CN101566323B - 管型基元led和由管型基元led组成的照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供管型基LED和由管型基LED组成的照明装置。所述管型基元LED包括：基元玻管(1)，其能够透射光，所述基元玻管(1)具有两个被密封的端部，并且分别设置有电源插头和电源插座；至少一个LED发光基板(3)，其被安置在所述基元玻管(1)内，所述LED发光基板(3)的一面贴装多个用于发光的LED芯片(3-2)，并且通过所述电源插头(4)和所述电源插座(4’)供电；以及多个固定支架(5)，其将所述至少一个LED发光基板(3)固定在所述基元玻管(1)的内腔中。所述管型基元LED还包括反射体(2)，其附在所述基元玻管(1)的内表面或外表面上以将所述至少一个LED发光基板(3)发出的光反射到所述基元玻管(1)外部。

Description

管型基元LED和由管型基元LED组成的照明装置
技术领域
本发明涉及LED照明，尤其涉及一种LED、以及由该LED组成的照明装置。
背景技术
LED光子学是固定照明技术的核心问题。LED有源层发射的光通过在芯片中复杂的路径逸出到环境中，在其行程的每一步中，衬底、半导体层、电极和树脂帽中的吸收使一些光子损失。现在高亮度发光二极管中应用的基本方法是采用加厚的透明衬底，并增加光子逸出角锥的数目，在矩型配置下，开放多至6个角锥，或者干脆去掉吸收型衬底，使光子引出效率得到改善；高亮度LED典型的有源层厚度在0.3～1μm，进一步把有源层厚度降到≤0.3μm，并引入多量子阱异质结构改善其性能，外量子效率仅能够达到20％。其次，作为大功率固定白光照明芯片结点散热问题难以解决，现在引入的散热器件大部分为金属材料制成，在光引出和良好导热散热之间难以很好的兼容。再次，LED作为白光普通照明与原有普通照明光源所采用的模式没有考虑其兼容性，尤其是与大面积使用的传统管型荧光灯的兼用和互换性。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种管型基元LED。
一种管型基元LED，其包括：基元玻管，其能够透射光，所述基元玻管具有两个被密封的端部，并且分别设置有电源插头和电源插座；至少一个LED发光基板，其被安置在所述基元玻管内，所述LED发光基板的一面贴装多个用于发光的LED芯片，并且通过所述电源插头和所述电源插座供电；以及多个固定支架，其将所述至少一个LED发光基板固定在所述基元玻管的内腔中。
所述的管型基元LED还包括反射体，其附在所述基元玻管的内表面或外表面上以将所述至少一个LED发光基板发出的光反射到所述基元玻管外部。
在所述的管型基元LED中，所述基元玻管是多晶氧化铝管、石英玻璃管、拜可玻璃管、硼硅玻璃管、微晶玻璃管和普通钠钙玻璃管之一。
在所述的管型基元LED中，所述电源插头和所述电源插座互相匹配，两个或两个以上的所述管型基元LED可以通过所述电源插头和所述电源插座彼此连接。
在所述的管型基元LED中，电源插头和电源插座是相互匹配的单针插头和单孔插座，或者是相互匹配的双针插头和双孔插座。
在所述的管型基元LED中，基元玻管的形状是圆柱形、弧形圆柱形、椭圆柱形、弧形椭圆柱形、多棱柱形、和弧形多棱柱形之一。
在所述的管型基元LED中，所述的基元玻管直径为0.5mm～26.5mm，壁厚0.15mm～1.5mm，长度7mm～480mm。
在所述的管型基元LED中，所述的LED发光基板长6mm～470mm，宽0.25mm～24mm，厚0.1mm～1.5mm。
在所述的管型基元LED中，所述LED发光基板由半透明多晶氧化铝板或石英玻璃板构成。
在所述的管型基元LED中，所述LED芯片是微晶LED芯片。
在所述的管型基元LED中，所述微晶LED芯片的直径是10μm～50μm。
在所述的管型基元LED中，所述反射体是镀在所述基元玻管管壁的内表面或外表面的膜式金属反射体，或者所述反射体是镶衬在所述基元玻管管壁的内表面或外表面的板式金属反射体，或者，所述反射体是介质膜。
在所述的管型基元LED中，所述金属反射体由铝构成；所述介质膜是硫化锌和氟化镁构成的膜，或是一氧化硅和氟化镁构成的膜。
在所述的管型基元LED中，所述基元玻管的内表面或外表面的一半附有所述反射体。
