CN105090899A - 管型基元led及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种管型基元LED及其封装方法，其包括LED发光组、玻管和一对电极，其中，LED发光组用于发光；玻管能够透射光，且将LED发光组封结在其内腔中，并且在玻管的内腔中充有氮气或惰性气体；一对电极与LED发光组电性连接，并延伸至玻管的外部；LED发光组包括透明基板，透明基板的外表面包括一个承载面和至少一个散热面，其中，在承载面上贴装有一组LED芯片；至少一个散热面与玻管的内壁面相接触，且二者的形状吻合。本发明提供的管型基元LED，其不仅具有较高的使用寿命，而且还有效解决了散热问题，从而既可以提高光效、又可以增大光通。

Description

管型基元LED及其封装方法

技术领域

本发明涉及LED照明，尤其涉及一种管型基元LED及该管型基元LED的封装方法。

背景技术

本发明是本申请人的在先中国专利申请200810093558.3的继续申请，而本申请的权利要求所限定、并由随后说明书所公开和的技术方案是在中国专利申请200810093558.3基础上的进一步改进的新发明。

具体地说，申请号为200810093558.3的上述在先中国专利申请，其提供了一种管型基元LED和由管型基元LED组成的照明装置，其核心在于：发光基板芯片工作时产生的热一部分通过金属引线向支架和反射体传导热，一部分通过PCA板良好的导热性能散发出来，与基元玻管内的高密度氮气或惰性气体进行热交换发生对流，通过金属反射体、支架、玻壁换热，最后穿过玻壁发散到管外的空气中，再者基元玻管的透明性也增加了辐射热的透过性。因此，根据本发明的管型基元LED从导热、换热、散热和光子逸出着手，不仅使芯片的内量子效率提升，而且使外量子效率有200％的提高。然而，该申请存在这样的缺陷，即：

为了能够减小管型基元LED的外径，以扩展其应用范围，例如，将具有超细外径的管型基元LED作为类似白炽灯中的灯丝使用，这就需要减小管型基元LED中的LED发光组(包含透明基板和LED芯片)的外径，然而，具有超细外径的LED发光组会如同一个海绵体，出现脆弱易折断、怕吸潮无法长期在大气中点燃、电性连接困难等的问题，从而导致具有超细外径的管型基元LED在使用时极易损坏，使用寿命短。

虽然市面上还有另一种具有超细外径的管型基元LED，其通常是在贴装有LED芯片的透明基板的整个外表面涂覆荧光粉，从而组成一根具有超细外径的LED发光组。该透明基板的典型尺寸为：长30mm×宽1.2mm×厚0.5mm(该尺寸不含电极引脚长度)。但是，该LED发光组必须封结在泡壳(通常为类似蜡烛的形状)内，并在该泡壳内充入一定压力的高纯氮气或惰性气体。这会出现这样的问题，即：由于LED发光组与泡壳表面的间距较大，导致该LED发光组产生的热量很难向泡壳的外部空间发散出去，从而无法在单个泡壳内封装过多的LED发光组，否则会出现泡壳内的温度过高、光效急剧下降的问题，从而现有的具有超细外径的管型基元LED的光通较低，且应用范围较小。例如，单个标准尺寸的蜡烛形泡壳内只能封装两根LED发光组，在输入功率为1.78W的条件下，该LED发光组输出的光通在220lm左右，这只相当于15～25W普通白炽灯的光通，而若增大泡壳的容积，并增加LED发光组的数量，例如在大尺寸的泡壳内封装6～8根LED发光组，则会出现泡壳内的温度过高、光效急剧下降的问题，从而即使增大了光通，却降低了光效。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种管型基元LED及其封装方法，其不仅具有较高的使用寿命，而且还有效解决了散热问题，从而既可以提高光效、又可以增大光通。

