CN101557832A - 照射物体的方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及利用来自至少一个电子束消毒装置(18)的电子束辐照来照射部分成形包装件(10)的方法,特征在于其包括:在气体环境中提供至少一个待照射的部分成形包装件(10),以及将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环并至少在所述压力调节循环的一部分期间将该部分成形包装件(10)暴露于照射。本发明还涉及用以实现所述方法的装置。本发明进一步涉及包装材料卷材的照射。
Description
技术领域
本发明涉及用于利用电子束辐照照射物体(如部分成形包装件和包装材料卷材)的方法和装置。
背景技术
在食品工业中,由包装材料的卷材或胚材形成包装件已经使用了很长时间,该包装材料包括不同纸或纸板层、例如聚合物的液体阻挡层和例如铝薄膜的气体阻挡层。食品包装工业中使用的另一种包装件由聚合物材料制成并且通过例如吹塑制造。
为了延长所进行包装产品的保质期,目前公知的是在形成和填充操作之前消毒卷材,并且在填充操作之前消毒部分成形包装件(待填充包装件,RTF包装件)。根据需要多长时间的保质期以及分发和存储是在冷藏还是在室温下进行,可选择不同的消毒程度。通常,对于以室温为目标的包装件采用“商业上消毒”的程度。
一种消毒卷材的方式是使用例如过氧化氢浴的化学消毒。类似地,待填充包装件可利用过氧化氢消毒,优选地使用气相消毒。
另一种消毒包装材料的方式是用从电子束发射装置发射出的电子对其照射,如电子束发生器。包装材料卷材的这种消毒包在例如国际专利申请WO2004/110868和WO2004/110869中公开。待填充包装件的类似照射在国际专利申请WO2005/002973中公开。特此通过引用结合上述申请。
一种通过电子束技术消毒包装件的示范性系统包括用以沿某一路径发射电子束的电子束消毒装置。该装置连接到一个电子束发生器,其连接到高压电源和灯丝电源(filament power supply)。后者将来自该高压电源的功率转换为对于该发生器的灯丝合适的输入电压。该灯丝可以容纳在真空室中。运行中,从该灯丝沿朝向目标的电子束路径发射电子e-。围绕该灯丝的栅格用来将该电子束扩散为更均匀的束,以及将该电子束朝向目标聚焦。射线吸收器和磁场也可以用来使该电子束成形。这些电子通过电子逸出窗离开该消毒装置。
像这样的系统还可用于消毒之外的其他目的,例如用于固化墨水和涂层。
然而,使用照射的缺点是当电子撞击周围环境中的分子(如空气)并且吸收能量时,将损失大量的施加到该系统的能量。因为难以使电子行进很长距离,所以有时也难以向待照射物体提供均匀的电子束剂量。例如,有时会难以到达该物体上距离该电子束发生器最远的部分。
进而,为了获得足够的照射程度,该照射时间必须相对较长。从两个角度来看,这样做效率低。首先,该生产时间受到影响,在高速生产中,较长的照射时间当然是不利的。其次,照射时间越长,所使用的能量就越多,这大大地影响成本。
发明内容
所以,本发明的目的是提供用于利用电子束辐照照射物体的方法,该照射进行时间较短且剂量均匀。
通过以下方法实现该目的,该方法包括如下步骤:在气体环境中提供至少一个待照射的部分成形包装件,将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环以及至少在所述压力调节循环的一部分期间将该部分成形包装件暴露于照射。
通过调节该气体环境中的压力,可以增加或减少气体中的分子数量,并由此调节电子行进的距离和主要方向。这在可根据待照射物体的类型和所使用的照射循环而优化的循环中进行。
如果降低压力,周围气体环境中的分子数量将降低,这样电子就可能更直地行进并且行进更长距离,即电子将到达更远。这就更容易到达远离该电子束发生器的部分或点。照射的效率增加以及照射可进行更短的时间。如果该气体是空气,那么分子数量的减少更加利于减少所产生的臭氧量。
