CN101638789A - 表面处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种表面处理方法，包括以下步骤：提供一合金基材；对上述合金基材进行阳极处理，而于该合金基材的表面形成多数小孔；对上述合金基材进行NCVM处理，而于该合金基材上形成一NCVM镀膜层。

Description

表面处理方法
技术领域
本发明涉及一种表面处理方法，尤其涉及一种合金外壳的表面处理方法。
背景技术
现有的为了使便携式电子产品的外壳具有更好的刚度、散热性、耐腐蚀及抗电磁辐射能力，业界常采用合金，如铝合金、镁合金等作为便携式电子产品外壳的材料。而合金材料制成的壳体一般只具有单一的银色外观，因而色彩单调而易失去吸引力。
为了美化便携式电子产品外壳的表面，常采用不连续镀膜技术(Non conductivevacuum metallization，下称NCVM)工艺对外壳表面进行镀膜处理，以使便携式电子产品外壳获得亮丽的外观。然而，由于合金材料制成的外壳表面光滑，因而采用NCVM形成的膜层与外壳之间的附着力一般较小，如此，易使膜层发生脱落或褶皱，进而影响便携式电子产品外壳的表面质量。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可提高合金外壳的表面质量的表面处理方法。
一种表面处理方法，包括以下步骤：提供一合金基材；对上述合金基材进行阳极处理，而于该合金基材的表面形成多数小孔；对上述合金基材进行NCVM处理，而于该合金基材上形成一NCVM镀膜层。
相较于现有技术，所述表面处理方法，由于在进行NCVM处理之前，进行了阳极处理，而阳极处理可于该合金基材的表面形成多数小孔，从而增加了该合金基材表面的面积，进而增加了NCVM处理的附着力，如此，有效地避免了NCVM处理后形成的膜层发生脱落或褶皱，进而提高了合金基材的表面质量。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的表面处理方法的流程图。
具体实施方式
参照图1所示，本发明的较佳实施例的表面处理方法适用于加工合金基材，本实施例以加工一便携式电子装置合金外壳(图未示)为例加以说明，该外壳包括一合金基材及NVCM镀膜层，其中该NVCM镀膜层覆盖于合金基材表面上，该表面处理方法主要包括以下步骤：
S100：提供一成型设备以加工一合金基材成为一该外壳的预成形品，该成型设备可以为压铸成型、冲压成型及锻造成型等设备，该基材可以为镁合金或铝合金等；
S200：提供一加工设备以修整该预成形品成为一该外壳的毛坯；
S300：对上述毛坯进行阳极处理，于其表面形成一层阳极处理层，即于该毛坯的表面形成多数小孔，阳极处理的溶液可以为硫酸、磷酸、铬酸或草酸电解液；
S400：对上述毛坯进行NCVM处理，从而于该毛坯上形成一亮丽的NCVM镀膜层，即完成该外壳的加工。
其中于步骤S300前需对该毛坯进行除油及腐蚀处理，可利用三氯乙烯水溶液进行除油，于氢氧化钠水溶液中进行腐蚀处理。
所述表面处理方法，由于在进行NCVM处理之前，进行了阳极处理，而阳极处理可于该毛坯的表面形成多数小孔，从而增加了该毛坯表面的面积，进而增加了NCVM处理的附着力。如此，有效地避免了NCVM处理后形成的膜层发生脱落或褶皱，进而提高便携式电子产品外壳的表面质量。
此外，由于经阳极处理的阳极处理层具有较强的耐腐蚀性及耐磨性，所以通过本发明的表面处理方法加工的便携式电子装置外壳同时具有较强的耐腐蚀性及耐磨性。

Claims (7)

1.一种表面处理方法，其特征在于：包括以下步骤：
提供一合金基材；
对上述合金基材进行阳极处理，而于该合金基材的表面形成多数小孔；
对上述合金基材进行NCVM处理，而于该合金基材上形成一NCVM镀膜层。
2.如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于：该合金基材为镁合金或铝合金。
3.如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于：所述阳极处理的溶液为硫酸、磷酸、铬酸或草酸电解液。
4.如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于：所述阳极处理步骤前还包括一对该合金基材进行除油处理的步骤。
5.如权利要求4所述的表面处理方法，其特征在于：对该毛坯进行除油处理的溶剂为三氯乙烯水溶液。
6.如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于：所述阳极处理步骤前还包括一对该合金基材进行腐蚀处理的步骤。
7.如权利要求6所述的表面处理方法，其特征在于：对该毛坯进行腐蚀处理的溶剂为氢氧化钠水溶液。
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