CN101686598A

CN101686598A - 线路板

Info

Publication number: CN101686598A
Application number: CN200810161784A
Authority: CN
Inventors: 陈俊谦; 陈宗源; 余丞博
Original assignee: Xinxing Electronics Co Ltd
Current assignee: Xinxing Electronics Co Ltd
Priority date: 2008-09-26
Filing date: 2008-09-26
Publication date: 2010-03-31

Abstract

一种线路板，其包括二线路层以及一个韧性核心层。韧性核心层配置于这些线路层之间，且韧性核心层为绝缘体。线路板的挠折度介于0度至170度之间。因此，线路板能承受外力的破坏。

Description

线路板

技术领域

本发明涉及一种线路板，且特别是涉及一种硬式线路板(rigid wiringboard)。

背景技术

线路板(wiring board)是很多电子装置(electronic device)所需要的重要元件。线路板能与多个电子元件(electronic components)组装，而这些电子元件例如是芯片(chip)与无源元件(passive component)。透过线路板，这些电子元件得以彼此电性连接，而信号才能在这些电子元件之间传递。如此，这些电子元件才能够发挥功用。因此，线路板是电子装置的重要元件。

然而，已知的线路板的材料偏硬且韧性较差，因此，例如在进行喷印线路的工艺中，线路板容易因受到喷嘴所产生的压力而破裂，以致于线路板的工艺良率偏低且制作成本偏高。此外，为维持线路板的强度，线路板必须具有一定的厚度，以致于线路板的制作成本与体积增加。由前述可知，如何提升线路板的产品信赖度以及提高线路板在工艺上的良率，是现今值得研究的议题。

发明内容

本发明提供一种线路板，其具有较好的产品信赖度。

本发明另提供一种线路板，其具有优选的韧性。

本发明提出一种线路板，包括第一线路层、第二线路层以及韧性核心层。韧性核心层配置于第一线路层与第二线路层之间，其中韧性核心层为绝缘体，且线路板的挠折度介于0至170度之间。

在本发明的实施例中，上述线路板的抗张强度(tensile strength)介于20至150Mpa之间。

在本发明的实施例中，上述韧性核心层的抗张强度介于20至150Mpa之间。

在本发明的实施例中，上述线路板的厚度介于30微米至150微米之间。

在本发明的实施例中，上述第一线路层与第二线路层内埋于韧性核心层。

在本发明的实施例中，上述线路板还包括第一软性绝缘层，其配置于第一线路层，其中第一软性绝缘层的挠折度介于0至170度之间。

在本发明的实施例中，上述第一软性绝缘层的抗张强度介于20至150Mpa之间。

在本发明的实施例中，上述线路板还包括第二软性绝缘层，其配置于第二线路层，其中第二软性绝缘层的挠折度介于0至170度之间。

在本发明的实施例中，上述第二软性绝缘层的抗张强度介于20至150Mpa之间。

本发明另提出一种线路板，包括线路基板以及第一软性绝缘层。线路基板具有上表面与相对上表面的下表面。第一软性绝缘层配置于上表面，其中线路板的挠折度介于0至170度之间。

在本发明的实施例中，上述线路板的抗张强度介于20至150Mpa之间。

在本发明的实施例中，上述线路板的第一软性绝缘层的抗张强度介于20至150Mpa之间。

在本发明的实施例中，上述线路板还包括第二软性绝缘层，其中第二软性绝缘层配置于下表面，第二软性绝缘层的挠折度介于0至170度之间。

在本发明的实施例中，上述线路基板包括第一线路层、第二线路层以及绝缘层。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间，其中第一软性绝缘层局部覆盖第一线路层。

通过韧性核心层或软性绝缘层(例如第一、二软性绝缘层)，本发明能使线路板较为柔软，同时使线路板具有良好的韧性。因此，本发明的线路板能承受外力的破坏而具有良好的产品信赖度。其次，上述的韧性核心层与软性绝缘层更能承受一些工艺所产生的物理性破坏，以至于本发明能减少线路板在制造的过程中发生破裂的情形，进而提高线路板在工艺上的良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举一些实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明实施例的线路层的剖面示意图。

