CN206506420U - 电枢组装一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电枢组装一体机，包括轴支上料机，芯片上料机、铜环上料机、磁铁上料机、风叶上料机、激光打码机、机柜和机箱，铜环上料机、磁铁上料机、风叶上料机和激光打码机连接并固定在机柜上，机箱上设置有控制装置和控制屏，在机柜上还设置有机械手，控制装置同时与铜环上料机、磁铁上料机、风叶上料机、激光打码机和机械手电连接，并控制各个组成部分的工作以及采集相关信息，本实用新型分成四个主要的独立取件，且芯片与铜环以及轴支都是在同一个设备中同步进行，设置多个机械手，分别进行连续的作业，大大缩短了装配时间，且设置感应装置，感应各个设备上的进程，从而逐步进行组装，精确度高，大大节省了人力成本。

Description

电枢组装一体机

技术领域

本实用新型涉及电机领域，尤其涉及一种用于组装电机的一体机结构装置。

背景技术

电机装配包括组件装配，如定子、转子、端盖、电刷装置、轴承等的组装，对于一些小型的电机，由于零部件小，当人工装配的时候，零件小，装配复杂，特别是对于电机转子中的芯片安装，在小型电机中，芯片也比较小，需要将芯片板嵌入进转子外壳上，人工进行装配的时候可能还会采用到镊子等辅助工具，这样很容易压坏芯片板上的元器件，导致电机电路受损，无法工作，大大降低了生产合格率，且通过人工装配，生产效率和生产合格率完全取决于操作工人的熟练度，由于工厂流水线人工流动大，很不利于这种小型电机的生产装配，且效率低，大大增加了人力成本。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种电枢组装一体机，能够自动对小体积的电机进行组装，且速度快，装配简单。

为实现上述目的，本实用新型提供一种电枢组装一体机，其特征在于，包括：

轴支取料机：包括轴支料盘、轴支传送装置、轴支盛放框和轴支竖直移动装置，轴支料盘为旋转盘，所述轴支传送装置位于轴支料盘上端，所述轴支盛放框与轴支竖直移动装置连接，轴支放置在轴支盛放框中，轴支竖直移动装置取出轴支盛放框中的轴支，竖直状态摆放，所述轴支传送装置将竖直状态的轴支插入轴支料盘上；

芯片上料机：包括芯片料盘、芯片取料机、芯片传送装置，芯片放置在芯片料盘上，且芯片取料机设置在芯片传送装置上，并位于芯片料盘上方，所述芯片取料机上下移动，从芯片料盘上取走芯片，通过芯片传送装置传送到铜环上料机上的芯片托盘上；

铜环上料机：包括铜环料盘、芯片托盘、轴支模座、第一压力装置和第一底座，所述铜环料盘和第一压力装置固定在第一底座上，所述铜环料盘下端还设置有第一气缸，所述第一气缸上设置有一个延伸至第一压力装置的第一滑动杆，所述芯片托盘与第一滑动杆连接，并在所述第一滑动杆上滑动，从所述铜环料盘的一端滑动至第一压力装置下端，所述轴支模座设置在固定在第一底座上的第二滑动杆上，并从第一底座的一端滑动至第一压力装置下端；

磁铁上料机：包括第二压力装置，磁铁料盘、第一固定座、第三滑动杆和第二底座，所述第二压力装置、磁铁料盘和第三滑动杆都固定在第二底座上，所述第一固定座设置在第三滑动杆上，并滑动至第二压力装置下方，所述磁铁料盘位于所述第二压力装置上方，第二压力装置接收到磁铁料盘上的磁铁后将磁铁压入第一固定座上；

风叶上料机：包括风叶料盘、第三压力装置，风叶托盘、第二固定座、第四滑动杆和第三底座，所述风叶料盘、第三压力装置和第四滑动杆都固定在第三底座上，所述第二固定座和风叶托盘都在第四滑动杆上滑动。