在所述的管型基元LED中，所述管型基元LED包括两个LED发光基板。
在所述的管型基元LED中，所述两个LED发光基板沿着所述基元玻管的轴线对称地布置，所述两个LED发光基板贴装芯片的一面的延伸平面互相构成大于90°的夹角。
在所述的管型基元LED中，所述管型基元LED包括三个LED发光基板。
在所述的管型基元LED中，所述三个LED发光基板各自所在的平面相交构成一个三角柱，并且所述三个LED发光基板贴装芯片的一面位于所述三角柱的外表面。
在所述的管型基元LED中，在所述三个LED发光基板中，每两个LED发光基板相对于第三个LED发光基板所在的平面彼此对称。
在所述的管型基元LED中，所述多个固定支架由金属制成。
在所述的管型基元LED中，制成所述多个固定支架的金属为经过表面抛光的铝。
在所述的管型基元LED中，所述基元玻管内充入100Torr～3atm的干燥氮气或惰性气体。
根据本发明的管型基元LED，发光基板芯片工作时产生的热一部分通过金属引线向支架和反射体传导热，一部分通过PCA板良好的导热性能散发出来，与基元玻管内的高密度氮气或惰性气体进行热交换发生对流，通过金属反射体、支架、玻壁换热，最后穿过玻壁发散到管外的空气中，再者基元玻管的透明性也增加了辐射热的透过性。因此，根据本发明的管型基元LED从导热、换热、散热和光子逸出着手，不仅使芯片的内量子效率提升，而且使外量子效率有200％的提高；单只管型基元LED的输入功率也由现有大功率白光LED的3～5W提高到最大功率15～20W。
而且，多个根据本发明的管型基元LED能够彼此结合构成一只灯管，该灯管可以采用普通照明光源所采用的模式，尤其是与大面积使用的传统管型荧光灯有很好的兼用性和互换性。
附图说明
图1是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的立体图。
图2是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的A-A方向的剖视图。
图3是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的B-B方向的剖视图。
图4是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的LED发光基板的示意图。
图5是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的LED发光基板的放大示图。
图6A是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的端部电源插头和电源插座的正面示图；图6B是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的端部电源插头的B-B方向剖视图；图6C是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的端部电源插座的B-B方向剖视图。
图7是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的反射体的B-B方向的剖视图。
图8是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的反射体的A-A方向的剖视图。
图9是根据本发明的管型基元LED的由两部分构成的反射体的示意图。
图10是根据本发明的管型基元LED的第二实施例的示意图(弧形管型基元LED)。
图11是根据本发明第一实施例的管型基元LED构成的照明装置(直管)的一个示例示意图。
图12是根据本发明第二实施例的管型基元LED构成的照明装置(环形灯管)的另一个示例示意图。
具体实施方式
以下将参照附图来描述本发明的实施例。在附图中相同的标号表示相同的部件。
【第一实施例】
本发明的管型基元LED的一个优选实施例是一种管型基元大功率高照度白光LED。以下参照附图来描述其结构。
在本发明中，“基元”LED指的是N(N≥1)个LED微晶芯片能够在一个玻璃管作外包载体的“基元”内相互结合组成一个能够发光的整体。这个特定的整体在本发明中被称之为一个“管形基元”LED，或简称之“基元”LED。
