JP3974442B2 - 殺菌装置、及び、殺菌方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、殺菌装置、及び、殺菌方法に関し、特に、菌数をより短時間で激減させる殺菌装置、及び、殺菌方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
容器には、多様に菌が付着している。殺菌、滅菌が必要とされる器具として、点滴用容器、薬瓶、純水封入容器のような内部で菌が繁殖してはならない容器、メスのように外部に菌が付着していてはならない医療用器具、フラスコのように内外部に菌が存在してはならない実験用器具が知られている。政府要人に宛てられた郵便封筒の表面に極度に有害である毒素を放出する細菌を付着させる犯罪に対処することは、国際的テロに対抗するために緊要の課題になっている。このような器具の内面を含む表面に存在する菌、又は、日常的物品に付着している菌、カビの付着数は、確実に且つ激減的に減少させられることが重要である。
【０００３】
そのような殺菌の処理を行う技術として、図９に示されるような殺菌装置が知られている。真空容器１０１の中に配置されるターンテーブル１０２に処理ターゲット１０３が載置され、処理用ガス１０４が真空容器１０１に導入され、更に、導波管１０５を介してμ波１０６が導入され、処理完了後に処理用ガス１０４は排気管１０７から廃棄処分される。μ波が導入される真空容器１０１の中で発生するプラズマにより生成される励起種のＯＨラジカルは、処理ターゲット１０３の表面に付着している菌に対して有効な殺菌効果を有している。このような殺菌効果は、化学的効果である。殺菌処理技術として、図１０に示されるような殺菌装置が更に知られている。真空容器１０８の中に配置される電極１０９に処理ターゲット１１０が載置され、処理用ガス１１１が真空容器１０８に導入され、更に、高周波電源１１２の電力が電極１１３を介して真空容器１０８の中の処理用ガスに投入され、処理用ガス１１１は導入管１１４から導入され排気管１１５から廃棄処分される。真空容器１０８の中で発生するプラズマ１１６により生成される励起種のＯＨラジカルは、処理ターゲット１１０の表面に付着している菌に対して有効な殺菌効果を有している。
【０００４】
公知のこのような殺菌装置は、殺菌効果が高い励起種の生成のために処理用ガス１０４，１１１として高濃度過酸化水素を用いている。プラズマを生成して殺菌を効果的に行うためには、過酸化水素は３０％以上に濃縮されている。発ガン性を有していると考えられている過酸化水素は、その濃度が高い場合にその処理が必要である。公知装置が殺菌のために利用している放電プラズマの中のＯＨラジカルは、化学的作用による殺菌効果を有しているが、化学的作用状態ではラジカル量が少なく、且つ、拡散によりそのラジカルが分散して殺菌効率が悪い。菌数の４桁〜６桁以上の激減が要求される既述の分野では、その殺菌のための処理時間として５０〜９０分の程度の時間が必要である。公知装置では、電極１０２又はμ波モードで定められるプラズマの形状は、処理ターゲット１０３，１１０の形状に対して不適合である場合が多く、殺菌処理にムラが生じて不均一になる問題点が更に存在している。公知の殺菌装置は、放電域から殺菌対象に飛来するラジカルの飛来量が不均一であり、処理室のサイズがラジカルの寿命で制限されて、その大容量化が困難であり、処理時間が長くなるという問題点を合わせ持っている。
【０００５】
拡散性が高いプラズマの化学的効果のみによらずにプラズマが持つ粒子の物理的エネルギーを利用することにより、殺菌効果をより高くすることが求められる。更に、殺菌処理の一様性をより高くすることが望まれる。更に、４桁以上更に望ましくは６桁以上で確実に細胞数を減少させることが求められる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、拡散性が高いプラズマの化学的効果のみによらずにプラズマが持つ粒子の物理的エネルギーを利用することにより、殺菌効果をより高くする技術を確立することができる殺菌装置、及び、殺菌方法を提供することにある。本発明の他の課題は、更に、殺菌処理の一様性をより高くすることができる殺菌装置、及び、殺菌方法を提供することにある。
