CN102158779A

CN102158779A - 一种耳机插座及其实现方法

Info

Publication number: CN102158779A
Application number: CN2011100804593A
Authority: CN
Inventors: 杨金华
Original assignee: Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
Current assignee: Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
Priority date: 2011-03-31
Filing date: 2011-03-31
Publication date: 2011-08-17
Anticipated expiration: 2031-03-31
Also published as: CN102158779B

Abstract

本发明公开了一种耳机插座及其实现方法，由于采用了在设置与耳机插头适配的U口的其中一侧从外向内依次设置有第一GND地引脚、MIC引脚、右声道引脚、第一左声道引脚；所述第一GND地引脚连接参考地；在该U口的另一侧设置有：与所述第一GND地引脚对称的第二GND地引脚，其可以改善耳机插座ESD的防护。并将所述第二GND地引脚连接到用于为耳机插拔中断检测的手机基带芯片的中断引脚，通过该中断引脚检测可以克服耳机插拔所带来的POP噪声。

Description

一种耳机插座及其实现方法

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及的是一种耳机插座及其实现方法。

背景技术

耳机作为手机的附属设备，一般手机也都会配有耳机，通过耳机用户可以很方便的听音乐，接听电话，听FM等等。目前手机上耳机插座的设计也都按照标准的3.5寸的耳机来设计，然而因为手机要求做的比较薄，则3.5寸的耳机插座都会设计成为破板的耳机插座，这种破板的耳机插座会带来一些ESD（Electro-Static discharge：静电释放）问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耳机插座及其实现方法，其可以改善耳机插座ESD防护，防止手机基带芯片受静电释放的损害；并可以克服耳机插拔所带来的POP噪声。

本发明的技术方案如下：

一种耳机插座的实现方法，其中，包括步骤：

A、在PCB板上设置的与耳机插头适配的U口，并在该U口的其中一侧从外向内依次设置第一GND地引脚、MIC引脚、右声道引脚、第一左声道引脚；将所述第一GND地引脚连接参考地；

B、在该U口的另一侧设置：与所述第一GND地引脚对称的第二GND地引脚；

C、将所述第二GND地引脚连接到用于为耳机插拔中断检测的手机基带芯片的中断引脚；以及将所述第二GND地引脚通过一第一电阻连接到工作电源；

D、当有耳机插入，通过耳机的接地引脚与第一GND地引脚和第二GND地引脚连接，检测到中断引脚的信号由高电平变为低电平，则触发中断，基带芯片判断为耳机插入。

所述耳机插座的实现方法，其中，所述步骤D还包括步骤：

当耳机拔出后，检测到中断引脚的信号由低电平变为高电平，基带芯片判断为耳机拔出。

所述耳机插座的实现方法，其中，所述步骤B还包括步骤：在该U口的另一侧还设置：与所述第一左声道引脚对称的第二左声道引脚。

一种耳机插座，其中，包括在PCB板上设置的与耳机插头适配的U口，在该U口的其中一侧从外向内依次设置有第一GND地引脚、MIC引脚、右声道引脚、第一左声道引脚；所述第一GND地引脚连接参考地；

在该U口的另一侧设置有：与所述第一GND地引脚对称的第二GND地引脚。

所述的耳机插座，其中，所述第二GND地引脚连接到用于为耳机插拔中断检测的手机基带芯片的中断引脚；所述第二GND地引脚还通过一第一电阻连接到工作电源。

所述的耳机插座，其中，在该U口的另一侧还设置有：与所述第一左声道引脚对称的第二左声道引脚。

本发明所提供的耳机插座及其实现方法，由于采用了在设置与耳机插头适配的U口的其中一侧从外向内依次设置有第一GND地引脚、MIC引脚、右声道引脚、第一左声道引脚；所述第一GND地引脚连接参考地；在该U口的另一侧设置有：与所述第一GND地引脚对称的第二GND地引脚，其可以改善耳机插座ESD的防护。并将所述第二GND地引脚连接到用于为耳机插拔中断检测的手机基带芯片的中断引脚，通过该中断引脚检测可以克服耳机插拔所带来的POP噪声。