图1是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的立体图。图2是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的A-A方向的剖视图。图3是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的B-B方向的剖视图。
如图2和3所示，管型基元LED包括基元玻管1、反射体2、LED发光基板3、电源插头4、电源插座4’、和多个固定支架5。具体地讲，基元玻管1由半透明多晶氧化铝(PCA)管、石英玻璃管、拜可玻璃管、硼硅玻璃管、微晶玻璃管或普通钠钙玻璃管制作。例如，所述的基元玻管1直径优选地为0.5mm～26.5mm，壁厚0.15mm～1.5mm，长度7mm～480mm，内圆及端口(内圆两端头打磨成锥口)打磨抛光加工，几何尺寸规范，光洁透明。
优选地，本发明的管型基元LED还可以包括一个用于反射LED发光基板3发出的光的反射体2。
以下将参照图7和8来具体描述用于反射LED发光基板3发出的光的反射体2。
图7是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的反射体的B-B方向的剖视图。图8是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的反射体的A-A方向的剖视图。
如图8所示，在本发明的优选实施例中，反射体2为在基元玻管1的内壁一定区域上镀的铝(也可以是其它有良好反光特性的金属，例如，银)反射层，还可以是在基元玻管1内壁镶衬金属板而构成的金属反射体。
另外，可以在基元玻管1的内壁一定区域上镀介质膜，介质膜可以反射可见光，透射红外光。例如，介质膜可以是硫化锌和氟化镁构成的膜，也可以是一氧化硅和氟化镁构成的膜。
反射体2可以对从所述LED发光基板3发出的光进行反射。因此，所述反射体优选的布置在所述基元玻管l内壁的半个圆柱面以起到良好的反射效果。当然，反射体2也可以在所述基元玻管1的外壁上，所起到的反射效果与位于基元玻管1的内壁时相同。
另外，所述的金属板构成的金属反射体紧贴基元玻管1内壁以达到良好的导热效果。
当然，虽然图7和图8仅仅示出了形成为一个整体的反射体2，但是，如果从LED芯片PN结散热的最佳效果考虑，可以将金属板构成的金属反射体2设计成由B-B轴向两片多凹凸几乎完全对插到头的梳状件。图9是根据本发明的管型基元LED的由两部分构成的反射体2的示意图。这样反射体2就可在导电功能上一分为二了。
需要注意的是，反射体2对于管型基元LED并非绝对必要。由于管型基元LED使用三个或更多LED发光基板3通常是为了在管型基元LED的周围获得均匀的光通量，所以可以不使用反射体2。
以下将参照图4和5来具体描述LED发光基板3。
图4是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的LED发光基板的示意图。图5是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的LED发光基板的放大示图。
如图4所示，LED发光基板3为条形，由高导热半透明PCA氧化铝板或石英玻璃板3-1构成。例如，所述的条型LED发光基板3可优选地由长6mm～470mm，宽0.25mm～24mm，厚0.1mm～1.5mm半透明PCA氧化铝压制烧结而成，或者可由类似尺寸的熔融石英玻璃压制而成。
如图5所示，LED发光基板3的一面集成贴装N个LED芯片3-2，所述的芯片主体由AlInGaN蓝光体系的微晶LED芯片构成。通过引线将LED芯片3-2的PN结先分别并联再串联，从而形成阳极引线端3-3和阴极引线端3-4。例如，在LED发光基板3上，可以以每N(N＞1)个微晶芯片并联为一组并且四个这样的组串联在一起的方式来布置微晶芯片。
LED发光基板3还具有宽带发射的两种离子型荧光粉3-5的适当组合：SrGa2S4:Eu2+SrS:Eu2。前一种把蓝光转换为535nm左右的绿光发射，后一种把蓝光转换为615nm左右的红光发射。适当搭配直接发射绿光和红光的芯片，可得到高显色指数，Ra(显色指数)最高可达到99。优选地是，所述LED发光基板3是能够透过95％以上可见光的PCA氧化铝板。