该压力调节循环可根据待照射物体的类型以许多不同的方式设计。例如该循环可包括多个压力改变,即预先确定的压力降低和/或增加的次序。
在本发明当前优选的实施例中,该压力调节循环至少包括从第一压力变为第二压力。该第一压力是该气体环境中的初始压力,该第二压力高于或低于该第一压力。优选地,该第二压力低于该第一压力。这样可以实现上面的各种优点。
在进一步的优选实施例中,该方法包括通过提供辐照室对靠近待照射的部分成形包装件的环境划界的步骤。这样,所要调节的气体体积是有限的并且可控。
在又一个优选实施例中,该方法包括将该辐照室中的气体暴露于所述预先确定的压力调节循环。
在另一优选实施例中该方法包括暂时关闭该辐照室的步骤。这样更容易获得不同的预设压力。
在一个优选实施例中该方法进一步包括如下步骤:在照射后利用填充物填充该部分成形包装件,以及随后密封该部分成形包装件从而形成密封的包装件。
该目的还利用用以照射包装材料卷材的方法来实现。该方法特征在于其包括如下步骤:将该卷材连续传送通过具有第一压力的气体环境,在所述环境中提供该电子束消毒装置,和在该卷材的照射期间至少在该消毒装置附近的环境中保持预先确定的第二压力。这样,该消毒装置附近的压力可保持在预设的并且对于获得有效照射合适的压力。
在一个优选实施例中该第二压力低于该第一压力。
该目标还通过用于照射包装材料卷材的方法来实现,所述方法特征在于包括如下步骤:传送该卷材通过气体环境,在所述环境提供该电子束消毒装置,至少将该消毒装置附近的环境暴露于预先确定的压力调节循环,以及在照射期间将卷材的至少一部分暴露于所述压力调节循环。
在一个优选实施例中,该压力调节循环包括至少从第一压力变为第二压力。
在进一步的优选实施例中,该第二压力低于该第一压力。
在另一优选实施例中,该卷材的所述部分提供有开口装置。
在一个优选实施例中,该方法包括通过提供辐照室对卷材该部分附近的环境划界的步骤。
在一个优选实施例中,该方法包括提供窄通道形式的辐照室,该卷材通过该窄通道且将来自该消毒装置的辐照引导进该通道。
在一个优选实施例中,该方法包括提供用以至少在靠近该消毒装置的环境中达到该第二压力的装置的步骤,这些装置设在该消毒装置的上游和下游。
在一个优选实施例中,这些装置是提供在该通道内的至少一个上游进气喷嘴和一个下游进气喷嘴,这个喷嘴适于将空气流喷进该通道以产生喷吸作用。
在一个优选实施例中,该方法进一步包括如下步骤:将照射后的卷材通过重叠密封该卷材的长边形成筒,用填充物填充该筒并且横向密封该筒以形成枕。
本发明的目的进一步利用用以照射部分成形包装件的装置来实现。所述装置包括封闭气体环境的辐照室,所述辐照室适于容纳至少一个待照射的部分成形包装件,在所述环境提供该电子束消毒装置,以及至少在该包装件的照射期间将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环的装置。
在一个优选实施例中,所述用以将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环的装置适于产生压力调节循环,其至少包括从第一压力变为第二压力,该第二压力低于该第一压力。
在进一步的优选实施例中,包括暂时关闭该辐照室的装置。
本发明的目的进一步通过用以照射包装材料的卷材的装置实现。所述装置包括封闭具有第一压力的气体环境的辐照室,连续传送该卷材通过所述气体环境的装置,在所述环境提供该电子束消毒装置,以及在该卷材照射期间至少在靠近该消毒装置的环境中保持预先确定的第二压力的装置。
在一个优选实施例中该第二压力低于该第一压力。
本发明的目的进一步通过用以照射包装材料的卷材的装置实现。所述装置包括封闭具有第一压力的气体环境的辐照室,用以传送该卷材通过所述气体环境的装置,在所述环境中提供该电子束消毒装置,以及用以至少在照射该卷材的一部分期间将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环的装置。