本発明の更に他の課題は、細胞又は細胞壁の生物学的属性に基づいて殺菌効果をより高くすることができる殺菌装置、及び、殺菌方法を提供することにある。本発明の更に他の課題は、更に、４桁以上で確実に細胞数を減少させることができる殺菌装置、及び、殺菌方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
その課題を解決するための手段が、下記のように表現される。その表現中に現れる技術的事項には、括弧（）つきで、番号、記号等が添記されている。その番号、記号等は、本発明の実施の複数の形態又は複数の実施例のうちの少なくとも１つの実施の形態又は複数の実施例を構成する技術的事項、特に、その実施の形態又は実施例に対応する図面に表現されている技術的事項に付せられている参照番号、参照記号等に一致している。このような参照番号、参照記号は、請求項記載の技術的事項と実施の形態又は実施例の技術的事項との対応・橋渡しを明確にしている。このような対応・橋渡しは、請求項記載の技術的事項が実施の形態又は実施例の技術的事項に限定されて解釈されることを意味しない。
【０００８】
本発明による殺菌装置は、内部にプラズマ（Ｐ）が生成される容器（１）と、容器（１）の中に配置され殺菌処理対象（Ｔ）を容器（１）の中で支持する支持器具（６）と、殺菌処理対象（Ｔ）に対して電子とイオンを逆方向に加速する電気的加速器（６）と、殺菌処理対象（Ｔ）の周辺領域にプラズマ（Ｐ）を生成する交流電極（６）とから形成されている。電気的加速器（６）は、電子とイオンを逆方向に間欠的に加速する。直流電極と交流電極の併用により、電子又はイオンは、加速されて殺菌処理対象の細胞に打ち込まれ、ラジカルは電極の正負に係わらず熱運動的に細胞又は細胞の表層に打ち込まれる。直流電極の周囲の近傍にプラズマシースが生成され、直流電極に対するクーロン力による電子又はイオンの加速が生じるので、殺菌効果が格段に優れている。細胞又は細胞壁は、プラズマが生成するラジカルに弱く、ラジカルの化学的作用は運動エネルギーの大小に依存せずに細胞の生物学的機能を破壊し、細胞周辺で電気的に加速されるイオン（電子を含む）の細胞壁に対する打ち込みの運動エネルギーは力学的に細胞壁を破壊する。結果的に過酸化水素の使用を回避することができるが、過酸化水素の利用は有効であり、その使用により、ラジカルの増加とラジカル数を均一化することができることは重要である。過酸化水素は、本発明使用するガスとして選択されることには、殺菌効率を一層に向上させることができる点で積極的に有意義である。
【０００９】
その打ち込みを有効化するためには、１殺菌プロセス中で直流電圧の正負を逆転することは効果的である。
【００１０】
電気的加速器は、直流電圧が印加される直流電極（６）を有し、その直流電極（６）と交流電極（６）とは共用されている。殺菌処理対象が電気伝導体であれば、殺菌処理対象自体（Ｔ）が直流電極になり且つ交流電極になって、プラズマ（Ｐ）が殺菌処理対象（Ｔ）の表面近傍を覆うので、特に、殺菌効果が高い。
【００１１】
プラズマを形成する物質は水を含む。水はプラズマ化して、ＯＨラジカルを生成する。水がプラズマ化しプラズマ化したガスが再び結合して過酸化水素が形成され得るが、プラズマ（Ｐ）は、直流電極（６）の周囲で密度が高く、生成される過酸化水素の生成量は少ない。プラズマを形成する物質が更に酸素を含む場合は、更に殺菌力が強くなる。水を用いるために、水タンク（１５）と、水から水蒸気を生成するヒータ（１６）とが追加される。水タンク（１５）の中の水がヒータ（１６）により加熱されて生じる水蒸気が容器（１）の中に導入される。容器の中には過酸化水素が外部から導入されないことが後処理を簡略化することができる点で重要であるが、公知装置と同様に過酸化水素を用いることは禁止されない。
【００１２】
直流電極（６）は殺菌処理対象（Ｔ）を支持する支持面（２９）を有し、支持面（２９）は凹凸面に形成され、殺菌処理対象（Ｔ）は多点的に支持される。多点支持のためには、直流電極（６）がメッシュ状であることも好ましい。
【００１３】
殺菌処理対象（Ｔ）を覆うメッシュ電極（２８）の追加が好ましい。メッシュ電極（２８）は直流電極（６）に電気的に接続している。メッシュ電極（２８）の追加は、殺菌処理対象（Ｔ）が誘電体又は不導体である場合に特に有効である。
