CN101776221A - 一种led照明装置 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于照明装置领域，公开了一种LED照明装置，包括LED芯片和后壳组件，还包括透光板，所述透光板与所述后壳组件固定连接并形成可容置所述LED芯片的容置腔，所述LED芯片固定设于所述后壳组件上，所述透光板的表面涂覆有荧光粉层。本发明提供的一种LED照明装置，由于将荧光粉置于透光板上，其荧光粉层不易老化，可防止光线的光衰，明显地改善了产品的发光效率，产品性能可靠且产品一致性好，有利于延长产品的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于照明装置领域，尤其涉及一种LED照明装置。
背景技术
由于LED芯片具有寿命长、能耗低、启动快等优异特点，LED照明装置已被广泛应用于信号灯、汽车灯、大屏幕显示及照明等领域。目前，LED照明装置为采用LED芯片与荧光粉层组合来获取白光。现有技术中，LED照明装置的结构是在焊线后，向LED芯片的表面涂覆荧光粉胶再进行烘烤，以使荧光粉胶固化，采用这种封装结构可以获得白光LED。但是，现有技术中的这种LED照明装置中荧光粉层和有机封装胶体紧贴于LED芯片，在长时间高温的工作条件下，荧光粉层容易老化，将导致光线的光衰，且产品的寿命短。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种LED照明装置，其荧光粉层不易老化，可防止光线的光衰，有利于延长产品的使用寿命。
本发明的技术方案是：一种LED照明装置，包括LED芯片和后壳组件，还包括透光板，所述透光板与所述后壳组件固定连接并形成可容置所述LED芯片的容置腔，所述LED芯片固定设于所述容置腔内，所述透光板的表面涂覆有荧光粉层。
具体地，所述荧光粉层涂覆于所述透光板与所述LED芯片相对的表面上。
优选地，所述涂覆有荧光粉层的透光板表面通过注塑成型或刻蚀成型或打磨成型。
进一步地，所述涂覆有荧光粉层的透光板表面呈凹凸不平的起伏状。
具体地，所述透光板的起伏状表面由一个或多个立体凸起部和立体凹陷部组成。
优选地，所述起伏状表面由首尾相接的波浪状表面组成，或由多个正向和倒置的梯形台表面交替设置组成，或由多个凸透镜状表面和凹透镜状表面交替设置组成。
优选地，所述透光板采用玻璃或有机材料或透明陶瓷材料制造。
优选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片。
具体地，所述LED芯片的数量为一个或多个。
优选地，所述荧光粉层通过丝网印刷或沉降的方式涂覆于所述透光板的背面。
本发明提供的一种LED照明装置，其荧光粉层不易老化，可防止光线的光衰，明显地改善了产品的发光效率，产品性能可靠且产品一致性好，有利于延长产品的使用寿命。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的一种LED照明装置的示意图；
图2是本发明实施例二提供的一种LED照明装置的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
如图1所示，本发明实施例提供的一种LED照明装置，包括LED芯片101和后壳组件110，还包括透光板103，所述透光板103与所述后壳组件110固定连接并形成可容置所述LED芯片101的容置腔，所述LED芯片101设于上述容置腔内，且固定在所述后壳组件110上，所述透光板103的表面涂覆有荧光粉层104这样可使荧光粉与LED芯片101具有一定的间距，从而有效降低荧光粉层104的工作温度，避免荧光粉层104发生老化的现象，可防止光线的光衰，明显地改善了产品发光效率，有利于延长产品的使用寿命。
具体地，所述荧光粉层104涂覆于所述透光板103与所述LED芯片101相对的表面上，使荧光粉层104位于容置腔内，以保护荧光粉层104，提高产品的可靠性及延长产品的使用寿命。
进一步地，所述涂覆有荧光粉层104的透光板103的表面为凹凸不平的起伏状表面，可大大增加涂覆有荧光粉层104的透光板103的表面的表面积，使荧光粉层104的面积大大增加，在LED芯片101激发光相同的条件下，通过增加荧光粉层104的面积，还可使LED芯片101发出的光子与荧光粉层104碰撞的机率增加，从而提升了产品的亮度，有利于改善产品的照明效果，产品具有广阔的应用前景与巨大的投资价值。
优选地，所述荧光粉层104为通过丝网印刷的方式将荧光粉浆料涂覆于所述透光板103的起伏状表面，然后将荧光粉浆料烘干后而成，最后将具有荧光粉层104的透光板103通过支架105封装于设有LED芯片101的基座102上方，工艺简单，可适用于大批量生产，生产效率高，背面具有立体凹凸结构的透光板103在平面单位面积上具有更大的实际面积提供给荧光粉层104涂覆，在相同的LED激发光的条件下，LED芯片101发出的光子与荧光粉层104碰撞机率增加，从而提升产品的照明效果。荧光粉的涂覆量根据LED芯片101的光通量和透光板103面积而定，荧光粉层104的涂覆方式为均匀涂覆，以提高生产效率。另外地，所述荧光粉层104也可以通过沉降的方式或喷涂的方式涂覆于所述透光板103的背面。另外地，荧光粉层104的涂覆方式也可为不均匀涂覆，荧光粉层104于立体凸起部涂覆的量较少，于立体凹陷部涂覆的量较多，以保证产品光线的一致性。
具体地，所述透光板103的起伏状表面由一个或多个立体凸起部和立体凹陷部组成，且立体凸起部和立体凹陷部的排列方式为周期性双向阵列排列或非周期性排列，以使产品可适用于不同的使用场合。
参见图1，本发明透光板103的起伏状表面可由首尾相接的波浪状表面组成或由多个凸透镜状表面和凹透镜状表面交替设置组成，具体加工中可通过刻蚀的方式形成，以增加涂覆有荧光粉层104的透光板103的表面的表面积。另外，所述涂覆有荧光粉层104的透光板103表面也可以通过注塑成型或打磨成型，加工工艺简单、性能可靠，且产品一致性好，透光板103成型后，其上的起伏状表面均经过精细的抛光处理，以提高表面光洁度，可防止荧光粉层104在涂覆过程中产生团聚等不良现象，透光板103的形状可为圆形或方形或椭圆形或其它合适形状，具体可根据使用环境而设置。
本发明所述后壳组件110包括基座102和支架105，所述基座102与支架105之间固定连接，所述LED芯片101固定于所述基座102上，通过支架105，可使后壳组件110与透光板103之间形成容置腔，将透光板103与LED芯片101隔开，使荧光粉层104远离LED芯片101，可降低荧光粉层104的工作温度。
具体结构设计中，所述支架105为反光杯，其外形成倒锥状，且内壁涂覆有反光材料，使LED芯片101发出的光线可由反光杯折射至透光板103，以减少光线的损失。
优选地，所述透光板103采用玻璃材料制造，且所述透光板103对可见光的透射率大于90％，有利于提高产品的发光效率，为此，本实施例中选用K9玻璃作为透光板。另外地，也可以采用有机材料或透明陶瓷材料制造，均属于本发明的保护范围。
优选地，所述LED芯片101为蓝光LED芯片101，以提高产品的照明效果。
具体地，所述LED芯片101的数量为一个或二个或多个，且其在基座102上的排列方式可为均匀间隔排列或非均匀间隔排列，本实施例中，LED芯片101的数量设置为一个。
实施例二：
如图2所示，本发明实施例提供的一种LED照明装置，包括LED芯片201和后壳组件210，还包括透光板203，所述透光板203与所述后壳组件210固定连接并形成可容置所述LED芯片201的容置腔，所述LED芯片201设于上述容置腔内，且固定设在后壳组件210上，所述透光板203的表面涂覆有荧光粉层204，这样可使荧光粉与LED芯片201具有一定的间距，从而有效降低荧光粉层204的工作温度，避免荧光粉层204发生老化的现象，可防止光线的光衰，明显地改善了产品发光效率，有利于延长产品的使用寿命。
具体地，如图2所示，所述荧光粉层204涂覆于所述透光板203与所述LED芯片201相对的表面上，使荧光粉层204位于容置腔内，以保护荧光粉层204，提高产品的可靠性及延长产品的使用寿命。
进一步地，如图2所示，所述涂覆有荧光粉层204的透光板203的表面为凹凸不平的起伏状表面，可大大增加涂覆有荧光粉层204的透光板203的表面的表面积，使荧光粉层204的面积大大增加，在LED芯片201激发光相同的条件下，通过增加荧光粉层204的面积，还可使LED芯片201发出的光子与荧光粉层204碰撞的机率增加，从而提升了产品的亮度，有利于改善产品的照明效果，产品具有广阔的应用前景与巨大的投资价值。
优选地，荧光粉采用沉降的方式涂覆在透光板203的表面以形成荧光粉层204，再将具有荧光粉层204的透光板203通过支架205封装于设有LED芯片201的基座202上方，工艺简单，生产效率高，荧光粉的涂覆量根据LED芯片201的光通量和透光板203面积而定，荧光粉层204的涂覆方式为均匀涂覆，以提高生产效率。另外地，荧光粉层204的涂覆方式也可为不均匀涂覆，荧光粉层204于立体凸起部涂覆的量较少，于立体凹陷部涂覆的量较多，以保证产品光线的一致性。
具体地，如图2所示，所述透光板203的起伏状表面由一个或多个立体凸起部和立体凹陷部组成，且立体凸起部和立体凹陷部的排列方式为周期性双向阵列排列或非周期性排列，以使产品可适用于不同的使用场合。
参见图2，本发明透光板203的起伏状表面由多个正向和倒置的梯形台表面交替设置组成或由多个凸透镜状表面和凹透镜状表面交替设置组成，以增加涂覆有荧光粉层204的透光板203的表面的表面积。
具体地，如图2所示，所述后壳组件210包括基座202和支架205，所述基座202与支架205之间固定连接，所述LED芯片201固定于所述基座202上，通过支架205将透光板203与LED芯片201隔开，使荧光粉层204远离LED芯片201，可降低荧光粉层204的工作温度。
具体结构设计中，所述支架205为反光杯，且内壁涂覆有反光材料，使LED芯片201发出的光线可由反光杯折射至透光板203，以减少光线的损失。
优选地，所述透光板203采用玻璃材料制造，本实施例中选用PMMA作为透光板，且所述透光板203对可见光的透射率大于90％，有利于提高产品的发光效率。另外地，也可以采用有机材料或透明陶瓷材料制造，均属于本发明的保护范围。
优选地，所述LED芯片201为蓝光LED芯片201，以提高产品的照明效果。
具体地，所述LED芯片201的数量为一个或二个或多个，且其在基座202上的排列方式可为均匀间隔排列或非均匀间隔排列，本实施例中，LED芯片201的数量设置为9个，设为三行三列且间隔均匀，以提高产品的照明效果。
优选地，涂覆有荧光粉层204的透光板203通过一体注塑成型的方式形成具有多个正向和倒置的梯形台表面交替设置组成的表面，加工工艺简单、加工效率高，性能可靠，且产品一致性好，透光板203成型后，其上的起伏状表面均经过精细的抛光处理，以提高表面光洁度，可防止荧光粉层204在涂覆过程中产生团聚等不良现象。另外地，涂覆有荧光粉层204的透光板203的表面也可以采用刻蚀成型或打磨成型。具有立体凹凸结构的透光板203在平面单位面积上具有更大的实际面积提供给荧光粉层204涂覆，在相同的LED激发光的条件下，LED芯片201发出的光子与荧光粉层204碰撞机率增加，从而提升产品的照明效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED照明装置，包括LED芯片和后壳组件，其特征在于：还包括透光板，所述透光板与所述后壳组件固定连接并形成可容置所述LED芯片的容置腔，所述LED芯片固定设于所述容置腔内，所述透光板的表面涂覆有荧光粉层。
2.如权利要求1所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述荧光粉层涂覆于所述透光板与所述LED芯片相对的表面上。
3.如权利要求2所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述涂覆有荧光粉层的透光板表面通过注塑成型或刻蚀成型或打磨成型。
4.如权利要求1或2所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述涂覆有荧光粉层的透光板表面呈凹凸不平的起伏状。
5.如权利要求4所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述透光板的起伏状表面由一个或多个立体凸起部和立体凹陷部组成。
6.如权利要求5所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述起伏状表面由首尾相接的波浪状表面组成，或由多个正向和倒置的梯形台表面交替设置组成，或由多个凸透镜状表面和凹透镜状表面交替设置组成。
7.如权利要求1所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述透光板采用玻璃或有机材料或透明陶瓷材料制造。
8.如权利要求1所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述LED芯片为蓝光LED芯片。
9.如权利要求1所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述LED芯片的数量为一个或多个。
10.如权利要求1所述的一种LED照明装置，其特征在于：所述荧光粉层通过丝网印刷或沉降的方式涂覆于所述透光板的背面。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN104076709A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 三菱电机株式会社 | 可编程控制器 |
| CN105674093A (zh) * | 2016-02-23 | 2016-06-15 | 繁昌县奉祥光电科技有限公司 | 一种局部遮光型led封装结构 |
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| CN104076709B (zh) * | 2013-03-29 | 2016-12-28 | 三菱电机株式会社 | 可编程控制器 |
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