CN101754576B - 软性电路板及其制造方法以及显示器 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种软性电路板及其制造方法以及显示器，所述软性电路板，包括一基材、多条导线、一覆盖层以及一加强层；基材具有一非线路区以及一线路区；基材的非线路区中具有至少一开口。导线位于基材的线路区中；覆盖层位于线路区以覆盖导线，并且暴露出导线的两端；加强层位于开口的至少一边缘。在本发明的软性电路板中，由于基材的开口的边缘设置有加强层，因此可加强开口边缘处的结构强度，以避免产生裂缝或剥离。如此一来，可有效提升软性电路板的结构强度，而采用此软性电路板的显示器亦具有较佳的可靠度。

Description

软性电路板及其制造方法以及显示器

技术领域

本发明是有关于一种电路板及其制造方法以及显示器，且特别是有关于一种软性电路板及其制造方法以及应用此软性电路板的显示器。

背景技术

一般而言，液晶显示器是由显示面板(display panel)、电路板以及背光模块(back light module)所组成。背光模块位于显示面板的一侧，用以作为显示面板的背光源。电路板藉由软性电路板电性连接于显示面板，以使其可配置于背光模块的侧面或背面，以节省组装空间。

由于显示面板的侧边一般皆具有凸出部或者是突出结构，因此当显示面板透过软性电路板与电路板电性连接时，凸出部会顶到软性电路板。如此一来，凸出部便会对软性电路板造成刮伤，进而影响软性电路板的可靠度。为了不让凸出部与软性电路板直接接触，因此一般会在软性电路板上形成开口，以使显示面板的凸出部可直接穿过开口而暴露出来，进而避免凸出部对软性电路板造成刮伤。

然而，上述的开口通常是形成于邻近软性电路板的其中一侧边处，且开口边缘的结构相对于整体软性电路板的结构而言具有较小的结构强度。因此，当弯折软性电路板或显示面板的凸出部穿过开口时，于开口边缘处易产生裂缝或剥离，如此一来，便会降低软性电路板的结构强度，进而降低显示器的可靠度。

发明内容

本发明提供一种软性电路板，其具有较佳的结构强度。

本发明提供一种软性电路板的制造方法，其可制作出上述的软性电路板。

本发明提供一种显示器，其采用上述的软性电路板而具有较佳的可靠度。

本发明提出一种软性电路板，其包括一基材、多条导线、一覆盖层以及一加强层。基材具有一非线路区以及一线路区，其中基材的非线路区中具有至少一开口。导线位于基材的线路区中。覆盖层位于线路区以覆盖导线，并且暴露出导线的两端。加强层位于开口的至少一边缘。

在本发明的一实施例中，上述的开口邻近基材的一侧边，且加强层至少位于开口与基材的侧边之间。

在本发明的一实施例中，上述的加强层与覆盖层的材质相同。

在本发明的一实施例中，上述的覆盖层与基材的材质相同。

在本发明的一实施例中，上述的加强层与覆盖层是属于同一膜层。

本发明还提出一种软性电路板的制造方法。首先，提供一基材。基材具有一非线路区以及一线路区，且非线路区中具有至少一开口。接着，在基材的线路区中形成多条导线。之后，在基材的线路区上形成一覆盖层，其中覆盖层覆盖导线且暴露出导线的两端。最后，在基材的开口的至少一边缘形成一加强层。

在本发明的一实施例中，上述的加强层是在形成覆盖层之后所形成的。

在本发明的一实施例中，上述的形成覆盖层以及加强层的方法包括先在基材上形成覆盖层，接着在非线路区中形成开口，其中位于开口的至少一边缘的覆盖层即作为加强层。

在本发明的一实施例中，上述的开口邻近基材的一侧边，且加强层至少位于开口与基材的侧边之间。

在本发明的一实施例中，上述的加强层与覆盖层的材质相同。

在本发明的一实施例中，上述的覆盖层与基材的材质相同。

本发明还提出一种显示器，其包括一显示面板、一电路板以及至少一软性电路板。显示面板的侧边具有至少一凸出结构。软性电路板电性连接于显示面板，其中软性电路板包括一基材、多条导线、一覆盖层以及一加强层。基材具有一非线路区以及一线路区，其中基材的非线路区中具有至少一开口，且显示面板的凸出结构穿过开口。导线位于基材的线路区中。覆盖层位于线路区以覆盖导线，并且暴露出导线的两端，其中导线的一端与显示面板电性连接，而导线的另一端与电路板电性连接。加强层位于开口的至少一边缘。

在本发明的一实施例中，上述的开口邻近基材的一侧边，且加强层至少位于开口与基材的侧边之间。

在本发明的一实施例中，上述的加强层与覆盖层的材质相同。

在本发明的一实施例中，上述的覆盖层与基材的材质相同。

在本发明的一实施例中，上述的加强层与覆盖层是属于同一膜层。

在本发明的一实施例中，上述的电路板位于显示面板的背面，且软性电路板连接于显示面板与电路板之间。

基于上述，在本发明的软性电路板中，由于基材的开口的边缘设置有加强层，因此可加强开口边缘处的结构强度，以避免产生裂缝或剥离。如此一来，可有效提升软性电路板的结构强度，而采用此软性电路板的显示器亦具有较佳的可靠度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的一种显示器的示意图；

图2A为图1的软性电路板的俯视示意图；

图2B为图2A的基材未覆盖覆盖层的俯视示意图；

图2C为沿图2A的线I-I’的剖面示意图；

图2D为沿图2A的线II-II’的剖面示意图；

图3A至图3D为本发明的一实施例的一种软性电路板的制造方法的示意图；

图4为本发明的另一实施例的一种软性电路板的示意图；

图5为本发明的又一实施例的一种软性电路板的示意图。

附图标号

100、100a：显示器

200：显示面板

210：凸出结构

300：电路板

400、400a、400b：软性电路板

410：基材

410a、410b：侧边

412：非线路区

414：线路区

416、418：开口

416a、418a：边缘

420：导线

422、424：两端

430、430a、430b：覆盖层

440、440a：加强层

具体实施方式

图1为本发明的一实施例的一种显示器的示意图。图2A为图1的软性电路板的俯视示意图。图2B为图2A的基材未覆盖覆盖层的俯视示意图。请同时参考图1与图2A，在本实施例中，显示器100包括一显示面板200、一电路板300以及至少一软性电路板400。显示面板200例如是液晶显示面板，且显示面板200的侧边具有至少一凸出结构210(图1中仅示意地绘示一个)。电路板300位于显示面板200的背面，而软性电路板400连接于显示面板200与电路板300之间。特别是，电路板300可透过软性电路板400而电性连接于显示面板200，以使显示面板200显示所需的画面或动态影像。

软性电路板400包括一基材410、多条导线420、一覆盖层430以及一加强层440。详细而言，请同时参考图2A、图2B以及图2C，在本实施例中，基材410具有一非线路区412以及一线路区414，其中线路区414位于非线路区412的两侧。基材410的非线路区412中具有至少一开口416(图1与图2A中皆仅示意地绘示一个)，其中开口416邻近基材410的一侧边410a，而显示面板200的凸出结构210可穿过基材410的开口416而暴露于外。导线420位于基材410的线路区414中，其中导线420的材质可例如是铜。

请同时参考图2A、图2C以及图2D。图2C为沿图2A的线I-I’的剖面示意图。图2D为沿图2A的线II-II’的剖面示意图。覆盖层430位于线路区414以覆盖导线420，并且暴露出导线420的两端422、424。导线420的一端422与显示面板200(请参考图1)电性连接，且导线420的另一端424与电路板300(请参考图1)电性连接。在此必须说明的是，在本实施例中，开口416的部分周围被覆盖层430所覆盖，覆盖层430暴露出此开口416邻近侧边410a的至少一边缘416a的周围部份。

加强层440位于基材410的开口416的边缘416a，其中此边缘416a位于开口416与基材410的侧边410a之间。换言之，加强层440位于开口416与基板410的侧边410a之间。特别是，本实施例的加强层440与覆盖层430分属于不同的膜层，且加强层440的材质可与覆盖层430的材质相同，而覆盖层430的材质可与基材410的材质相同，其例如为聚酰亚胺(Polyimide，PI)。

由于基材410的开口416的边缘416a无覆盖覆盖层430，因此本实施例于开口416的边缘416a设置加强层440，来加强开口416的边缘416a的结构强度。如此一来，可避免焊接软性电路板400于显示面板200与电路板300之间或弯折软性电路板400使电路板300位于显示面板200的背面时，开口416的边缘416a处产生裂缝或剥离。因此，相较于现有技术而言，本实施例的加强层440的设计可有效提升软性电路板400的结构强度，而采用此软性电路板400的显示器100则具有较佳的可靠度。此外，当弯折软性电路板400以使电路板300位于显示面板200的背面时，显示面板200的凸出结构210可穿过开口416而暴露于外，可以避免凸出结构210与软性电路板400直接接触而造成刮伤，可提升软性电路板400的可靠度。

值得一提的是，本发明并不限定开口416的位置与数量，虽然此处所提及的开口416具体化为位于邻近基材410的侧边410a，且开口416的个数具体化为一个，但本领域的技术人员可依据实际需求，而自行增加开口416的数量与选择开口416的位置，只要开口416与显示面板200的凸起结构210相对应，皆可以达到所需的技术效果。

此外，本发明亦不限定覆盖层430的型态，虽然于本实施例中，开口416的部分周围被覆盖层430所覆盖，并于覆盖层430所暴露出此开口416邻近侧边410a的边缘416a的周围部份设置加强层440。但于其他实施例中，请参考图5，开口416的周围亦可不被覆盖层430b所覆盖，并可于覆盖层430b暴露出此开口416邻近侧边410a的边缘416a的周围部份设置加强层440。换言之，图2A所绘示的覆盖层430的形态仅为举例说明，并不以此为限。

以上仅介绍本发明部分实施例的软性电路板400，并未介绍本发明的软性电路板的制造方法。对此，以下将以一实施例来说明软性电路板400的制造方法，且是以图2A的软性电路板400为例，并配合图3A至图3D对软性电路板板的制造方法进行详细的说明。

图3A至图3D为本发明的一实施例的一种软性电路板的制造方法的示意图。请先参考图3A，依照本实施例的软性电路板的制造方法，首先，提供一基材410，其中基材410具有一非线路区412以及一线路区414，且非线路区412中具有至少一开口416(图3A中仅示意地绘示1个)。在本实施例中，线路区414位于非线路区412的两侧，且开口416邻近基材410的一侧边410a。

接着，请参考图3B，在基材410的线路区414中形成多条导线420，其中导线420的材质可例如是铜。

之后，请参考图3C，在基材410的线路区414上形成一覆盖层430，其中覆盖层430覆盖导线420且暴露出导线420的两端422、424。具体而言，在本实施例中，覆盖层430暴露出此开口416邻近基材410的侧边410a的一边缘416a。也就是说，开口416的边缘416a并无覆盖覆盖层430。此外，覆盖层430的材质可与基材410的材质相同。

最后，请参考图3D，在形成覆盖层430之后，于基材410的开口416的边缘416a形成一加强层440，其中加强层440位于开口416与基材410的侧边410a之间，用以加强开口410的边缘416a的结构强度。在本实施例中，加强层440与覆盖层430分属于不同的膜层，且加强层440的材质可与覆盖层430的材质相同。至此，已完成软性电路板400的制作。

值得一提的是，本发明并不限定加强层440的形成方式与型态，虽然此处所提及的加强层440具体化为位于开口416与基材410的侧边410a之间，且加强层440与覆盖层430分属于不同的膜层，但已知的其他能达到同等加强开口416的边缘416a处的结构强度的结构设计，仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。

下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参照前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

详细而言，请参考图4，本实施例的软性电路板400a与前述实施例的软性电路板400主要的差异是在于：软性电路板400a的加强层440a与覆盖层430a属于同一膜层。具体而言，基材410的开口418位于基材410的相对两侧边410a、410b的中间，而位于开口418的边缘418a的覆盖层430a即做为加强层440a(即图4中虚框的部份)。

在制程上，本实施例的软性电路板400a是先于基材410的线路区414上形成线路420。接着，于基材410上形成覆盖层430a，其中覆盖层430a覆盖线路420并暴露出线路420的两端422、424。最后，在非线路区412中形成开口418，其中位于开口418的边缘418a的覆盖层430即作为加强层440a。也就是说，加强层440a与覆盖层430a是属于同一膜层。至此，已完成软性电路板400a的制作。

综上所述，在本发明的软性电路板中，由于基材的开口的边缘设置有加强层，因此可加强开口边缘处的结构强度，以避免产生裂缝或剥离。如此一来，可有效提升软性电路板的结构强度，而采用此软性电路板的显示器亦具有较佳的可靠度。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定的为准。

Claims (13)

1.一种软性电路板，其特征在于，所述软性电路板包括：

一基材，其具有一非线路区以及一线路区，其中所述基材的所述非线路区中具有至少一开口；

多条导线，位于所述基材的所述线路区中；

一覆盖层，位于所述线路区以覆盖所述这些导线，并且暴露出所述这些导线的两端；以及

一加强层，位于所述开口的至少一边缘。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述开口邻近所述基材的一侧边，且所述加强层至少位于所述开口与所述基材的所述侧边之间。

3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述加强层与所述覆盖层的材质相同。

4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述覆盖层与所述基材的材质相同。

5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述加强层与所述覆盖层是属于同一膜层。

6.一种软性电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一基材，所述基材具有一非线路区以及一线路区，且所述非线路区中具有至少一开口；

在所述基材的所述线路区中形成多条导线；

在所述基材的所述线路区上形成一覆盖层，其中所述覆盖层覆盖所述这些导线且暴露出所述这些导线的两端；以及

在所述基材的所述开口的至少一边缘形成一加强层。

7.如权利要求6所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，所述加强层是在形成所述覆盖层之后所形成的。

8.如权利要求6所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，形成所述覆盖层以及所述加强层的方法包括先在所述基材上形成所述覆盖层，接着在所述非线路区中形成所述开口，其中位于所述开口的至少一边缘的所述覆盖层即作为所述加强层。

9.如权利要求6所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，所述开口邻近所述基材的一侧边，且所述加强层至少位于所述开口与所述基材的所述侧边之间。

10.如权利要求6所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，所述加强层与所述覆盖层的材质相同。

11.如权利要求6所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，所述覆盖层与所述基材的材质相同。

12.一种显示器，其特征在于，所述显示器包括：

一显示面板，其中所述显示面板的侧边具有至少一凸出结构；

一软性电路板，电性连接于所述显示面板，其中所述软性电路板包括：

一基材，其具有一非线路区以及一线路区，其中所述基材的所述非线路区中具有至少一开口，且所述显示面板的所述凸出结构穿过所述开口；

多条导线，位于所述基材的所述线路区中；

一覆盖层，位于所述线路区以覆盖所述这些导线，并且暴露出所述这些导线的两端，其中所述这些导线的一端与所述显示面板电性连接；以及

一加强层，位于所述开口的至少一边缘；

一电路板，电性连接于所述软性电路板的所述这些导线的另一端。

13.如权利要求12所述的显示器，其特征在于，所述电路板位于所述显示面板的背面，且所述软性电路板连接于所述显示面板与所述电路板之间。

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