【００１４】
直流電極（６）が殺菌処理対象（Ｔ）の表面を覆う内面を有していることは、殺菌処理対象が複雑な形状面を有している場合に好都合である。
【００１５】
交流電極に対する交流電圧の印加は、直流電極に対する直流電圧の印加に時間的に先行している。この先行は、初期のみでなく繰り返される直流電圧の印加の全てに先行していることが好ましい。
【００１６】
本発明による殺菌方法は、複数ステップ：真空容器内で殺菌処理対象の周囲に静電場に起因するプラズマを形成するステップと、殺菌処理対象の周囲に高周波電場に起因するプラズマを形成するステップとから構成され、プラズマの中のラジカルは殺菌処理対象に向けて拡散的に打ち込まれ、プラズマの中のイオンはクーロン力で殺菌処理対象に向けて加速され、又は、複数ステップ：真空容器内で殺菌処理対象の周囲に静電場に起因するプラズマを形成するステップと、殺菌処理対象の周囲に高周波電場に起因するプラズマを形成するステップとから構成され、プラズマの中のラジカルは殺菌処理対象に向けてクーロン力で加速され、プラズマの中の電子はクーロン力で殺菌処理対象から弾かれる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図に対応して、本発明による殺菌装置の実施の形態は、プラズマ生成のために真空容器とプラズマ発生器が用いられる。その真空容器１とともに、図１に示されるように、プラズマ発生器２が配置されている。プラズマ発生器２は、拡散が抑制されるプラズマを生成する非拡散的プラズマ生成器３と、そのプラズマの非拡散領域でプラズマの生成を補助して、そのプラズマの励起種・ラジカルの量を増大させる補助的プラズマ生成器４とから構成されている。補助的プラズマ生成器４は、公知装置のプラズマ生成器と物理作用的に同じであり、高周波電源が用いられる。
【００１８】
非拡散的プラズマ生成器３は、直流パルス電源５と殺菌処理対象Ｔに電気的に接合して処理対象Ｔを載置して処理対象そのものを電極化する処理対象接合電極６とから形成されている。処理対象接合電極６は、真空容器１の中に配置され、真空容器１の壁に装着されている電流導入端子７を介して真空容器１の外側に配置されている直流パルス電源５に接続している。補助的プラズマ生成器４は、第１高周波電源（ＲＦ）１０と電極６とから形成されている。非拡散的プラズマ生成器３の電極６は補助的プラズマ生成器４の電極６として共用され、非拡散的プラズマ生成器３の電極は補助的プラズマ生成器４の電極に恒等的に同じである。真空容器１は、接地されている。第１高周波電源１０は、電流導入端子７を介して処理対象接合電極６に接続している。
【００１９】
真空容器１には、ガス導入口８とガス排出口９とが設けられている。ガス導入口８とガス排出口９とには、それぞれに、細菌付着塵埃粒子を真空容器１の中に侵入させないフィルタ（図示されず）が介設されることが望ましい。ガス導入口８から、第１ガス１１と第２ガス１２とが導入される。第１ガス１１は、水蒸気と酸素と窒素の混合ガスであることが好ましいが、それらは単独で用いられ、又は、空気が用いられ得る。窒素。第１ボンベ１３の中には空気が封入されている。その空気は、バルブと減圧弁（図示されず）を介して、水蒸気発生器１４の水１５の中に放出される。水１５は、水蒸気発生器１４に付随するヒータ１６により暖められて、混合ガス供給管１７を介して、ガス１１とともに真空容器１の中に導入される。第２ボンベ１８の中に、第２ガス１２が封入されている。第２ガス１２として、希ガスが好適に用いられる。
【００２０】
更に、真空容器１の中で全体的に（広域的に）プラズマを生成するための広域的プラズマ生成器１９が設けられている。広域的プラズマ生成器１９は、第２高周波電源（ＲＦ）２１と広域プラズマ生成電極２２とから形成されている。広域プラズマ生成電極２２は、真空容器１の中に配置され、真空容器１の壁に装着されている電流導入端子２３を介して真空容器１の外側に配置されている第２高周波電源２１に接続している。
【００２１】
