CN101794076A - 基板自动传送系统和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于运送基板通过曝光系统的基板自动传送系统和方法。该系统包括:一个第一工作台,其上表面设有允许气流形成气膜以承载基板的多个孔;一个翻转模块,其被配置为从所述第一工作台接收所述基板并旋转从而翻转所述基板,该模块具有一上内表面和一下内表面,其中所述上、下内表面均设有用于形成气膜以承载所述基板的多个孔;一个第二工作台,用于从所述翻转模块接收所述基板,所述第二工作台的上表面设有允许气流形成气膜以承载基板的多个孔。该方法包括与该系统相应的使用步骤。在该系统和方法中,基板均在气膜上被传送,避免了由接触而导致的基板刮伤和粘稠物质的转移,继而提高了PCB的流水生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及用于曝光基板上光刻物质的系统和方法,更具体地讲,涉及用于运送基板通过曝光系统的基板自动传送系统和方法。
背景技术
传统上,印刷电路板(即PCB)在制造的过程中需要感光聚合物涂层来定义电路,或者在电路印制好后需要用保护涂层对线路进行保护并防止元件装配时电路短路。在该所述两种情形下,均使用光聚合有机涂层。紫外线在PCB的制造过程中用于激活涂层物质的聚合,即,固化光聚合物质。通常的做法是,基板又称面板置于紫外线曝光系统中曝光约数秒至一分钟。板上曝光区域的物质将固化,而非曝光区域的物质不会固化。曝光区域和非曝光区域由涤纶片或玻璃片上的光刻原图来定义,载有光刻原图的片通常安装于曝光机的玻璃板上。
已有技术使用传动轮或者传动带来传递涂敷有光敏物质的PCB板,由于传动轮或传动带与PCB板之间接触,刮伤在所难免;并且,由于涂层物质粘稠,包括传递部件在内的运输机构需要经常清洁,否则容易导致生产阻塞或停滞。因此,PCB生产中不时地停机清洁导致了生产时间的延长。
另外,目前普遍采用基板和原图的手工对齐方法,其通过目视镜来注册验证。为了获得可接受的精度和良率,该方法也较耗时。
如果处理中的基板小于曝光设备中最大的图像面积,现有的机器设备要求人工安装厚度与基板相同的垫片以支撑安装原图的玻璃板的四周,以避免玻璃板的破损或周边变形,从而产生较好的图像。人工安装垫片引入了由微粒(比如固定垫片的胶带上的灰尘)侵入而引起的瑕疵,极大地增加了安装时间,且增加了安装错误的可能性。
对齐后的光刻原图和基板被打包放入手工机器的真空托盘中,然后该托盘将被抽真空,接着,整个包裹放在紫外线下曝光数秒至一分钟。由于使用较小的真空泵和较细管径的真空管道,抽真空以使光刻原图和基板平整、紧密贴合需要花费较长的时间。可见,该做法也延长了PCB的制造时间,从而降低了流水生产的效率。
发明内容
本发明的主要目的之一是提供一种生产效率较高且不会对基板造成刮伤的基板自动传送系统。
为实现上述目的,本发明的基板自动传送系统包括:一个第一工作台,其上表面设有允许气流形成气膜以承载基板的多个孔;一个翻转模块,其被配置为从所述第一工作台接收所述基板并旋转从而翻转所述基板,该模块具有一上内表面和一下内表面,其中所述上、下内表面均设有用于形成气膜以承载所述基板的多个孔;一个第二工作台,用于从所述翻转模块接收所述基板,所述第二工作台的上表面设有允许气流形成气膜以承载基板的多个孔。
由上可见,基板在气膜上被传送,其表面粘稠的涂层物质不会碰到各工作台和翻转模块的相应表面,从而避免了由接触而导致的基板刮伤和粘稠物质的转移。由于无需先前的清洁,PCB的流水生产效率得以提高。此外,该系统也能传递各种不同的基板,比如薄的柔性板和重的刚性板,即扩大了该系统传送板的种类。
对上述基板自动传送系统的各种改进包括:
该系统还包括一个将所述第一工作台提升到曝光位置的第一工作台提升装置;
该系统还包括一个将所述第二工作台提升到曝光位置的第二工作台提升装置;
该系统进一步包括一个用于装载光刻原图并使之与所述基板对准的第一原图装载和对准系统;
