CN101569592B - 一种牙用光固化材料制备方法 - Google Patents
一种牙用光固化材料制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101569592B CN101569592B CN2009101118885A CN200910111888A CN101569592B CN 101569592 B CN101569592 B CN 101569592B CN 2009101118885 A CN2009101118885 A CN 2009101118885A CN 200910111888 A CN200910111888 A CN 200910111888A CN 101569592 B CN101569592 B CN 101569592B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gram
- light
- nano
- silicon dioxide
- inorganic powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 131
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 84
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 76
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 63
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 62
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 22
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 20
- AMFGWXWBFGVCKG-UHFFFAOYSA-N Panavia opaque Chemical compound C1=CC(OCC(O)COC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C(C)=C)C=C1 AMFGWXWBFGVCKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 claims description 18
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims description 12
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 12
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 12
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 12
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 12
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 11
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 11
- -1 methyl methacrylate triethylene glycol ester Chemical class 0.000 claims description 8
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 6
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 claims description 4
- VLCAYQIMSMPEBW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-hydroxy-2-methylidenebutanoate Chemical compound COC(=O)C(=C)C(C)O VLCAYQIMSMPEBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 3
- 238000007171 acid catalysis Methods 0.000 claims description 2
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 claims description 2
- 238000002525 ultrasonication Methods 0.000 claims description 2
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 claims description 2
- 125000002362 bornane-2,3-dione group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011858 nanopowder Substances 0.000 abstract 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000011350 dental composite resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 30
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 26
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 25
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 24
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 20
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 11
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 10
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 10
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 10
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 10
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 10
- 150000001634 bornane-2,3-dione derivatives Chemical class 0.000 description 9
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 6
- FCSYVLNEFRBFMA-UHFFFAOYSA-N [B].[Pb] Chemical compound [B].[Pb] FCSYVLNEFRBFMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CNKUAUGVOXURRM-UHFFFAOYSA-N [Ba].[Sr].[B] Chemical compound [Ba].[Sr].[B] CNKUAUGVOXURRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 5
- DUPIXUINLCPYLU-UHFFFAOYSA-N barium lead Chemical compound [Ba].[Pb] DUPIXUINLCPYLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 208000015181 infectious disease Diseases 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- YLIZNYFVRHGNKF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethanol;methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical class COC(=O)C(C)=C.OCCOCCOCCO YLIZNYFVRHGNKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UEKHZPDUBLCUHN-UHFFFAOYSA-N 2-[[3,5,5-trimethyl-6-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxycarbonylamino]hexyl]carbamoyloxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)NCCC(C)CC(C)(C)CNC(=O)OCCOC(=O)C(C)=C UEKHZPDUBLCUHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000497 Amalgam Inorganic materials 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 4
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 4
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 4
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 229910052588 hydroxylapatite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- MOUPNEIJQCETIW-UHFFFAOYSA-N lead chromate Chemical compound [Pb+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O MOUPNEIJQCETIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYJRXVWERLGGKC-UHFFFAOYSA-D pentacalcium;hydroxide;triphosphate Chemical compound [OH-].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O XYJRXVWERLGGKC-UHFFFAOYSA-D 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 210000003296 saliva Anatomy 0.000 description 2
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 2
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 2
- VDMLVOIDGSOUTA-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methylanilino)ethane-1,1-diol Chemical compound CC1=CC=C(NCC(O)O)C=C1 VDMLVOIDGSOUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001312 Amalgam (dentistry) Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000008312 Tooth Loss Diseases 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 210000003074 dental pulp Anatomy 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical group 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Dental Preparations (AREA)
Abstract
本发明涉及一种牙用光固化材料制备方法，属于医用、牙科用配制品领域。目前用于龋洞填充的光固化牙科复合树脂材料在耐磨性能以及强韧性能方面仍显不足，本案旨在解决这一问题。本案方法其步骤包括利用硅烷偶联剂对纳米无机粉体进行表面改性，以及，将改性后的纳米无机粉体与相关单体、稀释剂、光引发剂、共引发剂等材料在避光条件下混合均匀，以及，在真空条件下排除气泡，本案要点是，所述纳米无机粉体内含有占其自身重量百分数10％～80％的片状二氧化硅颗粒，该片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间，其板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间。加入其间的片状二氧化硅颗粒有助于提高该光固化材料的耐磨性能及强韧性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种牙用光固化材料制备方法，属于A61K医用、牙科用配制品领域。
背景技术
