CN101743130B - 真伪认证对象物、真伪认证芯片读取装置以及真伪判定方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供卡、纸币、证券类等易于伪造而需要进行真伪认证的对象物的构造以及判定该对象物的真伪的方法。对卡安装具有不规则配置的构造色显现体的真伪认证芯片，利用光检测元件检测构造色显现体的配置，进行卡的个别识别或真伪判定。真伪的认证是在卡取入时或卡取入后读取卡上设置的真伪认证芯片的信息来进行认证。构造色显现体以透明树脂的薄片或透明树脂的薄层形成。读取使用摄像机等以面状进行，通过观察构造色的分布状态来判定真伪认证芯片的真伪。此外，能够以线状进行读取，通过与卡取入时的卡的移动相关联地变更读取地方，从而读取线的形状可采用任意的直线或曲线。

Description

真伪认证对象物、真伪认证芯片读取装置以及真伪判定方法
技术领域
本申请所涉及的发明涉及认证卡、纸币、证券类等容易伪造而需要真伪认证的对象物的构造及认证该对象物的真伪的方法。
背景技术
在被称为卡社会的今天流通有数目众多的卡，使用有银行的现金卡、信用卡公司的信用卡等涉及所有者财产的卡、有价证券即预付卡及驾照、健康保险证、护照等涉及身份证明的卡。
涉及财产的卡及作为有价证券的卡，多是将必要的信息写入到设置于表面或背面的磁条中，使用ATM(Automatic Teller’s Machine：自动柜员机)等的自动设备或手动读取装置，从磁条读取磁信息，执行各种处理。
图1(a)表示的是现行的现金卡处理流程所使用的现金卡的例子。在此图中，1为由塑料等构成的现金卡主体，在其表侧形成有记录有信息的磁条2及示出现金卡插入方向的箭头3。另外，虽然省略了图示，但所需要事项作为压花字符进行揭示。
磁条中写入的信息使用被称为分离器(skimmer)的装置容易进行读取，因此会作成伪造卡而时常发生使用伪造卡的损害。
作为其对策，使用内置了半导体存储器的IC卡替代磁卡，在银行及信用卡等行业中实现了普及。
但是，即使是这种IC卡也可读取保存于存储器的信息，在进行花费时间工夫的伪造的情况下不能说是绝对安全。而且，比起磁卡，IC卡非常昂贵，无法期待快速的普及。
在银行的现金卡的情况下，仅在1个国家中能够使用即可，但在信用卡的情况下，需要在外国也可以使用，将在世界中使用的所有作为磁卡的信用卡置换成规格统一的IC卡是很困难的。
进而，由于对现金卡和信用卡压花加工设置所有者名字等信息，这些信息也用于磁信息，所以压花信息成为伪造卡作成的线索。
在这些磁卡或IC卡遭遇遗失或被盗的情况下所有者容易发现该事实，但是在被盗后又回到手边的情况下，特别是在未发现被盗而返回的情况下，容易发生因伪造卡的使用所产生的损害。
作为非防止卡的伪造的非法使用防止而是用于判定卡使用者是否合法的手段，到现在为止采用以4位数字构成的密码。此密码时常使用可类推的号码，到现在为止已产生了很多的损害。最近不仅是类推还进行了通过偷拍等手段来偷看密码，利用密码的非法使用防止变得极为困难。
为了防止因伪造卡所产生的损害，一部分采用了利用图案识别技术的生物体认证(生物度量)技术。作为生物体认证技术的代表，有虹膜认证、指纹认证、掌纹认证、指静脉认证、手掌静脉认证、手背静脉认证，虹膜认证以外的认证有接触型与非接触型，但均需预先登录图案，在图案登录上费工夫，在认证上也费时间，因此运用成本增大。
在接触型的情况下，需要直接接触检测装置，因此会有卫生上或生理上的厌恶感的问题产生。此外，在认证部分负伤的情况下、或最差的情况认证部分消失等其他情况下，造成无法进行生物体认证。此外，由于在认证中只进行部分认证，所以不能说是万全之策。
此外，只有卡所有者本人能够使用的生物体认证系统，即使由于使用卡的时间或卡处理装置不在身边而想委托代理人进行卡的处理也无法实现，在这一点上对使用者而言也不便。
作为伪造防止的一种手段，在信用卡、预付卡、纸币、证券类等，安装有在塑料上形成有凹凸的压花全息图(embossed hologram)。由于此压花全息图极难复制，所以事实上无法伪造带有压花全息图的卡类，但是在当前的使用方式中，人们对压花全息图也一瞥就读取了，因此能够使用类似的压花全息图来伪造卡等并使用。
图1(b)表示的是进行基于感官的卡真伪认证的带全息图的信用卡的例子。在此图中1为由塑料等构成的信用卡主体，在其表侧形成有记录有信息的磁条2及表示信用卡插入方向的箭头3。另外，虽然省略了图示，但所需要事项作为压花字符进行记载。
虽然此信用卡1是将标记有箭头3的部分作为前端插入终端位置，但是在该前端部附近安装有例如以压花全息图所构成的伪认证芯片4。
在信用卡的情况下，与现金卡不同，磁条设在卡的背面，但卡对终端装置的插入方向相同，因此结果是信用卡的磁信息的读取方向与现金卡相反。
真伪认证芯片4通过将卡插入终端装置的操作者，凭借目视即感官确认例示的图案“A”，没有用卡终端装置进行读取。凭借感官的真伪认证，会因进行认证的个人能力而有偏差，而且即使是同一人，也会因认证环境及心理状态、身体状况等而有偏差，由此虽在1次筛检中发挥较大的效果，但可靠性低。
利用辅助器具的真伪认证，使用微细图线、特殊图线、微小字符、特殊形状屏幕(screen)等、放大镜等放大器具，或使用会产生光学干涉的特殊滤光器，由此进行真伪认证。具体而言，有将发光基材、发光层积薄膜、发光油墨、热变色油墨、光致变色油墨等具有特殊的光学特性的材料混入基材/层积薄膜/油墨等中，使用特殊滤光器、紫外线灯等辅助器具的，但其也终仍依赖人的感官进行认证故可靠性低。
在基于机械处理的真伪认证中，机械地检测材料所具有的特性以进行真伪认证，作为检测的对象，有磁、光学特性等的检测。具体而言，有将发光材料、磁性材料混入基材/层积薄膜/油墨等中，使用检测设备的，有通过OCR字符、磁性条码来磁性地或光学地赋予代码化的特定信息，利用磁/光学检测设备的。
作为基于机械处理的真伪认证技术，在“金融业务与人工物度量”日本银行金融研究所(http://www.imes.boj.orjp/japanese/jdps/2004/04-J-12.pdf)、以及“第六次信息安全研讨会‘金融领域中的人工物度量’的图样”(http://www.imes.boj.or.jp/japanese/kinyu/2004/kk23-2-6.pdf)中示出有代替生物体固有的信息利用在介质中随机配置的无再现性的人工物的人工物度量系统(artifact-metric system)。
在人工物度量中，利用粒状物的光反射图案、光纤的透过光图案、聚合纤维的视差图像图案、纤维的图像图案、磁性纤维的磁性图案、随机记录的磁性图案、磁条的随机磁性图案、存储单元的随机电荷量图案、导电性纤维的共振图案、振动贴纸(vibrating seal)的共鸣图案等偶然形成的图案。
在卡的非法使用或成为伪造的对象的事项中，有将卡发给使用者时赋予的“卡记载信息”、在卡的制造过程赋予的“卡主体信息”。(参考“关联IC卡券面的伪造防止技术手册”财务省印刷局(http://www.npb.go.jp/ja/info/ichb.pdf))
卡记载信息是在卡发给使用者时对卡主体印字/赋予的信息，对应于持有人信息、有效期限等关于发给的信息。作为非法使用的典型方式的篡改是改写卡记载信息的全部或部分的记载信息的行为，是通过擦除正规信息并添加非法信息来进行的。
卡主体信息是从发给的卡除去卡记载信息后卡本身所具有的信息，是卡的物理形状、主要在预印刷工序中赋予的背景图样、基底印刷层及保护层积层等附属于卡基体的信息。
伪造是针对卡主体所进行的非法行为，是通过复制或模仿附属于卡主体的信息即图形、图样等，并制作外观上近似的卡来进行的，具体而言，用扫描仪等对真卡券面上所赋予的图形、图样等实施读取、加工、修正等，再使用打印机等来进行。针对卡主体的防伪对策技术中，仅在印刷技术方面就因印刷方式、油墨、印刷图样的组合存在多种而没有决定性的技术。
认证伪造的真伪认证方法，大致可分为利用感官、利用辅助器具、利用机械处理的方式。
利用感官的真伪认证中，凭借视觉、触觉等的人的感官来认证真伪，基于视觉时有主体的色彩、水印(water mark)、通过使观看的角度改变而使所赋予的图样或色彩等改变的全息图等，基于触觉时有所赋予的凹凸形状的感测、卡主体的质感的感测等。具体而言，有商标、特殊字体、复制防止图线、特殊颜色油墨、全息图、光学性变化材料、潜像图样等难以复制/复印而视觉上能易于进行真伪认证的方式，压花加工、赋予凹凸、穿孔等凭借指感、视觉地进行真伪认证的方式。
图2表示日本特开平10-44650号公报所公开的安装有利用金属粒的人工物度量芯片的卡的现有例，在此图中，(a)为全体图，(b)为剖面图，(c)为卡的放大图。
此卡1是在作为形成有真伪认证芯片用的开口4的不透光性的卡基体7上，层积混入有金属粒5的作为透光性树脂的薄板状的人工物度量芯片4，在其上在与形成在卡基体7的开口相同位置形成开口，层积形成有磁条2与示出插入方向的箭头3的不透明的卡表面板6。
由于金属粒5不具任何的规则性，三维地混入透光性树脂中，因此，经由开口所观测的金属粒5的配置图案为人工物度量芯片4分别固有的。利用该情况，通过经由开口对透过人工物度量芯片4的光进行摄影，观察金属粒5的配置图案，对各个人工物度量芯片4即卡进行认证。
图3示出日本特开2003-29636号公报所公开的安装有利用纤维的人工物度量芯片的卡的其他现有例。在此图中，(a)为全体图，(b)为剖面图，(c)为人工物度量芯片的放大图。
此卡是对作为不透光性的卡基体1的开口，嵌入在透明树脂中三维地混入网眼构件9与短小纤维10所构成的人工物度量芯片8，在卡基体1的表面形成有磁条2与示出插入方向的箭头3。在人工物度量芯片8，通过网眼构件9的图案与短小纤维10，产生干涉图案。
此干涉图案为人工物度量芯片8即卡各自固有的，利用该情况，通过透过光或反射光对卡真伪认证芯片的人工物度量芯片8的认证图案进行摄影，来进行卡认证。
生物度量或人工物度量这样的图案的机械读取，一般是以摄像装置读取，再通过图案识别技术进行认证。因此存在利用复制技术进行伪造的可能性。
图4表示本申请人提出的安装有单色压花全息图芯片的卡的基本构成。
(a)为卡的全体图，(b)为卡的剖面图，(c)为压花全息图芯片的剖面图，(d)为压花全息图芯片的功能说明图，(e)为所输出的检测信号。
此卡11是在作为不透光性的卡基体14上安装表面板13，在该部位贴附压花全息图芯片12。此外，在表面板13上形成有磁条2与箭头3。
(c)表示压花全息图芯片的基本构造。
在压花全息图芯片基板15，配置有深度为使用入射光的1/4波长的凹部16和未形成凹部的平坦部分17。压花全息图芯片基板15与凹部16，在其上形成有金属等的反射层19。此外，18为保护包覆物。
根据(d)，说明压花全息图芯片的功能。
经由保护包覆物18入射的波长为λ的光，在平坦部17及凹部16的平坦的底被反射，在外部检测到以实线箭头所示的波长λ的光。
在凹部16的缘部，在上端反射的光与在下端反射的光的相位相差180°而相互抵消，因此不会在外部检测到如虚线箭头所示的波长λ的光。
如(e)所示，反射光检测信号在平坦部17与凹部16的边界下沉(dip)，此下沉对1个凹部16产生2次。利用该情况能够可靠地检测凹部16。
所使用的激光在CD的情况为λ＝780nm的红外激光，λ/4＝195nm。在DVD的情况，使用λ＝650nm的红色激光，λ/4＝151.25nm。在下一代DVD的情况，研究λ＝405nm的蓝紫激光、λ＝351nm的紫外激光、λ＝266nm的远紫外激光的使用，λ/4即凹坑(pit)的深度分别为101.25nm、87.75nm、66.5nm。
图5表示本申请人此前在PCT/JP2006/325226中提出的真伪认证卡。在此图中，(a)为由上方观看卡的图，(b)为其剖面图，(c)为剖面图的放大图。在这些图中，31为具有磁条2与示出插入方向的箭头3的卡主体，在卡基板35上层积真伪认证芯片32，在真伪认证芯片32上进一步层积表面板34。
基板35为用于以往广泛采用的现金卡等的厚板的合成树脂板或预付卡等所使用的薄板的合成树脂板。
真伪认证芯片32由合成树脂构成，荧光物质粒33均一地混入于合成树脂板全体。
图6表示本申请人此前在PCT/JP2006/325227中提出的真伪认证卡。在此图中，(a)为由上方观看卡的图，(b)为其剖面图，(c)为剖面图的放大图。在这些图中，41为具有磁条2与示出插入方向的箭头3的卡主体，基板44上层积有真伪认证芯片42与表面板45。另外，还可以在真伪认证芯片42与表面板45上进一步层积其他表面板。
84为表面板，真伪认证芯片62与表面板64上也可以进一步层积其他表面板。
卡基板44为用于以往广泛采用的现金卡等的合成树脂厚板或预付卡等所使用的合成树脂薄板。表面板45由合成树脂构成，在中央部形成有嵌入真伪认证芯片42的开口。表面板45的材料可以采用放射线透过性材料，也可以采用放射线屏蔽材料，两者均可。另外，进一步层积于由合成树脂构成的真伪认证芯片42与表面板45上的表面板采用放射线透过材料。
真伪认证芯片42具有嵌合于表面板45的开口的面积和厚度，混入有放射性物质粒43。放射性物质粒作为天然的放射性物质粒，有232Th、235U、238U等的α线放射物质，40K、210Pb等的β线放射物质，作为人工的放射性物质粒，可利用241Am、244Cm等的α线放射物质，60Co、90Sr、137Cs等的β线放射物质，22Na、51Cr、54Mn、57Co、60Co、133Ba、241Am等的γ线放射物质。
考虑到被放射线照射的问题，由于到达距离长难以屏蔽而优选避尽量免使用γ线放射物质。另外，当也混入有作为放射性物质的同位素的非放射性物质的粒子时，放射性物质粒的混入状态只能通过放射线检测装置进行确认。另外，混入有放射性物质粒的合成树脂，优选为不因放射线而改变的材料。
在日本特开2004-171109号公报中示出了具有埋入于光的透过性高的基材的、对光进行反射的金属薄片(Lamé)的认证设备。此认证设备在透明树脂的内部随机地埋入以表面将光反射的圆柱状、四棱柱、四棱锥状金属薄片。
专利文献1：日本特开平10-44650号公报
专利文献2：日本特开2003-29636号公报
专利文献3：日本特开2004-171109号公报
非专利文献1：“金融业务与人工物度量”日本银行金融研究所(http://www.imes.boj.or.jp/japanese/jdps/2004/04-J-12.pdf)
非专利文献2：“第6次信息安全研讨会‘金融领域中的人工物度量’的图样”(http://www.imes.boj.or.jp/japanese/kinyu/2004/kk23-2-6.pdf)
非专利文献3：“关联IC卡券面的伪造防止技术手册”财务省印刷局(http://www.npb.go.jp/ja/info/ichb.pdf)
发明内容
发明欲解决的问题
鉴于这些情况，在本申请中，以提供一种具有无法再现且无法复制的认证图案的真伪认证芯片的构造为第一课题。
此外，在本申请中，以提供一种具有无法复制的认证图案的真伪认证芯片的制造方法为第二课题。
进而，在本申请中，以提供一种用于读取无法复制的认证图案的方案为第三课题。
另外，在本申请中，以提供一种证明认证图案为真的方案为第四课题。
用于解决问题的方案
为了解决第一课题，在本申请中提供一种涉及显现下述构造色的真伪认证芯片的构造的发明，即，该构造色是：入射到透光性介质的光，当在其表面反射的光与在通过的背面反射的光的相位一致时变强，当相位相差半波长时变弱的构造色。
为了解决第二课题，在本申请中提供一种涉及制造显现构造色的真伪认证芯片的方法的发明。
为了解决第三课题，在本申请中提供一种涉及用于从显现构造色的真伪认证芯片读取真伪信息的方案和确认真伪信息的正当性的方案的发明。
为了解决第四课题，在本申请中提供一种涉及通过将真伪认证芯片的信息加密后的真伪认证芯片，真伪认证芯片作成者证明真伪认证芯片的正当性的方案的发明。
发明效果
真伪认证芯片具有利用偶然性形成并无法复制的构造色发生体，伪造具有该真伪认证芯片的卡是不可能的。
附图说明
图1是以往的现金卡及信用卡的说明图。
图2是使用金属粒子的人工物度量(metrics)的以往卡的例子。
图3是使用纤维片的人工物度量的以往卡的例子。
图4是安装在先发明的压花全息图真伪认证芯片的卡的例子。
图5是安装在先发明的真伪认证芯片的卡。
图6是安装在先发明的真伪认证芯片的卡。
图7是构造色显现原理的说明图。
图8是其他的构造色显现原理的说明图。
图9是安装基于图7原理的构造色真伪认证芯片的卡的实施例。
图10是构造色真伪认证芯片的放大说明图。
图11是构造色认证芯片的制造方法实施例。
图12是安装构造色认证芯片的卡的制造方法实施例。
图13是基于图7原理的构造色真伪认证芯片的构造的实施例。
图14是基于图8原理的真伪认证芯片的实施例。
图15是基于图8原理的真伪认证芯片的其他实施例。
图16是基于图8原理的真伪认证芯片的另一其他实施例。
图17是基于图8原理的真伪认证芯片的又一其他实施例。
图18是安装基于图8原理的其他构造的构造色真伪认证芯片的卡的实施例。
图19是图18的构造色真伪认证芯片的构造色显现原理的说明图。
图20是图19的构造色真伪认证芯片的放大剖面图。
图21是构造与图20不同的构造色真伪认证芯片的放大剖面图。
图22是基于图8原理的其他构成的真伪认证芯片的实施例。
图23是图22的构造色芯片的放大剖面图。
图24是图22的其他构造的构造色芯片的放大剖面图。
图25是安装具有规则地配置的构造色显现体的真伪认证芯片的卡的实施例。
图26是具有其他构造的构造色显现体的真伪认证芯片的放大剖面图。
图27是图25的构造色显现体的构造及图26的构造色显现体的原理说明图。
图28是安装具有规则地配置的其他构造的构造色显现体的真伪认证芯片的卡的实施例。
图29是基于随机数构成的真伪认证芯片的说明图。
图30是对位标记(position alignment mark)的实施例。
图31是使用摄像装置的读取装置的实施例。
图32是使用摄像装置的读取装置的其他实施例。
图33是使用矩阵排列的读取元件的读取装置的实施例。
图34是使用阵列排列的读取元件的读取装置的实施例。
图35是使用单一读取元件的读取装置的实施例。
图36是将抛物面镜与多面镜(polygonal mirror)组合构成的真伪认证芯片读取装置的说明。
图37是读取方法的实施例。
图38是图37的读取方法的具体说明。
图39是图37的读取方法的更具体说明。
图40是安装真伪认证芯片与真伪证明芯片的卡的例子。
图41是图40的卡的真伪证明流程。
图42是安装真伪认证芯片与真伪证明芯片的卡的其他例子。
图43是图42的卡的真伪证明流程。
图44是安装真伪认证芯片与真伪证明芯片的卡的另一其他例子。
图45是图44的卡的真伪证明流程。
图46是安装真伪认证芯片与真伪证明芯片的卡的又一其他例子。
图47是图46的卡的真伪证明流程。
图48是保护读取的方法的流程。
附图标记说明
1，21，24，11，31，41，61，81，101，111，131，151，191，194，196，198：卡
2：磁性条码(magnetic stripe)
3：箭头
4，8，12，21，25，65，78，82，102，112，132，140，153，192：真伪认证芯片
5：金属粒子
6，13，34，45，64，84，104，113，133，154：表面板
7，14，35，44，63，85，105，114，134，152：基板
9：格子
10：纤维片
50，53，57，68，69，74，75，83，90，94，103，118，127，135：透光性介质
51，54，58，59，91，95：入射面
52，55，56，60，92，96：反射面
65，77，78，82，102，112，132：透光性合成树脂
22，66，73，74，75：构造色片
67：反射层
70：底部
79：边界面
93，125，129：合成树脂
121，124：芯片基板
117：凹坑
141：对位用标记
142：移动方向读取开始线
143：移动方向读取结束线
144，145：端部指示线
146：同步用标记
191，196，198：卡主体
155，156：照明光源
157：彩色摄像机
151：R-LED
152：G-LED
153：B-LED
164：黑白摄像机
166：受发光元件矩阵
171：红色受发光元件阵列
172：绿色受发光元件阵列
173：蓝色受发光元件阵列
174：受发光元件(light emitting/detecting element)
181，185，186：半筒状半抛物面反射镜
182：光通过孔(light hole)
184：多面镜
183：受发光元件
具体实施方式
下面说明关于本申请的发明的实施例。
<真伪认证芯片>
通过图7，说明构造色显现的原理。
显现构造色(iridescence)的“全息图片”或仅被称为“全息图(片)”的原材料已上市销售。全息图片虽然不是全息图，但与全息图同样地通过光的干涉，使未着色的透明体看起来已被着色。
在以下说明的实施例中，将全息图片等的构造色显现体称为构造色片。
在此图中，50是放置于绝对折射率为n0的介质中的例如作为PET树脂的具有厚度d的透光性介质的薄层，绝对折射率为n1。此外，51为透光性介质50的入射面，52为反射面。
另外，也可以使该反射面52为金属等的反射膜。
如(a)所示，从绝对折射率为n0的介质垂直地入射至绝对折射率为n1的透光性介质50的入射面51的波长为λ1的入射光，一部分被折射率不同的介质的入射面51反射，另一部分入射至透光性介质50。
另外，波长λ1的光是以对透光性介质50呈垂直即入射角θ为0°入射，在此因图示的关系，使其具有稍许角度来表示。
入射至透光性介质50的光，在出射端面52因介质的折射率不同而被反射，从折射率为n1的透光性介质50放射至绝对折射率为n0的介质中。
在此情况下，当m为正整数而满足d＝(m+1/2)λ1/2n即λ1＝2dn/(m+1/2)的条件时，如(a)所示，被入射面5 1反射的光的相位与透过透光性介质50而被反射面52反射的光的相位变成相同。另外，n为相对折射率，n＝n1/n0。
其结果是，波长λ1的光的出射变强。
如(b)所示，当满足d＝(m+1/2)λ2/2n即λ2＝2dn/m的条件时，被入射面51反射的光的相位与透过透光性介质50而被反射面52所反射的光的相位相差半波长而相互抵消。
其结果是，波长λ2的光的出射变弱。
如(c)所示，以非0°的θi的入射角倾斜地入射的光，在入射面51上以折射角θr折射，在入射角θi、折射角θr与相对折射率n之间，成立sinθi/sinθr＝n的关系。依据此关系，以入射角θi入射的光以折射角θr入射至反射面52，以反射角θr被反射，再以出射角θi从入射面51出射。
以入射角θi入射至入射面51且以折射角θr折射的波长为λ3的光，当m为正整数而满足d＝(m+1/2)λ3/2ncosθr即λ3＝2dncosθr/(m+1/2)的条件时，被入射面51以反射角θi反射的光的相位与透过透光性介质50而被反射面52反射且从入射面51折射并以出射角θi出射的光的相位变成相同。
其结果是，波长λ3的光的出射变强。
如(d)所示，在波长为λ4的光以入射角θi入射至入射面51而以折射角θr折射的情况下，当满足d＝(m+1/2)λ4/2ncosθr即λ4＝2dncosθr/m的条件时，被入射面51以反射角θi所反射的光的相位与透过透光性介质50而被反射面52所反射且从入射面51折射并以出射角θi出射的光的相位相差半波长。
其结果是，波长λ4的光的出射变弱。
如此所选择出射的光的波长λ3或未出射的光λ4的波长，依赖于折射角θr的余弦“cosθr”。反射角θr依赖于入射角θi，由于入射角θi在0°到90°之间无阶段地变化，因此其结果是被选择而如(a)和(c)所示的出射的光或如(b)及(d)所示的未出射的光的波长也无阶段地变化。
如此显现的色称为构造色，通过多层结构呈现复杂的色，很多存在于鸟类的羽毛、甲虫的翅膀、蝶的鳞粉、贝类的内面等自然界中。
根据图8，说明通过厚度不同的透光性介质不同构造色显现的原理。
另外，在此为了简化说明，仅对入射光为垂直地入射至透光性介质的情况进行说明。
在此图中，(a)所示的透光性介质53，其入射面54为平坦面，反射面为凹凸面55、56。
(b)所示的透光性介质57，其入射面为凹凸面58、59，反射面60为平坦面。
反射面55、56、60亦可为金属等的反射膜。
透光性介质53的绝对折射率为n1，对绝对折射率为n0的介质的相对折射率为n。另外，其厚度非均一，有厚度为d1的部分与厚度为d2的部分。
此透光性介质53，表侧的面54为平坦，但背侧的面具有厚度为d1的部分55与厚度为d2的部分56。
在透光性介质53的厚度为d1的部分55，满足d1＝(m+1/2)λ2/2n的光即波长为λ2＝2d1n/(m+1/2)的条件的光，被表侧的面54反射的光的相位，与透过透光性介质53而被背侧的面55反射的光的相位变成相同。另外这里m为任意的整数。
其结果是，波长λ2的光的出射变强。
另外，满足d1＝(m+1/2)λ1/2n即波长为λ1＝2d1n/m的条件的光，被表侧的端面54反射的光的相位，与透过透光性介质53而被背侧的面55所反射的光的相位相差半波长。
其结果是，波长λ1的光的出射变弱。
在透光性介质53的厚度为d2的情况，满足d2＝(m+1/2)λ1/2n的光即满足波长为λ1＝2d2n/(m+1/2)的条件的光，被表侧的面54反射的光的相位，与透过透光性介质53而被背侧的面56所反射的光的相位变成相同。
其结果是，波长λ1的光的出射变强。
另外，满足d2＝(m+1/2)λ2/2n即波长为λ2＝2d2n/m的条件的光，被表侧的面54所反射的光的相位，与透过透光性介质53而被背侧的面56所反射的光的相位相差半波长。
其结果是，波长λ2的光出射变弱。
此现象为在空气中无色透明的肥皂泡或水面上的无色透明的油膜上可看见各种颜色的现象的原理。
在透光性介质57的厚度为d1的情况，满足d1＝(m+1/2)λ1/2n即波长为λ1＝2d1n/m的条件的光，被表侧的面58反射的光，与透过透光性介质57而被背侧的面60反射的光的相位相差半波长。
其结果是，波长λ1的光的出射变弱。
另外，满足d1＝(m+1/2)λ2/2n的光即满足波长为λ2＝2d1n/(m+1/2)的条件的光，被表侧的面58反射的光的相位，与透过透光性介质57而被背侧的面60反射的光的相位变成相同。
其结果是，波长λ2的光的出射变强。
在透光性介质57的厚度为d2的情况，满足d2＝(m+1/2)λ1/2n的光即波长满足λ1＝2d2n/(m+1/2)的条件的光，被表侧的面59反射的光，与透过透光性介质57而被背侧的面60反射的光的相位变成相同。
其结果是，检测到波长为λ1的光。
另外，满足d2＝(m+1/2)λ2/2n即波长为λ2＝2d2n/m的条件的光，被表侧的面59反射的光，与透过透光性介质57而被背侧的面60反射的光的相位相差半波长。
其结果是，未检测到波长λ2的光。
显而易见，在对图7和图8的构造色的机理的说明中，检测的光仅为入射的光而不检测未入射的光。
实施例
《真伪认证芯片》
<实施例1>
图9表示作为实施例1的真伪认证芯片。
此真伪认证芯片仅利用如图7(a)和(b)所示的垂直入射光。
在此图中，(a)为由上方观看真伪认证卡的图，(b)为其剖面图，(c)为剖面图的放大图，(d)为构造色片的构造例。在这些图中，61为具有磁条2与示出插入方向的箭头3的卡主体，在卡基板63上层积有真伪认证芯片62。64为表面板，在真伪认证芯片62与表面板64上也可进一步层积其他表面板。
基板63为用于以往被大量使用的现金卡等的厚板的合成树脂板、或预付卡等所使用的薄板的通常为不透光性的合成树脂板。
为了保护真伪认证芯片62，也可以设置由玻璃等构成的硬质覆盖件(cover)。
另外，图9(a)、(b)所示的事项，在以下的实施例的说明中也共用，故为了避免繁杂，在不必要时则省略说明。
真伪认证芯片62由合成树脂构成，厚度不同的构造色片66与真伪认证芯片62的面平行即水平地配置，其全体通过透光性合成树脂65固定。
如(d)所示，构造色片66以形成于反射层67的两面的PET树脂等构成的透光性介质68和69来形成，其厚度如(e)、(f)、(g)所示具有多种。此厚度如(g)所示，亦可做成为使夹持反射层67的透光性介质68和69的厚度不同。
在具有这样构造的构造色片66中，被透光性介质68的上表面反射的光，与入射至透光性介质68而被光反射层67反射的光相互干涉，根据图7(a)、(b)和图8所示的过程，较其他光更强或更弱地出射，从而选择含于入射光的光，显现构造色。
通过将构造色片66所接触的卡基板63的上表面做成为光吸收性的黑色，从而变得容易进行出射光的状态的检测。
另外，在透光性合成树脂65的表面入射光被反射而成为构造色的检测的妨碍的情况时，对透光性合成树脂65的表面实施去光泽(anti-luster)加工或形成反射防止膜。
通过垂直地入射的光所显现的构造色对应于图8的λ1～λ2，并对应于透光性介质68及69的厚度的种类数。
构造色片66的混入位置偶然地决定，因此其结果是所获得的配置图案无阶段地变化，因此配置图案为无限。
为了制造真伪认证芯片，将(e)～(g)所示的构造色片66如图10中22所示适当地散布，并通过透光性树脂65将全体予以固定，从而能够个别地制造真伪认证芯片21。
另外，亦可如图11(a)所示，通过对能够切出多个真伪认证芯片的大型的基板20散布构造色片，并以透光性树脂将全体予以固定后个别地切出，从而能够同时地制造散布有(b)所示的构造色片22的多个真伪认证芯片21。
进而，作为其他制造方法，亦可如图12(a)所示，仅对具有成为真伪认证的对象的卡24的多片的大小的基板23的应成为真伪认证芯片25的部分，散布构造色片，切出具有真伪认证芯片的卡24。
<实施例2>
图13表示作为实施例2的真伪认证芯片。
此真伪认证芯片除了如图7(a)和(b)所示的垂直入射光以外，亦利用如(c)和(d)以λ3或λ4所示的倾斜入射光。
在实施例1的真伪认证芯片62，将构造色片66仅呈水平地配置，相对于此，在实施例2的真伪认证芯片71，构造色片66以各种姿势配置。因此，在实施例1的真伪认证芯片62，为了获得多种色的光，需要多种厚度的构造色片66，但在实施例2的真伪认证芯片71，所需的构造色片66的厚度可为单一厚度。
在真伪认证芯片71中，对水平配置的构造色片的入射光，与实施例1的情况同样地，进行与图7(a)和(b)所示者相同的出射，对倾斜地配置的构造色片的入射光，成为倾斜地入射至该构造色片，进行如图7(c)和(d)所示的出射。
通过垂直入射的光所显现的构造色，对应于图7的λ1或λ2，并对应于透光性介质68和69的厚度种类数。
通过倾斜入射的光可显现的构造色，是在图7的折射角θr(入射角θi)对应于λ3或λ4，无限存在。
构造色片66的混入位置偶然决定，其结果是由于所获得的配置图案无阶段地变化，故配置图案无限。
将构造色片66所接触的卡基板63的上表面做成光吸收性的黑色以及对透光性合成树脂65的表面实施去光泽加工或形成反射防止膜，与实施例1的情况相同。
为了制造实施例2的真伪认证芯片，可采用关于实施例1的图10和图11所示方法，为了制造具有真伪认证芯片的卡，可采用关于实施例1的图12所示的方法。
在该情况下，构造色片亦包含倾斜的。
<实施例3>
图14表示实施例3的真伪认证芯片。
图9所示的实施例1和图13所示的实施例2的卡使用由夹持光反射层的PET树脂等所形成的构造色片，相对于此，在该实施例3，通过不具有光反射层的厚度不同的透光性介质，形成构造色片。
如图(a)所示的真伪认证芯片72，在底部70散布有如(b)中74和75所示具有不同厚度的作为透光性介质的构造色片73，而且将全体以透光性树脂65进行覆盖。
入射至构造色片73的光的一部分被其表面反射，一部分入射至构造色片73被反射面即相反侧的面所反射，从入射面出射。
其结果是，在此真伪认证芯片72中，构造色片73的上表面所反射的光，与入射至构造色片73并在其底面所反射的光发生干涉，使得包含于入射光中的光被选择而显现构造色。
亦可在底部70形成金属等的反射层。
另外，将构造色片73所接触的卡基板的上表面做成为光吸收性的黑色、以及对透光性合成树脂65的表面实施去光泽加工或形成反射防止膜，这与实施例1的情况相同。
为了制造真伪认证芯片72，通过适当地散布构造色片73，将全体以透光性树脂65予以固定，个别地进行制造。
另外，亦可通过在可切出多个真伪认证芯片的大型的面适当地散布构造色片73，将全体以透光性树脂65予以固定后个别地切出以进行制造。
为了制造实施例3的真伪认证芯片，可采用关于实施例1的图10和图11所示的方法，为了制造具有真伪认证芯片的卡，可采用关于实施例1的图12所示的方法。
<实施例4>
图15表示作为实施例4的真伪认证芯片。
与实施例1～3的真伪认证芯片不同，实施例4的真伪认证芯片76，其固定全体的透光性树脂由2个层构成。另外，这2个层是在光学性上作为1个层来发挥功能。
(a)所示的真伪认证芯片76，在构成底部的平坦的透光性合成树脂77上散布具有不同厚度的作为透光性介质74、75的构造色片73，具有与构成底部的透光性合成树脂77相同的光学特性的透光性树脂78覆盖其上全体。
透光性合成树脂77与透光性树脂78的边界面79，以具有相同光学特性的合成树脂构成故不会有光学的作用。
如此所构成的真伪认证芯片76，夹持构造色片73的透光性合成树脂77和78可发挥与图7所示的绝对折射率为n0的介质相同的功能，入射至构造色片73的光的一部分被其表面所反射，一部分入射至构造色片73，构造色片的73与透光性合成树脂77接触的面成为反射面而进行反射，从入射面出射。
其结果是，在此真伪认证芯片76中，构造色片73的上表面所反射的光，与入射至构造色片73并在其底面所反射的光发生干涉，使得包含于入射光中的光被选择而显现构造色。
另外，将真伪认证芯片76所接触的卡基板的上表面做成为光吸收性的黑色、以及对透光性合成树脂78的表面实施去光泽加工或形成反射防止膜，这与实施例1的情况相同。
为了制造真伪认证芯片76，在暂设的透光性合成树脂77上，适当地散布构造色片73，并将其上全体以透光性树脂78予以固定，从而个别地进行制造。
另外，亦可在能切出多个真伪认证芯片的大小的面上暂设透光性合成树脂77，在其上按照实施例1所示的图10和图11的方法适当地散布构造色片73，将全体以透光性树脂78予以固定后个别地切出来进行制造。
进而，亦可通过关于实施例1的图12所示的方法制造具有真伪认证芯片的卡。
<实施例5>
图16表示作为实施例5的真伪认证芯片。
此真伪认证芯片除了图7(a)和(b)所示的垂直入射光外，还可利用在(c)及(d)以λ3或以λ4所示的倾斜入射光。
在实施例3及实施例4的真伪认证芯片72及76，构造色片73仅呈水平地配置，相对于此，在图16的实施例5的真伪认证芯片80中，构造色片81以各种姿势配置。因此，在实施例3及实施例4的真伪认证芯片72和76中，为了获得多种色的光而需要多种厚度的构造色片73，但在实施例5的真伪认证芯片80中所需的构造色片73的厚度可以是单一厚度。
在真伪认证芯片80中，对水平配置的构造色片的入射光，与实施例1的情况同样地，进行与图7(a)及(b)所示情况相同的出射，但对倾斜配置的构造色片的入射光，倾斜地入射至其构造色片，进行图7(c)及(d)所示的出射。
通过垂直入射的光所显现的构造色，对应于图7的λ1或λ2，并对应于透光性介质81的倾斜的种类数。因此，通过倾斜地入射的光可显现的构造色，在图7的折射角θr(入射角θi)，对应于λ3或λ4，呈无限。
构造色片81的混入位置偶然决定，因此其结果是由于所能获得的配置图案无阶段地变化，因此配置图案呈无限。
将构造色81所接触的卡基板的上表面做成为光吸收性的黑色、以及对透光性合成树脂的表面实施去光泽加工或形成反射防止膜，这与实施例1的情况相同。
为了制造真伪认证芯片80，在底部70上将构造色片73也包含倾斜的适当地散布，将全体以透光性树脂65予以固定。
另外，真伪认证芯片80也可这样个别地进行制造，但也可在能够切出多个真伪认证芯片的较大的面上将构造色片73也包含倾斜的适当地散布，将全体以透光性树脂65予以固定后，再个别地切出来进行制造。
进而，也可根据图12所示的制造方法，直接在真伪认证卡上形成认证芯片。
<实施例6>
图17表示作为实施例6的真伪认证芯片。
与实施例5的真伪认证芯片不同，实施例6的真伪认证芯片88是将全体固定的透光性树脂由2层构成。另外，这2层在光学上作为1层来发挥功能。
真伪认证芯片88在构成底部的平坦的透光性合成树脂77上，散布具有相同厚度的构造色片81，具有与构成底部的透光性合成树脂77相同的光学特性的透光性树脂78，将其上全体覆盖。
透光性合成树脂77与透光性树脂78的边界面79，由具有相同光学特性的合成树脂构成故不会有光学性作用。
如此构成的真伪认证芯片，挟持构造色片81的透光性合成树脂77及78可发挥与图7所示的绝对折射率为n0的介质相同的功能，入射到构造色片81的光的一部分被其表面反射，一部分入射到构造色片81，构造色片81与透光性合成树脂77接触的面成为反射面而进行反射，从入射面出射。
