CN101719606A - 薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片。本发明各实施例通过在薄膜电路板出PIN上贴附柔性电路转接片，可以避免因外部FPC连接器插槽内的金属电极触点接触面积很小、很尖锐而刮伤薄膜电路出PIN上的电性引出脚，提高可靠性；而且对柔性电路转接片的外露面上引出脚的不同间距设计，还可以适用于多种FPC连接器；对薄膜电路板出PIN上贴附不同的柔性电路转接片，可以适应不同的FPC连接器，扩大了薄膜电路板的应用范围。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜电路板制造技术领域，尤其涉及一种薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片。
背景技术
随着电路板加工工艺技术的不断发展，薄膜(Membrane)电路板以其轻薄、可弯曲、成本低等优点，已经被广泛用于工控及各类家电设备的按键控制面板和感应器中。例如目前使用的电脑键盘、ITO液晶显示器(Liquid Crystal Display；以下简称：LCD)触控感应面板、电感式LCD触控感应面板、洗衣机按键面板、微波炉按键面板等已广泛的运用薄膜电路板设计，不但节约了成本，而且大大的压缩了产品的体积空间。
传统的薄膜电路板输出输入接口(以下简称：薄膜电路板出PIN)与外部控制板通常是通过压接方式与印刷电路板(Printed circuit board；以下简称：PCB)直接连接的，由于是通过螺钉固定薄膜电路板，可能导致薄膜电路板移位，造成接触不良。这种情况下为了避免薄膜电路板出PIN上的电性引出脚与PCB上的电性引出脚出现影响电性功能的错位，通常会把薄膜电路板出PIN上的电性引出脚和PCB上电性引出脚的间距和尺寸设置得较大，于是这样的连接方式出现了占用体积空间大的缺陷。为了解决压接方式接触不良的缺陷，现有技术中一般采用将薄膜电路板出PIN的本体尺寸及电性引出脚的位置尺寸设计成兼容外部柔性电路(简称FPC)用连接器(以下简称：FPC连接器)插槽，通过FPC连接器将薄膜电路板连接到PCB板上。具体地，薄膜电路板的电性引出脚直接插入到FPC连接器的容置空间内，并通过FPC内的金属电极触点抵压薄膜电路板的电性引出脚实现电连接；FPC连接器的另一端的电性引出脚与PCB板焊接，以实现薄膜电路板与PCB控制板的电性接口连接。
所述薄膜电路板涉及的是以银浆或碳浆等导电介质在柔性薄膜基材上印刷而成，或是ITO膜刻制而成的电路板，此类电路板的导电线路及电性引出脚与柔性薄膜的附着力不强，极易被坚硬的物体划伤，而FPC连接器插槽里的金属电极触点接触面积很小、很尖锐，因此现有技术当薄膜电路板出PIN直接插入到FPC连接器的插槽里时，或在使用的过程中，经常出现FPC连接器插槽里的FPC金属电极触点刮伤薄膜电路板出PIN电性引出脚上导电介质的情况，导致接触不良，设备使用可靠性低。
发明内容
本发明提供一种薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，用以解决现有技术中因FPC连接器刮伤薄膜电路板出PIN电性引出脚，而导致的接触不良等缺陷，实现薄膜电路板出PIN与PCB控制板的良好对接。
本发明提供一种薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，包括：
柔性电路转接片本体，所述柔性电路转接片本体包括贴合面和外露面；所述贴合面包括若干数量的电性引出脚，用于与薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上包括的若干电性引出脚接触实现电讯号对接；所述外露面也包括若干数量的电性引出脚，用于与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点接触连接；所述柔性电路转接片本体上还设置有若干数量的导电贯穿孔；所述贴合面与所述外露面上分别有设置若干数量的导电线路；所述贴合面的若干电性引出脚与所述外露面的若干电性引出脚配合所述柔性电路连接器插槽里电极触点上的电路讯号的需要，可通过所述柔性电路转接片本体上的若干导电贯穿孔与所述贴合面和所述外露面上的导电线路对应电性连接。
如上所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其中，所述贴合面上各电性引出脚的位置与所述薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上各电性引出脚的位置相对应。
如上所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其中，所述柔性电路转接片本体的厚度与所述薄膜电路板输出输入接口的厚度之和，与所述柔性电路连接器插槽所支持的厚度相等。