我国龋齿患者占全国人口一半以上。据有关学者估算，以每个龋齿患者平均有两个龋齿，则我国有13亿龋齿有待充填修复，需要大量的齿科充填材料。银汞合金是汞和银合金粉研磨合成的一种合金，是口腔科使用最广的一种充填材料，但因其固有的缺点，如用银汞合金充填后牙邻面龋洞时要求很严格，要做到底平壁直、点线角清楚，这就增加了牙体组织损失，同时也加重对牙髓的刺激；银汞合金为热的良导体，能传导冷热刺激：银汞合金微溶于唾液中，而且能产生微电流，易形成继发龋等，使得银汞合金正逐渐被取代。牙科复合树脂因具有较高的机械强度，热膨胀系数与牙齿相似，抛光性能好，不溶于唾液，色泽与牙齿相近等优点而被广泛应用于龋洞的修复充填。但目前牙科复合树脂的耐磨性能及强韧性能均不够理想。
光固化牙科复合树脂材料也称可见光固化复合树脂(VLC)，是用特定波长和强度的可见光来引发聚合反应。过去的产品多为紫外光(UV)固化材料。当前国际市场上出现的复合树脂配方有50多种，它们可分为不同的类别，并在组成和性能上存在较大的差异。生产厂家所公布的牙科复合树脂材料其成分介绍通常较粗略，重要的资料则需通过化学分析才能获得。牙科复合树脂材料的基本组成包括：树脂基质、无机填料、聚合固化引发物质、阻聚剂以及着色剂；树脂基质的作用是赋予可塑性、固化特性和强度，常用的树脂基质是多官能团甲基丙烯酸酯单体，多官能团甲基丙烯酸酯单体涉及种类繁多的同类化学物质，牙科复合树脂材料中实际常用的多官能团甲基丙烯酸酯单体是综合考虑了各方面因素的选择，具体例如BIS-GMA、UDMA以及TEGDMA，其中的BIS-GMA、UDMA或它们的组合具有较高粘度，而TEGDMA更多地是为降低粘度作为稀释剂来加入到BIS-GMA、UDMA或它们的组合中；无机填料的作用是增加强度和耐磨性，常用的无机填料诸如石英粉、二氧化硅粉、玻璃粉；聚合固化引发物质的作用是引发单体聚合固化，聚合固化引发物质通常包括引发剂和共引发剂，目前，可见光固化的方式渐趋主流，对于利用可见光照射进行树脂固化的情形，所述引发剂和共引发剂可以分别是樟脑醌和叔胺；阻聚剂的作用是维持有效使用期，所述阻聚剂多为酚类；着色剂的作用是赋予天然牙色泽，所述着色剂诸如钛白、铬黄。上文中涉及的缩写符号BIS-GMA代指双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯；缩写符号UDMA代指氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯；缩写符号TEGDMA代指双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯；缩写符号BPO代指过氧化苯甲酰，过氧化苯甲酰又名过氧化二苯甲酰；缩写符号DHET代指N，N-二羟乙基对甲苯胺。以上所列举的各种相关物质的中文名称及英文字母缩写符号所指的技术含义，对于牙科专业技术人员而言，其技术含义是公知的。
在光固化牙科复合树脂各成分中，为增加强度和耐磨性而加入的无机填料多采用无定形颗粒，它在复合树脂中所能发挥的作用类似于球形颗粒，在经聚合反应固化之后的牙科复合树脂的表面层，无定形颗粒与树脂基体之间的结合面较小，锚固力因而较弱，容易在摩擦过程中剥落，这一因素使无定形颗粒在提升牙科复合树脂耐磨性方面的作用打了折扣，另一方面，在固化之后的牙科复合树脂本体内，无定形颗粒的大体上粗略近似于球形的形貌，对于光固化牙科复合树脂的强韧化贡献也因没有充分兼顾到拔出增韧机制而有了一些欠缺。
为充分地利用拔出增韧机制来强韧化光固化牙科复合树脂，近年来，长径比很高的玻璃纤维、碳化硅晶须、氮化硅晶须以及硼酸铝晶须等作为值得考虑的无机填料，得到一些研发人员的关注，无疑，这一类长径比很高的无机填料若能均匀地混入树脂中，将对光固化牙科复合树脂的强韧化提供一个正面的助益，但是，长径比很高的玻璃纤维、碳化硅晶须、氮化硅晶须以及硼酸铝晶须等因其固有的物理形貌而难于均匀地混入树脂基体中，换句话说，均匀混合成为一道不易逾越的障碍，这一因素，使得长径比很高的玻璃纤维、碳化硅晶须、氮化硅晶须以及硼酸铝晶须等无机材料在光固化牙科复合树脂中的应用没能得以充分地、全面地施展，关于这一点，在龋洞填充用光固化牙科复合树脂材料领域中表现得尤为明显。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，针对现有牙科复合树脂耐磨性能及强韧性能亟待进一步提高的技术发展现实要求，研发出一种新的牙科用强化树脂材料制备方法，该方法既要顾及耐磨性的提高，还要兼顾到拔出增韧机制对强韧化的正面助益，同时，该方法又应当能够避免出现所述混合障碍。
本发明通过如下方案解决所述技术问题，该方案提供的是一种牙用光固化材料制备方法，该方法包括以下步骤：
a，将硅烷偶联剂在乙酸催化下水解形成含偶联剂的水醇体系；
b，将纳米无机粉体加入含有偶联剂的水醇体系中超声分散，反应完全后，洗涤、干燥得到改性的无机纳米填料；
c，将树脂单体加入适量稀释剂稀释，形成具有良好混和性的树脂基质；
d，在避光条件下，将配制好的树脂基质加入光引发剂和共引发剂，搅拌均匀后，再加入改性的无机纳米填料，混合均匀后，除去树脂间存在气泡，制备出纳米复合树脂材料；
本案要点是，所述纳米无机粉体内含有占纳米无机粉体重量的重量百分数为10％～80％的片状二氧化硅颗粒；所述片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间，以及，所述片状二氧化硅颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间。
所述片状二氧化硅颗粒的板片宽度可以是介于0.3微米与36.0微米之间的任意选定宽度，但是，片状二氧化硅颗粒的板片宽度的优选值是介于0.3微米与0.9微米之间。小尺寸的片状二氧化硅颗粒更有利于混合操作。
所述树脂单体包括低分子量单体形态以及由低分子量单体经低度聚合后的分子量略大的单体形态即所谓寡聚体形态，所述树脂单体其分子量的优选值介于200～5000；所述树脂单体是多官能团甲基丙烯酸酯类物质，多官能团甲基丙烯酸酯单体涉及种类繁多的同类化学物质，这类物质在聚合固化引发物质的引发作用下都很容易实现快速的单体间聚合固化，所述树脂单体优选材料为双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯、氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯中的一种或两者组合；由于上述优选的单体即双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯、氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯等类物质有较高的粘度，为便于无机纳米填料的加入操作及制成成品的实际应用，在步骤c中加入适量稀释剂进行稀释的操作是必须的，加入稀释剂可以降低复合树脂糊剂的粘度，适于本案目的的稀释剂可选物质较多，所述稀释剂优选材料为双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯中的一种或一种以上的组合。所述稀释剂在参与交联固化反应方面与所述双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯以及氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯等物质并无太大差异，用稀释剂一词进行区别，主要在于，这一类物质从功能上看是为降低粘度而加入的成分。
本案牙科复合树脂适用于光辐射引发固化交联反应的应用方式，光引发剂优选樟脑醌，共引发剂优选甲基丙烯酸二甲氨乙酯。