该系统进一步包括一个用于装载光刻原图并使之与所述基板对准的第二原图装载和对准系统;
该系统进一步包括一个用于给所述第一工作台施加一真空以使所述基板和所述原图紧贴以待曝光的第一真空系统;
该系统进一步包括一个用于给所述第二工作台施加一真空以使所述基板和所述原图紧贴以待曝光的第二真空系统;
该系统进一步包括一个用于向所述基板提供紫外线的第一紫外灯曝光系统;
该系统进一步包括一个用于向所述基板提供紫外线的第二紫外灯曝光系统;
该系统进一步包括一个用于将基板传递到所述第一工作台的入料辊;
该系统进一步包括一个用于将基板从所述第二工作台送出系统的出料辊;
所述入料辊包括至少一个止位件和两个及其以上的限位件,所述止位件和限位件用于对齐待被所述第一工作台处理的基板;
所述第一和第二工作台均包括两个及其以上的用于对齐基板的可缩回的限位件;
所述第一和第二工作台向下倾斜5度,以接收基板。
上述改进增加了系统的自动化程度,即系统可以自动地传送、对齐和曝光涂敷干膜或湿膜感光阻焊层或其他可光聚合物质的基板或面板。除了最初的入料和后面的出料,整个处理过程自动进行,只要进行处理前的设定即可。因此,PCB板加工效率得到极大地提高。
特别需要指出的是,原图装载和对准系统避免了原图和基板人工对齐方式及由此产生的各种弊端;真空系统能够使基板和原图在更短时间内紧贴;止位件和限位件能够使基板更好地对准。可以看出,该种种改进进一步提高了生产效率。
本发明的基板自动传送系统的另一个实施方式包括:一个第一工作台,其上表面设有允许气流形成气膜以承载基板的多个孔;一个翻转模块,其被配置为从所述第一工作台接收所述基板并旋转从而翻转所述基板,该模块具有一上内表面和一下内表面,其中所述上、下内表面均设有用于形成气膜以承载所述基板的多个孔;一个第二工作台,用于从所述翻转模块接收所述基板,所述第二工作台的上表面设有允许气流形成气膜以承载基板的多个孔。
为实现上述目的,本发明的基板自动传送系统的再一个实施方式包括:一个气体浮力供给系统;一个与所述气体浮力供给系统相连接的第一工作台,所述第一工作台的上表面设有允许气流自气体浮力供给系统供给以形成气膜从而承载基板的多个孔;一个与所述气体浮力供给系统相连接的翻转模块,其被配置为从所述第一工作台接收所述基板并旋转从而翻转所述基板,该模块具有一上内表面和一下内表面,其中所述上、下内表面均设有允许气流自气体浮力供给系统供给以形成气膜从而承载基板的多个孔;一个与所述气体浮力供给系统相连接的第二工作台,所述第二工作台的上表面设有允许气流自气体浮力供给系统供给以形成气膜从而承载基板的多个孔。
通过对比可以看出,该两个实施例也能取得第一个实施例的技术效果。
本发明的主要目的之二是提供一种生产效率较高且不会对基板造成刮伤的基板自动传送方法。
本发明的基板自动传送方法的一个优选实施方式包括以下步骤:将基板送至第一工作台;在所述第一工作台提供一气膜,以支撑所述基板,并使所述基板不触及所述第一工作台的表面;将所述基板从所述第一工作台传至一个翻转模块;在所述翻转模块的上、下内表面上提供气膜以支撑所述基板;旋转所述翻转模块以使所述基板翻转180度;将所述基板传至第二工作台;在所述第二工作台提供一气膜,以支撑所述基板,并使所述基板不触及所述第二工作台的表面;将所述基板送出系统;其中,所述基板在整个系统内在气膜上被传送。
本发明的基板自动传送方法的另一个优选实施方式包括以下步骤:启动气体漂浮系统;接收一基板;预对齐所述基板;将基板送至第一工作台,其中,所述第一工作台提供一气垫以支撑所述基板;在所述第一工作台内对齐所述基板,接着关闭所述气体漂浮系统,并启动一真空把持系统;将所述第一工作台提升到曝光位置;对齐所述基板和原图;在所述基板和所述原图之间施加一个真空;将所述基板在紫外光下曝光;移除所述真空;降低所述第一工作台;将所述基板从所述第一工作台传至一个翻转模块,在所述翻转模块的上、下内表面上提供气膜以支撑所述基板;使所述基板翻转180度;将基板送至第二工作台,其中,所述第二工作台提供一气垫以支撑所述基板;在所述第二工作台内对齐所述基板,接着关闭所述气体漂浮系统,并启动一真空把持系统;将所述第二工作台提升到曝光位置;对齐所述基板和原图;在所述基板和所述原图之间施加一个真空;将所述基板在紫外光下曝光;移除所述真空并启动所述气体漂浮系统;降低所述第二工作台;将所述基板送出系统;其中,所述基板在整个系统内在气膜上被传送。