其结果是，在此真伪认证芯片88中，构造色片81的上表面所反射的光，与入射到构造色片81并在其底面反射的光发生干涉，使得包含于入射光中的光被选择而显现构造色。
另外，将真伪认证芯片88所接触的卡基板的上表面做成为光吸收性的黑色、以及对透光性合成树脂78的表面实施去光泽加工或形成反射防止膜，这与实施例1的情况相同。
为了制造真伪认证芯片86，在暂设的透光性合成树脂77上，适当地散布构造色片81，并将其上全体以透光性树脂78予以固定，从而个别地进行制造。
另外，也可在能够切出多个真伪认证芯片的大小的面上暂设透光性合成树脂77，在其上适当地散布构造色片81，将全体以透光性树脂78予以固定后，再个别地切出来进行制造。
进而，也可依据图12所示的制造方法，直接在真伪认证卡上形成认证芯片。
<实施例7>
图18表示应用了图8所示的原理的作为实施例7的真伪认证卡。
在此图中，(a)为由上方观看真伪认证卡的图，(b)为其剖面图，(c)为剖面图的放大图。在这些图中，81为具有磁条2与示出插入方向的箭头3的卡主体，在卡基板85上层积有真伪认证芯片82。84为表面板，在真伪认证芯片82与表面板84上可进一步层积其他表面板。
基板85为用于以往被大量使用的现金卡等的厚板的合成树脂板、或预付卡等所使用的薄板的通常为不透光性的合成树脂板。
真伪认证芯片82与实施例1及实施例2的真伪认证芯片不同，不使用全息图片而替代地使用适宜涂敷的透光性树脂膜83，该树脂83不具有均一厚度而具有非均一的厚度分布。
为了保护真伪认证芯片82，也可设置由玻璃等构成的硬质覆盖件。
根据图19，说明使用具有非均一的厚度的透光性介质代替构造色片获得构造色的原理。
在(a)所示的例子中，所利用的透光性树脂为90所示的部分，在(b)所示的例子中，所利用的透光性树脂为94所示的部分。
75为反射层。
另外，在此为了简化说明，仅对入射光垂直入射到透光性介质的情况进行说明。
在此图中，(a)所示的透光性介质90，入射面91为曲面，反射面92为平坦面。通过涂敷或喷镀等的适宜的方法，形成这样的透光性介质90。
反射面92也可为金属等的反射膜。
透光性介质90的绝对折射率为n1，相对于作为绝对折射率n0的介质的相对折射率为n。透光性介质90的反射面92平坦，但与入射面91的间隔即厚度并非均一而是有厚度为d1、d2、d3、d4的部分。
(b)所示的透光性介质94，入射面95为平坦面，反射面96为曲面。
具有这种曲面的基台93，是采用适宜的材料通过涂敷或喷镀等的适宜的方法形成的。通过在此基台93上涂敷透光性介质使表面平坦而获得透光性介质94。
反射面96也可为金属等的反射膜。
另外，也可通过使基台93与透光性介质94的折射率不同来获得反射面96。
透光性介质94的绝对折射率为n1，相对于作为绝对折射率n0的介质的相对折射率为n。透光性介质94的入射面95平坦，但与反射面96的间隔即厚度并非均一而是有厚度为d1、d2、d3、d4的部分。
具有这种构造的透光性介质90及94，可发挥与图8说明的透光性介质53及57相同的功能，λ1、λ2、λ3、λ4的波长的光被或强或弱地出射。
如使用图7说明的那样，倾斜入射的光是通过反射角θr满足λ＝2dncosθr/(m+1/2)的条件的光较强地出射而满足λ＝2dncosθr/m的条件的光较弱地出射来选择。
当反射角θr为10°时cos10°≈0.94，反射角θr为20°时cos20°≈0.935，反射角θr为30°时cos30°≈ 0.921，反射角对所显现的构造色的波长的影响为几乎可忽视程度的小，主依赖于透光性介质的厚度。
<实施例8>
图20表示作为实施例8的图18所示的真伪认证芯片的具体构成。
此实施例8的真伪认证芯片与实施例1～6的真伪认证芯片不同，不使用构造色片，而替代地在如图18所示的基板85上以适宜的厚度涂敷透光性介质83，该透光性介质83的厚度不是均一的而为非均一，其上覆盖透光性树脂82。
所涂敷的透光性介质83的厚度非均一且该分布偶然决定，因此由于厚度分布所带来的显现构造色的图案及波长无阶段地变化。
另外，将真伪认证芯片所接触的卡基板85的上表面做成为光吸收性的黑色、以及对透光性合成树脂82的表面实施去光泽加工或形成反射防止膜，这与实施例1的情况相同。
具有这种构造的真伪认证芯片，可通过在基板85上适当地涂敷透光性介质83来获得。
另外，作为透光性合成树脂82使用两面平坦的结构，背面通过某些装置进行蚀刻而形成凹凸，将该凹凸与透光性介质83组合，也能够获得具有这种构造的真伪认证芯片。
另外，除了个别地制造外，也可在大的面上涂敷透光性介质，然后再个别地切出来进行制造。
进而，也可根据图12所示的制造方法，直接在真伪认证卡上形成认证芯片。
<实施例9>
图21表示作为实施例9的图18所示的真伪认证芯片的其他具体构成。
实施例9的真伪认证芯片与实施例8的真伪认证芯片不同，在图18所示的基板85上载置有构成底部的平坦的透光性合成树脂86，在透光性合成树脂86上以适宜的厚度涂敷透光性介质83，该透光性介质83的厚度并非均一而具有不均一的厚度分布，其上覆盖透光性树脂82。
如此构成的真伪认证芯片，挟持透光性介质83的透光性合成树脂86及82发挥与图7所示绝对折射率为n0的介质相同的功能，入射到透光性介质83的光的一部分被其表面反射，一部分入射到透光性介质83，透光性介质83与透光性合成树脂86接触的面成为反射面而进行反射，从入射面出射。
其结果是，在此真伪认证芯片中，被透光性介质83的上表面反射的光，与入射到透光性介质83而被其底面反射的光发生干涉，使包含于入射光的光被选择而显现构造色。
所涂敷的透光性介质83的厚度的分布偶然决定，因此由于厚度分布带来的显现构造色的图案及波长无阶段地变化。
另外，将真伪认证芯片所接触的卡基板85的上表面做成为光吸收性的黑色、以及对透光性合成树脂82的表面实施去光泽加工或形成反射防止膜，这与实施例8的情况相同。
具有这种构造的真伪认证芯片，可通过在透光性合成树脂86上适当地涂敷透光性介质83来获得。
另外，作为透光性合成树脂82使用两面平坦的结构，背面通过某些装置进行蚀刻而形成凹凸，将该凹凸与透光性介质83组合，也能够获得具有这种构造的真伪认证芯片。
另外，除了个别地进行制造外，也可在大的面上涂敷透光性介质，然后再个别地切出来进行制造。
进而，也可根据图12所示的制造方法，直接在真伪认证卡上形成认证芯片。
<实施例10>
图22表示作为实施例10的真伪认证芯片。
实施例7～9的透光性介质形成于真伪认证芯片的整个面，相对于此，在此实施例，在与图14所示实施例3的构造色芯片同样地散布的状态下存在“构造色”发生体。这种构成可通过将透光性介质原料滴状散布来获得。
在此图中，(a)为由上方观看真伪认证卡的图，(b)为其剖面图、(c)为剖面图的放大图。在这些图中，101为具有磁条2与示出插入方向的箭头3的卡主体，在卡基板105的上层积有真伪认证芯片102。104为表面板，在真伪认证芯片102与表面板104的上可进一步层积其他表面板。
基板105为用于以往被大量使用的现金卡等的厚板的合成树脂板，或预付卡等所使用的薄板的通常为不透光性的合成树脂板。
真伪认证芯片102与实施例1及实施例2的真伪认证芯片不同，不使用全息图片而代之使用适宜散布的树脂103，该树脂103不具有均一的厚度，而具有非均一的厚度与非均一的分布。
<实施例11>
图23表示作为实施例11的真伪认证芯片。
实施例9的透光性介质形成于真伪认证芯片的整个面，相对于此，此实施例11的真伪认证芯片，在与图13所示的实施例2的真伪认证芯片及图14所示的实施例3的真伪认证芯片同样地散布的状态下，存在“构造色”显现体。这种结构可通过将透光性介质的原料滴状散布来获得。
真伪认证芯片是将透光性介质原料滴状散布而形成的透光性介质103形成于卡基板105上，将其全体以透光性合成树脂102覆盖。
所散布的透光性介质103的分布及厚度偶然决定，因此由于分布及厚度带来的显现构造色的配置图案及波长无阶段地变化。
具有这种构造的真伪认证芯片，可通过适当地散布滴状的透光性介质的原料而获得。
另外，除了个别地制造外，也可在大的面上散布滴状的透光性介质原料，然后再个别地切出来进行制造。
另外，也可依据图12所示的制造方法，直接在真伪认证卡上形成认证芯片。
<实施例12>
图24表示作为实施例12的真伪认证芯片。
与实施例11不同，图24所示的实施例12的真伪认证芯片是，固定全体的透光性树脂由2层构成。另外，此2层在光学上作为1层发挥功能。
真伪认证芯片在配置于卡基板105上的平坦的透光性合成树脂106上，适宜散布有透光性介质103。此透光性介质103并非均一而具有非均一的厚度和分布，其上覆盖透光性树脂102。
透光性合成树脂106与透光性树脂102的边界面由具有相同光学特性的合成树脂构成，因此不会有光学作用。
如此构成的真伪认证芯片，挟持透光性介质103的透光性合成树脂106及102可发挥与图7所示的绝对折射率为n0的介质相同的功能，入射到透光性介质103的光的一部分被其表面反射，一部分入射到透光性介质103，透光性介质103与透光性合成树脂106接触的面成为反射面而进行反射，从入射面出射。
其结果是，在此真伪认证芯片中，透光性介质103的上表面反射的光，与入射到透光性介质103并被其底面反射的光发生干涉，使包含于入射光中的光被选择而显现构造色。
所涂敷的透光性介质103的厚度分布偶然决定，因此由于厚度分布带来的显现构造色的图案及波长无阶段地变化。
另外，将真伪认证芯片所接触的卡基板的上表面做成为光吸收性的黑色、以及对透光性合成树脂102的表面实施去光泽加工或形成反射防止膜，这与上述说明的实施例的情况相同。
为了制造真伪认证芯片，在暂设的透光性合成树脂106上，适当地散布透光性介质103，并将其上全体以透光性树脂102予以固定，从而个别地进行制造。
另外，除了个别地进行制造外，也可在大的面上散布滴状的透光性介质原料，然后再个别地切出来进行制造。
进而，也可依据图12所示的制造方法，直接在真伪认证卡上形成认证芯片。
<实施例13>
图25表示作为实施例13的真伪认证芯片的构造色凹坑。
在以上说明的实施例中，构造色显现体不规则地配置。但是，也可将构造色显现体与图4所示的压花全息图同样地规则性地配置。
在图25中，(a)为由上方观看真伪认证卡的图，(b)为其剖面图，(c)为真伪认证芯片的放大剖面图，(d)为更进一步的放大剖面图。
在这些图中，111为具有磁条2与示出插入方向的箭头3的卡主体，在卡基板114上层积有真伪认证芯片112。
卡基板114是用于以往被大量使用的现金卡等的厚板的合成树脂、或预付卡等所使用的薄板的通常为不透光性的合成树脂板。
为了保护真伪认证芯片112，也可设置由玻璃等构成的硬质覆盖件。
在真伪认证芯片112的芯片基板115上规则地配置有许多凹坑117，通过对凹坑117填充不同量的透光性介质118，使厚度不同的构造色显现体规则地配置。
在此真伪认证芯片112中检测的构造色的波长λ，由填充到凹坑117的透光性介质118的厚度来决定。
这样的构造，可通过在形成有规则地配置的凹坑117的芯片基体115上散布透光性介质的原料来获得。
另外，除了个别地制造外，也可在大的面上散布滴状的透光性介质原料，然后再个别地切出来进行制造。
进而，也可依据图12所示的制造方法，直接在真伪认证卡上形成认证芯片。
<实施例14>
图26表示作为实施例14的构造色凹坑。
此实施例为实施例13的变形实施例，在规则地排列于芯片基板115上的凹坑117中填充配置适宜的填充树脂129，并在其上填充透光性介质118。
在此真伪认证芯片中检测的构造色，由透光性介质118的厚度决定。
也可在填充树脂129与透光性介质118之间形成反射层而此反射层并非必要，也可是使填充树脂129与透光性介质118的折射率不同形成的反射体。
这样的构造可通过在形成有凹坑的真伪认证芯片上散布填充适宜的树脂而在其上埋入透光性介质原料来获得。
另外，除了个别地制造外，也可将填充树脂129在形成有凹坑的大的面上散布，然后填充透光性介质原料，继而个别地切出来进行制造。
进而，也可依据图12所示的制造方法，直接在真伪认证卡上形成认证芯片。
<实施例15>
图27表示作为实施例15的构造色凹坑的2个构成。
(a)所示的真伪认证芯片121，在规则地排列的凹坑122内配置透光性介质123。
在此真伪认证芯片121中检测的构造色，由透光性介质123的厚度da决定。
这样的构造可通过在形成有凹坑的真伪认证芯片上散布透光性介质原料来获得。
(b)所示的真伪认证芯片124在呈规则地排列的凹坑内配置适宜的树脂，并在其上配置透光性介质127。
在此真伪认证芯片124中检测的构造色，由透光性介质127的厚度db决定。
<实施例16>
图28表示采用作为实施例16的规则性配置的构成。
在图28中，(a)为由上方观看真伪认证卡的图，(b)为其剖面图，(c)为真伪认证芯片的放大剖面图，(d)为更进一步的放大剖面图。
在这些图中，131为具有磁条2与示出插入方向的箭头3的卡主体，在卡基板134的上层积有真伪认证芯片132。
卡基板134为用于以往被大量使用的现金卡等的厚板的合成树脂板、或预付卡等所使用的薄板的通常为不透光性的合成树脂板。
为了保护真伪认证芯片132，也可设置由玻璃等构成的硬质覆盖件。
在真伪认证芯片132的芯片基板132上，规则地配置有深度不同的多个凹坑135，通过对凹坑135填充透光性介质，使厚度不同的构造色显现体规则地配置。
在此真伪认证芯片132中检测的构造色的波长λ，由填充到凹坑135内的透光性介质的厚度决定。
这样的构造，通过蚀刻等手段规则地排列形成深度不同的凹坑，对所形成的凹坑填充透光性介质而个别地获得。
另外，除了个别地制造外，也可在大的面上通过蚀刻等手段规则地排列形成深度不同的凹坑，对所形成的凹坑填充透光性介质原料，然后个别地切出认证芯片来制造。
另外，也可依据图12所示的制造方法，直接在真伪认证卡上形成认证芯片。
<实施例17>
根据图29说明作为实施例17利用随机数获得真伪认证芯片的方法。
以2进制或16进制的形式获取的随机数，能够容易地置换成4进制、8进制等。通常彩色是以RGB的3色加黑所成的4色即置换成4进制来表现。
为了获得这种适当的构造色，控制凹坑的透光性介质的厚度，从而获得4色的或4色以上的颜色的构造色。
透光性介质的厚度控制，例如可通过喷墨打印机等适宜的印刷装置来形成。
关于2进制随机数及4进制随机数的利用，在本发明人等的在先申请即国际专利申请JP2006/325224、国际专利申请JP2006/325225、国际专利申请JP2006/325226及国际专利申请JP2006/325227中有详细叙述。
<实施例18>
图30表示作为实施例18用来正确地进行真伪认证芯片的读取的构成。
现金卡及信用卡的物理规格因通用性观点而进行严格规定，因此其上设置部分也必须严格符合该物理规格。但是仍然存在过度使用等引起变形的可能性。
为了防止这种情况的产生，优选在真伪认证芯片上形成有图30所示的对位用标记141。对位用标记在最简单的情况下1个即可，但为了进行更可靠的对位而设置多个。另外，对位用标记不仅用于线状读取，在使用摄像装置的面状读取时也可以利用。
为了更可靠地进行读取，兼用作对位用标记在真伪认证芯片的读取开始位置及读取结束位置，设置某种标记例如移动方向读取开始线142及移动方向读取结束线143，进而设置有端部指示线144、145。
真伪认证芯片上的信息读取，通过真伪认证芯片与读取装置的相对运动来进行，因此为了进行可靠的读取，需要使真伪认证芯片与读取装置的运动同步进行。因此，只要预先在真伪认证芯片上形成同步信号用的标记146，即能够读入标记而使读取装置的运动同步。
也可将这些读取开始/结束线和/或同步信号用标记用于信号处理时的信号标准化。另外，这些对位用标记、读取开始/结束线和/或同步信号用标记，均以荧光物质粒所构成，例如能够通过喷墨打印机等适宜的印刷装置来形成。
《读取装置》
根据图31～39，说明关于利用构造色的真伪认证芯片的读取。
<实施例19>
图31表示作为实施例19使用以真伪认证芯片为面进行读取的方法的最基本构成的摄像装置的例子。
在此图中，151为卡主体、152为卡基板、154为卡上面板、153为真伪认证芯片、155及156为用于对真伪认证芯片153进行摄影的照明光源、157为摄影用的摄像机。
当卡151被读取装置取入而停止时，真伪认证芯片153被照明光源155、156所照明，通过摄像机157进行摄影。
作为摄影用摄像机，使用例如CCD摄像机等的彩色摄像机，在该情况时以白色LED为照明用光源。
另外，光源的种类和数量不限于白色LED一种。
白色LED是通过紫外光LED与R(Red)、G(Green)、B(Blue)各色荧光体的组合、RGB各色LED的组合、或蓝色LED与黄色荧光体的组合来获得的近似白色光，另外，彩色摄像机使用滤色器分离色。
因此，通过白色LED与彩色摄像机的组合进行的光检测，限于能够通过发光致变色与滤色器的组合进行检测。
<实施例20>
图32表示作为实施例20的实施例19的变形例。
此读取装置用红色LED161、绿色LED162、蓝色LED163代替白色LED，用黑白摄像机164代替彩色摄像机。
并且，光源的种类和数量不限于红色LED、绿色LED、蓝色LED三种。
在使用黑白摄像机的情况，各LED并非同时发光，而是采用交替发光的颜色顺序方式。
由此可以降低对使用何种白色LED、使用何种彩色摄像机进行关注必要性。
在实施例19和实施例20中不限定光照射区域而限定检测区域，但除此之外也可限定光照射区域而不限定检测区域。
另外，在构造色检测中也可使用光电二极管或光电晶体管来代替摄像机。
<实施例21>
图33表示作为实施例21将真伪认证芯片直接作为面来进行读取的读取装置。
在此图中，(a)为卡认证读取装置的检测部的示意结构图，(b)为表示卡与面状的卡认证读取装置的对应关系的放大图。
在(a)中，151为卡主体、152为基板、154为卡上面板、153为真伪认证芯片。
另外，166为将真伪认证芯片153予以覆盖隐藏的大小的红色LED、绿色LED、蓝色LED等构成的光源与光电二极管、光电晶体管、CCD、CMOS等小型光检测元件组合构成的受发光元件167呈面状配置的受发光元件矩阵。
并且，光源的种类和数量不限于红色LED、绿色LED、蓝色LED三种。
在(b)中，在真伪认证芯片153上散布有多个构造色片147，并形成有对位用标记148。另外，受发光元件矩阵166的受发光元件167与真伪认证芯片153相对。
当卡151被读取装置取入而停止时，真伪认证芯片153位于面状受发光元件矩阵166的下方。当形成为此状态时，构成面状配置的受发光元件矩阵166的受发光元件会检测从配置于(b)所例示的真伪认证芯片153中的构造色显现体反射的光，构造色显现体的存在位置作为电信号被读出。
获取的电信号的图案依赖于构造色显现体的配置状况，因此通过比较此信息认证各真伪认证芯片153即各卡151。
真伪认证芯片153中的构造色显现体的配置图案的读取精度，依赖于面状配置的受发光元件矩阵166的分辨率。
并且，通过采用按照各种颜色使发光元件依次发光的颜色依次方式，能够大幅减少光检测元件。
<实施例22>
图34表示作为实施例22将真伪认证芯片的面作为线的集合体来读取的读取装置。
在此图中，(a)为真伪认证芯片读取装置的检测部的示意结构图，(b)为卡与线状的光检测装置的对应关系图。
此图中的卡151与实施例20所示卡相同，因而省略关于卡的说明。
在(a)中于具有比真伪认证芯片153的移动方向宽度稍长的长度的框体内，收纳有红色受发光元件阵列171、绿色受发光元件阵列172，蓝色受发光元件阵列173。
这些红色受发光元件阵列171、绿色受发光元件阵列172、蓝色受发光元件阵列173是一种例子，当然也可进行其他任意颜色的组合。
与实施例19、实施例20或实施例21所示真伪认证芯片读取装置不同，在实施例22的真伪认证芯片读取装置中，卡151不是在被卡读取装置取入并停止后而是在被取入卡读取装置中的取入动作中，被读取真伪认证芯片153中的构造色显现体的配置状况。
当卡151被取入卡读取装置时，通过受发光元件阵列171、172、173的下方。此时，线状配置的受发光元件的阵列检测配置于真伪认证芯片153中的构造色显现体所反射的光，使伴随着真伪认证芯片153的移动所产生的电信号，针对每个光检测元件模拟连续地或针对每个光检测元件数字离散地，或使用传真机、扫描仪等进行扫描而作成1张图像，认证真伪认证芯片153而对卡151进行认证。
获得的信息的图案依赖于构造色显现体的配置状况，因而通过比较此信息来认证各真伪认证芯片153即各卡151。
真伪认证芯片153中的构造色显现体的配置图案的读取精度，依赖于受发光元件阵列171、172、173的分辨率。
并且，通过采用按照各种颜色使发光元件依次发光的颜色依次方式，能够大幅减少光检测元件。
<实施例23>
图35表示作为实施例23将面作为点的集合体进行读取的真伪认证芯片的读取装置。
在此图中，(a)为卡与真伪认证芯片读取装置的关系的示意结构图，(b)为读取方法的说明图。
在此图中，151为卡主体、152为基板、154为卡上面板、153为真伪认证芯片、174为受发光元件，此受发光元件154朝与卡151的取入方向正交的方向移动。
朝与卡151的取入方向正交的方向的移动，可采用以1点为支点的旋转运动的近似直线运动、由旋转运动向直线运动变换的直线运动、或基于线性马达等的直线运动等适宜方式。
<实施例24>
图36表示作为实施例24的新构成的真伪认证芯片读取装置。
此读取装置中，通过旋转的多边形柱状的镜(多面镜)使激光束反射使用的光扫描装置用激光束打印机等。此扫描装置能够仅通过多面镜旋转运动进行光扫描。
作为获得平行光束的手段，可以在反射望远镜及抛物面天线中采用抛物面。
(a)表示抛物面与平行光线的关系。在此图中，X代表X轴、Y代表与X轴正交的Y轴，O为原点。P为以表现为Y＝-X2的抛物线。在此抛物线上焦点F处于X＝0、Y＝-1/4的位置，当与Y轴平行的直线在抛物线P上折返时，则全部集中于焦点F。相反地，当以焦点F为基点的直线在抛物线P上折返时，则成为与Y轴平行。
(b)表示应用此原理的读取装置的基本构成。
在此图中，181为具有抛物面的反射镜，形成为在与纸面垂直的方向具有长度的半筒状。另外，在相当于(a)的原点的位置形成有使光通过的光通过孔(light hole)182。并且，在半筒状抛物面反射镜181的焦点配置有多边形镜(多面镜)184，其具有与半筒状抛物面反射镜181的延长方向轴平行的旋转轴以及多边形反射面。另外，183为受发光元件，153为成为读取的对象的真伪认证芯片。
从受发光元件183与(a)的Y轴平行地发射的实线所示的光，通过光通过孔182入射到配置于半筒状抛物面反射镜181的焦点的多面镜184。入射到多面镜184的光，随着多面镜184的旋转而入射到半筒状抛物面反射镜181，在与Y轴平行的方向被反射，入射到真伪认证芯片153。
从真伪认证芯片153与(a)的Y轴平行地发射的实线所示的光，被半筒状抛物面反射镜181反射而入射到配置于焦点的多面镜184。入射到多面镜184的光被反射，通过光通过孔182而入射到受光元件183。相对于此，从真伪认证芯片153朝与Y轴不同的方向反射的光，即使被半筒状抛物面反射镜181所反射，也不会入射到多面镜。
由此说明可知，在从真伪认证芯片153反射的光中，仅与Y轴平行的光入射到多面镜184，因此通过使多面镜184旋转来选择入射到受发光元件的光，可知真伪认证芯片153的光反射状况。
在(b)所示的读取装置中，无法读取当从受发光元件183观看时从与多面镜184的背侧接触的部分的真伪认证芯片发射的光。在此部分不写入必要的信息或也可写入不需要的信息，但如果采用(c)和(d)所示构成，则没有与多面镜184的背侧接触的部分而能够读取写入的全部信息。
(c)表示其基本构成，使用半筒状抛物面反射镜的一半。在此图中，185为具有抛物面的反射镜，(a)的X仅通过负的部分，形成为在与纸面垂直的方向具有长度的半筒状。在此情况，由于不需要而没有形成如(b)中形成的光通过孔182。而且，在半筒状半抛物面反射镜185的焦点配置有多边形镜(多面镜)184，其具有与半筒状抛物面反射镜185的延长方向轴平行的旋转轴以及多边形反射面。并且，183为受发光元件，153为真伪认证芯片。
从受发光元件183与(a)的Y轴平行地发射而以实线表示的光，入射到配置于半筒状抛物面反射镜185的焦点的多面镜184。入射到多面镜184的光，随着多面镜184的旋转而入射到半筒状抛物面反射镜185并被反射，在与Y轴平行的方向上被反射而入射到真伪认证芯片153。
从真伪认证芯片153与(a)的Y轴平行地被反射的光，被半筒状抛物面反射镜185反射而入射到配置与焦点的多面镜184。入射到多面镜184的光被反射而入射到受发光元件183。
在此读取装置中，当从受发光元件183观看时，与多面镜185的背侧接触的部分的真伪认证芯片153仅为端部，因此无法读取的部分的影响小。
并且如(d)  所示，通过进一步减少半筒状部分抛物面反射镜185的中心部而采用偏移(offset)结构，可完全消除无法通过多面镜184读取的部分，能够读取写入到真伪认证芯片153的所有部分的信息。
《真伪判定方法》
<实施例25>
依据图37～39，说明作为实施例25以图31的读取装置为例进行使用的真伪判定方法。
在图37中成为W(White)的图是通过白色LED与彩色摄像机的组合进行摄影的真伪认证芯片153的例子，其中检测R、G、B所有颜色的构造色显现体。
在其下方，以R、G、B所示为表示通过摄像机的滤色器分色所得各颜色的构造色显现体的状态。
在这些图中，W、R、G、B分别对应于图37的W、R、G、B，将各图像划分为4部分并赋予编号，即第1象限为1、第2象限为2、第3象限为3、第4象限为4。
划分方法除此之外，也可以按需进行基于对角线的划分或者进一步的细分等。
不检测以此方法划分的图像的图案，而检测其中的构造色的平均光量即总光量。
在此图中，“-A”为真伪认证芯片全体(All)的该色光的总光量，“-T”为真伪认证芯片的上半部分(Top)的该色光的总光量，“-B”为真伪认证芯片的下半部分(Bottom)的该色光的总光量，“-R”为真伪认证芯片的右半部分(Right)的该色光的总光量，“-L”为真伪认证芯片的左半部分(Left)的该色光的总光量，“-1”～“-4”为真伪认证芯片的各象限的该色光的总光量。
这样，可以获得关于R、G、B各色各为9而总计数为27的总光量的信息。
通过将在卡制造时从真伪认证芯片获取并保存的总光量信息，与在卡使用时从真伪认证芯片获取的总光量信息进行比较，从而判定卡即真伪认证芯片的真伪。
通过白色LED所得白色为近似白色，在彩色摄像机中检测的白色也因使用滤色器而为近似白色。
因此，使用白色LED与彩色摄像机的组合进行的光检测，限于能够通过发光色与滤色器的组合进行检测的，需要注意使用何种白色LED或者何种彩色摄像机。
为了满足所使用颜色的严格度，优选非视觉感知颜色信息而是根据物理的颜色信息即波长进行利用。
作为照明光源用LED，除可见光LED外还可使用紫外光LED、红外光LED，进行组合或选择使用而使非法读取更加困难。
并且，也可以使用波长不同的激光光源，采用非线性元件，使用作为振动数的差或和所获取的振动数的光。
另外，可用于判定的要素包括：各区域内的最高亮度值、亮度较既定值大的像素(pixel)数、明亮像素的集合数、明亮像素的轮廓长度、明亮像素的特征、分散亮点的重心、2值化的图像的纵横方向直方图的直方图的峰位置与峰值、对亮度信息加权的各像素的直方图。
《真伪认证芯片的证明》
根据图40～图47，对用于通过卡来证明卡本身的正当性用的卡构成和判定步骤的构成进行说明。
<实施例26>
图40及图41表示作为实施例26的真伪证明步骤。
图40表示卡的构造，根据图4 1对证明卡本身的正当性的过程进行说明。
在卡主体191上，储存有人工物度量等卡真伪认证信息“A”(Authentication)的真伪认证芯片192、以及将真伪认证信息“A”的数字化数据“M”(Message)加密而作为加密数据“C”并储存加密数据“C”的真伪证明芯片192，以与卡主体不能分离的构造安装。
真伪认证芯片192与真伪证明芯片192，可以如此图所示分别配置于各自的位置，也可邻接或一体化配置。
根据图41，说明关于图40所示的卡主体191上的真伪认证芯片192与真伪证明芯片193的功能。在此图中，(1)～(5)为卡发行者进行卡作成时的说明，(6)～(10)为使用者使用ATM等终端装置用卡时的说明。
(1)作成储存有真伪认证信息“A”的真伪认证芯片192。
由于人工物度量分别完全不同，因此，具有人工物度量的真伪认证芯片192完全不同。特别是具有3维配置的人工物度量的复制是不可能的而无法伪造。
(2)以模拟或数字方式读取真伪认证芯片192的信息。为了正确地进行用卡时的读取，优选在将真伪认证芯片192安装于卡191主体后进行读取。
(3)将所读取的真伪认证芯片192的模拟图像数字化为数字数据“M”。并且，当储存于所读取的真伪认证芯片192的数据为数字数据时则无需数字化。
(4)将数字数据“M”加密而获得加密数据“C”。
作为加密系统，可利用秘密密钥加密系统(Secret-keyCryptosystem)、公开密钥加密系统(Public-key Cryptosystem)。
在秘密密钥加密系统(Secret-key Cryptosystem)中使用的加密密钥被称为秘密密钥(Secret-key)，但近年来随着公开密钥加密系统的普及，将公开密钥加密系统所使用的专用密钥(Private-key)称为秘密密钥(Secret-key)的人很多，为了避免混淆也可以称之为共用密钥(Common-key)的情况。
根据电子信息通信学会刊“现代加密理论”，将使用加密密钥K(Key)对消息M(Message)进行加密(Encryption)而获得加密数据(enCrypted-data)C的过程表示为C＝E(K，M)进行表现，将使用加密密钥K对加密数据C进行解密(Decryption)而获得解密数据的过程表示为M＝D(K，C)。
在此按照该方法，将以秘密密钥加密系统的秘密密钥Ks对数字化数据“M”加密而获得加密数据“Cs”的过程表示为Cs＝E(Ks，M)，将以秘密密钥Ks对加密数据“Cs”解密而获得数字数据“M”的过程表示为M＝D(Ks，Cs)。
将利用公开密钥加密系统的公开密钥Kp对数字化数据“M”加密而获得加密数据“Cp”的过程表示为Cp＝E(Kp，M)，将利用专用密钥Kv对加密数据“Cp”解密而获得数字图像数据M的过程表示为M＝D(Kv，Cp)。加密密钥的配送(transmission)以这种方式进行。
将利用公开密钥加密系统的专用密钥Kv对数字数据“M”加密而获得加密数据Cv的过程表示为Cv＝E(Kv，M)，将利用专用密钥Kp对加密数据“Cv”解密而获得数字数据“M”的过程表示为M＝D(Kp，Cv)。数字签名以这种方式进行。
(5)将加密数据“Cs”、“Cp”或“Cv”记录/保存到证明芯片193中，以与卡主体191不能分离的构造进行安装。加密数据的记录/保存可以采用条码、2维条码等的光学的读取记录方法、磁性记录等适宜的。
当卡主体191为搭载有IC芯片的IC卡时，也可以将加密数据储存于IC芯片。作为不可分离的构造可以采用一体构造或焊接等方法。另外，也可以不将真伪证明芯片安装在卡上，而将加密数据记录于卡本身。
(6)在用卡时，读取储存于真伪证明芯片193的加密数据“C”。
(7)使用规定的加密算法与加密密钥将加密数据“C”解密而获得解密数据“M”。
(8)同时，读取真伪认证芯片192的信息“A”。读取装置一般多用摄像机，但也可使用摄像机以外的读取头或扫描仪等。
(9)将读取的认证芯片的信息“A’”数字化而获得数字数据“M’”。
(10)对解密的数据“M”与数字化的数据“M’”进行比较。如果相同则判断为真伪认证芯片192与真伪证明芯片193的组合是正当的，如果不同则判断为真伪认证芯片192与真伪证明芯片193的组合非正当，判断卡为非法。这样，真伪认证芯片192的正当性通过一起存在于卡上的真伪证明芯片193进行证明。
在此实施例中，对从真伪认证芯片192读取的数据“M’”与从真伪证明芯片193解密的数据“M”进行比较，但是也可相反地对将从真伪认证芯片192读取的数据“M’”加密所得加密数据“C’”，与从真伪证明芯片192读取的加密数据“C”进行比较。
真伪证明芯片193的数据被加密。其加密系统可以采用使用单一的加密密钥的秘密密钥(或共用密钥)加密系统，以及使用2个加密密钥的公开密钥方式的任意一方均可。在公开密钥系统中，用于加密和解密的密钥，采用公开密钥与专用密钥(秘密密钥)的组合或专用密钥与公开密钥的组合的任意一方均可。
当使用者通过终端装置用卡时，使用解密用的加密密钥，作为加密密钥的保管场所，可以是服务器内与终端装置内。如果构成为将加密密钥保管于服务器内，当需要进行卡的真伪认证时，每次将必要的加密密钥发送至终端装置的结构的话，则是在线安全性高的方法。如果加密密钥保管于终端装置内，则能在离线状态下仅通过终端装置进行卡的真伪认证。但是，如果终端装置被窃取，则加密密钥也会被窃取。如果为了避免发生这种情况而构成为，将加密密钥预先保管于终端装置内的DRAM，当终端装置破损或被窃取而电源切断时，保管于DRAM的加密密钥消失，则能够防止加密密钥被窃取。
在将为了确认卡的真伪而保存的数据由主机的服务器传送给终端装置并在终端装置侧认证真伪，或将所读取的卡的数据传送给服务器并在服务器侧认证真伪的情况下，由于来自真伪认证芯片192的数字数据较大，因此服务器的保存数据量及通信数据量较大。
作为这种情况的对策，若使用例如代表性的散列算法的MD5(Message Digest 5)，SAH-1(Secure Hash Algorithm-1)，SAH-2等的散列算法，则不论多大的数据，都可变换成16字节的散列值，原数据的篡改必然反映于散列值。利用该特性可避免服务器的保存数据量及通信数据量增大。为了降低加密/解密的运算量而采用散列算法。
<实施例27>
图42及图43表示作为实施例27使用散列算法证明卡本身的例子。
图42表示卡的构成，通过图43对证明卡本身的正当性的过程进行说明。
此卡主体194以与卡主体不可分离的构造安装有真伪认证芯片192和真伪证明芯片195，真伪认证芯片192储存有人工物度量等卡真伪认证信息“A”(Authentication)，真伪证明芯片195将认证信息“A”的数字化数据“M”(Message)散列值化而成为散列值“H”，将散列值“H”加密而成为加密数据“Ch”，并储存该加密数据“Ch”。真伪认证芯片192与真伪证明芯片195，可以如图42所示分别配置于各自的位置，也可以邻接或一体化配置。
根据图43，说明图42所示的卡主体194上的真伪认证芯片192与真伪证明芯片195的功能。在此图中，(1)～(6)为关于卡发行者的卡作成的说明，(7)～(18)为使用者用ATM等终端装置用卡时的说明。
(1)作成储存有真伪认证信息“A”的真伪认证芯片192。
由于人工物度量各自完全不同，因此具有人工物度量的真伪认证芯片192完全不同。特别是具有3维配置的人工物度量不能复制而无法伪造。
(2)以模拟或数字方式读取真伪认证芯片192的信息。为了正确进行用卡时的读取，优选在将真伪认证芯片192安装到卡194上后进行读取。
(3)将读取的真伪认证芯片192的模拟图像数字化为数字数据“M”，当储存于读取的真伪认证芯片192的数据为数字数据时则无需数字化。
(4)将数字化数据“M”散列而获得散列值“H”。在通过广泛使用的MD5算法进行散列时所得散列值为16字节(＝128位)。
(5)将散列值“H”加密而获得加密数据“Ch”。作为加密系统，可利用秘密密钥加密系统(Secret-key Cryptosystem)、公开密钥加密系统(Public-key Cryptosystem)。
(6)将加密数据“Ch”记录/保存于真伪证明芯片195，以与卡主体194不可分离的构造安装。加密数据的记录/保存可采用条码、2维条码等光学的读取记录方法、磁性记录等适宜方法。
当卡主体194为搭载有IC芯片的IC卡时，也可以将加密数据储存于IC芯片。作为不可分离的构造可以采用一体构造或焊接等方法。另外，也可以不安装芯片而记录于卡本身。
(7)当用卡时读取储存于真伪证明芯片195的加密数据“Ch”。
(8)使用规定的加密算法与加密密钥将加密数据“Ch”解密而获得解密数据“H”。
(9)同时，读取真伪认证芯片192的信息“A’”。
读取装置一般多用摄像机，也可使用摄像机以外的读取头或扫描仪等。
(10)将读取的认证芯片的信息“A’”数字化而获得数字数据“M’”。
(11)将数字数据“M’”散列而获得散列值“H’”。
(12)对解密数据“H”和散列值“H’”进行比较。
如果相同则判断为真伪认证芯片192与真伪证明芯片195的组合正当，不同则判断为真伪认证芯片192与真伪证明芯片195的组合非正当，即判断为卡非法。这样，真伪认证芯片192的正当性即卡主体194的正当性，通过与真伪认证芯片192一起存在于卡上的真伪证明芯片195进行证明。
在此实施例中，对将从真伪认证芯片192读取的数据“M’”散列所得散列值“H’”，与将从真伪证明芯片195读取的加密散列值“Ch”解密所得散列值“H”进行了比较，但是也可相反地构成为，比较对将从真伪认证芯片192读取的数据“M”散列所得散列值“H’”加密作成的加密散列值“Ch’”，和从真伪证明芯片195所读取的加密数据“Ch”。
并且，此实施例所使用的加密系统、加密密钥的使用法及管理方法，与上述实施例的情况相同而在此省略其说明。
也有因认证芯片破损或污损而导致无法读取认证信息的情况。当这种情况发生时，即使该卡为正当的卡也无法使用。其次说明用于防范这种情况的构成。
<实施例28>
图44及图45表示作为实施例28使用卡ID的卡真伪证明实施例。图44表示卡，通过图45说明通过真伪证明芯片证明真伪认证芯片的正当性的功能。
在此卡主体196上以与卡主体不可分离的构造安装有真伪认证芯片192以及真伪证明芯片197，真伪认证芯片192储存有人工物度量等卡真伪认证信息“A”(Authentication)，真伪证明芯片197对真伪认证信息“A”的数字化数据“M”(Message)附加卡ID等信息，作为ID附加数据“I”，将ID附加数据“I”加密而成为加密数据“Ci”，并储存加密数据“Ci”。真伪认证芯片192与真伪证明芯片197，可以如此图所示分别配置于各自的位置，也可邻接或一体化配置。
根据图45，说明关于图44所示的卡主体196上的真伪认证芯片192与真伪证明芯片186的功能。在此图中，(1)～(6)为关于卡发行者的卡作成的说明，(7)～(12)为关于使用者用ATM等终端装置用卡时的说明。
(1)作成储存有真伪认证信息“A”的真伪认证芯片192。
由于人工物度量各自不同，具有人工物度量的真伪认证芯片192完全不同。特别是具有3维配置的人工物度量不可复制而无法伪造。
(2)以模拟或数字方式读取真伪认证芯片192的信息。为了正确进行用卡时的读取，优选在将真伪认证芯片192安装于卡196后进行读取。
(3)将读取的真伪认证芯片192的模拟图像数字化为数字数据“M”。并且，当储存于读取的认证芯片192的数据为数字数据时则无需数字化。
(4)对数字化数据“M”附加卡ID等数据而获得ID附加数据“I”。
(5)将ID附加数据“I”加密而获得加密数据“Ci”。作为加密系统，可利用秘密密钥加密系统(Secret-key Cryptosystem)、公开密钥加密系统(Public-key Cryptosystem)。
(6)将加密数据“Ci”记录/保存于真伪证明芯片197，以与卡主体196不可分离的构造安装。加密数据的记录/保存，可采用条码、2维条码等的光学的读取记录方法、磁性记录等适宜方法。
当卡196为搭载有IC芯片的IC卡时，也可将加密数据储存于IC芯片。作为不可分离的构造，可以采用一体构造或焊接等方法。另外，可以不安装芯片而记录于卡本身。
(7)当用卡时读取储存于真伪证明芯片197的加密数据“Ci”。
(8)使用规定的加密算法与加密密钥，将加密数据“Ci”解密而获得解密数据“I”。
(9)同时，读取真伪认证芯片192的信息“A’”。读取装置一般多用用摄像机，除了摄像机以外也可使用读取头或者扫描仪等。
(10)将读取的真伪认证芯片192的信息“A’”数字化而获得数字数据“M’”。
(11)对数字数据“M’”附加卡ID等数据而获得ID附加数据“I’”。
(12)比较解密数据“I”和ID附加数据“I’”。如果相同则判断为真伪认证芯片192与真伪证明芯片197的组合正当，不同则判断为真伪认证芯片192与真伪证明芯片197的组合非正当，即判断卡非法。
这样，真伪认证芯片192的正当性，通过一起存在于卡上的真伪证明芯片197进行证明。
记录于真伪证明芯片197的数据是对基于真伪认证芯片192的信息的数据附加ID后进行加密的数据。为了确认真伪认证芯片192的正当性，在比较数据前需要对从真伪证明芯片197获取的数据附加ID。通过对ID进行保密，使得不知道ID者进行加密解读来获得加密密钥的做法不可能成功。
在此实施例中，对将从真伪认证芯片192所读取的信息“A’”数字化作成的数字数据“M’”并附加了卡信息的数据“I’”，和将从真伪证明芯片197读取的加密数据“Ci”解密所得数据“I”进行了比较。但也可相反地构成为，对将对从真伪证明芯片197读取的数据“Ci”解密所得数据“I”除去卡信息后得到的数字数据“M”，和将从真伪认证芯片192所读取的信息“A’”数字化作成的数字数据“M’”进行比较。
共存有真伪认证芯片和真伪证明芯片的卡为使用者所管理。另外，成为加密对象物的真伪认证信息以裸状态存在于真伪认证芯片上，在真伪证明芯片上存在有真伪认证信息的加密数据。在这样的状况下，当卡落入恶意者手中时，或在使用者为恶意者的情况下，加密被解读而导致加密密钥泄露。以下说明用于避免这种情况的构成。
<实施例29>
图46及图47表示作为实施例30使用电子水印的真伪证明的例子。
图46表示卡，图47表示通过真伪证明芯片证明真伪认证芯片的正当性的过程。
此卡198以与卡主体不可分离的构造安装有真伪认证芯片192和真伪证明芯片199，真伪认证芯片192储存有人工物度量等卡真伪认证信息“A”(Authentication)，真伪证明芯片199对真伪认证信息“A”的数字化数据“M”(Message)附加电子水印(Water Marking)而作为带有电子水印数据“W”，将带有电子水印数据“W”加密成为加密数据“Cw”，并且储存该加密数据“Cw”。真伪认证芯片192与真伪证明芯片199，可以如此图所示分别配置于各自的位置，也可邻接或一体化配置。
根据图47，说明关于图46所示的卡主体198上的真伪认证芯片192与真伪证明芯片199的功能。在此图中，(1)～(6)为关于卡发行者的卡作成的说明，(7)～(12)为使用者用ATM等终端装置用卡时的说明。
(1)作成储存有真伪认证信息“A”的真伪认证芯片192。
由于人工物度量各自不同，具有人工物度量的真伪认证芯片192完全不同。特别是具有3维配置的人工物度量的复制是不可能的，因而无法伪造。
(2)以模拟或数字方式读取真伪认证芯片192的信息。为了正确进行用卡时的读取，优选在将真伪认证芯片192安装于卡198后进行读取。
(3)将读取的真伪认证芯片192的模拟图像数字化为数字数据“M”。并且，当储存于读取的认证芯片192的数据为数字数据时则无需数字化。
(4)对数字数据“M”附加电子水印而获得带有电子水印的数据“W”。
(5)将带有电子水印的数据“W”加密而获得加密数据“Cw”。
(6)将加密数据“Cw”记录/保存于真伪证明芯片199，以与卡主体198不可分离的构造安装。加密数据的记录/保存，可采用条码、2维条码等光学的读取记录方法、磁性记录等适宜方法。
当卡主体198为搭载有IC芯片的IC卡时，也可将加密数据储存于IC芯片。作为不可分离的构造，可以成为一体构造或采用焊接等方法。另外，也可不安装芯片而记录于卡本身。
(7)当用卡时读取储存于真伪证明芯片199的加密数据“Cw”。
(8)使用规定的加密算法与加密密钥将加密数据“Cw”解密而获得解密数据“W”。
(9)同时，读取真伪认证芯片192的信息“A’”。读取装置一般多用摄像机，但除了摄像机以外也可使用读取头或扫描仪等。
(10)将读取的真伪认证芯片的信息“A’”数字化而获得数字数据“M’”。
(11)对数字数据“M’”附加电子水印而获得电子水印附加数据“W’”。
(12)比较解密数据“W”和电子水印附加数据“W’”。如果相同则判断为真伪认证芯片192与真伪证明芯片199的组合正当，不同则判断为真伪认证芯片192与真伪证明芯片199的组合非正当。
这样，真伪认证芯片192的正当性，通过一起存在于卡上的真伪证明芯片199进行证明。
记录于真伪证明芯片199的数据，是对基于真伪认证芯片192的信息的数据附加电子水印后进行加密的数据。为了确认真伪认证芯片192的正当性，在进行数据比较前需要对从真伪认证芯片192获取的数据附加电子水印。通过对此电子水印进行保密，使得不知到电子水印者进行加密解读以获得加密密钥的做法不可能成功。
在此实施例中，对将从真伪认证芯片192读取的信息“A’”数字化作成数字数据“M’”并附加电子水印而得到的数据“W’”，和将从真伪证明芯片199读取的加密数据“Cw”解密所得数据“W”进行了比较。也可相反地构成为，对从将由真伪证明芯片199读取的数据“Cw”解密所得数据“W”除去电子水印后得到的数字化数据“M”，和与将从真伪认证芯片192获取的信息“A’”数字化作成的数字数据“M’”进行比较。
并且，此实施例所使用的加密系统、加密密钥的使用法及管理方法，与上述说明的情况相同而省略进一步的说明。
以上所说明的证明芯片的例子，是对实施例26所示的基本结构，在实施例27中附加散列算法，在实施例28中附加卡等的ID，在实施例29中附加电子水印，从而增大伪造难度。
这些附加的技术，不限于单独附加而也可多个组合，即，可以将散列算法与卡等的ID、或将散列算法与电子水印、或将卡等的ID与电子水印、或进一步将散列算法与卡等的ID以及电子水印进行组合。
<实施例30>
图48表示作为实施例31的真伪证明的例子。
在本发明的实施方式中，具有实施例1～17所示的真伪认证芯片的构成、实施例18～25所示的读取装置的构成、实施例26～29所示的判定方法的构成。
在实施例26～29所示的真伪认证芯片的真伪证明中，通过将所读取的真伪认证芯片的信息与加密的真伪证明芯片的信息进行对照，来判定真伪认证芯片是否为合法。
此时，真伪认证芯片的信息处于容易观察的状态，但实际上信息如何被读取以及所读取的信息如何被判定是需要保密的。
因此，若将用来进行真伪认证的信息为何、如何进行读取等信息加密储存于真伪证明芯片的话，则能使真伪证明的安全性更高。
(1)将真伪认证信息的种类、真伪认证信息的配置等关于真伪认证信息的信息、关于用于读取的光源的波长等的读取的信息等加密，并储存于真伪证明芯片。真伪证明芯片可以为实施例27～29所示的任一真伪证明芯片。
(2)读取并解密真伪证明芯片的信息。
(3)从解密的信息读出关于真伪认证芯片的信息及关于真伪认证芯片读取的信息。
(4)使用取出的信息读取真伪认证芯片。
(5)将读取的真伪认证芯片的信息与储存于真伪证明芯片的真伪认证芯片信息进行对照，判定真伪认证芯片的真伪。
关于认证芯片读取的信息，无需大量数据而可以利用公开密钥加密。
产业上的利用可能性
具有以上说明的卡识别体、真伪认证芯片的卡，能够用于银行现金卡、信用卡、预付卡、集点卡、证券、ID卡、门禁卡、证明书等。
这些也可用于在被取下时即会丧失证明力的标签，例如不可分离地附加于商品等的生产者证明标签、不可取下地安置于保护动物等的脚环等。
此时，如果使用电子签名，则使签名者无法否定签名内容。
以上说明的用途，也可用于构造色芯片以外的真伪认证芯片，例如基于压花全息图芯片、荧光体粒芯片、放射性物质芯片的真伪认证芯片。

Claims (42)

1.一种真伪认证对象物，其是需要进行真伪认证的对象物，其中，对上述对象物以从上述对象物不能分离的方式赋予包含构造色显现体的真伪认证芯片，该构造色显现体是显现确定上述对象物的固有的不能复制的构造色图案的构造色显现体，上述构造色图案基于由透光性介质的薄层制成的构造色显现体来获得。
2.如权利要求1所述的真伪认证对象物，其中，还以不能分离的方式赋予有真伪证明芯片，该真伪证明芯片储存有证明上述真伪认证芯片的真伪的真伪证明信息。
3.如权利要求2所述的真伪认证对象物，其中，上述真伪证明信息是将基于上述构造色图案获得的真伪认证信息加密后的加密真伪认证信息。
4.如权利要求3所述的真伪认证对象物，其中，上述加密真伪认证信息是将基于上述构造色图案获得的真伪认证信息的散列值加密后的加密散列真伪认证信息。
5.如权利要求3所述的真伪认证对象物，其中，上述加密真伪认证信息是将对上述真伪认证信息附加上述对象物的识别信息后的识别信息附加信息加密获得的加密识别信息附加真伪认证信息。
6.如权利要求3所述的真伪认证对象物，其中，上述加密真伪认证信息是将对上述真伪认证信息附加水印后的水印附加真伪认证信息加密后的加密水印附加真伪认证信息。
7.如权利要求3、4、5或6所述的真伪认证对象物，其中，上述加密真伪认证信息使用上述真伪认证对象物的发行者所管理的共用密钥系统的共用密钥进行加密。
