CN101794667B - 一种叠层电感基板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种叠层电感基板的制作方法，依次重复以下步骤：电极印刷、被覆介质膜，所述被覆介质膜采用不锈钢刀口流延装置进行流延制作，其特征是不锈钢刀口内侧涂覆有摩擦系数为0.04～0.10的涂膜材料，浆料通过涂膜刀口在浆料成膜基板上流延成膜。本发明与现有技术对比的有益效果是：本发明在不锈钢刀口内侧设有一层涂膜材料，可以降低浆料与刀口间的摩擦力，浆料通过改善后的涂膜刀口，其成膜外观平整，不开裂，不花膜，单层膜厚度在12μm以下，膜厚极差为-0.5μm～+0.5μm，而双层膜厚度在24μm以下，流延极差降低至-1μm～+1μm，双层膜片流延厚度降低至16μm，使制作的产品电感规格更大，产品精度更高。

Description

一种叠层电感基板的制作方法

技术领域

本发明涉及叠层电感的制作，特别是涉及一种叠层电感基板的制作方法。

背景技术

现有叠层电感基板的制作包括电极印刷、被覆介质膜，再重复电极印刷、被覆介质膜直至达到设计要求，其中介质膜的厚度以及厚度极差对产品的电性影响很大，介质膜厚度越薄，产品的电性规格可以做得越大，而介质膜厚度极差越小，产品的一致性越好。被覆介质膜通常是采用不锈钢刀口流延装置进行流延制作。由于不锈钢刀口的摩擦系数大，浆料在其中经过阻力较大，双层正常流延膜厚度最薄只能达到19μm，极差为±2μm，限制了产品规格的扩展和升级；而且流延制作的介质膜厚度极差大，产品的一致性差，容易造成花膜、烂膜，合格率比较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提供一种改进的叠层电感基板的制作方法。

本发明的技术问题通过以下技术方案予以解决。

这种叠层电感基板的制作方法，依次重复以下步骤：电极印刷、被覆介质膜，所述被覆介质膜采用不锈钢刀口流延装置进行流延制作。

这种叠层电感基板的制作方法的特点是：

所述不锈钢刀口内侧涂覆有摩擦系数为0.04～0.10的涂膜材料，浆料通过涂膜刀口在浆料成膜基板上流延成膜。

由于涂膜刀口的摩擦系数小，相对于不锈钢0.2～0.4的摩擦系数，具有更低的不粘性。浆料在其中经过阻力小，可以解决厚度较薄的流延膜难成膜以及流延膜的厚度极差大的问题，由于线圈电感量计算公式L＝μ_rN^αS/l(式中：μ_r表示材料的磁导率，N表示线圈圈数，α表示漏磁系数，S表示线圈面积，l表示磁路长度)，在材料不变以及线圈面积基本达到极限的前提下，减小中间膜的厚度，可以提高漏磁系数，甚至增加线圈圈数，从而提升线圈的电感量，因此，可以制作精度更高，规格更大的叠层电感。

本发明的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。

所述膜层采用喷涂并经过280～320℃高温处理制作，在刀口表面形成均匀的膜层。

所述膜层是特氟龙(Polytetrafluoroetylene，简称Teflon)膜层。所述特氟龙膜层具有摩擦系数低至0.04、耐热性、化学惰性、绝缘稳定性优异和耐磨性良好的优点，而且能用于几乎所有形状和大小的产品上。

所述特氟龙膜层的厚度为18～22μm。

所述流延刀口的平整度为-2μm～+2μm，其涂膜后极差在5μm以内，摩擦系数为0.04～0.10。

所述浆料的组分及其重量百分比如下：

C2陶瓷粉：40.9～41.1％wt；

聚丙烯酸树脂：41.9～42.1％wt；

增塑剂DBP：1.05～1.15％wt；

醋酸丙酯与异丁醇等量混合溶剂：14.85～15.15％wt；

分散剂BYK-100：余量。

所述浆料的粘度为600～700cps，测试条件为黏度测试仪2#转子，测试温度25±0.5℃，均一稳定。

本发明与现有技术对比的有益效果是：

本发明在不锈钢刀口内侧设有一层涂膜材料，可以降低浆料与刀口间的摩擦力，浆料通过改善后的涂膜刀口，其成膜外观平整，不开裂，不花膜，单层膜厚度在12μm以下，膜厚极差为-0.5μm～+0.5μm，而双层膜厚度在24μm以下，流延极差由改善前-2μm～+2μm降低至-1μm～+1μm，双层膜片流延厚度由19μm降低至16μm，使制作的产品电感规格更大，产品精度更高，一致性更好。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明的方法进行说明。

一种叠层陶瓷高频电感基板的制作方法，被覆介质膜采用不锈钢刀口流延装置进行流延制作。不锈钢刀口内侧喷涂有厚度为20μm特氟龙膜层，浆料通过涂膜刀口在浆料成膜基板上流延成膜。

陶瓷体公制规格为0603叠层片式电感，初始磁导率为1，浆料的组分及其重量如下：C2陶瓷粉31.53Kg、聚丙烯酸树脂32.28Kg、增塑剂DBP0.85Kg、醋酸丙酯与异丁醇等量混合溶剂11.52Kg、分散剂BYK-1000.65Kg，将所有组分按重量称量后，一起加入球磨机混合48h，获得均匀的浆料。制作参数如下表1：

                                    表1

圈数

膜厚(μm)

丝网

上基板(μm×层)

下基板(μm×层)

点数

料别

设计厚度(mm)

13.5

16

0603-3

28*2

28*2

18

C2

400

依次重复以下制作步骤：电极印刷、采用瀑布流延法被覆介质膜。具体操作如下：

1)使用涂膜刀口先流延制作陶瓷体厚度为28μm的下基板；

2)印刷下引出端并烘干；

3)印刷连接点；

4)被覆单层8μm陶瓷体膜并烘干；

5)观察点的显露；

6)印刷连接点；

7)被覆单层8μm陶瓷体膜并烘干；

8)印刷内电极并烘干；

9)按照设计要求循环进行电极印刷、被覆介质膜；

10)印刷上引出端，包括切割线并烘干；

11)最后，流延陶瓷体厚度为28μm的上基板。

在材料、丝网、银浆都相同的条件下，由于膜厚的限制，采用不锈钢刀口，其电感量最大规格只能做到12NH，而采用本发明的涂膜刀口，可以流延更薄的膜片，规格可以做到22NH。数据对比如下表2：

                         表2

上述试验流延刀口宽度1.45mm，流延泵速25HZ，膜厚测量在平整的玻璃基板上进行。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (2)

1.一种叠层电感基板的制作方法，依次重复以下步骤：电极印刷、被覆介质膜，所述被覆介质膜采用不锈钢刀口流延装置进行流延制作，其特征在于：

所述不锈钢刀口内侧涂覆有摩擦系数为0.04～0.10的特氟龙涂膜材料，浆料通过涂膜刀口在浆料成膜基板上流延成膜；

所述特氟龙涂膜采用喷涂并经过280～320℃高温处理制作，在刀口表面形成均匀的膜层；

所述特氟龙膜层的厚度为18～22μm。

2.如权利要求1所述的叠层电感基板的制作方法，其特征在于：

流延刀口的平整度为-2μm～+2μm，所述流延刀口涂膜后极差在5μm以内，摩擦系数为0.04～0.10。