如上所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其中，所述贴合面上贴附有粘性背胶，用于将所述贴合面粘贴在所述薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上。
如上所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其中，所述贴合面上的电性引出脚与所述薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上包括的电性引出脚对应贴合的区域，不设置粘性背胶。
本发明提供一种薄膜电路板输出输入接口，包括薄膜电路板输出输入接口本体，所述薄膜电路板输出输入接口本体的接口贴合面上包括若干数量的电性引出脚，还包括贴附在所述薄膜电路板输出输入接口本体的接口贴合面上的柔性电路转接片，所述柔性电路转接片包括：
柔性电路转接片本体，所述柔性电路转接片本体包括贴合面和外露面；所述贴合面包括若干数量的电性引出脚，用于与薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上包括的若干电性引出脚接触实现电讯号对接；所述外露面也包括若干数量的电性引出脚，用于与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点接触连接；所述柔性电路转接片本体上还设置有若干数量的导电贯穿孔；所述贴合面与所述外露面上分别有设置若干数量的导电线路；所述贴合面的若干电性引出脚与所述外露面的若干电性引出脚配合所述柔性电路连接器插槽里电极触点上的电路讯号的需要，可通过所述柔性电路转接片本体上的若干导电贯穿孔与所述贴合面和所述外露面上的导电线路对应电性连接。
如上所述的薄膜电路板输出输入接口，其中，所述贴合面上各电性引出脚的位置与所述薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上各电性引出脚的位置相对应。
如上所述的薄膜电路板输出输入接口，其中，所述柔性电路转接片本体的厚度与所述薄膜电路板输出输入接口的厚度之和，与所述柔性电路连接器插槽所支持的厚度相等。
如上所述的薄膜电路板输出输入接口，其中，所述贴合面上贴附有粘性背胶，用于将所述贴合面粘贴在所述薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上。
如上所述的薄膜电路板输出输入接口，其中，所述贴合面上的电性引出脚与所述薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上包括的电性引出脚对应贴合的区域，不设置粘性背胶。
本发明实施例提供的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，通过在薄膜电路板出PIN上贴附柔性电路转接片，可以避免因外部FPC连接器插槽内的金属电极触点接触面积很小、很尖锐而刮伤薄膜电路出PIN上的的电性引出脚，提高使用可靠性；而且对柔性电路转接片的外露面引出脚的不同间距设计，还可以适用于多种FPC连接器；对薄膜电路板出PIN上贴附不同的柔性电路转接片，可以适应不同的FPC连接器，扩大了薄膜电路板的应用范围。
附图说明
图1为本发明实施例FPC转接片结构示意图；
图2为图1中FPC转接片的侧视图；
图3为图1中FPC转接片的外露面示意图；
图4为图1中FPC转接片的贴合面示意图；
图5为本发明实施例薄膜电路板出PIN结构示意图；
图6为图5的侧视图；
图7为图5中薄膜电路板输出输入接口本体结构示意图；
图8为图7的侧视图；
图9为本发明实施例FPC转接片与薄膜电路板出PIN的装配示意图；
图10为本发明实施例贴附有FPC转接片的薄膜电路板出PIN装配在FPC连接器插槽内的剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例进一步说明本发明实施例的技术方案。
本发明各实施例针对现有技术的缺陷，提供一种薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片(以下简称：FPC转接片)，通过将该FPC转接片贴附在薄膜电路板出PIN上，再将薄膜电路板出PIN插入装配在FPC连接器的插槽中，这样FPC连接器插槽中的金属电极触点是压接在FPC转接片的外露面的电性引出脚即外露面金手指上，FPC转接片的外露面金手指是金属膜蚀刻而成，不易被刮伤，可避免因刮伤而造成的接触不良，及不可靠；FPC转接片的外露面金手指透过外露面的导电线路连接其本体上的导电贯穿孔，其本体上的导电贯穿孔透过贴合面的导电线路连接到FPC转接片的贴合面金手指，其贴合面金手指透过FPC连接器插槽中金属电极触点传递的压力压接在薄膜电路板出PIN的接口贴合面的电性引出脚上，从而建立从薄膜电路板出PIN到FPC连接器的良好电性连接。
图1为本发明实施例FPC转接片结构示意图，图2为图1中FPC转接片的侧视图，图3为图1中FPC转接片的外露面示意图，图4为图1中FPC转接片的贴合面示意图，如图1、图2、图3和图4所示，该FPC转接片包括柔性电路转接片本体101(以下称为：FPC转接片本体)，该FPC转接片本体101很薄很柔软；FPC转接片本体101包括外露面101a和贴合面101b，该贴合面101b包括若干数量的电性引出脚即贴合面金手指201，数个贴合面金手指201形成斑马条且彼此绝缘，用于与薄膜电路板出PIN的接口贴合面上包括的若干电性引出脚接触实现电讯号对接。该外露面101a也包括若干数量的电性引出脚即外露面金手指102，数个外露面金手指102形成斑马条且彼此绝缘，用于与设置在FPC连接器插槽内的电极触点接触连接。
由于FPC转接片本体101上外露面101a和贴合面101b处于不同平面，因此为了实现外露面金手指102与贴合面金手指201的电连接，本实施例可以在FPC转接片本体101上，从上到下设置若干数量的导电贯穿孔104；外露面101a和贴合面101b上分别有设置若干数量的导电线路，例如外露面101a上的导电线路103，以及贴合面101b上的导电线路202，导电线路103和导电线路202均与导电贯穿孔104连接。贴合面101b的若干贴合面金手指201与101a的若干外露面金手指102配合FPC连接器插槽里电极触点上的电路讯号的需要，可通过FPC转接片本体101上的若干导电贯穿孔104与外露面101a和贴合面101b上的导电线路对应电性连接。
FPC转接片贴合面和外露面设置的金手指的数量及薄膜电路板出PIN的接口贴合面的电性引出脚的数量在为了满足电讯号对接的情况下可变换设计，但应该满足FPC转接片的各外露面金手指的位置与FPC连接器插槽内金属电极触点所支持的位置相兼容，FPC转接片的各贴合面金手指的位置与薄膜电路板出PIN贴合面的电性引出脚的位置相兼容。当然，导电贯穿孔也可以根据需求设置，优选贴合面和外露面上的导电线路通过一个导电贯穿孔对应电性连接。
本实施例提供的薄膜电路板出PIN用FPC转接片是用于将薄膜电路板出PIN的电性引出脚的信号转接给FPC连接器的，因此在使用时是要将薄膜电路板出PIN用FPC转接片贴附在薄膜电路板出PIN的接口贴合面上，并一同插接在FPC连接器的插槽内，并且通过FPC连接器插槽内的金属电极触点及插槽将薄膜电路板出PIN用FPC转接片本体和薄膜电路板输出输入接口本体夹压贴合在一起，使得FPC连接器插槽中的金属电极触点连接到FPC转接片的外露面金手指，FPC转接片的贴合面金手指连接到薄膜电路板出PIN的接口贴合面金手指，而FPC转接片的外露面金手指透过FPC转接片两面的导电线路及FPC转接片本体上的导电贯穿孔连接到了FPC转接片的贴合面金手指，这样就建立了PCB主控板到薄膜电路板的电气连接。
本发明实施例提供的FPC转接片由一种双面覆有金属膜的柔性薄膜基材蚀刻成，两个面设置导电线路及金手指，同时在本体上钻上孔，并在孔里设置导电体，以连接上FPC转接片两面的导电线路，构成FPC转接片两个面的金手指的电气连接。FPC转接片具有轻薄柔的特点。因本实施例提供的薄膜电路板出PIN用FPC转接片上金手指是通过金属膜蚀刻工艺制成，金属膜蚀刻成的金手指在FPC转接片上的附着力和耐磨性很好，当贴合有FPC转接片的薄膜电路板出PIN插入到FPC连接器的插槽内时，薄膜电路板出PIN的电性引出脚不会直接接触FPC连接器插槽里的金属电极触点，而是接触到FPC转接片外露面上的金手指，因此可以避免因FPC连接器插槽里的金属电极触点接触面积小且尖锐而刮伤薄膜电路板出PIN的电性引出脚，造成薄膜电路板与PCB主控板的电气连接等不良现象的发生。
图5为本发明实施例薄膜电路板出PIN结构示意图，图6为图5的侧视图，图7为图5中薄膜电路板输出输入接口本体结构示意图，图8为图7的侧视图，如图5、图6、图7和图8所示，薄膜电路板出PIN包括薄膜电路板输出输入接口本体即出PIN本体106，该出PIN本体106的接口贴合面上包括若干电性引出脚即接口贴合面金手指301，以及数条接口贴合面导电线路105。
如图所示，在出PIN本体106的接口贴合面还贴附有上述实施例提供的FPC转接片，由于二者是要贴附在一起使用，因此为了实现更好地相互贴附，保证信号可靠性，本实施例中可以对上述各实施例提供的FPC转接片以及薄膜电路板出PIN进行贴胶处理，具体为，对于FPC转接片，FPC转接片本体101的贴合面101b上贴附有粘性背胶108，其厚度很薄，用于将贴合面101b粘贴在薄膜电路板出PIN的接口贴合面上。出PIN本体106上也贴附有粘性背胶108，其厚度也很薄。进一步地，贴合面101b上的电性引出脚与薄膜电路板出PIN的接口贴合面上包括的电性引出脚对应贴合的区域，不设置粘性背胶。
由以上各图可以了解到，FPC转接片透过粘性背胶将其重叠贴合到了薄膜电路板出PIN上，而且是FPC转接片的贴合面101b对薄膜电路板出PIN的接口贴合面贴合的；由于FPC转接片上设置有贴合面金手指201的区域和薄膜电路板出PIN中设置有接口贴合面金手指301的区域不设置粘性背胶，当贴有FPC转接片的薄膜电路板出PIN插接在FPC连接器的插槽中，FPC转接片和薄膜电路板出PIN会受到FPC连接器金属电极触点的压力接触，这样FPC转接片设置有贴合面金手指201的区域和薄膜电路板出PIN的贴合面设置有接口贴合面金手指301的区域将紧贴在一起，由于FPC转接片上贴合面金手指201的位置与薄膜电路板出PIN的接口贴合面金手指301的位置相等对应，所以FPC转接片上贴合面金手指201会与薄膜电路板出PIN上的接口贴合面金手指301一一对应接触构成电性连接；FPC转接片上外露面金手指与FPC转接片上贴合面金手指201在满足薄膜电路板出PIN的接口贴合面金手指301与FPC连接器插槽里金属电极触点对应关系的基础上，FPC转接片上外露面金手指102透过外露面101a的导电线路103连接其本体上的导电贯穿孔104，再透过导电贯穿孔104连接到FPC转接片贴合面101b上的导电线路202，再透过FPC转接片贴合面101b上的导电线路202对应连接到FPC转接片的贴合面金手指201，以构成电性连通。
进一步地，上述实施例中，为了实现薄膜电路板出PIN的接口贴合面金手指301与FPC转接片的贴合面金手指201的良好接触，保证信号转接成功，需将FPC转接片的贴合面金手指201的位置设置成与接口贴合面金手指301的位置相对应。
本发明实施例提供的FPC转接片以及薄膜电路板出PIN中，贴合面金手指的位置与薄膜电路板出PIN的接口贴合面的电性引出脚对应。但是，由于FPC转接片两个面金手指间的电讯号是透过其两个面上的设置的导电线路及其本体上的导电贯穿孔来转换连接，因此FPC转接片的外露面金手指的排列位置、间隔、数量和薄膜电路板出PIN本体及FPC转接片本体的大小、形状是以兼容于FPC连接器插槽的规格来变换设计，以此可满足多种规格的FPC连接器，来扩大了薄膜电路板的应用范围。
进一步地，上述实施例中，由于使用时是要将薄膜电路板出PIN用FPC转接片和薄膜电路板出PIN一同插入FPC连接器插槽中，因此对薄膜电路板出PIN用FPC转接片本体和薄膜电路板出PIN本体的厚度有一定的要求，应该满足FPC转接片本体尽量薄，以保证FPC连接器插槽内的金属电极触点及插槽能够将FPC转接片本体和出PIN本体夹压贴合在一起，满足FPC转接片贴合面金手指连接到薄膜电路板出PIN的接口贴合面金手指；同时要求FPC转接片本体厚度加上薄膜电路板出PIN本体厚度之和与配接FPC连接器插槽支持的厚度相等。具体地，如上图所示，a是FPC转接片本体的厚度，其很薄；b是FPC转接片贴合面上的粘性背胶厚度，其很薄；d是薄膜电路板出PIN的厚度；c是FPC转接片本体与薄膜电路板出PIN本体贴合后的总厚度，该厚度与FPC连接器插槽所支持的厚度要相适应即厚度相等。
图9为本发明实施例FPC转接片与薄膜电路板出PIN的装配示意图，图10为本发明实施例贴附有FPC转接片的薄膜电路板出PIN装配在FPC连接器插槽内的剖面示意图，如图9和图10所示，沿着力F的作用下，将FPC转接片本体101的贴合面与出PIN本体106的接口贴合面进行贴合，实现贴合面金手指与接口贴合面金手指301的对接，完成薄膜电路板出PIN的FPC转接片贴附。然后，将薄膜电路板出PIN装配在FPC连接器插槽内。FPC连接器包括FPC连接器外壳601，FPC连接器焊接在PCB主控板上的FPC连接器引出脚603，FPC连接器引出脚603延伸到FPC连接器插槽中的金属电极触点602；FPC连接器与PCB主控板604电连接。由图可知，金属电极触点602根据电性要求压接在FPC转接片的外露面金手指102上，以构成FPC连接器插槽中金属电极触点602与FPC转接片外露面金手指102对应的电气连接。PCB主控板604上焊接的FPC连接器引出脚603延伸到FPC连接器插槽中的金属电极触点602，并连接到FPC转接片的外露面金手指102，FPC转接片的外露面金手指102连接到FPC转接片的贴合面金手指，FPC转接片的贴合面金手指连接到薄膜电路板出PIN的接口贴合面金手指301，这样就建立了PCB主控板604到薄膜电路板的电气连接。
本发明实施涉及的薄膜电路板可以是银浆、碳浆等导电介质印刷的线路，并且线路在薄膜单面印刷，基材可为聚酯、PET、PVC或其他类薄膜。
本发明提供的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，通过在薄膜电路板出PIN上贴附柔性电路转接片，可以避免因外部FPC连接器插槽内的金属电极触点接触面积很小、很尖锐而刮伤薄膜电路出PIN上的电性引出脚，提高可靠性；而且对柔性电路转接片的外露面上引出脚的不同间距设计，还可以适用于多种FPC连接器；对薄膜电路板出PIN上贴附不同的柔性电路转接片，可以适应不同的FPC连接器，扩大了薄膜电路板的应用范围。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其特征在于，包括：
柔性电路转接片本体，所述柔性电路转接片本体包括贴合面和外露面；所述贴合面包括若干数量的电性引出脚，用于与薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上包括的若干电性引出脚接触实现电讯号对接；所述外露面也包括若干数量的电性引出脚，用于与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点接触连接；所述柔性电路转接片本体上还设置有若干数量的导电贯穿孔；所述贴合面与所述外露面上分别有设置若干数量的导电线路；所述贴合面的若干电性引出脚与所述外露面的若干电性引出脚配合所述柔性电路连接器插槽里电极触点上的电路讯号的需要，可通过所述柔性电路转接片本体上的若干导电贯穿孔与所述贴合面和所述外露面上的导电线路对应电性连接。
2.根据权利要求1所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其特征在于，所述贴合面上各电性引出脚的位置与所述薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上各电性引出脚的位置相对应。
3.根据权利要求1所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其特征在于，所述柔性电路转接片本体的厚度与所述薄膜电路板输出输入接口的厚度之和，与所述柔性电路连接器插槽的所支持的厚度相等。
4.根据权利要求1或2或3所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其特征在于，所述贴合面上贴附有粘性背胶，用于将所述贴合面粘贴在所述薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上。
5.根据权利要求4所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其特征在于，所述贴合面上的电性引出脚与所述薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上包括的电性引出脚对应贴合的区域，不设置粘性背胶。
6.一种薄膜电路板输出输入接口，包括薄膜电路板输出输入接口本体，所述薄膜电路板输出输入接口本体的接口贴合面上包括若干数量的电性引出脚，其特征在于，还包括贴附在所述薄膜电路板输出输入接口本体的接口贴合面上的柔性电路转接片，所述柔性电路转接片包括：
柔性电路转接片本体，所述柔性电路转接片本体包括贴合面和外露面；所述贴合面包括若干数量的电性引出脚，用于与薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上包括的若干电性引出脚接触实现电讯号对接；所述外露面也包括若干数量的电性引出脚，用于与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点接触连接；所述柔性电路转接片本体上还设置有若干数量的导电贯穿孔；所述贴合面与所述外露面上分别有设置若干数量的导电线路；所述贴合面的若干电性引出脚与所述外露面的若干电性引出脚配合所述柔性电路连接器插槽里电极触点上的电路讯号的需要，可通过所述柔性电路转接片本体上的若干导电贯穿孔与所述贴合面和所述外露面上的导电线路对应电性连接。
7.根据权利要求6所述的薄膜电路板输出输入接口，其特征在于，所述贴合面上各电性引出脚的位置与所述薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上各电性引出脚的位置相对应。
8.根据权利要求6所述的薄膜电路板输出输入接口，其特征在于，所述柔性电路转接片本体的厚度与所述薄膜电路板输出输入接口的厚度之和，与所述柔性电路连接器插槽所支持的厚度相等。
9.根据权利要求6或7或8所述的薄膜电路板输出输入接口，其特征在于，所述贴合面上贴附有粘性背胶，用于将所述贴合面粘贴在所述薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上。
10.根据权利要求9所述的薄膜电路板输出输入接口，其特征在于，所述贴合面上的电性引出脚与所述薄膜电路板输出输入接口的接口贴合面上包括的电性引出脚对应贴合的区域，不设置粘性背胶。
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