CN101666894A - 光传输设备和制造光传输设备的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了光传输设备和制造光传输设备的方法。光传输设备包括：布线板；安装在布线板上的电子器件；以电子器件和布线板以一定的距离相互面对的方式将电子器件和布线板机械地相互连接在一起，并且将电子器件和布线板电气地相互连接在一起的连接部；与电子器件相接触的光缆连接器；以及被连接至光缆连接器的光缆。光缆连接器具有被插入在电子器件和布线板之间的部分。在该部分和电子器件之间传输信号。

Description

光传输设备和制造光传输设备的方法
技术领域
本发明涉及光传输设备和制造光传输设备的方法。
背景技术
日本专利特开No.2006-59883公布了传统的具有接口模块的大规模集成电路(LSI)封装。图1是用于示出制造传统的具有接口模块的LSI封装的处理的图。具有接口模块的LSI封装具有信号处理LSI 102。信号处理LSI 102被安装在内插板(interposer)103上，并且信号处理LSI102和内插板103被相互电气地连接在一起。
被提供在内插板103上的高速信号布线104的一端被电气地连接至信号处理LSI 102的信号输入/输出端子。高速信号布线104的另一端被引到内插板103的上表面。用于电源或者低速控制信号的输入/输出的连接端子105被布置在内插板103的底面。连接端子105被电气地连接至安装板106。
光接口模块107具有接口集成电路(IC)、光学元件、用于高速信号传输的光纤108、用于光纤108和光学元件的光耦合系统、以及柔性布线板109，并且被安装在刚性元件110上，所述刚性元件110用作承载基板。光接口模块107具有两种类型的输入/输出部。输入/输出部中的一个是输入/输出针112，其被布置在靠近安装板106的位置并且被用于低速控制信号或者电源信号的传输。输入/输出针112被连接至被安装在安装板106上的插座113。另一个输入/输出部是电气连接部114，其将光接口模块107和高速信号布线104电气地相互连接在一起并且被用于高速信号传输。通过突出物115将电气连接部114和高速信号布线104间隔开预定距离。电气连接部114被电感地或者电容地耦合到高速信号布线104。
将会描述制造具有接口模块的LSI封装的处理。首先，具有信号处理LSI 102安装在其上的内插板103被电气地连接至具有连接端子105的安装板106。同时，插座113和其他构件被安装在安装板106上。然后，高速信号布线104的电极和电气连接部114的电极被相互对准。然后，输入/输出针112被插入插座113中，并且同时，使用电气连接部114，将光接口模块107和高速信号布线104相互电气地连接在一起。
发明人已经意识到传统的带有接口模块的LSI封装的下面问题。即，因为内插板103必须将光接口模块107连接至信号处理LSI 102，并且插座113必须传输电源信号，所以带有接口模块的LSI封装是昂贵的。
发明内容
根据本发明的方面，光传输设备包括：布线板；电子器件，该电子器件被安装在布线板上；连接部，该连接部以电子器件和布线板以一定的距离相互面对的方式将电子器件和布线板相互机械地连接在一起，并且将电子器件和布线板相互电气地连接在一起；光缆连接器，该光缆连接器与电子器件或者连接部相接触；以及光缆，该光缆被连接至光缆连接器。光缆连接器包括第一部分，其被插入在电子器件和布线板之间。在第一部分和电子器件之间传输信号。
根据本发明的另一方面，制造光传输设备的方法包括下述步骤：将电子器件安装在布线板上的步骤；和以光缆连接器与电子器件或者连接部相接触的方式，将连接到光缆的光缆连接器的第一部分插入到电子器件和布线板之间的步骤。安装步骤包括下述步骤，即，以电子器件和布线板以一定的距离相互面对的方式，通过连接部将电子器件和布线板相互机械地连接在一起的步骤。连接部将电子器件和布线板相互电气地连接在一起。在第一部分和电子器件之间传输信号。
根据本发明，提供了便宜的光传输设备和制造光传输设备的方法。
附图说明
结合附图，根据某些优选的模式的以下描述，本发明的以上和其它方面、优点和特征将更加明显，其中：
图1是用于示出制造传统的带有接口模块的LST封装的处理的图；
图2是根据本发明的第一实施例的光传输设备的侧视图；
图3是示出根据第一实施例的光传输设备中的电子器件和光缆连接器的安排的平面图；
图4是光缆连接器的横截面视图；
图5是光缆连接器的第一变型；
图6是光缆连接器的第二变型；
图7是光缆连接器的第三变型；
图8是其中光缆连接器被接合到电子器件的光传输设备的侧视图；
图9是其中光缆连接器被接合到布线板的光传输设备的侧视图；
图10是其中电子器件和布线板之间的间隔被填满填充物的光传输设备的侧视图；
图11是根据本发明的第二实施例的光传输设备的侧视图；
图12A是根据第二实施例的光缆连接器的电感耦合电极的平面图；
图12B是根据第二实施例的光缆连接器的横截面视图；
图13A是根据第二实施例的电子器件的电感耦合电极的平面图；
图13B是根据第二实施例的电子器件的电感耦合电极的横截面视图；
图14是根据本发明的第三实施例的光传输设备的侧视图；
图15A是根据第三实施例的光缆连接器的电容耦合电极的平面图；
图15B是根据第三实施例的光缆连接器的横截面视图；
图16A是根据第三实施例的电子器件的电容耦合电极的平面图；
图16B是根据第三实施例的电子器件的电容耦合电极的横截面视图；
图17是根据本发明的第四实施例的光传输设备的侧视图；
图18是示出根据第四实施例的光传输设备中的电子器件和光缆连接器的安排的平面图；
图19是根据本发明的第五实施例的光传输设备的侧视图；
图20是根据本发明的第六实施例的光传输设备的侧视图；
图21是根据第六实施例的光缆连接器的横截面视图；
图22是根据本发明的第七实施例的光传输设备的侧视图；
图23是根据本发明的第八实施例的光传输设备的侧视图；
图24是根据第八实施例的插座的横截面视图；
图25是根据本发明的第九实施例的光传输设备的侧视图；以及
图26是根据第九实施例的光传输设备的平面图。
具体实施方式
现在参考附图，将会描述根据本发明的第一实施例的光传输设备。
(第一实施例)
如图2中所示，根据本发明的第一实施例的光传输设备包括布线板10A、被安装在布线板10A上电子器件20A、连接部30A、光缆连接器40A、以及被连接至光缆连接器40A的光缆90。布线板10A有时候还被称为系统板或者主板。电子器件20A是诸如半导体芯片和半导体封装的半导体器件。半导体芯片可以被安装在用作半导体封装的电子器件20A上。连接部30A以电子器件20A和布线板10A以一定的距离X3彼此相对的方式将电子器件20A和布线板10A机械地彼此连接。同时，连接部30A将电子器件20A和布线板10A电气地彼此连接。连接部30A支持布线板10A上的电子器件20A并且保持距离X3。光缆连接器40A具有：插入部41，该插入部41被放置在电子器件20A和布线板10A之间，并且与电子器件20A和布线板10A接触；和阻挡部43，该阻挡部43没有被插入在电子器件20A和布线板10A之间。光缆90是光缆或者光波导。
在插入部41和电子器件20A之间出现信号传输。例如，通过光缆90和光缆连接器40A将信号从外部设备传输至电子器件20A。可选地，通过光缆连接器40A和光缆90可以将信号从电子器件20A传输至外部设备。
根据本实施例，被插入在电子器件20A和布线板10A之间的插入部41与电子器件20A和布线板10A相接触。因此，在没有用于将光缆连接器40A固定在电子器件20A的附加机械装置的情况下，光缆连接器40A和电子器件20A被相互连接在一起，使得在插入部41和电子器件20A之间出现信号传输。由于不需要附加的固定机械装置，所以根据本实施例的光传输设备减少了成本。
电子器件20A具有上表面21、与上表面21相对的下表面22、以及被提供在下表面22上的多个电极24。上表面21和下表面22有时候还被分别称为前表面21和后表面22。电极24可以或者不可以从下表面22中凸出。布线板10A具有上表面11，该上表面11以距离X3面对下表面22。上表面11有时候还被称为前表面11。连接部30A是球栅阵列并且具有多个连接体31A。各个连接体31A是将下表面22上的电极23和上表面11上的电极12相互连接在一起的焊料球。
光缆连接器40A具有面对上表面11的下表面45。下表面45有时候还被称为后表面45。插入部41具有插入部上表面42，并且阻挡部43具有阻挡部上表面44。插入部上表面42和阻挡部上表面44有时候还被称为插入部前表面42和阻挡部前表面44。插入部上表面42与插入部41的下表面45相对并且面对下表面22。阻挡部上表面44与阻挡部43的下表面45相对。插入部41的厚度X1(插入部上表面42和下表面45之间的距离)小于距离X3。阻挡部43的厚度X2(阻挡部上表面44和下表面45之间的距离)大于距离X3。光缆连接器40A具有被提供在插入部41上的多个弹簧部件46。在一对一的关系中多个弹簧部件46与多个电极24相关联。各个弹簧部件46是由导体组成并且具有接触表面47。各个接触表面47与多个电极24中的一个相接触。下表面45与上表面11相接触。各个弹簧部件46将它自己的接触面47压靠相关联的电极24，并且将下表面45压靠上表面11。根据要求能够更改电极24和弹簧部件46的对的数目。例如，弹簧部件46是弹性金属凸出。金属凸出从插入部上表面42凸出并且与电极24相接触。通过金属凸出的弹力的作用，下表面45被压靠上表面11。
由于根据本实施例的光传输设备的插入部41被布置在电子器件20A和布线板10A之间，所以通过其中形成电极23的布线层能够形成电极24。因此，电子器件20A不需要用于连接到光缆连接器40A的附加布线层，并且减少了光传输设备的成本。
如图3中所示，根据本实施例的光传输设备能够具有两个光缆连接器40A，其中的一个用作第一光缆连接器，并且另一个用作第二光缆连接器。连接部30A包括多个沿着直线L1排列的连接体31A、沿着与直线L1平行的直线L2排列的多个连接体31A、以及沿着平行于直线L2的直线L3排列的多个连接器31A。第一光缆连接器40A的插入部41被布置在沿着直线L1排列的多个连接体31A与沿着直线L2排列的多个连接器31A之间。第二光缆连接器40A的插入部41被布置在沿着直线L2排列的多个连接体31A与沿着直线L3排列的多个连接器31A之间。第一光缆连接器40A和连接到其上的光缆90被用于从电子器件20A到外部设备的信号传输。第二光缆连接器40A和连接到其上的光缆90被用于从外部设备到电子器件20A的信号传输。
如图4中所示，光缆连接器40A具有信号转换元件50A。信号转换元件50A被光学地耦接到光缆90。信号转换元件50A具有：前表面51A，在其上形成信号转换层；以及后表面52A，其与前表面51A相对。例如，信号转换元件50A被布置在插入部41上。光缆90的末端与前表面51A相对。使用导线48将各个弹簧部件46连接至前表面51A。用密封树脂49密封导线48。弹簧部件46和电极24的对包括用于在电子器件20A和信号转换元件50A之间的电信号传输的对和用于经由弹簧部件46从电子器件20A到信号转换元件50A的电源的对。对于用于电信号传输的对，弹簧部件46形成连接器侧信号连接部，并且电极24形成电子器件侧信号连接部。对于用于电源的对，弹簧部件46形成连接器侧电源连接部，并且电极24形成电子器件侧电源连接部。电子器件20A和信号转换元件50A之间的电信号传输出现在形成电信号传输对的弹簧部件46和电极24之间。信号转换元件50A将通过光缆90传输的光学信号转换成电信号，并且反之亦然。信号转换元件50A是诸如表面发射激光和发光二极管的表面放射型的光发射元件，或者是诸如光敏晶体管和光敏二极管的表面接收型的光接收元件。光发射元件和光接收元件还被称为光学元件。
电子器件20A或者光缆连接器40A可以合并驱动表面发射激光的激光驱动器和放大从由光接收元件接收的光学信号而转换的电信号的放大器。此外，诸如透镜的光学系统可以被提供在信号转换元件50A与光缆90的末端之间。
接下来，将会参考图5至图7描述光缆连接器40A的变型。
如图5中所示，信号转换元件50A可以被布置在阻挡部43上。
如图6中所示，可以用信号转换元件50B代替信号转换元件50A。信号转换元件50B还将通过光缆90传输的光学信号转换成电信号，并且反之亦然。信号转换元件50B是诸如边缘发射激光的边缘发射型的光发射元件，或者边缘接收型的光接收元件。信号转换元件50B具有在其上形成信号转换层的前表面51B，和解理面(cleavage surface)53B。通过导线48，各个弹簧部件46被连接至前表面51B。光缆90的末端与解理面53B相对。
如图7中所示，可以用信号转换元件50C代替信号转换元件50A。信号转换元件50C还将通过光缆90传输的光学信号转换成电信号，并且反之亦然。信号转换元件50C是表面发射型的光发射元件，或者表面接收型的光接收元件。信号转换元件50C具有在其上形成信号转换层的前表面51C和与前表面51C相对的后表面52C。通过倒装芯片焊接(flip chip bonding)(凸点焊接：bump bonding)前表面51C被连接至各个弹簧部件46。光缆90的末端与后表面52C相对。
接下来，将会描述根据本实施例的制造光传输设备的方法。
参考图2，电子器件20A首先被安装在布线板10A上。例如，通过连接部30A的回流(reflowing)将电子器件20A和布线板10A机械地相互连接在一起，使得电子器件20A和布线板10A以一定的距离X3彼此相对。结果，通过连接部30A将电子器件20A和布线板10A电气地相互连接在一起。
然后，以插入部41的接触表面47与电极24相接触，并且下表面45与上表面11相接触的方式，将插入部41插入在电子器件20A和布线板10A之间。因此，在没有用于将光缆连接器40A固定在电子器件20A的附加机械装置的情况下，光缆连接器40A和电子器件20A被相互连接在一起，使得信号传输能够出现在插入部41和电子器件20A之间。
由于在电子器件20被安装在布线板10A上之后，光缆连接器40A被连接至电子器件20A，所以能够防止光缆90和信号转换元件50A、50B或者50C由于用于回流的热量而劣化。
在沿着直线L1排列的多个连接体31A和沿着直线L2排列的多个连接体31A之间平行于直线L2插入插入部41有助于电极24和弹簧部件46之间的对准。在沿着直线L2排列的多个连接体31A和沿着直线L3排列的多个连接体31A之间平行于直线L2插入插入部41有助于电极24和弹簧部件46之间的对准。让插入部41接触沿着直线L1或者L2排列的连接体31A进一步有助于电极24和弹簧部件46之间的对准。
在电子器件20A和布线板10A之间插入插入部41，直到阻挡部43抵靠电子器件20A，这进一步有助于电极24和弹簧部件46之间的对准。
注意的是，在插入部41的插入之前将光缆90连接至光缆连接器40A有助于光缆90和信号转换元件50A、50B或者50C之间的光学对准。然而，在插入部41的插入之后，光缆90也能够被连接至光缆连接器40A。
通过接触表面47和电极24之间以及下表面45和上表面11之间的摩擦力的作用，将光缆连接器40A保持在电子器件20A和布线板10A之间。因此，能够从电子器件20A中移除光缆连接器40A，并且能够将光缆连接器40A再次连接至子器件20A。
如果不需要从电子器件20A中移除光缆连接器40A，那么电子器件20A和光缆连接器40A被优选地如上所述地相互固定。
例如，如图8中所示，当插入部41被插入时，使用粘合剂60将阻挡部43接合到电子器件20A。
可选地，如图9中所示，当插入部41被插入时，使用粘合剂60可以将下表面45接合到上表面11。
为了防止光缆90和信号转换元件50A、50B或者50C的热劣化，粘合剂60优选地不需要加热到高温。例如，粘合剂60是具有大约100℃的熔点的热塑树脂，或者是具有大约100℃的固化温度的热固树脂。可选地，粘合剂60可以是在室温时固化的环氧粘合剂。
可选地，在插入部41的插入之后，在电子器件20A和布线板10A之间的间隔可以利用填充物61填充，使得该填充物61将光缆连接器40A和电子器件20A彼此连接，并且连接光缆连接器40A和布线板10A。填充物61在大约100℃时液化，这不会引起光缆90和信号转换元件50A、50B或者50C的热劣化。
(第二实施例)
如图11中所示，根据本发明的第二实施例的光传输设备包括布线板10A、被安装在布线板10A上电子器件20B、连接部30A、光缆连接器40B、被连接至光缆连接器40B的光缆90、以及被安装在电子器件20B上的电子器件80。电子器件20B与电子器件20A的不同之处在于，电子器件20B额外地具有电极26，并且，形成电子器件20A的信号连接部的电极24被利用电极25A来代替。电极26被提供在电子器件20B的上表面21。电子器件80具有面对上表面21的下表面82，和被提供在下表面82上的电极83。下表面82有时候还被称为后表面82。经由连接体85，电极83被连接至电极26。连接体85是焊料球。光缆连接器40B与光缆连接器40A的不同之处在于，利用电极70A来代替形成光缆连接器40A的信号连接部的弹簧部件46。
参考图12A，电极70A被形成在被形成在插入部41中的开口79中。在图12A中，没有示出稍后描述的保护层75，并从而曝光了电极70A。电极70A被形成在被形成于开口79中的上布线层中，并且具有线圈或者回路的形状。焊盘71A和焊盘71B被形成在被形成于开口79中的下布线层中。焊盘71A被连接至被形成于下布线层中的下布线72A。电极70A的一端通过通孔(through-hole)74A被连接至下布线72A。电极70A的另一端通过通孔74B被连接至焊盘71B。
参考图12B，光缆连接器40B具有转换器集成电路(IC)76A。转换器IC 76A通过导线48被连接至信号转换元件50A。绝缘层73被形成在其中形成电极70A的上布线层和其中形成下布线72A的下布线层之间。形成保护层75以覆盖电极70A。通孔74A和74B被形成在绝缘层73中。焊盘71A和71B通过导线48被连接至转换器IC 76A。使用信号转换元件50B或者50C可以代替信号转换元件50A。
参考图13A和图13B，电极25A被形成在其中形成电极23的布线层中，并且具有线圈或者回路的形状。电极25A的一端被连接至通孔28A，并且另一端被连接至通孔28B。
一旦光缆连接器40B的插入部41被插入在电子器件20B和布线板10A之间，则电极25A和电极70A被电感地相互耦合在一起。因此，电信号传输出现在电极25A和电极70A之间。
以与根据第一实施例的光传输设备相同的方式，制造根据本实施例的光传输设备。
(第三实施例)
如图14中所示，根据本发明的第三实施例的光传输设备包括：布线板10A、被安装在布线板10A上的电子器件20C、连接部30A、光缆连接器40C、被连接至光缆连接器40C的光缆90、以及被安装在电子器件20C上的电子器件80。电子器件20C与电子器件20A的不同之处在于，电子器件20C额外地具有电极26，并且形成电子器件20A的信号连接部的电极24被利用电极25B代替。电极26被提供在电子器件20C的上表面21。经由连接体85，将电极83连接至电极26。光缆连接器40C与光缆连接器40A的不同之处在于，使用电极70B来代替形成光缆连接器40A的信号连接部的弹簧部件46。
参考图15A，电极70B被形成在被形成于插入部41中的开口79中。在图15A中，没有示出稍后描述的保护层75，并从而曝光了电极70B。电极70B被形成在被形成于开口79中的上布线层中，并且具有平面形状。焊盘71C和下布线72C被形成在被形成于开口79中的下布线层中。电极70B通过通孔74C被连接至下布线72C。下布线72C被连接至焊盘71C。
参考图15B，光缆连接器40C具有转换器集成电路(IC)76B。转换器IC 76B通过导线48被连接至信号转换元件50A。绝缘层73被形成在其中形成电极70B的上布线层与其中形成下布线72C和焊盘71的下布线层之间。形成保护层75以覆盖电极70B。通孔74C被形成在绝缘层73中。焊盘71C通过导线48被连接至转换器IC 76B。使用信号转换元件50B或者50C可以代替信号转换元件50A。
参考图16A和图16B，电极25B被形成在其中形成电极23的布线层中并且具有平面形状。电极25B被连接通孔28C。
一旦光缆连接器40C的插入部41被插入在电子器件20C和布线板10A之间，则电极25B和电极70B被电感地相互耦合在一起。因此，电信号传输出现在电极25B和电极70B之间。
以与根据第一实施例的光传输设备相同的方式，制造根据本实施例的光传输设备。
(第四实施例)
如图17中所示，根据本发明的第四实施例的光传输设备包括：布线板10A、被安装在布线板10A上的电子器件20D、连接部30A、光缆连接器40D、以及被连接至光缆连接器40D的光缆90。电子器件20D是电子器件20A的修改，其中多个电极24被排列成多行。光缆连接器40D是光缆连接器40A的修改，其中，多个弹簧部件46被排列成多行。
如图18中所示，沿着垂直于直线L1、L2以及L3的直线L4排列多个电极24，并且沿着平行于直线L4的直线L5排列多个电极24。由于二维排列电极24和弹簧部件46之间的接触，所以通过简单地将光缆连接器40D插入电子器件20D和布线板10A之间，光缆连接器40D被稳定地保持在电子器件20D和布线板10A之间。
以根据第一实施例的光传输设备相同的方式，制造根据本实施例的光传输设备。
(第五实施例)
如图19中所示，根据本发明的第五实施例的光传输设备包括：布线板10D、被安装在布线板10D上的电子器件20D、连接部30A、光缆连接器40E、以及被连接至光缆连接器40E的光缆90。布线板10D与布线板10A不同之处在于，布线板10D额外地具有多个电极13A和多个电极13B。电极13A和电极13B被提供在上表面11上。电极13A和13B可以或者可以不从上表面11中凸出。通过在其中形成电极12的布线层，能够形成电极13A和13B。光缆连接器40E与光缆连接器40D的不同之处在于，插入部41额外地具有多个弹簧部件81A和多个弹簧部件81B。弹簧部件81A和81B中的每一个是由导体组成，并且被连接至诸如信号转换元件50A、50B或者50C的被提供在光缆连接器40E上的电路。在一对一的关系中，多个弹簧部件81A和多个电极13A被彼此相关联，并且在一对一的关系中，多个弹簧部件81B和多个电极13B被彼此相关联。弹簧部件81A和电极13A的对或者弹簧部件81B和电极13B的对被用于电信号传输，并且其它的对被用于从布线板10D到电路的电源。弹簧部件81A和81B从下表面45中凸出。沿着直线L4与接触多个电极24的多个弹簧部件46相对地排列多个弹簧部件81A。沿着直线L5与接触多个电极24的多个弹簧部件46相对地排列多个弹簧部件81B。
弹簧部件46的接触表面47与电极24相接触。弹簧部件81A具有与电极13A相接触的接触表面。弹簧部件81B具有与电极13B相接触的接触表面。弹簧部件46将接触表面47压靠电极24，弹簧部件81A将其的接触表面压靠电极13A，并且弹簧部件81B将其的接触表面压靠电极13B。
以根据第一实施例的光传输设备相同的方式，制造根据本实施例的光传输设备。然而，当光缆连接器40E被连接至电子器件20D时，插入部41被插入在电子器件20D和布线板10D之间，使得弹簧部件46与电极24相接触，弹簧部件81A与电极13A相接触，并且弹簧部件81B与电极13B相接触。
(第六实施例)
如图20中所示，根据本发明的第六实施例的光传输设备包括：布线板10A、被安装在布线板10A上电子器件20F、连接部30A、光缆连接器40F、以及被连接至光缆连接器40F的光缆90。电子器件20F与电子器件20A的不同之处在于，使用信号转换元件84来代替电子器件20A的多个电极24。信号转换元件84是光发射元件或者更接收元件。光缆连接器40F与光缆连接器40A的不同之处在于，移除了光缆连接器40A的弹簧部件46、导线48以及信号转换元件50A。在信号转换元件84和插入部41之间传输通过光缆90传输的光学信号。信号转换元件84将光学信号转换成电信号，并且反之亦然。
如图21中所示，光缆90的末端被布置在光缆连接器40F的插入部41上，以面对信号转换元件84。光学信号传输出现在光缆90的末端和信号转换元件84之间。
接下来，将会描述制造根据本实施例的光传输设备的方法。
首先，像在第一实施例中一样，电子器件20F被安装在布线板10上。然后，插入部41被插入在电子器件20F和布线板10A之间，直到阻挡部43抵靠或者接触电子器件20F。可选地，插入部41可以被插入在平行于直线L2的电子器件20F和布线板10A之间，使得插入部41被布置在沿着直线L1排列的连接体31A和沿着直线L2排列的连接体31A之间，与沿着直线L1排列的多个连接体31A或者沿着直线L2排列的多个连接体31A接触。然后，阻挡部43被接合到电子器件20F，或者下表面45被接合到上表面11。因此，在没有用于将光缆连接器40F固定在电子器件20F的附加机械装置的情况下，光缆连接器40F和电子器件20F被相互连接在一起，使得信号传输能够出现在插入部41和电子器件20F之间。
(第七实施例)
如图22中所示，根据本发明的第七实施例的光传输设备包括：布线板10A、被安装在布线板10A上电子器件20F、连接部30A、光缆连接器40G、以及被连接至光缆连接器40G的光缆90。光缆连接器40G是其中插入部41具有弹簧部件81G的光缆连接器40F的修改。弹簧部件81G从上表面42中凸出。弹簧部件81G是有导体或者是电介质组成。弹簧部件81G具有与下表面22相接触的接触表面。下表面45与上表面11相接触。弹簧部件81G将它们各自的接触表面压靠下表面22，并且将下表面45压靠上表面11。
接下来，将会描述制造根据本实施例的光传输设备的方法。
首先，像在第一实施例中一样，电子器件20F被安装在布线板10A上。然后，插入部41被插入在电子器件20F和布线板10A之间，使得弹簧部件81G与下表面22相接触，并且下表面45与上表面11相接触。因此，在没有用于将光缆连接器40G固定在电子器件20F的附加机械装置的情况下，光缆连接器40G和电子器件20F被相互连接在一起，使得信号传输能够出现在插入部41和电子器件20F之间。
通过弹簧部件81G和下表面22之间以及下表面45和上表面11之间的摩擦力的作用，光缆连接器40G被保持在电子器件20F和布线板10A之间。因此，从电子器件20F中能够移除光缆连接器40F，并且能够将光缆连接器40G再次连接至电子器件20F。
(第八实施例)
参考图23，将会描述根据本发明的第八实施例的光传输设备。根据本实施例的光传输设备是根据第一至第七实施例的光传输设备的修改，其中用连接部30B来代替连接部30A。连接部30B以电子器件和布线板以一定的距离彼此面对的方式，将电子器件(20A、20B、20C、20D或者20F)和布线板(10A或者10D)机械地相互连接在一起，并且同时将电子器件和布线板电气地相互连接在一起。连接部30B是针栅阵列并且具有多个连接体31B和插座33。连接体31B是通过焊料32而连接至电极23的针，并且经由插座33被连接至电极12。
如图24中所示，插座33具有要被连接至电极12的端子34和被连接至端子34的弹簧部件35的对。弹簧部件35由导体组成，并且与连接体31B相接触。
制造根据本实施例的光传输设备的方法是制造根据第一至第七实施例的光传输设备的方法的修改，其中将电子器件安装在布线板上的步骤被修改。在根据本实施例的将电子器件安装在布线板的步骤中，以端子34被连接至电极12的方式，将插座33固定在上表面11上。然后，通过焊料32，将连接至电极23的连接体31B插入在弹簧部件35对之间，以将连接体31B和弹簧部件35相互连接在一起。这样，连接部30B以电子器件和布线板以一定的距离彼此面对的方式将电子器件和布线板机械地相互连接在一起，并且同时将电子器件和布线板电气地相互连接在一起。
(第九实施例)
参考图25和图26，将会描述根据本发明的第九实施例的光传输设备。根据本实施例的光传输设备与根据第一至第七实施例的光传输设备的不同之处在于，利用连接部30C来代替连接部30A，并且利用电子器件20I来代替电子器件(20A、20B、20C、20D或者20F)。连接部30C以电子器件20I和布线板以一定的距离彼此面对的方式，将电子器件20I和布线板(10A或者10D)机械地相互连接在一起，并且同时将电子器件20I和布线板电气地相互连接在一起。连接部30C具有多个连接体31C。连接体31C是引线(lead)。电子器件20I与电子器件(20A、20B、20C、20D或者20F)的不同之处在于，利用连接至连接体31C的线来代替电极23。连接体31C被连接至电极12。
制造根据本实施例的光传输设备的方法是制造根据第一至第七实施例的光传输设备的方法的修改，其中将电子器件安装在布线板上的步骤被修改。在根据本实施例的将电子器件安装在布线板的步骤中，例如，通过焊接，将连接体31C连接至电极12。这样，连接部30C以电子器件和布线板以一定的距离彼此面对的方式，将电子器件和布线板机械地相互连接在一起，并且同时将电子器件和布线板电气地相互连接在一起。
上述实施例能够被相互组合。在上述实施例中，电子器件可以不是半导体器件，而可以是仅由布线板组成的器件。
显然的是，本发明不限于上述实施例，并且在本发明的范围和技术概念下能够适当地修改和更改实施例。

Claims (18)

1.一种光传输设备，包括
布线板；
电子器件，所述电子器件被安装在所述布线板上；
连接部，所述连接部将所述电子器件和所述布线板机械地相互连接在一起，使得所述电子器件和所述布线板以预定的距离相互面对，并且将所述电子器件和所述布线板电气地相互连接在一起；
光缆连接器，所述光缆连接器被连接至所述电子器件或者所述连接部；以及
光缆，所述光缆被连接至所述光缆连接器，
其中，所述光缆连接器包括被插入在所述电子器件和所述布线板之间的第一部分，并且
在所述第一部分和所述电子器件之间传输信号。
2.根据权利要求1所述的光传输设备，其中所述第一部分包括：
金属突出，所述金属突出被连接至所述电子器件；以及
布线板接触表面，所述布线板接触表面通过所述金属突出的弹力的作用而被压靠所述布线板。
3.根据权利要求1所述的光传输设备，其中，所述第一部分包括：
电子器件接触表面，所述电子器件接触表面通过第一弹簧部件而被压靠所述电子器件；以及
布线板接触表面，所述布线板接触表面通过所述第一弹簧部件而被压靠所述布线板。
4.根据权利要求3所述的光传输设备，其中，所述光缆连接器包括信号转换元件，所述信号转换元件将通过所述光缆传输的光学信号转换成用作所述信号的电信号，并且反之亦然，
所述电子器件包括电子器件
侧电源连接部，
所述第一弹簧部件形成具有所述电子器件接触表面的连接器侧电源连接部，
所述电子器件接触表面被压靠所述电子器件侧电源连接部，并且
所述电子器件经由所述电子器件侧电源连接部和所述连接器侧电源连接部将电源提供给所述信号转换元件。
5.根据权利要求4所述的光传输设备，其中，所述第一部分包括第二弹簧部件，所述第二弹簧部件形成连接器侧信号连接部，
所述连接器侧信号连接部被连接至所述信号转换元件，并且具有连接器侧信号接触表面，
所述电子器件包括电子器件侧信号连接部，
所述第二弹簧部件将所述连接器侧信号接触表面压靠所述电子器件侧信号连接部，并且
在所述连接器侧信号连接部和所述电子器件侧信号连接部之间传输所述电信号。
6.根据权利要求4所述的光传输设备，其中，所述第一部分包括连接器侧信号连接部，所述连接器侧信号连接部被连接至所述信号转换元件，
所述电子器件包括电子器件侧信号连接部，
所述连接器侧信号连接部和所述电子器件侧信号连接部被电感地相互耦合在一起，并且
在所述连接器侧信号连接部和所述电子器件侧信号连接部之间传输所述电信号。
7.根据权利要求4所述的光传输设备，其中，所述第一部分包括连接器侧信号连接部，所述连接器侧信号连接部被连接至所述信号转换元件，
所述电子器件包括电子器件侧信号连接部，
所述连接器侧信号连接部和所述电子器件侧信号连接部被电容地相互耦合在一起，并且
在所述连接器侧信号连接部和所述电子器件侧信号连接部之间传输所述电信号。
8.根据权利要求1所述的光传输设备，其中，所述信号是通过所述光缆传输的光学信号，并且
所述电子器件包括信号转换元件，所述信号转换元件将所述光学信号转换成电信号，并且反之亦然。
9.根据权利要求1至8中的任何一项所述的光传输设备，其中，所述光缆连接器包括第二部分，所述第二部分具有大于所述距离的厚度。
10.根据权利要求1至8中的任何一项所述的光传输设备，其中，所述连接部包括：
多个第一连接体，沿着第一直线排列；和
多个第二连接体，沿着平行于所述第一直线的第二直线排列，并且
所述第一部分被插入在所述多个第一连接体和所述多个第二连接体之间。
11.根据权利要求9所述的光传输设备，其中所述连接部包括：
多个第一连接体，沿着第一直线排列；和
多个第二连接体，沿着平行于所述第一直线的第二直线排列，并且
所述第一部分被插入在所述多个第一连接体和所述多个第二连接体之间。
12.根据权利要求1至8中的任何一项所述的光传输设备，其中，所述光缆连接器被接合到所述布线板或者所述电子器件。
13.一种制造光传输设备的方法，包括：
在布线板上安装电子器件的步骤；和
以光缆连接器与所述电子器件或者连接部相接触的方式，将连接到光缆的所述光缆连接器的第一部分插入在所述电子器件和所述布线板之间的步骤，
其中，所述安装所述电子器件的步骤包括下述步骤，即，以所述电子器件和所述布线板以预定的距离相互面对的方式，通过所述连接部将所述电子器件和所述布线板机械地相互连接在一起的步骤，
所述连接部将所述电子器件和所述布线板电气地相互连接在一起，并且
在所述第一部分和所述电子器件之间传输信号。
14.根据权利要求13所述的制造光传输设备的方法，其中，所述第一部分包括：电子器件接触表面，所述电子器件接触表面被通过第一弹簧部件压靠所述电子器件；和布线板接触表面，所述布线板接触表面被通过所述第一弹簧部件压靠所述布线板。
15.根据权利要求14所述的制造光传输设备的方法，其中，所述光缆连接器包括第二部分，所述第二部分具有大于所述距离的厚度，和
在插入所述光缆连接器的所述第一部分的所述步骤中，所述第一部分被插入在所述电子器件和所述布线板之间，直到所述第二部分抵靠所述电子器件。
16.根据权利要求13至15中的任何一项所述的制造光传输设备的方法，其中，所述连接部包括：
多个第一连接体，沿着第一直线排列；和
多个第二连接体，沿着平行于所述第一直线的第二直线排列，并且
在插入所述光缆连接器的所述第一部分的步骤中，所述第一部分被插入在平行于所述第一直线的所述多个第一连接体和所述多个第二连接体之间。
17.根据权利要求13至15中的任何一项所述的制造光传输设备的方法，进一步包括：
将所述光缆连接器接合到所述电子器件或者所述布线板的步骤。
18.根据权利要求13至15中的任何一项所述的制造光传输设备的方法，进一步包括：
在插入所述光缆连接器的所述第一部分的步骤之前，将所述光缆连接至所述光缆连接器的步骤。
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