CN101569889A - 废线路板全组分高值化清洁利用新工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及废线路板全组分高值化清洁利用的新工艺，包括以下步骤：a)将废线路板自动拆解分离，分离的电子元器件粉碎后作为贵金属深加工单元原料；b)分离的线路板利用破碎机破碎，然后风选分离得到金属富集体和非金属粉末；c)将金属富集体送入回转焚烧炉焚烧，除去树脂类有机物，并将铅锡等低熔点金属分离形成合金回收；d)将焚烧料送至阳极炉，经氧化还原精炼后所得熔液浇铸制成铜阳极板；e)将铜阳极板电解，得到铜阴极板和阳极泥，阳极泥作为贵金属深加工单元原料；f)对贵金属深加工单元原料处理得到金银等贵金属。本工艺主要采用“自动拆解分类－火法－湿法联合流程”处理废线路板，其回收率高、能耗少且对环境污染小。

Description

废线路板全组分高值化清洁利用新工艺

技术领域

本发明属于电子废弃物再生利用领域，特别涉及废线路板全组分高值化清洁利用的工艺方法。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，电子产品的使用面日益扩大，更新换代速度加快，电子废弃物(WEEE，俗称电子垃圾，主要指废弃的家用电器、通信工具、电池类产品以及生产这些产品过程中所产生的各类报废品、边角料和污泥类废弃物)的产生速度和产生量越来越大，电子垃圾已成为城市垃圾中增长速率最快的垃圾。

然电子废弃物又具有双重属性：资源性和污染性，资源性是指电子废弃物中又含有很多可回收再利用的有色金属、黑色金属、玻璃、塑料等物质，有数据表明，电子废弃物中的金属含量比各类金属的矿物含量还高(如线路板中铜的含量为16％以上，锡的含量为4.0％，而矿石中铜的含量仅为0.5％～3.0％，锡的含量是0.2％～0.85％)；污染性是指电子废弃物如在废弃以后保存或处置不当，将对环境和生态造成长期的、难以恢复的危害。故对电子废弃物回收处理不仅具有明显的经济效益，而且可以减少其对环境的污染，具有较高的社会效益。

目前，国内对废线路板的回收处置的技术主要有以下几种：

机械处理：对废电路板进行破碎-粉碎-分选，根据废电路板中各组分物理性能的不同而实现金属回收的一种技术。但该法的缺点是铜的回收率低，实际回收率在90％左右，产生的铜粉末不易处理，产生的玻璃纤维对环境有影响，必须专门的被动地处理，且此技术不能处理带有电子原件的废线路板，也不能回收其中的铅和锡。

热处理：热处理包括焚化法、裂解法、微波处理技术。国内一些小企业采用敞开式简易的鼓风炉处理废电路板，在边远的山区进行，熔炼成含铜85％左右的铜锭。此种处理技术铜和贵金属的回收率仅在90％左右，而且铅锡不能回收，熔炼过程中产生大量的二恶英和铅蒸气，对环境的影响非常严重。

化学处理：化学处理技术的基本原理是利用废电路板中各种成分的化学稳定性的不同。目前国内的一些企业采用的是全湿法酸浸技术，采用人工操作，取下废电路板上的原件，然后进行酸浸出，产生大量的废酸液，并使线路板中的有害物质进入溶液，对环境的污染严重，且铅、锡不能回收，残基板不能利用，对环境有污染。

国外对废线路板的回收处置的技术主要有以下几种：欧美国家一般采用粉碎-分离-熔炼技术路线。US6336601号专利介绍了通过加热和干馏废弃物线路板，再通过粉碎方式分离金属和树脂的方法；US6164571号专利介绍了通过加热废线路板到150℃以上，再通过粉碎方法回收金属的方法。德国开发了四段后处理工艺：预破碎、液氮冷冻后粉碎、分类、静电分选，但由于破碎时会产生大量的热量，在整个粉碎过程中必须持续通入-196℃的液氮防止塑料燃烧(氧化)，避免形成有害气体。该方法由于在整个粉碎过程中需连续通入液氮，因此回收的成本高。

除了以上的技术以外，还有一些如微波处理技术和生物处理法等不成熟的处理方法，目前尚处于摸索阶段。总之，现有的对废线路板的回收技术要么资源回收率不高，对环境影响较大，要么生产加工成本高，其都不能做到统筹兼顾，且都不能将电子元器件、线路板自动拆分，都不能对铅、锡等金属进行回收，以此上述方法都不能满足市场的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种废线路板全组分高值化清洁利用新工艺，该工艺主要采用“自动拆解分类-火法-湿法联合流程”处理废线路板，其回收率高、能耗少且对环境污染小。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：废线路板全组分高值化清洁利用新工艺，包括以下步骤：首先将带有元器件的废线路板由自动拆解分类装置实现元器件与线路板的分离；利用粉碎机将元器件粉碎作为贵金属深加工单元原料，这有利于对元器件上的金、银、铂、钯等贵金属进行集中处理，同时也可减少元器件随废线路板破碎、粉碎、分选时造成的贵金属损失；然后，利用破碎机对线路板进行破碎，破碎粒度至2mm以下，破碎后的粉末通过分选进行分离得到金属富集体和非金属粉末，非金属粉末经进一步处理后回收利用，而本工艺中所谓的金属富集体和非金属粉末主要成分为粗铜粉和玻璃纤维，在分离过程产生的少量废气及粉尘接入尾气处理系统进行集中处理；其次，将分离后的金属富集体经过密闭回转焚烧炉进行焚烧，焚烧温度控制在800℃-850℃之间，除去金属富集体中所含少量的树脂等有机物，并将铅锡等低熔点金属分离形成合金回收，提高金属铜的含量，焚烧尾气经尾气处理系统后排放；再后，经过回转焚烧炉进行二次富集后的金属富集体进入阳极炉进行铜的吹炼，经氧化还原精炼后所得熔液浇铸制成铜阳极板，冶炼温度为1200℃-1300℃；最后，阳极板经过电解后得到阴极铜和阳极泥，由于阳极泥中富含贵金属，因此，阳极泥随元器件粉末一起进入贵金属回收单元回收贵金属。

本发明贵金属回收单元采用专利号为ZL01108083.3中所述的纳米氧化银及其生产工艺专利和专利号为ZL00112239.8中所述的纳米级金粉及其制备方法进行后处理回收。

作为本发明的一种改进：经破碎后所得的非金属粉末经过超细粉碎至800目-1000目处理后压模成型销售。

作为本发明的另一方面改进，在阳极炉中精炼时所述的氧化还原工艺具体为：在氧化阶段加入玻璃纤维作为造渣剂，与锌、铁等金属氧化物作用并脱除；然后进入还原阶段加入活性炭作为还原剂，使部分被氧化的铜还原。玻璃纤维主要成分为SiO2。而氧化阶段所涉及的主要反应方程式如下：

2ZnO+SiO2→2ZnO.SiO2

ZnO+Fe2O3→ZnO.Fe2O3

铁：铁在炉中容易氧化为FeO，而后与SiO₂作用造渣除去，FeO被游离氧氧化为Fe₂O₃，与Cu2O或其他杂质氧化物生成铁酸盐造渣。主要反应为：

2FeO+SiO2→2FeO.SiO2

4FeO+O2→2Fe2O3

铅：在液态时铅与铜形成均匀的合金，高温下铅部分挥发进入烟尘，部分被氧化为PbO与SiO2造渣。其反应为：

PbO+SiO2→xPbO.ySiO2

锡；高温下锡氧化为SnO和SiO2作用而入渣，反应式为；

SnO+Si O2→2SnO.SiO2

本发明中所述自动拆解分类装置：包括传输部件、支承部件以及拆解部件和导料板；所述传输部件包括传输机架以及传输带装置；传送带装置设置在传输机架上；所述支承部件包括衬座和支撑架；支撑架固定在衬座上，且位于衬座的上方；支撑架包括工作台板、左侧上横梁和右侧上横梁；工作台板的上表面与水平面之间呈15°～45°角；所述拆解部件包括左侧盘组件、右侧盘组件和传动机构；左侧盘组件包括左侧台阶轴、左引导盘、左齿形刀盘和左侧弹性限位装置；右侧盘组件包括右侧台阶轴、右引导盘、右齿形刀盘和右侧弹性限位装置；左侧台阶轴和右侧台阶轴均作为定轴设置在支撑架上，且左侧台阶轴与工作台板和左侧上横梁转动连接，右侧台阶轴与工作台板和右侧上横梁转动连接；左引导盘固定在左侧台阶轴上，且位于工作台板上方；左齿形刀盘由其花键槽孔与左侧台阶轴相配合、从而两者在轴向上滑动连接，且左齿形刀盘从上方与左引导盘相接触；左侧弹性限位装置位于左齿形刀盘上方，且设置在左齿形刀盘与左侧上横梁之间；右引导盘固定在右侧台阶轴上，且位于工作台板上方；右侧齿形刀盘由其花键槽孔与右侧台阶轴相配合、从而两者在轴向上滑动连接，且右齿形刀盘从上方与右引导盘相接触；右侧弹性限位装置位于右齿形刀盘上方，且设置在右齿形刀盘与右侧上横梁之间；左引导盘的外缘与右引导盘的外缘相靠近，左齿形刀盘的外缘与右齿形刀盘的外缘相靠近；传动机构包括主电动机、主动齿轮、左侧从动齿轮组和右侧从动齿轮组；右侧从动齿轮组与左侧从动齿轮组的齿轮个数相差1；主电动机由其电机座固定在支撑架上，主电动机的电机轴朝上设置，且与主动齿轮固定连接；左侧从动齿轮组的动力输入齿轮与主动齿轮相啮合，左侧从动齿轮组的各个齿轮依次啮合，左侧从动齿轮组的动力输出齿轮固定在左侧台阶轴的向下穿过工作台板的轴端头上，左侧从动齿轮组的其余齿轮与各自的齿轮轴固定连接，所述的齿轮轴与工作台板转动连接；右侧从动齿轮组的动力输入齿轮与主动齿轮相啮合，右侧从动齿轮组的各个齿轮依次啮合，右侧从动齿轮组的动力输出齿轮固定在右侧台阶轴的向下穿过工作台板的轴端头上，右侧从动齿轮组的其余齿轮与各自的齿轮轴固定连接，所述的齿轮轴与工作台板转动连接；所述导料板设置在传输部件的传输带与拆解部件的左引导盘和右引导盘之间。

