CN101656105B - Ic烧录装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成电路加工设备技术领域，特指IC烧录装置，其包括底板、安装在底板上端面的导轨条、走带齿轮、驱动机构，导轨条的一端至另一端依次设有走带电机、标记器、芯片自动拾取装置，走带电机的输出端连接有带动轮、位于导轨条上带动轮的一侧设有芯片自动拾取装置，芯片自动拾取装置的一侧设有拾取释放装置，自动拾取装置的下端设有烧录座，其设计科学、自动化烧录、精度高，同时生产成本低，通过整合进料、烧录与送料于一体的自动化装置，以达到自动化烧录的目地。

Description

IC烧录装置

技术领域：

本发明涉及集成电路加工设备技术领域，特指IC烧录装置。

背景技术：

目前的集成电路自动数据录入(IC编程/烧录)和测试设备，所采用的基本都是1个X-Y-Z(3轴)机械手和烧录设备分开设置，并将它们安装在一个操作箱内。机械手每次取放1个芯片到烧录设备的烧录座内，当芯片在烧录时间比较长(约20秒)的时间的情况下，在1套8-16个烧录座的设备中机械手取放1个芯片的时间(0.8-1.5秒)，基本可以不受烧录时间的限制(烧录器烧录模式采用异步模式)，但是在烧录芯片存储容量较小(8KB)和烧录时间2.5秒左右，特别是烧录卷带(tape_reel)包装的芯片时，传统机械手取放芯片的时间要满足在芯片烧录时间(2.5秒)内取放4-8个芯片基本不可能实现，即使可以实现，成本非常高。而且目前的自动烧录设备都是针对特定的烧录器进行设计的专用设备，不具备通用性。

在有的烧录设备于机械手臂取放IC时，是由直线运动x轴搭载直线运动Y轴，执行水平坐标定位后，再由Y轴搭载的直线运动Z轴执行垂直取起或放置IC后，X与Y运动轴便再移动至另一水平坐标，的后Z轴又再执行垂直取起或放置IC，如此循序动作，因三轴共构无法并行处理操作程序，影响生产速度，且所述现有的烧录设备置为检知IC在置入烧录器前的位置偏移的情形，皆引用影像辨识组件，不仅加重Z轴机构的复杂度，间接也加剧X与Y运动轴的转矩负荷，造成所述制造成本的增加，因此，现有的烧录设备在各部位的进料、烧录与送料等动作流程上皆有改进的空间。

发明内容：

本发明的目的是针对现有技术的不足，而提供IC烧录装置，其设计科学、自动化烧录、精度高，同时生产成本低，通过整合进料、烧录与送料于一体的自动化装置，以达到自动化烧录的目地。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：包括底板、安装在底板上端面的导轨条、通过走带电机带动的走带齿轮、驱动机构，导轨条的一端至另一端依次设有走带电机、标记器、芯片自动拾取装置，走带电机的输出端连接有走带齿轮、位于导轨条上走带齿轮的一侧设有芯片自动拾取装置，芯片自动拾取装置的一侧设有拾取释放装置，自动拾取装置的下端设有烧录座。

所述的芯片自动拾取装置由支架及支架上的两个芯片拾取头组成，两个芯片拾取头安装在可以转动的扇形齿轮上，扇形齿轮呈45度安装在半圆型的基座上；

所述的两个芯片拾取头上分别设有做柔性定位的线性执行器；

所述的支架上设有固定滚轮；

所述的柔性定位的线性执行器为柔性音圈。

本发明有益效果为：位于导轨条上带动轮的一侧设有芯片自动拾取装置，芯片自动拾取装置的一侧设有拾取释放装置，自动拾取装置的下端设有烧录座，各个模块间独立操作互不干涉，芯片烧录编程的时间不会再对芯片取放的时间构成限制或约束，可以发挥烧录设备的最大效能，提高生产效率，降低成本。

附图说明：

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明芯片拾取头的结构示意图；

图3是图1中A处的放大图。

具体实施方式：

见图1、2、3所示：本发明包括底板1、安装在底板1上端面的导轨条2、通过走带电机41带动的走带齿轮4、驱动机构，导轨条2的一端至另一端依次设有走带电机41、标记器8、芯片自动拾取装置，走带电机41的输出端连接有走带齿轮4、位于导轨条2上走带齿轮4的一侧设有芯片自动拾取装置，芯片自动拾取装置的一侧设有拾取释放装置6，自动拾取装置的下端设有烧录座9。

所述的芯片自动拾取装置由支架51及支架51上的两个芯片拾取头522组成，两个芯片拾取头522安装在可以转动的扇形齿轮523上，扇形齿轮523呈45度安装在半圆型的基座524上；

所述的两个芯片拾取头522上分别设有做柔性定位的线性执行器；

所述的支架51上设有固定滚轮53；

所述的柔性定位的线性执行器为柔性音圈。

使用时，将芯片物料盘7安装于机器上，以烧录座9的中心和芯片载送带3前进方向做轴线参考，半圆形基座524安装在旋转电机的底座上，水平方向上的两个定位装置525控制旋转电机做90度的来回转动，两个定位装置525控制半圆形基座9的转动以使芯片芯片拾取头522能够定位在烧录座9中心位置上。例如：烧录座9中已经烧录好的芯片，从右边载送带3中取出的一颗93C66ATSSOP8SPI芯片，旋转电机停在左定位点；首先，烧录座9上的压板压下，芯片拾取头522的右支头刚好在载送带3上的芯片的中心位置上方，芯片拾取头522的右支头刚好在烧录座9中心的上方，两个芯片拾取头522向下移动到芯片的位置，打开芯片自动拾取装置上的负压装置吸住芯片(芯片拾取头522的左支头吸住左边载送带3上未烧录的芯片，芯片拾取头522的右支头吸住烧录座9中已经烧录好的芯片)，然后拾取头回位，电机向右转动到右边的定位点，在转动的同时，两个扇形齿轮523分别带动两个芯片拾取头522围绕转轴中心的齿轮分别以自己的轴心转动180度(使左右芯片载送带3上的芯片能以相同的1PIN位置对应烧录座的1PIN位置)，然后拾取头向下移动一个距离后关闭自动拾取装置上的负压装置，释放芯片(左拾取头将左载送带3上的1颗未烧录芯片放入烧录座9中，芯片拾取头522的右支头取走烧录座9中已经烧录好的芯片并放入右送带3)，左右芯片拾取头522回位，烧录座9上的压板释放(松开)，(旋转臂在将1个左边承载带3上未烧录芯片放入烧录座的同一时间取走烧录座中已经烧录好的芯片并将它放入右边的承载带3中)开始烧录，约2.5秒左右，芯片烧录OK，烧录座9上的压板压下，然后芯片拾取头522同时向下移动到芯片位置，打开负压装置以吸住芯片(芯片拾取头522的左支头吸住吸住烧录座9中已经烧录好的芯片，芯片拾取头522的右支头吸住右边载送带3上未烧录的芯片)，然后拾取头回位，旋转电机10向左旋转到左边的定位点后，芯片拾取头522向下移动一个距离后关闭负压装置以释放芯片后，左右芯片拾取头522回位，然后烧录座9上的压板释放(松开)后开始烧录芯片，在烧录芯片的同时，右边的走带电机41带动走带齿轮4，使右边的载送带3向前走动一个合适的距离，此时，右边的载送带3对应右定位点芯片拾取头522的位置上是1个未烧录的芯片，约2.5秒芯片烧录完成后，烧录座9上的压板压下，左右芯片拾取头522向下移动到芯片位置后，打开负压装置以吸住芯片后，然后旋转电机向左旋转到左定位点后，芯片拾取头522向下移动一个距离后关闭负压装置以释放芯片后回位，烧录座9上的压板释放(松开)后开始烧录，在烧录芯片的同时，左边的走带电机41带动走带齿轮4使左边的载送带3向前走动一个合适的距离，此时，左边载送带3对应左定位点芯片拾取头522的位置上是1个未烧录的芯片，烧录完成后又开始新的操作；在左右两边烧录好一定数量的芯片后，左右热压组件以合适的温度和压力以及时间将载送带3上覆膜与载送带3重新粘和后，由收带组件重新卷绕在带盘里，以便可以进行贴片操作。覆膜与载送带3的分离，是由走带电机带动载送带3通过覆膜分离组件在载送带3前进的时候完成的。

以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (5)

1.IC烧录装置，其包括底板、安装在底板上端面的导轨条、通过走带电机带动的走带齿轮、驱动机构，其特征在于：导轨条的一端至另一端依次设有走带电机、标记器、芯片自动拾取装置，走带电机的输出端连接有走带齿轮，位于导轨条上走带齿轮的一侧设有芯片自动拾取装置，芯片自动拾取装置的一侧设有拾取释放装置，自动拾取装置的下端设有烧录座。

2.根据权利要求1所述的IC烧录装置，其特征在于：所述的芯片自动拾取装置由支架及支架上的两个芯片拾取头组成，两个芯片拾取头安装在可以转动的扇形齿轮上，扇形齿轮呈45度安装在半圆型的基座上。

3.根据权利要求2所述的IC烧录装置，其特征在于：所述的两个芯片拾取头上分别设有做柔性定位的线性执行器。

4.根据权利要求2所述的IC烧录装置，其特征在于：所述的支架上设有固定滚轮。

5.根据权利要求3所述的IC烧录装置，其特征在于：所述的柔性定位的线性执行器为柔性音圈。