由上述基板自动传送方法可见,基板在气膜上被传送,其表面粘稠的涂层物质不会碰到各工作台和翻转模块的相应表面,从而避免了由接触而导致的基板刮伤和粘稠物质的转移。由于无需先前的清洁,PCB的流水生产效率得以提高。
附图说明
以下结合附图对本发明进行进一步说明。
图1是本发明基板自动传送系统的一个实施例的透视图;
图2是图1中所述系统的另一个方向的透视图;
图3示出了适用于本发明基板自动传送系统的灯曝光系统;
图4给出了本发明基板自动传送系统的一个实施例的入料辊;
图5给出了本发明一个实施例的一个工作台;
图6给出了图5所示工作台的内部机械和电气结构;
图7为图5所示工作台的俯视图;
图8给出了本发明一个实施例的一个工作台提升机构;
图9为图8所示工作台提升装置装配有一个工作台的示意图;
图10为图5所示工作台的有关真空方面特征的示意图;
图11示出了本发明一个实施例的一个翻转模块;
图12示出了本发明一个实施例的一个原图装载和对准系统。
具体实施方式
以下描述用于使本领域技术人员再现和利用本发明,并利用本发明人所述的最佳实施例来实施本发明。本发明有各式各样的、对于本领域技术人员来说很明显的变形。任何这些变形、等同替换及代替均在本发明的发明思想和范围之内。
图1给出了本发明基板自动传送系统的一个实施例。基板自动传送系统2主要作为一个用于处理PCB基板的特定的系统来进行描述。本发明的教导可用于任何需经紫外线曝光系统处理的带光聚合物质的基板。该系统2可处理的基板的尺寸范围为356毫米X356毫米至610毫米X720毫米。当然,本系统可根据需要调整以处理更大或更小的基板。一般来说,可处理的普通的基板的厚度值从最小0.2毫米到最大5毫米。整个系统2通过计算机控制器4来控制(或通过计算器来控制)。
系统2自一个传送设备(图中未示,位于左边)接收一个基板放入入料辊A1;入料辊A1将基板(外轮廓线在图中示出,未标注)预对齐,并在A面曝光区域A需要基板前将基板准备好。然后基板被传送辊向前传送到达A面面板工作台A2。在工作台A2,基板承载在空气膜上(通过图10中的气体浮力供给泵86)。然后,面板被更准确地预对齐,将气流漂浮模式改变成真空模式(通过图10中的面板把持真空泵85)而使面板被真空固定,然后,将基板提升到A面原图对准模块A3。如后面所述,四个CCD(或CMOS图像感应器)相机比较原图的目标位置与基板上待对准的目标位置,从而使对准达到可接受的公差,接着,整个腔被抽真空,激活紫外灯曝光模块A4进行紫外线曝光。
然后,工作台A2降低,气流模式从真空转换至漂浮,基板在空气膜上被传送到面板翻转模块90;基板在面板翻转模块90中依然被空气膜支撑并翻转180度,然后被传送至B面面板工作台B2。基板的A面相反的一面(B面)被对齐,接着以与A面相同的方式曝光。曝光后,基板传至出料辊组合B1,于该处,基板送出系统2以进行后续处理。图2是图1中所述系统2的另一个方向的透视图。在图1和图2中,对应地,B、B3、B4分别为B面曝光区域、B面原图对准模块和B面紫外灯曝光模块。
紫外灯曝光模块A4和B4可以是现有技术中任何可用模块,优先选用快速、高强度的闪光灯系统,比如,本申请人题为“紫外线灯曝光系统、使用方法及校准方法”申请中所示的灯,该灯的示意图见图3。关于该灯的详细的介绍,请参照该相应的申请。
入料辊、出料辊
通常,在曝光位之前设有一个面板积累器,用于处理清洁时或机器系统出现错误时的存货。实际上为一个组合的入料辊A1执行一个进站和预对齐的功能。基板将通过A1上光滑的经硬化处理的输送辊而进入基板自动传送系统2。输送辊由电机驱动,其速度设为与之前传送设备的速度相匹配。如图4所示,当系统检测到一基板全部位于入料辊组合上后,基板随即被止位件31、32挡住,并被电机驱动的限位件33、34、35、36从前后两侧摆正并对中,然后基板被缓慢地传送到“面板已进站”位。图4给出了预对齐后3种大小不同基板的轮廓线,需要说明的是,限位件33、34、35、36在图中位于最大尺寸基板对齐时的位置。
基板停住后,具有对中功能的限位件33、34、35、36在两边缩回约3毫米,并给基板送往A面曝光区域A提供导向。
出料辊B1执行与入料辊A1相类似的任务,但出料辊B1主要用于将基板在完成B面的曝光后送出系统。出料辊B1的结构与入料辊A1大致相同,但是其可不设对齐用限位件,因为基板送出时已不需要对齐。
为了方便装卸基板,出料辊B1与入料辊A1优先地设置于同一高度。
A面和B面面板工作台
面板工作台A2和B2分别为曝光区域A、B的核心。每个工作台均提供一个功能和结构组合,包括:物料传送、更准确的预对齐、用于对齐和曝光的PCB把持功能,和一个对齐后使基板和原图紧密贴合以便紫外线曝光的腔室抽真空系统。
倾斜、漂浮、预对齐和把持基板以曝光
面板工作台A2和B2均在初始位置沿基板的前进方向向下倾斜5度,以使基板运动的下游端比上游端低,因此,每片基板进入工作台后,由于高度差的存在,基板的重力势能将转化为动能,从而使基板更快地进入。面板工作台A2和B2均具有光滑、硬化的表面,并有承载空气的设计,这样,能使基板在重力作用下向下移动时在较小的摩擦下漂浮起来。作为空气的提供者,空气漂浮系统具有一个向面板工作台和/或翻转模块提供空气流的空气泵(图10中的86)。如果需要,也可设置其他空气泵系统。作为优选的一个实施例,面板工作台A2和B2由铁氟龙的硬质浸渍阳极化铝制成,其能进一步阻止其他物质的粘贴。这样的设计能够使基板在传输过程中保护其抗蚀的表面从而不被刮伤。同时,也减少了拾取和运输的机械臂,降低了系统的复杂性;另外,空气垫在曝光前后和运输过程中还给基板提供了额外的冷却。
当面板工作台A2准备接收基板来进行处理后,入料辊A1将预对齐的基板向前推进,送到工作台A2的向下倾斜的能够产生浮力的表面。如图5所示,工作台A2利用电机驱动的限位件51-58将基板更准确地对齐到其中央及引导边,该引导边对于A面来讲为左边。电机驱动的方式与前述入料辊A1的类似。一旦基板处于适当的位置,承载空气的表面马上转变成一个独特的真空区(以下将进一步描述)以使基板牢牢地固定于该位置,同时,限位件51-58全部缩回。如图5所示,真空区具有几个区域41、42和43,分别用于有效地把持从小尺寸到大尺寸的基板;真空区的四周最边上的位置设有可充气的真空腔密封件44,其用于与A面原图对准模块A 3中安装原图的玻璃板120(图12)接触以形成真空腔室从而给不同厚度的基板抽真空和曝光。
工作台A2的内部机械结构在图6中更详细地示出。限位件51-58被电机驱动的板条59-62控制,板条59-62沿着图中的导轨移动,限位件51-58的位置基于要处理的基板的大小由计算机控制(经计算机控制器63)。其外,自动的垫片71-78沿工作台A2的周边设置。作为优选的实施例,垫片71-78由起重螺杆制成,并可上升和下降。
图7为工作台A2的俯视图。在图中,多个孔79允许气体浮力供给泵86(图10)供给的空气流通过以形成空气膜,从而使基板漂浮起来。孔79布满区域41、42和43,在该图中,仅区域41中的孔被示意地给出。孔79除作为充气通道的一部分,用于基板传送时产生空气膜外;还作为抽真空的通道的一部分,用于形成基板曝光时的基板把持真空。
从图7中还可看出,工作台上表面还设有允许限位件51-58来回移动以适用不同尺寸的基板的开口槽80、81、91、92(图10)。
如前所述,如果基板的尺寸小于安装原图的玻璃板,当抽真空以使基板贴向玻璃板时,玻璃板很可能破裂,因为其周边没有支撑。在已有的系统中,一个手工制作的垫片常被安装在面积较小的基板的四周,以填充空间。然而,该已有的手段需要大量的人工安装时间,且经常产生由微粒侵入而引起的瑕疵。