所述铜环上料机、磁铁上料机和风叶上料机依次排列连接，第一底座、第二底座和第三底座连接在一起，且一体机上还设置有从芯片料盘和轴支料盘盘上取料以及转运物料的机械手。

其中，所述铜环料盘包括铜环支架、第二气缸和铜环托盘，所述铜环成串连接在铜环支架上，所述铜环托盘位于铜环料盘的下端，所述铜环托盘与第二气缸连接，所述铜环托盘在第二气缸的滑杆上滑动，并与所述芯片托盘连接，铜环落入芯片托盘上。

其中，所述第一压力装置上设置有用于取下轴支模座上的轴支以及将轴支与芯片和铜环串联固定的取轴上模座，所述取轴上模座为中间设置有与轴支相同形状和大小的通孔的圆柱体结构，所述第一压力装置上设置有驱动取轴上模座上下运动的第三伺服电缸。

其中，所述磁铁料盘与第二压力装置组装固定在一起，所述第二压力装置上设置有磁铁容置槽，所述磁铁容置槽的形状与芯片上的磁铁安装位置一样，所述第二压力装置上的磁铁容置槽压入第一固定座上转子的磁铁安装位置处，所述第二压力装置上设置有驱动磁铁容置槽上下运动的第四气缸。

其中，所述第三压力装置上设置有用于从风叶托盘上取下风叶，并将风叶嵌入进转子本体上的风叶上模座，所述风叶上模座上设置有与风叶顶端的圆柱体适配的通孔，以及支撑所述风叶内壁的凹槽结构，所述第三压力装置上设置有驱动风叶上模座上下运动的第五伺服电缸。

其中，电枢组装一体机还包括激光打码机，所述激光打码机包括打码器、第三固定座，旋转轴和第五滑动杆，所述第三固定座连接在第五滑动杆上，所述第三固定座上设置有使第三固定座旋转的旋转轴。

其中，所述机械手设置有五个，包括用于从轴支料盘上取料并放入轴支模座的第一机械手；用于从芯片料盘取走芯片并放入芯片托盘的第二机械手，用于将轴支、芯片和铜环固定好的转子本体传送到磁铁上料机上的第一固定座上的第三机械手；用于将上完磁铁的转子本体转送到风叶上料机上的第二固定座上的第四机械手；用于将安装好风叶的转子本体转送到激光打码机上的第三固定座上进行打码的第五机械手。

其中，所述铜环上料机、磁铁上料机和风叶上料机上都设置有检测物料摆放位置的感应装置。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的电枢组装一体机，按照电机的零件，分成六个主要的装置进行取件，且芯片与铜环以及轴支都是在同一个设备中同步进行，设置多个机械手，分别进行连续的作业，大大缩短了装配时间，且设置感应装置，感应各个设备上的进程，从而逐步进行组装，精确度高，大大节省了人力成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的电枢组装一体机整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的电枢组装一体机的部分结构爆炸图；

