CN101659097B - 可热压成型复合物及其和表面具有纹理的壳体的制造方法 - Google Patents

可热压成型复合物及其和表面具有纹理的壳体的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种可热压成型复合物、其制造方法和表面具有纹理的壳体的制造方法，其中所述复合物包括PU介质层、可热压成型树脂层、基础层和表明层。所述可热压成型树脂层位于所述PU介质层上且包含多元醇。所述基础层安置于所述可热压成型树脂层上。所述表明层安置于所述基础层上。借此，所述复合物在经热压成型后具有极佳的稳定性，且不需使用PC层即可将塑料射出在所述复合物上。此外，所述复合物也可直接贴合或经热压成型后贴合到基材上。

Description

可热压成型复合物及其和表面具有纹理的壳体的制造方法
技术领域
本发明涉及一种复合物及其制造方法和壳体制造方法，且具体地说，涉及一种可热压成型的复合物及其制造方法和表面具有纹理的壳体的制造方法。
背景技术
参看图1，显示常规复合物的剖视示意图。所述常规复合物1包括PC层15、第二贴合层14、湿式PU发泡层13、第一贴合层12和表明层11。所述PC层15的材料为热可塑塑胶。所述第二贴合层14位于所述PC层15上。所述湿式PU发泡层13位于所述第二贴合层14上。所述第一贴合层12位于所述湿式PU发泡层13上。所述表明层11位于所述第一贴合层12上，所述表明层11的材料为PU树脂，且其表面具有纹理。
在应用时，所述常规复合物1用以附着到基材上，所述基材通常为电子装置(例如笔记本型计算机、PDA、手机或液晶显示器等)的外壳，且所述复合物1利用热压后再将所述PC层15贴附到所述外壳上。借此，所述表明层11的纹理以及所述常规复合物1整体的人工皮革可以增加所述电子装置的质感。
所述常规复合物1的缺点如下。所述PC层15在热压成型后易剥落或产生卷曲的现象，且成型性不佳，不利于进行后续制程，进而影响产品的良率。
因此，有必要提供一种创新且具进步性的可热压成型复合物，以解决上述问题。
发明内容
本发明提供一种可热压成型的复合物的制造方法，包括以下步骤：(a)提供离型纸；(b)在所述离型纸上形成表明层；(c)在所述表明层上形成基础层；(d)在所述基础层上形成可热压成型树脂层，所述可热压成型树脂层包含多元醇；(e)在所述可热压成型树脂层上形成PU介质层；和(f)移除所述离型纸。
本发明另提供一种可热压成型的复合物，其包括PU介质层、可热压成型树脂层、基础层和表明层。所述可热压成型树脂层位于所述PU介质层上且包含多元醇。所述基础层位于所述可热压成型树脂层上。所述表明层位于所述基础层上。
本发明另提供一种表面具有纹理的壳体的制造方法，包括以下步骤：(a)提供复合物，所述复合物包含PU介质层、可热压成型树脂层、基础层和表明层，所述可热压成型树脂层位于所述PU介质层上，其包含多元醇，所述基础层位于所述可热压成型树脂层上，所述表明层位于所述基础层上，其表面具有纹理；(b)利用模具将所述复合物热压成立体外型；(c)提供壳体；和(d)将所述复合物贴合于所述壳体。
本发明另提供一种表面具有纹理的壳体的制造方法，包括以下步骤：(a)提供复合物，所述复合物包含PU介质层、可热压成型树脂层、基础层和表明层，所述可热压成型树脂层位于所述PU介质层上，其包含多元醇，所述基础层位于所述可热压成型树脂层上，所述表明层位于所述基础层上，其表面具有纹理；(b)利用模具将所述复合物热压成立体外型，且所述复合物具有内表面和外表面，所述内表面界定出内侧空间；和(c)将塑料射出成型在所述内侧空间的内表面上，以形成壳体。
借此，所述复合物经热压成型后具有极佳的稳定性，不会有常规复合物的PC层剥落的情况，且不需使用PC层即可将塑料射出在所述复合物上。此外，所述复合物还可直接贴合或经热压成型后贴合于基材。
附图说明
图1显示常规可热压成型的复合物的剖视示意图；
图2到图8显示本发明可热压成型的复合物的制造方法的第一实施例的剖视示意图；
图9到图14显示本发明可热压成型的复合物的制造方法的第二实施例的剖视示意图；
图15到图17显示本发明表面具有纹理的壳体的制造方法的第一实施例的剖视示意图；和
图18到图20显示本发明表面具有纹理的壳体的制造方法的第二实施例的剖视示意图。
具体实施方式
参看图2到图8，显示本发明可热压成型的复合物的制造方法的第一实施例的剖视示意图。首先，参看图2，提供离型纸21。在本实施例中，所述离型纸21的表面具有纹理。接着，参看图3，在所述离型纸21上形成表明层22。在本实施例中，所述表明层22以涂覆方式形成，其包含PU树脂、抗磨剂和色料，其中所述抗磨剂包含硅，可增加耐磨性，所述色料可增加耐UV性和耐溶剂性。在本实施例中，进一步包括干燥所述表明层22的步骤。接着，在所述表明层22上形成基础层23(图5)。在本实施例中，先在所述表明层22上涂覆糊剂层231，如图4所示，所述糊剂层231的材料可以是感压胶、湿气硬化型树脂、一液型树脂或二液型树脂等，接着，干燥所述糊剂层231，最后，在所述糊剂层231上形成湿式PU发泡层232，以形成所述基础层23，如图5所示。
接着，参看图6，在所述基础层23上形成可热压成型树脂层24，所述可热压成型树脂层24包含多元醇(Polyol)。在本实施例中，所述可热压成型树脂层24以涂覆方式形成，且其进一步包含异氰酸酯(Isocyanate)。在本实施例中，所述多元醇为聚碳酸酯。在本实施例中，进一步包括干燥所述可热压成型树脂层24的步骤。
接着，参看图7，在所述可热压成型树脂层24上形成PU介质层25。在本实施例中，所述PU介质层25以涂覆方式形成，其包括PU树脂和碳酸钙(CaCO3)无机盐粉末，且所述PU树脂的形变模量(Modulus of Deformation)介于20到150。在本实施例中，进一步包括熟成步骤，其在尚未离型(尚未移除所述离型纸21)的情况下送入烘箱持续干燥24小时以上。最后，参看图8，移除所述离型纸21，得到可热压成型的复合物2，并将其翻转180度。在离型后，所述表明层22的表面会具有与所述离型纸21的纹理相对应的纹理。
再参看图8，显示本发明可热压成型的复合物的第一实施例的剖视示意图。所述复合物2包括PU介质层25、可热压成型树脂层24、基础层23和表明层22。在本实施例中，所述PU介质层25包括PU树脂和碳酸钙无机盐粉末，且所述PU树脂的形变模量介于20到150。所述可热压成型树脂层24位于所述PU介质层25上，其包含多元醇。在本实施例中，所述可热压成型树脂层24进一步包含异氰酸酯，所述多元醇为聚碳酸酯。所述基础层23位于所述可热压成型树脂层24上。在本实施例中，所述基础层23包含糊剂层231和湿式PU发泡层232。所述糊剂层231的材料可以是感压胶、湿气硬化型树脂、一液型树脂或二液型树脂等。所述湿式PU发泡层232利用所述糊剂层231而与所述表明层22相粘合。所述表明层22位于所述基础层23上。在本实施例中，所述表明层22的表面具有纹理，其包含PU树脂、抗磨剂和色料，其中所述抗磨剂包含硅，可增加耐磨性，所述色料可增加耐UV性和耐溶剂性。
在本实施例中，所述PU介质层25的厚度为0.01到0.15mm，所述可热压成型树脂层24的厚度为0.10到0.20mm，所述湿式PU发泡层232的厚度为0.20到0.45mm，所述糊剂层231的厚度为0.01到0.15mm，所述表明层22的厚度为0.01到0.05mm，所述复合物2的总厚度为0.33到1.00mm。
参看图9到图14，显示本发明可热压成型的复合物的制造方法的第二实施例的剖视示意图。首先，参看图9，提供离型纸31。在本实施例中，所述离型纸31的表面具有纹理。接着，参看图10，在所述离型纸31上形成表明层32。在本实施例中，所述表明层32以涂覆方式形成，其包含PU树脂、抗磨剂和色料，其中所述抗磨剂包含硅，可增加耐磨性，所述色料可增加耐UV性和耐溶剂性。在本实施例中，进一步包括干燥所述表明层32的步骤。接着，参看图11，在所述表明层32上形成基础层33。在本实施例中，在所述表明层32上先涂覆高固体份树脂层331，所述高固体份树脂层331的固体份高于40％，接着，干燥所述高固体份树脂层331，以形成所述基础层33。
接着，参看图12，在所述基础层33上形成可热压成型树脂层34，所述可热压成型树脂层34包含多元醇。在本实施例中，所述可热压成型树脂层34以涂覆方式形成，且其进一步包含异氰酸酯。在本实施例中，所述多元醇为聚碳酸酯。在本实施例中，进一步包括干燥所述可热压成型树脂层34的步骤。接着，参看图13，在所述可热压成型树脂层34上形成PU介质层35。在本实施例中，所述PU介质层35以涂覆方式形成，其包括PU树脂和碳酸钙无机盐粉末，且所述PU树脂的形变模量介于20到150。在本实施例中，进一步包括熟成步骤，其在尚未离型(尚未移除所述离型纸31)的情况下送入烘箱持续干燥24小时以上。最后，参看图14，移除所述离型纸31，得到可热压成型的复合物3，并将其翻转180度。在离型后，所述表明层32的表面会具有与所述离型纸31的纹理相对应的纹理。
再参看图14，显示本发明可热压成型的复合物的第二实施例的剖视示意图。所述复合物3包括PU介质层35、可热压成型树脂层34、基础层33和表明层32。在本实施例中，所述PU介质层35包括PU树脂和碳酸钙无机盐粉末，且所述PU树脂的形变模量介于20到150。所述可热压成型树脂层34位于所述PU介质层35上，其包含多元醇。在本实施例中，所述可热压成型树脂层34进一步包含异氰酸酯，所述多元醇为聚碳酸酯。所述基础层33位于所述可热压成型树脂层34上。在本实施例中，所述基础层33为高固体份树脂层331，其固体份高于40％。所述表明层32位于所述基础层33上。在本实施例中，所述表明层32的表面具有纹理，其包含PU树脂、抗磨剂和色料，其中所述抗磨剂包含硅，可增加耐磨性，所述色料可增加耐UV性和耐溶剂性。
在本实施例中，所述PU介质层35的厚度为0.10到0.20mm，所述可热压成型树脂层34的厚度为0.02到0.55mm，所述高固体份树脂层331的厚度为0.20到0.45mm，所述表明层32的厚度为0.01到0.05mm，所述复合物3的总厚度为0.33到1.25mm。
本发明的复合物2、3可以附着到基材(例如电子装置)的外壳，以增加所述基材的质感。所述复合物2、3的附着方式包括但不限于以下三种：第一种方式是将所述复合物2、3直接贴合于所述基材的外壳；第二种方式是将所述复合物2、3经热压成型后再贴合于所述基材的外壳；第三种方式是先将所述复合物2、3经热压成型，再将塑料射出成型在所述复合物2、3上以形成所述外壳。由于本发明的复合物2、3具有所述可热压成型树脂层24、34，因此其热压成型的成型性极佳，不会有常规复合物1的PC层15(图1)剥落的情况发生。
参看图15到图17，显示本发明表面具有纹理的壳体的制造方法的第一实施例的剖视示意图。首先，参看图15，提供复合物，所述复合物可为所述复合物2(图8)或所述复合物3(图14)，在此以复合物2为例说明。所述复合物2包括PU介质层25、可热压成型树脂层24、基础层23和表明层22。在本实施例中，所述PU介质层25包括PU树脂和碳酸钙无机盐粉末，且所述PU树脂的形变模量介于20到150。所述可热压成型树脂层24位于所述PU介质层25上，其包含多元醇。在本实施例中，所述可热压成型树脂层24进一步包含异氰酸酯，所述多元醇为聚碳酸酯。所述基础层23位于所述可热压成型树脂层24上。在本实施例中，所述基础层23包含糊剂层231和湿式PU发泡层232。所述湿式PU发泡层232利用所述糊剂层231而与所述表明层22相粘合。所述表明层22位于所述基础层23上，其表面具有纹理。在本实施例中，所述表明层22包含PU树脂、抗磨剂和色料，其中所述抗磨剂包含硅，可增加耐磨性，所述色料可增加耐UV性和耐溶剂性。
接着，利用模具4将所述复合物2热压成立体外型，所述立体外型对应壳体5(图16)的外型。在本实施例中，所述模具4包含公模41和母模42。接着，再参看图16，提供壳体5。最后，参看图17，将所述PU介质层25贴合于所述壳体5的表面，使得所述复合物2贴合于所述壳体5。
参看图18到图20，显示本发明表面具有纹理的壳体的制造方法的第二实施例的剖视示意图。首先，参看图18，提供复合物，所述复合物可为所述复合物2(图8)或所述复合物3(图14)，在此以复合物2为例。所述复合物2包括PU介质层25、可热压成型树脂层24、基础层23和表明层22。
接着，参看图18和图19，利用模具6将所述复合物2热压成立体外型。在本实施例中，所述模具6包含公模61和母模62。热压成型后，所述复合物2具有内表面26和外表面27，所述内表面26界定出内侧空间28。所述内表面26为所述PU介质层25的表面，所述外表面27为所述表明层22的表面。最后，参看图20，进行模内装饰工艺(InMold Decoration，IMD)，即，将塑料射出成型于所述内侧空间28的内表面26上，以形成壳体7。
在本实施例中，所述复合物2经热压成型后具有极佳的稳定性，且不需使用PC层即可将塑料射出于所述复合物2。
希望上述实施例仅说明本发明的原理和其功效，而非用以限制本发明。因此，所属领域的技术人员可在不脱本发明的精神的情况下对上述实施例进行修改和变化。本发明的权利范围应如所附权利要求书所列。

Claims (5)

1.一种可热压成型的复合物的制造方法，包括：
(a)提供离型纸；
(b)在所述离型纸上以涂覆方式形成表明层，其中所述表明层包含PU树脂、硅和色料，之后，干燥所述表明层；(c)在所述表明层上形成基础层；
(d)在所述基础层上以涂覆方式形成可热压成型树脂层，所述可热压成型树脂层包含聚碳酸酯和异氰酸酯，之后，干燥所述可热压成型树脂层；
(e)在所述可热压成型树脂层上以涂覆方式形成PU介质层，所述PU介质层包括PU树脂和碳酸钙，其中所述PU树脂的形变模量介于20到150；和
(f)移除所述离型纸。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤(c)包括：
(c1)在所述表明层上涂覆高固体份树脂层；和
(c2)干燥所述高固体份树脂层，以形成所述基础层。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤(c)包括：
(c1)在所述表明层上涂覆糊剂层；
(c2)干燥所述糊剂层；和
(c3)在所述糊剂层上形成湿式PU发泡层，以形成所述基础层。
4.一种可热压成型的复合物，其包括：
PU介质层，其包括PU树脂和碳酸钙，所述PU树脂的形变模量介于20到150；
可热压成型树脂层，位于所述PU介质层上，所述可热压成型树脂层包含聚碳酸酯和异氰酸酯；
基础层，位于所述可热压成型树脂层上；和
表明层，其位于所述基础层上，所述表明层包含PU树脂、硅和色料。
5.根据权利要求4所述的复合物，其中所述基础层为高固体份树脂层，其固体份高于40％。
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