相应地,工作台A2和B2有一个独特的设计,其无需手工安装垫片以避免真空曝光时玻璃板破裂。如图6和图7所示,当基板面积较小时,电机驱动的垫片71-78自动地填充玻璃板和工作台A2和B2之间的空隙,即支撑玻璃板的四周。垫片71-78可伸出台面与基板厚度相同的高度,或根据需要稍微高于或低于基板的厚度,其可使气流均匀快抽以快速形成真空及其加快曝光周期。因此,本发明的垫片与已有技术相比,极大地减少了设置时间,排除了人工安装垫片而导致的微粒瑕疵,免除了潜在的垫片安装的人为错误。
在工作中,垫片71-78根据需要可升高可降低,视基板的尺寸和厚度而定。其高度设置,可基于操作员输入的处理的基板的大小尺寸,通过计算机控制(经计算机控制器4和/或63)。垫片71-78也可人工调整。
当基板在工作台A 2完成相应的处理后,沿引导边的限位件57和58将基板沿漂浮面推向面板翻转模块90。
工作台B2的结构与工作台A2实质上相同,不同点在于,工作台B2上基板的引导边在右边。
工作台提升机构
如前述,在工作台A2从入料辊A1接收PCB基板后,然后利用真空将基板吸附于一适当位置。工作台提升机构180随即绕一原点旋转所述工作台A2,以使工作台保持水平,接着,再提升所述的工作台A2至与原图对准系统110(图12)距离约50mm的位置。由于工作台A2之初的倾斜角度约为5度,故此时工作台A2的旋转角度也约为5度,从而使工作台水平。该旋转角度由设于原点相反侧的气缸来补偿。将工作台A2提升至对准和曝光的高度由一个电机驱动的提升组合(未图示)来实现。图8示出了一个驱动马达181,其用于均匀地提升所述工作台A2的四个角,从而确保恰当的接触和基板的水平。图9示出了工作台提升装置180装配有一个工作台的情形。
需要重点指出的是,所有的这些结构均置于基板和原图之下从而极大地避免微粒和灰尘侵入物料通道。在对准过程中,工作台提升机构180将PCB基板降低至“脱离接触”位置,这样,在相机视觉检查之后,原图能够运动到使图像的对准处在可接收的公差之内的位置。之后,工作台提升机构180再向上运动,使基板和原图在抽真空后紧密接触并对准,并进行曝光。当系统对A面完成曝光后,真空被解除,空气漂浮系统被激活,工作台提升机构180将工作台A2降至传送位置。然后,工作台A2下倾5度,将板传给面板翻转机构90。
工作台B2的运动情形与工作台A2基本相同,不同的是,在曝光完成后,由于基板无需初始动能,工作台B2不需要再倾斜5度,基板被水平地排到出料辊B1。
腔室抽真空系统
如前述,腔室抽真空用于使原图和基板紧密贴合。在现有技术中,抽真空在程序上的迟延经常导致生产放慢,其原因是,操作员确保原图和基板贴合足够紧密以能进行曝光需要较长时间。更深一步,大多数现有系统在将腔室抽至真空初步水平时较快,为获得较好的生产良率,在抽空原图和基板初步接触后两者之间的空间时耗时较多。究其原因是,连接到真空泵的阀门孔径较小,以致抽真空时,流量太低,而在原图和基板初步接触后,该较小的孔径被进一步阻塞。
本发明的系统具有一个独特的抽真空系统,其利用工作台真空区的下方形成一个高流速的风室,以允许快速抽至所需的真空。
下面进行更详细地介绍。参照图10,工作台A2、B2具有一个真空泵84,其具有比传统的真空泵更高的流速和更大的流通通道,因此,能够允许真空快速抽成和释放。真空泵84和面板把持泵85均位于工作台的外面,分别通过软管连接到工作台的底部。连接面板把持泵85的软管穿过工作台的内部,通过工作台上表面之下紧贴设置的连通腔与孔79相通,共同形成气流通道。该通道为面板把持真空泵85和气体浮力供给泵86所共享。即当该通道为面板把持真空泵85所用时,其作为抽真空通道;而当该通道为气体浮力供给泵86所用时,其作为充气通道。
在PCB基板100对中后,其牢牢地被面板把持真空泵85所抽空的连通腔通过孔79(示意性以小点画出)而固定在工作台上。此时,气体浮力供给泵86关闭,面板把持真空泵85工作。如果需要,面板把持真空可以分许多块,以把持不同尺寸的基板。自动垫片71-78将上升到与基板上表面平齐的水平。
