CN203457455U - 薄型化之壳体结构 - Google Patents

Abstract

本创作系为一种薄型化之壳体结构，所述壳体由至少一金属材料以压合成型方式一体成形，用以与一预设之电子装置相结合。壳体具一基部，而基部形成有复数第一应力区块及复数第二应力区块，该等第一、二应力区块系交错设置，其中第一应力区块之应力系大于第二应力区块之应力。藉此，透过该等第一应力区块其应力较大而可相对增加壳体整体之强度，再透过该等第二应力区块其应力较小而具有韧性，使得一体成形之壳体兼具整体强度的提升及具有韧性双重功效，达到壳体之厚度可被制作成更为轻薄，同时可减少壳体所需之材料用量，藉以降低壳体所需之成本。

Description

薄型化之壳体结构

技术领域

本创作系提供一种薄型化之壳体结构，尤指一种利用压合方式使壳体一体成形有复数第一应力区块及复数第二应力区块，其中第一应力区块之应力系大于第二应力区块之应力且相互交错设置，利用该等第一应力区块其应力较大而可相对增加壳体整体之强度，再透过该等第二应力区块其应力较小而具有韧性，使得一体成形之壳体兼具整体强度的提升及具有韧性双重功效，达到壳体之厚度可被制作成更为轻薄。

背景技术

随着电子技术发展成熟，现今电子装置已被广泛的应用，而就可携式之电子装置(例如：笔记型计算机、平版计算机或智能型行动通讯装置)而言，为了能让消费者得以方便携带，皆以轻薄及坚固耐用为主要诉求，也因为如此现今电子装置已研发出以金属合金(如：铝、镁或钛等其它金属合金)为材质之壳体结构，其主要原因在于金属合金所制成之壳体结构，其具备有重量轻、热传导良好及可防止电磁干扰(EMI)之特性，所以金属合金所制成之壳体结构也逐渐被电子装置之制造商所采用。

然而，就金属合金所制成之壳体而言，例如：镁合金所制成之壳体，大多以压铸方式作为主要制成方法，其主要系将镁合金基材置于一模具内以进行压铸，藉以将镁合金基材成形为一壳体；惟，由于压铸方式对于厚度越薄之壳体，其成形难度相对更高，主要因素在于当一壳体其压铸厚度越薄时，壳体则容易产生热裂、氧化、流纹、强度(应力)不足或形变等问题，造成金属合金所制成之壳体其良率低；再者，习知技术亦有以加压成型方式形成一金属壳体；惟，加压成型方式对于厚度越薄之壳体，其成形难度也相对更高，主要因素在于当对一金属基材于一密闭模具内进行高压压合时，若预设压合之金属基材薄度越薄，金属基材表面受到的压力越大，一旦超过金属基材可承受之延展性时，金属壳体则容易产生裂痕、甚至破裂，造成金属合金所制成之壳体其良率低。

因此，若要提高其金属壳体之制程良率，则金属壳体之厚度乃无法更进一步达到轻薄；反之，若要达到金属壳体之厚度轻薄化，则金属壳体之制程良率无法提升，即为现今金属壳体结构所面临问题所在。

发明内容

本创作主要目的系揭露一种薄型化之壳体结构，所述壳体由至少一金属材料以压合成型方式一体成形，用以与一预设之电子装置相结合。壳体具一基部，并于基部周围形成有复数侧壁，由基部及该等侧壁相对构成一容置空间，且基部形成有复数第一应力区块及复数第二应力区块，该等第一应力区块与该等第二应力区块系交错设置，其中第一应力区块之应力系大于第二应力区块之应力。藉此，透过该等第一应力区块其应力较大而可相对增加壳体整体之强度，再透过该等第二应力区块其应力较小而具有韧性，使得一体成形制成之壳体兼具整体强度的提升及具有韧性双重功效，达到壳体之厚度(即壳体之基部厚度)可被制作成更为轻薄，藉以减少壳体所需之材料用量，进而降低壳体所需之成本。

附图说明

第一图：系本创作壳体结构一外观之局部剖面图。

第二图：系本创作壳体结构第一制程实施例示意图。

第三图：系本创作壳体结构第二制程实施例示意图。

第四图：系本创作壳体结构第三制程实施例示意图。

第五图：系本创作壳体结构第四制程实施例示意图。

第六图：系本创作第五图示中标示A局部放大示意图。

具体实施方式

为使贵审查员方便简捷了解本创作之其它特征内容与优点及其所达成之功效能够更为显现，兹将本创作配合附图，详细叙述本创作之特征以及优点，以下之实施例系进一步详细说明本新型之观点，但非以任何观点限制本新型之范畴。

请先参阅第一图所示，本创作系揭露一种薄型化之壳体结构，由至少一金属材料以压合成型方式一体成形，用以与一预设之电子装置相结合。壳体1具一基部11，并于基部11周围设有复数侧壁12，由基部11及该等侧壁12相对构成一容置空间10；且壳体1其基部11一体成形设有复数第一应力区块111及复数第二应力区块112，该等第一应力区块111与该等第二应力区块112系交错设置，其中第一应力区块111之密度系小于第二应力区块112之密度，使得第一应力区块111之应力(强度)系大于第二应力区块112之应力(强度)；另外，壳体1之基部11上相对于容置空间10中，可分别预设有至少一凹槽13、至少一凸部14及至少一结合部15。

本创作所揭露之壳体1系透过其基部11所形成该等第一应力区块111其密度较小而具有较大之应力，俾可相对增加壳体1整体之强度；此外，再透过基部11所形成该等第二应力区块112其密度较大而具有较小之应力，使得该等第二应力区块112具有延展韧性。利用该等第一应力区块111与该等第二应力区块112交错设置，俾使一体成形制成之壳体1兼具整体强度的提升及具有韧性双重功效，达到壳体1之厚度(即壳体1之基部11厚度)可被制作成更为轻薄化，藉以减少壳体1所需之材料用量，进而降低壳体1所需之成本。

所述金属材料可为铝、镁或钛等其它金属合金。所述第一应力区块111与第二应力区块112可呈纵向交错设置；又所述第一应力区块111与第二应力区块112可呈横向交错设置；或者所述第一应力区块111与第二应力区块112可呈纵向及横向交错设置。

请配合参阅第二至六图所示，本创作试举一实施方式，其中本创作所揭露一体成形之壳体1，系可将一金属材料之壳体粗坯2设置于一底部具设有复数出料孔31之模具3之中，利用高压压合成型方式对壳体粗坯2进行压合，即由一高压压合装置4之压合部41对模具3内之壳体粗坯2施以一预设压力，让壳体粗坯2受到一预设压力挤压时，壳体粗坯2其经由出料孔31所流出之余料可形成有壳体粗坯流料21，即利用壳体粗坯2其对应出料孔31位置之区域形成有壳体粗坯流料21，使得壳体粗坯2其对应出料孔31位置之区域没有完全被压合而形成一密度大之第二应力区块112，其次壳体粗坯2其非对应出料孔31位置之区域无法流出形成壳体粗坯流料21，使得壳体粗坯2其非对应出料孔31位置之区域被完全被压合而形成一密度小之第一应力区块111，再将壳体粗坯2其壳体粗坯流料21及其它余料铣平后，俾可成形一壳体1。其中，壳体1其基部11一体成形有复数密度较小之第一应力区块111、以及形成有复数密度较大之第二应力区块112，透过基部11所形成该等第一应力区块111其密度较小而具有较大之应力，俾可相对增加壳体1整体之强度；此外，再透过基部11所形成该等第二应力区块112其密度较大而具有较小之应力，使得该等第二应力区块112具有延展韧性，利用该等第一应力区块111与该等第二应力区块112交错设置，俾使壳体1兼具整体强度的提升及具有韧性双重功效，达到壳体1之厚度(即壳体1之基部11厚度)可被压合制作成更为轻薄化，藉以减少壳体1所需之材料用量，进而降低壳体1所需之成本。

又，所述壳体1其基部11外部表面可设有压花纹路，或者壳体1其基部11外部表面可喷涂有颜色或图像。

惟，上列详细说明系针对本创作之一可行实施例之具体说明，该实施例并非用以限制本发明，而凡未脱离本创作技艺精神所为之等效实施或变更，均应包含于本案之专利范围中。

Claims (7)

1.一种薄型化之壳体结构，其特征是：由至少一金属材料以压合成型方式一体成形，该壳体设有一基部，该基部具有复数第一应力区块及复数第二应力区块，该等第一应力区块与该等第二应力区块系交错设置，其中该第一应力区块之密度系小于该第二应力区块之密度，令该第一应力区块之应力系大于该第二应力区块之应力。 

2.如权利要求1所述薄型化之壳体结构，其特征在于：其中该壳体于该基部周围设有复数侧壁，由该基部及该等侧壁相对构成一容置空间。 

3.如权利要求2所述薄型化之壳体结构，其特征在于：其中该壳体之基部相对于容置空间中可设有至少一凹槽。 

4.如权利要求2所述薄型化之壳体结构，其特征在于：其中该壳体之基部相对于容置空间中可设有至少一凸部。 

5.如权利要求2所述薄型化之壳体结构，其特征在于：其中该壳体之基部相对于容置空间中可设有至少一结合部。 

6.如权利要求1所述薄型化之壳体结构，其特征在于：其中该壳体之基部外部表面可设有压花纹路。 

7.如权利要求1所述薄型化之壳体结构，其特征在于：其中该壳体之基部外部表面可喷涂设有颜色或图像。 

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