CN101692410A - 一种mlcc端电极用银浆 - Google Patents
一种mlcc端电极用银浆 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101692410A CN101692410A CN 200910042098 CN200910042098A CN101692410A CN 101692410 A CN101692410 A CN 101692410A CN 200910042098 CN200910042098 CN 200910042098 CN 200910042098 A CN200910042098 A CN 200910042098A CN 101692410 A CN101692410 A CN 101692410A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- mlcc
- silver powder
- weight percent
- termination electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 70
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 34
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 10
- IGHNNVNNMCCDRS-UHFFFAOYSA-N [Si].[B].[Zn].[Ba] Chemical group [Si].[B].[Zn].[Ba] IGHNNVNNMCCDRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 16
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 9
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 claims description 6
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 claims description 6
- MQWCQFCZUNBTCM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-(3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl)sulfanyl-4-methylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(SC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O MQWCQFCZUNBTCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RBNWAMSGVWEHFP-UHFFFAOYSA-N trans-p-Menthane-1,8-diol Chemical compound CC(C)(O)C1CCC(C)(O)CC1 RBNWAMSGVWEHFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 claims description 2
- 239000008107 starch Substances 0.000 claims description 2
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011056 performance test Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007514 turning Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 208000017667 Chronic Disease Diseases 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000005331 crown glasses (windows) Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 2
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/236—Terminals leading through the housing, i.e. lead-through
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种MLCC端电极用银浆，其重量百分组成为：导电银粉64～76wt％、玻璃粉3～5wt％、无机添加剂1～2wt％、有机载体20～30wt％。优选的导电银粉是70～74wt％。所述的玻璃粉是锌硅硼钡系无铅玻璃，其重量百分组成为ZnO 25～35wt％、SiO2 16～26wt％、B2O3 15～20wt％、BaO 7～15wt％、CaO 6～13wt％、Al2O3 1～3wt％、K2O 1～2wt％，经过高温熔融、淬化、球磨所制得玻璃粉的平均粒度是1～3μm。该浆料环保性好、性能优越。该银浆用于MLCC封端后，电容端顶没有露瓷、流挂、拐角、开裂等痼疾。并实现中高压大规格PME-MLCC银端头致密饱满及各项性能测试合格，满足PME-MLCC生产工艺要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电容器端电极用银浆，尤其适用于PME-MLCC的端电极。
背景技术
在欧盟两个绿色指令的颁布执行的相当长一段时期，国内电子浆料制造商由于技术储备及开发平台受限等原因未能及时填补元器件用无铅电子浆料的空白。在大批多层陶瓷电容器MLCC使用铜CU电极的时候，仍有部份高温，高容量、大规格的MLCC电容必须使用银电极浆料。但现有的银端电极浆料，封端后总是端顶露瓷、流挂、拐角开裂等痼疾。
中国专利CN1687992公开了一种用于电子陶瓷元器件电极的无铅银电极浆料及其制造方法，该无铅银电极浆料的组分及含量按重量比分别为：银导电粉55-80％、无铅玻璃粘结剂2-10％、有机树脂2-15％、添加剂2-10％、溶剂10-25％。该无铅银电极浆料的制造方法包括无铅玻璃粘结剂的制备、有机载体的配制、无铅银电极浆料的配方和浆料的加工工艺等。
发明内容
本发明需解决的技术问题是提供一种环保性好、性能优越的端电极用银浆。
本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种端电极用银浆，其重量百分组成为：导电银粉64～76wt％、玻璃粉3～5wt％、无机添加剂1～2wt％、有机载体20～30wt％。优选的导电银粉是70～74wt％。
