CN101730397A - 多层立体线路的结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多层立体线路的结构及其制作方法。多层立体线路的制作方法如下所述。首先，提供立体绝缘结构。接着，在立体绝缘结构的表面上形成第一立体线路结构。然后，形成绝缘层，以覆盖第一立体线路结构。之后，在绝缘层上形成第二立体线路结构。然后，形成至少一贯穿绝缘层的导电孔道，以使第二立体线路结构与第一立体线路结构电性连接。

Description

多层立体线路的结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种立体线路的结构及其制作方法，且特别是涉及一种多层立体线路的结构及其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。于已知技术中，主要是通过线路板承载多个电子元件以及使这些电子元件彼此电性连接，并将线路板配置于壳体中以保护线路板及电子元件。然而，电子产品的外型受限于线路板的形状以及大小，而使电子产品的外型多近似平板状而少有其他的立体形状。

因而，为了直接形成如线路板上的信号线于立体结构上，以取代已知的线路板，立体模塑互连装置(Molded Interconnect Device，MID)的概念孕育而生，其整合电子与机械的功能于立体结构上，改变了长期以来对于“平面”印刷电路板的印象。MID技术能在立体结构的表面上形成立体线路结构，以节省机壳内部的空间，并使电子产品更微型化。

图1绘示已知的立体线路的剖面示意图。请参照图1，已知的立体线路100具有立体结构110与立体线路结构120，且立体线路结构120配置于立体结构110的表面112上。然而，已知的立体线路100仅具有单层的立体线路结构120，因此，立体结构110需具有足够的表面积以承载所有的立体线路结构120。由前述可知，当立体结构110的表面积较小时，立体结构110将无法承载所有的立体线路结构120。

发明内容

本发明提出一种多层立体线路的制作方法，可制作具有多层的立体线路结构的立体线路。

本发明另提出一种多层立体线路的结构，其具有多层的立体线路结构。

本发明提出一种多层立体线路的制作方法如下所述。首先，提供立体绝缘结构。接着，在立体绝缘结构的表面上形成第一立体线路结构。然后，形成绝缘层，绝缘层覆盖第一立体线路结构。之后，在绝缘层上形成第二立体线路结构。然后，形成至少一贯穿绝缘层的导电孔道，以使第二立体线路结构与第一立体线路结构电性连接。

在本发明的实施例中，形成立体绝缘结构与第一立体线路结构的方法如下所述。首先，射出成型或喷墨快速成型具有立体化表面的立体绝缘结构。之后，在立体化表面上热压印(hot embossing)或电铸(electroforming)第一金属化图案，以形成第一立体线路结构。

在本发明的实施例中，形成绝缘层以及第二立体线路结构的方法如下所述。首先，以二次成型法(two-shot molding)或插入模塑法(insert molding)或喷墨快速成型法形成绝缘层，绝缘层包覆立体绝缘结构与第一立体线路结构。之后，在绝缘层上热压印或电铸第二金属化图案，以形成第二立体线路结构。

在本发明的实施例中，形成立体绝缘结构与第一立体线路结构的方法如下所述。首先，射出成型或喷墨快速成型具有第一立体化表面的立体绝缘结构，其材料包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料，其中触媒颗粒适于被激光活化。之后，以激光法活化第一立体化表面的预定形成第一立体线路结构的区域。然后，进行表面金属化工艺，以于第一立体化表面的预定形成第一立体线路结构的区域上形成第一立体线路结构。

在本发明的实施例中，表面金属化工艺包括化学沉积法。

在本发明的实施例中，在完成立体绝缘结构、第一立体线路结构后，还包括于第一立体化表面上形成粘着层，其覆盖第一立体线路结构。

在本发明的实施例中，在完成绝缘层以及第二立体线路结构后，还包括压合绝缘层至粘着层上，其中第二立体化表面大致上与第一立体化表面的形状相同。

在本发明的实施例中，形成绝缘层以及第二立体线路结构的方法如下所述。首先，射出成型或喷墨快速成型具有第二立体化表面与第三立体化表面的绝缘层，且第二立体化表面相对于第三立体化表面，绝缘层的材料包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料，其中触媒颗粒适于被激光活化。然后，以激光法活化第三立体化表面的预定形成第二立体线路结构的部分。之后，进行表面金属化工艺，以于第三立体化表面的预定形成第二立体线路结构的部分上形成第二立体线路结构。

在本发明的实施例中，表面金属化工艺包括化学沉积法。

在本发明的实施例中，形成立体绝缘结构与第一立体线路结构的方法如下所述。首先，射出成型或喷墨快速成型具有立体化表面的立体绝缘结构。接着，形成第一导电层于立体化表面上。然后，蚀刻部分第一导电层，以形成第一立体线路结构。

在本发明的实施例中，形成绝缘层以及第二立体线路结构的方法如下所述。首先，涂布绝缘材料于立体化表面上，以形成绝缘层。接着，形成第二导电层于绝缘层上。然后，蚀刻部分第二导电层，以形成第二立体线路结构。

在本发明的实施例中，立体绝缘结构于绝缘层的材料是塑性材料，塑性材料包括工程塑胶、陶瓷或玻璃。

在本发明的实施例中，工程塑胶的材料可以选自于由环氧树脂、改质的环氧树脂、聚脂(polyester)、丙烯酸酯、氟素聚合物(fluoro-polymer)、聚亚苯基氧化物(polyphenylene oxide)、聚酰亚胺(polyimide)、酚醛树脂(phenolicresin)、聚砜(polysulfone)、硅素聚合物(silicone polymer)、BT树脂(bismaleimide triazine modified epoxy(BT Resin))、氰酸聚酯(cyanate ester)、聚乙烯(polyethylene)、聚碳酸酯树脂(polycarbonate，PC)、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer，ABS copolymer)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)树脂、聚对苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate，PBT)树脂、液晶高分子(liquid crystal polymers，LCP)、聚酰胺6(polyamide 6，PA 6)、尼龙(Nylon)、共聚聚甲醛(polyoxymethylene，POM)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)及环状烯烃共聚高分子(cyclic olefin copolymer，COC)所组成的群组。

在本发明的实施例中，塑性材料还包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料，其中触媒颗粒适于被激光活化，触媒颗粒是选自于由金属氧化物颗粒、金属氮化物颗粒、金属错合物颗粒、金属螯合物颗粒以及过渡金属配位化合物颗粒所组成的群组。

在本发明的实施例中，过渡金属配位化合物颗粒的材料包括过渡金属氧化物颗粒、过渡金属氮化物颗粒、过渡金属错合物颗粒、过渡金属螯合物颗粒。

在本发明的实施例中，触媒颗粒的材料可以选自于由锰、铬、钯、铜、铝、铂、锌、银、金、镍、钴、铑、铱、铁、钨、钒、钽以及钛所组成的群组。

本发明提出一种多层立体线路的结构，包括立体绝缘结构、第一立体线路结构、绝缘层、第二立体线路结构以及至少一导电孔道。立体绝缘结构具有至少一立体化表面。第一立体线路结构配置于立体化表面上。绝缘层配置于立体绝缘结构上，绝缘层覆盖第一立体线路结构。第二立体线路结构配置于绝缘层上。导电孔道贯穿绝缘层，并电性连接第一立体线路结构与第二立体线路结构。

在本发明的实施例中，立体绝缘结构为射出成型结构(injection moldingstructure)或喷墨快速成型结构。

在本发明的实施例中，绝缘层为射出成型体(injection moldingstructure)、涂布成型体(coating structure)、二次成型体(two-shot moldingstructure)或插入模塑成型体(insert molding structure)或喷墨快速成型体。

在本发明的实施例中，绝缘层为射出成型体(injection moldingstructure)，而多层立体线路结构还包括粘着层，其配置于绝缘层与立体绝缘结构之间。

在本发明的实施例中，立体绝缘结构与绝缘层的材料为塑性材料，该塑性材料包括工程塑胶、陶瓷或玻璃。

在本发明的实施例中，工程塑胶的材料可以选自于由环氧树脂、改质的环氧树脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅素聚合物、BT树脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龙、共聚聚甲醛、聚苯硫醚及环状烯烃共聚高分子所组成的群组。

在本发明的实施例中，塑性材料还包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料，其中触媒颗粒适于被激光活化，触媒颗粒为金属氧化物颗粒、金属氮化物颗粒、金属错合物颗粒、金属螯合物颗粒或过渡金属配位化合物颗粒。

在本发明的实施例中，过渡金属配位化合物颗粒的材料包括过渡金属氧化物颗粒、过渡金属氮化物颗粒、过渡金属错合物颗粒、过渡金属螯合物颗粒。

在本发明的实施例中，触媒颗粒的材料可以选自于由锰、铬、钯、铜、铝、铂、锌、银、金、镍、钴、铑、铱、铁、钨、钒、钽以及钛所组成的群组。

承上所述，由于本发明的多层立体线路的制作方法可制得具有多层立体线路结构的立体线路，因此，相较于已知技术，本发明可更有效地利用立体绝缘结构的表面。

为让本发明的上述和其他特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示已知的立体线路的剖面图。

图2为本发明实施例的多层立体线路的制作流程图。

图3A～图3B为本发明实施例的多层立体线路的工艺剖面图。

图4A～图4C为本发明另一实施例的多层立体线路的工艺剖面图。

图5A～图5D为本发明又一实施例的多层立体线路的工艺剖面图。

附图标记说明

100：立体线路                    110：立体结构

112：表面                        120：立体线路结构

300、400、500：多层立体线路      310、410、510：立体绝缘结构

312、512：立体化表面             320、420、520：第一立体线路结构

330、440、530：绝缘层            340、450、540：第二立体线路结构

350、460、550：导电孔道          412：第一立体化表面

430：粘着层                      442：第二立体化表面

444：第三立体化表面              446：贯孔

520a：第一导电层5                40a：第二导电层

S1、S2、S3、S4、S5：步骤

具体实施方式

图2为本发明实施例的多层立体线路的制作流程图。请参照图2，在本实施例中，多层立体线路的制作方法包括下列步骤：首先，如步骤S1所示，提供立体绝缘结构，立体绝缘结构的形成方法例如是射出成型或喷墨快速成型。

立体绝缘结构的材料例如为塑性材料，塑性材料包括工程塑胶、陶瓷或玻璃。工程塑胶的材料是选自于由环氧树脂、改质的环氧树脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅素聚合物、BT树脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龙、共聚聚甲醛、聚苯硫醚及环状烯烃共聚高分子所组成的群组。塑性材料可选择性地为具有多个触媒颗粒的绝缘材料，其中触媒颗粒适于被激光活化，且可通过表面金属化工艺在激光活化后的触媒颗粒上形成金属层。触媒颗粒可以是选自于由金属氧化物颗粒、金属氮化物颗粒、金属错合物颗粒、金属螯合物颗粒以及过渡金属配位化合物颗粒所组成的群组，或者是由锰、铬、钯、铜、铝、铂、锌、银、金、镍、钴、铑、铱、铁、钨、钒、钽以及钛所组成的群组，且这些触媒颗粒可以包括这些金属原子的任意结合。举例而言，这些触媒颗粒例如是氧化铜、氮化铝、钴钼双金属氮化物(Co₂Mo₃N_x)颗粒或钯金属颗粒。

接着，如步骤S2所示，在立体绝缘结构的表面上形成第一立体线路结构。值得注意的是，当立体绝缘结构的材料为一般的塑性材料时，形成第一立体线路结构的方法可以是在立体绝缘结构的表面上进行热压印或电铸。

当立体绝缘结构的材料为具有多个触媒颗粒的绝缘材料时，形成第一立体线路结构的方法可以是先以激光法活化立体绝缘结构的部分表面，然后，在立体绝缘结构的部分表面上进行表面金属化工艺。

然后，如步骤S3所示，形成绝缘层，其覆盖第一立体线路结构，形成绝缘层的方法可以是二次成型法、插入模塑法、射出成型法、涂布法、喷涂法、喷墨快速成型法或是其他适合的形成方法。喷墨快速成型法的原理源自“快速成型”(Rapid Prototyping)，快速成型为一种结合CAD与层状加工的自由实体制造技术，其将电脑设计模型透过切层处理后，以叠层加工的方式制作实体模型。喷墨快速成型法主要是利用3D印表机来制作实体模型，3D印表机原理类似喷墨印表机，只不过由粉末取代纸张，胶水取代墨水，再将原本平面的薄片，一层层的堆叠出立体物件。前述粉末为复合式粉料，其材料包括石膏、淀粉、ABS塑料。

以喷墨快速成型法制作绝缘层的流程如下所述。首先，以3D电脑辅助设计(3D CAD)系统，绘制出绝缘层的立体模型，再将3D档案输入3D印表机。接着，3D印表机内涂敷滚轮先从原料区，将复合式粉料送至成型平台，铺上薄薄且均匀的一层。然后，成型喷头再喷出胶水在粉末上，加以粘结并印出模型的横剖面。之后，涂敷滚轮及喷头退回原料区，成型平台向下降一层，反复执行“列印”工作，直到绝缘层的模型完工。此外，在绝缘层完成之后，还可用硬化剂滴涂或浸泡绝缘层，并摆放10至15分钟待绝缘层固定。

绝缘层的材料可为塑性材料，塑性材料包括工程塑胶、陶瓷或玻璃。工程塑胶的材料是选自于由环氧树脂、改质的环氧树脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅素聚合物、BT树脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龙、共聚聚甲醛、聚苯硫醚及环状烯烃共聚高分子所组成的群组。

此外，塑性材料可选择性地为具有多个触媒颗粒的绝缘材料，其中触媒颗粒适于被激光活化。触媒颗粒可以是选自于由金属氧化物颗粒、金属氮化物颗粒、金属错合物颗粒、金属螯合物颗粒以及过渡金属配位化合物颗粒所组成的群组，或者是由锰、铬、钯、铜、铝、铂、锌、银、金、镍、钴、铑、铱、铁、钨、钒、钽以及钛所组成的群组，且这些触媒颗粒可以包括这些金属原子的任意结合。举例而言，这些触媒颗粒例如是氧化铜、氮化铝、钴钼双金属氮化物(Co₂Mo₃N_x)颗粒或钯金属颗粒。

之后，如步骤S4所示，在绝缘层上形成第二立体线路结构。值得注意的是，与形成第一立体线路结构的方法一样，当绝缘层的材料为一般的塑性材料时，形成第二立体线路结构的方法可以是在绝缘层的表面上进行热压印或电铸。

当绝缘层的材料为具有多个触媒颗粒的绝缘材料时，形成第二立体线路结构的方法可以是先以激光法活化绝缘层的部分表面，然后，在绝缘层的部分表面上进行表面金属化工艺。

然后，如步骤S5所示，形成至少一贯穿绝缘层的导电孔道，以使第二立体线路结构与第一立体线路结构电性连接。值得注意的是，当绝缘层的材料为一般的塑性材料时，形成导电孔道的方法可以是在绝缘层的贯孔内壁进行电铸。

当绝缘层的材料为具有多个触媒颗粒的绝缘材料时，形成导电孔道的方法可以是先以激光法活化绝缘层的贯孔内壁，然后，在绝缘层的贯孔内壁上进行表面金属化工艺。

值得注意的是，本实施例的步骤S1～步骤S5只形成两层立体线路结构，但是在其他实施例中，可在步骤S5之后，依照所需的立体线路结构的层数而多次重复步骤S3～步骤S5。因此，在其他实施例中，立体线路结构的层数可以多于两层，例如是三层、四层或四层以上等。值得注意的是，本实施例的每一步骤中的构件的各种材料与制作方法皆可与其他步骤中的构件的各种材料与制作方法任意组合。

承上所述，由于本实施例的多层立体线路的制作方法可制得具有多层立体线路结构的立体线路，因此，相较于已知技术，本实施可更有效地利用立体绝缘结构的表面。

为能更详细地了解本发明的多层立体线路的制作方法，本发明将于下文中例举三个实施例来作说明。值得注意的是，下列三个实施例并非用以限制本发明的多层立体线路的制作方法。

图3A～图3B为本发明实施例的多层立体线路的工艺剖面图。首先，请参照图3A，射出成型或喷墨快速成型具有立体化表面312的立体绝缘结构310。立体绝缘结构310的材料例如为塑性材料，塑性材料包括工程塑胶、陶瓷或玻璃。工程塑胶的材料是选自于由环氧树脂、改质的环氧树脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅素聚合物、BT树脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龙、共聚聚甲醛、聚苯硫醚及环状烯烃共聚高分子所组成的群组。

此外，塑性材料可选择性地为具有多个触媒颗粒(未绘示)的绝缘材料，其中触媒颗粒适于被激光活化。触媒颗粒可以是选自于由金属氧化物颗粒、金属氮化物颗粒、金属错合物颗粒、金属螯合物颗粒以及过渡金属配位化合物颗粒所组成的群组，或者是由锰、铬、钯、铜、铝、铂、锌、银、金、镍、钴、铑、铱、铁、钨、钒、钽以及钛所组成的群组，且这些触媒颗粒可以包括这些金属原子的任意结合。举例而言，这些触媒颗粒例如是氧化铜、氮化铝、钴钼双金属氮化物(Co₂Mo₃N_x)颗粒或钯金属颗粒。

接着，在立体化表面312上热压印或电铸第一金属化图案，以形成第一立体线路结构320。若立体绝缘结构310的材料包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料时，形成第一立体线路结构320的方法如下所述。首先，以激光法活化立体化表面312的预定形成第一立体线路结构320的区域。然后，可在立体化表面312的预定形成第一立体线路结构320的区域进行表面金属化工艺，以形成第一立体线路结构320。

然后，请参照图3B，以二次成型法、喷涂法、喷墨快速成型法或插入模塑法形成绝缘层330，其可包覆立体绝缘结构310与第一立体线路结构320。之后，请再次参照图3B，在绝缘层330上热压印或电铸第二金属化图案，以形成第二立体线路结构340。然后，形成多个贯穿绝缘层330的导电孔道350(conductive via)，以使第二立体线路结构340与第一立体线路结构320电性连接。

接下来，将针对图3B中的多层立体线路的结构部分进行详细的描述。

请参照图3B，本实施例的多层立体线路300的结构包括立体绝缘结构310、第一立体线路结构320、绝缘层330、第二立体线路结构340以及多个导电孔道350。

立体绝缘结构310例如是射出成型结构或喷墨快速成型结构，其具有至少一立体化表面312，例如弧面、具有颗粒或凸起的表面、具有凹槽的表面或其他非平坦表面。在本实施例中，为因应与其他密合性的组合构件的接合需求，可在非平坦表面上形成接合部，以达到对位或者是固定的功效。第一立体线路结构320配置于立体化表面312上。绝缘层330配置于立体绝缘结构310上，并覆盖第一立体线路结构320，且绝缘层330可为二次成型体、喷墨成型体或插入模塑成型体。第二立体线路结构340配置于绝缘层330上，而导电孔道350贯穿绝缘层330，并电性连接第一立体线路结构320与第二立体线路结构340。

图4A～图4C为本发明另一实施例的多层立体线路的工艺剖面图。首先，请参照图4A，射出成型或喷墨快速成型具有第一立体化表面412的立体绝缘结构410，其材料例如为具有多个触媒颗粒的绝缘材料。接着，以激光法活化第一立体化表面412的预定形成第一立体线路结构的区域。然后，在第一立体化表面412的预定形成第一立体线路结构的区域上，进行表面金属化工艺，以形成第一立体线路结构420。表面金属化工艺例如是在第一立体化表面412的预定形成第一立体线路结构的区域上进行化学沉积，或者是先进行化学沉积，然后再进行电镀沉积。

然后，请参照图4B，在第一立体化表面412上选择性地形成粘着层430，其覆盖第一立体线路结构420。之后，射出成型或喷墨快速成型具有第二立体化表面442与第三立体化表面444的绝缘层440，且第二立体化表面442相对于第三立体化表面444。第二立体化表面442大致上与第一立体化表面412的形状相同。绝缘层440的材料可为具有多个触媒颗粒的绝缘材料。此外，在其他实施例中，也可直接以二次成型法、喷墨快速成型法或插入模塑法形成绝缘层440，而不须形成粘着层430。

接着，请参照图4C，压合绝缘层440至粘着层430上，以使绝缘层440通过粘着层430而固定在第一立体化表面412上。然后，以激光法活化第三立体化表面444的预定形成第二立体线路结构的部分，以形成第二立体线路结构450。之后，形成多个贯穿绝缘层440的导电孔道460，以使第二立体线路结构450与第一立体线路结构420电性连接。

形成导电孔道460的方法可为如下所述。首先，形成贯穿绝缘层440的多个贯孔446。然后，以激光法活化贯孔446的内壁。之后，对贯孔446的内壁进行表面金属化工艺。此外，形成导电孔道460的方法也可以是在贯孔446的内壁上进行电铸。

接下来，将针对图4C中的多层立体线路的结构部分进行详细的描述。

请参照图4C，本实施例的多层立体线路400的结构包括立体绝缘结构410、第一立体线路结构420、粘着层430、绝缘层440、第二立体线路结构450以及多个导电孔道460。

立体绝缘结构410例如是射出成型结构或喷墨快速成型结构，其具有第一立体化表面412。第一立体线路结构420配置于第一立体化表面412上。在本实施例中，立体绝缘结构410的材料可为具有多个触媒颗粒的绝缘材料。第一立体线路结构420是在前述触媒颗粒受激光活化之后，在激光活化的触媒颗粒上进行表面金属化工艺所形成的线路结构。

绝缘层440配置于立体绝缘结构410上，并覆盖第一立体线路结构420，且绝缘层440可为射出成型体或喷墨快速成型体。粘着层430配置于绝缘层440与立体绝缘结构410之间，以接合绝缘层440与立体绝缘结构410。第二立体线路结构450配置于绝缘层440上，而导电孔道460贯穿绝缘层440，并电性连接第一立体线路结构420与第二立体线路结构450。

在本实施例中，绝缘层440的材料可为具有多个触媒颗粒的绝缘材料，而第二立体线路结构450是在前述触媒颗粒受激光活化之后，在激光活化的触媒颗粒上进行表面金属化工艺所形成的线路结构。

图5A～图5D为本发明又一实施例的多层立体线路的工艺剖面图。

首先，请参照图5A，射出成型或喷墨快速成型具有立体化表面512的立体绝缘结构510。接着，形成第一导电层520a于立体化表面512上。

然后，请参照图5B，蚀刻部分第一导电层520a，以形成第一立体线路结构520。之后，请参照图5C，涂布绝缘材料于立体化表面512上，以形成绝缘层530。接着，形成第二导电层540a于绝缘层530上。

然后，请参照图5D，蚀刻部分第二导电层540a，以形成第二立体线路结构540。之后，形成多个贯穿绝缘层530的导电孔道550，以使第二立体线路结构540与第一立体线路结构520电性连接。

此外，请参照图5D，就结构而言，本实施例的多层立体线路500的结构与图3B的多层立体线路300的结构相似，两者的差异的处在于本实施例的绝缘层530为涂布成型体。

综上所述，由于本发明的多层立体线路的制作方法可制得具有多层立体线路结构的立体线路，因此，相较于已知技术，本发明可更有效地利用立体绝缘结构的表面。

虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。

Claims (25)

1.一种多层立体线路的制作方法，包括：

提供立体绝缘结构；

于该立体绝缘结构的表面上形成第一立体线路结构；

形成绝缘层，该绝缘层覆盖该第一立体线路结构；

于该绝缘层上形成第二立体线路结构；以及

形成至少一贯穿该绝缘层的导电孔道，以使该第二立体线路结构与该第一立体线路结构电性连接。

2.如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该立体绝缘结构与该第一立体线路结构的方法包括：

射出成型或喷墨快速成型具有立体化表面的该立体绝缘结构；以及

于该立体化表面上热压印或电铸第一金属化图案，以形成该第一立体线路结构。

3.如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该绝缘层以及该第二立体线路结构的方法包括：

以二次成型法、喷涂法、喷墨快速成型法或插入模塑法形成该绝缘层，该绝缘层包覆该立体绝缘结构与第一立体线路结构；以及

于该绝缘层上热压印或电铸第二金属化图案，以形成该第二立体线路结构。

4.如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该立体绝缘结构与该第一立体线路结构的方法包括：

射出成型或喷墨快速成型具有第一立体化表面的该立体绝缘结构，其材料包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料；以及

以激光法活化该第一立体化表面的预定形成该第一立体线路结构的区域；

进行表面金属化工艺，以于该第一立体化表面的预定形成该第一立体线路结构的区域上形成该第一立体线路结构。

5.如权利要求4所述的多层立体线路的制作方法，其中该表面金属化工艺包括化学沉积法。

6.如权利要求4所述的多层立体线路的制作方法，在完成该立体绝缘结构、该第一立体线路结构后，还包括，在该第一立体化表面上形成粘着层，其覆盖该第一立体线路结构。

7.如权利要求6所述的多层立体线路的制作方法，在完成该绝缘层以及该第二立体线路结构后，还包括，压合该绝缘层至该粘着层上，其中该第二立体化表面大致上与该第一立体化表面的形状相同。

8.如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该绝缘层以及该第二立体线路结构的方法包括：

射出成型或喷墨快速成型具有第二立体化表面与第三立体化表面的该绝缘层，且该第二立体化表面相对于该第三立体化表面，该绝缘层的材料包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料；以及

以激光法活化该第三立体化表面的预定形成该第二立体线路结构的部分；

进行表面金属化工艺，以于该第三立体化表面的预定形成该第二立体线路结构的部分上形成该第二立体线路结构。

9.如权利要求8所述的多层立体线路的制作方法，其中该表面金属化工艺包括化学沉积法。

10.如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该立体绝缘结构与该第一立体线路结构的方法包括：

射出成型或喷墨快速成型具有立体化表面的该立体绝缘结构；

形成第一导电层于该立体化表面上；以及

蚀刻部分该第一导电层，以形成该第一立体线路结构。

11.如权利要求10所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该绝缘层以及该第二立体线路结构的方法包括：

涂布绝缘材料于该立体化表面上，以形成该绝缘层；

形成第二导电层于该绝缘层上；以及

蚀刻部分该第二导电层，以形成该第二立体线路结构。

12.如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中该立体绝缘结构与绝缘层的材料为塑性材料，该塑性材料包括工程塑胶、陶瓷或玻璃。

13.如权利要求12所述的多层立体线路的制作方法，其中该工程塑胶的材料是选自于由环氧树脂、改质的环氧树脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅素聚合物、BT树脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龙、共聚聚甲醛、聚苯硫醚及环状烯烃共聚高分子所组成的群组。

14.如权利要求12所述的多层立体线路的制作方法，其中该塑性材料还包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料。

15.如权利要求14所述的多层立体线路的制作方法，其中所述触媒颗粒是选自于由金属氧化物颗粒、金属氮化物颗粒、金属错合物颗粒、金属螯合物颗粒以及过渡金属配位化合物所组成的群组。

16.如权利要求14所述的多层立体线路的制作方法，其中该触媒颗粒的材料是选自于由锰、铬、钯、铜、铝、铂、锌、银、金、镍、钴、铑、铱、铁、钨、钒、钽以及钛所组成的群组。

17.一种多层立体线路的结构，包括：

立体绝缘结构，且该立体绝缘结构具有至少一立体化表面；

第一立体线路结构，配置于该立体化表面上；

绝缘层，配置于该立体绝缘结构上，该绝缘层覆盖该第一立体线路结构；

第二立体线路结构，配置于该绝缘层上；以及

至少一导电孔道，贯穿该绝缘层，并电性连接该第一立体线路结构与该第二立体线路结构。

18.如权利要求17所述的多层立体线路的结构，其中该立体绝缘结构为射出成型结构或喷墨快速成型结构。

19.如权利要求17所述的多层立体线路的结构，其中该绝缘层为射出成型体、喷墨快速成型体、涂布成型体、二次成型体或插入模塑成型体。

20.如权利要求19所述的多层立体线路的结构，其中该绝缘层为射出成型体，而该多层立体线路结构还包括：

粘着层，配置于该绝缘层与该立体绝缘结构之间。

21.如权利要求17所述的多层立体线路的结构，其中该立体绝缘结构与该绝缘层的材料为塑性材料，该塑性材料包括工程塑胶、陶瓷或玻璃。

22.如权利要求21所述的多层立体线路的结构，其中该工程塑胶的材料是选自于由环氧树脂、改质的环氧树脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅素聚合物、BT树脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龙、共聚聚甲醛、聚苯硫醚及环状烯烃共聚高分子所组成的群组。

23.如权利要求22所述的多层立体线路的结构，其中该塑性材料还包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料。

24.如权利要求23所述的多层立体线路的结构，其中所述触媒颗粒是选自于由金属氧化物颗粒、金属氮化物颗粒、金属错合物颗粒、金属螯合物颗粒以及过渡金属配位化合物所组成的群组。

25.如权利要求23所述的多层立体线路的结构，其中该触媒颗粒的材料是选自于由锰、铬、钯、铜、铝、铂、锌、银、金、镍、钴、铑、铱、铁、钨、钒、钽以及钛所组成的群组。

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