为实现本发明的目的而提供一种管型基元LED，其包括LED发光组、玻管和一对电极，其中，所述LED发光组用于发光；所述玻管能够透射光，且将所述LED发光组封结在其内腔中，并且在所述玻管的内腔中充有氮气或惰性气体；所述一对电极与所述LED发光组电性连接，并延伸至所述玻管的外部；其特征在于，所述LED发光组包括透明基板，所述透明基板的外表面包括一个承载面和至少一个散热面，其中，在所述承载面上贴装有一组LED芯片；所述至少一个散热面与所述玻管的内壁面相接触，且二者的形状吻合。

其中，所述LED发光组的数量为一个或多个，且多个所述LED发光组单列排布，并且相互串联；在多个所述LED发光组中，处于最首端/最尾端的LED发光组分别与所述一对电极中的正电极/负电极电连接。

优选的，所述玻管包括在二维平面或三维空间内串接形成预设形状的N个弧形部分和N+1个直线形部分，N为大于0的整数，其中，每个直线形部分的内腔中设置有至少一个所述LED发光组；每个弧形部分位于相邻两个直线形部分之间，且其内腔中设置有一根导线，用于将所述相邻两个直线形部分内的LED发光组串联在一起。

优选的，所述预设形状包括“U”形、“V”形、“Z”形、“M”形、三角形、多边形、不规则形、螺旋体、锥体、多方体或者不规则体。

优选的，所述玻管的形状为“一”字形。

优选的，所述LED芯片与所述玻管的内壁面之间的最大间距不大于1mm。

优选的，所述玻管的内壁面上涂覆有荧光粉。

优选的，所述透明基板的外表面还包括至少一个与所述玻管的内壁面之间存在间隙的表面，且在所述间隙内填充有导热材料。

作为另一个技术方案，本发明还提供一种封装方法，其包括以下步骤：将LED发光组封装在能够透射光的玻管的内腔中，且使与所述LED发光组电性连接的一对电极延伸至所述玻管的外部，并在抽真空后向所述玻管的内腔中充入氮气或惰性气体；所述LED发光组包括透明基板，所述透明基板的外表面包括一个承载面和至少一个散热面，其中，在所述承载面上贴装有一组LED芯片；所述至少一个散热面与所述玻管的管壁相接触，且二者的形状吻合。

优选的，所述封装方法包括以下步骤：

S1，采用点焊的方式将所述LED发光组与所述一对电极电性连接；其中，所述LED发光组的数量为一个或多个，且多个所述LED发光组单列排布，并且相互串联；在多个所述LED发光组中，处于最首端/最尾端的LED发光组分别与所述一对电极中的正电极/负电极电连接；

S2，将所述LED发光组装入所述玻管，并对所述玻管的其中一端进行一次气密性封离；

S3，对所述玻管抽真空，并充入氮气或惰性气体；

S4，对所述玻管的靠近其中另一端的预设位置处进行气密性封离，并去除所述玻管位于封离处之外的部分。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的管型基元LED，其通过使玻管的管壁与玻管内腔中的透明基板的至少一个散热面相接触，且二者的形状吻合，不仅可以使该透明基板直接由玻管支撑，即，玻管起到了保持透明基板的刚度和保护透明基板的作用，从而可以提高使用寿命；而且还可以使贴装在透明基板的承载面上的LED芯片距离玻管的管壁很近(几乎贴近)，从而在LED芯片工作时，由其产生的热量可通过以下三种途径发散出去，即：1、由于玻管内的气压在受热后会急剧上升至一个大气压以上，这使得玻管内的氮气或惰性气体通过产生强烈对流而把大量的热传递至管壁，并通过管壁与外界的热传递将热量发散出去；2、由于LED芯片距离玻管的管壁很近，这使得由LED芯片产生的热量很容易通过热辐射的方式传递至管壁，并同样由管壁将热量热传递至外界；3、由于透明基板的至少一个散热面与玻管的管壁面接触(二者的形状吻合)，这使得可以通过热传导的方式将热量传递至玻管的管壁，并同样由管壁将热量热传递至外界。由此，本发明提供的管型基元LED有效解决了散热问题，从而既可以提高光效、又可以增大光通。

