CN101740925A - 导电端子 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种导电端子，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括位于竖直方向上的主体部、自主体部侧边延伸而出的端子臂、延伸于主体部下方且与主体部之间具有一定夹角的焊接部。所述焊接部底面呈平整表面，于焊接部底面的边缘包设有倾斜的引导面。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种导电端子，尤其是一种达成芯片模块与电路板之间电性连接的导电端子。
【技术背景】
参阅图1所示，其为本发明相关的一种导电端子10’，该导电端子10’包括位于竖直方向上的主体部11’，主体部11’上端延伸有接触臂12’，主体部11’一侧还弯折设有固持导电端子10’的固持部13’及主体部11’下方设置的水平焊接部14’。该导电端子10’的焊接部14’底面141’为平整表面。
将该导电端子10’与锡球(未图示)等焊料焊接时，由于焊接部14’底面141’为平整表面，故容易因不当地碰触而造成锡球偏移及锡球熔接不良的情形，从而使导电端子10’电性接触不良，而且该导电端子10’亦常有与锡球之间焊接的保持力不足的情况，从而造成在客户段掉球、缺球等风险。
鉴于此，实有必要提供一种改进的导电端子，以克服上述导电端子的缺陷。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种导电端子，该导电端子可以避免焊料偏移，并且可增加焊接部与焊料之间的固定力或保持力。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种导电端子，其包括位于竖直方向上的主体部、自主体部延伸而出的端子臂、延伸于主体部下方且与主体部之间具有一定夹角的焊接部。所述焊接部底面呈平整表面，于焊接部底面的边缘包设有倾斜的引导面。
与相关技术相比，本发明导电端子的焊接部底面的周围设有倾斜的引导面，引导面包覆于焊接部底面的自由边缘，以使该导电端子与焊料焊接时，熔融的焊料会朝焊接部底面的引导面爬附，从而使焊料均匀地设于焊接部底面，避免了焊料偏移，而且由于焊料包覆于焊接部底面，从而增加了焊料与焊接部之间的保持力，防止焊料从导电端子上脱落。
【附图说明】
图1为与本发明相关的导电端子的立体图。
图2为本发明导电端子的立体图。
图3为本发明导电端子的另一角度的立体图。
【具体实施方式】
请参阅图2至图3所示，本发明为一种导电端子10，用于装入电连接器(未图示)中，以达成芯片模块(未图示)与电路板(未图示)之间的电性连接。该导电端子10包括主体部11、自主体部11侧边延伸的一对端子臂12及位于主体部11下方的焊接部13。
导电端子10的主体部11在竖直方向上呈平板状，主体部11在竖直方向的上部和下部的两侧延伸有固持部14，该固持部14可以使导电端子10稳定地固持于电连接器中。端子臂12对称地设于主体部11两侧，并且位于上、下部的固持部14之间，该端子臂12包括从主体部11向同一侧弯折的第一端子臂121、从第一端子臂121向上且对向延伸的第二端子臂122及从第二端子臂122向主体部11方向弯折的接触臂123。所述接触臂123呈“八”字状朝向主体部11打开，以与芯片模块的针脚(未图示)电性接触。
所述焊接部13呈平板状与主体部11之间呈90度夹角，且焊接部13与主体部11的底部之间通过弯折部15连接。焊接部13的底面131为平整的表面，在底面131的边缘设有包围焊接部13的倾斜的引导面132。由于该引导面132的设置，使该底面131与焊料(未图示)如锡球等在焊接时，焊料朝引导面132的爬附边界力较小，焊料容易包覆于整个底面131，从而能够使焊料均匀地焊接于焊接部13底面131，避免焊料偏移或焊接时焊料熔接不良的情形，而且可以增加焊料与焊接部13底面131焊接的保持力，避免焊料掉落等情形。在所述弯折部15一侧设有凹槽151，该凹槽151与焊接部13底面131位于同侧，在本实施例中，该凹槽151为贯通的通槽。凹槽151从焊接部13底面131边缘向主体部11方向延伸，呈矩形条状纵向设置。当焊料焊接于焊接部13时，熔融的焊料可以流入该凹槽151中，从而进一步增加焊料与焊接部13之间的保持力，防止焊料从导电端子10上脱落。
本发明通过设置引导面132来避免焊料偏移，增加焊料与焊接部13之间的保持力，而且在弯折部15设置凹槽151进一步增加了焊料与焊接部13之间保持力。
以上仅为本发明的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也应当不脱离本发明的技术方案。
Claims (8)
1.一种导电端子，其包括位于竖直方向上的主体部、自主体部延伸而出的端子臂、延伸于主体部下方且与主体部之间具有一定夹角的焊接部，所述焊接部底面呈平整表面，其特征在于：于焊接部底面的边缘包设有倾斜的引导面。
2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述焊接部与所述主体部之间通过弯折部连接，所述弯折部一侧设有凹槽，该凹槽与焊接部底面位于同侧。
3.如权利要求1或2所述的导电端子，其特征在于：所述凹槽为贯通的通孔。
4.如权利要求3所述的导电端子，其特征在于：所述凹槽从焊接部底面边缘向主体部方向延伸，呈矩形条状纵向设置。
5.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述主体部呈平板状。
6.如权利要求5所述的导电端子，其特征在于：所述主体部于其上部和下部的两侧分别延伸有固持部。
7.如权利要求6所述的导电端子，其特征在于：所述端子臂对称设于主体部两侧且位于固持部之间。
8.如权利要求7所述的导电端子，其特征在于：所述端子臂包括自主体部延伸的第一端子臂、自第一端子臂末端向上且相向延伸的第二端子臂及自第二端子臂末端向主体部方向弯折的接触臂。
Priority Applications (1)
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| CN200810305743A CN101740925A (zh) | 2008-11-26 | 2008-11-26 | 导电端子 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN200810305743A CN101740925A (zh) | 2008-11-26 | 2008-11-26 | 导电端子 |
Publications (1)
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ID=42463993
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
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2008
- 2008-11-26 CN CN200810305743A patent/CN101740925A/zh active Pending
Cited By (2)
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| CN109417235A (zh) * | 2016-06-17 | 2019-03-01 | 京瓷株式会社 | 连接器 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100616 |