CN114743959A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

显示面板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114743959A
CN114743959A CN202210485123.3A CN202210485123A CN114743959A CN 114743959 A CN114743959 A CN 114743959A CN 202210485123 A CN202210485123 A CN 202210485123A CN 114743959 A CN114743959 A CN 114743959A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
layer
film
display panel
emitting unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210485123.3A
Other languages
English (en)
Inventor
谢少朋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202210485123.3A priority Critical patent/CN114743959A/zh
Publication of CN114743959A publication Critical patent/CN114743959A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请实施例公开了一种显示面板、一种显示面板制备方法，该显示面板包括衬底、发光单元层、反射层、印刷电路板，发光单元层设置于衬底上，反射层设置于发光单元层远离衬底的一侧，其中，绑定区还设置有印刷电路板、覆晶薄膜、绑定焊盘，覆晶薄膜的两端分别与印刷电路板、绑定焊盘连接，绑定焊盘与印刷电路板设置于衬底的同一侧，在膜层厚度方向上，衬底覆盖覆晶薄膜设置；将印刷电路板和绑定焊盘设置于衬底的同一侧，通过覆晶薄膜使二者电连接，覆晶薄膜的侧边边界不会超出衬底的侧边边界设置，避免了显示面板拼接后产生拼缝。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板、一种显示面板制备方法。
背景技术
目前MLED显示技术发展迅速，其中MLED玻璃基显示屏的技术开发越来越多，而传统的玻璃基板显示屏，请参阅图1，均需要通过覆晶薄膜/FPC绑定的工艺将面板所需讯号输入到面内，而多个MLED显示面板需要拼接成大屏，上述MLED显示面板进行拼接时，覆晶薄膜需要弯折到玻璃基板背面从而与印刷电路板连接，而覆晶薄膜/FPC具有一定的厚度和回弹性，弯折拼接后，会有明显的拼缝，严重影响显示屏的显示效果。
因此，现有显示面板拼接后存在拼缝影响显示效果的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板、一种显示面板制备方法，可以缓解现有显示面板拼接后存在拼缝影响显示效果的技术问题。
本申请实施例提供一种显示面板，包括显示区、位于所述显示区一侧的绑定区，所述显示面板包括：
衬底；
发光单元层，所述发光单元层设置于所述衬底上；
反射层，所述反射层设置于所述发光单元层远离所述衬底的一侧，在膜层厚度方向上，所述反射层至少覆盖所述发光单元层设置；
印刷电路板，所述印刷电路板设置于所述反射层远离所述衬底的一侧，所述印刷电路板设置于所述绑定区；
其中，所述绑定区还设置有覆晶薄膜、绑定焊盘，所述覆晶薄膜的一端与所述印刷电路板连接，所述覆晶薄膜的另一端与所述绑定焊盘连接，所述绑定焊盘与所述印刷电路板设置于所述衬底的同一侧，所述衬底在膜层厚度方向上覆盖所述覆晶薄膜设置。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述覆晶薄膜包括位于远离所述显示区一侧的第一侧边，所述衬底包括位于远离所述显示区一侧的第二侧边，所述绑定焊盘包括位于远离所述显示区一侧的第三侧边，在垂直于膜层厚度的方向上，所述第一侧边不超过所述第二侧边设置。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述反射层呈整面连续设置，所述衬底背离所述反射层的方向为出光方向。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边平齐设置。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光单元层包括多个MLED发光单元，所述第一侧边距离一所述MLED发光单元的距离，小于所述第二侧边距离同一所述MLED发光单元的距离。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述反射层为分布布拉格反射镜，或者，所述反射层的制备材料包括银。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光单元层远离所述衬底的一侧设置有封装层，所述封装层覆盖所述发光单元层设置，所述反射层设置于所述封装层远离所述衬底的一侧表面。
可选的，在本申请的一些实施例中，在所述衬底远离所述反射层一侧还设置有增亮微结构，在膜层厚度方向上，所述增亮微结构覆盖所述发光单元层设置。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述增亮微结构为棱镜玻璃微结构、弧形玻璃微结构、球形玻璃微结构中的任一种。
本申请实施例提供一种显示面板制备方法，包括：
提供一衬底；
在所述衬底上转印MLED发光单元形成所述发光单元层，在所述衬底靠近所述发光单元层一侧的绑定区形成绑定焊盘；
在所述发光单元层远离所述衬底的一侧制备得到反射层；
在所述反射层远离所述衬底的一侧制备得到印刷电路板；
形成一覆晶薄膜，通过所述覆晶薄膜连接所述印刷电路板和所述绑定焊盘，所述衬底在膜层厚度方向上覆盖所述覆晶薄膜设置。
有益效果：将印刷电路板和绑定焊盘设置于所述衬底的同一侧，通过覆晶薄膜使二者电连接，且覆晶薄膜的侧边边界不超出衬底的侧边边界设置，避免覆晶薄膜超出衬底设置导致显示面板拼接后形成拼缝，缓解了现有显示面板拼接后存在拼缝影响显示效果的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有显示面板的截面示意图；
图2是本申请提供的显示面板的第一种截面示意图；
图3是本申请提供的显示面板的第二种截面示意图；
图4是本申请提供的显示面板制备方法的流程示意图。
附图标记说明：
Figure BDA0003628901730000031
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
请参阅图1，在现有显示面板中，印刷电路板40与绑定焊盘60分别设置于所述衬底10的两侧，覆晶薄膜50需要跨过衬底10的侧边使印刷电路板40与绑定焊盘60电连接，因此，在多个显示面板的拼接过程中，存在明显的拼缝，严重影响显示效果。
因此，亟需提供一种显示面板，能缓解现有显示面板拼接后存在拼缝影响显示效果的技术问题。
请参阅图2，本申请提供的显示面板包括衬底10、发光单元层20、反射层30、印刷电路板40，所述发光单元层20设置于所述衬底10上，所述反射层30设置于所述发光单元层20远离所述衬底10的一侧，在膜层厚度方向上，所述反射层30至少覆盖所述发光单元层20设置，所述印刷电路板40设置于所述反射层30远离所述衬底10的一侧，所述印刷电路板40设置于所述绑定区2，其中，所述绑定区2还设置有覆晶薄膜50、绑定焊盘60，所述覆晶薄膜50的一端与所述印刷电路板40连接，所述覆晶薄膜50的另一端与所述绑定焊盘60连接，所述绑定焊盘60与所述印刷电路板40设置于所述衬底10的同一侧，在膜层厚度方向上，所述衬底10覆盖所述覆晶薄膜50设置。
其中，显示面板包括显示区1、位于所述显示区1一侧的绑定区2。
其中，所述衬底10可以为透明材料，用于提高出光率。
在本实施例中，将印刷电路板40和绑定焊盘60设置于所述衬底10的同一侧，通过覆晶薄膜50使二者电连接，覆晶薄膜50的侧边边界不会超出衬底10的侧边边界设置，避免覆晶薄膜50超出衬底10设置导致显示面板拼接后形成拼缝。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
在一种实施例中，所述覆晶薄膜50包括位于远离所述显示区1一侧的第一侧边，所述衬底10包括位于远离所述显示区1一侧的第二侧边，所述绑定焊盘60包括位于远离所述显示区1一侧的第三侧边，在垂直于膜层厚度的方向上，所述第一侧边不超过所述第二侧边设置。
在一种实施例中，所述反射层30呈整面连续设置，所述衬底10背离所述反射层30的方向为出光方向。
其中，所述绑定焊盘60在所述衬底10的正投影与所述印刷电路板40在所述衬底10的正投影，位于所述衬底10内，所述衬底10覆盖所述绑定焊盘60、所述印刷电路板40、所述覆晶薄膜50设置。
可以理解的是，通过所述反射层30整面连续设置于所述发光单元层20远离所述衬底10的一侧，使发光单元层20射向所述反射层30的光线均被反射，从所述衬底10背离所述反射层30的方向出光。
可以理解的是，通过改变显示面板的出光方向，使印刷电路板40能够设置于发光单元层20远离衬底10的一侧，而不会存在印刷电路板40对出光进行遮挡。
在本实施例中，通过所述反射层30使印刷电路板40能与绑定焊盘60设置于衬底10的同一侧，再通过覆晶薄膜50将所述印刷电路板40与所述绑定焊盘60电连接，在膜层厚度方向上，便于将所述覆晶薄膜50设置于衬底10的覆盖范围内，从而避免覆晶薄膜50延伸出衬底10的侧边，缓解显示面板拼接导致的拼缝。
在一种实施例中，所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边平齐设置。
其中，所述覆晶薄膜50覆盖所述绑定焊盘60远离衬底10的一侧表面设置。
可以理解的是，衬底10、绑定焊盘60、覆晶薄膜50的侧边均平齐设置，从而增大绑定区2的空间利用率。
可以理解的是，在保持绑定焊盘60、覆晶薄膜50朝向显示区1一端位置不变的前提下，使绑定焊盘60、覆晶薄膜50均向远离显示区1的方向延伸，从而增大二者的接触面积，能够起到降低接触阻抗的技术效果。
在本实施例中，通过使所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边平齐设置，增大了绑定区2的空间利用率，降低了绑定焊盘60、覆晶薄膜50之间的接触阻抗，减少了绑定焊盘60、覆晶薄膜50之间的压降。
在一种实施例中，所述发光单元层20包括多个MLED发光单元，所述第一侧边距离一所述MLED发光单元的距离，小于所述第二侧边距离同一所述MLED发光单元的距离。
其中，所述第一侧边距离一所述MLED发光单元的距离为：所述MLED发光单元靠近第一侧边的一侧表面，与覆晶薄膜50的所述第一侧边的最小距离。
其中，所述第二侧边距离一所述MLED发光单元的距离为：所述MLED发光单元靠近第二侧边的一侧表面，与衬底10的所述第二侧边的最小距离。
其中，MLED发光单元可以包括红色MLED发光单元、绿色MLED发光单元、蓝色MLED发光单元、白色MLED发光单元。
可以理解的是，所述反射层30需要至少覆盖红色MLED发光单元、绿色MLED发光单元、蓝色MLED发光单元、白色MLED发光单元设置；使反射层30能将上述发光单元的光线反射至衬底10，从衬底10背离反射层30的一侧射出。
在本实施例中，使覆晶薄膜50的第一侧边较衬底10的第二侧边，距离同一MLED发光单元的距离更近，使覆晶薄膜50能不超出衬底10的第二侧边设置，避免拼接时形成拼缝。
在一种实施例中，所述反射层30为分布布拉格反射镜，或者，所述反射层30的制备材料包括银。
在一种实施例中，所述发光单元层20远离所述衬底10的一侧设置有封装层70，所述封装层70覆盖所述发光单元层20设置，所述反射层30设置于所述封装层70远离所述衬底10的一侧表面。
在一种实施例中，请参阅图3，在所述衬底10远离所述反射层30一侧还设置有增亮微结构80，在膜层厚度方向上，所述增亮微结构80覆盖所述发光单元层20设置。
可以理解的是，所述增亮微结构80用于增加出光亮度，提升出光率。
需要注意的是，由于反射层30的设置，使出光方向从衬底10一侧射出，会造成出光率的损失；通过在出光方向上设置增亮微结构80，可以改善出光方向变更后出光率较低的技术问题。
在一种实施例中，所述增亮微结构80为棱镜玻璃微结构、弧形玻璃微结构、球形玻璃微结构中的任一种。
其中，所述棱镜玻璃微结构的顶角锋利，在加工过程中容易造成损伤，从而影响其增亮效果及视觉效果；但其工艺简单，成本低。
其中，弧形微结构的顶端为圆角，其机械性能较好，不容易对顶端处的膜层造成划伤等机械故障，但相对的，其增亮效果稍差于棱镜微结构。
进一步的，棱镜微结构及弧形微结构只在单一方向上聚集光线，而球形微结构可实现二维方向上聚集光线，增亮效果较棱镜玻璃微结构、弧形微结构好，且机械性能优良。
在本实施例中，通过对增亮微结构80的限定，所述增亮微结构80为棱镜玻璃微结构时能起到降低成本的技术效果，或者，所述增亮微结构80为所述弧形微结构时能起到防止机械刮伤的技术效果，或者，所述增亮微结构80为所述球形微结构时能起到进一步增亮且实现二维方向上聚光的技术效果。
在一种实施例中，所述增亮微结构80为多个间隔设置的增亮图案。
其中，相邻所述增亮图案的间距可以相同。
其中，所述增亮图案可以与所述MLED发光单元对应设置，具体的，在膜层厚度方向上，一所述增亮图案覆盖其对应的一所述MLED发光单元设置。
在一种实施例中，所述反射层30与所述印刷电路板40的任一侧边平齐设置。
在一种实施例中，所述印刷电路板40与所述发光单元层20部分重叠设置。
可以理解的是，通过反射层30使出光方向为衬底10远离反射层30的方向，印刷电路板40背向出光方向且未设置于出光路径上，印刷电路板40不会阻挡出光，印刷电路板40可以与发光单元层20部分重叠。
进一步的，所述印刷电路板40、所述覆晶薄膜50、所述绑定焊盘60可以部分或全部设置于显示区1内；通过使所述印刷电路板40、所述覆晶薄膜50、所述绑定焊盘60部分或全部位于显示区1，进一步减少了绑定区2的宽度，减小了边框宽度，有利于实现窄边框设计。
在一种实施例中，所述封装层70为整面设置，所述封装层70用于避免所述发光单元层20被水、氧入侵。
其中，所述封装层70可以为薄膜封装层70，具体的，所述封装层70可以为无机-有机-无机三层结构设置，提升阻挡水、氧的效果。
其中，所述封装层70覆盖所述发光单元层20远离所述衬底10的一侧表面，所述封装层70还覆盖所述发光单元层20垂直于膜厚方向两端的表面，对发光功能层的侧面也进行保护。
请参阅图4，本申请实施例提供一种显示面板制备方法，包括：
S1：提供一衬底10；
S2：在所述衬底10上转印MLED发光单元形成所述发光单元层20，在所述衬底10靠近所述发光单元层20一侧的绑定区2形成绑定焊盘60；
S3：在所述发光单元层20远离所述衬底10的一侧制备得到反射层30；
S4：在所述反射层30远离所述衬底10的一侧制备得到印刷电路板40；
S5：形成一覆晶薄膜50，通过所述覆晶薄膜50连接所述印刷电路板40和所述绑定焊盘60，在膜层厚度方向上，所述衬底10覆盖所述覆晶薄膜50设置。
本申请还提出了一种显示模组、一种显示装置，所述显示模组和所述显示装置均包括上述显示面板，此处不再赘述。
本实施例提供的显示面板包括衬底、发光单元层、反射层、印刷电路板，所述发光单元层设置于所述衬底上，所述反射层设置于所述发光单元层远离所述衬底的一侧，在膜层厚度方向上，所述反射层至少覆盖所述发光单元层设置，所述印刷电路板设置于所述反射层远离所述衬底的一侧，所述印刷电路板设置于所述绑定区，其中，所述绑定区还设置有覆晶薄膜、绑定焊盘，所述覆晶薄膜的一端与所述印刷电路板连接，所述覆晶薄膜的另一端与所述绑定焊盘连接，所述绑定焊盘与所述印刷电路板设置于所述衬底的同一侧，所述衬底在膜层厚度方向上覆盖所述覆晶薄膜设置；将印刷电路板和绑定焊盘设置于所述衬底的同一侧，通过覆晶薄膜使二者电连接，覆晶薄膜的侧边边界不会超出衬底的侧边边界设置，缓解了现有显示面板拼接后存在拼缝影响显示效果的技术问题。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的显示面板、显示面板制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括显示区、位于所述显示区一侧的绑定区，其特征在于，所述显示面板包括：
衬底；
发光单元层，所述发光单元层设置于所述衬底上；
反射层，所述反射层设置于所述发光单元层远离所述衬底的一侧，在膜层厚度方向上，所述反射层至少覆盖所述发光单元层设置；
印刷电路板，所述印刷电路板设置于所述反射层远离所述衬底的一侧，所述印刷电路板设置于所述绑定区；
其中，所述绑定区还设置有覆晶薄膜、绑定焊盘，所述覆晶薄膜的一端与所述印刷电路板连接，所述覆晶薄膜的另一端与所述绑定焊盘连接，所述绑定焊盘与所述印刷电路板设置于所述衬底的同一侧，所述衬底在膜层厚度方向上覆盖所述覆晶薄膜设置。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述覆晶薄膜包括位于远离所述显示区一侧的第一侧边，所述衬底包括位于远离所述显示区一侧的第二侧边，所述绑定焊盘包括位于远离所述显示区一侧的第三侧边，在垂直于膜层厚度的方向上，所述第一侧边不超过所述第二侧边设置。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述反射层呈整面连续设置，所述衬底背离所述反射层的方向为出光方向。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边平齐设置。
5.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元层包括多个MLED发光单元，所述第一侧边距离一所述MLED发光单元的距离，小于所述第二侧边距离同一所述MLED发光单元的距离。
6.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述反射层为分布布拉格反射镜，或者，所述反射层的制备材料包括银。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元层远离所述衬底的一侧设置有封装层，所述封装层覆盖所述发光单元层设置，所述反射层设置于所述封装层远离所述衬底的一侧表面。
8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述衬底远离所述反射层一侧还设置有增亮微结构，在膜层厚度方向上，所述增亮微结构覆盖所述发光单元层设置。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述增亮微结构为棱镜玻璃微结构、弧形玻璃微结构、球形玻璃微结构中的任一种。
10.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括：
提供一衬底；
在所述衬底上转印MLED发光单元形成所述发光单元层，在所述衬底靠近所述发光单元层一侧的绑定区形成绑定焊盘；
在所述发光单元层远离所述衬底的一侧制备得到反射层；
在所述反射层远离所述衬底的一侧制备得到印刷电路板；
形成一覆晶薄膜，通过所述覆晶薄膜连接所述印刷电路板和所述绑定焊盘，所述衬底在膜层厚度方向上覆盖所述覆晶薄膜设置。
CN202210485123.3A 2022-05-06 2022-05-06 显示面板及其制备方法 Pending CN114743959A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210485123.3A CN114743959A (zh) 2022-05-06 2022-05-06 显示面板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210485123.3A CN114743959A (zh) 2022-05-06 2022-05-06 显示面板及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114743959A true CN114743959A (zh) 2022-07-12

Family

ID=82285535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210485123.3A Pending CN114743959A (zh) 2022-05-06 2022-05-06 显示面板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114743959A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115394212A (zh) * 2022-08-29 2022-11-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及拼接显示屏

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115394212A (zh) * 2022-08-29 2022-11-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及拼接显示屏

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100717226B1 (ko) 광원 유닛, 그를 이용한 조명 장치 및 그를 이용한 표시장치
US20220397795A1 (en) Backlight module and display device
CN110908177A (zh) 反射片、照明装置及显示装置
WO2019205438A1 (zh) 驱动基板、制备方法及微型led阵列发光背光模组
CN110007518B (zh) 背光模组及显示装置
CN113764455B (zh) 拼接显示面板及拼接显示装置
US20220037622A1 (en) Display panel and display apparatus
US11906844B2 (en) Light emitting device, backlight, and display panel with reflective layer
CN107861293A (zh) 液晶显示器及其背光模组
US20130049044A1 (en) Light emitting device package and lighting system having the same
CN114743959A (zh) 显示面板及其制备方法
CN111679498A (zh) 背光模组及显示装置
CN113658518B (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
CN111221166B (zh) 显示模组及电子设备
US10512159B2 (en) Driving substrate, manufacturing process, and micro-LED array light-emitting backlight module
CN111916434A (zh) 一种显示装置
CN114824024A (zh) 显示面板及显示装置
CN111158191A (zh) 背光模组及显示装置
CN113923854B (zh) 柔性线路板和显示装置
WO2023138309A1 (zh) 一种显示模组和显示装置
CN214151323U (zh) 背光模组结构、背光模组、液晶显示面板及液晶显示器
CN115542611B (zh) 背光模组以及显示装置
WO2023005609A1 (zh) 阵列基板及其制备方法、发光装置和拼接显示装置
US11353747B2 (en) Backlight module and liquid crystal display
CN208384298U (zh) 背光模组、显示装置及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination