CN105160384B - 一种贴膜卡的卡基 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种贴膜卡的卡基，中间设有对折线，第一部分沿厚度方向依次设有对应3FF卡大小的第三凹槽(101)和对应4FF卡大小的第四凹槽(102)，贴膜卡(1)通过粘结剂将背面的贴纸层(11)粘贴在第三凹槽中并与背卡(16)粘结，贴膜卡置于第三凹槽中，背卡置于第四凹槽中，背卡与卡基之间设有第四易断线(161)；第二部分沿厚度方向依次设有对应2FF卡大小的第一凹槽(201)和对应3FF卡大小的第二凹槽(202)；贴膜卡和第二凹槽在卡基对折时对齐。背卡上设有开口(162)，以使贴膜卡背面的触点从卡基上露出。采用本发明的贴膜卡的卡基，能够实现与不同规格SIM卡的准确粘结，极大地提高了使用的便捷度和粘结效率，适用于移动支付的技术领域。

Description

一种贴膜卡的卡基

技术领域

本发明涉及一种贴膜卡的卡基，适用于移动支付的技术领域。

背景技术

随着移动技术的不断发展和普及，以手机为主的随身设备日趋多样化、功能不断丰富，移动用户已不再满足单一的通信业务，方便快捷的手机增值业务和移动支付业务备受追捧。SIM贴膜卡作为一种创新产品，以其自身优势为移动和金融增值业务市场带来了巨大的机遇。

如图1所示，贴膜卡是一种新型的智能卡片，也被称为“卡贴”，其成功地将一张高安全性的智能卡变形成为一张“SIM贴膜”。通过这种“简单的”粘贴动作，贴膜卡可以在无需改变现有移动终端和SIM卡使用的情况下，为用户提供更多新的功能和服务。相关的技术可参考例如CN203287922U等专利文件。

手机银行贴膜卡业务是以手机为操作终端，通过贴膜卡进行硬件加密，采用短信专网加密通讯方式办理多种银行业务，是继电话银行、网上银行之后又一种安全、方便的电子金融服务。使用时，将贴膜卡粘贴在手机SIM卡上，利用贴膜卡上预置的应用程序，通过数据短信平台将客户手机与银行点对点连接，并结合手机显示屏和键盘，共同完成账户查询、转账汇款、投资理财、信用卡、信用贷等金融服务。克服了传统手机银行需要移动网络支持的缺陷，使其在不能通过互联网通道登录手机银行时，仅通过手机自身的数据通信功能就能实现类似于手机银行的金融服务。该功能使其在移动互联网不能覆盖的偏远地区的小银行中具有特别的使用优势。

使用时，只需将贴膜卡从卡基上取下，然后如图1所示那样粘贴到SIM卡的表面即可。但是，这个看似“简单的”动作，实现起来却很有难度。现有技术中，只能通过人工将贴膜卡粘贴到SIM卡的表面，粘贴效率低下。同时，由于手工操作的精准度不高，经常会发生贴歪的现象，造成资源和时间的浪费。

为了克服现有技术中的上述缺陷，需要一种粘贴方便、准确度高的贴膜卡。

发明内容

本发明提供了一种贴膜卡的卡基，使得贴膜卡能够被方便快捷地粘贴在不同尺寸的SIM卡的表面，具有粘贴方便、准确度高的技术优势。

根据本发明的一种贴膜卡的卡基，在卡基的中间设有将卡基分为第一部分和第二部分的对折线，第一部分沿厚度方向依次设有对应3FF卡大小的第三凹槽和对应4FF卡大小的第四凹槽，贴膜卡通过粘结剂将背面的贴纸层粘贴在第三凹槽中并与背卡粘结，贴膜卡置于第三凹槽中，背卡置于第四凹槽中，背卡与卡基之间设有第四易断线；第二部分沿厚度方向依次设有对应2FF卡大小的第一凹槽和对应3FF卡大小的第二凹槽；贴膜卡和第二凹槽在卡基沿着对折线对折时对齐；背卡上设有开口，以使贴膜卡背面的触点从卡基上露出。

优选地，在第二部分的背面贴有覆盖第二凹槽的单面胶纸，在第二部分的正面贴有覆盖第二凹槽的光面纸。在贴膜卡上还可以设有对应于4FF卡大小的第一易断线。

优选地，在贴膜卡的周围设置与2FF卡相对应的第五易断线，其中贴膜卡与第五易断线之间的位置关系以及第二凹槽与第一凹槽之间的位置关系相同。在卡基上还可以设置有摩擦部。

第二方面，本发明还涉及使用上述卡基将贴膜卡粘贴到4FF卡上的方法，包括以下步骤：

(1)将第一部分背面的背卡沿第四易断线抠开，露出贴膜卡背面的粘结层；

(2)将4FF卡芯片面向里推入第四凹槽102中完成粘贴；

(3)从背面向前推动4FF卡，将粘贴有贴膜卡的4FF卡从卡基上取下；

(4)将贴膜卡多余的部分去除。

第三方面，本发明还涉及使用上述卡基将贴膜卡粘贴到3FF卡上的方法，包括以下步骤：

(1)将卡基沿着对折线向内对折，使得贴膜卡与第二凹槽对齐；

(2)从第一部分的背面向前推动背卡，使背卡沿第四易断线断开，将贴膜卡从卡基上推出并置于第二凹槽中；

(3)将第一部分翻开或撕下，将背卡抠开，露出贴膜卡背面的全部粘结层；

(4)将3FF卡的芯片面粘贴在贴膜卡背面的粘结层上；

(5)将粘贴有贴膜卡的3FF卡推出第二凹槽。

第四方面，本发明还涉及使用上述卡基将贴膜卡粘贴到2FF卡上的方法，包括以下步骤：

(1)将卡基沿着对折线向内对折，使得贴膜卡与第二凹槽对齐；

(2)从第一部分的背面向前推动背卡，使背卡沿第四易断线断开，将贴膜卡从卡基上推出并置于第二凹槽中；

(3)将第一部分翻开或撕下，将背卡抠开，露出贴膜卡背面的全部粘结层；

(4)将2FF卡放入第一凹槽中并将其芯片面粘贴在贴膜卡背面的粘结层上；

(5)将粘贴有贴膜卡的2FF卡推出第一凹槽。

第五方面，本发明还涉及使用上述卡基将贴膜卡粘贴到3FF卡上的方法，包括以下步骤：

(1)将覆盖第二凹槽的光面纸撕下；

(2)将卡基沿着对折线向内对折，使得贴膜卡与第二凹槽对齐；

(3)从第一部分的背面向前推动背卡，利用相对侧单面胶纸的粘接力，使贴膜卡与其背面的贴纸层分离，从而将贴膜卡从卡基上取出并置于第二凹槽中，且粘结到单面胶纸的胶结面上；

(4)将第一部分翻开或撕下，露出贴膜卡背面的全部粘结层；

(5)将3FF卡的芯片面粘贴在贴膜卡背面的粘结层上；

(6)将单面胶纸撕下，将粘贴有贴膜卡的3FF卡推出第二凹槽。

第六方面，本发明还涉及使用上述卡基将贴膜卡粘贴到2FF卡上的方法，包括以下步骤：

(1)将覆盖第二凹槽的光面纸撕下；

(2)将卡基沿着对折线向内对折，使得贴膜卡与第二凹槽对齐；

(3)从第一部分的背面向前推动背卡，利用相对侧单面胶纸的粘接力，使贴膜卡与其背面的贴纸层(11)分离，从而将贴膜卡从卡基上取出并置于第二凹槽中，且粘结到单面胶纸的胶结面上；

(4)将第一部分翻开或撕下，露出贴膜卡背面的全部粘结层；

(5)将2FF卡放入第一凹槽中并将其芯片面粘贴在贴膜卡背面的粘结层上；

(6)将单面胶纸撕下，将粘贴有贴膜卡的2FF卡推出第一凹槽。

附图说明

图1显示了贴膜卡与SIM卡粘贴的示意图。

图2显示了根据本发明的贴膜卡的正面示意图。

图3显示了根据本发明的贴膜卡的背面示意图。

图4显示了分布有贴膜卡的载带的正面示意图。

图5显示了分布有贴膜卡的载带的背面示意图。

图6显示了根据本发明的贴膜卡的卡基的正面示意图。

图7显示了根据本发明的贴膜卡的卡基的背面示意图。

图8显示了根据本发明的贴膜卡的卡基的组成示意图。

图9显示了图8中的A-A剖面的剖视图。

图10显示了利用本发明的卡基将贴膜卡粘贴到4FF卡上的使用方法示意图。

图11显示了利用本发明的卡基将贴膜卡粘贴到2FF卡或3FF卡上的使用方法示意图。

图12显示了将贴膜卡推动到第二凹槽后的正面示意图。

图13显示了贴膜卡的卡基的另一种实施方式的正面示意图。

图14显示了贴膜卡的卡基的另一种实施方式的背面示意图。

图15显示了贴膜卡的卡基的又一种实施方式的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

目前，全球使用的SIM卡的尺寸有三种：标准卡(也称为2FF卡)的尺寸为25mm×15mm，Micro SIM卡(也称为3FF卡)的尺寸为12×15mm，Nano SIM卡(也称为4FF卡)比MicroSIM卡小三分之一、比起普通SIM卡则小了60％。

如图2和3所示，其中分别显示了根据本发明的贴膜卡的正面和背面示意图。图中所示的贴膜卡1的外轮廓为3FF卡大小，其中还设有对应于4FF卡大小的第一易断线17，使得能够方便地分别适用于3FF卡和4FF卡。贴膜卡1的背面通过粘结层18(如图10所示)粘结在贴纸层11的光面上。例如，可以采用双面胶纸，将双面胶纸的一个光面撕下后将其粘贴到贴膜卡1的背面，即形成通过粘结层(即双面胶纸的胶层)粘结在贴纸层的光面(双面胶纸的另一个光面)上。贴纸层11也设有对应4FF卡大小的第二易断线13和对应3FF卡大小的第三易断线14。粘结层与贴纸层11均设有开孔15，以使贴膜卡1背面的触点12外露。实际使用时，贴膜卡可以采用4×6的布局分布于载带上，如图4和5所示，其中分别显示了分布有贴膜卡的载带的正面和背面的示意图。将载带沿着第三易断线14切割后即可得到背面粘贴有贴纸层的单张贴膜卡。

如图6和7所示，其中分别显示了根据本发明的贴膜卡的卡基的正面和背面的示意图。图8显示了根据本发明的贴膜卡的卡基的组成示意图。图9显示了图8中的A-A剖面的剖视图。

如图所示，在第一种实施方式中，卡基的第一部分10载有贴膜卡1，贴膜卡1的背面通过粘结层粘结在贴纸层11的光面上。卡基的第一部分10沿卡基的厚度方向依次设有对应3FF卡大小的第三凹槽101和对应4FF卡大小的第四凹槽102。贴膜卡1通过粘结剂将背面的贴纸层11粘贴在第三凹槽101中并与背卡16粘结。贴膜卡1置于第三凹槽101中，背卡16置于第四凹槽102中，背卡16与卡基之间设有第四易断线161。优选地，背卡16上设有开口162，以使贴膜卡1背面的触点12从卡基上露出(如图7所示)。背卡16的背面与卡基的背面齐平。在背卡上开设开口以使触点外露是因为检测的需要。实际使用中发现成品卡基在未经过检测时的次品率比较高，为了避免这种情况的发生，通过将触点外露便于在出厂前做性能检测实验。检测时，通过探针将触点与SIM卡连接，判断触点的性能是否满足使用要求，从而将次品率降至最低。另外，在背卡上设置开口还为手指提供了施力点，便于将背卡从卡基上抠出。

卡基的第二部分20沿卡基的厚度方向依次设有对应2FF卡大小的第一凹槽201和对应3FF卡大小的第二凹槽202。优选地，在第二部分20的背面贴有覆盖第二凹槽202的单面胶纸22，在第二部分20的正面贴有覆盖第二凹槽202的光面纸21，以保护暴露的单面胶纸22的胶结面。

优选地，在卡基的中间设有将卡基分为第一部分10和第二部分20的对折线3，使得卡基能够对折。贴膜卡1和第二凹槽202在卡基沿着对折线3对折时能够对齐。

采用本发明的贴膜卡的卡基能够方便快捷地将贴膜卡粘贴到三种不同尺寸SIM卡上。下面针对三种大小的SIM卡，逐一描述本发明的卡基的使用方法。

如图10所示，其中显示了利用本发明的卡基将贴膜卡粘贴到4FF卡上的使用方法示意图。当需要将贴膜卡1粘贴到4FF卡4上时，将卡基的第一部分10背面的背卡16沿第四易断线161抠开，由于贴纸层11通过粘结剂粘结在背卡16上，因此将随背卡16一起被扯下，从而露出贴膜卡1背面的粘结层18，此时直接将4FF卡4(芯片面向里使其与贴膜卡1背面的触点接触)推入第四凹槽102中即可完成粘贴。然后，从背面向前推动4FF卡，即可将粘贴有贴膜卡的4FF卡从卡基上取下，沿第一易断线17将贴膜卡多余的部分去除即可。

由于背卡16与贴纸层11通过粘结剂粘结，因此在抠开背卡16时，贴纸层11也将与贴膜卡1背面的粘结层分离。这是因为，如上所述，贴膜卡1的背面通过粘结层是粘结在贴纸层11的光面上的，而背卡16与贴纸层11通过粘结剂粘结的强度大于粘结层与贴纸层11的光面的粘结强度，其原理等同于双面胶纸两面的光面纸很容易撕下(因为双面胶与光面纸之间的粘结强度很弱)。

如图11所示，其中显示了利用本发明的卡基将贴膜卡粘贴到2FF卡或3FF卡上的使用方法示意图。当需要将贴膜卡1粘贴到3FF卡上时，优选地，首先将卡基沿着对折线3向内对折，使得贴膜卡1与第二凹槽202对齐。第二，从第一部分的背面向前推动背卡16，使背卡16沿第四易断线161断开，将贴膜卡从卡基上推出并置于第二凹槽202中(如图12所示)，此时将露出贴膜卡1的背面与第三凹槽101之间的粘结层。第三，将第一部分10翻开或撕下，将背卡16抠开，由于贴纸层11通过粘结剂粘结在背卡16上，因此将随背卡16一起被扯下，从而露出贴膜卡1背面的全部粘结层。第四，将3FF卡的芯片面粘贴在贴膜卡1背面的粘结层上。第五，将粘贴有贴膜卡的3FF卡推出第二凹槽202即可。在设有如上所述的单面胶纸22和光面纸21的情况下，还需要在最开始增加撕下光面纸21的步骤和在最后增加撕下单面胶纸22的步骤，其他没有实质性的变化。

当需要将贴膜卡1粘贴到2FF卡上时，与上述3FF卡的步骤类似，可以首先将卡基沿着对折线3向内对折，使得贴膜卡1与第二凹槽202对齐。第二，从第一部分的背面向前推动背卡16，使背卡16沿第四易断线161断开，将贴膜卡从卡基上推出并置于第二凹槽202中(如图12所示)，此时将露出贴膜卡1的背面与第三凹槽101之间的粘结层。第三，将第一部分翻开或撕下，将背卡16抠开，由于贴纸层11通过粘结剂粘结在背卡16上，因此将随背卡16一起被扯下，从而露出贴膜卡1背面的全部粘结层。第四，将2FF卡放入第一凹槽201中并将其芯片面粘贴在贴膜卡1背面的粘结层上。第五，将粘贴有贴膜卡的2FF卡推出第一凹槽201即可。优选地，在设有如上所述的单面胶纸22和光面纸21的情况下，还需要在最开始增加撕下光面纸21的步骤和在最后增加撕下单面胶纸22的步骤，其他没有实质性的变化。具体的操作方法可以参见发明内容部分的相关描述，在此不再赘述。

除了通过在卡基上设置对折线3来将贴膜卡1与第二凹槽202对齐以外，如图13和14所示，替代地，在第二种实施方式中，还可以在贴膜卡1的周围设置与2FF卡相对应的第五易断线5，其中贴膜卡1与第五易断线5之间的位置关系以及第二凹槽202与第一凹槽201之间的位置关系相同。当需要将贴膜卡1粘贴到4FF卡上时，其使用方法与第一种实施方式相同。当需要将贴膜卡1粘贴到2FF卡和3FF卡上时，沿第五易断线5从卡基上取下载有贴膜卡1的2FF卡大小的小卡基，然后放入第一凹槽201中。将背卡16所在的小卡基抠出，即可按照与上述相同或类似的步骤继续完成将贴膜卡1粘贴到2FF卡或3FF上。因此，本发明中的对折线3和第五易断线5所起到的作用均是使得贴膜卡1能够准确地与第二凹槽202对齐。

在本发明的优选实施例中，如图15所示，还可以在卡基上设置摩擦部6。优选地，摩擦部的材料使用500-1000目的摩擦颗粒。使用中，将贴膜卡粘贴到SIM卡上之后，会导致其厚度增加而不能插入手机的卡槽中的情形。在卡基上设置摩擦部可在粘贴有贴膜卡的SIM卡插不到卡槽中时，将SIM卡背面的PVC基体在摩擦部上摩擦，使其厚度变薄，从而能够完成插入。根据需要，摩擦部6可以设置在卡基上的任何位置。此处需要说明的是，现有的卡基上均没有设置摩擦部用来使SIM卡的厚度变薄的技术，该技术改善了产品的用户体验，方便了用户的使用。

如上所述，采用本发明的贴膜卡的卡基，不仅能够将贴膜卡准确地进行粘贴，而且还能实现与不同规格SIM卡的准确粘结，极大地提高了使用的便捷度和粘结效率。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种贴膜卡的卡基，其特征在于，在卡基的中间设有将卡基分为第一部分(10)和第二部分(20)的对折线(3)，所述第一部分(10)沿厚度方向依次设有对应3FF卡大小的第三凹槽(101)和对应4FF卡大小的第四凹槽(102)，贴膜卡(1)通过粘结剂将背面的贴纸层(11)粘贴在第三凹槽(101)中并与背卡(16)粘结，贴膜卡(1)置于第三凹槽(101)中，背卡(16)置于第四凹槽(102)中，背卡(16)与卡基之间设有第四易断线(161)；

所述第二部分(20)沿厚度方向依次设有对应2FF卡大小的第一凹槽(201)和对应3FF卡大小的第二凹槽(202)；

所述贴膜卡(1)和所述第二凹槽(202)在卡基沿着对折线(3)对折时对齐；

所述背卡(16)上设有开口(162)，以使所述贴膜卡(1)背面的触点(12)从卡基上露出。

2.根据权利要求1所述的贴膜卡的卡基，其特征在于，在所述第二部分(20)的背面贴有覆盖第二凹槽(202)的单面胶纸(22)，在所述第二部分(20)的正面贴有覆盖第二凹槽(202)的光面纸(21)。

3.根据权利要求1或2所述的贴膜卡的卡基，其特征在于，在所述贴膜卡(1)上还设有对应于4FF卡大小的第一易断线(17)。

4.根据权利要求1或2所述的贴膜卡的卡基，其特征在于，在所述贴膜卡(1)的周围设置与2FF卡相对应的第五易断线(5)，其中所述贴膜卡与所述第五易断线之间的位置关系以及所述第二凹槽与所述第一凹槽之间的位置关系相同。

5.根据权利要求1或2所述的贴膜卡的卡基，其特征在于，在卡基上还设置有摩擦部(6)。

6.一种使用根据权利要求1或2或3所述的卡基将贴膜卡粘贴到4FF卡上的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将所述第一部分背面的背卡沿第四易断线抠开，露出贴膜卡背面的粘结层；

(2)将4FF卡芯片面向里推入第四凹槽中完成粘贴；

(3)从背面向前推动4FF卡，将粘贴有贴膜卡的4FF卡从卡基上取下；

(4)将贴膜卡多余的部分去除。

7.一种使用根据权利要求1所述的卡基将贴膜卡粘贴到3FF卡上的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将卡基沿着对折线向内对折，使得贴膜卡与第二凹槽对齐；

(2)从所述第一部分的背面向前推动背卡，使背卡沿第四易断线断开，将贴膜卡从卡基上推出并置于第二凹槽中；

(3)将第一部分翻开或撕下，将背卡抠开，露出贴膜卡背面的全部粘结层；

(4)将3FF卡的芯片面粘贴在贴膜卡背面的粘结层上；

(5)将粘贴有贴膜卡的3FF卡推出第二凹槽。

8.一种使用根据权利要求1所述的卡基将贴膜卡粘贴到2FF卡上的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将卡基沿着对折线向内对折，使得贴膜卡与第二凹槽对齐；

(2)从所述第一部分的背面向前推动背卡，使背卡沿第四易断线断开，将贴膜卡从卡基上推出并置于第二凹槽中；

(3)将第一部分翻开或撕下，将背卡抠开，露出贴膜卡背面的全部粘结层；

(4)将2FF卡放入第一凹槽中并将其芯片面粘贴在贴膜卡背面的粘结层上；

(5)将粘贴有贴膜卡的2FF卡推出第一凹槽。

9.一种使用根据权利要求2所述的卡基将贴膜卡粘贴到3FF卡上的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将覆盖第二凹槽的光面纸撕下；

(2)将卡基沿着对折线向内对折，使得贴膜卡与第二凹槽对齐；

(3)从第一部分的背面向前推动背卡，利用相对侧单面胶纸的粘接力，使贴膜卡与其背面的贴纸层分离，从而将贴膜卡从卡基上取出并置于第二凹槽中，且粘结到单面胶纸的胶结面上；

(4)将第一部分翻开或撕下，露出贴膜卡背面的全部粘结层；

(5)将3FF卡的芯片面粘贴在贴膜卡背面的粘结层上；

(6)将单面胶纸撕下，将粘贴有贴膜卡的3FF卡推出第二凹槽。

10.一种使用根据权利要求2所述的卡基将贴膜卡粘贴到2FF卡上的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将覆盖第二凹槽的光面纸撕下；

(2)将卡基沿着对折线向内对折，使得贴膜卡与第二凹槽对齐；

(3)从第一部分的背面向前推动背卡，利用相对侧单面胶纸的粘接力，使贴膜卡与其背面的贴纸层分离，从而将贴膜卡从卡基上取出并置于第二凹槽中，且粘结到单面胶纸的胶结面上；

(4)将第一部分翻开或撕下，露出贴膜卡背面的全部粘结层；

(5)将2FF卡放入第一凹槽中并将其芯片面粘贴在贴膜卡背面的粘结层上；

(6)将单面胶纸撕下，将粘贴有贴膜卡的2FF卡推出第一凹槽。