图2是为了图解挠折度而绘示的示意图。

图3A是本发明另一实施例的线路层的剖面示意图。

图3B是图3A中的线路板在制造过程中的剖面示意图。

附图标记说明

100、200：线路板 110、310：第一线路层

102、104：板部 120、320：第二线路层

130：韧性核心层 210、210’：第一软性绝缘层

220、220’：第二软性绝缘层 300：线路基板

330：绝缘层 302：上表面

A：夹角 304：下表面

H：水平参考平面 312、322：接垫

T1、T2：厚度 314、324：走线

具体实施方式

图1是本发明实施例的线路层的剖面示意图。请参阅图1，线路板100为一种硬式线路板而非为一种软式线路板(flexible wiring board)。线路板100包括第一线路层110、第二线路层120以及韧性核心层130，其中韧性核心层130配置于第一线路层110与第二线路层120之间，而线路板100的挠折度介于0至170度之间，其中挠折度代表线路板100的弯曲能力。

图2是为了图解挠折度而绘示的示意图。请参阅图2，本发明所谓的挠折度是指线路板100能够弯曲的最大角度。当线路板100未弯曲时，线路板100实质上为一块平板，并延伸出水平参考平面H，即线路板100平贴于水平参考平面H。当线路板100弯曲时，线路板100可区分为二个板部(part)102、104，其中板部104仍平贴于水平参考平面H，而板部102与水平参考平面H之间则形成夹角A。

当夹角A超过N度时，线路板100会从板部102、104之间断裂，而此为N度的角度即为上述的挠折度。也就是说，挠折度是指线路板100在不发生断裂的条件下，所能够弯曲的最大角度。因此，挠折度越高的线路板，其所能够弯曲的最大角度也越大。由此可知，线路板100的挠折度介于0至170之间的意思是指：当线路板100弯曲时，在不发生断裂的条件下，板部102与水平参考平面H之间的最大角度在0度至170度之间。

一般而言，已知的软式线路板(flexible wiring board)具有很高的挠折度，其可达到180度。反之，已知的硬式线路板具有很低的挠折度，其低于90度。本发明的线路板100虽然是一种硬式线路板，但是线路板100的挠折度介于0至170之间。因此，相较于已知的硬式线路板而言，本发明的线路板100较为柔软且具有优选的韧性，进而不易发生因受外力弯曲而断裂的情形。此外，在本实施例中，线路板100的抗张强度介于20至150Mpa之间。因此，线路板100比已知的硬式线路板更能承受外力的破坏。

请再次参阅图1，让线路板100的挠折度达到0至170度之间的手段有很多种。在本实施例中，可以采用挠折度偏高或抗张强度优选的韧性核心层130。举例来说，韧性核心层130的挠折度可以是介于0至170度之间，而韧性核心层130的抗张强度可以是介于20至150Mpa之间。此外，韧性核心层130可以采用半流动性材料(semi-flux material)，而这种半流动性材料可以是掺杂填充物的树脂或是未掺杂任何填充物的纯树脂，其中此填充物例如是纤维(fiber)。

由于韧性核心层130的挠折度可介于0至170之间，抗张强度可介于20至150Mpa之间，因此在线路板100的制造过程中，韧性核心层130能够承受一些工艺所产生的物理性破坏。举例而言，在进行喷印线路的工艺中，韧性核心层130能吸收来自喷嘴所产生的压力，以避免线路板100在制造过程中发生破裂的情形。因此，通过韧性核心层130，可以减少线路板100发生破裂的情形，以降低线路板100生产的成本，并提高线路板100的良率。

在本实施例中，线路板100的厚度T1可以很薄，而厚度T1的大小可以介于30微米至150微米之间。虽然线路板100的厚度T1是在30微米至150微米之间，但是，通过韧性核心层130，线路板100仍可以具有0至170度之间的良好挠折度，以及20至150Mpa之间的抗张强度。也就是说，即使线路板100的厚度T1很薄，但线路板100仍比已知的硬式线路板较为柔软，以及具有优选的韧性。

第一线路110与第二线路120可以内埋于韧性核心层130，如图1所示。也就是说，线路板100可以是一种内埋式线路板(embedded circuit board)。当然，在其他未绘示的实施例中，第一线路110与第二线路120亦可以突出于韧性核心层130。因此，图1所示的线路板100仅为举例说明，并非限定本发明。

