CN101727142A - 多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，尤指可顺利导引机箱内部热气向外排散的导流结构，该机箱内为具有插接空间，可供复数功能板卡嵌入定位，并相对插接空间的机箱底部为设有呈复数网状气孔的进风区，再于插接空间另侧的机箱后侧为设有排风区，且介于插接空间与排风区之间则设有导流空间，可供设置导流装置，而导流装置为位于插接空间、导流空间顶部设有复数上导流板，并于插接空间与导流空间衔接位置系连设有弧面导流板，且弧面导流板另侧近排风区处设有复数散热风扇，再于复数散热风扇顶部则设有斜向导流板，可利用斜向导流板集中气流，导引至排风区排散，达到辅助复数功能板卡快速散热，亦减少内部气流四处流窜所产生噪音的情况。

Description

多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构

技术领域

本发明涉及一种多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，属于电子信息技术产品散热的技术领域，具体说属于电子信息技术产品中，计算机尤其是工业控制机产品机箱级或板卡级散热装置的结构技术领域。

尤指可快速导引气流以辅助功能板卡散热的导流结构，藉由导流装置导引机箱外部的冷空气进入，并在机箱内部循环以将热气由排风区向外排散，且防止气流四处流窜而产生噪音。

背景技术

随着科技时代的创新与进步，各种电子产品如桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机或记事本等，皆已普遍存在于社会上的各个角落，再加上各式外围产品的扩充，使得电子产品可以进行更多型式的检测、控制，而随着电子科技产业的蓬勃发展，在过去传统工业自有的技术，主导着工业控制、测试与自动化的发展，如：可编程控制器(PLC)与各式的field bus，但是自从Intel的中央处理器(CPU)速度与稳定度的提升，以及美国微软(Microsoft)在操作系统上的广泛采用，使得PC的功能不再只局限于网络功能与数据处理，PC技术的推展，使得各式工业计算机的规格不断推陈出新，如PICMG的单板计算机规格、使用于嵌入式应用的PC/104+规格，以及PXI/Compact PCI规格的诞生，目前PXI的系统已广泛且成功地应用于制造测试、汽车测试、半导体测试、机器监督、功能性测试、军事及航天工业的应用的上。

而PXI(PCI extensions for Instrumentatuon)于1997年进行开发，于1998年发表，以开放的工业标准的面貌问世，能满足复杂仪控系统愈来愈高的需求，且PXI是一款以PC为基础的坚固平台，且PXI结合PCI电力总线的特色与Compact PCI的坚固、模块化及Eurcard封装，然后加入专门化的同步总线及重要软件特色，是一个兼具高效能和低价位的布署平台，可提供量测及自动化系统使用，并可透过程控器(PC)、笔记型计算机或Express Card MXI或PCMCIA Card Bus接口工具组，并以笔记型计算机控制PXI系统。

而一般工业计算机会透过功能板卡来扩充使用功能，并增加各种不同的连接器接口供使用的需求，但是在嵌入式功能板卡的机箱中嵌插的功能板卡，电子零件在运作时都会产生高温热能，则为了将功能板卡运作所产生的热能向外排散，一般的嵌入式功能板卡机箱都会使用风扇对流方式，进行机箱内部的散热，避免热能屯积在箱内部，但目前的机箱散热方式，如图6所示，为在机箱A内插接功能板卡A 1位置，于其底部设置风扇B，再以风扇B吹送冷风至功能板卡A1，再由机箱A上方的复数出风孔A2排出，但是在实际使用时，仍存在诸多的缺失，如：

(1)风扇B的中心位置属于无风力的低压区，则散热的作用也较差，因此对位于风扇B中心上方的功能板卡A1，散热效果即相当差，无法充分进行散热。

(2)风扇B因贴近功能板卡A1的底部，即在风扇B吹送冷风至功能板卡A1时，受到功能板卡A1上的各式电子零件阻挡，导致冷风产生反向回流现象，影响机箱A内部气流的流通，并与风扇B所吹送冷风交错混杂，而易发生噪音的情况。

因此，如何解决习用功能板卡的机箱在散热方面的问题，即为从事此行业的相关厂商所研究改善的方向所在。

发明内容

本发明有鉴于上述的问题与缺失提供一种多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，以实现可辅助功能板卡机箱快速散热并降低风扇噪音的目的。

为达到上述目的本发明的技术方案是：

一种多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，尤指可顺利导引机箱内部热气向外排散的导流结构，系至少包括机箱、导流装置所组成，其中：

该机箱为具有可供复数功能板卡嵌入定位的插接空间，并相对插接空间的机箱底部为设有进风区，再于插接空间另侧的机箱后侧为设有排风区，且介于插接空间与排风区之间则设有导流空间；

该导流装置为设置于机箱内部导流空间处，为设有位于插接空间、导流空间顶部的复数上导流板，再设有位于插接空间与导流空间衔接位置的弧面导流板，而弧面导流板远离插接空间的另侧设有复数散热风扇。

该机箱的进风区、排风区分别设有可供空气流通的复数呈网状进气孔、排气孔。

该插接空间顶部、底部设有复数导轨，并相对复数导轨的后侧则分别设有复数插接连接器。

该导流空间与排风区之间形成预定间距的排风空间，并可于排风空间侧边的复数散热风扇顶部，设有可集中导引气流的斜向导流板。

该斜向导流板由复数散热风扇顶部朝下斜向延伸至排风区处。

该导流装置的复数上导流板固设于机箱的顶板内侧，并相对插接空间、导流空间为具有可导引气流不向侧边流窜的凸状导流隔板。

该导流装置的弧面导流板的断面系呈S形，底部并延伸有导流挡板。

该导流装置的复数散热风扇，为定位于导流空间与排风区间所设的风扇架上。

采用本发明的技术方案：

由于该机箱内为具有插接空间，可供复数功能板卡嵌入定位，且机箱底部为设有进风区，再于插接空间另侧的机箱后侧为分别设有导流空间及排风区，并可供设置导流装置，而导流装置为位于插接空间、导流空间顶部设有复数上导流板，并于插接空间与导流空间衔接位置连设有弧面导流板，则于弧面导流板另侧近排风区处设有复数散热风扇，可导引至排风区排散，达到辅助复数功能板卡快速散热。

由于机箱内部的插接空间上方及一侧的导流空间至排风区之间，形成管状导流通道，可顺利的导引插接空间内部复数功能板卡所产生的热能，经由管状导流通道由排风区向外排出，达到辅助机箱内部快速散热的功效。

由于导流空间至排风区之间可形成排风空间，且于排风空间侧边的复数散热风扇顶部，系可设有斜向导流板，以可利用斜向导流板集中气流往排风区排散，可减少排风空间内部气流四处流窜所产生噪音的情况。

附图说明

图1为本发明的立体外观图。

图2为本发明的立体分解图。

图3为本发明机箱的立体剖面图。

图4为本发明的侧视剖面图。

图5为本发明导流散热的侧视剖面图。

图6为习用功能板卡的机箱立体外观图。

主要元件符号说明

1、机箱

10、插接空间    12、导轨

101、顶板       13、插接连接器

11、底壳        14、导流空间

110、进气孔     15、排风区

111、进风区     151、排气孔

2、导流装置

20、排风空间    221、导流挡板

21、上导流板        23、风扇架

211、导流隔板       231、散热风扇

22、弧面导流板      24、斜向导流板

3、管型空气排散空间

4、功能板卡

41、对接            42、板卡连接器

A、机箱

A1、功能板卡        A2、出风孔

B、风扇

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下。

请参阅图1、图2、图3、图4所示，为本发明的立体外观图、立体分解图、机箱的立体剖面图、侧视剖面图，由图中所示可以清楚看出，本发明的机箱管型导流结构系包括机箱1、导流装置2所组成，其中：

该机箱1内部为具有插接空间10，且于插接空间10底部的机箱1底壳11处，为设有进风区111，则进风区111为具有复数呈网状的进气孔110，而插接空间10的顶部、底部为分别设有导轨12，并于各导轨12一侧的插接空间10内侧为设有插接连接器13，而插接连接器13外部则设有导流空间14，再于导流空间14远离插接空间10的另侧，为设有排风区15，则于排风区15设有复数呈网状的排气孔151。

该导流装置2为具有呈凸字状的上导流板21，则于上导流板21中央形成导流隔板211，且另设有呈连续弯弧状的弧面导流板22，而弧面导流板22断面为S状，并往一侧水平延伸有导流挡板221，再于导流挡板221的另侧则设有风扇架23，即于风扇架23间分别装设有复数散热风扇231，另于风扇架23上方装设有倾斜状的斜向导流板24，且斜向导流板24为自风扇架23顶部一侧，朝外部下方斜向延伸至风扇架23外侧。

上述各构件于组装时，为以机箱1的插接空间10及导流空间14上方的机箱1顶板101上，系设有导流装置2的复数上导流板21，且于插接空间10与导流空间14衔接位置，设有弧面导流板22，并以弧面导流板22一侧的导流挡板221延伸至导流空间14另侧，再于导流空间14另侧的导流挡板221上固设风扇架23，则以风扇架23分别固设复数散热风扇231，而于风扇架23顶部即连设有斜向导流板24，且斜向导流板24为由复数散热风扇231顶部朝下斜向延伸至机箱1后侧的排风区15，即在排风区15与风扇架23之间，形成适当预定间隙的排风空间20，并于机箱1内部的插接空间10上方的上导流板21、导流空间14的弧面导流板22、导流空间14与排风区15间的排风空间20，为形成管型空气排散空间3的区域，以组构成本发明功能板卡的机箱管型导流结构。

再请参阅图3、图4、图5所示，为本发明机箱的立体剖面图、侧视剖面图、导流散热的侧视剖面图，由图中所示可以清楚看出，当本发明机箱1内部插接空间10的复数导轨12，分别供复数预设功能板卡4逐一插入后，以各功能板卡4一侧对接面41外露于机箱1外部，且复数功能板卡4另侧则以板卡连接器42电性插接于各插接连接器13，以形成可供多重嵌入式功能板卡4插接的机箱1，即可于机箱1内部插接空间10中复数功能板卡4因运作产生热源、热气时，为可利用导流装置2的复数散热风扇231，抽取插接空间10内的热源、热气，则热气系往上顺着上导流板21的复数导流隔板211引导，沿着导流隔板211往导流空间14流动，并在进入导流空间14时，乃顺着弧面导流板22的引导，再往复数散热风扇231处流动，且透过复数散热风扇231抽取热源、热气，再往排风空间20处传送，及由排风区15的复数排气孔151处，向外排散，即透过复数散热风扇231抽取插接空间10、导流空间14内部的热源、热气。

并在复数散热风扇231抽取机箱1内部热气时，同时将插接空间10底部进风区111的外部冷空气吸入，使冷空气由复数进气孔110进入插接空间10，而在机箱1内部由插接空间10往上导流板21、弧面导流板22、导流空间14、散热风扇231、排风空间20再由排风区15往外排出，即达到将冷空气引入机箱1内部循环，并在冷空气经过复数功能板卡4时，达到辅助复数功能板卡4散热、降温的作用，且将复数功能板卡4产生的热气往导流装置2所构成的管型空气排散空间3，向排风区15外部排散，利用管型空气排散空间3形成管型导流结构的作用，可以顺利在机箱1内部导引冷、热空气的循环流动，提升机箱1内部插接空间10、导流空间14的空气循环顺畅，并辅助复数功能板卡4散热、降温的效用。

且上述机箱1内部，以导流装置2形成管型空气排散空间3，并使机箱1内的插接空间10底部进风区111处，以复数进气孔110供外部冷空气进入，而冷空气即直接吹向插接空间10内嵌设的复数功能板卡4，使冷空气充分、均匀的吹向各功能板卡4，以快速进行冷却、降温，且冷、热空气顺着导流装置2的引导，不会产生气流的逆向反冲，不致造成气流交错混杂的情况，也不会在机箱1内部产生噪音，且在复数散热风扇231与排风区15之间，系具有适当间距的排风空间20，并藉由复数散热风扇231顶部的斜向导流板24的辅助、引导气流，使气流不会碰撞机箱1壁面而反弹，即不会形成气流混乱、流窜的现象，即可降低复数散热风扇231运作时所产生噪音，并提升良好的空气排散功效。

一般机箱1在各个侧壁面板组装衔接处，都会预留有焊接或螺栓锁固的空间位置，因此在排风区15的顶部会产生预留空间的壁面，在受到空气的气流碰撞而反向逆转流窜，即会造成散热风扇231在运作时因逆向气流的影响而产生噪音，因此，本发明的复数散热风扇231顶部，为装设有斜向导流板24，以导引散热风扇231顶部的气流向下行进，避免碰撞机箱1的壁面，即不致产生逆转反向流窜的现象，也可降低复数散热风扇231运作时产生的噪音。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此局限本发明的专利范围，本发明的嵌入式功能板卡的机箱1，为于内部设置导流装置2，并藉由上导流板21、弧面导流板22、复数散热风扇231及斜向导流板24，在机箱1内部形成管型空气排散空间3，以导引机箱1内复数功能板卡4运作时产生的热气，并吸入外部冷空气在机箱1内循环，进而辅助复数功能板卡4快速降温、散热的效能，故举凡可达成前述效果的结构、装置皆应受本发明所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。

上述本发明的多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构于实际使用时，为可具有下列各项优点，如：

(一)机箱1于插接空间10底部的进风区111，系可利用导流装置2吸引外部冷空气进入机箱1，而于机箱1内产生循环流通产生，并使冷空气均匀吹向复数功能板卡4，可达到辅助复数功能板卡4快速降温、散热的功能。

(二)机箱1内部装设的导流装置2，系在机箱1的排风区15内侧设置复数散热风扇231，可抽取插接空间10、导流空间14内的热空气，并往排风区15向外排散，同时亦可由插空间10底部的进风区11导引外部冷空气进入，达到辅助机箱内部快速散热的功效。

(三)机箱1内部的复数散热风扇231与排风区15间，系可形成适当的排风空间20，再由复数散热风扇231顶部的斜向导流板24的导引气流，可防止气流碰撞机箱1的壁面，即不会造成气流的反向逆转流窜，则可避免复数散热风扇231受逆向气流的流窜影响，可降低复数散热风扇231运作时的噪音。

本发明为主要针对功能板卡4嵌入的机箱1的散热，以机箱1内部设置的导流装置2，为形成管型空气排散空间3可以顺利引导外部空气进入机箱1内部，并产生冷空气循环以对复数公能板卡4快速降温、散热的主要保护重点，则达到机箱1内部的复数功能板卡4具有良好散热效能，并可降低机箱1内部冷、热空气混杂、流窜的现象，有效减少复数散热风扇231运作时所产生的噪音，惟，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。

Claims (8)

1.一种多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，尤指可顺利导引机箱内部热气向外排散的导流结构，系至少包括机箱、导流装置所组成，其特征在于：

该机箱为具有可供复数功能板卡嵌入定位的插接空间，并相对插接空间的机箱底部为设有进风区，再于插接空间另侧的机箱后侧为设有排风区，且介于插接空间与排风区之间则设有导流空间；

该导流装置为设置于机箱内部导流空间处，为设有位于插接空间、导流空间顶部的复数上导流板，再设有位于插接空间与导流空间衔接位置的弧面导流板，而弧面导流板远离插接空间的另侧设有复数散热风扇。

2.如权利要求1所述多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，其特征在于该机箱的进风区、排风区分别设有可供空气流通的复数呈网状进气孔、排气孔。

3.如权利要求1所述多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，其特征在于该插接空间顶部、底部设有复数导轨，并相对复数导轨的后侧则分别设有复数插接连接器。

4.如权利要求1所述多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，其特征在于该导流空间与排风区之间形成预定间距的排风空间，并可于排风空间侧边的复数散热风扇顶部，设有可集中导引气流的斜向导流板。

5.如权利要求4所述多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，其特征在于该斜向导流板由复数散热风扇顶部朝下斜向延伸至排风区处。

6.如权利要求1所述多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，其特征在于该导流装置的复数上导流板固设于机箱的顶板内侧，并相对插接空间、导流空间为具有可导引气流不向侧边流窜的凸状导流隔板。

7.如权利要求1所述多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，其特征在于该导流装置的弧面导流板的断面系呈S形，底部并延伸有导流挡板。

8.如权利要求1所述多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，其特征在于该导流装置的复数散热风扇，为定位于导流空间与排风区间所设的风扇架上。

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