CN208595439U - 高亮度背贴式白光led灯 - Google Patents

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熊来雪
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Abstract

本实用新型公开一种高亮度背贴式白光LED灯,包括绝缘本体、正极连接脚和负极连接脚,其中,所述灯杯的内壁由至少三个自下而上依次连接的环形斜面构成,且于灯杯底部由下而上依次叠设有高反光玻璃微珠层、透明环氧树脂层以及荧光层;正极引脚和负极引脚分别从绝缘本体的居中两侧水平向外延伸出,正极引脚的顶面具有正极焊接面,负极引脚的顶面具有负极焊接面。通过将灯杯的内壁由三个环形斜面构成,从而使白光LED灯具有多个发光角度,可增加产品的发光亮度;同时,在灯杯的底部设置有高反光玻璃微珠层,高反光玻璃微珠层将入射光进行反射,从而增加了LED灯的发光亮度;且本实用新型背贴式的焊接于PCB板的背面,使其加工工艺更简单,从而降低加工成本。

Description

高亮度背贴式白光LED灯
技术领域
本实用新型涉及LED灯领域技术,尤其是指一种高亮度背贴式白光LED灯。
背景技术
目前,随着照明技术的发展,传统的白炽灯由于高耗能、光电转换率低等缺点正逐渐被LED灯取代,与传统的白炽灯相比较,LED灯具有耗电量小、聚光效果佳、反应速度快、可承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点,而绝缘本体是LED灯不可缺少的组件,其重要性不言而喻。
现有技术中的绝缘本体结构包括绝缘本体、于绝缘本体上设置有灯杯,灯杯的底部还安装有LED晶片。在该结构中,灯杯的杯身内壁一般为斜面或圆弧面,LED晶片发出的光通过杯身内壁反射,而单一斜面反光杯壁反射出的光通量及光强有限,并且照射范围较小且不均匀,所以难以实现实际的照明配光要求,灯具总光通量的有效利用率不够高,照明效果不够理想。
且传统的LED灯的正极连接脚和负极连接脚均位于绝缘本体的底面,正极连接脚和负极连接脚的底面与PCB板实现焊接,此类连接方式结构复杂,且成本高。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种高亮度背贴式白光LED灯,其有效解决了总光通量的有效利用率不够高,照明效果不够理想,结构复杂和成本高的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种高亮度背贴式白光LED灯,包括有绝缘本体以及设置于绝缘本体上的正极连接脚和负极连接脚,绝缘本体的顶面凹设有开口朝上的灯杯,该灯杯的底部安装有LED晶片,LED晶片与上述正极连接脚和负极连接脚分别导通连接,其中,所述灯杯的内壁由至少三个自下而上依次连接的环形斜面构成,且于灯杯底部由下而上依次叠设有高反光玻璃微珠层、透明环氧树脂层以及荧光层,该高反光玻璃微珠层位于LED晶片四周,且高反光玻璃微珠层的厚度低于LED晶片的厚度,该透明环氧树脂层覆盖住LED晶片;该正极连接脚包括有一体成型连接的正极连接部和正极引脚,负极连接脚包括有一体成型连接的负极连接部和负极引脚,正极连接部和负极连接部均露出灯杯的底面,正极引脚和负极引脚分别从绝缘本体的居中两侧水平向外延伸出,正极引脚的顶面具有正极焊接面,负极引脚的顶面具有负极焊接面。
作为一种优选方案,所述至少三个环形斜面为三个,由下而上依次为第一环形斜面、第二环形斜面和第三环形斜面。
作为一种优选方案,所述第一环形斜面之夹角为15°-23°之间,该第二环形斜面之夹角为100°-110°之间,该第三环形斜面之夹角为15°-23°之间。
作为一种优选方案,所述第一环形斜面之夹角为20°,该第二环形斜面之夹角为105.94°,该第三环形斜面之夹角为20°。
作为一种优选方案,所述高反光玻璃微珠层的玻璃微珠为至少200目。
作为一种优选方案,所述LED晶片通过一导电固晶胶设置在正极连接部顶面,该导电固晶胶与LED晶片底部的正极电性连接,负极连接脚通过键合线与LED晶片顶部的负极电性连接。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过将灯杯的内壁由三个环形斜面构成,从而使白光LED灯具有多个发光角度,可增加产品的发光亮度;同时,在灯杯的底部设置有高反光玻璃微珠层,高反光玻璃微珠层将入射光进行反射,从而增加了LED灯的发光亮度;且本实用新型背贴式的焊接于PCB板的背面,使其加工工艺更简单,从而降低加工成本。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的透视结构图;
图2是本实用新型之较佳实施例与PCB板安装示意图。
附图标识说明:
10、绝缘本体 11、灯杯
111、第一环形斜面 112、第二环形斜面
113、第三环形斜面
20、正极连接脚 21、正极连接部
22、正极引脚 23、正极焊接面
30、负极连接脚 31、负极连接部
32、负极引脚 33、负极焊接面
40、LED晶片 50、高反光玻璃微珠层
60、透明环氧树脂层 70、荧光层
80、导电固晶胶 90、键合线
100、PCB板。
具体实施方式
请参照图1至图2所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有绝缘本体10以及设置于绝缘本体10上的正极连接脚20和负极连接脚30。
该绝缘本体10的顶面凹设有开口朝上的灯杯11,该灯杯11的底部安装有LED晶片40,LED晶片40与上述正极连接脚20和负极连接脚30分别导通连接,其中,所述灯杯11的内壁由至少三个自下而上依次连接的环形斜面构成,在本实施例中,环形斜面为三个,由下而上依次为第一环形斜面111、第二环形斜面112和第三环形斜面113,该第一环形斜面111之夹角为15°-23°之间,该第二环形斜面112之夹角为100°-110°之间,该第三环形斜面113之夹角为15°-23°之间;优选的,该第一环形斜面111之夹角为20°,该第二环形斜面112之夹角为105.94°,该第三环形斜面113之夹角为20°。从而使灯杯具有多个发光角度,可增加产品的发光亮度,第三环形斜面113可防止产品点亮时因杯口边缘有溢胶现象而导致发光亮度降低。
且于灯杯11底部由下而上依次叠设有高反光玻璃微珠层50、透明环氧树脂层60以及荧光层70,该高反光玻璃微珠层50位于LED晶片40四周,且高反光玻璃微珠层50的厚度低于LED晶片40的厚度,在本实施例中,高反光玻璃微珠层50的玻璃微珠为至少200目,利用玻璃微珠逆向回归反射特性将入射光反射到斜面上,使其LED亮度提高。该透明环氧树脂层60覆盖住LED晶片40,透明环氧树脂层60的设置,使其荧光层70远离LED晶片40,从而受热影响小,使用寿命增加。
该正极连接脚20包括有一体成型连接的正极连接部21和正极引脚22,负极连接脚30包括有一体成型连接的负极连接部31和负极引脚32,正极连接部21和负极连接部31均露出灯杯11的底面,正极引脚22和负极引脚32分别从绝缘本体11的居中两侧水平向外延伸出,正极引脚22的顶面具有正极焊接面23,负极引脚32的顶面具有负极焊接面33。传统的正极连接脚20和负极连接脚30在绝缘本体10的底面,正极连接脚20和负极连接脚30的底面与PCB板100焊接,而本实用新型正极焊接面23和负极焊接面33焊接在PCB板的背面,从而使LED灯与其它控制元件均设置在PCB板100的背面,使其加工工艺更简单,从而降低加工成本。
该LED晶片40通过一导电固晶胶80设置在正极连接部21顶面,该导电固晶胶80与LED晶片40底部的正极电性连接,负极连接脚30通过键合线90与LED晶片40顶部的负极电性连接。
本实用新型的设计重点在于:
通过将灯杯的内壁由三个环形斜面构成,从而使白光LED灯具有多个发光角度,可增加产品的发光亮度;同时,在灯杯的底部设置有高反光玻璃微珠层,高反光玻璃微珠层将入射光进行反射,从而增加了LED灯的发光亮度;且本实用新型背贴式的焊接于PCB板的背面,使其加工工艺更简单,从而降低加工成本。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种高亮度背贴式白光LED灯,包括有绝缘本体以及设置于绝缘本体上的正极连接脚和负极连接脚,绝缘本体的顶面凹设有开口朝上的灯杯,该灯杯的底部安装有LED晶片,LED晶片与上述正极连接脚和负极连接脚分别导通连接,其特征在于:所述灯杯的内壁由至少三个自下而上依次连接的环形斜面构成,且于灯杯底部由下而上依次叠设有高反光玻璃微珠层、透明环氧树脂层以及荧光层,该高反光玻璃微珠层位于LED晶片四周,且高反光玻璃微珠层的厚度低于LED晶片的厚度,该透明环氧树脂层覆盖住LED晶片;该正极连接脚包括有一体成型连接的正极连接部和正极引脚,负极连接脚包括有一体成型连接的负极连接部和负极引脚,正极连接部和负极连接部均露出灯杯的底面,正极引脚和负极引脚分别从绝缘本体的居中两侧水平向外延伸出,正极引脚的顶面具有正极焊接面,负极引脚的顶面具有负极焊接面。
2.根据权利要求1所述的高亮度背贴式白光LED灯,其特征在于:环形斜面为三个,由下而上依次为第一环形斜面、第二环形斜面和第三环形斜面。
3.根据权利要求2所述的高亮度背贴式白光LED灯,其特征在于:所述第一环形斜面之夹角为15°-23°之间,该第二环形斜面之夹角为100°-110°之间,该第三环形斜面之夹角为15°-23°之间。
4.根据权利要求3所述的高亮度背贴式白光LED灯,其特征在于:所述第一环形斜面之夹角为20°,该第二环形斜面之夹角为105.94°,该第三环形斜面之夹角为20°。
5.根据权利要求1所述的高亮度背贴式白光LED灯,其特征在于:所述高反光玻璃微珠层的玻璃微珠为至少200目。
6.根据权利要求1所述的高亮度背贴式白光LED灯,其特征在于:所述LED晶片通过一导电固晶胶设置在正极连接部顶面,该导电固晶胶与LED晶片底部的正极电性连接,负极连接脚通过键合线与LED晶片顶部的负极电性连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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