CN101637926B - 用于制作粘结层的钢刀模及制作粘结层的方法 - Google Patents
用于制作粘结层的钢刀模及制作粘结层的方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种用于制作粘结层的钢刀模及制作粘结层的方法，旨在提供一种能实现自动化生产、速度快、成本低的用于制作粘结层的钢刀模及制作粘结层的方法。本发明包括上模架(1)、下模架(2)、针板固定板(3)、刀板(4)、推料板(5)、导柱(6)、凹模(7)，所述推料板(5)的中部设置有与所述刀板(4)形状、大小相适配的空腔，所述刀板(4)上部与所述针板固定板(3)固定连接，所述刀板(4)下部穿过所述空腔，所述刀板(4)的底部设置有若干个刀片(41)，所述针板固定板(3)上还设置有若干个冲针(31)，所述凹模(7)上设置有若干个与所述冲针(31)相适配的冲孔(71)。本发明广泛应用于印刷电路板行业粘结层的加工领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于制作粘结层的钢刀模及制作粘结层的方法。
背景技术
PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯 行情 论坛)产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。PCB是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器件行业中的电子元件产业。按照层数来分，PCB分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB)；按柔软度来分，PCB分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度互连)板、封装基板等六个主要细分产业。随着柔性印刷电路板在生产中的应用越来越多，粘结层在行业当中作用也越来越大，无可替代。传统的粘结层加工方法：先利用CNC钻床钻出所需开窗的孔，然后用定位销定位的方式对粘结层半切(半切刀模进行断续加工)，从而得到各种形状的粘结层。传统方法有以下几点不足之处：1、要用CNC钻床钻孔，无法实现自动化生产；2、浪费大量人力资源在刀模的断续加工上面；3、速度慢、成本高，且材料相对浪费大。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能实现自动化生产、速度快、成本低的用于制作粘结层的钢刀模。
本发明还提供一种制作粘结层的方法。
本发明用于制作粘结层的钢刀模所采用的技术方案是：本发明包括上模架、下模架、针板固定板、刀板、推料板、导柱、凹模，所述上模架与所述针板固定板固定连接，所述针板固定板与所述导柱连接，所述下模架与所述凹模固定连接，所述推料板与所述针板固定板连接，所述推料板的中部设置有与所述刀板形状、大小相适配的空腔，所述刀板上部与所述针板固定板固定连接，所述刀板下部穿过所述空腔，所述刀板的底部设置有若干个刀片，所述针板固定板上还设置有若干个冲针，所述凹模上设置有若干个与所述冲针相适配的冲孔。
所述钢刀模还包括限位板，所述限位板的上端与所述针板固定板连接，所述推料板的两端还设置有与所述限位板形状、大小相配合的第二空腔，所述限位板穿过所述第二空腔，所述限位板的高度大于装有所述刀片的刀板的高度。
所述凹模的半切位置设置有凹槽，在所述凹槽内设置有垫板。
在所述下模架与所述冲针相应位置设置有漏料孔。
本发明制作粘结层的方法所采用的技术方案是：本发明制作粘结层的方法按照以下步骤进行：
(a)先选择好所需加工的卷带式粘结层；
(b)将所述卷带式粘结层安装于自动传输装置上，自动传输装置包括放卷轴、张力控制辊轮、限幅送料辊轮以及牵引辊轮，所述卷带式粘结层卷缩在所述放卷轴上并依次穿过所述张力控制辊轮、限幅送料辊轮以及牵引辊轮，按设定方向自动传输；
(c)安装所述钢刀模，用卡尺测量距离，以保证平行于所述自动传输装置；
(d)利用感应装置与拉料装置确定送料是否正常；
(e)根据所需粘结层类型确定是收卷料还是截断；
(f)调节好布距，开始生产。
本发明的有益效果是：由于本发明采用钢模冲孔代替了CNC钻床钻孔，所以可实现自动化生产。由于本发明在钢模上面可实行连续式半切加工，一次性加工得到所需的粘结层，所以大大提高了生产效率及减少了一些不必要资源的浪费。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明推料板的结构示意图；
图3是图2的仰视图；
图4是本发明凹模的结构示意图；
图5是本发明刀板的结构示意图；
图6是本发明下模架的结构示意图；
图7是本发明制作粘结层的工艺流程图。
具体实施方式
如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，本发明包括上模架1、下模架2、针板固定板3、刀板4、推料板5、导柱6、凹模7、限位板8、冲针31、刀片41、垫板73，所述上模架1与所述针板固定板3固定连接，所述针板固定板3与分别与所述导柱6、所述刀板4、所述限位板8固定连接，所述下模架2与所述凹模7固定连接，所述推料板5与所述针板固定板3连接，所述推料板5的中部设置有与所述刀板4形状、大小相适配的空腔，所述刀板4上部与所述针板固定板3固定连接，所述刀板4下部穿过所述空腔，所述刀板4的底部设置有若干个刀片41，所述针板固定板3上还设置有若干个冲针31，所述凹模7上设置有若干个与所述冲针31相适配的冲孔71，所述限位板8的上端与所述针板固定板3连接，所述推料板5的两端还设置有与所述限位板8形状、大小相配合的第二空腔，所述限位板8穿过所述第二空腔，所述限位板8的高度大于装有所述刀片41的刀板4的高度，一般高出01mm，以保护所述刀片41。所述凹模7的半切位置设置有凹槽，在所述凹槽内设置有垫板73，所述垫板73用PVC材料制成。在所述下模架2与所述冲针31相应位置设置有漏料孔21，保证冲孔的顺利进行。由于本发明安装有所述冲针31和所述刀板4，所以可实行连续式半切加工、冲孔加工同时进行，一次性加工得到所需的粘结层，大大的提高生产效率，减低了一些不必要资源的浪费。
如图7所示，本发明制作粘结层的方法按照以下步骤进行：(a)先选择好所需加工的卷带式粘结层；(b)将所述卷带式粘结层安装于自动传输装置上，所述自动传输装置包括有放卷轴110、张力控制辊轮111、限幅送料辊轮113、牵引辊轮114，所述卷带式粘结层卷缩在所述放卷轴110上并依次穿过所述张力控制辊轮111、限幅送料辊轮113以及牵引辊轮114，按设定方向自动传输；(c)安装所述钢刀模112，用卡尺测量距离，以保证平行于所述自动传输装置；(d)利用感应装置与拉料装置确定送料是否正常；(e)根据所需粘结层类型确定是通过收卷轴115收卷料还是通过截断器116截断所述粘结层；(f)调节好布距，开始生产。
本发明广泛应用于印刷电路板行业粘结层的加工领域。
Claims (5)
1.一种用于制作粘结层的钢刀模，包括上模架(1)、下模架(2)、针板固定板(3)、刀板(4)、推料板(5)、导柱(6)、凹模(7)，所述上模架(1)与所述针板固定板(3)固定连接，所述针板固定板(3)与所述导柱(6)连接，所述下模架(2)与所述凹模(7)固定连接，所述推料板(5)与所述针板固定板(3)连接，其特征在于：所述推料板(5)的中部设置有与所述刀板(4)形状、大小相适配的空腔，所述刀板(4)上部与所述针板固定板(3)固定连接，所述刀板(4)下部穿过所述空腔，所述刀板(4)的底部设置有若干个刀片(41)，所述针板固定板(3)上还设置有若干个冲针(31)，所述凹模(7)上设置有若干个与所述冲针(31)相适配的冲孔(71)。
2.根据权利要求1所述的用于制作粘结层的钢刀模，其特征在于：所述钢刀模还包括限位板(8)，所述限位板(8)的上端与所述针板固定板(3)连接，所述推料板(5)的两端还设置有与所述限位板(8)形状、大小相配合的第二空腔，所述限位板(8)穿过所述第二空腔，所述限位板(8)的高度大于装有所述刀片(41)的刀板(4)的高度。
3.根据权利要求1所述的用于制作粘结层的钢刀模，其特征在于：所述凹模(7)的半切位置设置有凹槽，在所述凹槽内设置有垫板(73)。
4.根据权利要求1所述的用于制作粘结层的钢刀模，其特征在于：在所述下模架(2)与所述冲针(31)相应位置设置有漏料孔(21)。
5.一种利用权利要求1所述的钢刀模制作粘结层的方法，其特征在于，该方法按照以下步骤进行：
(a)先选择好所需加工的卷带式粘结层；
(b)将所述卷带式粘结层安装于自动传输装置上，自动传输装置包括放卷轴(110)、张力控制辊轮(111)、限幅送料辊轮(113)以及牵引辊轮(114)，所述卷带式粘结层卷缩在所述放卷轴(110)上并依次穿过所述张力控制辊轮(111)、限幅送料辊轮(113)以及牵引辊轮(114)，按设定方向自动传输；
(c)安装所述钢刀模，用卡尺测量距离，以保证平行于所述自动传输装置；
(d)利用感应装置与拉料装置确定送料是否正常；
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