所述的左侧弹性限位装置包括左限位套和左压缩弹簧；左限位套套在左侧台阶轴上、与左侧台阶轴间隙配合，左限位套的下端面与左齿形刀盘的上端面相接触，左限位套的上端面与上方的左侧上横梁的下端面之间留有1～3毫米的间隙；左压缩弹簧套在左限位套外，其下端面与左齿形刀盘弹性接触，上端面与左侧上横梁弹性接触；右侧弹性限位装置包括右限位套和右压缩弹簧；右限位套套在右侧台阶轴上、与右侧台阶轴间隙配合，右限位套的下端面与右齿形刀盘的上端面相接触，右限位套的上端面与上方的右侧上横梁的下端面之间留有1～3毫米的间隙；右压缩弹簧套在右限位套外，其下端面与右齿形刀盘弹性接触，上端面与右侧上横梁弹性接触。

所述左引导盘的基本形状为一个圆盘体，左引导盘的周向外部边缘设有圆环状的引导锥，引导锥的斜面位于上侧；所述右引导盘的基本形状为一个圆盘体，右引导盘的周向外部边缘设有圆环状的引导锥，引导锥的斜面位于上侧。

所述左引导盘的盘体上沿着径向开有槽口呈锐刃状的各条直槽，各条直槽相互间沿着盘体的周向等分设置；右引导盘的盘体上沿着径向开有槽口呈锐刃状的各条直槽，各条直槽相互间沿着盘体的周向等分设置。

所述左引导盘与右引导盘位于同一个平面上，左引导盘与右引导盘之间的最小距离为0.2至2毫米；左齿形刀盘与右齿形刀盘位于同一个平面上，左齿形刀盘与右齿形刀盘之间的最小距离为0.2至0.5毫米。

本发明工艺兼顾了机械分选的高效、低耗和火法、湿法综合全面回收的优点，对废电路板上器件的自动分离，对电子元器件、焊锡和线路板的进行高值化利用；火法密闭焚烧不仅可提高金属铜的纯度，回收铅和锡，还可以使有机物充分燃烧，减少有机废气的排放，同时也有利于尾气的集中处理；湿法的电解处理在进一步提高铜纯度的同时，剩余的阳极泥可还作为贵金属深加工单元原料进一步利用，提高了贵金属的回收率；废电路板经过本工艺处理后可得到纯度在99.50％以上的铜，而铜的总回收率也在95％以上。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图

图2为本发明的线路板元器件机械拆解装置的立体结构示意图；图中的左侧为前方，图中的右侧为后方，图中的后侧为右方，图中的前侧为左方。

图3为图2的主视图；

图4为图2中的左侧盘组件的结构示意图；

图5为图2中的右侧盘组件的结构示意图；

图6为图3中的传动机构的齿轮组示意图；

图7为图4中引导盘的结构示意图；

图8为图7的俯视图；

图9为图4中的齿形刀盘的结构示意图；

图10为图9的仰视图；

上述附图中的标记如下：

传输机架1；传输带装置2，传输带21，控制按钮22；衬座3；支撑架4，底架41，立柱42，工作台板43，上横梁44，左侧上横梁44-1，右侧上横梁44-2，电机支座45；左侧盘组件5，左侧台阶轴50，左侧下端盖51，左侧第一角轴承52，左侧垫圈53，左引导盘54，引导锥54-1，直槽54-2，左齿形刀盘55，左限位套56-1，左压缩弹簧56-2，左侧第二角轴承57，左侧压紧垫圈58，左侧锁紧螺母59；右侧盘组件6，右侧台阶轴60，右侧下端盖61，右侧第一角轴承62，右侧垫圈63，右引导盘64，引导锥64-1，直槽64-2，右齿形刀盘65，右限位套66-1，右压缩弹簧66-2，右侧第二角轴承67，右侧压紧垫圈68，右侧锁紧螺母69；传动机构7，主电动机71，主动齿轮72，左侧从动齿轮组73，左侧第一齿轮73-1，左侧第二齿轮73-2，左侧第三齿轮73-3，右侧从动齿轮组74，右侧第一齿轮74-1，右侧第二齿轮74-2，右侧第三齿轮74-3，右侧第四齿轮74-4；导料板8。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。

如图1所示：本发明的废线路板全组分高值化清洁利用新工艺，包括以下步骤：(a)将带有元器件的废线路板由自动拆解分类装置实现元器件与线路板的分离；利用剪切式粉碎机将元器件粉碎作为贵金属深加工单元原料，这有利于对元器件上的金、银、铂、钯等贵金属进行集中处理，同时也可减少元器件随废线路板破碎、粉碎、分选时造成的贵金属损失；(b)利用气压式破碎机对线路板进行破碎，破碎后的粉末通过2mm筛选，所得2mm以下的粉末通过分选进行分离得到粗铜粉和玻璃纤维，玻璃纤维经过超细粉碎至900目后压模成型销售；在分离过程产生的少量废气及粉尘接入尾气经处理系统进行集中处理；(c)将分离后的粗铜粉经过密闭回转焚烧炉进行焚烧，焚烧温度为820℃，使废电路板中的有机物充分燃烧，除去粗铜粉中所含少量的树脂等有机物，并将熔化后的铅锡等低熔点金属分离形成合金作为一级粗产品进行销售或进一步分离低熔点金属回收，焚烧尾气经二次燃烧室完全燃烧等经处理系统处理后排放；(d)经过回转焚烧炉焚烧的焚烧料进入阳极炉进行铜的吹炼，其中，在氧化阶段加入玻璃纤维与锌、铁等金属氧化物作用造渣并脱除；而后加入活性炭作为还原剂，还原被氧化的铜，冶炼温度为1250℃；经精炼后所得熔液浇铸制成铜阳极板；(e)将铜阳极板在电解槽中电解，得到铜含量在99.95％以上的阴极铜和阳极泥，电解液为硫酸H₂SO₄160～190g/L和硫酸铜(Cu²⁺：45～50g/L)的混和液；由于阳极泥中富含贵金属，因此，阳极泥随元器件粉末一起进入贵金属回收单元回收贵金属；(f)将步骤(b)和(e)中所得的贵金属深加工单元原料采用专利号为ZL01108083.3中所述的纳米氧化银及其生产工艺专利和专利号为ZL00112239.8中所述的纳米级金粉及其制备方法，经过焙烧氧化还原等环节后得到金银等贵金属。

本发明中所述的自动拆解分类装置，见图2和图3，其包括包括传输部件、支承部件、拆解部件和导料板8。

传输部件包括传输机架1和传输带装置2。传输带装置2包括传输电机、电机带轮、传动皮带、从动带轮、两根传输轴和传输带21。

两根传送轴相互平行分别设置在机架1的前后两端的上部、且可相对于机架1转动；其具体结构是：每根传送轴的左右端各固定有一个轴承的内圈，各轴承的外圈均固定在相应的一个轴承座上，各轴承座固定在机架的上部的相应位置处。传输带21围绕两根传送轴设置。

从动带轮固定在位于后侧的传送轴的右端头上，传输电机由其电机座固定在传输机架1上，电机带轮固定在传输电机的输出轴上，传动皮带围绕电机带轮和从动带轮设置；从而使得传输带装置2设置在传输机架1上。

支承部件包括衬座3和支撑架4。

衬座3为一个左右侧面呈三角形、且前低后高的三角衬座。

支撑架4包括底架41、四根立柱42、工作台板43、两根上横梁44和电机支座45。电机支座45固定在工作台板43上、且位于工作台板43的下方。

四根立柱均为设有上下2个台阶的立柱。各根立柱42分别由其底部固定连接在底架41的4个角上。

工作台板43包括位于四个角上的四个立柱孔和位于中部呈左右分布的两个转轴孔。工作台板43由其各立柱孔套在相应的立柱42上、且紧配合坐落在各立柱的下方台阶上。

两根上横梁44分为左右，每根上横梁44均开有前后两个立柱孔和位于中部的轴承孔。左侧上横梁44-1由其立柱孔套在左侧的前后两根立柱42上、左侧上横梁44-1坐落在左侧的前后两根立柱42的上方台阶上，右侧上横梁44-2由其立柱孔套在右侧的前后两根立柱42上、右侧上横梁44-2坐落在右侧的前后两根立柱42上，且由紧固件将各上横梁44固定在相应的立柱42上。

支撑架4由其底架41固定在衬座3上、且位于衬座3的上方，从而使得工作台板43倾斜设置，工作台板43的上表面与水平面之间呈30°角。

拆解部件包括左侧盘组件5、右侧盘组件6和传动机构7。

见图4，左侧盘组件5包括左侧台阶轴50、左侧下端盖51、左侧第一角轴承52、左侧垫圈53、左引导盘54、左齿形刀盘55、左限位套56-1、左压缩弹簧56-2、左侧第二角轴承57、左侧压紧垫圈58和左侧锁紧螺母59。

左侧台阶轴50按照各轴段直径的不同，由从下之上的顺序可将左侧台阶轴50分为7个轴段，其中的第四轴段为直径最大的轴段，第七轴段设有外螺纹，第四轴段是花键轴段，其余为光轴段、且第三轴段上设有平键槽。

左引导盘54的基本形状为一个圆盘体，其中央孔部位设有平键槽，左引导盘54的周向外部边缘设有圆环状的引导锥54-1，引导锥的斜面位于上侧，引导锥的锥度为30°，锥面高度为5毫米。左引导盘54的盘体上沿着径向开有36条10×120的直槽54-2、且槽口呈锐刃状，各条直槽54-2相互间沿着盘体的周向等分设置。

左引导盘54套在左侧台阶轴50的第三轴段上，且由平键嵌入左侧台阶轴50的平键槽以及左引导盘54的平键槽中，从而使左引导盘54固定在左侧台阶轴50上，左引导盘54的上端面与左侧台阶轴50的第四轴段的轴肩的下端面相接触。

左侧垫圈53包括位于上方的垫圈体和位于下方的中央环形下凸部，垫圈体外径大于中央环形下凸部的外径。左侧垫圈53套在左侧台阶轴50的第二轴段上，左侧垫圈53的垫圈体的上端面与左侧台阶轴50的第三轴段的轴肩的下端面相接触，且同时与左引导盘54的下端面相接触，也即从下方挡住左引导盘54。

左侧第一角轴承52由其内圈紧配合固定在左侧台阶轴50的第二轴段上。左侧第一角轴承52的内圈的上端面与左侧垫圈53的中央环形下凸部的下端面相接触，从而在下方挡住左侧垫圈53。左侧第一角轴承52由上至下伸入工作台板43的左侧转轴孔中，且左侧第一角轴承52的外圈与工作台板43的左侧转轴孔紧配合。左侧台阶轴50则向下穿过工作台板43的左侧转轴孔。

左侧下端盖51包括位于上方的圆环柱体和位于下方的圆环形板体，左侧下端盖51的圆环形板体的外径大于圆环柱体的外径。左侧下端盖51由其圆环柱体从下向上伸入工作台板43的左侧转轴孔中，左侧下端盖51的圆环柱体与工作台板43的左侧转轴孔相配合，左侧下端盖51套在左侧台阶轴50的第二轴段上，且左侧台阶轴50可相对于左侧下端盖51转动。左侧下端盖51的圆环柱体的上端面与左侧第一角轴承52的外圈的下端面相接触，左侧下端盖51的圆环形板体通过紧固件固定在工作台板43的下端面上，从而使得左侧下端盖51在下方挡住左侧第一角轴承52。

左齿形刀盘55的基本形状为一个圆盘体，其中央部位设有花键槽孔，左齿形刀盘55包括位于上方的刀盘体和位于下方的中央环形下凸部，刀盘体的外侧设有沿周向等分分布齿状物。

左齿形刀盘55套在左侧台阶轴50的第四轴段上，左齿形刀盘55由其花键槽与左侧台阶轴50相啮合、且由其中央环形下凸部坐落在左引导盘54的上端面上。

左限位套56-1为一圆环柱体。左限位套56-1套在左侧台阶轴50的第五轴段上、与左侧台阶轴50间隙配合，左限位套56-1的下端面与左侧台阶轴50的第四轴段的轴肩的上端面相接触，同时还与左齿形刀盘55的上端面相接触，左限位套56-1的上端面与上方的左侧上横梁44的下端面之间留有1～3毫米的间隙。

左压缩弹簧56-2套在左限位套56-1外，其下端面与左齿形刀盘55弹性接触，上端面与左侧上横梁44-1弹性接触。

左侧第二角轴承57由其内圈固定在左侧台阶轴50的第六轴段上。左侧第二角轴承57的内圈的下端面与左侧台阶轴50的第五轴段的轴肩的上端面相接触。左侧上横梁44-1通过其轴承孔与左侧第二角轴承52的外圈紧配合。

左侧压紧垫圈58包括位于上方的垫圈体和位于下方的中央环形下凸部，垫圈体外径大于中央环形下凸部的外径。左侧压紧垫圈58套在左侧台阶轴50的第七轴段上，左侧压紧垫圈58的中央环形下凸部的下端面与左侧第二角轴承52的外圈的上端面相接触，左侧压紧垫圈58的垫圈体的外侧的下端面与左侧上横梁44-1的上端面相接触。

左侧锁紧螺母59旋合在左侧台阶轴50的第七轴段的螺纹上，且其下端面压紧在左侧压紧垫圈58的上端面上。

见图5，右侧盘组件6包括右侧台阶轴60、右侧下端盖61、右侧第一角轴承62、右侧垫圈63、右引导盘64、右齿形刀盘65、右限位套66-1、右压缩弹簧66-2、右侧第二角轴承67、右侧压紧垫圈68和右侧锁紧螺母69。

右侧台阶轴60按照各轴段直径的不同，由从下之上的顺序可将右侧台阶轴60分为7个轴段，其中的第四轴段为直径最大的轴段，第七轴段设有外螺纹，第四轴段是花键轴段，其余为光轴段、且第三轴段上设有平键槽。

右引导盘64的基本形状为一个圆盘体，其中央孔部位设有平键槽，右引导盘64的周向外部边缘设有圆环状的引导锥64-1，引导锥的斜面位于上侧，引导锥的锥度为30°，锥面高度为5毫米。右引导盘64的盘体上沿着径向开有36条10×120的直槽64-2、且槽口呈锐刃状，各条直槽64-2相互间沿着盘体的周向等分设置。

右引导盘64套在右侧台阶轴60的第三轴段上，且由平键嵌入右侧台阶轴60的平键槽以及右引导盘64的平键槽中，从而使右引导盘64固定在右侧台阶轴60上，右引导盘64的上端面与右侧台阶轴60的第四轴段的轴肩的下端面相接触。

右侧垫圈63包括位于上方的垫圈体和位于下方的中央环形下凸部，垫圈体外径大于中央环形下凸部的外径。右侧垫圈63套在右侧台阶轴60的第二轴段上，右侧垫圈63的垫圈体的上端面与右侧台阶轴60的第三轴段的轴肩的下端面相接触，且同时与右引导盘64的下端面相接触，也即从下方挡住右引导盘64。

右侧第一角轴承62由其内圈紧配合固定在右侧台阶轴60的第二轴段上。右侧第一角轴承62的内圈的上端面与右侧垫圈63的中央环形下凸部的下端面相接触，从而在下方挡住右侧垫圈63。右侧第一角轴承62由上至下伸入工作台板43的右侧转轴孔中，且右侧第一角轴承62的外圈与工作台板43的右侧转轴孔紧配合。右侧台阶轴60则向下穿过工作台板43的右侧转轴孔。

右侧下端盖61包括位于上方的圆环柱体和位于下方的圆环形板体，右侧下端盖61的圆环形板体的外径大于圆环柱体的外径。右侧下端盖61由其圆环柱体从下向上伸入工作台板43的右侧转轴孔中，右侧下端盖61的圆环柱体与工作台板43的右侧转轴孔相配合，右侧下端盖61套在右侧台阶轴60的第二轴段上，且右侧台阶轴60可相对于右侧下端盖61转动。右侧下端盖61的圆环柱体的上端面与右侧第一角轴承62的外圈的下端面相接触，右侧下端盖61的圆环形板体通过紧固件固定在工作台板43的下端面上，从而使得右侧下端盖61在下方挡住右侧第一角轴承62。

右齿形刀盘65的基本形状为一个圆盘体，其中央部位设有花键槽孔，右齿形刀盘65包括位于上方的刀盘体和位于下方的中央环形下凸部，刀盘体的外侧设有沿周向等分分布齿状物。

右齿形刀盘65套在右侧台阶轴60的第四轴段上，右齿形刀盘65由其花键槽与右侧台阶轴60相啮合、且由其中央环形下凸部坐落在右引导盘64的上端面上。

右限位套66-1为一圆环柱体。右限位套66-1套在右侧台阶轴60的第五轴段上、与右侧台阶轴60间隙配合，右限位套66-1的下端面与右侧台阶轴60的第四轴段的轴肩的上端面相接触，同时还与右齿形刀盘65的上端面相接触，右限位套66-1的上端面与上方的右侧上横梁44的下端面之间留有1～3毫米的间隙。

右压缩弹簧66-2套在右限位套66-1外，其下端面与右齿形刀盘65弹性接触，上端面与右侧上横梁44-1弹性接触。

右侧第二角轴承67由其内圈固定在右侧台阶轴60的第六轴段上。右侧第二角轴承67的内圈的下端面与右侧台阶轴60的第五轴段的轴肩的上端面相接触。右侧上横梁44-1通过其轴承孔与右侧第二角轴承62的外圈紧配合。

右侧压紧垫圈68包括位于上方的垫圈体和位于下方的中央环形下凸部，垫圈体外径大于中央环形下凸部的外径。右侧压紧垫圈68套在右侧台阶轴60的第七轴段上，右侧压紧垫圈68的中央环形下凸部的下端面与右侧第二角轴承62的外圈的上端面相接触，右侧压紧垫圈68的垫圈体的外侧的下端面与右侧上横梁44-1的上端面相接触。

右侧锁紧螺母69旋合在右侧台阶轴60的第七轴段的螺纹上，且其下端面压紧在右侧压紧垫圈68的上端面上。

左引导盘54与右引导盘64位于同一个平面上，左引导盘54与右引导盘64之间的最小距离为0.2毫米；左齿形刀盘55与右齿形刀盘65位于同一个平面上，左齿形刀盘55与右齿形刀盘65之间的最小距离为0.2毫米。

传动机构7包括主电动机71、主动齿轮72、左侧从动齿轮组73和右侧从动齿轮组74。右侧从动齿轮组74的齿轮数比左侧从动齿轮组73的齿轮数多一个。

主电动机71由其电机座固定在电机支座45上，且其电机轴朝上设置，主动齿轮72固定在主电动机71的电机轴上。

见图6，左侧从动齿轮组73有三个齿轮，它们为左侧第一齿轮73-1、左侧第二齿轮73-2和左侧第三齿轮73-3，左侧第一齿轮73-1和左侧第二齿轮73-2通过各自的齿轮轴、角轴承和下端盖依次设置在工作台板43上、且位于工作台板43的下方，左侧第三齿轮73-3固定在左侧台阶轴50的向下穿过工作台板43的轴端头(也即左侧台阶轴50的第一轴段)上。主动齿轮72、左侧第一齿轮73-1、左侧第二齿轮73-2和左侧第三齿轮73-3依次相互啮合。

右侧从动齿轮组74有四个齿轮，它们为右侧第一齿轮74-1、右侧第二齿轮74-2、右侧第三齿轮74-3和右侧第四齿轮74-4，右侧第一齿轮74-1、右侧第二齿轮74-2和右侧第三齿轮74-3通过各自的齿轮轴、角轴承和下端盖座依次设置在工作台板43上、且位于工作台板43的下方，右侧第四齿轮74-4固定在右侧台阶轴60的向下穿过工作台板43的轴端头(也即右侧台阶轴60的第一轴段)上。主动齿轮72、右侧第一齿轮74-1、右侧第二齿轮74-2、右侧第三齿轮74-3和右侧第四齿轮74-4依次相互啮合。本实施例中，左侧第一齿轮73-1与右侧第一齿轮74-1为同一个齿轮。

导料板8的前端设置在支撑架4的工作台板43上，导料板8的后端固定在传输机架1上，且位于传输机架1的前方、以及位于传输带21上层带的下方。

使用时，将带元器件的废线路板放置在传输带21上，按下控制按钮22而开启传输电机和主电动机71。

在传输电机的转动中将传输动力依次通过电机带轮、传动皮带、从动带轮而传递给传输轴，由传输轴带动传输带进行环绕传输轴的运动，从而使得传送带上的废线路板由后向前移动，通过导料板8，废线路板在惯性力的作用下移至左引导盘54和右引导盘64。

主电动机71的转动(从电机上方向下观察时，主电动机71顺时针转动)则带动主动齿轮72转动，主动齿轮72的转动则同时带动与其相啮合的左侧第一齿轮73-1(同时作为右侧第一齿轮74-1)转动，左侧第一齿轮73-1的转动则依次使得左侧第二齿轮73-2和左侧第三齿轮73-3转动，同时也依次使得右侧第二齿轮74-2、右侧第三齿轮74-3和右侧第四齿轮74-4转动，其中的左侧第三齿轮73-3按照逆时针方向转动，而右侧第四齿轮74-4则按照顺时针的方向转动，从而使得左引导盘54与右引导盘64之间，以及和左齿形刀盘55与右齿形刀盘65之间同时向中间回转。

左引导盘54与右引导盘64外侧均有5×30°的引导锥，逐步将线路板抬起引导移入引导盘54、64与齿形刀盘55、65之间，两个齿形刀盘55、65之间的最小固定距离可设定为2.5mm(线路板厚)，而废线路板上的元器件则朝向上方。废线路板上的元器件在两刀盘55、65的转动挤压下带着线路板基体被牵引向前，其中的废线路板上的器件在刀盘刀齿的作用下向中间挤压，由于器件被铅锡合金焊在线路板上不能移动，故相互间距离不可变，而线路板在引导盘54、64的带动下向前移动，无法在齿形刀盘55、65和引导盘54、64之间抬起，齿形刀盘55、65又从两侧向中间挤压，从而迫使元器件与线路板基体分离，分离后的线路板基体通过引导装置直接进入粉碎机实现下道工序，元器件则通过回收槽(由外机壳组成，图中未表示)收集待用。

为防止元器件触角被夹在引导盘54、64与齿形刀盘55、65之间不能移动，齿形刀盘55、65上方所设置的压缩弹簧可起到调节作用。当压力过大时可以在轴向上有微量的调节距离(1~3mm)，有利于元器件的拔起，同时引导盘的引导锥54-1、64-1的设计使得在两个齿形刀盘55、65夹紧元器件而拔离线路板基体时，引导盘与齿形刀盘之间不会同时夹紧元器件和线路板基体，从而有利于元器件的拔出。在引导盘54、64上开有10×120的直槽，槽口呈锐刃状。因为线路板较薄有弹性，在移动过程中可以将凸出的铅锡焊点推入槽内，经直槽上的刃口回转扫刮后得以去除。

Claims (5)

1、废线路板全组分高值化清洁利用新工艺，其特征在于包括以下步骤：

(a).将废线路板经过自动拆解分类装置分成电子元器件、焊锡和线路板，分离的电子元器件通过粉碎机粉碎后作为贵金属深加工单元原料；

(b).将步骤(a)中分离的线路板利用破碎机破碎，破碎粒度在2mm以下，然后经过风选分离得到金属富集体和非金属粉末，非金属粉末经进一步处理后回收利用；

(c).将步骤(b)所得的金属富集体送入回转焚烧炉焚烧，焚烧温度控制在800℃-850℃之间，除去所含少量树脂类有机物，并将铅锡等低熔点金属分离形成合金回收，焚烧尾气经尾气处理系统后排放；

(d).将焚烧炉处理所得到的焚烧料送至阳极炉，经氧化还原精炼后所得熔液浇铸制成铜阳极板，冶炼温度为1200℃-1300℃；

(e).将铜阳极板放入电解槽中进行电解，得到铜阴极板和阳极泥，所述阳极泥作为贵金属深加工单元原料；

(f).将步骤(b)和(e)中所得的贵金属深加工单元原料进行后处理得到金银等贵金属。

2、根据权利要求1所述的废线路板全组分高值化清洁利用新工艺，其特征在于：步骤(b)中所述的非金属粉末经过超细粉碎至800目-1000目处理后压模成型销售。

3、根据权利要求1所述的废线路板全组分高值化清洁利用新工艺，其特征在于：步骤(d)中所述的氧化还原精炼具体为：在氧化阶段加入玻璃纤维作为造渣剂，与锌铁等金属氧化物作用并脱除；然后进入还原阶段加入活性炭作为还原剂，使部分被氧化的铜还原。