在基板对准后,可充气的密封件44将向上接触安装原图的玻璃板,以密封工作台和玻璃板之间的空间。工作台内的密闭空间82,即风室,通过可置换的大孔阀83连接到高速流的真空泵84。真空泵84通过风室82经开口槽80、81、91、92和垫片71-78周围的区域而对工作台和玻璃板之间的空间进行快速、均匀地抽真空。如有需要,也可采用其他阀门。大孔阀最好选用孔径在25至50毫米的,优选选38毫米的。作为一个实施例,真空泵84能够以2.83至4.25立方米/分钟的流速抽去风室中的空气。需要说明的是,即使原图和基板紧密贴合后,本发明相对于已有技术仍然有大量的区域可以抽真空。
一旦PCB曝光后,密闭空间82又重新与大气连通。因为工作台上表面有大量的开口槽和孔,真空能快速地被去除,从而使系统更快运作。在曝光过程完成后,面板把持真空泵85被关闭,气体浮力供给泵86重新启动以浮起所述基板。
面板翻转模块
面板翻转模块90最初以相同的高度平行地放置在工作台A2的后面,即,其与工作台A2的向下倾斜约5度的表面平行。面板翻转模块90的上、下内表面承载有过滤的空气,因此,基板能够不被碰到的方式自工作台A2快速进入。也就是说,上、下内表面95、96上的空气垫将基板与上、下内表面隔开。空气可以由气体浮力供给泵86和或其他的空气泵提供。在面板翻转模块90翻转之前,基板可以由类似入料辊或工作台A2中所述的限位件来对中和预对齐。
图11示出了驱动限位件所使用的电机91、92以及整个模块的旋转轴93。当基板位于面板槽94中且被限位件及气垫限制于上内表面95和下内表面96之内后,面板翻转模块90被气缸顶高125毫米并发生180度翻转。这样,基板翻转了180度,原来朝上的A面现在朝下,原来朝下的B面现在朝上,基板的引导边朝向右边。
翻转后,基板处于准备进入工作台B2的位置。接着,面板翻转模块90中后侧的限位件将基板推入工作台B2。基板在被面板翻转模块90把持的时间里被过滤的冷空气冷却,这样,基板不能将工作台A2曝光时所产生的热量传递给B面原图。基板在传输中也进一步被冷却。当基板被工作台B2接收后,面板翻转模块90返回最初位置,准备从工作台A2接收另一片基板。
原图装载和对准系统
每个曝光区域均有一个原图转载和对准系统110,其可手动滑出以进行清洁和维护。参照图12,原图转载和对准系统110具有一个安装在电机驱动台架上的硬化玻璃板120。原图薄片将安装于玻璃板120上,以与PCB基板对准。三个精密驱动器125、126和127可分别在X、Y1和Y2方向上运动,以移动所述台架,使其正确地完成对准。
原图转载和对准系统110具有四个可编程的电机驱动的带发光器的CCD相机121、122、123、124。所述发光器所发出的光选用特定波长,这样,对准时,基板上光敏薄膜或涂层不会被提前曝光。所述发光器组成一个机器视觉系统,用于精确地对准原图和基板。
相机121、122、123、124通过六个马达130A-130F(六个轴向移动)基本上相互独立地移动到其导轨上预先程序设定的位置,同时曝光开始时会移开。需要说明的是,四个相机要完全地独立,需要用8个马达(8个轴向移动),但这将增加系统的复杂性及制造成本,如有需要,也可以这么做。此外,相机121、122、123、124分别具有X-Y-Z手动调节工具121A、122A、123A、124A,其用于机器初步设置或者相机在对准移出后的调节。通过手动调节工具121A、122A、123A、124A可人工设置每个相机的聚焦距离和初步位置,并可在几乎不影响曝光处理的情况下微调。
本装置有手工装载原图的特点。操作者首先通过两个原图安装柱将原图薄片置于原图安装真空区,再将薄片移至与安装原图的玻璃板接触。然后,相机将对各位置作检视,接着,台架将自动移动到将原图置于视觉中心的位置。向原图提供真空的真空泵在一个既定物料号下一直工作,这样注册信息也不会丢失。包括清洁在内,安装A面原图或B面原图的时间应小于两分钟。
用于原图的工具
