CN101592502A - 一种湿敏电子器件及其封装盖板、器件基板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种湿敏电子器件及其封装盖板、器件基板，其封装盖板边缘设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽；或者其器件基板边缘设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽，凹槽为连续的封闭状或不连续状。本发明之封装盖板及器件基板，在其边缘湿敏电子器件本体外围，封装胶内侧之间设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽，此干燥剂设置能够有效吸附从封装胶渗入的水分，在其刚一进入封装空间就能立刻被吸附，延长了器件的使用寿命；另外，干燥剂设于凹槽内，便于干燥剂定位，防止与器件接触，避免划伤器件；而且优选方案中的液体干燥剂固化后与封装盖板的贴敷性要比固体干燥片的贴敷性强，不会轻易从封装盖板或器件基板上剥落。

Description

一种湿敏电子器件及其封装盖板、器件基板

技术领域

本发明涉及一种电子器件及其封装盖板、器件基板，尤其涉及一种湿敏电子器件及其封装盖板、器件基板。

背景技术

湿敏电子器件，例如有机电致发光显示器件(OLED)、电荷藕合器件传感器(CCD)、微型机电传感器(MEMS)，其有机层及电极或器件本身会因为水分的渗入，使得电子的注入受到阻碍，从而形成不发光的暗点或者产生电极腐蚀现象。因此，将湿敏电子器件与空气隔绝的密封技术对于提高器件发光寿命及使用寿命起着至关重要的作用。

目前的密封技术大都采用在器件基板上覆盖一个封装盖板的方法，两者利用封装胶密封粘合，粘合前将贴纸型干燥片贴在或者涂布在封装盖板中部，这样的确可以吸收封装空间内部的水分，但是如果水分是透过封装胶进入封装空间的，在水分被干燥剂吸附的过程中，水分要经过一段路径才能被干燥剂吸收，这段路径上的器件可能会被水分破坏，影响器件寿命。

鉴于此，有一种将干燥剂面积增大到与器件面积大小接近的干燥方法，虽然该方法可以将干燥剂延伸到封装胶附近，克服了上述水分渗入却不能及时被干燥剂吸收的缺陷，但由于干燥剂面积太大，容易从封装盖上剥落，与器件接触，对其造成损伤。

另有一种方法，是在现有贴干燥片的基础上，沿着器件外围形成两圈凸起的干燥剂，这两圈干燥剂之间用于点封装胶，但此方法的缺陷是，在两基板贴合时由于封装胶受压而向两侧扩散，导致干燥剂受压容易变形或与玻璃基板贴敷性变差，而且，在两圈干燥剂之间的空隙点封装胶的对位及点量的多少是很难控制的，另由于凸起的干燥剂的存在，增加了基板和封装盖板间的距离，水氧更容易从此间隙渗透进入器件内，且外侧干燥剂由于处于封装胶外面，直接暴露在空气中，很快就会处于饱和状态，根本无法起到干燥的作用，也就失去了此处设置干燥剂的意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够在水分到达器件之前就能够被吸附，从而延长器件寿命，且干燥剂易于定位，并不易脱落的湿敏电子器件及其封装盖板、器件基板。

本发明的目的是通过以下技术方案予以实现的：其特征在于，本发明之湿敏电子器件封装盖板边缘设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽。

所述凹槽位于湿敏电子器件外围。

所述凹槽位于封装胶内侧。

所述干燥剂可为液体干燥剂或膏状干燥剂，优选为液体干燥剂。

所述湿敏电子器件可为有机电致发光器件、微型机电传感器或电荷藕合器件传感器。

本发明还包括以下技术方案：其特征在于，本发明之湿敏电子器件器件基板边缘设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽，所述凹槽为连续的封闭状或不连续状。

所述凹槽位于湿敏电子器件外围。

所述凹槽位于封装盖板涂布封装胶内侧。

所述干燥剂可为液体干燥剂或膏状干燥剂，优选为液体干燥剂。

所述湿敏电子器件可为有机电致发光器件、微型机电传感器或电荷藕合器件传感器。

本发明还包括以下技术方案：其特征在于，本发明之湿敏电子器件包括如上所述的封装盖板和/或如上所述的湿敏电子器件器件基板。

本发明之封装盖板及器件基板，在其边缘湿敏电子器件本体外围，封装胶内侧之间设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽，此干燥剂设置能够有效吸附从封装胶渗入的水分，在其刚一进入封装空间就能立刻被吸附，延长了器件的使用寿命；另外，干燥剂设于凹槽内，便于干燥剂定位，防止与器件接触，避免划伤器件；而且优选方案中的液体干燥剂固化后与封装盖板的贴敷性要比固体干燥片的贴敷性强，不会轻易从封装盖板或器件基板上剥落。

附图说明

图1为本发明实施例1的封装盖板(涂有封装胶)主视图；

图2为本发明实施例1的封装盖板(涂有封装胶)A-A方向剖视图；

图3为本发明实施例1的两基板贴合后截面图；

图4为本发明实施例2的封装盖板截面图；

图5为本发明实施例3的器件基板结构示意图；

图6为对比例1的封装盖板结构示意图。

具体实施方式

本发明之湿敏电子器件是指在制造过程中或制造后易受水氧侵蚀的器件，当外界湿度水平大于1000ppm时，器件性能发生可测量降低的电子器件。

本发明之封装盖板1及器件基板2均可采用玻璃或塑料，封装胶3可采用紫外线固化型树脂，液态干燥剂4例如由一液态硬化胶、多个分散于液态硬化胶中的干燥剂颗粒以及一分散于液态硬化胶中的发泡剂所组成；膏状干燥剂可采用通过用有机或无机粘合剂及有机溶剂等对碱金属氧化物(氧化钙、氧化银等)、碱土类金属氧化物、多孔无机材料(沸石等)等具有吸湿能力的捕水材料的粉末或块进行膏化而成。

以下结合附图及实施例对本发明做进一步说明，以有机电致发光显示器为例。

实施例1

参照图1、2、3。本实施例之有机电致发光显示器件器件结构为：基板(玻璃)/阳极(ITO)/空穴传输层(NPB)/发光层(Alq₃)/金属阴极(Al)。

封装盖板1边缘设有一圈用于盛放液态干燥剂4的凹槽5，该凹槽5位于有机电致发光显示器件发光区6外围及封装盖板1涂布封装胶3内侧之间，干燥剂为液体干燥剂4，其由一液态硬化胶、多个分散于液态硬化胶中的干燥剂颗粒以及一分散于液态硬化胶中的发泡剂所组成。

本实施例有机电致发光显示器件制作过程为：

1.器件基板2的制作

将已有ITO(150nm)及铬(160nm)的基板2清洗，经过UV清洗和超声波清洗；然后进行紫外线照射曝光、显影；然后进行刻蚀，刻蚀后进行去胶处理，最后用纯水清洗，然后烘干；将已制备好图形的基板送到蒸镀车间。将基板2放入到基片腔室内的分层篮筐内的hoder上，腔室关闭后开始抽真空至1×10^-3Pa，之后传到预处理腔室，经过臭氧处理，去除基片上的杂质，传入A腔进行蒸镀空穴传输层NPB，蒸镀速率为0.5nm/s，该层膜厚为50nm，之后蒸镀发光材料8-羟基喹啉铝Alq₃，蒸镀速率为0.5nm/s，膜厚为50nm；蒸镀阴极Al，膜厚15nm。如此器件基板2制作完成，等待封装。

2.封装盖板1的加工

在玻璃封装盖板1上蚀刻出一圈矩形凹槽5，凹槽5深度为0.3mm，宽度为0.5mm；在封装盖板1中部蚀刻出一矩形凹槽5-1，用于贴放贴纸型干燥片7，凹槽5-1深度为0.5mm，大于发光区6面积；采用液体定量分配器(dispenser)将液态干燥剂4注入到凹槽5中；在10Pa的真空环境下用200℃的温度烘烤30分钟，将液态干燥剂4固化；将液态干燥剂4已经固化的封装盖板1从真空环境中传递到水氧含量极低的氮气环境中的点胶机上，进行紫外线固化胶的点胶过程；之后将液态干燥剂4已经固化并点完封装胶3的封装盖板1输送到含氧、水分极低的氮气腔室中，贴敷贴纸型干燥片7。

3.封装

将封装盖板1固定于周边设有固定孔的hoder上，传入封装腔，封装腔内设有定位柱，将定位柱插入hoder上的定位孔中，同时，装有器件基片2的hoder上也设有定位孔，将其插到定位柱上，实现器件基片2与封装盖板1的定位，待两片贴合时，器件基片2上还设有掩模板，在对应的发光区6设有阻挡层，防止紫外光损坏发光区，之后照射UV光，进行封装胶3固化。

实施例2

参照图4。本实施例之有机电致发光显示器件器件结构为：基板(玻璃)/阳极(ITO)/空穴传输层(NPB)/发光层(Alq₃)/金属阴极(Al)。

封装盖板1a边缘设有两圈用于盛放干燥剂的凹槽5a、5b，该凹槽5a、5b位于有机电致发光显示器件发光区6外围及封装盖板1涂布封装胶3内侧之间。

器件制作过程与实施例1类似，在此不再赘述。

实施例3

参照图5。本实施例之有机电致发光显示器件器件结构为：基板(玻璃)/阳极(ITO)/空穴传输层(NPB)/发光层(Alq₃)/金属阴极(Al)。

器件基板2a边缘设有3/4圈用于盛放干燥剂的凹槽5c，即该凹槽5c只在其中三边设置，另一边用于设置阴极、阳极引出线8；该凹槽5c位于有机电致发光显示器件发光区6外围及对应于封装盖板1涂布封装胶3位置内侧之间。

本实施例器件基板2在制作完各层图形之后，与实施例1类似，在三边刻蚀出深度0.3mm，宽度0.5mm的凹槽5c，用液体定量分配器(dispenser)将液态干燥剂4注入到凹槽5c中；在10Pa的真空环境下用200℃的温度烘烤30分钟，将液态干燥剂4固化之后与贴有贴纸型干燥片7的封装盖板1在封装腔内进行加压贴合。

对比例1

参照图6。本对比例之有机电致发光显示器件器件结构为：基板(玻璃)/阳极(ITO)/空穴传输层(NPB)/发光层(Alq₃)/金属阴极(Al)。

本对比例为普通封装器件，在封装盖板1a中部蚀刻出一矩形凹槽5-1，用于贴放贴纸型干燥片7，凹槽5-1深度为0.5mm，大于发光区6面积；器件基板2也没有设置干燥剂凹槽。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术人士，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此，本发明的保护范围当以申请的专利范围所界定为准。

Claims (11)

1.一种湿敏电子器件封装盖板，其特征在于，封装盖板边缘设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽，所述凹槽为连续的封闭状或不连续状。

2.根据权利要求1所述的湿敏电子器件封装盖板，其特征在于，所述凹槽位于对应湿敏电子器件外围。

3.根据权利要求2所述的湿敏电子器件封装盖板，其特征在于，所述凹槽位于封装胶内侧。

4.根据权利要求1所述的湿敏电子器件封装盖板，其特征在于，所述干燥剂为液体干燥剂或膏状干燥剂。

5.根据权利要求1～4任一项所述的有湿敏电子器件封装盖板，其特征在于，所述湿敏电子器件为有机电致发光器件、微型机电传感器或电荷藕合器件传感器。

6.一种湿敏电子器件器件基板，其特征在于，基板边缘设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽，所述凹槽为连续的封闭状或不连续状。

7.根据权利要求6所述的湿敏电子器件基板，其特征在于，所述凹槽位于湿敏电子器件外围。

8.根据权利要求7所述的湿敏电子器件基板，其特征在于，所述凹槽位于对应于封装盖板涂布封装胶内侧。

9.根据权利要求6所述的湿敏电子器件基板，其特征在于，所述干燥剂为液体干燥剂或膏状干燥剂。

10.根据权利要求6～9任一项所述的湿敏电子器件基板，其特征在于，所述湿敏电子器件为有机电致发光器件、微型机电传感器或电荷藕合器件传感器。

11.一种湿敏电子器件，其特征在于，包括如权利要求1所述的封装盖板和/或权利6所述的湿敏电子器件器件基板。

Images