8.如权利要求3、4、5或6所述的真伪认证对象物，其中，上述加密真伪认证信息使用上述真伪认证对象物的发行者所管理的公开密钥系统的秘密密钥进行加密。
9.如权利要求3、4、5或6所述的真伪认证对象物，其中，上述加密真伪认证信息使用上述真伪认证对象物的发行者所管理的公开密钥系统的公开密钥进行加密。
10.如权利要求1所述的真伪认证对象物，其中，上述构造色显现体是为透光性介质的薄层的构造色片。
11.如权利要求1所述的真伪认证对象物，其中，上述构造色显现体是具有不均一厚度的透光性介质的薄层。
12.如权利要求1所述的真伪认证对象物，其中，上述构造色显现体是散布的透光性介质的薄层。
13.如权利要求1所述的真伪认证对象物，其中，上述构造色显现体是散布于形成在上述真伪认证芯片的具有均一深度的凹坑中的具有不均一厚度的透光性介质的薄层。
14.如权利要求1所述的真伪认证对象物，其中，上述构造色显现体是散布于形成在上述真伪认证芯片的具有不均一深度的凹坑中的透光性介质的薄层。
15.如权利要求1所述的真伪认证对象物，其中，上述构造色显现体是基于4进制随机数填充于规则地形成于上述真伪认证芯片的具有均一深度的凹坑中的透光性介质的薄层。
16.如权利要求10、11、12、13、14或15所述的真伪认证对象物，其中，上述真伪认证芯片具有用来保护上述真伪认证芯片的硬质覆盖件。
17.如权利要求10、11、12、13、14或15所述的真伪认证对象物，其中，上述真伪认证芯片所接触的卡基板上表面是光吸收性的黑色。
18.如权利要求10、11、12、13、14或15所述的真伪认证对象物，其中，上述透光性介质的表面实施去光泽加工。
19.如权利要求10、11、12、13、14或15所述的真伪认证对象物，其中，在上述透光性介质上形成有反射防止膜。
20.如权利要求10、11、12、13、14或15所述的真伪认证对象物，其中，上述真伪认证芯片是从原板切出的部分。
21.如权利要求1所述的真伪认证对象物，其特征在于，
在上述真伪认证芯片上设有读取对位用标记。
22.如权利要求21所述的真伪认证对象物，其特征在于，
上述读取对位用标记为1个。
23.如权利要求21所述的真伪认证对象物，其特征在于，
上述读取对位用标记为多个。
24.如权利要求1所述的真伪认证对象物，其特征在于，
设有读取开始线、读取结束线以及读取端部指示线。
25.如权利要求1所述的真伪认证对象物，其特征在于，
设有读取同步信号用的标记。
26.一种真伪认证芯片读取装置，读取真伪认证对象物上所附的具有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体构成的固有图案的真伪认证芯片，其中，该真伪认证芯片读取装置具备：对上述真伪认证芯片进行照明的白色发光二极管、以及对被照明的上述真伪认证芯片进行摄影的彩色摄像机。
27.一种真伪认证芯片读取装置，读取具有真伪认证对象物上所附的具有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体构成的固有图案的构造色图案的真伪认证芯片，其中，该真伪认证芯片读取装置具备：对上述真伪认证芯片进行照明的红色发光二极管红色发光二极管、绿色发光二极管、蓝色发光二极管、以及对被照明的上述真伪认证芯片进行摄影的彩色摄像机。
28.一种真伪认证芯片读取装置，读取具有真伪认证对象物上所附的具有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体构成的固有图案的真伪认证芯片，其中，该真伪认证芯片读取装置具备：依次对上述真伪认证芯片进行照明的红色发光二极管、绿色发光二极管、蓝色发光二极管、以及对被照明的上述真伪认证芯片依次摄影的黑白摄像机。
29.一种真伪认证芯片读取装置，读取具有真伪认证对象物上所附的具有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体构成的固有图案的真伪认证芯片，其中，该真伪认证芯片读取装置具备：与上述真伪认证芯片相同面积的受发光元件矩阵。
30.一种真伪认证芯片读取装置，读取具有真伪认证对象物上所附的具有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体构成的固有图案的真伪认证芯片，其中，该真伪认证芯片读取装置具备：上述真伪认证芯片的移动机构、以及与上述真伪认证芯片相同宽度的受发光元件阵列。
31.一种真伪认证芯片读取装置，读取具有真伪认证对象物上所附的具有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体构成的固有图案的真伪认证芯片，其中，该真伪认证芯片读取装置具备：上述真伪认证芯片的移动机构、以及能在上述真伪认证芯片的宽度方向移动的受发光元件。
32.一种真伪认证芯片读取装置，读取具有真伪认证对象物上所附的具有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体构成的固有图案的真伪认证芯片，其中，该真伪认证芯片读取装置具备：上述真伪认证芯片的移动机构、抛物面筒状的反射镜、多面镜、以及入射光受发光元件，上述多面镜的旋转轴配置于上述反射镜的焦点，在上述反射镜的背后配置有受发光元件。
33.如权利要求32所述的构造色图案读取装置，其中，上述抛物面是全体抛物面，在上述反射镜的中央形成有光通过孔，在上述反射镜的背后配置有上述受发光元件。
34.如权利要求32所述的构造色图案读取装置，其中，上述抛物面是半抛物面。
35.如权利要求32所述的构造色图案读取装置，其中，上述抛物面是比半抛物面小的抛物面，上述多面镜偏移配置。
36.一种构造色图案读取方法，其是读取真伪认证芯片的由透光性介质的薄层制成的构造色显现体构成的固有图案的方法，其中，上述构造色图案读取方法是：
将上述真伪认证芯片的构造色图案面分割为多个面，
将上述多个面的每一个进一步分割为多个面，
重复该分割，
检测分割后的多个面的构造色，
通过检测的构造色判定上述构造色图案面。
37.一种真伪判定方法，其中，
为了作成真伪认证对象物，
作成储存有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体获得的无法复制的真伪认证信息的真伪认证芯片，
读取该真伪认证芯片的真伪认证信息，
将该真伪认证信息数字化获得数字真伪认证信息，
将该数字真伪认证信息加密获得加密数字真伪认证信息，
将上述加密数字真伪认证信息储存于真伪证明芯片，
为了判定上述真伪认证对象物的真伪，
读取保存于上述真伪证明芯片的加密数字真伪认证信息，
将该加密数字真伪认证信息解密获得解密数字真伪认证信息，
读取上述真伪认证芯片的真伪认证信息，
将上述真伪认证信息数字化获得数字真伪认证信息，
对该数字真伪认证信息与上述解密数字真伪认证信息进行比较，
由此，判定上述真伪认证对象物的真伪。
38.一种真伪判定方法，其中，
为了作成真伪认证对象物，
作成储存有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体获得的无法复制的真伪认证信息的真伪认证芯片，
读取该真伪认证芯片的真伪认证信息，
将该真伪认证信息数字化作为数字真伪认证信息，
将该数字真伪认证信息散列获得散列真伪认证信息，
将该散列真伪认证信息加密获得加密散列真伪认证信息，
将该加密散列真伪认证信息储存于真伪证明芯片，
为了判定上述真伪认证对象物的真伪，
读取储存于上述真伪证明芯片的加密散列真伪认证信息，
将该加密散列真伪认证信息解密获得解密散列真伪认证信息，
读取上述真伪认证芯片的真伪认证信息，
将该真伪认证信息数字化获得数字真伪认证信息，
将该数字真伪认证信息散列获得散列真伪认证信息，
对该散列真伪认证信息与上述解密散列真伪认证信息进行比较，
由此，判定上述真伪认证对象物的真伪。
39.一种真伪判定方法，其中，
为了作成真伪认证对象物，
作成储存有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体获得的无法复制的真伪认证信息的真伪认证芯片，
读取该真伪认证芯片的真伪认证信息，
将该真伪认证信息数字化获得数字真伪认证信息，
对该数字真伪认证信息附加对象物识别信息获得对象物识别信息附加认证信息，
将该对象物识别信息附加认证信息加密获得加密对象物识别信息附加认证信息，
将该加密对象物识别信息附加认证信息储存于真伪证明芯片，
为了判定该真伪认证对象物的真伪，
读取储存于该真伪证明芯片的加密对象物识别信息附加认证信息，
将该加密对象物识别信息附加认证信息解密获得解密对象物识别信息附加真伪认证信息，
从该解密对象物识别信息附加认证信息取除对象物识别信息获得解密真伪认证信息，
读取上述真伪认证芯片的真伪认证信息，
将该真伪认证信息数字化获得数字真伪认证信息，
对该数字真伪认证信息与上述解密真伪认证信息进行比较，
由此，判定上述真伪认证对象物的真伪。
40.一种真伪判定方法，其中，
为了作成真伪认证对象物，
作成储存有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体获得的无法复制的真伪认证信息的真伪认证芯片，
读取该真伪认证芯片的真伪认证信息，
将该真伪认证信息数字化获得数字真伪认证信息，
对该数字真伪认证信息附加对象物识别信息获得对象物识别信息附加认证信息，
将该对象物识别信息附加认证信息加密获得加密对象物识别信息附加认证信息，
将该加密对象物识别信息附加认证信息储存于真伪证明芯片，
为了判定该真伪认证对象物的真伪，
读取储存于该真伪证明芯片的加密对象物识别信息附加认证信息，
将该加密对象物识别信息附加认证信息解密获得解密对象物识别信息附加认证信息，
读取上述真伪认证芯片的真伪认证信息，
将该真伪认证信息数字化获得数字真伪认证信息，
对该数字真伪认证信息附加对象物识别信息获得对象物识别信息附加认证信息，
对该对象物识别信息附加认证信息与上述解密对象物识别信息附加认证信息进行比较，
由此，判定上述真伪认证对象物的真伪。
41.一种真伪判定法，其中，
为了作成真伪认证对象物，
作成储存有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体获得的无法复制的真伪认证信息的真伪认证芯片，
读取该真伪认证芯片的真伪认证信息，
将该真伪认证信息数字化获得数字真伪认证信息，
对该数字真伪认证信息附加水印获得水印附加数字真伪认证信息，
将该水印附加数字真伪认证信息加密获得加密水印附加数字真伪认证信息，
将该加密水印附加数字真伪认证信息储存于真伪证明芯片，
为了判定该真伪认证对象物的真伪，
读取储存于上述真伪证明芯片的加密水印附加数字真伪认证信息，
将该加密水印附加数字真伪认证信息解密获得解密水印附加数字真伪认证信息，
从该解密水印附加数字真伪认证信息取除水印获得解密数字真伪认证信息，
读取该真伪认证芯片的真伪认证信息，
将该读取的真伪认证信息数字化获得数字真伪认证信息，
对该数字真伪认证信息与上述解密数字真伪信息进行比较，
由此，判定上述真伪认证对象物的真伪。
42.一种真伪判定法，其中，
为了作成真伪认证对象物，
作成储存有由透光性介质的薄层制成的构造色显现体获得的无法复制的真伪认证信息的真伪认证芯片，
读取该真伪认证芯片的真伪认证信息，
将该真伪认证信息数字化获得数字真伪认证信息，
对该数字真伪认证信息附加水印获得水印附加数字真伪认证信息，
将该水印附加数字真伪认证信息加密获得加密水印附加数字真伪认证信息，
将该加密水印附加数字真伪认证信息储存于真伪证明芯片，
为了判定该真伪认证对象物的真伪，
读取储存于上述真伪证明芯片的加密水印附加数字真伪认证信息，
将该加密水印附加数字真伪认证信息解密获得解密水印附加数字真伪认证信息，
读取上述真伪认证芯片的真伪认证信息，
将该读取的真伪认证信息数字化获得数字真伪认证信息，
对该数字真伪认证信息附加水印获得水印附加数字真伪认证信息，
对水印附加数字真伪认证信息与上述解密水印附加数字真伪信息进行比较，
由此，判定上述真伪认证对象物的真伪。
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