CN101784001A - 一种耳机母座及耳机按键检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例公开了一种带有接听按键功能的耳机底座及耳机按键检测方法，能够避免误挂断或误接听电话现象的发生。本发明的实施例公开的方法包括：检测耳机公头的左听筒引脚和/或右听筒引脚是否在位；如果左听筒引脚和右听筒引脚都不在位，则直接判断耳机按键未被按下；如果左听筒引脚或右听筒引脚任一个在位，检测耳机公头的麦克引脚是否将所述耳机母座的麦克弹片(4)和地弹片(1)短接，如果短接则判断耳机的按键按下，否则判断耳机的按键未被按下。

Description

一种耳机母座及耳机按键检测方法
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种带有接听按键功能的耳机底座及耳机按键检测方法。
背景技术
根据2.5mm/3.5mm耳机接口的标准定义，带接听按键功能的耳机是通过其上的麦克(MIC)与地进行短接来识别按键是否按下。在耳机公头插拔的过程中，当公头底座距离耳机母座2.3mm左右时，公头MIC引脚将母座MIC弹片与母座地弹片短接，此时通过软件识别MIC短路时间可以与正常的按键信号进行区分。
在实现本发明过程中，发明人研究发现现有技术至少存在如下问题：
对于具有接听按键功能的耳机，这种MIC短路在用户快速插拔时是可以通过软件来与正常按键进行区分，但如果用户缓速插拔耳机，使得耳机母座MIC弹片短接地与正常按键MIC弹片短接地时间相等，就会产生与正常按键按下时的一致信号，导致误挂断或误接听电话现象，从而影响到用户的感受。
发明内容
本发明的实施例提供一种耳机底座及耳机按键检测方法，能够避免误挂断或误接听电话现象的发生。
本发明的实施例提供的耳机母座，包括左听筒弹片2、第一开关5、右听筒弹片3、第二开关6，以及麦克弹片4和地弹片1；在耳机公头拔出过程中，所述左听筒弹片2和所述第一开关5闭合，以及所述右听筒弹片3和所述第二开关6闭合之后，所述耳机公头的麦克引脚才将所述麦克弹片4和所述地弹片1短接。
本发明的实施例提供的使用上述耳机母座的耳机按键检测方法，包括如下步骤：
检测耳机公头的左听筒引脚和/或右听筒引脚是否在位；
如果左听筒引脚和右听筒引脚都不在位，则直接判断耳机按键未被按下；
如果左听筒引脚或右听筒引脚任一个在位，检测耳机公头的麦克引脚是否将所述耳机母座的麦克弹片4和地弹片1短接，如果短接则判断耳机的按键按下，否则判断耳机的按键未被按下。
由上述技术方案可知，通过修改耳机母座结构，使得耳机的在位检测行程变短，并且通过修改耳机母座的在位检测引脚与按键检测引脚的时序，使得耳机公头插拔耳机母座过程中，先判断耳机是否在位再判断是否有按键按下，如果耳机不在位则不再响应耳机的按键功能，从而可从根本上规避了耳机插拔过程中的误挂断或误接听电话现象，避免给用户带来不便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作一简单地介绍。
图1为本发明的实施例提供的耳机母座与耳机公头配合使用的结构图；
图2为本发明的实施例提供的耳机母座接口电路示意图；
图3为耳机公头插拔本发明的实施例提供的耳机母座的结构示意图；
图4为耳机公头插入本发明的实施例提供的耳机母座的在位检测和按键检测的时序图；
图5为耳机公头拔出本发明的实施例提供的耳机母座的在位检测和按键检测的时序图；
图6为本发明的实施例提供的耳机按键检测方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图1和图2，本发明的实施例提供的一种耳机母座，包括左听筒弹片2、第一开关5、右听筒弹片3、第二开关6，以及麦克弹片4和地弹片1，其中，耳机接听/挂断按键检测是通过麦克弹片4和地弹片1短接实现，耳机的在位检测是通过左听筒弹片2和第一开关5的分离，和/或，右听筒弹片3和第二开关6的分离来实现。
本实施例对现有耳机母座结构进行了改进，使得耳机公头拔出过程中，在左听筒弹片2和第一开关5闭合，以及右听筒弹片3和第二开关6闭合之后，耳机公头的麦克引脚才将麦克弹片4和地弹片1短接。
如附图3所示，改进结构后使得耳机的在位检测行程变短。改进结构前，当耳机公头的底座8距离耳机母座9的距离大于2.3mm时，左听筒弹片2和所述第一开关5才闭合，和/或，所述右听筒弹片3和所述第二开关6才闭合，此时在耳机公头拔出过程中，麦克弹片4和地弹片1短接时，进行耳机在位检测结果为耳机在位；而改进结构后，当耳机公头的底座8距离耳机母座9的距离大于1.8mm时，就使得左听筒弹片2和所述第一开关5闭合，和/或，所述右听筒弹片3和所述第二开关6闭合，此时在耳机公头拔出过程中，麦克弹片4和地弹片1短接时，耳机在位检测结果为耳机不在位。即是说，在位检测的行程由原来的0-2.3mm范围缩短为本实施例的0-1.8mm范围。
可以理解的是，本实施例通过改进耳机母座器件的结构，同时也更改了在位检测与按键检测的时序。参见附图4所示，在耳机公头插入耳机母座过程中，在左听筒弹片2和第一开关5分离和/或右听筒弹片3和第二开关6分离(在位检测变为高电平)之前，不响应耳机的按键检测，即不响应麦克弹片4和地弹片1短接(按键检测变为低电平)；参见附图5所示，在耳机公头拔出耳机母座过程中，在麦克弹片4和地弹片1短接(按键检测变为低电平)之前，左听筒弹片2和第一开关5以及右听筒弹片3和第二开关6已经闭合(在位检测变为低电平)。也即是说，对改进结构后的耳机母座，可以先检测耳机是否在位，再检测耳机的按键是否按下，在耳机未在位之前，无需判断耳机的按键是否按下。需要说明的是，上述左听筒弹片2和第一开关5、右听筒弹片3和第二开关6，如果任一对分离或两对都分离时即认为耳机在位。
本发明的实施例提供的耳机母座，通过修改耳机母座结构，使得耳机的在位检测行程变短，有效规避了耳机插拔过程中的误挂断或误接听电话现象，避免给用户带来不便。
本实施例改进后的耳机母座仍然适用2.5mm与3.5mm耳机接口的标准定义，可以与2.5mm或3.5mm标准的耳机公头配合使用。
基于改进后的耳机母座，本发明的实施例提供了一种耳机按键检测方法，参见附图6，包括如下步骤：
61，检测耳机公头的左听筒引脚和/或右听筒引脚是否在位。
检测的方法具体为：在耳机公头插拔耳机母座过程中，若耳机母座的左听筒弹片2和第一开关5分离，则判断耳机公头的左听筒引脚在位；若耳机母座的右听筒弹片3和第二开关6分离，则判断耳机公头的右听筒引脚在位。
62，如果左听筒引脚和右听筒引脚都不在位，则直接判断耳机按键未被按下。
63，如果左听筒引脚或右听筒引脚任一个在位，检测耳机公头的麦克引脚是否将耳机母座的麦克弹片4和地弹片1短接，如果短接则判断耳机的按键按下，否则判断耳机的按键未被按下。
本发明的实施例提供的耳机按键检测方法，通过修改耳机母座的在位检测引脚与按键检测引脚的时序，使得耳机公头插拔耳机母座过程中，先判断耳机是否在位再判断是否有按键按下，如果耳机不在位则不再响应耳机的按键功能，从而从根本上规避了耳机插拔过程中的误挂断或误接听电话现象，避免给用户带来不便。
本领域技术人员还可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的方法步骤，可以用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或任意其它形式的存储介质中。
上述具体实施例并不用以限制本发明，对于本技术领域的普通技术人员来说，凡在不脱离本发明原理的前提下，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种耳机母座，包括左听筒弹片(2)、第一开关(5)、右听筒弹片(3)、第二开关(6)，以及麦克弹片(4)和地弹片(1)，其特征在于，在耳机公头拔出过程中，所述左听筒弹片(2)和所述第一开关(5)闭合，以及所述右听筒弹片(3)和所述第二开关(6)闭合之后，所述耳机公头的麦克引脚才将所述麦克弹片(4)和所述地弹片(1)短接。
2.如权利要求1所述的耳机母座，其特征在于，当耳机公头的底座距离所述耳机母座的距离大于1.8mm时，所述左听筒弹片(2)和所述第一开关(5)闭合，以及所述右听筒弹片(3)和所述第二开关(6)闭合。
3.如权利要求1或2所述的耳机母座，其特征在于，所述耳机母座与2.5mm或3.5mm标准的耳机公头配合使用。
4.一种使用权利要求1或2所述耳机母座的耳机按键检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
检测耳机公头的左听筒引脚和/或右听筒引脚是否在位；
如果左听筒引脚和右听筒引脚都不在位，则直接判断耳机按键未被按下；
如果左听筒引脚或右听筒引脚任一个在位，检测耳机公头的麦克引脚是否将所述耳机母座的麦克弹片(4)和地弹片(1)短接，如果短接则判断耳机的按键按下，否则判断耳机的按键未被按下。
5.如权利要求4所述的耳机按键的检测方法，其特征在于，所述检测耳机公头的左听筒引脚和/或右听筒引脚是否在位包括：
若所述耳机母座的左听筒弹片(2)和第一开关(5)分离，则判断耳机公头的左听筒引脚在位；若所述耳机母座的右听筒弹片(3)和第二开关(6)分离，则判断耳机公头的右听筒引脚在位。
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