硅烷偶联剂用于纳米无机粉体的表面改性，可适用于本案目的的市售的硅烷偶联剂有多种，具体例如KH-550、KH-560、KH-570等，综合多方面因素，所述硅烷偶联剂优选医用级的KH-570，上述各种市售硅烷偶联剂的操作使用条件各相应厂家均有介绍，例如，对选用医用级的KH-570的情形，配置所述水醇体系时，其中水与醇的体积比可选的适当的范围是5比95～70比30。
利用硅烷偶联剂对纳米无机粉体进行改性的结果，只是在纳米无机粉体的表面包覆一薄层的约一层分子层厚度的偶联剂分子层，因而，实际发挥作用的偶联剂需要量并不多，在所述水醇体系中，硅烷偶联剂的适当的重量百分含量为0.5％～10％，以及，在步骤b中，纳米无机粉体与水醇体系的适当的重量比范围是1比20～1比2。
在本案所述步骤b中，反应温度优选范围是50℃～100℃，反应时间优选尺度介于2h～24h。当然，反应温度及反应时间也可以允许根据需要作其它的选择。
成品牙科复合树脂中不允许有气泡夹杂其间，此外，多余的具挥发性的夹杂其间的其它的允许在操作过程中被加入的辅助性成分也必须去除，有种方式可以达成该目的，在本案所述步骤d中，优选的脱除气泡及其它挥发性杂质的方式，是通过超声作用10min～2h继而真空干燥作用10h～24h的方式来除去树脂内存在的气泡。
在本案所述步骤d中，纳米复合树脂中各组分的重量百分含量分配值可以是根据需要设定的任意的合理的分配值，但是，基于本案所述牙科复合树脂在性能方面的需求，所述纳米复合树脂中各组分的重量百分含量的优选范围分别为：
树脂单体8％～70％；
稀释剂5％～25％；
光引发剂0.25％～2％；
共引发剂0.5％～3％；
改性后的无机纳米填料20％～85％。
上文已述及，本案所述纳米无机粉体内含有占纳米无机粉体重量的重量百分数为1％～80％的片状二氧化硅颗粒；所述无机纳米填料的其余成分可以允许是其它的任意选定的适用的无机材料；所述无机纳米填料的其余成分的优选材料至少是以下材料的一种：纳米羟基磷灰石、生物玻璃粉、市售的钡铝玻璃粉、锶玻璃粉、硼铝玻璃粉、钡锶硼玻璃粉，当然，也可以是两种或两种以上的所列备选材料的组合。
本案所涉片状二氧化硅颗粒，其制备技术及制成品，德国默克公司能够提供，中国国内市场上有市售现货；此外，片状二氧化硅颗粒的制备方法也可从中、英文科技文献中寻得。
本案所涉其它相关试剂及材料均有成品市售；所涉其它相关试剂及材料也可利用相关专业高科公司有偿提供的对应制备技术来制备获取；当然，所涉其它相关试剂及材料还可以通过向相关专业高科公司定制成品的方式来取得。
在所述步骤a、步骤c中，可以加入超声波作用操作，利用超声波作用来促进反应或加速均匀混合，当然，在所述步骤a、步骤c中可以加入超声波作用的操作不是必需的；在步骤d的混合阶段，可以进一步加入超声波作用操作，这有助于促成各成分的均匀混合，但超声波作用在此环节不是必需的，因为常规的搅拌混合方式也有效。
本案方法当然还可以包括一些其它步骤，所述其它步骤例如在所述纳米复合树脂材料体系中加入适量的阻聚剂，加入适量的阻聚剂其目的是维持纳米复合树脂的有效使用期，所述阻聚剂可选用酚类物质，加入阻聚剂的步骤不是必需的；所述其它步骤还例如在所述纳米复合树脂材料体系中加入适量的着色剂，加入适量的着色剂其目的是赋予树脂以天然牙色泽，适于此目的的可选着色剂诸如钛白及铬黄等，所述着色剂也可以不必加入其中。
本发明的优点是，利用所添加的片状二氧化硅颗粒成分作为关键性的增加耐磨性、增加韧性的材料成分，片状二氧化硅颗粒具有二氧化硅的固有的适中的硬度，并且，在应用中固化之后树脂表层构造里，片状二氧化硅颗粒的片状形貌，也使得位于表面层上的片状二氧化硅颗粒能够比圆形颗粒或无定形颗粒有更多机会深深地楔入树脂基体内，换句话说，位于表面层上的片状二氧化硅颗粒与复合树脂基体之间的结合力相对而言更为强固，这一因素，使得位于表面层上的片状二氧化硅颗粒在使用之中不易被摩擦力量所剥落，位于表面层上的片状二氧化硅颗粒因此能够更长久地锚固在复合树脂的表面上，更长久地发挥其高硬度所带来的对增加耐磨性的正面助益，也就是说，这有助于降低复合树脂的磨耗速度；另一方面，在应用中固化之后复合树脂基体内部，弥散于其间的大量的片状二氧化硅颗粒对弯曲、变形以及断裂变化有比较强的抗力，这很大程度上源自于拔出增韧效应，这一因素有助于提高复合树脂的韧性；并且，具有上述两方面正面助益的片状二氧化硅颗粒还因其薄片状且尺寸微小的板片颗粒形貌，相对而言，在制备过程中比较容易与复合树脂的其它成分均匀混合，换言之，制备过程中不易出现混合障碍。
具体实施方式
实施例1：
称取10.00克片状二氧化硅颗粒，以及，50.00克钡锶硼玻璃粉，以及，40.00克硼铝玻璃粉，通过机械搅拌的方式将以上三种成分进行均匀混合，制成总重为100.00克的含多种成分的纳米无机粉体，备用；其中所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间，以及，所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间，凡满足所述板片宽度限定及所述板片宽度与板片厚度的比例限定的片状二氧化硅颗粒材料均可使用。
将2.50克医用级硅烷偶联剂KH-570在乙酸的作用下水解，加入40毫升水醇溶液，该水醇溶液中水、醇体积比为70比30，随后，加入22.00克的上述的已经预混好的含多种成分的纳米无机粉体，在超声波中分散，之后，在50℃温度下反应24小时，移至烘箱，在80℃下烘干10小时，然后，用所述水醇溶液洗涤，再于100℃下烘干10小时，干燥后，粉碎，制成改性后的纳米无机粉体，备用，备用量略微大于需要量。
在70.00克双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯中加入5.00克双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯稀释，搅拌均匀，制成树脂基质，其后，在避光条件下，将制成的树脂基质与2.00克樟脑醌以及3.00克甲基丙烯酸二甲氨乙酯进行搅拌混合，搅拌混合均匀后，在其中加入20.00克的本例所述的改性后的纳米无机粉体，进行机械搅拌混合，机械搅拌混合操作完成后，超声波作用10分钟，将混合物置于真空干燥器中，真空处理24小时，除去混合物内夹杂的气泡及其它挥发性杂质，制成纳米复合树脂材料即所述牙用光固化材料；其后，可在避光条件下，根据惯常使用量进行成品分装。
实施例2：
称取80.00克片状二氧化硅颗粒，以及，15.00克钡锶硼玻璃粉，以及，5.00克纳米羟基磷灰石，通过机械搅拌的方式将以上三种成分进行均匀混合，制成总重为100.00克的含多种成分的纳米无机粉体，备用；其中所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间，以及，所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间，凡满足所述板片宽度限定及所述板片宽度与板片厚度的比例限定的片状二氧化硅颗粒材料均可使用。
将2.00克医用级硅烷偶联剂KH-570在乙酸的作用下水解，加入400毫升水醇溶液，该水醇溶液中水、醇体积比为5比95，随后，加入87.00克的上述的已经预混好的含多种成分的纳米无机粉体，在超声波中分散，之后在100℃温度下反应2小时，移至烘箱，先在80℃下烘干2小时，然后，用所述水醇溶液洗涤，再于80℃下烘干2小时，后升温至100℃继续烘干5小时，干燥后，粉碎，制成改性后的纳米无机粉体，备用，备用量略微大于需要量。
取8.00克双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯，在其中加入6.25克双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯稀释，将两者搅拌均匀，制成树脂基质，其后，在避光条件下，将制成的树脂基质与0.25克樟脑醌以及0.50克甲基丙烯酸二甲氨乙酯进行搅拌混合，搅拌混合均匀后，在其中加入85.00克的本例所述的改性后的纳米无机粉体，进行机械搅拌混合，机械搅拌混合操作完成后，超声波作用2小时，将混合物置于真空干燥器中，真空处理10小时，除去混合物内夹杂的气泡及其它挥发性杂质，制成纳米复合树脂材料即所述牙用光固化材料；其后，可在避光条件下，根据惯常使用量进行成品分装。
实施例3：
称取45.00克片状二氧化硅颗粒，以及，25.00克钡锶硼玻璃粉，以及，10.00克纳米羟基磷灰石，以及，5.00克锶玻璃粉，以及，5.00克硼铝玻璃粉，以及，10.00克市售的钡铝玻璃粉，通过机械搅拌的方式将以上多种成分进行均匀混合，制成总重为100.00克的含多种成分的纳米无机粉体，备用；其中所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间，以及，所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间，凡满足所述板片宽度限定及所述板片宽度与板片厚度的比例限定的片状二氧化硅颗粒材料均可使用。
将10.00克医用级硅烷偶联剂KH-570在乙酸的作用下水解，加入200毫升水醇溶液，该水醇溶液中水、醇体积比为2.4比1.0，随后，加入55.00克的上述的已经预混好的含多种成分的纳米无机粉体，在超声波中分散，之后在100℃温度下反应2小时，移至烘箱，先在80℃下烘干2小时，然后，用所述水醇溶液洗涤，再于80℃下烘干12小时，后升温至100℃继续烘干5小时，干燥后，粉碎，制成改性后的纳米无机粉体，备用，备用量略微大于需要量。
取39.00克双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯，在其中加入5.59克双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯稀释，将两者搅拌均匀，制成树脂基质，其后，在避光条件下，将制成的树脂基质与1.16克樟脑醌以及1.75克甲基丙烯酸二甲氨乙酯进行搅拌混合，搅拌混合均匀后，在其中加入52.50克的本例所述的改性后的含多种成分的纳米无机粉体，进行机械搅拌混合，机械搅拌混合操作完成后，超声波作用45分钟，将混合物置于真空干燥器中，真空处理16小时，除去混合物内夹杂的气泡及其它挥发性杂质，制成纳米复合树脂材料即所述牙用光固化材料；其后，可在避光条件下，根据惯常使用量进行成品分装。
实施例4：
称取30.00克片状二氧化硅颗粒，以及，30.00克钡锶硼玻璃粉，以及，10.00克生物玻璃粉，以及，5.00克锶玻璃粉，以及，5.00克硼铝玻璃粉，以及，20.00克市售的钡铝玻璃粉，通过机械搅拌的方式将以上多种成分进行均匀混合，制成总重为100.00克的含多种成分的纳米无机粉体，备用；其中所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间，以及，所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间，凡满足所述板片宽度限定及所述板片宽度与板片厚度的比例限定的片状二氧化硅颗粒材料均可使用。
将5.00克医用级硅烷偶联剂KH-570在乙酸的作用下水解，加入200毫升水醇溶液，该水醇溶液中水、醇体积比为1.0比10.0，随后，加入35.00克的上述的已经预混好的含多种成分的纳米无机粉体，在超声波中分散，之后在100℃温度下反应2小时，移至烘箱，先在80℃下烘干2小时，然后，用所述水醇溶液洗涤，再于80℃下烘干12小时，后升温至100℃继续烘干5小时，干燥后，粉碎，制成改性后的纳米无机粉体，备用，备用量略微大于需要量。
取40.00克双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯，在其中加入25.00克双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯稀释，将两者搅拌均匀，制成树脂基质，其后，在避光条件下，将制成的树脂基质与1.00克樟脑醌以及1.20克甲基丙烯酸二甲氨乙酯进行搅拌混合，搅拌混合均匀后，在其中加入32.80克的本例所述的改性后的纳米无机粉体，进行机械搅拌混合，机械搅拌混合操作完成后，超声波作用20分钟，将混合物置于真空干燥器中，真空处理20小时，除去混合物内夹杂的气泡及其它挥发性杂质，制成纳米复合树脂材料即所述牙用光固化材料；其后，可在避光条件下，根据惯常使用量进行成品分装。
实施例5：
称取60.00克片状二氧化硅颗粒，以及，40.00克市售的钡铝玻璃粉，通过机械搅拌的方式将以上两种成分进行均匀混合，制成总重为100.00克的含两种成分的纳米无机粉体，备用；其中所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间，以及，所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间，凡满足所述板片宽度限定及所述板片宽度与板片厚度的比例限定的片状二氧化硅颗粒材料均可使用。
将3.00克医用级硅烷偶联剂KH-570在乙酸的作用下水解，加入100毫升水醇溶液，该水醇溶液小水、醇体积比为1.0比10.0，随后，加入35.00克的上述的已经预混好的含两种成分的纳米无机粉体，在超声波中分散，之后在100℃温度下反应2小时，移至烘箱，先在80℃下烘干2小时，然后，用所述水醇溶液洗涤，再于80℃下烘干12小时，后升温至100℃继续烘干5小时，干燥后，粉碎，制成改性后的纳米无机粉体，备用，备用量略微大于需要量。
取50.00克氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯，在其中加入15.00克二甲基丙烯酸乙二醇酯稀释，将两者搅拌均匀，制成树脂基质，其后，在避光条件下，将制成的树脂基质与1.00克樟脑醌以及1.20克甲基丙烯酸二甲氨乙酯进行搅拌混合，搅拌混合均匀后，在其中加入32.80克的本例所述的改性后的纳米无机粉体，进行机械搅拌混合，机械搅拌混合操作完成后，超声波作用20分钟，将混合物置于真空干燥器中，真空处理20小时，除去混合物内夹杂的气泡及其它挥发性杂质，制成纳米复合树脂材料即所述牙用光固化材料；其后，可在避光条件下，根据惯常使用量进行成品分装。
实施例6：
称取70.00克片状二氧化硅颗粒，以及，30.00克的锶玻璃粉，通过机械搅拌的方式将以上两种成分进行均匀混合，制成总重为100.00克的含两种成分的纳米无机粉体，备用；其中所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间，以及，所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间，凡满足所述板片宽度限定及所述板片宽度与板片厚度的比例限定的片状二氧化硅颗粒材料均可使用。
将3.00克医用级硅烷偶联剂KH-570在乙酸的作用下水解，加入100毫升水醇溶液，该水醇溶液中水、醇体积比为1.0比10.0，随后，加入35.00克的上述的已经预混好的含两种成分的纳米无机粉体，在超声波中分散，之后在100℃温度下反应2小时，移至烘箱，先在80℃下烘干2小时，然后，用所述水醇溶液洗涤，再于80℃下烘干12小时，后升温至100℃继续烘干5小时，干燥后，粉碎，制成改性后的纳米无机粉体，备用，备用量略微大于需要量。
取20.00克氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯，并取30.00克双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯，在前两者的混合物中加入15.00克甲基丙烯酸羟乙酯稀释，将该混合物体系搅拌均匀，制成树脂基质，其后，在避光条件下，将制成的树脂基质与1.00克樟脑醌以及1.20克甲基丙烯酸二甲氨乙酯进行搅拌混合，搅拌混合均匀后，在其中加入32.80克的本例所述的改性后的含多种成分的纳米无机粉体，进行机械搅拌混合，机械搅拌混合操作完成后，超声波作用20分钟，将混合物置于真空干燥器中，真空处理20小时，除去混合物内夹杂的气泡及其它挥发性杂质，制成纳米复合树脂材料即所述牙用光固化材料；其后，可在避光条件下，根据惯常使用量进行成品分装。
实施例7：
称取75.00克片状二氧化硅颗粒，以及，25.00克的市售的钡铝玻璃粉，通过机械搅拌的方式将以上两种成分进行均匀混合，制成总重为100.00克的含两种成分的纳米无机粉体，备用；其中所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间，以及，所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间，凡满足所述板片宽度限定及所述板片宽度与板片厚度的比例限定的片状二氧化硅颗粒材料均可使用。
将3.00克医用级硅烷偶联剂KH-570在乙酸的作用下水解，加入100毫升水醇溶液，该水醇溶液中水、醇体积比为1.0比10.0，随后，加入35.00克的上述的已经预混好的含两种成分的纳米无机粉体，在超声波中分散，之后在100℃温度下反应2小时，移至烘箱，先在80℃下烘干2小时，然后，用所述水醇溶液洗涤，再于80℃下烘干12小时，后升温至100℃继续烘干5小时，干燥后，粉碎，制成改性后的纳米无机粉体，备用，备用量略微大于需要量。
取20.00克氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯，并取20.00克双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯，在前两者的混合物中加入10.00克双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯、10.00克二甲基丙烯酸乙二醇酯、5.00克甲基丙烯酸羟乙酯稀释，将该混合物体系搅拌均匀，制成树脂基质，其后，在避光条件下，将制成的树脂基质与1.00克樟脑醌以及1.20克甲基丙烯酸二甲氨乙酯进行搅拌混合，搅拌混合均匀后，在其中加入32.80克的本例所述的改性后的含多种成分的纳米无机粉体，进行机械搅拌混合，机械搅拌混合操作完成后，超声波作用20分钟，将混合物置于真空干燥器中，真空处理20小时，除去混合物内夹杂的气泡及其它挥发性杂质，制成纳米复合树脂材料即所述牙用光固化材料；其后，可在避光条件下，根据惯常使用量进行成品分装。
实施例8：
称取65.00克片状二氧化硅颗粒，以及，35.00克的市售的硼铝玻璃粉，通过机械搅拌的方式将以上两种成分进行均匀混合，制成总重为100.00克的含两种成分的纳米无机粉体，备用；其中所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间，以及，所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间，凡满足所述板片宽度限定及所述板片宽度与板片厚度的比例限定的片状二氧化硅颗粒材料均可使用。
将3.00克医用级硅烷偶联剂KH-570在乙酸的作用下水解，加入100毫升水醇溶液，该水醇溶液小水、醇体积比为1.0比10.0，随后，加入35.00克的上述的已经预混好的含两种成分的纳米无机粉体，在超声波中分散，之后在100℃温度下反应2小时，移至烘箱，先在80℃下烘干2小时，然后，用所述水醇溶液洗涤，再于80℃下烘干12小时，后升温至100℃继续烘干5小时，干燥后，粉碎，制成改性后的纳米无机粉体，备用，备用量略微大于需要量。
取10.00克氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯，并取30.00克双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯，在前两者的混合物中加入15.00克双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯、10.00克二甲基丙烯酸乙二醇酯稀释，将该混合物体系搅拌均匀，制成树脂基质，其后，在避光条件下，将制成的树脂基质与1.00克樟脑醌以及1.20克甲基丙烯酸二甲氨乙酯进行搅拌混合，搅拌混合均匀后，在其中加入32.80克的本例所述的改性后的含多种成分的纳米无机粉体，进行机械搅拌混合，机械搅拌混合操作完成后，超声波作用20分钟，将混合物置于真空干燥器中，真空处理20小时，除去混合物内夹杂的气泡及其它挥发性杂质，制成纳米复合树脂材料即所述牙用光固化材料；其后，可在避光条件下，根据惯常使用量进行成品分装。
实施例9：
称取10.00克片状二氧化硅颗粒，以及，90.00克的市售的生物玻璃粉，通过机械搅拌的方式将以上两种成分进行均匀混合，制成总重为100.00克的含两种成分的纳米无机粉体，备用；其中所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间，以及，所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间，凡满足所述板片宽度限定及所述板片宽度与板片厚度的比例限定的片状二氧化硅颗粒材料均可使用。
将4.00克医用级硅烷偶联剂KH-570在乙酸的作用下水解，加入100毫升水醇溶液，该水醇溶液中水、醇体积比为1.0比6.0，随后，加入35.00克的上述的已经预混好的含两种成分的纳米无机粉体，在超声波中分散，之后在75℃温度下反应15小时，移至烘箱，先在80℃下烘干2小时，然后，用所述水醇溶液洗涤，再于80℃下烘干12小时，后升温至100℃继续烘干5小时，干燥后，粉碎，制成改性后的纳米无机粉体，备用，备用量略微大于需要量。
