CN101591469B - 一种导电聚碳酸酯模塑料及其制备方法 - Google Patents

一种导电聚碳酸酯模塑料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明适用于导电模塑料领域,提供了一种导电聚碳酸酯模塑料及其制造方法,该导电聚碳酸酯模塑料以重量百分比计,含有60~90%的聚碳酸酯树脂,或聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的混合物;5~30%的导电碳黑;1~10%的抗冲击改性剂;>0~1的润滑剂;>0~1的抗氧剂。该制备方法,包括步骤:(1)混合;(2)挤出造粒;(3)熔融状态下充份捏合后的挤出冷却切粒。本发明的导电模塑料能满足高清洁度测试。

Description

一种导电聚碳酸酯模塑料及其制备方法
技术领域
本发明属于导电模塑料领域,尤其涉及一种导电聚碳酸酯模塑料及其制备方法。
背景技术
电脑硬盘碟片的包装盒要求包装的塑料盒不但要导电/消除静电,而且塑料包装盒能满足高清洁度测试,即气体释放量(Outgassing);离子萃取物(IC);和不挥发物有机硅含量等测试。但是,现有电脑硬盘碟片的包装盒不能满足上述高清洁度测试。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种导电聚碳酸酯模塑料,旨在满足现有硬盘碟片的包装盒的高清洁度要求。
本发明实施例的另一目的在于提供一种上述导电聚碳酸酯模塑料的制备方法。
本发明实施例的导电聚碳酸酯模塑料,以重量百分比计,含有60~90%的聚碳酸酯树脂,或聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的混合物;5~30%的导电碳黑;1~10%的抗冲击改性剂;>0~1的润滑剂;>0~1的抗氧剂,所述聚碳酸酯树脂为气体释放总量小于40ng/g,离子萃取物小于3ng/g的聚碳酸酯树脂。
本发明实施例的导电聚碳酸酯模塑料的制备方法,包括如下步骤:
(1)按照所述比例将聚碳酸酯树脂,或聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的混合物;抗冲击改性剂;润滑剂;以及抗氧剂混合均匀后用造粒机挤出;
(2)按照所述比例加入导电碳黑造粒;
(3)各组分在塑料熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒。
与现有技术相比,上述技术方案由于采用以上配方,所得到的塑料包装盒能满足高清洁度测试,包括气体释放量(Outgassing);离子萃取物(IC);和不挥发物有机硅含量等测试。本发明可用于注塑成型高清洁度导电/静电消散型电脑硬盘碟片包装盒领域,广范应用于电脑硬盘碟片制造、传输、成品包装等过程。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种与现有技术相比,能满足高清洁度测试的导电聚碳酸酯模塑料,该导电聚碳酸酯模塑料,以重量百分比计,含有60~90%的聚碳酸酯树脂,或聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的混合物;5~30%的导电碳黑;1~10%的抗冲击改性剂;>0~1的润滑剂;>0~1的抗氧剂。优选含有65~80%的聚碳酸酯树脂,或聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的混合物;15~25%的导电碳黑;1~10%的抗冲击改性剂;>0~1的润滑剂;>0~1的抗氧剂。
本发明实施例中,聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的混合物中,聚碳酸酯树脂的含量为50~95.5%。所使用的聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂并无特别限制,优选聚碳酸酯树脂为气体释放总量小于40ng/g,离子萃取物小于3ng/g的聚碳酸酯树脂,例如SABIC创新塑料公司的LexanLI1911R等低离子含量、低小分子释出聚碳酸酯树脂,拜耳塑料的低离子、低小分子释出聚碳酸酯树脂等;聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂选用SABIC创新塑料公司的Valox325。
本发明实施例中,所使用的导电碳黑为本领域常用的清洁导电碳黑,优选平均粒径为25~50nm的清洁导电碳黑,例如Cabot VXC-500清洁导电碳黑。
本发明实施例中,所使用的润滑剂为本领域常用的润滑剂,优选氧化聚乙烯。
本发明实施例中,所使用的抗冲击改性剂为本领域常用的抗冲击改性剂例如Kraton的SEBS、FG1901等。抗氧剂为本领域常用的抗氧剂,例如汽巴的Irganox 245。
本发明实施例还提供一种导电聚碳酸酯模塑料的制备方法,包括如下步骤:
(1)按照所述比例将聚碳酸酯树脂,或聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的混合物;抗冲击改性剂;润滑剂;以及抗氧剂混合均匀后用造粒机挤出;
(2)按照所述比例加入导电碳黑造粒;
(3)各组分在热塑性聚脂塑料熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒。
其中,造粒温度为250-310℃,物料在造粒机筒体中经历的时间为30~60秒。
实施例1
按照表1中实施例1所给数据,将除导电碳黑以外的各组分用搅拌机混合大约10分钟后,用双螺杆造粒机挤出,从侧喂料口加入导电碳黑造粒,上述各组份在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒,造粒温度为260℃~310℃。上述聚碳酸酯树脂采用SABIC创新塑料公司的LexanLI1911R;聚对苯二甲酸丁二醇酯导选用SABIC创新塑料公司的Valox325;导电炭黑选用CabotVXC-500清洁导电碳黑,润滑剂为氧化聚乙烯;抗冲击改性剂为Kraton的SEBS;抗氧剂为汽巴的Irganox 245。将所得产品进行性能测试,测试数据见表2。将所得产品进行高清洁项目测试,测试数据见表3。
实施例2
按照表1中实施例2所给数据,将除导电碳黑以外的各组分用搅拌机混合大约10分钟后,用双螺杆造粒机挤出,从侧喂料口加入导电碳黑造粒,上述各组份在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒,造粒温度为260℃~310℃。上述聚碳酸酯树脂采用SABIC创新塑料公司的LexanLI1911R;聚对苯二甲酸丁二醇酯导选用SABIC创新塑料公司的Valox325;润滑剂为氧化聚乙烯;抗冲击改性剂为Kraton的FG1901;抗氧剂为汽巴的Irganox245。将所得产品进行性能测试,测试数据见表2。将所得产品进行高清洁项目测试,测试数据见表3。
实施例3
按照表1中实施例3所给数据,将除导电碳黑以外的各组分用搅拌机混合大约10分钟后,用双螺杆造粒机挤出,从侧喂料口加入导电碳黑造粒,上述各组份在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒,造粒温度为260℃~310℃。上述聚碳酸酯树脂采用SABIC创新塑料公司的LexanLI1911R;聚对苯二甲酸丁二醇酯导选用SABIC创新塑料公司的Valox325;润滑剂为氧化聚乙烯;抗冲击改性剂为Kraton的FG1901;抗氧剂为汽巴的Irganox 245。将所得产品进行性能测试,测试数据见表2。将所得产品进行高清洁项目测试,测试数据见表3。
实施例4
按照表1中实施例4所给数据,将除导电碳黑以外的各组分用搅拌机混合大约10分钟后,用双螺杆造粒机挤出,从侧喂料口加入导电碳黑造粒,上述各组份在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒,造粒温度为260℃~310℃。上述聚碳酸酯树脂采用SABIC创新塑料公司的LexanLI1911R;聚对苯二甲酸丁二醇酯导选用SABIC创新塑料公司的Valox325;润滑剂为氧化聚乙烯;抗冲击改性剂为Kraton的SEBS;抗氧剂为汽巴的Irganox 245。将所得产品进行性能测试,测试数据见表2。将所得产品进行高清洁项目测试,测试数据见表3。
实施例5
按照表1中实施例5所给数据,将除导电碳黑以外的各组分用搅拌机混合大约10分钟后,用双螺杆造粒机挤出,从侧喂料口加入导电碳黑造粒,上述各组份在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒,造粒温度为260℃~310℃。上述聚碳酸酯树脂采用SABIC创新塑料公司的LexanLI1911R;聚对苯二甲酸丁二醇酯导选用SABIC创新塑料公司的Valox325;上述导电炭黑平均粒径为30nm;润滑剂为氧化聚乙烯;抗冲击改性剂为Kraton的SEBS;抗氧剂为汽巴的Irganox 245。将所得产品进行性能测试,测试数据见表2。将所得产品进行高清洁项目测试,测试数据见表3。
表1
Figure GSB00000474090800051
表2
Figure GSB00000474090800052
Figure GSB00000474090800061
表3
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种导电聚碳酸酯模塑料,以重量百分比计,含有60~90%的聚碳酸酯树脂,或聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的混合物;5~30%的导电碳黑;1~10%的抗冲击改性剂;>0-1%的润滑剂;>0-1%的抗氧剂,所述聚碳酸酯树脂为气体释放总量小于40ng/g,离子萃取物小于3ng/g的聚碳酸酯树脂。
2.如权利要求1所述的导电聚碳酸酯模塑料,其特征在于,以重量百分比计,含有65~80%的聚碳酸酯树脂,或聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的混合物;15~25%的导电碳黑;1~10%的抗冲击改性剂;>0.5-1%的润滑剂;>0.5-1%的抗氧剂。
3.如权利要求1或2所述的导电聚碳酸酯模塑料,其特征在于,所述聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的混合物中,聚碳酸酯树脂的含量为50~95.5%。
4.如权利要求1或2所述的导电聚碳酸酯模塑料,其特征在于,所述导电碳黑平均粒径为25~50nm。
5.如权利要求1或2所述的导电聚碳酸酯模塑料,其特征在于,所述润滑剂为氧化聚乙烯。
6.一种如权利要求1所述导电聚碳酸酯模塑料的制备方法,包括如下步骤:
(1)按照所述比例将聚碳酸酯树脂,或聚碳酸酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的混合物;抗冲击改性剂;润滑剂;以及抗氧剂混合均匀后用造粒机挤出;
(2)按照所述比例加入导电碳黑造粒;
(3)各组分在热塑性聚脂塑料熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒。
7.如权利要求6所述导电聚碳酸酯模塑料的制备方法,其特征在于,其中,造粒温度为250-310℃。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102585429B (zh) * 2011-01-11 2015-02-25 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种树脂材料、制备方法及其应用
CN102898806B (zh) * 2012-11-06 2014-08-20 上海冠旗电子新材料股份有限公司 抗静电聚碳酸酯/聚酯合金材料制备方法
CN104693768B (zh) * 2014-12-23 2018-01-26 深圳市科罗威材料科技有限公司 Pc/pbt合金材料及其制备方法和应用
CN105111701B (zh) * 2015-09-07 2017-04-19 深圳市德方纳米科技股份有限公司 一种导电碳/聚合物基复合材料及其制备方法
CN105694409A (zh) * 2015-09-18 2016-06-22 安庆市天涯汽车配件有限公司 一种导电聚碳酸酯及其制备方法
CN106479150A (zh) * 2016-10-20 2017-03-08 蒙宇 一种电脑键盘复合材料
CN109370189B (zh) * 2018-09-13 2021-02-02 广东锦湖日丽高分子材料有限公司 一种抗静电的聚酯合金材料及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1122350A (zh) * 1994-07-25 1996-05-15 通用电气公司 聚碳酸酯树脂组合物
CN1135230A (zh) * 1994-09-09 1996-11-06 通用电气公司 聚碳酸酯树脂组合物
CN1511878A (zh) * 2002-12-27 2004-07-14 狮王株式会社 导电性热可塑性树脂组成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1122350A (zh) * 1994-07-25 1996-05-15 通用电气公司 聚碳酸酯树脂组合物
CN1135230A (zh) * 1994-09-09 1996-11-06 通用电气公司 聚碳酸酯树脂组合物
CN1511878A (zh) * 2002-12-27 2004-07-14 狮王株式会社 导电性热可塑性树脂组成物

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