当然，本领域技术人员能够了解，所述LED芯片可以是适当尺寸的发出任意颜色光的芯片，并且所述荧光粉也可以是其它组合。
根据本发明的一个管型基元LED内至少放置一个LED发光基板3。如图2所示，在所述基元玻管1内放置两个LED发光基板3。优选地是，两个LED发光基板3沿着所述基元玻管1的轴线对称地布置，两个LED发光基板3贴装芯片的一面的延伸平面互相构成一定的夹角，优选为＞90°的夹角。
另外，图2所示的两个LED发光基板3仅仅是示例。在一个未图示的例子中，可以仅在基元玻管1内放置一个LED发光基板。在另一个未图示的例子中，可以在基元玻管1内放置三个LED发光基板3。可以以任意方式布置所述三个LED发光基板，
在一个优选实施例中，三个LED发光基板各自所在的平面相交构成一个三角柱，并且三个LED发光基板贴装芯片的一面位于所述三角柱的外表面。
在另一个优选实施例中，每两个LED发光基板相对于第三个LED发光基板所在的平面彼此对称。三个LED发光基板贴装芯片的一面的朝向可以是任意朝向，优选地是，三个LED发光基板中每一个LED发光基板贴装芯片的一面朝向相邻LED发光基板未贴装芯片的一面。
当然，如果必要，可以在基元玻管1内放置四个或更多LED发光基板。需要注意的是，在使用三个或更多LED发光基板的情况下，所述管型基元LED可以不使用反射体2。
如图2和3所示，LED发光基板3由多个一端固定在基元玻管1或反射体2上的多个固定支架5支撑，固定支架5可由金属制成，优选地由表面抛光的铝制成以具有良好的光反射效果。在本实施例中，由于固定支架5由金属制成，所以固定支架5可以被用来向LED发光基板3供电。具体地讲，如图2和3所示，多个固定支架5可分为多个正极支架5-1和多个负极支架5-2。在反射体2由金属制成的情况下，正极支架5-1或负极支架5-2可通过反射体2连接到管型基元LED的电源插头和电源插座的正极或负极。由于反射体2是一个整体，因此它只能作为连接正极的导体或连接负极的导体。
例如，当正极支架5-1通过反射体2与电源插头和电源插座的正极相连接时，负极支架5-2固定在所述基元玻管1的内壁上并与反射体2之间绝缘，并且通过与反射体2绝缘的导线连接到电源插头4和电源插座4’的负极。同时，正极支架5-1和负极支架5-2分别作为LED发光基板3上的微晶芯片的阳极引线端3-3和阴极引线端3-4的电源引线。当然，在上述结构中，正极支架5-1和负极支架5-2可以互换。即，负极支架5-2通过反射体2与电源插头4和电源插座4’的负极连接，而正极支架5-1固定在所述基元玻管1的内壁上并与反射体2之间绝缘。
无论是正极支架5-1还是负极支架5-2与反射体2相接触，PN结均可通过固定支架5与所述的金属反射体多点良好接触，从而将PN结发出的热量传输给紧贴基元玻管1的半个玻壁的金属反射体2，通过热传导发散出去。
而且，在另一优选实施例中，如图9所示，反射体2的两片梳状件2a和2b互为凹凸相接部位维持一个低压(≥DC12V)最小绝缘距离的绝缘间隔(也可以包含绝缘材料)2c，以便反射体2的梳状件2a和2b分别与图1所示支架5的多根正极支架5-1和负极支架5-2在最近距离连接。这样，可比上述仅仅正极支架5-1或负极支架5-2与反射体2导电连接的方式达到更好的热传导效果。
以下将参照图6A-6C来具体描述管型基元LED的第一实施例的端部电源插头和电源插座。
图6A是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的端部电源插头和电源插座的正面示图，图6B是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的端部电源插头的B-B方向剖视图，图6C是根据本发明的管型基元LED的第一实施例的端部电源插座的B-B方向剖视图。
