CN101943376A - 一种消除眩光的led的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种消除眩光的LED的封装结构，包括一底座，底座上设有一反光杯，反光杯的底部设有一LED芯片、该LED芯片的上方涂有一荧光粉层，其中，所述荧光粉层的表面放置一反光片，该反光片的表面与所述荧光粉层的表面平齐。本发明通过反光片在荧光粉层上部增加一个逆向反光层，使LED芯片的高发光部分能很好的向四周发散，最终又被反射出去，不再刺眼，光线比较柔和，又可保证光的损耗达到最小。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种消除眩光的LED的封装结构。
【背景技术】
LED灯具有亮度高、耗电低、寿命长等特点，其各方面的性能远远超过了普通的荧光灯，因此得到了广泛的应用。虽然LED灯的高度高却具有很强的眩光，比较刺眼，LED灯的LED元器件发出的光眩光较强，最根本的原因是因为LED芯片发光主要集中在LED芯片的上表面，约占60％左右，从LED的透镜上看，所发出的这部分光更集中，所以看起来很刺眼，在一定程度上影响了LED灯的推广，但是消除眩光又是一个业内的难题，目前有部分厂家使用一种带磨纱的灯罩封装，这种封装方法虽说从一定程度上达到了消除眩光的目的，但是这种封装会导致光损加大，光损一般在50％左右，造成了极大的浪费。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题，在于提供一种消除眩光的LED的封装结构，既能消除眩光，又不会导致光损，使业内的难题得到解决。
本发明是这样实现的：一种消除眩光的LED的封装结构，包括一底座，底座上设有一反光杯，反光杯的底部设有一LED芯片、该LED芯片的上方涂有一荧光粉层，其中，所述荧光粉层的表面放置一反光片，该反光片的表面与所述荧光粉层的表面平齐。
所述反光片的高反光面面向LED芯片，且该高反光面的面积比LED芯片面积略大。所述反光片是平面反光片，或者是曲面反光片。
所述荧光粉层及反光片的上部设有一圆弧形的透镜，该透镜是混有高折射玻璃微珠的硅树脂。所述高折射玻璃微珠是折射率为1.9～2.1，细度为400～450目的微珠，且该微珠与硅树脂是按1∶2的质量比混合。
所述底座包括相互以注塑方式连接的铝基板和绝缘注塑层，所述铝基板为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板，另一片为负极板；所述绝缘注塑层包括一注塑主体和复数个注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，所述绝缘注塑主体上设有一凹陷且穿透该注塑主体的半锥体形的反光杯，所述注塑连接脚均为上窄下宽结构，分布在所述反光杯的周围并纵向贯穿所述铝基板以连接固定。
所述注塑主体为方形结构，所述铝基板的外缘与所述注塑主体的外缘平行，且铝基板的左右两侧外缘凸出所述注塑主体的外缘。所述铝基板包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层、一铜层以及一镀银层。
本发明具有如下优点：改变LED的封装结构，通过一反光片在荧光粉层上部增加一个逆向反光层，使LED芯片的高发光部分能很好的向四周发散，最终又被反射出去，使LED所发出的光不再刺眼，光线比较柔和，又可保证光的损耗达到最小；且所述荧光粉层及反光片的上部设有一包含高折射玻璃珠的圆弧形透镜，使LED芯片内部所产生的光通过高折射玻璃珠的折射取出，可使芯片的光提取率大为增加。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是本发明封装成型时的整体结构示意图。
图2是图1的A-A剖视图。
【具体实施方式】
请同时参阅图1和图2所示，本发明的一种消除眩光的LED的封装结构，包括一底座1，一LED芯片2、一荧光粉层3、一反光片4以及一圆弧形的透镜5。
所述底座1包括相互以注塑方式连接的铝基板11和绝缘注塑层12，所述铝基板11为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板111，另一片为负极板112，该铝基板11包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层、一铜层以及一镀银层，镀银层具有很好的反光特性；所述绝缘注塑层12包括一注塑主体121和复数个注塑连接脚122，该注塑主体121位于所述铝基板11的上方，所述绝缘注塑主体121上设有一凹陷且穿透该注塑主体121的半锥体形的反光杯120，所述注塑连接脚122均为上窄下宽结构，分布在所述反光杯120的周围并纵向贯穿所述铝基板11以连接固定所述铝基板11和绝缘注塑层12。所述注塑主体121为方形结构，所述铝基板11的外缘与所述注塑主体121的外缘平行，且铝基板11的左右两侧外缘114凸出所述注塑主体的外缘124。该底座1最大的优点是可以徒手安装，无需焊接，还可节省一背板，成本低。当然本发明也可使用现有技术中任何一种带反光杯的底座。
所述LED芯片2所述LED芯片2通过硅树脂粘在所述反光杯120的底面上。
所述荧光粉层3是设在底座1的反光杯120里，使荧光粉层3能很好的覆盖于LED芯片2的表面和侧边。
所述反光片4放置在所述荧光粉层3的表面，该反光片4可以是平面反光片，也可以是曲面反光片，但无论是平面反光片还是曲面反光片，其高反光面须面向LED芯片2，且高反光面的面积比LED芯片2面积略大，并使该反光片4的上表面与所述荧光粉层3的表面平齐，如此即可使LED芯片2高发光部分能被反光片4的高反光面反射至所述底座1的反光杯120的侧壁或铝基板11的表面(即镀银层)上，使这部分光能很好的向四周发散，避免LED芯片2表面的强光直接透射出，从而消除眩光，而反射至反光杯120的侧壁或铝基板11的表面上的光最终又被反射出去，因此可保证光的损耗达到最小。
所述圆弧形的透镜5设在所述荧光粉层及反光片的上部，该圆弧形的透镜5是混有高折射玻璃微珠的硅树脂经过烘干形成。所述高折射玻璃微珠是折射率为1.9～2.1，细度为400～450目的微珠，且该微珠与硅树脂是按1∶2的质量比混合。该圆弧形的透镜5使LED芯片2所发出的点光源变成面光源；并使LED芯片2内部所产生的光通过高折射玻璃珠的折射取出，可使LED芯片2的光提取率大为增加。
综上所述，本发明结构既能消除眩光，又不会导致光损，使业内的难题得到很好地解决。
Claims (8)
1.一种消除眩光的LED的封装结构，包括一底座，底座上设有一反光杯，反光杯的底部设有一LED芯片、该LED芯片的上方涂有一荧光粉层，其特征在于：所述荧光粉层的表面放置一反光片，该反光片的表面与所述荧光粉层的表面平齐。
2.根据权利要求1所述的一种消除眩光的LED的封装结构，其特征在于：所述反光片的高反光面面向LED芯片，且该高反光面的面积比LED芯片面积略大。
3.根据权利要求2所述的一种消除眩光的LED的封装结构，其特征在于：所述反光片是平面反光片，或者是曲面反光片。
4.根据权利要求1所述的一种消除眩光的LED的封装结构，其特征在于：所述荧光粉层及反光片的上部设有一圆弧形的透镜，该透镜是混有高折射玻璃微珠的硅树脂。
5.根据权利要求4所述的一种消除眩光的LED的封装结构，其特征在于：所述高折射玻璃微珠是折射率为1.9～2.1，细度为400～450目的微珠，且该微珠与硅树脂是按1∶2的质量比混合。
6.根据权利要求1所述的一种消除眩光的LED的封装结构，其特征在于：所述底座包括相互以注塑方式连接的铝基板和绝缘注塑层，所述铝基板为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板，另一片为负极板；所述绝缘注塑层包括一注塑主体和复数个注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，所述绝缘注塑主体上设有一凹陷且穿透该注塑主体的半锥体形的反光杯，所述注塑连接脚均为上窄下宽结构，分布在所述反光杯的周围并纵向贯穿所述铝基板以连接固定。
7.根据权利要求6所述的一种消除眩光的LED的封装结构，其特征在于：所述注塑主体为方形结构，所述铝基板的外缘与所述注塑主体的外缘平行，且铝基板的左右两侧外缘凸出所述注塑主体的外缘。
8.根据权利要求7所述的一种消除眩光的LED的封装结构，其特征在于：所述铝基板包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层、一铜层以及一镀银层。
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