CN101784932A - 光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法 - Google Patents

Abstract

以实现小型化、低高度化且防止液状导电性材料对受发光点的干扰为目的，光传输模块(1)具备：传输光的薄膜光波导(2)；受发光元件(3)，其具有与由薄膜光波导(2)传输的光进行光学耦合的受发光面(3a)，在该受发光面(3a)上形成有具有光电转换功能的受发光点(3a)、及电极焊盘(3b)；基板(6)，其搭载有受发光元件(3)及电气配线(5)；电连接部件(8)，其将电极焊盘(3b)与电气配线(5)电连接。基板(6)具有电气配线(5)露出的露出面(7a)。电连接部件(8)由以与露出于露出面(7a)的电气配线(5)及电极焊盘(3b)接触的方式配置的、液状导电性材料的固化物构成，在电极焊盘(3b)与受发光点(3a)之间，设有相对于受发光面(3a)突出的凸部(9)，因此，能够实现小型化、低高度化且能够防止液状导电性材料对受发光点的干扰。

Description

光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法

技术领域

本发明涉及光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法。

背景技术

近年来，可实现高速且大容量数据通信的光通信网正在扩大。今后，该光通信网向民用设备的搭载是预想之中的事情。而且，正在寻求一种电气输入输出的光数据传输线(光缆)，该光缆与当前的电线没有什么不同，可以作为数据转输的高速大容量化、干扰对策、在设备内的基板间进行数据传输的用途来使用。作为该光缆，当考虑到可挠性时，优选使用薄膜光波导。

光波导由折射率大的芯、和接触设置于该芯周围的折射率小的包层形成，将入射到芯的光信号在由该芯和包层的边界重复全反射的同时进行传送。另外，薄膜光波导因芯及包层由柔软的高分子材料构成而具有柔软性。

将该具有柔性的薄膜光波导作为光缆使用的光传输模块通常具备以下部件。即，光传输模块具备：光电转换元件(受发光元件)，其与光波导进行光学耦合；基板，其具有与该光电转换元件连接的电气配线；电连接装置，其将电气配线和光电转换元件进行电连接。另外，受发光元件是具有将电信号转换为光信号而进行发送、接收光信号且转换为电信号的功能的元件。在现有光传输模块中，作为将电气配线和光电转换元件进行电连接的电连接装置，使用引线接合(例如，专利文献1)。

图18(a)是该现有光波导模块201的立体图，图18(b)是其侧面剖面图，图18(c)是气密封装的光波导模块201的立体图。

如这些图所示，在辅助支座220上安装有光波导薄膜210，通过其端面的反射镜面反射，在与受发光元件230之间，进行光的传输。另外，在IC封装件240上形成有用于载置光波导薄膜210的辅助支座220。在IC封装件240上形成有电极242，电极242通过配线246与受发光元件230的受发光点232进行电连接。即，电极242和受发光点232通过配线246的接合线接合进行电连接。

另外，作为光传输模块的构成的另一例，例如列举有专利文献2及3所公开的光传输模块。

如图19所示，专利文献2所公开的光传输模块的构成为：薄膜光配线311和光器件314通过补片310而粘接。

另外，专利文献3中公开了一种由形成于基板的定位用销来确定受发光元件和光波导的位置的技术。

例如，在小型、薄型设备内使用光波导的情况下，考虑到要求光传输模块的小型化、低高度化。但是，在图18所示的现有光传输模块中，需要确保用于接合线接合的空间，因此，低高度化受到制约。

即，如图18所示，在通过接合线接合将配线246和受发光点232电连接的情况下，在受发光点232的形成面和电极242的形成面上存在高度差，因此，配线246成为悬垂结构。因此，在现有光传输模块中，成为确保配线246的悬垂高度(受发光点232的形成面和配线246的悬垂结构的顶点之间的距离)的设计。因此，在将光波导薄膜210安装于辅助支座220时，将光学耦合距离L(受发光点232与光波导薄膜210之间的距离)设定为配线246的悬垂高度以下较困难，光传输模块的低高度化受到制约。

另外，将薄膜光波导作为光缆使用的光传输模块通过光电转换元件(受发光元件)将电信号转换为光信号而发送，且接收光信号并转换为电信号。因此，与使用通常的电气配线的信号传输模块相比，光传输模块在光电转换元件的光/电转换或电/光转换时会过多地消耗电力，电力消耗增大。

另外，在光传输模块中，光学耦合距离越大，为确保从薄膜光波导向受发光元件入射的光量，越需要将从发光元件向薄膜光波导射出的光的光量增多，因此，受发光元件需要的电力(电力消耗)增大。在图18所示的现有光传输模块中，将光学耦合距离L设定为配线246的悬垂高度以下变得较困难，因此，减小光学耦合距离L而实现的电力消耗降低受到制约。

另外，在避开配线246的悬垂结构安装光波导薄膜210的情况下，在IC封装件240上需要确保配线246的悬垂配置面积，具有光传输模块整体尺寸增大之类的问题。

在此，作为实现上述低高度化(减小光学耦合距离L)的改进结构，考虑到如下构成：代替配线246的接合线接合，而利用银膏及焊锡之类的液状导电性材料，将受发光元件230和电极242进行电连接。但是，在上述改进结构中，产生液状导电性材料进行扩散干扰受发光点232之类的问题。

专利文献1：日本国公开特许公报“特开2005-321560号公报(2005年11月17日公开)”

专利文献2：日本国公开特许公报“特许第3257776号公报(2004年12月7日登记)”

专利文献3：日本国公开特许公报“特开2006-259682号公报(2006年9月28日公开)”

发明内容

本发明是鉴于所述问题点而提出的，其目的在于，提供一种光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法，其实现小型化、低高度化且能够防止液状导电性材料对受发光点的干扰。

为了解决所述课题，本发明的光传输模块，其具备：传输光的光传输路；光元件，其具有与由光传输路传输的光进行光学耦合的受发光面，在该受发光面上形成有具有光电转换功能的受发光点、及电极焊盘；基板，其搭载有所述光元件、及电气配线；电连接部件，其将所述电极焊盘与所述电气配线电连接，其特征在于，所述基板具有所述电气配线露出的配线露出面，所述电连接部件由液状导电性材料的固化物构成，该液状导电性材料的固化物以与露出于所述配线露出面的电气配线及所述电极焊盘接触的方式而配置，在所述电极焊盘与所述受发光点之间设有相对于受发光面突出的凸部。

本发明的光传输模块具备：传输光的光传输路；光元件，其具有与由光传输路传输的光进行光学耦合的受发光面，在该受发光面上形成有具有光电转换功能的受发光点、及电极焊盘。即，本发明的光传输模块的构成为：在从光传输路的一端面射出的光行进方向上，配置有具有受光面的光元件，另一方面，在从具有发光面的光元件射出的光行进方向上，配置有光传输路的另一端面。由此，构成为：在从光传输路的一端面射出的光、或从具有发光面的光元件射出的光的行进方向上，元件的受发光面和光传输路之间存在间距。而且，该间距为使受发光面和光传输路进行光学耦合而成为光学耦合距离。