在许多方面,本发明的系统可用通用工具。原图可被印制后被手工打孔,以给操作者提供粗糙的装载精度。玻璃板被夹持在固定的地方,除了设有与连接到原图真空泵的真空槽相配合的啮合件外,无须设计孔、衬套等。玻璃板面上设置真空槽,用于把持原图。在曝光过程中,基板在真空的作用下吸附到工作台上,故原图例的玻璃板无须设置推杆。
对于本领域普通技术人员,在不脱离本发明的构思和范围情形下,上述实施例有多种变形,比如在上述本发明的各实施例中使用更多或更少的模块、控制器、泵、阀等等,其均包括在本发明的范围之内。
此外,本发明不限于用于传送PCB的基板,其也可用于传送其他片状物。其仍然包括在本发明之内。
Claims (19)
1.基板自动传送系统,包括:
一个第一工作台,其上表面设有允许气流形成气膜以承载基板的多个孔;
一个翻转模块,其被配置为从所述第一工作台接收所述基板并旋转从而翻转所述基板,该模块具有一上内表面和一下内表面,其中所述上、下内表面均设有用于形成气膜以承载所述基板的多个孔;
一个第二工作台,用于从所述翻转模块接收所述基板,所述第二工作台的上表面设有允许气流形成气膜以承载基板的多个孔。
2.根据权利要求1所述的基板自动传送系统,其特征在于,还包括一个将所述第一工作台提升到曝光位置的第一工作台提升装置。
3.根据权利要求2所述的基板自动传送系统,其特征在于,还包括一个将所述第二工作台提升到曝光位置的第二工作台提升装置。
4.根据权利要求3所述的基板自动传送系统,其特征在于,进一步包括一个用于装载光刻原图并使之与所述基板对准的第一原图装载和对准系统。
5.根据权利要求4所述的基板自动传送系统,其特征在于,进一步包括一个用于装载光刻原图并使之与所述基板对准的第二原图装载和对准系统。
6.根据权利要求5所述的基板自动传送系统,其特征在于,进一步包括一个用于给所述第一工作台施加一真空以使所述基板和所述原图紧贴以待曝光的第一真空系统。
7.根据权利要求6所述的基板自动传送系统,其特征在于,进一步包括一个用于给所述第二工作台施加一真空以使所述基板和所述原图紧贴以待曝光的第二真空系统。
8.根据权利要求7所述的基板自动传送系统,其特征在于,进一步包括一个用于向所述基板提供紫外线的第一紫外灯曝光系统。
9.根据权利要求8所述的基板自动传送系统,其特征在于,进一步包括一个用于向所述基板提供紫外线的第二紫外灯曝光系统。
10.根据权利要求9所述的基板自动传送系统,其特征在于,进一步包括一个用于将基板传递到所述第一工作台的入料辊。
11.根据权利要求10所述的基板自动传送系统,其特征在于,进一步包括一个用于将基板从所述第二工作台送出系统的出料辊。
12.根据权利要求10所述的基板自动传送系统,其特征在于,所述入料辊包括至少一个止位件和两个及其以上的限位件,所述止位件和限位件用于对齐待被所述第一工作台处理的基板。
13.根据权利要求1所述的基板自动传送系统,其特征在于,所述第一和第二工作台均包括两个及其以上的用于对齐基板的可缩回的限位件。
14.根据权利要求1所述的基板自动传送系统,其特征在于,所述第一和第二工作台在初始位置沿基板的前进方向向下倾斜5度。
15.基板自动传送系统,包括:
一个第一工作台,其包括一用于产生气膜以承载基板的气膜系统;
一个翻转模块,其被配置为从所述第一工作台接收所述基板并所述基板翻转180度,该模块包括一用于在所述基板两面形成气膜以承载所述基板的气膜系统;
一个第二工作台,其包括一用于产生气膜以承载所述基板的气膜系统;
其中,被所述第一工作台、翻转模块和所述第二工作台处理的所述基板在该系统内在气膜上被传送。
16.用于曝光系统的自动传送基板的方法,包括:
将基板送至第一工作台;
在所述第一工作台提供一气膜,以支撑所述基板,并使所述基板不触及所述第一工作台的表面;
将所述基板从所述第一工作台传至一个翻转模块;
在所述翻转模块的上、下内表面上提供气膜以支撑所述基板;
旋转所述翻转模块以使所述基板翻转180度;
将所述基板传至第二工作台;
在所述第二工作台提供一气膜,以支撑所述基板,并使所述基板不触及所述第二工作台的表面;