在一个优选实施例中,将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环的装置适于产生压力调节循环,其至少包括从第一压力变为第二压力,该第二压力低于该第一压力。
附图说明
下面,将参照附图更详细地描述本发明当前优选的实施例,其中类似的参考标记用来标示类似的元件,其中:
图1示意性示出两个待填充包装件的视图,
图2示意性示出利用电子束辐照待填充包装件形式的目标的示范性系统,
图3示意性示出按照本发明的装置的第一实施例,
图4示意性示出按照本发明的装置的第二实施例,
图5示意性示出按照本发明的装置的第三实施例,以及
图6示意性示出按照本发明的装置的第四实施例。
在这些不同的实施例中,相同的参考标记用于类似的元件。
具体实施方式
首先,将描述本发明涉及在包装机中照射待填充包装件形式的物体的实施例。在这个实施例中,进行照射的目的是消毒。图1示出待通过本发明的方法照射的部分成形包装件的两个示例,用参考标记10表示。通常,部分成形包装件一般在一端12封闭而在另一端具有开口14。该封闭端12可形成为底部或顶部,该开口14可以是包装件套筒的开口端,其将在之后密封,或者例如外壳颈部(neck ofclosure)围绕的倾倒口,其之后将提供盖子等。该图中右侧的包装件示例具有密封底端,而在顶部具有被螺纹外壳颈部围绕的倾倒口形式的开口。这个包装件可以是通过聚合材料(例如PET)吹塑制造的包装件。所述包装件将通过其倾倒口消毒。左侧的包装件示例具有开口(底)端,并且在另一端提供顶部和密封外壳。这个包装件可以是由聚合物顶部和包装材料套筒形成的包装件,所述包装材料包括不同的纸或纸板层、例如聚合物形成的液体阻挡层和例如铝薄膜形成的气体阻挡层。所述包装件可通过其开口底端消毒,即该包装件套筒的开口端。
下面,参照图2,简要描述示范性的电子束发生器16、用以消毒待填充包装件10的示范性电子束消毒装置18和电子束消毒的概念。该电子束发生器16包括沿某一路径发射电子束20的装置,并且连接到该消毒装置18,其将该电子束20分送到该包装件10。
一般,电子束发生器16连接到高压电源22,其适于提供足够的电压以为所需的应用驱动该电子束发生器16。该电子束发生器16还连接到灯丝电源24,其将来自该高压电源22的电压转换为对该发生器16的灯丝26合适的输入电压。另外,该高压电源22包括栅格控制器28,用以控制该电子束发生器16的栅格30。
用于包装件消毒的电子束发生器通常指的是低压电子束单元,这种单元的电压低于300kV。在所公开的设计中,加速电压在70-90kV的量级。这个电压对于每个电子产生70-90keV的动(运动)能。
该灯丝26可由钨制成,并且可容纳在真空室32。在一个示范性实施例中,该真空室32可气密密封。运行中,输入电流通过该灯丝26,该灯丝的电阻使得该灯丝26被加热到2000℃量级的温度。这个加热使得该灯丝26发射出电子(e-)云。沿方向朝目标区域的电子束路径发射电子,即在这个例子中,朝向该包装件10的内部。该栅格30,设在该灯丝26和电子束逸出窗34之间,并且提供有若干开口,用来将该电子束20扩散为更均匀的束,以及将该电子束20朝向该目标区域聚焦。
在所述的实施例中,该电子束发生器16装置容纳在该电子束消毒装置18中,其真空室32内。如所提到的,该消毒装置18进一步提供有电子逸出窗34。该窗34可由金属箔片支撑,例如钛,并且可具有为4-12μm量级的厚度。由铝或铜形成的支撑网(未示)从该电子束发生器16内侧支撑该箔片。这些电子通过该逸出窗34离开该真空室32。
在这个实施例中,内部具有该电子束发生器16的消毒装置18为圆柱体形状,具有基本上圆形的横截面,以及该逸出窗34位于该圆柱体的第一端。针对该电子逸出窗的数量和形状,以及该装置的外形,可采用很多方式来设计该消毒装置18。