取30.00克氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯，并取10.00克双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯，在前两者的混合物中加入10.00克双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯、15.00克二甲基丙烯酸乙二醇酯稀释，将该混合物体系搅拌均匀，制成树脂基质，其后，在避光条件下，将制成的树脂基质与1.00克樟脑醌以及1.20克甲基丙烯酸二甲氨乙酯进行搅拌混合，搅拌混合均匀后，在其中加入32.80克的本例所述的改性后的含多种成分的纳米无机粉体，进行机械搅拌混合，机械搅拌混合操作完成后，超声波作用20分钟，将混合物置于真空干燥器中，真空处理20小时，除去混合物内夹杂的气泡及其它挥发性杂质，制成纳米复合树脂材料即所述牙用光固化材料；其后，可在避光条件下，根据惯常使用量进行成品分装。
实施例10：
称取40.00克片状二氧化硅颗粒，以及，30.00克的生物玻璃粉，30.00克的纳米羟基磷灰石，通过机械搅拌的方式将以上两种成分进行均匀混合，制成总重为100.00克的含两种成分的纳米无机粉体，备用；其中所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与36.0微米之间，以及，所涉片状二氧化硅颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间，凡满足所述板片宽度限定及所述板片宽度与板片厚度的比例限定的片状二氧化硅颗粒材料均可使用。
将5.00克医用级硅烷偶联剂KH-570在乙酸的作用下水解，加入100毫升水醇溶液，该水醇溶液中水、醇体积比为1.0比5.0，随后，加入35.00克的上述的已经预混好的含两种成分的纳米无机粉体，在超声波中分散，之后在60℃温度下反应20小时，移至烘箱，先在80℃下烘干2小时，然后，用所述水醇溶液洗涤，再于80℃下烘干12小时，后升温至100℃继续烘干5小时，干燥后，粉碎，制成改性后的纳米无机粉体，备用，备用量略微大于需要量。
取30.00克氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯，并取20.00克双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯，在前两者的混合物中加入10.00克双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯、5.00克二甲基丙烯酸乙二醇酯稀释，将该混合物体系搅拌均匀，制成树脂基质，其后，在避光条件下，将制成的树脂基质与1.00克樟脑醌以及1.20克甲基丙烯酸二甲氨乙酯进行搅拌混合，搅拌混合均匀后，在其中加入32.80克的本例所述的改性后的含多种成分的纳米无机粉体，进行机械搅拌混合，机械搅拌混合操作完成后，超声波作用20分钟，将混合物置于真空干燥器中，真空处理20小时，除去混合物内夹杂的气泡及其它挥发性杂质，制成纳米复合树脂材料即所述牙用光固化材料；其后，可在避光条件下，根据惯常使用量进行成品分装。
Claims (4)
1.一种牙用光固化材料制备方法，包括以下步骤：
a，将硅烷偶联剂在乙酸催化下水解形成含偶联剂的水醇体系；
b，将纳米无机粉体加入含有偶联剂的水醇体系中超声分散，反应完全后，洗涤、干燥得到改性的无机纳米填料；
c，将树脂单体加入适量稀释剂稀释，形成具有良好混和性的树脂基质；
d，在避光条件下，将配制好的树脂基质加入光引发剂和共引发剂，搅拌均匀后，再加入改性的无机纳米填料，混合均匀后，除去树脂间存在气泡，制备出纳米复合树脂材料；
其特征在于，所述纳米无机粉体内含有占纳米无机粉体重量的重量百分数为10％～80％的片状二氧化硅颗粒；所述片状二氧化硅颗粒的板片宽度介于0.3微米与0.9微米之间，以及，所述片状二氧化硅颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间；所述树脂单体的分子量范围为200～5000；所述树脂单体为双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯、氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯中的一种或两者组合；稀释剂为双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯中的一种或一种以上的组合；光引发剂为樟脑醌；共引发剂为甲基丙烯酸二甲氨乙酯；在步骤d中，纳米复合树脂中各组分的重量百分含量分别为：树脂单体8％～70％、稀释剂5％～25％、光引发剂0.25％～2％、共引发剂0.5％～3％、改性后的无机纳米填料20％～85％；所述硅烷偶联剂为医用级KH-570；所述水醇体系中水与醇的体积比为5比95～70比30。
2.根据权利要求1所述的一种牙用光固化材料制备方法，其特征在于，水醇体系中硅烷偶联剂的重量百分含量为0.5％～10％，以及，在步骤b中，纳米无机粉体与水醇体系的重量比为1比20～1比2。
3.根据权利要求1所述的一种牙用光固化材料制备方法，其特征在于，在步骤b中，反应温度为50℃～100℃，反应时间为2h～24h。
4.根据权利要求1所述的一种牙用光固化材料制备方法，其特征在于，在步骤d中，是通过超声作用10min～2h继而真空干燥作用10h～24h的方式来除去树脂内存在的气泡。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009101118885A CN101569592B (zh) | 2009-06-02 | 2009-06-02 | 一种牙用光固化材料制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009101118885A CN101569592B (zh) | 2009-06-02 | 2009-06-02 | 一种牙用光固化材料制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101569592A CN101569592A (zh) | 2009-11-04 |
| CN101569592B true CN101569592B (zh) | 2011-09-07 |
Family
ID=41229167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009101118885A Expired - Fee Related CN101569592B (zh) | 2009-06-02 | 2009-06-02 | 一种牙用光固化材料制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101569592B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104546509B (zh) * | 2015-01-06 | 2017-09-15 | 吉林大学 | 一种预防龋齿修复后微渗漏的弹性层材料、制备方法及其应用 |
| BR112017018506B1 (pt) * | 2015-03-20 | 2021-06-22 | Gc Corporation | Composição curável dentária e seu método de fabricação |