将所述基板送出系统;
其中,所述基板在整个系统内在气膜上被传送。
17.传送基板通过紫外线曝光系统的方法,包括:
启动气体漂浮系统;
接收一基板;
预对齐所述基板;
将基板送至第一工作台,其中,所述第一工作台提供一气垫以支撑所述基板;
在所述第一工作台内对齐所述基板,接着关闭所述气体漂浮系统,并启动一真空把持系统;
将所述第一工作台提升到曝光位置;
对齐所述基板和原图;
在所述基板和所述原图之间施加一个真空;
将所述基板在紫外光下曝光;
移除所述真空并启动所述气体漂浮系统;
降低所述第一工作台;
将所述基板从所述第一工作台传至一个翻转模块,在所述翻转模块的上、下内表面上提供气膜以支撑所述基板;
使所述基板翻转180度;
将基板送至第二工作台,其中,所述第二工作台提供一气垫以支撑所述基板;
在所述第二工作台内对齐所述基板,接着关闭所述气体漂浮系统,并启动一真空把持系统;
将所述第二工作台提升到曝光位置;
对齐所述基板和原图;
在所述基板和所述原图之间施加一个真空;
将所述基板在紫外光下曝光;
移除所述真空并启动所述气体漂浮系统;
降低所述第二工作台;
将所述基板送出系统;
其中,所述基板在整个系统内在气膜上被传送。
18.基板自动传送系统,包括:
一个气体浮力供给系统;
一个与所述气体浮力供给系统相连接的第一工作台,所述第一工作台的上表面设有允许气流自气体浮力供给系统供给以形成气膜从而承载基板的多个孔;
一个与所述气体浮力供给系统相连接的翻转模块,其被配置为从所述第一工作台接收所述基板并旋转从而翻转所述基板,该模块具有一上内表面和一下内表面,其中所述上、下内表面均设有允许气流自气体浮力供给系统供给以形成气膜从而承载基板的多个孔;
一个与所述气体浮力供给系统相连接的第二工作台,所述第二工作台的上表面设有允许气流自气体浮力供给系统供给以形成气膜从而承载基板的多个孔。
19.根据权利要求18所述的基板自动传送系统,其特征在于,还包括一个与所述第一和第二工作台相连的面板把持真空施加系统,该系统用于在曝光过程中提供真空以将面板保持于所述第一和第二工作台。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/322,472 | 2009-02-03 | ||
US12/322,472 US20100195083A1 (en) | 2009-02-03 | 2009-02-03 | Automatic substrate transport system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101794076A true CN101794076A (zh) | 2010-08-04 |
CN101794076B CN101794076B (zh) | 2013-02-13 |
Family
ID=42397441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009101491673A Expired - Fee Related CN101794076B (zh) | 2009-02-03 | 2009-06-10 | 基板自动传送系统和方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100195083A1 (zh) |
CN (1) | CN101794076B (zh) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20100195083A1 (en) | 2010-08-05 |
CN101794076B (zh) | 2013-02-13 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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