提供支撑件(未示)以支撑该物体。该支撑件可以是例如传统的传送带载具,其在包装机中传送该包装件10通过消毒单元。在像图1左侧那个包装件10的消毒过程中,该包装件10可以倒置(即顶部朝下放置)在该支撑件上。
通常,在消毒过程中,在该包装件10和该消毒装置18之间有相对移动。或者是该消毒装置18下降进入或者在该包装件10附近,或者该包装件10升高以围绕该装置18,又或者朝向彼此移动。为了实现这个目的,该支撑件可以是静止的或者适于执行朝向和远离该消毒装置18的运动。
在该消毒装置18结合该电子束发生器16的第二端,提供有装置(未示)用以将其紧固于周围优选的元件上。例如,这样的装置可以是用来从消毒单元或辐照室的内部顶壁悬挂该消毒装置18或该电子束发生器16的装置,该单元或室具有朝向该包装件10方向的电子束逸出窗34。
另外,该第二端设有用于提供该包装件10和该消毒装置18之间相对运动(见箭头)的装置(未示),用以使它们处于某个位置或某种运动,其中所述装置18至少部分处于该包装件10中或者在其附近以便对其进行处理。
这种相对移动可以许多常规方式进行,所以将不再进一步描述。
按照本发明的方法的示例包括如下步骤:在气体环境中提供至少一个待照射的部分成形包装件,以及将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环并且将在所述压力调节循环的至少一部分期间将该部分成形包装件暴露于辐照。用以执行该方法的装置通常描述为包括封闭气体环境的辐照室的装置。所述辐照室适于容纳至少一个待照射的部分成形包装件。所述电子束消毒装置设为与所述环境有关,并且设有用以至少在照射该包装件期间将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环的装置。下面将更详细地描述该方法和该装置。
该气体环境优选地包括空气,最优选地为无菌空气,但是可以包括其他气体,如惰性气体,例如氦或氮。另一适于压力调节循环对应的是暂时压力降低的替代方案中,该环境是空气,但是当压力降低时提供较小剂量(即,低流量)的惰性气体。这将在之后关于图6进一步描述。
图3示出示范性的辐照室36。在容纳状态中,该辐照室36的底端打开以容纳包装件10。进而,提供多个装置以暂时关闭该辐照室36。在这个示例中,提供盖子38,其在包装件10容纳在该室36中之后暂时关闭。在该室壁和该盖子38之间的交叉区域,优选地布置真空密封件40或其他类型的密封。
在该辐照室36的内部顶壁悬挂该电子束消毒装置18。在将该包装件10装入该辐照室36后,该包装件10将升高而围绕该电子束消毒装置18。在装入该包装件10后,开口的室底部将由该盖子38关闭,如图3所示。
为了在该辐照室36中进行压力调节,在这个例子中是暂时压力降低,将该室连接到用以降低压力的装置44。这种装置44可以是能够抽出空气的泵,如真空泵。该泵通过管道42连接到该室。另外,该室36设有连接到无菌空气源(未示)的管道46。在照射基本上完成打开该盖子38之前,提供无菌空气。这是为了确保当该盖子38打开时,没有不受控制(和可能被污染的)的空气从外面吸入该室36。
在该压力调节循环期间,该真空泵44将在该室36内造成预先设定的压力降低,并且在所述压力调节循环的至少一部分期间,将该包装件10暴露于该电子束消毒装置18的照射。
执行完消毒之后,打开该盖子38,放下该包装件10并传送出该室36,并将新的包装件提供到该辐照室36。因此,该之前描述的相对移动至少一部分是在装载和卸载包装件期间进行的。
消毒后,将该部分成形包装件10填充容纳物,之后将它们密封形成密封的包装件。该机器中执行这些步骤的部分未在图3中示出。
在可选实施例中该“盖子”由该包装件传送机或包装支撑件替代,该辐照室的形式为可移动套子(cover)或罩子(hood),其中连接该消毒装置。消毒期间,该罩子降低以围绕该包装件,同时该电子束消毒装置降低进入该包装件。