附图说明

图1是现有技术3.5寸通用耳机插座的结构示意图。

图2是现有技术3.5寸通用耳机插座与耳机插头连接结构示意图。

图3是现有技术3.5寸通用耳机插座在PCB板上的设置结构示意图。

图4是本发明实施例的耳机插座结构示意图。

图5是本发明实施例的耳机插座布线结构示意图。

图6是本发明实施例的耳机插座与耳机插头连接结构示意图。

图7是本发明实施例的耳机插座与耳机插头的电路连接结构示意图。

图8是现有技术3.5寸通用耳机插座与耳机插头的电路连接结构示意图。

图9是本发明实施例的耳机插座实现方法流程图。

具体实施方式

本发明所提供一种耳机插座及其实现方法，为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

目前3.5寸通用耳机插座的结构示意图如图1所示，图1中4和5为用于连接耳机左声道的左声道引脚，3为用于连接耳机右声道的右声道引脚，2和6为用于连接耳机MIC的MIC引脚，1为用于连接耳机地线的GND地引脚。插入耳机后的示意图如图2所示。10为机耳机插头，11为耳机接地线连接段，12为耳机MIC线连接段，13为耳机右场道连接段，14为耳机左声道连接段。

由于3.5寸的耳机插座尺寸比较大，在手机的PCB上使用时一般都是采用破板的器件，贴在手机PCB电路板上的耳机插座如图3所示。

图3 中U口区域内PCB是被挖空的，如图3所示MIC引脚6和GND地引脚1比较靠近PCB板的边缘，这样MIC引脚6很容易受到静电释放的伤害，而GND地引脚1是接地的引脚，GND地引脚不会对其有影响。

然而引脚6是耳机的MIC引脚，连接到手机基带芯片的，如果从MIC引脚6引入了静电释放（ESD）就会很容易的损坏基带芯片。

为了防止手机基带芯片受静电释放（ESD）的影响，本发明实施例提供了一种耳机插座，如图4所示，在用于安装耳机插座的PCB板30上设置的与耳机插头10适配的U口20，在该U口20的其中一侧从外向内依次设置有第一GND地引脚21、MIC引脚22、右声道引脚23、第一左声道引脚24，请参见本发明实施例图5所示的的耳机插座布线。

如图4所示，并在该U口20的另一侧的外侧边缘设置有：与所述第一GND地引脚21对称的第二GND地引脚26，如5所示。这样，设置在靠近PCB板边缘的耳机插头引脚21和26都是接地引脚，26引脚不用作耳机的MIC引脚，没有将MIC引脚设置在PCB板边缘，所以本发明实施例的耳机插座，不会受到静电释放的伤害，可以有效地保护手机基带芯片，当耳机插头10插入本发明实施的耳机插头如图6所示。

所述的耳机插座，如图4所示，在该U口20的另一侧还设置有：与所述第一左声道引脚24对称的第二左声道引脚25。本发明实施例的耳机插座当耳机插入时的结构示意图如图6所示。由图6可知标准的耳机插入后还是可以正常使用，本发明的耳机插座不会影响耳机的任何功能。

采用本发明实施例的耳机插座，在手机设计耳机插拔检测方面利用上述设计的耳机插座，搭配新的插拔检测方案，还能改善目前手机插拔过程中的POP噪声。

目前手机的耳机插拔检测电路如图8所示，图8的耳机插拔检测电路中，因为在耳机音频左声道上一直有一个直流电压VDD，因而在插入耳机的时候，会有电流从该电压通过耳机左声道到地，从而产生了POP噪声。POP噪声是指音频器件在上电、断电瞬间以及上电稳定后，各种操作带来的瞬态冲击所产生的爆破声。

为了解决POP噪声，本发明实施采用不在耳机的左声道或右声道上施加一个直流电压，

如图7所示，本实施例的耳机插座，还将所述第一GND地引脚21连接参考地，所述第二GND地引脚26连接到用于为耳机插拔中断检测的手机基带芯片的中断引脚DET_INT；所述第二GND地引脚26还通过一第一电阻R1连接到工作电源VDD。第一左声道引脚24和第二左声道引脚25共同连接至手机电路板上的耳机音频左声道输出线，右声道引脚23连接至手机音频右声道连接。

如图7，本发明实施例的耳机插座，当耳机没有插入时，其手机基带芯片的中断引脚DET_INT检测为高电平，当耳机插入时，中断引脚DET_INT的高电平通过耳机10的接地线连接段11连接第一GND地引脚至参考地。此时，检测到中断引脚DET_INT为低电平信号。即可以实现对耳机插入与否的检测判断。

由上可见，本发明实施例的耳机插座，其可以改善耳机插座ESD防护防止手机基带芯片受静电释放的损害；并可以克服耳机插拔所带来的POP噪声。

基于上述实施例，本发明还提供了一种耳机插座的实现方法，如图9所示，主要包括以下步骤：

步骤S110、在PCB板30上设置的与耳机插头10适配的U口20，并在该U口20的其中一侧从外向内依次设置第一GND地引脚21、MIC引脚22、右声道引脚23、第一左声道引脚24，如图4、图5和图6所示；并将所述第一GND地引脚连接参考地，具体如上所述。

步骤S120、在该U口20的另一侧边缘设置：与所述第一GND地引脚21对称的第二GND地引脚26；并在该U口20的另一侧还设置：与所述第一左声道引脚24对称的第二左声道引脚25，如图4、图5和图6，具体如上所述。

步骤S130、如图7所示，将所述第二GND地引脚26连接到用于为耳机插拔中断检测的手机基带芯片的中断引脚DET_INT；以及将所述第二GND地引脚26通过一第一电阻R3连接到工作电源。

步骤S140、当有耳机插入，如图7所示，通过耳机10的接地引脚与第一GND地引脚21和第二GND地引脚26连接，将中断引脚DET_INT的信号连接至参考地，此时检测到中断引脚DET_INT的信号由高电平变为低电平，则触发中断，基带芯片判断为耳机10插入。

当耳机拔出后，中断引脚DET_INT与参考地连接断开，检测到中断引脚的信号由低电平变为高电平，基带芯片判断为耳机拔出。

图7中利用耳机插座的第二GND地引脚26来作为耳机插拔检测，耳机插座的第二GND地引脚26通过一个第一电阻R3连接到工作电源VDD同时连接到手机基带芯片的中断引脚DET_INT。

如图7所示，当耳机10没有插入的时候，中断引脚DET_INT的信号为高电平，当耳机10插入后，通过耳机的第二GND地引脚26和第一GND地引脚21连接，即第二GND地引脚26此时连接到地，中断引脚DET_INT的信号由高电平变为低电平，则触发中断，基带芯片则认为耳机已经插入。

同样，当耳机拔出后，第二GND地引脚26不再和第一GND地引脚21连接一起，因而中断引脚DET_INT的信号由低电平变为高电平，基带芯片则认为耳机拔出。由于耳机的左右声道上没有施加直流电压，因而也就不会有POP噪声问题。

综上所述，本发明所提供的耳机插座及其实现方法，由于采用了在设置与耳机插头适配的U口的其中一侧从外向内依次设置有第一GND地引脚、MIC引脚、右声道引脚、第一左声道引脚；所述第一GND地引脚连接参考地；在该U口的另一侧设置有：与所述第一GND地引脚对称的第二GND地引脚，其可以改善耳机插座ESD的防护。并将所述第二GND地引脚连接到用于为耳机插拔中断检测的手机基带芯片的中断引脚，通过该中断引脚检测可以克服耳机插拔所带来的POP噪声。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种耳机插座的实现方法，其特征在于，包括步骤：

B、在该U口的另一侧设置与所述第一GND地引脚对称的第二GND地引脚；

2.根据权利要求1所述耳机插座的实现方法，其特征在于，所述步骤D还包括步骤：

3.根据权利要求1所述耳机插座的实现方法，其特征在于，所述步骤B还包括步骤：在该U口的另一侧还设置与所述第一左声道引脚对称的第二左声道引脚。

4.一种耳机插座，其特征在于，包括在PCB板上设置的与耳机插头适配的U口，在该U口的其中一侧从外向内依次设置有第一GND地引脚、MIC引脚、右声道引脚、第一左声道引脚；所述第一GND地引脚连接参考地；

在该U口的另一侧设置有与所述第一GND地引脚对称的第二GND地引脚。

5.根据权利要求4所述的耳机插座，其特征在于，所述第二GND地引脚连接到用于为耳机插拔中断检测的手机基带芯片的中断引脚；所述第二GND地引脚还通过一第一电阻连接到工作电源。

6.根据权利要求4所述的耳机插座，其特征在于，在该U口的另一侧还设置有与所述第一左声道引脚对称的第二左声道引脚。