另外，在其他未绘示的实施例中，线路板100亦可以包括二层防焊层，其中这些防焊层可以是一般硬式线路板所采用的防焊油墨。这些防焊层分别覆盖第一线路层110与第二线路层120，以保护第一线路层110与第二线路层120。此外，这些防焊层局部暴露第一线路层110与第二线路层120，以使线路板100能与电子元件组装。

图3A是本发明另一实施例的线路层的剖面示意图。请参阅图3A，本实施例的线路板200包括第一软性绝缘层210、第二软性绝缘层220以及线路基板300。线路基板300具有上表面302与下表面304，其中上表面302相对下表面304。第一软性绝缘层210配置于上表面302，而第二软性绝缘层220配置于下表面304。

线路板200的挠折度介于0至170度之间，而线路板200的抗张强度介于20至150Mpa之间。因此，相较于已知的硬式线路板，线路板200较为柔软，且具有优选的韧性。此外，在本实施例中，线路板200的厚度T2可以很薄，而厚度T2的大小例如是介于30微米至150微米之间。尽管线路板200的厚度T2很薄，但由于线路板200的挠折度介于0至170度之间，抗张强度介于20至150Mpa之间，因此线路板200仍比已知的硬式线路板柔软，且具有优选的韧性。

让线路板200的挠折度介于0至170度之间的手段有多种，其中一种是利用第一软性绝缘层210与第二软性绝缘层220。详细而言，可以采用挠折度高或抗张强度佳的第一软性绝缘层210与第二软性绝缘层220，例如选用挠折度介于0至170度之间或是抗张强度介于20至150Mpa之间的第一软性绝缘层210与第二软性绝缘层220。

上述的第一软性绝缘层210与第二软性绝缘层220可以选用一般软式线路板所采用的防焊油墨、聚酰亚胺(polyimide，PI)或液晶聚合物(LiquidCrystalline Polymer，LCP)，或是这些材料的任意组合。如此，通过第一软性绝缘层210与第二软性绝缘层220，可以使线路板200的挠折度介于0至170度之间，以及使线路板200的抗张强度介于20至150Mpa之间。

值得一提的是，在其他未绘示的实施例中，线路板200亦可以仅包括第一软性绝缘层210与第二软性绝缘层220二者其中之一，即线路板200包括第一软性绝缘层210或第二软性绝缘层220。因此，图3A所示的第一软性绝缘层210与第二软性绝缘层220仅为举例说明，并非限定本发明。

线路基板300可以包括第一线路层310、第二线路层320以及绝缘层330，其中绝缘层330配置于第一线路层310与第二线路层320之间。绝缘层330可以采用胶片(prepreg)来形成，或者绝缘层330的材料也可以与图1所示的韧性核心层130相同。

第一软性绝缘层210局部覆盖第一线路层310，而第二软性绝缘层220局部覆盖第二线路层320。详细而言，第一线路层310包括至少一个接垫312以及多条走线314，而第二线路层320包括至少一个接垫322以及多条走线324。

第一软性绝缘层210会覆盖这些走线314，并暴露出接垫312，其中第一软性绝缘层210可以局部暴露接垫312(如图3A所示)，或是完全暴露接垫312。第二软性绝缘层220会覆盖这些走线324，并暴露出接垫322，其中第二软性绝缘层220可以局部暴露接垫322(如图3A所示)，或是完全暴露接垫322。

另外，线路板200可以是一种内埋式线路板。也就是说，第一线路层310与第二线路层320可以内埋于绝缘层330，如图3A所示。当然，在其他未绘示的实施例中，第一线路层310与第二线路层320亦可以突出于绝缘层330。

图3B是图3A中的线路板在制造过程中的剖面示意图。请参阅图3B，图3B所示的线路板200’可以是线路板200在制造过程中的半成品，而线路板200’与线路板200的差异在于第一软性绝缘层210’与第二软性绝缘层220’是分别完全覆盖线路基板300的上表面302与下表面304。

第一软性绝缘层210’与第二软性绝缘层220’的材料与物理性质(例如挠折度与抗张强度)皆与第一软性绝缘层210与第二软性绝缘层220相同，因此，在线路板200的制造过程中，第一软性绝缘层210’与第二软性绝缘层220’可以使线路板200’具有优选的韧性。如此，线路板200’能在制造过程中能承受一些工艺所产生的物理性破坏。

举例来说，在进行喷印线路的工艺中，第一软性绝缘层210’与第二软性绝缘层220’能吸收来自喷嘴所产生的压力，以避免线路板200’在制造过程中发生破裂。因此，通过第一软性绝缘层210’与第二软性绝缘层220’，可以减少线路板200’发生破裂的情形，以降低生产的成本，并提高线路板200的良率。

请参阅图3A与图3B，本实施例可以利用激光来烧熔部分第一软性绝缘层210’与部分第二软性绝缘层220’，以暴露出第一线路层310的接垫312与第二线路层320的接垫322(如图3A所示)，进而形成线路板200。

此外，在其他未绘示的实施例中，亦可以完全移除第一软性绝缘层210’与第二软性绝缘层220’。之后，可以在线路基板300的上表面302与下表面304上分别形成二层防焊层，其中这二层防焊层可以选用一般硬式线路板或一般软式线路板所采用的防焊油墨。

上述完全移除第一软性绝缘层210’与第二软性绝缘层220’的方法可以是剥离第一软性绝缘层210’与第二软性绝缘层220’，其中此剥离的方法例如是照光剥离或加热剥离。

综上所述，通过韧性核心层或软性绝缘层(例如第一、二软性绝缘层)，本发明能使线路板较为柔软，以及使线路板具有良好的韧性。如此，相较于已知的硬式线路板而言，本发明的线路板更能承受外力的破坏。

此外，由于本发明的线路板较为柔软，且具有良好的韧性，因此，即使本发明的线路板的厚度在30微米至150微米之间，本发明的线路板仍比已知的硬式线路板更能承受外力的破坏。所以，本发明的线路板具有良好的产品信赖度。

其次，上述的韧性核心层与软性绝缘层更能承受一些线路板工艺所产生的物理性破坏，以至于本发明能减少线路板在制造的过程中发生破裂的情形。如此，本发明可以降低线路板生产的成本，同时提高线路板在工艺上的良率。

虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种线路板，包括：

第一线路层；

第二线路层；以及

韧性核心层，配置于该第一线路层与该第二线路层之间，其中该韧性核心层为绝缘体，且该线路板的挠折度介于0至170度之间。

2.如权利要求1所述的线路板，其抗张强度介于20至150Mpa之间。

3.如权利要求1所述的线路板，其中该韧性核心层的抗张强度介于20至150Mpa之间。

4.如权利要求1所述的线路板，其厚度介于30微米至150微米之间。

5.如权利要求1所述的线路板，其中该第一线路层与该第二线路层内埋于该韧性核心层。

6.如权利要求1所述的线路板，还包括第一软性绝缘层，配置于该第一线路层，其中该第一软性绝缘层的挠折度介于0至170度之间。

7.如权利要求6所述的线路板，其中该第一软性绝缘层的抗张强度介于20至150Mpa之间。

8.如权利要求6所述的线路板，还包括第二软性绝缘层，配置于该第二线路层，其中该第二软性绝缘层的挠折度介于0至170度之间。

9.如权利要求8所述的线路板，其中该第二软性绝缘层的抗张强度介于20至150Mpa之间。

10.一种线路板，包括：

线路基板，具有上表面与相对该上表面的下表面；以及

第一软性绝缘层，配置于该上表面，其中该线路板的挠折度介于0至170度之间。

11.如权利要求10所述的线路板，其抗张强度介于20至150Mpa之间。

12.如权利要求10所述的线路板，其中该第一软性绝缘层的抗张强度介于20至150Mpa之间。

13.如权利要求10所述的线路板，其厚度介于30微米至150微米之间。

14.如权利要求10所述的线路板，还包括第二软性绝缘层，其中该第二软性绝缘层配置于该下表面，其中该第二软性绝缘层的挠折度介于0至170度之间。

15.如权利要求14所述的线路板，其中该第二软性绝缘层的抗张强度介于20至150Mpa之间。

16.如权利要求10所述的线路板，其中该线路基板包括：

第一线路层；

第二线路层；以及

绝缘层，配置于该第一线路层与该第二线路层之间，其中该第一软性绝缘层局部覆盖该第一线路层。