| CN107891595A (zh) * | 2017-05-24 | 2018-04-10 | 侯毅 | 使用天然安全材料的文物外形3d打印修复方法 |
| CN110664618A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-01-10 | 点铂医疗科技（常州）有限公司 | 一种嵌入纳米颗粒的光固化口腔隔离树脂及其制备方法 |
| CN111285668A (zh) * | 2020-02-12 | 2020-06-16 | 深圳市光韵达增材制造研究院 | 一种3d打印陶瓷浆料及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1428165A (en) * | 1972-03-21 | 1976-03-17 | Dentsply Int Inc | Compositions for use in dentistry |
| CN1951358A (zh) * | 2006-11-09 | 2007-04-25 | 深圳清华大学研究院 | 一种纳米复合树脂口腔修复材料的制备方法 |
-
2009
- 2009-06-02 CN CN2009101118885A patent/CN101569592B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1428165A (en) * | 1972-03-21 | 1976-03-17 | Dentsply Int Inc | Compositions for use in dentistry |
| CN1951358A (zh) * | 2006-11-09 | 2007-04-25 | 深圳清华大学研究院 | 一种纳米复合树脂口腔修复材料的制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 冯静洁等.光固化树脂与玻璃离子粘固粉修复牙颈部楔状缺损疗效观察.《淮海医药》.2003,(第04期), * |
| 邓惠姝等.用光固化牙釉质粘结剂治疗牙本质敏感症的初步体会.《牙体牙髓牙周病学杂志》.1993,(第02期), * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101569592A (zh) | 2009-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101564357B (zh) | 一种牙用光固化组合物 | |
| CN101507687B (zh) | 旨在改善耐磨性及强韧性的牙科复合树脂材料制备方法 | |
| US4389497A (en) | Use of agglomerates of silicic acid as fillers in dental materials | |
| CN101569592B (zh) | 一种牙用光固化材料制备方法 | |
| JP5762405B2 (ja) | 歯科用複合修復材料 | |
| CN108014021B (zh) | 一种牙齿填充修复材料及其制备方法 | |
| CN101507686A (zh) | 依凭复合改性原理提升耐磨性能及强韧性能的牙用组合物 | |
| CN102643500A (zh) | 有机-无机纳米复合树脂及其制备方法 | |
| CN101518501A (zh) | 利用了纳米掺杂增强机制的牙科用树脂组合物 | |
| CN101791268A (zh) | 彩色牙科粘合树脂 | |
| CN102973416B (zh) | 以二氧化硅及其团簇为填料的齿科修复树脂的制备方法 | |
| CN101564359B (zh) | 一种兼顾了耐磨性能及强韧性能的牙用组合物 | |
| CN101569593B (zh) | 单糊剂型龋洞填充用多组分复合材料制备方法 | |
| Wang et al. | Development of low-shrinkage dental adhesives via blending with spiroorthocarbonate expanding monomer and unsaturated epoxy resin monomer | |
| CN101721316B (zh) | 纳米含氟树脂牙科材料及其制备方法 | |
| CN101518500A (zh) | 基于材料杂化改性原理的牙科用强化树脂材料制备方法 | |
| CN101579290B (zh) | 包含无机填料成分的牙用材料 | |
| CN101574307B (zh) | 利用类骨质纳米颗粒进行复合改性的牙科材料制备方法 | |
| CN101669885A (zh) | 刚性无机纳米填料补强的牙用材料 | |
| CN101569595B (zh) | 一种窝洞修复用齿科材料配制工艺 | |
| CN101559026B (zh) | 基于无机、有机杂化改性原理的牙用树脂材料制备方法 | |
| JP4271800B2 (ja) | 歯科用多機能性フィラー | |
| CN101669882B (zh) | 一种基于光化学快速反应机制的牙用材料制备方法 | |
| CN101669880B (zh) | 含稀土氧化物牙用修复材料制备方法 | |
| CN101579289B (zh) | 依托光引发交联聚合固化反应机制的填龋用组合物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: CLINICAL DEPARTMENT 476, FUZHOU GENERAL HOSPITAL O Free format text: FORMER OWNER: LI RONGQING Effective date: 20111116 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20111116 Address after: 350002 476 clinical department, Fuzhou General Hospital of Nanjing military area, Hongshan bridge, Fuzhou, Fujian Patentee after: The 476 clinical department of Fuzhou General Hospital of Nanjing military command of PLA Address before: 350002 Department of Stomatology, the 476 clinical department of Fuzhou General Hospital of Nanjing military area command, Fuzhou 90, Hongshan, Fujian Patentee before: Li Rongqing |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110907 Termination date: 20150602 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |