚合制备的第二聚碳酸酯，其中所述第一聚碳酸酯具有被封端基团封端的羟基端基，所述第二聚碳酸酯具有被封端基团封端的羟基端基，

其中所述第二聚碳酸酯的封端基团的摩尔百分数小于第一聚碳酸酯的封端基团的摩尔百分数；

其中厚度为3.2mm且由所述聚碳酸酯组合物模塑的制品具有小于3的雾度，根据ASTM D 1003-00，以及其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-2至+2kV。

2.权利要求1的方法，其中所述聚碳酸酯组合物中存在的80至95摩尔％的羟基端基被封端基团封端。

3.权利要求1的方法，其中大于或等于97摩尔％的第一聚碳酸酯的羟基端基被封端基团封端。

4.权利要求1的方法，其中50至90摩尔％的第二聚碳酸酯的羟基端基被封端基团封端。

5.权利要求1的方法，其中在熔融共混之前，所述第一聚碳酸酯的量和第二聚碳酸酯的量为：1至75重量％的第一聚碳酸酯，和25至99重量％的第二聚碳酸酯；其中重量百分数基于第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯的总重量。

6.权利要求1的方法，其中从所述聚碳酸酯组合物模塑的制品在暴露于粉尘时，对距离为约18英寸的肉眼显示很少或没有可见粉尘图案。

7.权利要求1的方法，其中所述封端基团源自具有下式的封端化合物：

其中Y为氢、卤素、C_1-6烷基、C_1-3烷氧基、C_7-12芳烷基、C_7-12烷芳基或硝基；和y为0至4。

8.权利要求7的方法，其中所述封端化合物为苯酚或者叔丁基苯酚。

9.权利要求1的方法，其中所述聚碳酸酯组合物包括源自下式的双酚的碳酸酯重复单元：

其中R^a和R^b各自代表卤原子或一价C₁-C₁₂烃基，并且可以相同或相异；

p和q各自独立地为0～4的整数；及

X^a代表单键或者下式基团之一：

其中R^c和R^d各自独立地代表氢原子或一价C₁-C₈直链烷基或环状C₄-C₈亚烷基；及

R^e为二价C₁-C₈烃基。

10.权利要求9的方法，其中所述聚碳酸酯组合物包括少于或等于0.001wt％残余双酚，基于聚碳酸酯组合物的总重量。

11.权利要求1的方法，其中所述聚碳酸酯组合物还包括少于或等于1wt％的添加剂，基于聚碳酸酯组合物的总重量。

12.权利要求11的方法，其中所述添加剂包括阻燃剂、UV吸收剂、增塑剂、脱模剂、抗氧化剂，或者包含至少一种前述添加剂的组合。

13.权利要求1的方法，其中所述聚碳酸酯组合物不包括抗静电剂。

14.权利要求1的方法，其中厚度为3.2mm且由所述聚碳酸酯组合物模塑的制品的雾度为小于2，根据ASTM D1003-00。

15.权利要求1的方法，其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-1至+1kV。

16.权利要求1的方法，其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为约0kV。

17.一种聚碳酸酯组合物，其通过权利要求1的方法制备。

18.一种模塑制品，其包含权利要求17的聚碳酸酯组合物。

19.权利要求18的模塑制品，其中模塑制品是汽车应用的前大灯配光镜。

20.一种制备聚碳酸酯组合物的方法，包括：

熔融共混1至75wt％的界面聚合制备的第一聚碳酸酯和25至99wt％的熔体聚合或界面聚合制备的第二聚碳酸酯，所述第一聚碳酸酯具有羟基端基，其中大于或等于97摩尔％的所述羟基端基被封端基团封端；所述第二聚碳酸酯具有羟基端基，其中50至90摩尔％的所述羟基端基被封端基团封端，其中wt％基于第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯的总重量；

其中所述聚碳酸酯组合物中存在的80至95摩尔％的羟基端基被封端基团封端；

其中厚度为3.2mm且由所述聚碳酸酯组合物模塑的制品的雾度为小于3，根据ASTM D1003-00；和

其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-2至+2kV。

21.一种聚碳酸酯组合物，包括：

具有羟基端基的第一聚碳酸酯，其中大于或等于97摩尔％的羟基端基被封端基团封端，和

具有羟基端基的第二聚碳酸酯，其中50至90摩尔％羟基端基被封端基团封端；其中所述聚碳酸酯组合物中存在的80至95摩尔％羟基端基被封端基团封端；

其中第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯各自包含源自双酚化合物的碳酸酯重复单元；其中所述聚碳酸酯组合物具有少于或等于0.001wt％的残余双酚，基于所述聚碳酸酯组合物的总重量；

其中所述聚碳酸酯组合物不包括抗静电剂；

22.权利要求21的聚碳酸酯组合物，其中：

所述第一聚碳酸酯的存在量为1至75wt％，和

所述第二聚碳酸酯的存在量为25至99wt％，

其中wt％基于第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯的总重量。

23.权利要求21的聚碳酸酯组合物，其中所述聚碳酸酯组合物还包括少于或等于1wt％的添加剂，基于所述聚碳酸酯组合物的总重量。

24.一种模塑制品，包括权利要求21的聚碳酸酯组合物。

25.权利要求24的模塑制品，其中从所述聚碳酸酯组合物模塑的制品在暴露于粉尘时，对肉眼显示很少或没有可见粉尘图案。

26.一种用于汽车前大灯配光镜的模塑制品，包括：

聚碳酸酯组合物，所述聚碳酸酯组合物的组成基本上为：

具有羟基端基的第二聚碳酸酯，其中50至90摩尔％的羟基端基被封端基团封端；其中所述聚碳酸酯组合物中存在的80至95摩尔％的羟基端基被封端基团封端；

其中第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯各自包含源自双酚化合物的碳酸酯重复单元；其中所述聚碳酸酯组合物具有少于或等于0.001wt％的残余双酚，基于聚碳酸酯组合物的总重量；

其中所述聚碳酸酯组合物不包括抗静电剂；

27.一种制备制品的方法，包括；

熔融共混第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯，形成权利要求1的聚碳酸酯组合物；

挤出所述聚碳酸酯组合物；和

将所述挤出的组合物模塑成制品。

28.权利要求27的方法，其中所述挤出使用单螺杆挤出机或双螺杆挤出机进行。

29.一种制备聚碳酸酯组合物的方法，包括：

熔融共混第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯，其中由所述第一聚碳酸酯模塑的平面制品具有小于0kV的测量表面电荷，其中由所述第二聚碳酸酯模塑的平面制品具有大于0kV的测量表面电荷，

其中厚度为3.2mm且由所述聚碳酸酯组合物模塑的制品的雾度小于3，根据ASTM D 1003-00，和其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-2至+2kV。

30.一种制备聚碳酸酯组合物的方法，包括：

熔融共混第一聚碳酸酯、第二聚碳酸酯和添加剂，其中由所述第一聚碳酸酯模塑的平面制品具有小于0kV的测量表面电荷，其中由所述第二聚碳酸酯模塑的平面制品具有大于0kV的测量表面电荷，

测量由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷，和

根据需要调节所述第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯的比例，提供聚碳酸酯组合物，其中由所述聚碳酸酯组合物模塑的平面制品的表面电荷为-2至+2kV。

31.一种复杂模塑制品，包括聚碳酸酯组合物，所述聚碳酸酯组合物包括：

第一聚碳酸酯，其中由所述第一聚碳酸酯模塑的平面制品具有小于0kV的测量表面电荷，

第二聚碳酸酯，其中由所述第二聚碳酸酯模塑的平面制品具有大于0kV的测量表面电荷，和

添加剂，

该复杂模塑制品的最大表面正电荷(SCmax)为少于或等于约+2kV，和最小表面负电荷(SCmm)为大于或等于约-2kV。

32.权利要求31的复杂模塑制品，其中该复杂模塑制品为汽车前大灯配光镜。