CN101699206A - 微波加热真空炉 - Google Patents
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Abstract
本发明是将微波加热技术运用到真空炉上，以求达到更好的加热效果及加热速度。传统的真空炉主要是依靠对流或接触型加热，如中频电源加热，石墨加热等。石墨加热污染大，加热效率低，且容易出现加热管碎裂等情况，无形中提高了成本，中频电源加热的时间也比较长，受热虽然比石墨加热均匀，可是还有很多不足，成本也比较高。本发明是根据上述问题及微波加热独特的优势，将真空加热炉加热室改装成微波加热室，这样有效的提高了加热的速度，并且受热均匀。
Description
微波热能堪称智能型热能，因为和传统的对流或接触型加热方式相比，它具有明显的优势。就像一台大型的微波炉，受热由内而外，非常均匀。
技术领域：
本发明是将微波加热技术运用到真空炉上，以求达到更好的加热效果及加热速。
背景技术：
传统的真空炉主要是依靠对流或接触型加热，如中频电源加热，石墨加热等。石墨加热污染大，加热效率低，且容易出现加热管碎裂等情况，无形中提高了成本，中频电源加热的时间也比较长，受热虽然比石墨加热均匀，可是还有很多不足，成本也比较高。
发明内容：
微波热能堪称智能型热能，因为和传统的对流或接触型加热方式相比，它具有明显的优势。就像一台大型的微波炉，受热由内而外，非常均匀。本发明是根据上述问题及微波加热独特的优势，将真空加热炉加热室改装成微波加热室，这样有效的提高了加热的速度，并且受热均匀。
具体实施方法：
将原由真空炉的加热室变形，设计成雷同真空炉原理的内加热室。在真空加热室炉体内部，采用耐高温的航空材料制造一个超微波加热室，内有超微波发射器，加热时可由PLC程序控制微波度的大小，根据工件工艺的要求准备的设定温度。由于微波加热由内而外的扩散，可大大减少原来加热需要的时间，且受热均匀。
Claims (1)
1.微波热能堪称智能型热能，因为和传统的对流或接触型加热方式相比，它具有明显的优势。就像一台大型的微波炉，受热由内而外，非常均匀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200710135556A CN101699206A (zh) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 微波加热真空炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200710135556A CN101699206A (zh) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 微波加热真空炉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101699206A true CN101699206A (zh) | 2010-04-28 |
Family
ID=42147668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200710135556A Pending CN101699206A (zh) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 微波加热真空炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101699206A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104810300A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-29 | 山西南烨立碁光电有限公司 | 新型Wafer Bonding设备 |
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2007
- 2007-11-13 CN CN200710135556A patent/CN101699206A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104810300A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-29 | 山西南烨立碁光电有限公司 | 新型Wafer Bonding设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100428 |