进一步：在上述银电极浆料中，所述的玻璃粉是锌硅硼钡系无铅玻璃，其重量百分组成为ZnO 25～35wt％、SiO2 16～26wt％、B2O3 15～20wt％、BaO7～15wt％、CaO 6～13wt％、Al2O3 1～3wt％、K2O 1～2wt％，经过高温熔融、淬化、球磨所制得玻璃粉的平均粒度是1～3μm。所述的无机添加剂是Bi2O3。所述的有机载体是重量百分组成为8～18wt％的高分子树脂和72～92wt％溶剂。所述的高分子树脂是乙基纤维素、松香脂、石油树脂中的一种或几种，所述的溶剂是松油醇、乙基卡必醇醋酸酯中的一种或两种。
再进一步：在上述端电极用银浆中，所述的银粉由片状银粉和球状银粉组成，且球状银粉和片状银粉的比例为2～0.8∶1，球状银粉的粒径为1～2μm，片状银粉的粒径为5～10μm，且片状银粉直径与厚度相比大于或等于10。
上述银电极浆料是按常规浆料生产工艺流程制作成，即将按配方调配好银粉、无机玻璃粉、有机载体后，经混合后利用三辊研磨机充分研磨辊轧，达到一定的细度、粘度要求形成银浆，经过半成品检验后，再加入无机添加剂形成银电极成品浆料。
与现有技术相比，本发明银浆研究的主要内容有调整有机载体中纤维素树脂、溶剂及活性添加剂比例，以满足多种封端(转盘式、台湾Jig板、ESI全自动)工艺要求。研制及筛选无铅玻璃料，确定高性价比的片、球状银粉搭配比例，按照常规的PME-MLCC制作工艺，即瓷浆制备、制作介质膜片、交替叠印内电极和介质层、坯块干燥、层压、切割、烧结、倒角、封端、烧端工序组成，取得良好合格的烧后外观。所述的烧结温度只有750～820℃全程60～80min、而高温区6～12min。充分保证了PME-MLCC烧端及电镀后拥有合格的电性能及可靠性。
具体实施方式
本发明的主旨是调整有机载体中纤维素树脂、溶剂及活性添加剂比例，以满足多种封端(转盘式、台湾Jig板、ESI全自动)工艺要求；研制及筛选无铅玻璃料，确定高性价比的片、球状银粉搭配比例，取得良好合格的烧后外观，保证PME-MLCC烧端及电镀后拥有合格的电性能及可靠性。本发明银浆解决困扰多年现有银浆封端后端顶露瓷、流挂、拐角开裂等痼疾，并实现中高压大规格PME-MLCC银端头致密饱满及各项性能测试合格，满足PME-MLCC生产工艺要求。
首先，简述本发明材料配方的基本方案：一种端电极用银浆，其重量百分组成为：导电银粉64～76wt％、玻璃粉3～5wt％、无机添加剂1～2wt％、有机载体20～30wt％。
实施例
按照表1的1～9号银浆料配方且按照浆料的常用方法，比如按比例称取各配方进行配料→搅拌→分散→轧制→半成品检验→调浆→成品检验→包装，制得PME-MLCC端电极用银浆料。所述的玻璃粉是锌硅硼钡系无铅玻璃，其重量百分组成为ZnO 25～35wt％、SiO2 16～26wt％、B2O3 15～20wt％、BaO 7～15wt％、CaO 6～13wt％、Al2O3 1～3wt％、K2O 1～2wt％，实施例中玻璃粉的具体配方如表2所示。玻璃粉平均粒度是1～3μm。所述的无机添加剂是Bi2O3。所述的有机载体是重量百分组成为8～18wt％的高分子树脂和72～92wt％溶剂。所述的高分子树脂是乙基纤维素、松香脂、石油树脂中的一种或几种，所述的溶剂是松油醇、乙基卡必醇醋酸酯中的一种或两种。所述的银粉由片状银粉和球状银粉组成，且球状银粉和片状银粉的比例为2～0.8∶1，球状银粉的粒径为1～2μm，片状银粉的粒径为5～10μm，且片状银粉直径与厚度相比大于或等于10。将表1的1～9号配方所制得的浆料用于制备PME-MLCC的端电极。按照常规的PME-MLCC制作工艺，即瓷浆制备、制作介质膜片、交替叠印内电极和介质层、坯块干燥、层压、切割、烧结、倒角、封端、烧端工序组成，取得良好合格的烧后外观。所述的烧结温度只有750～820℃全程60～80min、而高温区6～12min。充分保证了PME-MLCC烧端及电镀后拥有合格的电性能及可靠性。如表1所示：
表1：本发明端电极银浆最佳的实施例配方组分及PME-MLCC的性能测试如下：
表2：本发明玻璃粉体最佳的实施例配方组分如下：
Claims (7)
1.一种MLCC端电极用银浆，其重量百分组成为：导电银粉64～76wt％、玻璃粉3～5wt％、无机添加剂1～2wt％、有机载体20～30wt％。
2.根据权利要求1所述的MLCC端电极用银浆，其特征在于：优选的导电银粉是70～74wt％。
3.根据权利要求2所述的银浆，其特征在于：所述的玻璃粉是锌硅硼钡系无铅玻璃，其重量百分组成为ZnO 25～35wt％、SiO2 16～26wt％、B2O315～20wt％、BaO 7～15wt％、CaO 6～13wt％、Al2O3 1～3wt％、K2O 1～2wt％，玻璃粉平均粒度是1～3μm。
4.根据权利要求3所述的端电极用银电极浆料，其特征在于：所述的无机添加剂是Bi2O3。
5.根据权利要求4所述的端电极用银电极浆料，其特征在于：所述的有机载体是重量百分组成为8～18wt％的高分子树脂和72～92wt％溶剂。
6.根据权利要求5所述的MLCC端电极用银浆，其特征在于：所述的高分子树脂是乙基纤维素、松香脂、石油树脂中的一种或几种，所述的溶剂是松油醇、乙基卡必醇醋酸酯中的一种或两种。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的MLCC端电极用银浆，其特征在于：所述的银粉由片状银粉和球状银粉组成，且球状银粉和片状银粉的比例为2～0.8∶1，球状银粉的粒径为1～2μm，片状银粉的粒径为5～10μm，且片状银粉直径与厚度相比大于或等于10。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910042098 CN101692410B (zh) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | 一种mlcc端电极用银浆 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910042098 CN101692410B (zh) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | 一种mlcc端电极用银浆 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101692410A true CN101692410A (zh) | 2010-04-07 |
| CN101692410B CN101692410B (zh) | 2011-11-09 |
Family
ID=42081090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200910042098 Expired - Fee Related CN101692410B (zh) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | 一种mlcc端电极用银浆 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101692410B (zh) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101964219A (zh) * | 2010-08-10 | 2011-02-02 | 上海九晶电子材料股份有限公司 | 晶体硅太阳能电池正面用银浆及其制备方法 |
| CN102768872A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-11-07 | 彩虹集团电子股份有限公司 | 一种压敏电阻用无铅环保银浆料及其制备方法 |
| CN102842353A (zh) * | 2012-08-14 | 2012-12-26 | 廖晓峰 | 一种用于片式元件端电极的导电浆料 |
| CN102903422A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-01-30 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种电容用可丝印全银端电极浆料 |
| CN103021572A (zh) * | 2012-12-18 | 2013-04-03 | 安徽金大仪器有限公司 | 一种含有热塑性丙烯酸树脂的导电浆料的制备方法 |
| CN103219151A (zh) * | 2012-01-18 | 2013-07-24 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件及其制造方法 |
| CN103390443A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-11-13 | 彩虹集团电子股份有限公司 | 一种用于半导体陶瓷电容的无铅电极银浆料及其制备方法 |
| CN103440899A (zh) * | 2013-08-15 | 2013-12-11 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 银电极浆料 |
| CN103531267A (zh) * | 2012-07-05 | 2014-01-22 | 横滨橡胶株式会社 | 太阳能电池集流电极形成用导电性组合物及太阳能电池单元 |
| CN104081468A (zh) * | 2012-01-31 | 2014-10-01 | 株式会社村田制作所 | 金属端子接合用导电糊剂、带有金属端子的电子部件及其制造方法 |
| CN104137193A (zh) * | 2012-02-29 | 2014-11-05 | 株式会社村田制作所 | 导电性膏以及电子部件、和电子部件的制造方法 |
| CN104992801A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-10-21 | 苏州洋杰电子有限公司 | 一种电阻浆料及其制备方法 |
| CN109346322A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-15 | 成都宏明电子科大新材料有限公司 | 一种脉冲功率陶瓷电容器、端电极及制备方法 |
| CN110942841A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-03-31 | 新昌中国计量大学企业创新研究院有限公司 | 无铅银导体浆料及其制备工艺 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100268699B1 (ko) * | 1996-06-25 | 2000-11-01 | 이.아이,듀우판드네모아앤드캄파니 | 칩저항기터미날전극용전도성페이스트조성물 |
| CN1296301C (zh) * | 2004-12-30 | 2007-01-24 | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 | 多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料及其制备方法 |
-
2009
- 2009-08-21 CN CN 200910042098 patent/CN101692410B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101964219B (zh) * | 2010-08-10 | 2013-02-06 | 上海九晶电子材料股份有限公司 | 晶体硅太阳能电池正面用银浆及其制备方法 |
| CN101964219A (zh) * | 2010-08-10 | 2011-02-02 | 上海九晶电子材料股份有限公司 | 晶体硅太阳能电池正面用银浆及其制备方法 |
| CN103219151A (zh) * | 2012-01-18 | 2013-07-24 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件及其制造方法 |
| CN104081468B (zh) * | 2012-01-31 | 2016-09-21 | 株式会社村田制作所 | 金属端子接合用导电糊剂、带有金属端子的电子部件及其制造方法 |
| CN104081468A (zh) * | 2012-01-31 | 2014-10-01 | 株式会社村田制作所 | 金属端子接合用导电糊剂、带有金属端子的电子部件及其制造方法 |
| CN104137193A (zh) * | 2012-02-29 | 2014-11-05 | 株式会社村田制作所 | 导电性膏以及电子部件、和电子部件的制造方法 |
| US10090108B2 (en) | 2012-02-29 | 2018-10-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste, electronic component, and method for manufacturing electronic component |
| US9653211B2 (en) | 2012-02-29 | 2017-05-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste, electronic component and method for manufacturing electronic component |
| CN102768872A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-11-07 | 彩虹集团电子股份有限公司 | 一种压敏电阻用无铅环保银浆料及其制备方法 |
| CN103531267A (zh) * | 2012-07-05 | 2014-01-22 | 横滨橡胶株式会社 | 太阳能电池集流电极形成用导电性组合物及太阳能电池单元 |
| CN102842353A (zh) * | 2012-08-14 | 2012-12-26 | 廖晓峰 | 一种用于片式元件端电极的导电浆料 |
| CN102842353B (zh) * | 2012-08-14 | 2015-05-13 | 廖晓峰 | 一种用于片式元件端电极的导电浆料 |
| CN102903422A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-01-30 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种电容用可丝印全银端电极浆料 |
| CN102903422B (zh) * | 2012-10-23 | 2015-06-17 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种电容用可丝印全银端电极浆料 |
| CN103021572A (zh) * | 2012-12-18 | 2013-04-03 | 安徽金大仪器有限公司 | 一种含有热塑性丙烯酸树脂的导电浆料的制备方法 |
| CN103021572B (zh) * | 2012-12-18 | 2016-05-11 | 安徽金大仪器有限公司 | 一种含有热塑性丙烯酸树脂的导电浆料的制备方法 |
| CN103390443A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-11-13 | 彩虹集团电子股份有限公司 | 一种用于半导体陶瓷电容的无铅电极银浆料及其制备方法 |
| CN103440899B (zh) * | 2013-08-15 | 2015-10-07 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 银电极浆料 |
| CN103440899A (zh) * | 2013-08-15 | 2013-12-11 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 银电极浆料 |
| CN104992801A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-10-21 | 苏州洋杰电子有限公司 | 一种电阻浆料及其制备方法 |
| CN104992801B (zh) * | 2015-06-30 | 2018-02-23 | 苏州洋杰电子有限公司 | 一种电阻浆料及其制备方法 |
| CN109346322A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-15 | 成都宏明电子科大新材料有限公司 | 一种脉冲功率陶瓷电容器、端电极及制备方法 |
| CN110942841A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-03-31 | 新昌中国计量大学企业创新研究院有限公司 | 无铅银导体浆料及其制备工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101692410B (zh) | 2011-11-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101692410B (zh) | 一种mlcc端电极用银浆 | |
| CN101377966B (zh) | 玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法 | |
| CN1329926C (zh) | 一种无铅银电极浆料及其制造方法 | |
| KR100798263B1 (ko) | 마이크로파 어플리케이션에서의 ｌｔｃｃ 테이프를 위한후막 전도체 페이스트 조성물 | |
| CN101364455B (zh) | 一种贱金属铜电极浆料及所得电容器的制备方法 | |
| CN111564234B (zh) | 一种钛酸盐基无铅化银电极浆料及其制备与使用方法 | |
| CN114315162B (zh) | 一种无铅硼硅玻璃基陶瓷复合材料及其制备方法 | |
| CN112768110A (zh) | 一种铜浆及片式多层陶瓷电容器 | |
| CN101950598A (zh) | 一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法 | |
| CN114783652A (zh) | 一种与微波介质陶瓷低温共烧的金导体布线浆料及其制备方法 | |
| CN101217067A (zh) | Ptc热敏电阻器用无铅铝电极浆料及其制备方法 | |
| TW202006751A (zh) | 高ｑ ｌｔｃｃ介電組成物及裝置 | |
| JP3297531B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| EP1443531B1 (en) | Terminal electrode compositions for multilayer ceramic capacitors | |
| JP4772071B2 (ja) | グリーンシート用セラミック粉末及び低温焼成多層セラミック基板 | |
| CN116313511A (zh) | 一种多层陶瓷电容器的制备方法 | |
| CN113345622B (zh) | 一种陶瓷基材rfid专用高温烧结银浆及其制备方法 | |
| CN115667169A (zh) | 玻璃粉的制备方法、银浆以及制备方法 | |
| CN111763450A (zh) | 用于5g介质波导滤波器的浆料及其制备方法 | |
| WO2021221174A1 (ja) | 厚膜抵抗ペースト、厚膜抵抗体、及び電子部品 | |
| CN112786234B (zh) | 金属铝导体浆料、导体银浆及配套使用的低温共烧介质陶瓷材料 | |
| WO2021221175A1 (ja) | 厚膜抵抗ペースト、厚膜抵抗体、及び電子部品 | |
| CN116535097B (zh) | 用于mlcc的玻璃粉、导电铜浆、多层陶瓷电容器及制备方法 | |
| JP5504703B2 (ja) | グリーンシート用セラミック粉末、グリーンシートおよびセラミック基板 | |
| CN115490511B (zh) | 一种近零温度系数的低温共烧材料及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111109 Termination date: 20170821 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |