CN101719436A - 一种继电器及其新型组装工艺 - Google Patents

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Abstract

一种继电器及其新型组装工艺。主要解决现有的继电器封装工艺封装继电器效率低的问题。其特征在于：该继电器的主架(1)上设有热铆头(3)，所述的热铆头(3)上开有与壳体(5)的内腔相通的通孔(2)。该工艺分为以下几个步骤：a、将电器元件安装在主架(1)上，所述的主架(1)上设有带中心通孔(2)的热铆头，在主架(1)的边沿(4)涂上单组份继电器密封胶；b、将壳体(5)套在主架(1)外进行固化，固化温度为120℃左右，固化时间为30～50min；c、用热铆合机铆合主架(1)上热铆头(3)的中心通孔(2)并使其密封。该继电器及其新型组装工艺可实现机械化流水线作业，提高了继电器的封装效率。

Description

一种继电器及其新型组装工艺
技术领域：
本发明涉及一种继电器及其加工生产中的封装工艺，属于一种继电器及其新型组装工艺。
背景技术：
继电器是一种电子控制器件，通常应用于自动控制电路中，它实际上是一种用较小的电流控制较大的电流的“自动开关”，在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。为了防止空气中灰尘、有害气体及湿气对继电器的污染，提高继电器对恶劣环境的适应性和工作可靠性，继电器一般都采用密封结构，其密封性能是密封继电器的一个重要技术指标。目前采用的继电器封装工艺分为以下几个步骤：1、将电器元件安装在主架上，在主架边沿涂上单组份继电器密封胶，一般是采用环氧树脂胶；2、将壳体套在主架外进行固化，固化条件一般为120℃×(30～50)min；3、用手工注胶将双组份继电器密封胶注入主架上预留的工艺孔，封堵工艺孔。在上述工艺过程中，第3步中，由于双组份密封胶的粘接速度较快，需要经常清洗针筒，不适合自动点胶机注胶，只能人工进行注胶，工作效率低。
发明内容：
为了克服现有的继电器封装工艺封装继电器效率低的不足，本发明提供一种继电器及其新型组装工艺，该继电器在结构上做出了改进，同时其封装工艺也在原有的基础上进行了相应的改进，可实现机械化流水线作业，提高了继电器的封装效率。
本发明的技术方案是：一种继电器，包括主架及壳体，主架上安装有电器元件，壳体密封固定在主架外，主架上设有热铆头，所述的热铆头上开有与壳体的内腔相通的通孔。
所述的热铆头为圆柱状。
所述的热铆头的外端面与主架的外端面在同一平面，热铆头的周侧设有沉槽。
所述的沉槽外侧内壁为圆锥面。
所述的主架内壁上设有挡板，所述的挡板与所述的热铆头上的通孔相对应并有一定的距离。
上述的继电器的新型组装工艺分为以下几个步骤：
a、将电器元件安装在主架上，所述的主架上设有带中心通孔的热铆头，在主架边沿涂上单组份继电器密封胶；
b、将壳体套在主架外进行固化，固化温度为120℃左右，固化时间为30～50min；
c、用热铆合机铆合主架上的热铆头中心通孔并使其密封。
本发明具有如下有益效果：由于采取上述方案，热铆头上的中心通孔作为热固化时的通气孔，其作用与背景技术中的工艺孔相同，固化结束后，利用热铆的方式将热铆头上的中心通孔封堵，该封堵方式可使用热铆合机实现机械化流水线作业，具有较好的密封性能，提高了继电器的封装效率。
附图说明：
附图1是本发明中继电器的结构剖视图；
附图2是图1的仰视图。
图中1-主架，2-通孔，3-热铆头，4-边沿，5-壳体，6-电器元件，7-沉槽，8-挡板。
具体实施方式：
下面结合附图对本发明作进一步说明：
由图1结合图2所示，一种继电器，包括主架1及壳体5，主架1上安装有电器元件6，壳体5密封固定在主架1外，主架1上设有热铆头3，所述的热铆头3上开有与壳体5的内腔相通的通孔2。
所述的热铆头3为圆柱状。热铆头3与热铆合机的铆合头相配合，利于实现机械化流水线作业。
所述的热铆头3的外端面与主架1的外端面在同一平面，热铆头3的周侧设有沉槽7。该沉槽7与热铆合机的铆合头相吻合。
所述的沉槽7外侧内壁为圆锥面。使热铆合机的铆合头容易和通孔2中心重叠定位。
所述的主架1内壁上设有挡板8，所述的挡板8与所述的热铆头3上的通孔2相对应并有一定的距离。挡板8限定了热铆钉的位置，其反作用力挤压热铆钉，热铆钉被挤粗与通孔2形成过盈配合，实现对通孔2的封堵。
上述的继电器的新型组装工艺分为以下几个步骤：
a、将电器元件安装在主架1上，所述的主架1上设有带中心通孔2的热铆头3，在主架1的边沿4涂上单组份继电器密封胶；
b、将壳体5套在主架1外进行固化，固化温度为120℃左右，固化时间为30～50min；
c、用热铆合机铆合主架1上热铆头3的中心通孔2并使其密封。
在封装本发明所述的继电器时，热铆头3上的中心通孔2作为热固化时的通气孔，其作用与背景技术中的工艺孔相同，固化结束后，利用热铆的方式将热铆头3上的中心通孔2封堵，该封堵方式可使用热铆合机实现机械化流水线作业，具有较好的密封性能，提高了继电器的封装效率。

Claims (6)

1.一种继电器，包括主架(1)及壳体(5)，主架(1)上安装有电器元件(6)，壳体(5)密封固定在主架(1)外，其特征在于：主架(1)上设有热铆头(3)，所述的热铆头(3)上开有与壳体(5)的内腔相通的通孔(2)。
2.根据权利要求1所述的继电器，其特征在于：所述的热铆头(3)为圆柱状。
3.根据权利要求1或2所述的继电器，其特征在于：所述的热铆头(3)的外端面与主架(1)的外端面在同一平面，热铆头(3)的周侧设有沉槽(7)。
4.根据权利要求1或2所述的继电器，其特征在于：沉槽(7)外侧内壁为圆锥面。
5.根据权利要求1或2所述的继电器，其特征在于：主架(1)内壁上设有挡板(8)，所述的挡板(8)与所述的热铆头(3)上的通孔(2)相对应并有一定的距离。
6.一种权利要求1所述的继电器的新型组装工艺，其特征在于：该工艺分为以下几个步骤：
a、将电器元件安装在主架(1)上，所述的主架(1)上设有带中心通孔(2)的热铆头，在主架(1)的边沿(4)涂上单组份继电器密封胶；
b、将壳体(5)套在主架(1)外进行固化，固化温度为120℃左右，固化时间为30～50min；
c、用热铆合机铆合主架(1)上热铆头(3)的中心通孔(2)并使其密封。
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