图4示出用以在包装机中照射部分成形包装件10的装置的第二实施例。该图示出示意的消毒单元48,包括辐照室36和填充室50。该消毒单元48包括传送机52,其适于传输包装件10通过该单元48。箭头B表示传送方向。首先,传输这些包装件10通过该辐照室36以接受消毒,然后通过该填充室50以填充产品。所述填充室50可以是任何合适类型的包装件填充系统的一部分。例如可使用线性填充系统或旋转填充系统。该填充系统将不更详细地描述。填充之后,将该包装件10进一步传送到密封台,在那里密封这些包装件仍开口的一端14。
进而,提供用于进行压力调节的装置44。这种情况下,该压力调节形成暂时压力降低,并且该装置是与该辐照室36连接的泵44,例如真空泵。为了保持降低的压力,该辐照室36设有两个锁56、58。在图中通过粗黑线条表示这些锁。一个锁56位于外部周围环境与该消毒单元48之间,一个锁58位于该辐照室36和该填充室50之间。这些锁56、58是任何常规类型的,并且在关闭状态时气密。进而,该辐照室36包括无菌空气进气口。
包装件10,布置为顶部朝下,正从图4中的左侧通过该第一锁56进入该辐照室36,并传送到该消毒装置18。两个锁56、58都关闭,降低该室36内的压力,以及将所述消毒装置18从所示的升高位置下降合适的距离进入该包装件10,并且照射该包装件的内部。将该包装件10暴露于照射持续预先确定的时间,这个时间取决于该包装件10和该消毒装置18之间的相对移动。消毒的结尾,该消毒装置18再次升高,该包装件10待进入下一个室50。在该填充室50的锁58打开之前,可通过管道54将无菌空气提供到该辐照室。然而,该填充室50是商业上消毒的。当锁58打开,将该包装件10传送进该填充室50并且填充,随后将该包装件10传送到密封台以密封。在这个例子中,该包装件10这样密封:挤压该包装件套筒的开口端14并且以传统方式横向热密封。
图5示出第三实施例。所述实施例类似于该第二实施例,但是在这个例子中待消毒的包装件是瓶形状的吹塑聚合物包装件10。该包装件布置为其顶部朝上。照射通过该包装件的开放倾倒口进行,该包装件和/或该消毒装置18相对彼此移动。消毒后,当该锁58打开,将该包装件10传送进该填充室50并且填充。之后,将该包装件10传送至密封台以密封。在这个例子中,该包装件10这样密封,在仍然开放的倾倒口14提供盖子。
按照本发明,该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环,而物体在所述压力调节循环的至少一部分期间暴露于照射。现在将描述像这样的压力调节。
该压力调节循环包括在预先确定的适合该照射循环的时间间隔期间进行压力调节。在这个循环中,压力应该至少从第一压力变为第二压力。该第一压力是该气体环境中的初始压力,该第二压力高于或低于该第一压力。
该压力调节循环的压力调节可以任意选择,但是对照射的效率有影响。通常,选择至少一个压力降低以完成相当大的效率增加。测试表明降低一半压力引起该电子束消毒装置的效率增加,这样能够使得将照射物体所需的时间基本上减半。然而,其当然还取决于物体的设计和所选择的辐照程度,例如可以是包装工业中通常的“商业性消毒”。进而,利用用于消毒包装材料的电子束消毒装置进行的测试还表明仅有大约5%的施加到该电子束消毒装置的能量实际到达该包装材料的表面层。大约30%的能量被该逸出窗及其支撑件的材料捕获,其余的被空气捕获,或者到达该包装材料的内部层。如果将压力减半,那么大约10-12%的施加到该电子消毒装置的能量到达该包装材料的表面层。这大大影响消毒所需的时间。
在一个实施例中,该压力调节循环包括这样调节压力,即该第二压力在该第一压力的1/10到该第一压力的9/10的范围内。在另一实施例中,这样调节压力,即该第二压力在该第一压力的1/4到该第一压力的范围内3/4。在进一步的实施例中,这样调节压力,即该第二压力将在该第一压力的1/3到该第一压力2/3的范围内。在又一个实施例中,这样调节压力,即该第二压力是该第一压力的大约1/2。
在一个优选实施例中,这个压力调节循环包括暂时压力降低。这可以通过许多不同的方式来完成。一种方式是在开始照射之前降低压力,然后保持该较低的压力直到照射基本上结束。另一种方式是在与开始照射物体大体上同时开始降低压力。一旦到达较低的压力,就可以在整个剩余的照射时间内保持它,或者再次缓慢地升高压力直到照射结束或是达到最初的压力。又一方法是在开始照射之前降低压力,然后再次缓慢升高该压力直到照射结束或达到最初的压力。容易理解可以采用的互不相同的调节循环的数量非常巨大。例如,任何降低和增加可以立即、连续或逐步进行。在调节循环期间,还可以考虑到若干压力改变。在理想的情况中,压力的改变与待照射物体的形式有关,以及与该电子束辐照装置和该物体之间的相对移动有关。例如,如果要照射像图1右侧那种的包装件,该电子束辐照装置将降低通过该倾倒口进入该包装件。一种可用的最佳压力调节循环可包括开始照射并降低对应第一压力(例如大气压力)的处于第一压力的照射装置。这是为了在该包装件的肩部或顶部部分获得足够的电子散布。当该照射装置进一步降低进入该包装件,将压力降低至第二压力,从而电子更直的行进并且达到该包装件的底部。在升高该照射装置时,压力可以再次升高以进一步照射该包装件的顶部区域以使整个包装件获得一致的剂量。因此,应当理解在该物体和该照射装置之间的相对运动期间,压力调节循环可包括多个提高和/或降低。
该照射至少在所述压力调节循环一部分期间进行。这意味着照射比该压力调节占用更短的时间,或占用同样的时间。因此,该照射在该压力调节循环开始时或该压力调节循环已经开始时开始,并在该压力调节循环结束时同时结束,或者更早结束。
该方法和装置还可用于照射卷材60,例如用于消毒包装材料卷材目的的照射。
通常,该示范性方法包括如下步骤:连续传送该卷材通过具有第一压力的气体环境的步骤,在所述环境提供该电子束消毒装置,以及在卷材照射期间至少在靠近该消毒装置的环境中保持预先设定的第二压力。该装置包括封闭具有第一压力的气体环境的辐照室和连续传送该卷材通过所述气体环境的装置。在所述环境提供该电子束消毒装置。进而,该装置包括用于在该卷材照射期间至少在靠近该消毒装置的环境中保持预先确定的第二压力。
图6示出该装置的这种第四实施例。
凭借任何传统的传送装置(未示)将该卷材60连续传送通过该辐照室36。在这个实施例中,该室是一窄通道36。该卷材60通过至少一个消毒装置18。在这个例子中,该卷材60穿过两个电子束消毒装置18之间(该卷材每侧一个)用以双面照射。该卷材传输方向由箭头A表示。对于示范性装置总体设计的细节可以参考国际专利申请WO2004/110868和WO2004/110869。
该通道36封闭具有第一压力的气体环境。
在该电子束消毒装置18的下游和上游,该装置设有多个用以在该卷材60照射期间至少在靠近该消毒装置18的环境中保持预先确定的第二压力的装置62。在这个示例中,这些装置62是用以降低压力的装置,是一对上游进气喷嘴64和一对下游进气喷嘴66。
压力的降低是通过喷吸作用完成的。该喷嘴64、66将空气流喷进该窄通道36。沿该卷材的空气流与该窄通道36一起起到泵的作用,并且迫使消毒装置18之间的空气被吸出。一般,这种类型的装置称作喷射泵。或者,可以使用其他装置,如传统的泵,例如真空泵,那么它们优选地设在该喷嘴64、66的位置附近或相同位置。
在照射期间,少量惰性气体(如氮气)可优选地提供到该消毒装置18之间至少部分抽空的通道36。氮气而不是包括氧分子的空气的存在将有效地降低该电子束辐照期间所产生的臭氧量。该惰性气体可通过在该电子束消毒装置18附近连接到该通道36的进气管68提供。
在该卷材60在该辐照室36中照射,即消毒之后,就将形成填充和密封的包装件。所以,该卷材60进一步传送到一室(未示),其中通过重叠密封该卷材的长边将其形成为筒。经由该卷材还没有变为筒的那一端延伸进该筒的产品管道用填充物连续填充该筒。填充完的筒然后横向密封并且形成枕。将这些枕分开并且形成例如平行立方体容器。
这个实施例是本发明的特例。优选地只要该消毒装置18处于照射连续通过的卷材60的运转中,就保持该第二压力。如果停止照射,不管是暂时还是全部生产循环完成之后,优选地不再保持第二压力。所以,在这个实施例中,该前述的压力调节循环延长较长的时间,并且在照射进行期间基本上不调节压力。
还可以使用本发明消毒提供有开口装置的卷材。开口装置可以在消毒和在成形及填充操作之前在该包装机中应用在该卷材上。该开口装置可以是具有带有倾倒孔和覆盖所述孔的铰接盖子的颈部部分的类型。该开口装置可通过直接注塑在该卷材上冲压的孔中形成。这种类型的预先施加的开口装置的技术在例如国际专利申请WO98/18609描述。提供有预先施加的开口装置的卷材是适合利用本发明的方法和装置照射(消毒)的物体。优选地,可使用按照图6实施例的装置。可连续或者间歇地传送该卷材通过辐照室。在连续传送过程中,如果需要,每个开口装置可适于以暂时减慢的速度从该电子束消毒装置经过。在间歇传送过程中,每个开口装置优选地可在该电子束消毒装置前暂停。这样,照射剂量可在该开口装置上增强以便重复消毒其不规则和难以到达的表面。另外,或可选地,在该开口装置上照射的效果可通过将该消毒装置附近的环境以及该卷材带有该开口装置的部分暴露于预先确定的压力调节循环来增强。这种压力调节循环包括照射期间至少从第一压力改变至第二压力然后回到该第一压力。该第二压力低于该第一压力。
尽管关于目前优选的实施例描述本发明,但是应当理解在不背离所附权利要求中定义的本发明的目标和范围的情况下,可以进行各种不同的修改和改变。
描述了一种电子束发生器和一种电子束消毒装置,但是应当理解它们都可以具有另一种设计或者起到不同的作用。
在所描述的实施例中,照射是为了消毒的目的而进行的。然而,应当理解可以为了别的目的进行该照射,例如固化墨水或涂层。
在该图3的实施例中,仅示出一个包装件10。然而,当然可以同时照射多个包装件。
在图4描述的示范性实施例,该消毒室36仅设有一个处理台,即一个消毒装置18。然而,应当理解该辐照室36可设有多个消毒装置18用以同时处理多个包装件。进而,这些消毒装置18可以是不同的类型用以连续处理该包装件的不同部分。
进而,在图6描述的示范性实施例中,照射卷材10。在可选方案中,该卷材可包括突出的开口装置,其可以是连接到该卷材或直接在该卷材上注塑。
按照本发明,该方法包括将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环以及至少在所述压力调节循环的一部分期间将该物体暴露于照射。已经陈述了多个可选方案来说明如何实现这个压力调节。然而,应当理解有更多的进行该压力调节的可选方案,以及这些可选方案包括在权利要求的范围内。
Claims (24)
1.利用来自至少一个电子束消毒装置(18)的电子束辐照来照射部分成形包装件(10)的方法,特征在于其包括:
在气体环境中提供至少一个待照射的部分成形包装件(10),以及
将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环以及至少在所述压力调节循环一部分期间将该部分成形包装件(10)暴露于照射。
2.根据权利要求1所述的方法,其中该压力调节循环至少包括从第一压力变为第二压力。
3.根据前述任一权利要求所述的方法,其中该方法包括通过提供辐照室(36)对靠近该部分成形包装件(10)的环境划界的步骤。
4.根据权利要求3所述的方法,其中该方法包括将该辐照室(36)中的气体暴露于所述预先确定的压力调节循环。
5.根据权利要求4所述的方法,其中该方法包括暂时关闭该辐照室(36)的步骤。
6.根据权利要求5所述的方法,其中该方法进一步包括如下步骤:在照射后用填充物填充该部分成形包装件(10),之后密封该部分成形包装件从而形成密封包装件。
7.利用来自至少一个电子束消毒装置(18)的电子束辐照照射包装材料的卷材(60)的方法,特征在于其包括:
连续传送卷材(60)通过具有第一压力的气体环境,在所述环境提供该电子束消毒装置(18),以及
在该卷材(60)照射期间至少在靠近该消毒装置(18)的环境中保持预先确定的第二压力。
8.根据权利要求1-7任一项所述的方法,其中该第二压力低于该第一压力。
9.利用来自至少一个电子束消毒装置(18)的电子束辐照照射包装材料的卷材(60)的方法,特征在于其包括:
传送该卷材(60)通过气体环境,在所述环境提供该电子束消毒装置(18),
将至少靠近该消毒装置(18)的环境暴露于预先确定的压力调节循环,并且在照射期间将该卷材的至少一部分暴露于所述压力调节循环。
10.根据权利要求9所述的方法,其中该压力调节循环至少包括从第一压力变为第二压力。
11.根据权利要求10所述的方法,其中该第二压力低于该第一压力。
12.根据权利要求10-11任一项所述的方法,其中该卷材(60)的所述部分提供有开口装置。
13.根据权利要求7-12任一项所述的方法,其中该方法包括通过提供辐照室(36)对该卷材(60)的该部分附近的环境划界的步骤。
14.根据权利要求13所述的方法,其中该方法包括提供窄通道(36)形式的辐照室(36)的步骤,该卷材(60)通过该窄通道并且将来自该消毒装置(18)的辐照引导进该窄通道。
15.根据权利要求7-14任一项所述的方法,其中该方法包括提供用以至少在靠近该消毒装置(18)的环境中达到该第二压力的装置(62)的步骤,这些装置设在该消毒装置(18)的上游和下游。
16.根据权利要求15所述的方法,其中该装置(62)是提供在该通道(36)内的至少一个上游进气喷嘴(64)和一个下游进气喷嘴(66),该喷嘴(64)适于将空气流喷进该通道(36)以产生喷吸作用。
17.根据权利要求7-16任一项所述的方法,其中该方法进一步包括如下步骤:将照射后的卷材(60)通过重叠密封该卷材的长边形成筒,用填充物填充该筒并且横向密封该筒以形成枕。
18.用于利用来自至少一个电子束消毒装置(18)的电子束辐照照射部分成形包装件(10)的装置,特征在于其包括:
封闭气体环境的辐照室(36),所述辐照室(36)适于容纳至少一个待照射的部分成形包装件(10),
在所述环境提供该电子束消毒装置(18),以及
至少在该包装件(10)的照射期间将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环的装置(44)。
19.根据权利要求18所述的装置,其中所述用以将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环的装置(44)适于产生压力调节循环,其至少包括从第一压力变为第二压力,该第二压力低于该第一压力。
20.根据权利要求18或19所述的装置,其中该方法包括暂时关闭该辐照室(36)的装置(38)。
21.用于利用来自至少一个电子束消毒装置(18)的电子束辐照照射包装材料的卷材(60)的装置,特征在于其包括:
封闭具有第一压力的气体环境的辐照室(36),
连续传送该卷材通过所述气体环境的装置,
在所述环境提供该电子束消毒装置(18),以及
在该卷材(60)照射期间至少在靠近该消毒装置(18)的环境中保持预先确定的第二压力的装置(62)。
22.根据权利要求21所述的装置,其中该第二压力低于该第一压力。
23.用于利用来自至少一个电子束消毒装置(18)的电子束辐照照射包装材料的卷材(60)的装置,特征在于其包括:
封闭具有第一压力的气体环境的辐照室(36),
传送该卷材(60)通过所述气体环境的装置,
在所述环境提供该电子束消毒装置(18),以及
至少在该卷材(60)照射的一部分期间将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环的装置(62)。
24.根据权利要求23所述的装置,其中所述将该气体环境暴露于预先确定的压力调节循环的装置(62)适于产生压力调节循环,其至少包括从第一压力变为第二压力,该第二压力低于该第一压力。
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