图3为本实用新型实施例的轴支上料机结构示意图；

图4为本实用新型实施例的芯片上料机结构示意图；

图5为本实用新型实施例的铜环上料机结构示意图；

图6为本实用新型实施例转配好铜环、芯片和轴支的转子本体结构示意图；

图7为本实用新型实施例的磁铁上料机结构示意图；

图8为本实用新型实施例的装配玩磁铁的转子本体结构示意图；

图9为本实用新型实施例的风叶上料机结构示意图；

图10为本实用新型实施例的转配上风叶的转子本体结构示意图。

主要元件符号说明如下：

1、铜环上料机 2、磁铁上料机

3、风叶上料机 4、激光打码机

5、机柜 6、机箱

7、控制装置 8、机械手

9、轴支料盘 10、芯片料盘

11、铜环料盘 12、芯片托盘

13、轴支模座 14、第一压力装置

15、第一底座 16、第一气缸

17、第二滑动杆 21、第二压力装置

22、磁铁料盘 23、第一固定座

24、第三滑动杆 25、第二底座

31、风叶料盘 32、第三压力装置

33、风叶托盘 34、第二固定座

35、第四滑动杆 36、第三底座

41、打码器 42、第三固定座

43、旋转轴 44、第五滑动杆

45、转子收集槽 71、控制屏

81、第一机械手 82、第二机械手

83、第三机械手 84、第四机械手

85、第五机械手 111、铜环支架

112、第二气缸 113、铜环托盘

141、取轴上模座 161、第一滑动杆

211、磁铁容置槽 212、第四气缸

321、风叶上模座 301、芯片

302、轴支 303、铜环

304、磁铁 305、风叶。

100、轴支上料机 200、芯片上料机

30A、组装轴支、铜环和芯片的转子本体

30B、组装磁铁后的转子本体

30C、组装风叶后的转子本体。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-图2，本实用新型的电枢组装一体机，包括铜环上料机1、磁铁上料机2、风叶上料机3、激光打码机4、轴支上料机100、 芯片上料机200、机柜5和机箱6，铜环上料机1、磁铁上料机2、风叶上料机3和激光打码机4连接并固定在机柜5上，机箱6罩在机柜5上方，并将铜环上料机1、磁铁上料机2、风叶上料机3、激光打码机4容置其中，机箱6上设置有控制装置7和控制屏71，在机柜5上还设置有机械手8，控制装置7同时与铜环上料机1、磁铁上料机2、风叶上料机3、激光打码机4和机械手8电连接，并控制各个组成部分的工作以及采集相关信息。

在本实施例中，各个设备机柜5的一端到另一端的连接关系依次是铜环上料机1、磁铁上料机2、风叶上料机3和激光打码机4，其中铜环上料机1还与芯片料盘10和轴支料盘9连接，在本实施例中，机械手8有5个，分别是第一机械手81、第二机械手82、第三机械手83、第四机械手84和第五机械手85，各个机械手共同安装在一个机械手安装架上，并分别独立动作。

请参阅图3，在本实施例中，轴支取料机100包括轴支料盘9、轴支传送装置101、轴支盛放框102和轴支竖直移动装置103，轴支料盘9为可以旋转的旋转盘，轴支传送装置101位于轴支料盘9上端，轴支盛放框102与轴支竖直移动装置103连接，轴支302放置在轴支盛放框102中，轴支竖直移动装置103取出轴支盛放框102中的轴支302，并竖直状态放置，轴支传送装置101将竖直状态的轴支302依次插入轴支料盘9上，轴支传送装置101依次插入轴支料盘9轴支料盘9自动旋转，空的轴支料盘9区域转在轴支传送装置101下方，而具备轴支32的轴支料盘9远离轴支传送装置101。

请参阅图4，在本实施例中，芯片上料机200包括芯片料盘10、芯片取料机201和芯片传送装置202，芯片301放置在芯片料盘10上，且芯片取料机201设置在芯片传送装置202上，并位于芯片料盘10上方，芯片取料机201上下移动，从芯片料盘10上取走芯片301，通过芯片传送装置202传送到铜环上料机1上的芯片托盘12上；

请参阅图5，在本实施例中，铜环上料机1包括铜环料盘11、芯片托盘12、轴支模座13、第一压力装置14和第一底座15，铜环料盘11和第一压力装置14固定在第一底座15上，铜环料盘11下端还设置有第一气缸16，第一气缸16上设置有一个延伸至第一压力装置14的第一滑动杆161，芯片托盘12与第一滑动杆161连接，在第一气缸16的推动下，芯片托盘12在第一滑动杆161从铜环料盘11的一端滑动至第一压力装置14的下端，轴支模座13设置在固定在第一底座15上的第二滑动杆17上，并从第一底座15的一端滑动至第一压力装置14下端；在本实施例中，铜环料盘11包括铜环支架111、第二气缸112和铜环托盘113，铜环成串连接在铜环支架111上，铜环托盘113位于铜环料盘11的下端，铜环托盘113与第二气缸112连接，铜环托盘113在第二气缸112的滑杆上滑动，铜环303在重力的作用下落入铜环托盘113上，铜环托盘113在第二气缸112的作用下，向前移动至芯片托盘12上方，铜环托盘113上设置有挡片（图未示），挡片缩回挡片凹槽（图未示）后，铜环303下落至芯片托盘12上，此时，第二机械手82从芯片料盘10上取下芯片301，并放入已经容置有铜环303的芯片托盘12上，芯片托盘12在第一气缸16的作用下从靠近铜环料盘11的位置运动到第一压力装置14的下方。

在本实施例中，第一机械手81用于将从轴支料盘9上取下单个的轴支302放入轴支模座13上，在上述芯片托盘12还没有运动到第一压力装置14下方的时候，位于第一底座15最边缘的感应装置20感应到有轴支302容置到轴支模座13后，轴支模座13在第二滑动杆17上运动至第一压力装置14的下端，第一压力装置14上设置有取下轴支模座13上的轴支302的取轴上模座 141，与取轴上模座141连接的还有第三伺服电缸（图未示），当第三伺服电缸接收到有轴支302位于取轴上模座141下方位置时，发送信号给第三伺服电缸，在第三伺服电缸的作用下，取轴上模座141下压，由于取轴上模座141为中间设置有与轴支302相同形状和大小的通孔的圆柱体结构，固当下压后，会取出轴支模座13上的轴支302，被取走轴支302的轴支模座13又回到原来的位置，接收第一机械手81送来的下一个轴支302，而前一个轴支302被取轴上模座141取走后，芯片托盘12从铜环料盘11一端运动到取轴上模座141的下方，在第三伺服电缸的作用下，取轴上模座141向下运动，并将轴支302压入芯片301和铜环303的中间位置，此时轴支302、芯片301和铜环303被串联在一起，组装成转子本体30A，具体形状如图6所述。

请参阅图7，在本实施例中，磁铁上料机12包括第二压力装置21，磁铁料盘22、第一固定座23、第三滑动杆24和第二底座25，第二压力装置21、磁铁料盘22和第三滑动杆24都固定在第二底座上25，第一固定座23设置在第三滑动杆24上，并滑动至第二压力装置21下方，磁铁料盘22位于第二压力装置21上方，第二压力装置21接收到磁铁料盘22上的磁铁304后将磁铁304压入第一固定座23上；磁铁料盘22与第二压力装置21组装固定在一起，第二压力装置21上设置有磁铁容置槽211，磁铁容置槽211的形状与转子本体上30A的磁铁安装位置一样，第二压力装置21上的磁铁容置槽211在第四气缸212的驱动下，压入第一固定座23上转子的磁铁安装位置处，在本实施例中，第一固定座23上转子本体30A是经过前面的铜环上料机1将轴支302、芯片301和铜环303串联后，再通过第二机械手82从芯片托盘12上抓取入第一固定座23上的，第一固定座23在第三滑动杆24上从外到内滑动至磁铁容置槽211上，第一固定座23上的转子本体的具有磁铁安装位置的一面朝上，当第一固定座23运动到磁铁容置槽211的正下方的时候，第二压力装置21上的第四气缸212运动，促进磁铁容置槽211向下运动，并将磁铁304按压至第一固定座23上的转子本体上，在本实施例中，磁铁料盘22上均匀排列着多组磁铁304，磁铁容置槽211上设置有四个凹槽结构，磁铁料盘22上磁铁304一次放入磁铁容置槽211后，磁铁容置槽211才开始装配的工作，同样，当感应装置20感应到有转子本体放入的时候，第一固定座23滑动到磁铁容置槽211上，当装配完磁铁304后，第一固定座23又返回到原来的位置，当感应装置20再次检测到有装配完磁铁304的转子本体30B后，第三机械手84将转配完磁铁304的转子本体30B抓取入风叶上料机3上的第二固定座34上，进行下一个转配环节，转配好的转子本体结构如图8所示。

请参阅图9，在本实施例中，风叶上料机3包括风叶料盘31、第三压力装置32，风叶托盘33、第二固定座34、第四滑动杆35和第三底座36，风叶料盘31、第三压力装置32和第四滑动杆35都固定在第三底座上36，第二固定座34和风叶托盘33都在第四滑动杆35上滑动，在本实施例中，风叶托盘33运动到风叶料盘31下端，风叶料盘31上的风叶305在重力作用下落入在风叶料盘31上，当感应装置20检测到第二固定座34上固定有转子本体30B时，发送信号给主控装置，由主控装置71发送信号给控制第二固定座34的气缸，从而驱动第二固定座34从风叶料盘31一端滑动至第三压力装置32下端，在本实施例中，第三压力装置32上设置有用于从风叶托盘33上取下风叶305，并将风叶305嵌入进转子本体上的风叶上模座321，风叶上模座321设置有与风叶305顶端的圆柱体适配的通孔3211，以及支撑风叶305内壁的凹槽结构3212，第三压力装置32上设置有驱动风叶上模座321上下运动的第五伺服电缸（图未示），固当风叶托盘33位于风叶上模座321下端的时候，第五伺服电缸工作，驱动风叶上模座321向下运动，并将风叶305抓取住，此时风叶托盘33又返回至风叶料盘31一端接收下一个风叶305，而与此同时，带有转子本体的第二固定座34运动到风叶上模座321下方时，第五伺服电缸再次驱动风叶上模座321向下运动，并将风叶上模座321上的风叶305装配到转子本体上，其装配好了风叶305的转子本体30C结构如图10所示。

请参阅图1，在本实施例中，电枢组装一体机还包括激光打码机4，激光打码机包括打码器41、第三固定座42，旋转轴43和第五滑动杆44，第三固定座42连接在第五滑动杆44上，第三固定座42上设置有使第三固定座42旋转的旋转轴43，当前一个风叶上料机3完成风叶305的上料作业后，第二固定座23又回到原来的位置，此时第四机械手85抓取第二固定座23上装配好风叶305的转子本体30C，放入第三固定座42上，第三固定座42接收到转子本体后，由旋转轴43控制进行90度翻转，完成动作后，第三固定座42在第五滑动杆44上滑动入打码器41下方，由打码器41进行条形码打印，当打印完成后，第三固定座42返回到原来的位置，并由旋转轴43将转子本体向相反方向旋转90度恢复到原来的位置，由第五机械手85将打好码的转子本体抓取放入转子收集槽45中。

本实用新型的优势在于：

1）结构简单，体积小，按照电机的零件，分成四个主要的独立取件，且芯片与铜环以及轴支都是在同一个设备中同步进行，设置多个机械手，分别进行连续的作业，大大缩短了装配时间；

2）在每个环节都都设置感应装置，感应各个设备上的进程，并对每个步骤进行检测监控，从而逐步进行组装，精确度高；

3）设置多个机械手，各个机械手单独控制，且可以同时作业，大大节省了装配的时间，同时也节省了人力成本。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种电枢组装一体机，其特征在于，包括：

轴支取料机：包括轴支料盘、轴支传送装置、轴支盛放框和轴支竖直移动装置，轴支料盘为旋转盘，所述轴支传送装置位于轴支料盘上端，所述轴支盛放框与轴支竖直移动装置连接，轴支放置在轴支盛放框中，轴支竖直移动装置取出轴支盛放框中的轴支，竖直状态摆放，所述轴支传送装置将竖直状态的轴支插入轴支料盘上；

芯片上料机：包括芯片料盘、芯片取料机、芯片传送装置，芯片放置在芯片料盘上，且芯片取料机设置在芯片传送装置上，并位于芯片料盘上方，所述芯片取料机上下移动，从芯片料盘上取走芯片，通过芯片传送装置传送到铜环上料机上的芯片托盘上；

铜环上料机：包括铜环料盘、芯片托盘、轴支模座、第一压力装置和第一底座，所述铜环料盘和第一压力装置固定在第一底座上，所述铜环料盘下端还设置有第一气缸，所述第一气缸上设置有一个延伸至第一压力装置的第一滑动杆，所述芯片托盘与第一滑动杆连接，并在所述第一滑动杆上滑动，从所述铜环料盘的一端滑动至第一压力装置下端，所述轴支模座设置在固定在第一底座上的第二滑动杆上，并从第一底座的一端滑动至第一压力装置下端；

磁铁上料机：包括第二压力装置，磁铁料盘、第一固定座、第三滑动杆和第二底座，所述第二压力装置、磁铁料盘和第三滑动杆都固定在第二底座上，所述第一固定座设置在第三滑动杆上，并滑动至第二压力装置下方，所述磁铁料盘位于所述第二压力装置上方，第二压力装置接收到磁铁料盘上的磁铁后将磁铁压入第一固定座上；

风叶上料机：包括风叶料盘、第三压力装置，风叶托盘、第二固定座、第四滑动杆和第三底座，所述风叶料盘、第三压力装置和第四滑动杆都固定在第三底座上，所述第二固定座和风叶托盘都在第四滑动杆上滑动；

所述铜环上料机、磁铁上料机和风叶上料机依次排列连接，第一底座、第二底座和第三底座连接在一起，且一体机上还设置有从芯片料盘和轴支料盘盘上取料以及转运物料的机械手。

2.根据权利要求1所述的电枢组装一体机，其特征在于，所述铜环料盘包括铜环支架、第二气缸和铜环托盘，所述铜环成串连接在铜环支架上，所述铜环托盘位于铜环料盘的下端，所述铜环托盘与第二气缸连接，所述铜环托盘在第二气缸的滑杆上滑动，并与所述芯片托盘连接，铜环落入芯片托盘上。

3.根据权利要求1所述的电枢组装一体机，其特征在于，所述第一压力装置上设置有用于取下轴支模座上的轴支以及将轴支与芯片和铜环串联固定的取轴上模座，所述取轴上模座为中间设置有与轴支相同形状和大小的通孔的圆柱体结构，所述第一压力装置上设置有驱动取轴上模座上下运动的第三伺服电缸。

4.根据权利要求1所述的电枢组装一体机，其特征在于，所述磁铁料盘与第二压力装置组装固定在一起，所述第二压力装置上设置有磁铁容置槽，所述磁铁容置槽的形状与芯片上的磁铁安装位置一样，所述第二压力装置上的磁铁容置槽压入第一固定座上转子的磁铁安装位置处，所述第二压力装置上设置有驱动磁铁容置槽上下运动的第四气缸。

5.根据权利要求1所述的电枢组装一体机，其特征在于，所述第三压力装置上设置有用于从风叶托盘上取下风叶，并将风叶嵌入进转子本体上的风叶上模座，所述风叶上模座上设置有与风叶顶端的圆柱体适配的通孔，以及支撑所述风叶内壁的凹槽结构，所述第三压力装置上设置有驱动风叶上模座上下运动的第五伺服电缸。

6.根据权利要求1所述的电枢组装一体机，其特征在于，电枢组装一体机还包括激光打码机，所述激光打码机包括打码器、第三固定座，旋转轴和第五滑动杆，所述第三固定座连接在第五滑动杆上，所述第三固定座上设置有使第三固定座旋转的旋转轴。

7.根据权利要求6所述的电枢组装一体机，其特征在于，所述机械手设置有五个，包括用于从轴支料盘上取料并放入轴支模座的第一机械手；用于将轴支、芯片和铜环固定好的转子本体传送到磁铁上料机上的第一固定座上的第二机械手；用于将上完磁铁的转子本体转送到风叶上料机上的第二固定座上的第三机械手；用于将安装好风叶的转子本体转送到激光打码机上的第三固定座上进行打码的第四机械手；用于将完成激光打码的电枢转送到定位出料位置的第五机械手。

8.根据权利要求1所述的电枢组装一体机，其特征在于，所述铜环上料机、磁铁上料机和风叶上料机上都设置有检测物料摆放位置的感应装置。