如图1和2所示，所述基元玻管1的两个密封端部，并且由玻璃熔料压制或微晶玻璃压制后烧结而成。两个端部分别设置有电源插头4和电源插座4’，其中，电源插头4是电源输入端，电源插座4’是电源输出端。所述电源插头4和电源插座4’可以由金属之类的任何导电材料制成。在本发明的优选实施例中，如图6B和6C所示，电源插头4和电源插座4’可以是凹凸引出端子，凸端为一截面为方形的方针4-1和一截面为圆形的圆针4-2的双针插头，凹端为一截面为方形的方孔4’-1和一截面为圆形的圆孔4’-2的双孔插座。显而易见，除了所述的双针插头和双孔插座以外，电源插头4和电源插座4’可以是任何适合相互插接的结构。因此，具有相同规格的电源插头4和电源插座4’相互匹配，并且可相互插接。这样制成的同一规格的管型基元LED的两端可以通过插接方式连接而构成一个由任意个基元构成的管状整体，极其方便与现有直管荧光灯体系的灯棚灯具架兼容使用。
在上述双针和双孔结构的电源插头和电源插座中，一针和一孔为正极，另一针和另一孔为负极，这样来为LED发光基板3供电。
另外，尽管附图示出了双针电源插头和双孔电源插座，但是，所述电源插头和电源插座还可以是单针电源插头和单孔电源插座。即，当单针电源插头为正极时，单孔电源插座为负极，或者当单针电源插头为负极时，单孔电源插座为正极。
无论电源插头和电源插座是双针和双孔结构或者是单针和单孔结构，当相同插接结构的电源插头4和电源插座4’相互插接时，它们之间可以进行电连接。
另外，上述电源插头和电源插座中的方形截面的针和孔以及圆形截面的针和孔仅仅是示例，只要便于插接，电源插头和电源插座中的针和孔可以是任意形状。
上面已经讨论过从所述电源插头4和电源插座4’通过金属固定支架5和金属反射体2来向LED发光基板3供电的情况。本领域技术人员可以以其它方式构成从所述电源插头4和电源插座4’向所述LED发光基板3供电的电路。如图1所示，可以通过导线将所述电源插头4和电源插座4’所述金属固定支架5相连接，从而向LED发光基板3供电。另外，还可以通过把金属导线或透明导线布置在基元玻管1上或反射体2上来将所述电源插头4和电源插座4’与所述金属固定支架5相连接，从而通过金属固定支架5向LED发光基板3供电。当然，还可以直接将电源插头4和电源插座4’与所述LED发光基板3相连接。
优选地是，所述电源插头4和电源插座4’以及端部与基元玻管1均采用金属化钎焊或低熔点玻璃气密性封接。优选地是，在所述气密性封接过程中进行以下两个步骤，步骤1)有一个在真空中加热整体器件到150℃以去除吸附在基元玻管1内水气和其他气体，和步骤2)在基元玻管1内充入100Torr～3atm干燥氮气或惰性气体(例如，氩气、氖气等)。优先地是，充入氮气，因为在本领域中使用氮气的成本最低。氮气一般从液氮中得到，这种氮非常干燥，水气含量小于百万分之十，能确保封装内部水气含量小于5000ppm(千分之五)。这样低于0℃的露点(6000ppm，即千分之六)，就保证了凝结的任何水都是以冰的形式存在的，绝对不会引起液态水所造成基元玻管1内元器件和线路的故障。
微晶LED芯片3-2直接安装在导热良好可透过95％以上可见光的PCA氧化铝制成的LED发光基板3上，LED芯片3-2工作时产生的一部分热量通过固定支架5和反射体2传导。另一部分热量通过PCA的LED发光基板3良好的导热性能散发出来，与基元玻管1内的高密度氮气或其他惰性气体进行热交换发生对流，通过反射体2、固定支架5、玻壁换热，最后穿过玻壁发散到基元玻管1外的空气中。另外，基元玻管1的透明性也增加了辐射热的透过性。
微晶LED芯片这种良好的热应力释放导致介电电场的减弱，提升了芯片的内量子效率。而微晶LED芯片的集成陈列贴装使芯片周边面积增加。另外，微晶LED芯片由于直径仅约10μm，但边长达40μm，与直径毫米级芯片相比较，其周边长度有100倍以上的延长，为有源层光子的侧向逸出提供了良好的路径。芯片周边约16μm2有源层产生的光子是毫无遮栏的直射出来，因为芯片的宽度＜0.4μm对可见光视同是透明的，外量子效率的提高达到近200％。众多微晶LED芯片无论从哪一个方向逸出的光子，要么直接透过管型基元LED的基元玻管1射向外层空间，要么被基元玻管1内的反射体2反射，换一个方向投向外层空间。
综上所述，本发明由于从LED芯片导热、换热、散热和光子逸出着手，不仅使芯片的内量子效率提升，而且使外量子效率有200％的提高；单只基元的输入功率也由现有大功率白光LED的3～5W提高到最大功率15～20W。
【第二实施例】
虽然在以上叙述中描述了管型基元LED的一个优选实施例，但是，本领域技术人员能够理解，还可以将上述管型基元LED形成为其它形状。图10是根据本发明的管型基元LED的另一个实施例的示意图(弧形管型基元LED)。
在本实施例中，如图10所示，可以将管型基元LED设计为弧形管。除了将基元玻管1、反射体2、LED发光基板3制成为弧形以外，本实施例的弧形管型基元LED的结构与图1-3中的管型基元LED的结构相同。所述弧形管型基元LED的中心角可以为任意角度，优选地为小于180度。
显然，本领域技术人员能够理解，除了本实施例的弧形管型基元LED以外，包含诸如基元玻管1、反射体2、LED发光基板3等部件的管型基元LED可以形成为任何形状，例如，是圆柱形、弧形圆柱形、椭圆柱形、弧形椭圆柱形、多棱柱形、和弧形多棱柱形之一。
【第三实施例】
在本发明中，多个管型基元LED能够装配在一起形成一个照明装置，例如灯管。下面参照图11和12描述由多个本发明的管型基元LED构成的灯管的实施例。
图11是由据本发明第一实施例的管型基元LED构成的照明装置(直管灯)的一个示例示意图。
如图11所示，直管灯由三个第一实施例的管型基元LED 10-1至10-3和构成。在该直管右端是一个转接插头10-4，该转接插头的一端插入管型基元LED 10-3的插座中，该转接插头的另一端可插入灯架(未示出)一端的插座，管型基元LED 10-1的插头可插入灯架另一端的插座。当然，可以在所述直管灯的两侧安装转接插头，这样，即使由多个管型基元LED组成的照明装置的尺寸与灯架的尺寸不匹配，也可以通过转接插头将这样的照明装置装配到灯架上。
本领域技术人员能够理解，该直管可以由任意数量个第一实施例的管型基元LED构成。根据管型基元LED的尺寸不同，这样构成的直管可以与现有技术荧光灯架兼容。
【第四实施例】
图12是由据本发明第二实施例的管型基元LED构成的照明装置(环形灯管)的另一个示例示意图。
如图12所示，圆环形灯管由三个第二实施例的弧形管型基元LED 11-1至11-3构成。在该环形灯管的弧形管型基元LED 11-1和11-3各有一端与转接插头11-4插接在一起，图中该转接插头暴露在外的一端11-41可插入灯架(未示出)的插座。
本领域技术人员能够理解，该圆环形灯管可以由任意数量个第二实施例的弧形管型基元LED构成。根据弧形管型基元LED的尺寸不同，这样构成的圆环形灯管可以与现有技术荧光灯架兼容。
因此，本发明的由多个管型基元LED构成的灯管具有与传统灯具良好的兼容性。而且，本领域技术人员根据上述描述可以理解，利用本发明的各种形状的管型基元LED，可以方便的构成各种形状的灯管。例如，用第一实施例的管型基元LED和第二实施例的管型基元LED以及其它形状管型基元LED的互相连接可以形成现有技术的任何形状的灯管，例如螺旋灯管，U形灯管，蝶形灯管，均可由本发明的管型基元LED构成。而且，还可以形成椭圆环形、多边形之类的灯管。
通过对第四和第五实施例的描述，本领域技术人员能够理解，所述转接插头不但能够使照明装置装配到灯架上，而且，当要被插接的多个管型基元LED的插头和插座彼此不匹配时，也可以用转接插头使这些插头和插座彼此不匹配的管型基元LED连接到一起。
【第五实施例】
本发明还可以被实现为不能作为基元的管型LED。即，所述管型LED仅一端具有电源插头或电源插座，不能够和另一管型LED相互插接。除此之外，所述管型LED的结构与第一实施例和第二实施例的管型基元LED相同。
本发明的以上实施例仅仅是示例性的，在不脱离本发明的精神的情况下，可以进行各种修改和变型。

Claims (19)

1.一种管型基元LED，其包括：
基元玻管(1)，其能够透射光，所述基元玻管具有两个被密封的端部，并且分别设置有电源插头(4)和电源插座(4’)；
至少一个LED发光基板(3)，其被安置在所述基元玻管(1)内，所述LED发光基板(3)的一面贴装多个用于发光的LED芯片(3-2)，并且通过所述电源插头(4)和所述电源插座(4’)供电；所述的LED芯片主体由微晶LED芯片构成，通过引线将LED芯片
(3-2)的PN结先分别并联再串联，从而形成阳极引线端(3-3)和阴极引线端(3-4)；所述的LED发光基板(3)为条形，所述的LED发光基板(3)具有宽带发射的两种荧光粉(3-5)的组合；
多个固定支架(5)，其将所述至少一个LED发光基板(3)固定在所述基元玻管(1)的内腔中，所述多个固定支架(5)由金属制成；以及
反射体(2)，其附在所述基元玻管(1)的内表面或外表面上以将所述至少一个LED发光基板(3)发出的光反射到所述基元玻管(1)外部；
其中，所述LED芯片(3-2)的PN结通过所述多个固定支架(5)与所述反射体(2)多点接触。
2.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述基元玻管(1)是多晶氧化铝管、石英玻璃管、拜可玻璃管、硼硅玻璃管、微晶玻璃管和普通钠钙玻璃管之一。
3.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述电源插头(4)和所述电源插座(4’)互相匹配，两个或两个以上的所述管型基元LED可以通过所述电源插头(4)和所述电源插座(4’)彼此连接。
4.如权利要求3所述的管型基元LED，其特征在于，所述电源插头(4)和所述电源插座(4’)是相互匹配的单针插头和单孔插座，或者是相互匹配的双针(4-1，4-2)插头和双孔(4’-1，4’-2)插座。
5.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述的基元玻管(1)直径为0.5mm～26.5mm，壁厚0.15mm～1.5mm，长度7mm～480mm。
6.如权利要求5所述的管型基元LED，其特征在于，所述的LED发光基板(3)长6mm～470mm，宽0.25mm～24mm，厚0.1mm～1.5mm。
7.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述LED发光基板(3)由半透明多晶氧化铝板或石英玻璃板构成。
8.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述微晶LED芯片的直径是10μm～50μm。
9.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述反射体(2)是镀在所述基元玻管(1)管壁的内表面或外表面的膜式金属反射体，或者是镶衬在所述基元玻管(1)管壁的内表面或外表面的板式金属反射体，或者，所述反射体(2)是介质膜。
10.如权利要求9所述的管型基元LED，其特征在于，所述金属反射体由铝构成；所述介质膜是硫化锌和氟化镁构成的膜，或者是一氧化硅和氟化镁构成的膜。
11.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述基元玻管(1)的内表面或外表面的一半附有所述反射体(2)。
12.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述反射体(2)是由相互插入并保持绝缘的两个梳状金属件(2a，2b)构成的。
13.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述管型基元LED包括两个LED发光基板(3)。
14.如权利要求13所述的管型基元LED，其特征在于，所述两个LED发光基板(3)沿着所述基元玻管(1)的轴线对称地布置，所述两个LED发光基板(3)贴装所述LED芯片(3-2)的一面的延伸平面互相构成大于90°的夹角。
15.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述管型基元LED包括三个LED发光基板(3)。
16.如权利要求15所述的管型基元LED，其特征在于，所述三个LED发光基板(3)各自所在的平面相交构成一个三角柱，并且所述三个LED发光基板贴装芯片的一面位于所述三角柱的外表面。
17.如权利要求15所述的管型基元LED，其特征在于，在所述三个LED发光基板(3)中，每两个LED发光基板相对于第三个LED发光基板所在的平面彼此对称。
18.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，制成所述多个固定支架(5)的金属为经过表面抛光的铝。
19.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述基元玻管(1)内充入100Torr～3atm的干燥氮气或惰性气体。
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