4、根据权利要求1所述的废线路板全组分高值化清洁利用新工艺，其特征在于：所述自动拆解分类装置：包括传输部件、支承部件以及拆解部件和导料板(8)；

所述传输部件包括传输机架(1)以及传输带装置(2)；传送带装置(2)设置在传输机架(1)上；

所述支承部件包括衬座(3)和支撑架(4)；支撑架(4)固定在衬座(3)上，且位于衬座(3)的上方；支撑架(4)包括工作台板(43)、左侧上横梁(44-1)和右侧上横梁(44-2)；工作台板(41)上表面与水平面之间呈15°～45°角；

所述拆解部件包括左侧盘组件(5)、右侧盘组件(6)和传动机构(7)；左侧盘组件(5)包括左侧台阶轴(50)、左引导盘(54)、左齿形刀盘(55)和左侧弹性限位装置；右侧盘组件(6)包括右侧台阶轴(60)、右引导盘(64)、右齿形刀盘(65)和右侧弹性限位装置；

左侧台阶轴(50)和右侧台阶轴(60)均作为定轴设置在支撑架(4)上，且左侧台阶轴(50)与工作台板(43)和左侧上横梁(44-1)转动连接，右侧台阶轴(60)与工作台板(43)和右侧上横梁(44-2)转动连接；

左引导盘(54)固定在左侧台阶轴(50)上，且位于工作台板(43)上方；左齿形刀盘(55)由其花键槽孔与左侧台阶轴(50)相配合、从而两者在轴向上滑动连接，且左齿形刀盘(55)从上方与左引导盘(54)相接触；左侧弹性限位装置位于左齿形刀盘(55)上方，且设置在左齿形刀盘(55)与左侧上横梁(44-1)之间；

右引导盘(64)固定在右侧台阶轴(60)上，且位于工作台板(43)上方；右侧齿形刀盘(65)由其花键槽孔与右侧台阶轴(60)相配合、从而两者在轴向上滑动连接，且右齿形刀盘(65)从上方与右引导盘(64)相接触；右侧弹性限位装置位于右齿形刀盘(65)上方，且设置在右齿形刀盘(65)与右侧上横梁(44-2)之间；

左引导盘(54)的外缘与右引导盘(64)的外缘相靠近，左齿形刀盘(55)的外缘与右齿形刀盘(65)的外缘相靠近；

传动机构(7)包括主电动机(71)、主动齿轮(72)、左侧从动齿轮组(73)和右侧从动齿轮组(74)；右侧从动齿轮组(74)与左侧从动齿轮组(73)的齿轮个数相差1；主电动机(71)由其电机座固定在支撑架(4)上，主电动机(71)的电机轴朝上设置，且与主动齿轮(72)固定连接；

左侧从动齿轮组(73)的动力输入齿轮与主动齿轮(72)相啮合，左侧从动齿轮组(73)的各个齿轮依次啮合，左侧从动齿轮组(73)的动力输出齿轮固定在左侧台阶轴(50)的向下穿过工作台板(43)的轴端头上，左侧从动齿轮组(73)的其余齿轮与各自的齿轮轴固定连接，所述的齿轮轴与工作台板(43)转动连接；

右侧从动齿轮组(74)的动力输入齿轮与主动齿轮(72)相啮合，右侧从动齿轮组(74)的各个齿轮依次啮合，右侧从动齿轮组(74)的动力输出齿轮固定在右侧台阶轴(60)的向下穿过工作台板(43)的轴端头上，右侧从动齿轮组(74)的其余齿轮与各自的齿轮轴固定连接，所述的齿轮轴与工作台板(43)转动连接；

所述导料板(8)设置在传输部件的传输带(21)与拆解部件的左引导盘(54)和右引导盘(64)之间。

5、根据权利要求4所述的废线路板全组分高值化清洁利用新工艺，其特征在于：所述的左侧弹性限位装置包括左限位套(56-1)和左压缩弹簧(56-2)；左限位套(56-1)套在左侧台阶轴(50)上、与左侧台阶轴(50)间隙配合，左限位套(56-1)的下端面与左齿形刀盘(55)的上端面相接触，左限位套(56-1)的上端面与上方的左侧上横梁(44-1)的下端面之间留有1～3毫米的间隙；左压缩弹簧(56-2)套在左限位套(56-1)外，其下端面与左齿形刀盘(55)弹性接触，上端面与左侧上横梁(44-1)弹性接触；

右侧弹性限位装置包括右限位套(66-1)和右压缩弹簧(66-2)；右限位套(66-1)套在右侧台阶轴(60)上、与右侧台阶轴(60)间隙配合，右限位套(66-1)的下端面与右齿形刀盘(65)的上端面相接触，右限位套(66-1)的上端面与上方的右侧上横梁(44-2)的下端面之间留有1～3毫米的间隙；右压缩弹簧(66-2)套在右限位套(66-1)外，其下端面与右齿形刀盘(65)弹性接触，上端面与右侧上横梁(44-2)弹性接触。

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