类似的，本发明提供的封装方法，其不仅具有较高的使用寿命，而且有效解决了管型基元LED的散热问题，从而既可以提高光效、又可以增大光通。

附图说明

图1为本发明实施例提供的管型基元LED的LED发光组的结构示意图；

图2A为本发明第一实施例提供的管型基元LED的结构示意图；

图2B为图2A中沿A-A线的一种剖视图；

图2C为图2A中沿A-A线的另一种剖视图；

图2D为图2A中沿A-A线的又一种剖视图；

图3A为本发明第二实施例提供的管型基元LED的结构示意图；

图3B为本发明第二实施例的一种变型提供的管型基元LED的结构示意图；

图4为本发明第二实施例的另一种变型提供的管型基元LED的结构示意图；以及

图5为本发明实施例提供的封装方法在气密性封离前的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图进一步详细说明用于实施本发明的优选方式。但以下所示的实施例，是用于对本发明提供的管型基元LED及其封装方法、照明装置的技术思路进行具体化，并非用于对本发明的发明思路进行限定。

在本发明中，“基元”LED指的是N(N≥1)个LED微晶芯片能够在一个玻璃管作外包载体的“基元”内相互结合组成一个能够发光的整体。这个特定的整体在本发明中被称之为一个“管形基元”LED，或简称之“基元”LED。

第一实施例

图1为本发明实施例提供的管型基元LED的LED发光组的结构示意图。图2A为本发明第一实施例提供的管型基元LED的结构示意图。图2B为图2A中沿A-A线的一种剖视图。请一并参阅图1和图2A-2B，管型基元LED100包括一个LED发光组10、玻管3和一对电极4。

其中，LED发光组10用于发光，其结构具体为：包含一个透明基板2，该透明基板2的外表面由一个承载面21和一个半圆形弧面22组成，即，透明基板2的横截面形状为半圆形，如图2B所示。其中，在承载面21上贴装有一组LED芯片1，该组LED芯片组1由多个LED芯片(例如微晶LED芯片)通过导丝11串联而成，并且在透明基板2的两端还设置有两个金属导体12，两个金属导体12通过导丝11分别与处于最首端和最尾端的两个LED芯片电连接，用以作为LED发光组的电极引脚。当然，在实际应用中，多个LED芯片还可以采用并联或混联的方式电性连接，且其还可以在基板2的承载面21上采用其他任意方式排布。

玻管3能够透射光，且将上述LED发光组10封结在其内腔中，并且在玻管3的内腔中充有氮气或惰性气体，优选的，向玻管3内充入300～500Torr的氮气或惰性气体，且该氮气优选采用高纯氮气。

而且，在本实施例中，玻管3的形状为“一”字形，且玻管3的横截面形状为圆形，并且，透明基板2的半圆形弧面22与玻管3的圆形内壁面(下半部分)相接触，且二者的形状吻合，换言之，弧面22的半径与玻管3的半径相等，如图2B所示。这样，可以使该透明基板2直接由玻管3支撑，即，玻管3起到了保持透明基板2的刚度和保护透明基板2的作用，从而可以提高使用寿命。

除此之外，玻管3还可以起到散热的作用。针对超细内径的管型基元LED，LED芯片1距离玻管3的内壁面很近，例如，若玻管3的内径D为2mm，则LED芯片1与内壁面之间的最大距离H不大于1mm(即，H＝D/2-LED芯片1的厚度)，也就是说，LED芯片1几乎贴近内壁面，从而在LED芯片1工作时，由其产生的热量可通过以下三种途径发散出去，即：

1、由于玻管3内的气压在受热后会急剧上升至一个大气压以上，这使得玻管3内的氮气或惰性气体通过产生强烈对流而把大量的热传递至管壁，并通过管壁与外界的热传递将热量发散出去；

2、由于LED芯片1距离玻管3的内壁面很近，这使得由LED芯片1产生的热量很容易通过热辐射的方式传递至管壁，并同样由管壁将热量热传递至外界；

3、由于透明基板2的半圆形弧面22与玻管3的内壁面完全吻合，即，二者面接触，这使得可以通过热传导的方式将热量传递至玻管3的管壁，并同样由管壁3将热量热传递至外界。

由此可知，本实施例提供的管型基元LED采用三种途径同时进行散热，从而有效解决了散热问题。

此外，一对电极4与上述LED发光组10(通过其两个金属导体12)电性连接，并延伸至玻管3的外部。该对电极4可以为一对金属导丝。

在实际应用中，玻管的形状和尺寸可以根据LED发光组的数量、透明基板的形状和尺寸进行设定，优选的，针对超细内径的管型基元LED，玻管的内径可以为1.0～3.2mm，壁厚为0.15～0.5mm。

优选的，LED芯片与玻管的内壁面之间的最大间距不大于1mm，以使得由LED芯片1产生的热量很容易通过热辐射的方式传递至管壁。

优选的，玻管的内壁面上涂覆有荧光粉。优选的，荧光粉与LED芯片相接触，这可以采用热传导的方式将由LED芯片产生的热量传递至荧光粉，并由其传导至管壁，并由管壁传递至外界，从而进一步提高了管型基元LED的散热性能。在实际应用中，针对超细内径的玻管，优选采用荧光粉水涂粉工艺涂覆荧光粉，而针对普通玻管，则可以采用LED远程荧光粉涂覆技术。

另外，玻管可以是多晶氧化铝管、石英玻璃管、拜可玻璃管、硼硅玻璃管、微晶玻璃管或者普通钠钙玻璃管。其中，优选为硼硅玻璃管。

需要说明的是，在本实施例中，玻管3的横截面形状为圆形，且透明基板2的横截面形状为与玻管3的内壁面吻合的半圆形，即，透明基板2的散热面和与之相接触的玻管3的内壁面分别为吻合的两个弧面(横截面为半圆形)，但是本发明并不局限于此，在实际应用中，透明基板的散热面和与之相接触的玻管的内壁面还可以分别为吻合的两个平面，例如，玻管的横截面形状为半圆形，且透明基板的横截面形状为梯形，其中，梯形的底边与半圆形的直边重合。

还需要说明的是，上述透明基板2的外表面包含一个散热面，但是本发明并不局限于此，在实际应用中，散热面的数量还可以两个以上，并且两个以上的散热面可以全部为平面或弧面，或者也可以既有平面，又有弧面。例如，如图2C所示，透明基板2的外表面包含一个承载面21、分别与承载面21相交的两个弧面23以及与承载面21相对的底面24，其中，两个弧面23和底面24均作为散热面与横截面为圆形的玻管3的内壁面相接触，且与玻管3的内壁面吻合，即，玻管3的与底面24相对的内壁面为与底面24面接触的平面。

或者，除了具有一个承载面和至少一个散热面之外，透明基板的外表面还具有至少一个与玻管的内壁面之间存在间隙的表面。例如，如图2D所示，玻管3的横截面形状为圆形；并且透明基板2的外表面包含一个承载面21、分别与承载面21相交的两个弧面23以及与承载面21相对的底面24，其中，两个弧面23均作为散热面与横截面为圆形的玻管3的内壁面相接触，且与玻管3的内壁面吻合；而底面24为平面，其与玻管3的圆形内壁面之间存在缝隙，在这种情况下，可以在该缝隙处填充导热材料5，以经由导热材料5间接将热量传递至管壁。

总而言之，只要透明基板外表面的除承载面之外的表面能够直接或间接实现与玻管的热传导即可，而不必限定透明基板和玻管的横截面形状。

另外需要说明的是，由于玻管已起到了真空封装LED发光组的作用，该作用与现有技术中的泡壳的封装作用相类似，因此，本实施例提供的管型基元LED无需再封装在泡壳内，或者可以将其安装在与大气连通的泡壳内。

第二实施例

本实施例提供的管型基元LED与上述第一实施例相比，其区别在于：在玻管的内腔中，LED发光组的数量为两个以上。下面对具有两个以上的LED发光组的管型基元LED的结构进行详细描述。

具体地，图3A为本发明第二实施例提供的管型基元LED的结构示意图。请参阅图3A，管型基元LED200同样包括LED发光组10、玻管3和一对电极4。其中，在玻管3的内腔中，LED发光组10的数量为两个，两个LED发光组10单列排布，并且相互串联；而且，两个LED发光组10分别与一对电极4中的正电极/负电极电连接。

在本实施例中，玻管3的形状为“V”形，“V”形玻管3可以视为由一个弧形部分33和两个直线形部分34在二维平面内串接形成“V”形管状，其中，每个直线形部分34的内腔中设置有一个LED发光组10；弧形部分33位于相邻两个直线形部分34之间，且其内腔中设置有一根导线6，用于将两个直线形部分34内的两个LED发光组10串联在一起，从而形成“V”形管型基元LED。

作为第二实施例的一个变型，如图3B所示，在管型基元LED300中，玻管3的形状为“V”形，LED发光组10的数量还可以为四个，且每个直线形部分34的内腔中设置两个LED发光组10，这两个LED发光组10单列排布，并相互串联；不同直线形部分34的内腔中的LED发光组10通过导线6串联，从而使四个LED发光组10串联在一起。

作为第二实施例的上述技术方案的延伸，在实际应用中，可以将玻管视为由在二维平面或三维空间内串接形成预设形状的N个弧形部分和N+1个直线形部分组成，N为大于0的整数，其中，每个直线形部分的内腔中设置有至少一个LED发光组；每个弧形部分位于相邻两个直线形部分之间，且其内腔中设置有一根导线，用于将相邻两个直线形部分内的LED发光组串联在一起，从而形成预设形状的管型基元LED。

优选的，为了适应不同的应用，上述预设形状可以为诸如“U”形、“V”形、“Z”形、“M”形、三角形、多边形、不规则形、螺旋体、锥体、多方体或者不规则体等的任意形状。例如，如图4所示，由多个弧形部分33和直线形部分34在三维空间内串接形成近似为螺旋状的管型基元LED。

需要说明的是，在实际应用中，可以根据所需的输入功率或输入电压设定单个管型基元LED中LED发光组10的数量。而且，当LED发光组为多个时，处于最首端/最尾端的LED发光组分别与一对电极中的正电极/负电极电连接。

下面为对采用本发明提供的管型基元LED制作的照明装置进行的光通和光效实验。具体地，本发明和现有技术均采用同样体积的泡壳，但是，由于本发明提供的管型基元LED可直接在大气环境中使用，因而本发明的照明装置采用可与大气相连通的泡壳；与之相比，现有技术的照明装置则是将管型基元LED封装在泡壳内，且在该泡壳内充入氮气或惰性气体。

通过实验表明，当照明装置在泡壳内安装4根“一”字形管型基元LED时，则其输入功率为3～3.2W；输出光通为350～400lm，从而该照明装置可以替代25～40W白炽灯的实际光通。又如，当照明装置在泡壳内安装6根“一”字形管型基元LED时，则其输入功率为4.5～5W；输出光通为540～600lm，从而该照明装置可以达到甚至超过60W白炽灯(普通60W白炽灯的额定光效为9lm/W，光通为540lm)的实际光通。再如，当照明装置在泡壳内安装4～5根“V”形或“U”形管型基元LED时，则其输入功率为11～15W；输出光通为1350～1800lm，从而该照明装置可以接近或达到150W白炽灯的实际光通。因此，本发明提供的管型基元LED增大了照明装置的光通。

实验还表明，在相同体积的两个泡壳内，分别安装有本发明两个串联的管型基元LED和现有技术两个串联的管型基元LED，与现有技术相比，本发明的照明装置的输入功率为1.8～2W的光效在现有技术的基础上提高了5％。进一步地，在泡壳内安装有本发明两个串联的管型基元LED的光效与现有技术中直接点燃裸露的LED发光组(外部包覆有荧光粉)的光效不差上下。因此，本发明提供的管型基元LED增大了照明装置的光效。

具体实验数据为：实验一，在一标准A60泡壳内设置四个本发明实施例提供的“V”形管型基元LED(一个“V”形管型基元LED含有两个LED发光组)，其输入电压为220V，输入功率为6.1W，色温为2696K，显色指数Ra82.0，色容差2.8，光通为753.4lm，光效123.5lm/W。

实验二，在直径为53mm，高度为94mm的透明灯罩内设置本发明实施例提供的“V”形管型基元LED(一个“V”形管型基元LED含有四个LED发光组)，其输入电压为220V，输入功率为12.2W，色温为2659K，显色指数Ra81.8，色容差3.4，光通为1489.7lm，光效12.1lm/W。

作为另一个技术方案，本发明实施例还提供一种封装方法，其将LED发光组封装在能够透射光的玻管的内腔中，且使与LED发光组电性连接的一对电极延伸至玻管的外部，并在抽真空后向玻管的内腔中充入氮气或惰性气体；LED发光组包括透明基板，透明基板的外表面包括一个承载面和至少一个散热面，其中，在承载面上贴装有一组LED芯片；至少一个散热面与玻管的管壁相接触，且二者的形状吻合。

优选的，图5为本发明实施例提供的封装方法在气密性封离前的结构示意图。请参阅图5，本发明实施例提供的封装方法包括以下步骤：

S1，采用点焊的方式将LED发光组10与一对电极4电性连接。

S2，将LED发光组10装入玻管3，并对玻管3的其中一端(图5中玻管3的左端71)进行气密性封离(电极4延伸至玻管3之外)；

S3，自玻管3的其中另一端(图5中玻管3的右端73)对玻管3抽真空，并充入氮气或惰性气体；

S4，对玻管3的靠近其中另一端的预设位置72处进行气密性封离，并去除玻管3位于封离处之外的部分(图5中玻管3的右端73)。优选的，对玻管3的靠近其中另一端的预设位置72处采用二次气密性封离。由于管型基元LED在完成第一次气密性封离后，在封口处获得的封结不仅不美观，而且因其距离LED芯片很近，有可能损坏芯片，另外还可能存在玻管3内的气体因加热膨胀而冲开封口产生漏气等问题。因此，在完成第一次密封性封离后，可以将管型基元LED进行冷却，然后对玻管3的靠近其中另一端的预设位置72处进行第二次封离。

在步骤S1中，玻管3的形状为“一”字形，且在该玻管3的内腔中，LED发光组10的数量为一个，该LED发光组10的两个金属导体12分别与一对电极4中的正电极/负电极电连接。当然，在实际应用中，在该玻管的内腔中，LED发光组的数量也可以为两个以上，且多个LED发光组单列排布，并且相互串联，在这种情况下，可以采用点焊的方式将相邻的两个LED发光组的金属导体电连接，并将处于最首端/最尾端的LED发光组分别与一对电极中的正电极/负电极电连接。

另外，若希望获得包含有弯曲部分的形状的管型基元LED，则首先在步骤S1中，采用导线将与弯曲部分相邻的两个LED发光组串联起来；并在完成步骤S2之后，且在进行步骤S3之前，对玻管的容纳有导线的各个部分进行加热软化处理，以使其弯曲形成预设的弧形，最终使玻管在二维平面或三维空间内形成诸如“U”形、“V”形、“Z”形、“M”形、三角形、多边形、不规则形、螺旋体、锥体、多方体或者不规则体等的任意形状。容易理解，在步骤S2之前，玻管是直的，以使相互串联的多个LED发光组能够装入玻管3内。由此可知，若希望获得“一”字形管型基元LED，则无需对玻管进行加热软化处理。

优选的，在步骤S3中，采用金卤灯电弧管排气装置对玻管抽真空，并充入氮气或惰性气体。由于金卤灯电弧管排气装置是金属管道系统，且储存高纯氮气或惰性气体的气瓶是钢制的，这与现有技术中普通的荧光灯排气装置所采用的玻璃气瓶相比，不仅可以对充气压力进行调节，而且单个钢制气瓶可满足100k只以上的灯管的充气使用，从而可以提高工艺效率。

还可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种管型基元LED，包括LED发光组、玻管和一对电极，其中，所述LED发光组用于发光；所述玻管能够透射光，且将所述LED发光组封结在其内腔中，并且在所述玻管的内腔中充有氮气或惰性气体；所述一对电极与所述LED发光组电性连接，并延伸至所述玻管的外部；其特征在于，所述LED发光组包括透明基板，所述透明基板的外表面包括一个承载面和至少一个散热面，其中，

在所述承载面上贴装有一组LED芯片；

所述至少一个散热面与所述玻管的内壁面相接触，且二者的形状吻合。

2.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述LED发光组的数量为一个或多个，且多个所述LED发光组单列排布，并且相互串联；

在多个所述LED发光组中，处于最首端/最尾端的LED发光组分别与所述一对电极中的正电极/负电极电连接。

3.如权利要求2所述的管型基元LED，其特征在于，所述玻管包括在二维平面或三维空间内串接形成预设形状的N个弧形部分和N+1个直线形部分，N为大于0的整数，其中，

每个直线形部分的内腔中设置有至少一个所述LED发光组；

每个弧形部分位于相邻两个直线形部分之间，且其内腔中设置有一根导线，用于将所述相邻两个直线形部分内的LED发光组串联在一起。

4.如权利要求3所述的管型基元LED，其特征在于，所述预设形状包括“U”形、“V”形、“Z”形、“M”形、三角形、多边形、不规则形、螺旋体、锥体、多方体或者不规则体。

5.如权利要求2所述的管型基元LED，其特征在于，所述玻管的形状为“一”字形。

6.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述LED芯片与所述玻管的内壁面之间的最大间距不大于1mm。

7.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述玻管的内壁面上涂覆有荧光粉。

8.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述透明基板的外表面还包括至少一个与所述玻管的内壁面之间存在间隙的表面，且在所述间隙内填充有导热材料。

9.一种封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将LED发光组封装在能够透射光的玻管的内腔中，且使与所述LED发光组电性连接的一对电极延伸至所述玻管的外部，并在抽真空后向所述玻管的内腔中充入氮气或惰性气体；所述LED发光组包括透明基板，所述透明基板的外表面包括一个承载面和至少一个散热面，其中，在所述承载面上贴装有一组LED芯片；所述至少一个散热面与所述玻管的管壁相接触，且二者的形状吻合。

10.如权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

S1，采用点焊的方式将所述LED发光组与所述一对电极电性连接；其中，所述LED发光组的数量为一个或多个，且多个所述LED发光组单列排布，并且相互串联；在多个所述LED发光组中，处于最首端/最尾端的LED发光组分别与所述一对电极中的正电极/负电极电连接；

S2，将所述LED发光组装入所述玻管，并对所述玻管的其中一端进行一次气密性封离；

S3，对所述玻管抽真空，并充入氮气或惰性气体；

S4，对所述玻管的靠近其中另一端的预设位置处进行气密性封离，并去除所述玻管位于封离处之外的部分。