在现有光传输模块中，由于是作为电连接部件使用电线的构成，电连接部件从电极焊盘形成面突出电线的悬垂高度那么高。因此存在如下问题：将光学耦合距离(受发光点和光传输路的距离)设定为电线的悬垂高度以下变得较困难，光传输模块的低高度化受到制约。

与此相对，在所述构成中，所述基板具有所述电气配线露出的配线露出面，所述电连接部件由液状导电性材料的固化物构成，该液状导电性材料的固化物以与露出于所述配线露出面的电气配线及所述电极焊盘接触的方式而配置，因此，电连接部件的距电极焊盘形成面的突出距离实质上是液状导电性材料的固化物的厚度。因此，根据所述构成，与现有构成相比，能够减小薄膜光波导和光元件的距离，可以实现模块的低高度化。另外，与现有光传输模块相比，能够减小光学耦合距离，因此，能够降低作为光电转换元件的光元件的电力消耗。

另外，如上所述，在所述电连接部件由以与露出于所述配线露出面的电气配线及所述电极焊盘接触的方式配置的、液状导电性材料的固化物构成的光传输模块中，在形成由液状导电性材料的固化物构成的电连接部件时，存在液状导电性材料对受发光点干扰之类的课题。

根据上述构成，在所述电极焊盘和所述受发光点之间设有相对于受发光面突出的凸部，因此，在形成电连接部件时，即使液状导电性材料向受发光点扩展，该凸部也会发挥阻挡液状导电性材料的作用。由此，能够防止液状导电性材料对受发光点的干扰。

另外，本发明的电子设备具备所述光传输模块，其特征为：所述光传输模块还具备电连接装置，该电连接装置用于与所述电气配线电连接，并与外部的配线电连接，所述光传输路的两端的电连接装置分别与所述电子设备内部的设备基板连接。

由此，仅将光传输模块与设备基板间进行电连接，就能够进行电子设备内的设备基板间的光数据传输。另外，由于安装光传输模块就能够实现数据传输，因此能够实现电子设备的小型化。

为了解决所述课题，本发明的光传输模块的制造方法，该光传输模块具备：传输光的光传输路；光元件，其具有与由光传输路传输的光进行光学耦合的受发光面，在该受发光面上形成有具有光电转换功能的受发光点、及电极焊盘；基板，其搭载有所述光元件、及电气配线；电连接部件，将所述电极焊盘与所述电气配线电连接，其特征在于，该光传输模块的制造方法包括如下工序：电连接工序，涂敷液状导电性材料，使其与所述电气配线及所述电极焊盘接触；凸部形成工序，在所述受发光点与所述电极焊盘之间，形成相对于光元件的受发光面突出的凸部。

根据上述构成，由于包括涂敷液状导电性材料使其与所述电气配线及所述电极焊盘接触的电连接工序，因此与现有构成相比，能够减小薄膜光波导和光元件的距离，可以实现模块的低高度化。另外，与现有光传输模块相比，能够减小光学耦合距离，因此，能够制造可降低作为光电转换元件的光元件的电力消耗的光传输模块。

根据所述构成，由于包括在所述受发光点和所述电极焊盘之间形成相对于受发光元件的受发光面突出的凸部的凸部形成工序，因此，在形成电连接部件时，即使液状导电性材料向受发光点扩展，该凸部也会发挥阻挡液状导电性材料的作用，能够防止液状导电性材料对受发光点的干扰。

本发明另外的目的、特征、及优点，通过下面所示的记述将会充分明白。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的光传输模块的概要构成的侧面图；

图2是表示本发明的一实施方式的光传输模块的变形例的剖面图；

图3(a)是表示本发明其他实施方式的光传输模块的概要构成的平面图，

(b)是其侧面剖面图；

图4(a)～(e)分别是表示图3(a)及图3(b)所示的光传输模块的制造方法的各工序的剖面图；

图5是表示现有例1(专利文献1)、现有例2(专利文献2)、及本发明的光传输模块的、光学耦合距离的设定值及误差的图；

图6是表示作为变形例1的光传输模块的概要构成的剖面图；

图7是表示作为变形例2的光传输模块的概要构成的剖面图；

图8(a)及(b)分别是表示作为变形例3的光传输模块的概要构成的上面图、及剖面图；

图9(a)及(b)分别是表示作为变形例4的光传输模块的概要构成的上面图、及剖面图；

图10表示使用作为薄膜光波导的光配线和电气配线基板的光传输模块整体，(a)是侧面剖面图，(b)是图10(a)的AA′线剖面图，(c)是上面图；

图11是表示通过基板及薄膜光波导将基板间连接的光传输模块的概要构成的侧面剖面图；

图12(a)是表示分别将两个具备高度补偿部件、受发光元件及电气配线的单元设置在另一基板上的光传输模块的概要构成的平面图，(b)是其侧面剖面图；

图13(a)是表示电连接部设置成向平行于基板的面的方向突出的形状的光传输模块的概要构成的平面图，(b)是其侧面剖面图；

图14(a)是表示作为电气连接器的电连接部设置于基板的与受发光元件相反侧的面的光传输模块的概要构成的平面图，(b)是其侧面剖面图；

图15(a)是表示具备本实施方式的光传输路的折叠式携带电话的外观的立体图，(b)是(a)所示的折叠式携带电话的、应用上述光传输路的部分的方框图，(c)是(a)所示的折叠式携带电话的、铰链部的透视平面图；

图16(a)是表示具备本实施方式的光传输路的印刷装置的外观的立体图，(b)是表示(a)所示的印刷装置的主要部分的方框图，(c)及(d)是表示印刷装置中打印头移动(驱动)时的、光传输路的弯曲状态的立体图；

图17是表示具备本实施方式的光传输路的硬盘记录再生装置的外观的立体图；

图18(a)是专利文献1所公示的现有光波导模块的立体图，(b)是其侧面剖面图，(c)是气密封装的现有光波导模块的立体图；

图19是专利文献2所公示的现有光传输模块的侧面剖面图；

附图标记说明

1 光传输模块

2 薄膜光波导(光传输路)

3 受发光元件(光元件)

3a 受发光点

3b 电极焊盘

4 高度补偿部件

5 电气配线

5a 电连接部

6 基板

7 电气配线部

7a 露出面(配线露出面)

8 电连接部件

9 凸部

具体实施方式

(实施方式1)

下面，利用附图对本发明的一实施方式进行说明。

图1是表示本实施方式的光传输模块1的概要构成的侧面图。另外，本实施方式表示以后述的实施方式2所示的本发明的光传输模块1为前提的构成。另外，以下对光传输路为薄膜光波导的情况进行说明，但可适用于本发明的光传输路只要是具有传输光的功能的部件即可，也可以为例如光纤、滤光器、玻璃盖片等部件。

光传输模块1具备薄膜光波导(光传输路)2、受发光元件(光元件)3、高度补偿部件(台座部件)4、电气配线5、基板6。

薄膜光波导2由折射率大的芯部2a、和与该芯部2a的周围相接设置的折射率小的包层部2b形成，对入射到芯部2a的光信号，在芯部2a和包层部2b的边界重复全反射的同时，进行传递。芯部2a及包层部2b由具有柔软性的高分子材料构成，因此，薄膜光波导2具有柔软性。薄膜光波导2的两端部具有45度的倾斜面，成为在该倾斜面上反射光信号的光路转换反射镜部2c。另外，光路转换反射镜部2c的倾斜面的角度并不局限于45度，只要能够将入射的光信号反射到薄膜光波导2内部即可，可以进行适当变更。另外，在图1中，在薄膜光波导2的端部附近，以光波导2的长度方向(光轴方向)为X轴方向，以芯部2a、及包层部2b的层叠方向为Y轴方向。另外，该Y轴方向也与基板6的薄膜光波导2的搭载面的法线方向一致。而且，在图1中，以相对于X轴方向及Y轴方向都垂直的方向为Z轴方向。

受发光元件3分别是将电信号转换为光信号、将光信号转换为电信号的元件。另外，受发光元件3为面光敏型的元件，在搭载于基板7的搭载面相反侧的面上形成有发送及接收光信号的作为活性部的受发光点3a。而且，在形成有该受发光点3a的面(受发光面)上形成有与电气配线5电连接的电极焊盘3b。

高度补偿部件4为搭载薄膜光波导2、且用于将薄膜光波导2和受发光元件3之间的距离保持为一定的保持部件。另外，高度补偿部件4的高度预先按照薄膜光波导2和受发光元件3的光耦合效率达到最佳的方式来设定。

电气配线5将受发光元件3和后述的驱动电路等电路连接进行电信号传递。具体地举出例如：挠性印刷基板(FPC)、同轴电缆、引线架等。

电连接部5a用于经由电气配线5将受发光元件3和外部的电路进行电连接。

基板6用于安装上述的、薄膜光波导2、受发光元件3、高度补偿部件4、电气配线5、及电连接部5a。该基板6的一部分表面为电气配线5露出的露出面(配线露出面)。

光传输模块1为将露出的电气配线5和电极焊盘3b进行电连接而设有电连接部件8。该电连接部件8沿着受发光元件3的侧壁与电气配线5连接。即，电连接部件8由焊锡、银膏等液状导电性材料的固化物构成，以与所露出的电气配线5、及电极焊盘3b接触的方式配置。电连接部件8为在将液状导电性材料涂敷固化于受发光元件3的电极焊盘3b的结果、所形成的部件。

在现有光传输模块中，由于是作为电连接部件使用电线的构成，因此，电连接部件只具有从电极焊盘形成面突出电线的悬垂高度。与此相对，在光传输模块1中，电连接部件8的距电极焊盘3b形成面的突出距离基本上为液状导电性材料的固化物的厚度。因此，在光传输模块1中，与现有构成相比，能够减小薄膜光波导2和受发光元件3的距离，可以实现模块的低高度化。另外，与现有光传输模块相比，能够减小光学耦合距离L及L的误差。因此，能够降低作为光电转换元件的受发光元件3的电力消耗。

图2是表示本实施方式的光传输模块1的变形例的剖面图。如图2所示，电气配线5露出的露出面(配线露出面)也可以与受发光元件3的电极焊盘3b形成面为同一高度。

具体而言，电气配线5搭载于的电气配线部7，电气配线部7形成在基板6上。电气配线部7具有电气配线5露出的露出面7a、7b。作为电气配线部7的上面的露出面7a与受发光元件3的电极焊盘3b形成面为相同高度D。另一方面，露出面7b配置在电气配线部7的与受发光元件3对向的侧面。在此所述的高度D是指从基板6的受发光元件3的搭载面到电极焊盘3b形成面或露出面7a的距离。在此所述的“相同高度”是指在实际使用上的光传输模块的设计范围内高度相同。即，意思是在测定极限内高度相同。该电气配线部7只要是相对于基板6的受发光元件3的搭载面突出的构造即可，也可以为例如角形芯片电阻器。

为了将露出于露出面7a的电气配线5和电极焊盘3b进行电连接，设有电连接部件8。该电连接部件8设置于由非导电性膏构成的绝缘部10的上面。另外，电连接部件8按照与露出于露出面7a的电气配线5、及电极焊盘3b接触的方式来配置。即，电连接部件8为在受发光元件3与电气配线部7的间隙内注入且固化有液状导电性材料的结果后所形成的部件。

在通过液状导电性材料进行电气配线和受发光元件的电极焊盘的电连接的情况下，当如现有光传输模块那样在电极焊盘和电气配线上存在高度差时，中途无断线地形成电连接部较困难。因此，在光传输模块的可靠性上产生问题。另一方面，在图2所示的光传输模块1中，Y轴方向的电气配线5和电极焊盘3b的高度差为0，因此中途不会断线，能够实现稳定的电连接。

(实施方式2)

下面，利用附图对本发明的另一实施方式进行说明。另外，在本实施方式中，在具有与实施方式1同样功能的部件上附带同一部件符号。

在如实施方式1那样、作为将受发光元件的电极焊盘3b和电气配线5进行电连接的电连接部8使用液状导电性材料的情况下，存在以下课题。

即，存在如下课题：在形成由液状导电性材料的固化物构成的电连接部8时，液状导电性材料会干扰受发光点3a。在基板6上安装受发光元件3时，会产生大约±10μm～±50μm的安装误差。因此，作为现实问题，需要在受发光元件3和电气配线部7之间设置间隙。而且，即使将Y轴方向的电气配线5和电极焊盘3b的高度差制成0，为了形成电连接部8，也需要填埋该间隙左右的液状导电性材料。因此，即使为将受发光元件3的电极焊盘3b和电气配线5进行电连接而涂敷液状导电性材料，该液状导电性材料也会到达受发光点3a进行干扰。

为了解决上述课题，考虑将受发光元件3的受发光点3a和电极焊盘3b的距离加长这样的方法。但是，在实施方式1的光传输模块1上采用上述方法的情况下，导致受发光元件3的尺寸变大，不能实现光传输模块1的小型化、低高度化。另外，光传输模块1的受发光元件3通过从晶片上切割或蠕变进行切取来制造。当受发光元件3的尺寸变大时，平均每一块晶片的芯片切取数减少。因此，导致受发光元件3的制造成本增大。

本实施方式的光传输模块1的构成为：防止上述液状导电性材料对受发光点3a的干扰，并且受发光元件3的制造成本也不会增大，可以实现模块小型化、低高度化。图3(a)是表示本实施方式的光传输模块1的概要构成的平面图，图3(b)是其侧面剖面图。如同图所示，光传输模块1的构成具备：薄膜光波导2、受发光元件3、高度补偿部件4、电气配线5、及基板6。而且，基板6的电气配线部7具有电气配线5露出的露出面7a，该露出面7a与受发光元件3的电极焊盘3b形成面为相同高度D。而且，在受发光元件3和电气配线部7之间形成有由非导电性膏构成的绝缘部10。该绝缘部10为使受发光元件3和电气配线部7之间电绝缘而设置。

在本实施方式中，如图3(b)所示，在受发光元件3的受发光点3a和电极焊盘3b之间设有相对于受发光面突出的凸部9。根据该构成，在形成电连接部8时，即使液状导电性材料向受发光点3a扩展，该凸部9也会发挥阻挡液状导电性材料的作用。由此，能够阻止液状导电性材料对受发光点3a的干扰。

凸部9的X轴方向的长度只要比受发光点3a和电极焊盘3b的距离短即可。另外，凸部9的Z轴方向的长度(宽度)只要比将受发光点3a和电极焊盘3b连接的电气配线3c的宽度大即可。另外，当考虑具体的光传输模块的尺寸时，凸部9的Z轴方向的长度优选为10μm～100μm。凸部9的Y轴方向的长度(高度)优选为20～50μm。

另外，凸部9支承薄膜光波导2的从高度补偿部件4向受发光元件3侧突出的部分。即，光传输模块1的构成为：在以Y轴方向为上下方向时，凸部9的上面与薄膜光波导2的光路转换反射镜部2c下面接触。由此，薄膜光波导2由高度补偿部件4及凸部9来支承，薄膜光波导2的端部的Y轴方向的保持效应提高。

在此，基于图4(a)～(e)对光传输模块1的制造方法进行说明。图4(a)～(e)分别是表示光传输模块1的制造方法的各工序的剖面图。

首先，如图4(a)所示，在基板6上形成电气配线部7。在电气配线部7，电气配线5露出的露出面7a、7b可以通过使用引线架的树脂的一体成型、电镀实现的贯通配线的形成、或溅射法的工艺方法来形成。

接着，如图4(b)所示，利用粘接剂将高度补偿部件4粘接在基板6上(台座部件载置工序)。将基板6和高度补偿部件4粘接的方法只要是现有公知的方法，不作特别限定。例如，在基板6的上面放置粘接片，预先在基板6的上面的搭载高度补偿部件4的面上对该粘接片进行图案形成。而且，利用贴片机将高度补偿部件4安装在形成有图案的面上，之后利用烤炉进行加热，由此能够将基板6和高度补偿部件4粘接。另外，作为另一例，利用分配器在基板6的上面的搭载有高度补偿部件4的面上涂敷粘接剂。而且，在涂敷有粘接剂的面上，利用贴片机将高度补偿部件4安装在形成有图案的面上，之后利用烤炉进行加热，由此能够将基板6和高度补偿部件4粘接。

接着，如图4(c)所示，在基板6上安装受发光元件3，在受发光元件3的受发光点3a和电极焊盘3b之间形成凸部9(凸部形成工序)。为将受发光元件3安装于基板6而使用的粘接剂为银膏。在基板6的安装受发光元件3的面上，利用分配器点涂法及胶印法涂敷银膏。而且，将受发光元件3安装在涂敷有银膏的面上，用烤炉等进行烘烤。

另外，在图4(c)的工序(凸部形成工序)中，也可以将预先形成有凸部9的受发光元件3安装于基板6。在这种情况下，能够将多个形成有凸部9的受发光元件3一次制造。光传输模块1的受发光元件3通过从晶片上切割或蠕变进行切取来制造(将形成有多个受发光元件3的晶片分割，一次制造多个受发光元件3)。在晶片状态下，在各受发光元件3上形成凸部9，然后从晶片上进行切取，由此，能够一次制造多个形成有凸部9的受发光元件3。

作为在晶片状态下将凸部9形成于各受发光元件3的方法，列举有使用抗蚀剂的光刻法进行图案形成。在利用光刻法形成凸部9的情况下，也可以通过在晶片上涂布抗蚀剂后、以保留晶片的各受发光元件3的凸部9的形成位置的方式进行曝光、图案形成，来形成凸部9。在这种情况下，所形成的凸部9由抗蚀剂构成。另外，也可以采用如下方法：在晶片上涂布抗蚀剂，按照保留晶片的各受发光元件3的凸部9的形成位置的方式，进行曝光、图案形成，之后实施电镀处理，除去抗蚀剂，由此形成凸部9。在这种情况下，所形成的凸部9由电镀处理中使用的金属构成。

在图4(c)的工序后，如图4(d)所示，利用银膏及焊锡等液状导电性材料，将受发光元件3的电极焊盘3b和露出于露出面7a的电气配线5进行电连接(电连接工序)。利用分配器将液状导电性材料涂敷于受发光元件3和电气配线部7的间隙，使其与电极焊盘3b及电气配线5接触。此时，通过凸部9，能够防止液状导电性材料对受发光点3a的干扰。在液状导电性材料为银膏的情况下，在涂敷后，通过用烤炉烘烤进行加热。另外，在液状导电性材料为焊锡的情况下，利用回流焊技术进行焊接。

在图4(d)的工序后，如图4(e)所示，在基板6上安装薄膜光波导2(薄膜光波导安装工序)。此时，为了安装薄膜光波导2，在高度补偿部件4及凸部9的与薄膜光波导2接触的面上涂敷粘接剂。在凸部9涂敷粘接剂时，利用分配器。在高度补偿部件4及凸部9涂敷粘接剂后，利用贴片机安装薄膜光波导2。基板6的薄膜光波导2的安装位置为在X-Z平面上薄膜光波导2的光路转换反射镜部2c与凸部9重叠的位置。作为涂敷于高度补偿部件4及凸部9的粘接剂，为了消除对粘接后的薄膜光波导2的热影响，优选使用UV固化树脂。

这样，在光传输模块1中，高度补偿部件4及凸部9和薄膜光波导2通过粘接剂而固定。另外，薄膜光波导2固定于凸部9，凸部9配置于受发光元件3的受发光点3a附近。因此，能够防止薄膜光波导2的从高度补偿部件4向受发光元件3侧突出的部分因自重而产生挠曲。另外，在光传输模块1上施加有振动、冲击时，能够抑制薄膜光波导2的变形。

另外，在光传输模块1的制造方法中，如图4(b)所示，利用粘接剂将高度补偿部件4粘接于基板6(台座部件载置工序)。但是，在该台座部件载置工序中，也可以先采用树脂成型，对高度补偿部件4和基板6进行一体化制造。

另外，在本实施方式的光传输模块1的制造方法中，也可以是代替图4(c)所示的工序，执行在基板6上安装受发光元件3的工序(即，取除在受发光元件3的受发光面上形成凸部9的工序)，然后进行图4(d)、(e)所示的工序，由此完成上述实施方式1的光传输模块1。

关于光学耦合距离L的误差降低效应，本发明者对本发明的光传输模块1、具备专利文献1公示的构成的光传输模块(以下，记述为现有例1的光传输模块)、及具备专利文献2公示的构成的光传输模块(以下，记述为现有例2的光传输模块)进行比较、探讨。表1及图5表示比较的结果。表1是表示对现有例1、现有例2、及本发明的光传输模块的光学耦合距离L的误差进行比较的结果的表。图5是表示现有例1、现有例2、及本发明的光传输模块的、光学耦合距离L的设定值(Typ值)及误差的图。

(表1)

如表1所示，本发明的光传输模块1的光学耦合距离L的误差抑制为比现有例1及2的光传输模块小。另外，如图5所示，在本发明的光传输模块1中，与现有例1及2的光传输模块相比，可以减小光学耦合距离L的设定值。下面，对现有例1及2的光传输模块的问题点、及光传输模块1的光学耦合距离L的误差降低效应进行考察。

首先，在图18所示的现有例1的光传输模块中，需要用于将受发光元件230及辅助支座220安装于IC封装件240的粘接剂、用于将辅助支座220和光波导薄膜210粘接的粘接剂。在现有例1的光传输模块中，在将光波导薄膜210安装于IC封装件240时，除考虑受发光元件230、及辅助支座220的高度以外，还需要考虑由上述粘接剂形成的粘接层的厚度来设定光学耦合距离L。在现有例1中，光学耦合距离L的误差起因于受发光元件230及辅助支座220的加工公差、及由上述粘接剂形成的粘接层的厚度误差。通常，粘接剂的粘接处理通过利用分配器将粘接剂涂敷于受发光元件230及辅助支座220将光波导薄膜210安装后、施加负载来进行。根据粘接剂的涂敷量、及负载的误差，导致粘接层厚度也存在误差。在各光传输模块的制造时，严格控制粘接剂的涂敷量、及负载较困难。因此，在现有例1的光传输模块中，光学耦合距离L的误差变大。另外，如果光学耦合距离L的误差较大，则不得不地加大光学耦合距离L的设定值到忽略该误差的程度。另外，在现有例1中，为了减小光学耦合距离L的设定值及误差，需要提高辅助支座220的加工精度，导致辅助支座220的加工成本增大。

另外，在图19所示的现有例2的光传输模块中，薄膜光配线311和光器件314经由补片310而连接。因此，通过设定补片310的大小，可以减小光学耦合距离L。但是，该补片310通过构成补片310的焊锡材料熔化来改变尺寸。通过补片310随着焊锡材料熔化的尺寸变化，导致光学耦合距离L的误差发生。另外，通常标准的焊锡补片310的高度为50μm±15μm。因此，在现有例2的光传输模块中，光学耦合距离L最大限度地设定为设定值50μm、误差15μm。

另外，在包括光学元件的晶片上形成焊锡补片310的情况下，只在晶片上形成焊锡补片310，就导致加工工序数增加。具体而言，为了形成焊锡补片310，需要如下的工序：在晶片上形成籽晶层的工序、在籽晶层上涂敷光致抗蚀剂且对光致抗蚀剂进行图案形成的工序、基于光致抗蚀剂图案进行锡电镀的工序、剥离光致抗蚀剂对籽晶层进行蚀刻的工序I、进行回流焊形成补片的工序II。因此，具有光器件314的成本增大之类的问题。另外，在从上述工序I移至上述工序II时，光器件314暴露于回流焊造成的高温下。另外，在工序II中形成补片310后、安装薄膜光配线311时，光器件314也暴露于回流焊造成的高温下。因此，相对于该高温，要求薄膜光配线311及光器件314具有260℃以上的耐热性。

另一方面，在本发明的光传输模块1中，薄膜光波导2的Y方向的高度位置基本上只根据受发光元件3的凸部9来设定。如图3(b)所示，凸部9的厚度比高度补偿部件4及受发光元件3(Y轴方向的)小。因此，在加工凸部9形成于受发光元件3时，凸部9的加工误差与受发光元件3及高度补偿部件4相比非常小。因此，能够将薄膜光波导2和受发光元件3的光学耦合距离L的误差降低到非常小。另外，如上述光传输模块1的制造方法所述，在利用粘接剂将薄膜光波导2和凸部9粘接的情况下，可以用凸部9的面进行与薄膜光波导2的粘接处理，因此，薄膜光波导2和受发光元件3的受发光面的平行性增高。因此，根据光传输模块1，能够实现可靠性高的光学耦合。在光传输模块1的制造时，作为粘接剂，可以使用UV固化型、或自然固化型树脂。上述粘接剂与现有例2的光传输模块的焊锡补片相比，能够在低温下将薄膜光波导2和受发光元件3接合。因此，在光传输模块1中，薄膜光波导2不受耐热性等制约。

(变形例1)

对本实施方式的光传输模块1的构成中、图3(a)及(b)所示的构成的变形例进行说明。图6是表示作为该变形例1的光传输模块1的剖面图。在图3(a)及(b)所示的光传输模块1中，构成为：受发光元件3的、比凸部9更靠高度补偿部件4侧的部分露出。

与此相对，变形例1的光传输模块1利用密封剂来密封受发光元件3的受发光点3a。由此，能够防止垃圾、灰尘附着在受发光元件3的受发光面，能够实现可靠性高的光传输模块1。

另外，密封剂11对受发光元件3的密封方法是在上述的图4(c)的工序、或图4(d)的工序后，利用分配器，在受发光元件3的受发光面上涂敷密封剂11(灌注密封)。而且，利用烤炉将密封剂11烘烤，由此，利用密封剂11将受发光元件3的受发光面密封。另外，密封剂11也可以由UV固化树脂构成。在这种情况下，代替上述烤炉的烘烤，而将密封剂11进行UV固化。

另外，密封剂11的材料优选为能够透射由受发光元件3受光、发光的光的透明树脂。作为密封剂11的材料，举出例如：硅树脂、环氧树脂、或丙烯树脂。

另外，密封剂11只要按照至少覆盖受发光元件3的受发光面的方式来形成，其尺寸、位置并不作限定。例如，密封剂11除附着于受发光元件3的受发光面以外，也可以附着于受发光元件3的侧面、基板6、及高度补偿部件4而形成。

(变形例2)

对本实施方式的光传输模块1的构成中、图3(a)及(b)所示的构成的另一变形例进行说明。图7是表示作为该变形例2的光传输模块1的剖面图。在图3(a)及(b)所示的光传输模块1中，构成为：电气配线部7设置于受发光元件3的与高度补偿部件4相反侧。即，在高度补偿部件4和电气配线部7之间配置有受发光元件3。

与此相对，在变形例2的光传输模块1中，在受发光元件3的高度补偿部件4侧设有电气配线部7。即，在受发光元件3和高度补偿部件4之间配置有电气配线部7。再换言之，按照在X轴方向上使凸部9位于高度补偿部件4和受发光点3a之间的方式，相对于高度补偿部件4配置有受发光元件3。由此，能够根据受发光点3a和凸部9的间隔来确定光路转换反射镜部2c的X轴方向的突出量(来自凸部9的突出量)。而且，可以按照在X轴方向上凸部9与薄膜光波导2的光路转换反射镜部2c的高度补偿部件4侧端部接触的方式、设定凸部9和受发光点3a的间隔。由此，能够减小薄膜光波导2的光路转换反射镜部2c的下垂量。而且，能够降低光学耦合距离L的误差，能够实现更低的电力消耗。

另外，在变形例2的光传输模块1中，与上述变形例1同样，受发光元件3的受发光点3a也可以由密封剂11来密封。在这种情况下，所形成的密封剂11的层的厚度优选为数μm～30μm。

(变形例3)

对本实施方式的光传输模块1的构成中、图3(a)及(b)所示的构成的再另一变形例进行说明。图8(a)及(b)分别是表示作为该变形例3的光传输模块1的上面图、及剖面图。

如图8(a)所示，在变形例3的光传输模块1中，从Y轴方向看，凸部9以包围受发光点3a的方式形成为コ字状。由此，薄膜光波导2和凸部9的接触面积增加，凸部9对薄膜光波导2的保持效应增大。另外，薄膜光波导2和受发光元件3的受发光面的平行性进一步增高，能够实现更低的电力消耗。

另外，凸部9的形状只要是以包围受发光元件3的受发光点3a的方式而形成，并不限定于コ字形状。例如，凸部9的形状也可以为口字形状。在这种情况下，薄膜光波导2和凸部9的接触面积进一步增加，凸部9对薄膜光波导2的保持效应进一步增大。其结果是，相对于光传输模块1的振动、冲击等造成的应力，薄膜光波导2不易发生变形，光学耦合的可靠性进一步提高。

(变形例4)

对本实施方式的光传输模块1的构成中、图3(a)及(b)所示的构成的再另一变形例进行说明。图9(a)及(b)分别是表示作为该变形例4的光传输模块1的上面图、及剖面图。

变形例4的光传输模块1的构成为：在薄膜光波导2从高度补偿部件4的上面向受发光元件3侧突出的部分(以下，称为突出部分)的下侧面，薄膜光波导2的平行于光传输方向的两个侧面的一侧面附近的区域由高度补偿部件4支承。换言之，构成为：高度补偿部件4的受发光元件3侧的壁面的形状呈L字型，用两个边支承薄膜光波导2的突出部分的下侧面。再换言之，变形例4的光传输模块1为高度补偿部件4将薄膜光波导2的Z轴方向(宽度方向)的两个端部中一端部支承的、所谓的悬臂梁结构。

根据该构成，薄膜光波导2的突出部分的相对于突出方向的一横侧由高度补偿部件4支承，因此能够抑制重力、冲击、振动等造成的突出部分的挠曲。由此，能够提高薄膜光波导2和受发光元件3之间的光耦合的可靠性。

接着，对实现基板间配线的光传输模块1的具体例进行说明。图10表示使用作为薄膜光波导的光配线和电气配线基板的光传输模块整体，图10(a)是侧面剖面图，图10(b)是图10(a)的AA线剖面图，图10(c)是上面图。

在同图所示的构成中，在一块作为基板6的电气配线基板6′上设有一根薄膜光波导2，并且分别对应于该薄膜光波导2的两个端部，设有受发光元件3及高度补偿部件4。

薄膜光波导2用粘接剂固定在高度补偿部件4上。另外，高度补偿部件4为保持薄膜光波导2的宽度方向的一端的悬臂梁结构。而且，如图10(c)所示，高度补偿部件4以包围受发光元件3的方式而形成。由此，为确保受发光元件3的可靠性，在注入密封剂形成密封树脂部时，能够由高度补偿部件4阻挡该密封剂。因此，能够控制密封受发光元件3的密封树脂部的厚度、扩展量，可以实现可靠性高且小型化的光传输模块1的制作。另外，在包围受发光元件3的高度补偿部件4上设有盖部件10。换言之，该盖部件10按照堵塞由高度补偿部件4内壁形成的开口部的方式来设置。

受发光元件3在同一面上具有凸部9和受发光点3a和电极焊盘3b。凸部9配置于受发光点3a和电极焊盘3b之间。在光传输模块1中，优选凸部9和薄膜光波导2粘接。另外，薄膜光波导2和受发光元件3的受发光点3a进行光学耦合。

另外，与图3(a)、(b)所示的构成同样，受发光元件3的电极焊盘3b和电气配线5通过电连接部件8进行电连接。凸部9的作用与图3(a)、(b)所示的构成同样，因此，在此省略说明。

在电气配线基板6′的与受发光元件3相反侧的面上设有作为电连接部5a的连接器5a′。连接器5a′和电气配线基板6′的电气配线通过焊锡等材料进行电连接。这样就构成为夹着电气配线基板6′而配置有受发光元件3和连接器5a′，因此可以实现光传输模块1的小型化。另外，作为电气配线基板6′，列举有双面具有电气配线的FPC、或玻璃环氧树脂基板等。另外，在电气配线基板6′为FPC那种挠性基板的情况下，为了提高光传输模块整体的刚性，也可以在连接器5a′和电气配线基板6′的之间填充环氧树脂那种树脂材料。

图11是表示通过基板6及薄膜光波导2将基板间连接的光传输模块1的概要构成的侧面剖面图。图10(a)～(c)所示的构成为高度补偿部件4包围受发光元件3的构成。但是，光传输模块1并不局限于该构成，只要是由高度补偿部件4支承薄膜光波导2的构成即可。例如列举有图11所示的构成。在图11中，高度补偿部件4支承薄膜光波导2的、比受发光元件3更靠X方向内侧部分。而且，凸部9支承薄膜光波导2的、从高度补偿部件4向受发光元件3侧突出的部分。

另外，在图10(a)～(c)及图11所示的构成中，在一块基板6上设有两个具备高度补偿部件4及受发光元件3的单元，但如图12(a)及(b)所示，也可以设定为将该单元分别设置在另外的基板6上的构成。在该构成的情况下，将外部配线基板31A和配线基板31B连接的部件只是薄膜光波导2。因而，例如在配线基板31A和配线基板31B不在同一平面上的情况等下，也可以通过利用薄膜光波导2的可挠性，来提高将两者连接的路线的自由度。另外，在高度补偿部件4的外侧侧面设有电连接部5a......。另外，外部的配线基板31A及31B分别具备连接保持部件32A及32B、以及电连接部33A及33B。通过这些外部的配线基板31A及31B分别连接于光传输模块1，可以通过光传输将外部的配线基板31A和配线基板31B进行信号连接。

另外，在图11所示的构成中，通过由挠性基板构成基板6，可以提高配线基板31A和配线基板31B的连接路径的自由度。但是，在基板6和薄膜光波导2设置于两个配线基板31A和配线基板31B之间的情况下，考虑到通过基板6和薄膜光波导2相互物理地干扰，路线的自由度会受到限制，但在只用薄膜光波导2进行连接的情况下，不会出现这种干扰，因此可以进一步提高路径的自由度。

另外，也可以采用电连接部5a设置成向平行于基板7的面的方向突出的形状的构成。图13(a)及(b)表示该构成。根据这种构成，可以将外部的配线基板31A及31B和光传输模块1通过沿平行于彼此的基板面的方向将两者靠近使两者进行电连接、通过沿相反的方向远离来解除两者的连接。

另外，在图13所示的构成中，电连接部5a也可以为设置于基板6的与受发光元件3相反侧的面的电连接器。图14(a)及(b)表示该构成。根据这种构成，可以将光传输模块1相对于外部的配线基板31A及31B通过沿垂直于基板面的方向将两者靠近使两者进行电连接、通过沿相反的方向远离来解除两者的连接。另外，在图14(a)及(b)所示的构成中，高度补偿部件4也可以具有包围受发光元件3的侧壁。在该构成中，在由高度补偿部件4的侧壁形成的开口部内配置受发光元件3。而且，也可以向由高度补偿部件4的上述侧壁形成的开口部注入密封树脂。

(应用例)

本实施方式的光传输模块1可以应用于例如以下那种应用例。

首先，作为第一应用例，可以用于折叠式携带电话、折叠式PHS(PersonalHandyphone System)、折叠式PDA(Personal Digital Assistant)、折叠式笔记本电脑等折叠式电子设备的铰链部。

图15(a)～(c)表示将光波导10应用于折叠式携带电话40的例子。即，图15(a)是表示内装有光波导10的折叠式携带电话40的外观的立体图。

图15(b)是图15(a)所示的折叠式携带电话40的、应用光波导10的部分的方框图。如该图所示，折叠式携带电话40的设置于主体40a侧的控制部41、设置于以铰链为轴可旋转地装设于主体的一端的盖(驱动部)40b侧的外部存储器42、摄像部(数码照相机)43、显示部(液晶显示器)44分别通过光传输路4来连接。

图15(c)是图15(a)的铰链部(虚线所包围的部分)的透视平面图。如该图所示，光传输路4通过卷绕于铰链部的支承棒使其弯曲，分别将设置于主体侧的控制部41、和设置于盖侧的外部存储器42、摄像部43、显示部44连接。

通过将光波导10应用于这些折叠式电子设备，能够在有限的空间实现高速、大容量的通信。因此，特别适合例如折叠式液晶显示装置等需要高速、大容量的数据通信且请求小型化的设备。

作为第二应用例，光波导10可以应用于具有印刷装置(电子设备)的打印头及硬盘记录再生装置的读取部等驱动部的装置。

图16(a)～(c)表示将光波导10应用于印刷装置50的例子。图16(a)是表示印刷装置50的外观的立体图。如该图所示，印刷装置50具备沿用纸52的宽度方向移动的同时，对用纸52进行印刷的打印头51，在该打印头51上连接有光波导10的一端。

图16(b)是印刷装置50的、应用光波导10的部分的方框图。如该图所示，光波导10的一端部连接于打印头51，另一端部连接于印刷装置50的主体侧基板。另外，在该主体侧基板上装设有控制印刷装置50各部的动作的控制装置等。

图16(c)及(d)是表示印刷装置50中打印头51移动(驱动)时的、光波导10的弯曲状态的立体图。如该图所示，在将光波导10应用于打印头51那种驱动部的情况下，通过打印头51的驱动，光传输路4的弯曲状态发生变化，并且光波导10的各位置重复弯曲。

因此，本实施方式的光传输模块1适合这些驱动部。另外，通过将光传输模块1应用于这些驱动部，能够实现使用驱动部的高速、大容量通信。

图17表示将光波导10应用于硬盘记录再生装置60的例子。

如该图所示，硬盘记录再生装置60具备：磁盘(硬盘)61、磁头(读取、写入用磁头)62、基板导入部63、驱动部(驱动电动机)64、光波导10。

驱动部64沿磁盘61的半径方向驱动磁头62。磁头62读取记录在磁盘61上的信息，另外，在磁盘61上写入信息。另外，磁头62经由光波导10连接于基板导入部63，将从磁盘61读到的信号作为光信号传递到基板导入部63，另外，接收从基板导入部63传递来的、写入磁盘61的信息的光信号。

这样，通过将光波导10应用于硬盘记录再生装置60的磁头62这种驱动部，能够实现高速、大容量通信。

如上所述，本发明的光传输模块的构成为：上述基板具有上述电气配线露出的配线露出面，上述电连接部件由液状导电性材料的固化物构成，该液状导电性材料的固化物以与露出于上述配线露出面的电气配线及上述电极焊盘接触的方式而配置，在上述电极焊盘和上述受发光点之间设有相对于受发光面突出的凸部。

另外，如上所述，本发明的光传输模块的制造方法的构成包括：电连接工序，涂敷液状导电性材料，以使其与上述电气配线及上述电极焊盘接触，；凸部形成工序，在上述受发光点和上述电极焊盘之间，形成相对于光元件的受发光面突出的凸部。

因此，能够实现小型化、低高度化，并且能够防止液状导电性材料与受发光点的干扰。

另外，如上所述，本发明的电子设备的构成为：上述光传输模块还具备电连接装置，该电连接装置电连接于上述电气配线，且用于与外部的配线进行电连接，上述光传输路的两端的电连接装置分别连接于上述电子设备内部的不同的设备基板。

由此，能够进行电子设备内的设备基板间的光数据传输。另外，由于安装光传输模块就能够进行数据传输，因此，能够实现电子设备小型化。

另外，在本发明的光传输模块中，优选从受发光元件的搭载面到上述配线露出面的高度与从受发光元件的搭载面到上述电极焊盘的形成面的高度相同。

根据上述构成，由于从受发光元件的搭载面到上述配线露出面的高度与从受发光元件的搭载面到上述电极焊盘的形成面的高度相同，因此，将配线露出面和电极焊盘的形成面的高度差消除，在液状导电性材料的固化物进行的电连接上难以产生断线。因此，根据上述构成，能够将配线露出面和电极焊盘无断线且稳定地进行电连接。

另外，在本发明的光传输模块中，优选在上述基板上设有支承上述光传输路的台座部件，上述凸部支承光传输路的从上述台座部件向受发光元件侧突出的部分。

根据上述构成，光传输路和受发光元件的距离由台座部件及凸部双方来补偿。因此，根据上述构成，与只用台座部件补偿受发光元件和光传输路的距离的构成相比，可以降低受发光面和光传输路的间隔距离、即光学耦合距离的误差。

另外，通过设定为光传输路和凸部相接的结构，受发光面和光传输路的间隔距离稳定，光学耦合距离的误差降低。

另外，在本发明的光传输模块中，优选在上述凸部通过粘接剂粘接有上述光传输路。

如上述构成那样，在上述凸部通过粘接剂粘接有上述光传输路，由此，可以进一步提高上述光学耦合距离的误差降低效应。还能够防止光传输路的从台座部件向受发光元件侧突出的部分因自重而产生挠曲。另外，在光传输模块上施加有振动、冲击时，能够抑制光传输路的变形。

另外，在本发明的光传输模块中，优选上述台座部件通过粘接剂粘接于上述基板、及上述光传输路。

在只用台座部件补偿受发光元件和光传输路的距离的构成中、台座部件通过粘接剂粘接于基板及光传输路的情况下，根据粘接剂的涂敷量、及负载的误差，导致形成的粘接层厚度也存在误差。上述凸部的高度比台座部件及受发光元件的高度小。凸部的加工误差与受发光元件及台座部件相比非常小。因此，即使如上述粘接层的厚度也存在误差，也能够将光传输路和受发光元件的光学耦合距离的误差降低到非常小。

另外，在本发明的光传输模块中，优选上述凸部以在平行于受发光面的方向上包围上述受发光点的周围的方式而设置。

由此，光传输路和凸部的接触面积增加，凸部对光传输路的保持效应增大。另外，光传输路和受发光元件的受发光面的平行性进一步提高，能够实现更低的电力消耗。

上述凸部也可以为コ字形状、或口字形状。

尤其是在上述凸部为口字形状的情况下，光传输路和凸部的接触面积进一步增加，凸部对光波导的保持效应进一步增大。其结果是，相对于光传输模块的振动、冲击等造成的应力，难以产生光传输路的变形，光学耦合的可靠性进一步提高。

另外，在本发明的光传输模块中，上述光传输路也可以为至少一端面被加工成倾斜面的薄膜光波导，上述光元件也可以在受发光面与由上述端面反射的光进行光学耦合。

另外，在本发明的电子设备中，优选上述光传输模块的、上述光元件和上述光传输路的端面设置于上述电子设备的框体部。

由此，不需要将用于安装上述光元件和上述光传输路的端面的基板设置于框体部，因此，能够将电子设备进一步小型化。

另外，在本发明的电子设备中，在具备铰链部的电子设备中，优选上述光传输模块设置于上述铰链部。

由此，能够降低易在弯曲部产生的干扰，因此能够可靠且高效地进行带铰链电子设备内部的设备基板间的数据传输。另外，光传输模块小型且具有柔软性，因此可以先将铰链部组装于带铰链电子设备后，再进行安装，因此能够实现生产率高的电子设备。

在本发明的光传输模块的制造方法中，优选在上述电连接工序之前，包括如下工序：在上述基板上以使从受发光元件的搭载面到上述配线露出面的高度与从受发光元件的搭载面到上述电极焊盘的形成面的高度相同的方式、形成上述电气配线露出的配线露出面。

另外，本发明的光传输模块的制造方法用于制造上述光传输模块，其特征为：包括电连接工序，涂敷液状导电性材料，使其与上述电气配线及上述电极焊盘接触；凸部形成工序，在上述受发光点和上述电极焊盘之间，形成相对于受发光元件的受发光面突出的凸部，在上述电连接工序之前，还包括如下工序：在上述基板上以使从受发光元件的搭载面到上述配线露出面的高度与从受发光元件的搭载面到上述电极焊盘的形成面的高度相同的方式、形成上述电气配线露出的配线露出面。

由此，能够将配线露出面和电极焊盘无断线且稳定地进行电连接。在本发明的光传输模块的制造方法中，优选包括光传输路安装工序，该光传输路安装工序利用粘接剂将光传输路安装于上述凸部。

根据上述构成，在光传输路向凸部的载置上，使用粘接剂。由此，可以进一步提高光学耦合距离的误差降低效应。

另外，用于实施发明的最佳方式的项目中，作为具体实施方式或实施例毕竟只是表明本发明技术内容的部分，并不应局限于那样的具体例而作狭义地解释，在本发明的精神和请求的范围内，对将分别公示于不同的实施方式的技术方法适当组合而得到的实施方式，也包括在本发明的技术范围内。

产业上的可利用性

本发明的光传输模块可适用于各种设备间的光通信，并且也可适用于搭载于小型、薄型民用设备内的作为设备内配线的挠性光纤配线。

Claims (15)

1.一种光传输模块，其具备：

传输光的光传输路；

光元件，其具有与由光传输路传输的光进行光学耦合的受发光面，在该受发光面上形成有具有光电转换功能的受发光点、及电极焊盘；

基板，其搭载有所述光元件、及电气配线；

电连接部件，其将所述电极焊盘与所述电气配线电连接，

其特征在于，

所述基板具有所述电气配线露出的配线露出面，

所述电连接部件由液状导电性材料的固化物构成，该液状导电性材料的固化物以与露出于所述配线露出面的电气配线及所述电极焊盘接触的方式而配置，

在所述电极焊盘与所述受发光点之间设有相对于受发光面突出的凸部。

2.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，

从光元件的搭载面到所述配线露出面的高度与从光元件的搭载面到所述电极焊盘的形成面的高度相同。

3.如权利要求2所述的光传输模块，其特征在于，

在所述基板上设有支承所述光传输路的台座部件，

所述凸部支承光传输路的从所述台座部件向光元件侧突出的部分。

4.如权利要求3所述的光传输模块，其特征在于，

在所述凸部通过粘接剂粘接有所述光传输路。

5.如权利要求3所述的光传输模块，其特征在于，

所述台座部件通过粘接剂粘接于所述基板及所述光传输路。

6.如权利要求2所述的光传输模块，其特征在于，

所述凸部在平行于受发光面的方向上以包围所述受发光点的周围的方式而设置。

7.如权利要求6所述的光传输模块，其特征在于，

所述凸部形成为コ字形状、或口字形状。

8.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，

所述光传输路为至少一端面被加工成倾斜面的薄膜光波导，

所述光元件在受发光面与由所述端面反射的光进行光学耦合。

9.一种电子设备，其具备权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，

所述光传输模块还具备电连接装置，该电连接装置用于与所述电气配线电连接，并与外部的配线电连接，

所述光传输路的两端的电连接装置分别与所述电子设备内部的设备基板连接。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述光传输模块的、所述光元件和所述光传输路的端面设置于所述电子设备的框体部。

11.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，具备铰链部，所述光传输模块设置于所述铰链部。

12.一种光传输模块的制造方法，

该光传输模块具备：

传输光的光传输路；

光元件，其具有与由光传输路传输的光进行光学耦合的受发光面，在该受发光面上形成有具有光电转换功能的受发光点、及电极焊盘；

基板，其搭载有所述光元件、及电气配线；

电连接部件，将所述电极焊盘与所述电气配线电连接，

其特征在于，该光传输模块的制造方法包括如下工序：

电连接工序，涂敷液状导电性材料，使其与所述电气配线及所述电极焊盘接触；

凸部形成工序，在所述受发光点与所述电极焊盘之间，形成相对于光元件的受发光面突出的凸部。

13.一种光传输模块的制造方法，其用于制造权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，

该光传输模块的制造方法包括：

电连接工序，涂敷液状导电性材料，使其与所述电气配线及所述电极焊盘接触；

凸部形成工序，在所述受发光点与所述电极焊盘之间，形成相对于光元件的受发光面突出的凸部，

在所述电连接工序之前，包括如下的工序，即、在所述基板上以使从光元件的搭载面到所述配线露出面的高度与从光元件的搭载面到所述电极焊盘的形成面的高度相同的方式、形成所述电气配线露出的配线露出面。

14.如权利要求12所述的光传输模块的制造方法，其特征在于，

在所述电连接工序之前，包括如下的工序，即、在所述基板上以使从光元件的搭载面到所述配线露出面的高度与从光元件的搭载面到所述电极焊盘的形成面的高度相同的方式、形成所述电气配线露出的配线露出面。

15.如权利要求13或14所述的光传输模块的制造方法，其特征在于，包括利用粘接剂将光传输路安装在所述凸部的光传输路安装工序。

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