図２（ａ），（ｂ）は、直流パルス電源５と第１高周波電源１０の好ましい電力波形を示している。図２（ｂ）に示されるように、直流パルス電源５は、直流負電圧がＶでありそのパルス幅がｔ１である直流パルス２４を周期（充電時間）ｔ２で生成する。第１高周波電源１０は、交流パルス２５を周期的に又は連続的に生成する。交流パルス２５のｒｆ条件として、周波数がｆに設定され、ピーク電圧がＫに設定され、パルス幅がｔ３に設定されている。直流パルス２４は、交流パルス２５の立ち上がり時刻よりΔｔの時間遅れで立ち上がる。このような負電圧パルス条件とｒｆ条件を構成するパラメータを調整して、イオン注入エネルギー分布、エネルギーピーク、プラズマ密度を調整することにより、規定殺菌率を得るまでの殺菌時間を制御することができる。周期ｔ２のパルスの繰り返し数により定められるｄｕｔｙ比を調整することにより、単位時間に殺菌処理対象Ｔに入射されるイオンフラックスである殺菌処理速度を更に有効に制御することができる。直流パルス２４の負電圧に代えられて正電圧が用いられることにより、概ね同等の殺菌効果が得られる。このようなパラメータの大きさは、直流パルス２４のパルス幅ｔ１に影響を与える殺菌処理対象Ｔ（この場合は絶縁体）の表面上の電荷移動速度、殺菌処理対象Ｔとプラズマ中の粒子との衝突に起因する電荷解消速度が考慮されて定められる。
【００２２】
直流パルス２４の幅はμｓ〜ｍｓのオーダーであり、その電圧は最大で数十ｋＶ程度であることが好ましい。但し、その電流のピーク値は、回路構成要素の設定値以下になるように調整される。直流パルス２４の繰り返し幅ｔ２は、数百ｐｐｓ〜数千ｐｐｓの程度であることが好ましい。
【００２３】
真空容器１の中に水と酸素と窒素と希ガスとが導入され、直流パルス電源５と第１高周波電源１０とから処理対象接合電極６に直流パルス電力２４と交流電力２５が既述の印加条件で投入される。殺菌処理対象Ｔの材質として、図３に示されるように、電気導体が例示されている。その印加条件の適正な設定と、不均一放電とアーク発生がなく高電圧が維持されるガス圧の設定とにより、殺菌処理対象Ｔの周辺領域又はその周辺近傍に、プラズマＰが均一に発生する。
【００２４】
直流パルス２４に時間的に先行して、交流パルス２５が処理対象接合電極６に印加される。処理対象接合電極６と処理対象接合電極６に電気的に接合する導体の殺菌処理対象Ｔの周辺にプラズマが生成される。交流パルス２５の印加に時間的にΔｔの時間遅れで処理対象接合電極６に直流パルス２４が印加される。殺菌処理対象Ｔの周辺のプラズマＰの正イオンと電子とは、静電気力を受ける。電子は殺菌処理対象Ｔの表面又はその表面近傍から強力に反発されて殺菌処理対象Ｔから遠ざかり、正イオンが殺菌処理対象Ｔに吸引されて殺菌処理対象Ｔの周囲に残存することに起因するイオンシースにより、イオン化した正イオンは殺菌処理対象Ｔに向かって強力に加速される。このように加速される正イオンは、殺菌処理対象Ｔの表面に存在する微生物細胞に損傷を与える。このような損傷は、物理的エネルギーである運動エネルギーを持つイオンが細胞中に又は細胞壁に打ち込まれることに起因している。処理対象接合電極６が正に帯電する場合は、電子が細胞中に又は細胞壁に打ち込まれる。このように微生物は、物理的効果により死滅する。
【００２５】
周期ｔ２の直流パルス２４の間では、そのイオンシースが解消され、アフターグローによりプラズマＰの中で活性化された励起種であり殺菌処理対象Ｔの近傍に存在しているラジカルは、高効率に殺菌処理対象Ｔの表面に到達して微生物を死滅させる。このような死滅は、公知装置の作用と同じである化学的効果に基づいている。このように、本発明によれば、物理的効果と化学的効果の複合効果により、細胞存在数を６桁のオーダーで減少させることができる。
【００２６】
そのようなラジカルは、水蒸気又は過酸化水素蒸気に起因するＯＨラジカルと、酸素に起因する酸素ラジカルと、オゾンとである。水、過酸化水素をラジカルの生成原因物質として利用することにより、確実な殺菌効果が期待され得る。水と無害なガスによる処理が可能な場合には、化学的プロセスを格段に安全にすることができ、且つ、有害な過酸化水素の存在に頼らずに水又は少量の過酸化水素混合気体の分解により生じるＯＨラジカルによる化学的殺菌効果を確実に利用することができる。
【００２７】
直流パルス２４は、これ自体の自己放電により、殺菌処理対象Ｔの表面の近傍領域にプラズマを生成する電気的能力を有している。交流パルス２５は、直流パルス２４により生成されるプラズマに励起エネルギーを更に増大させて、励起種・ラジカルの量を補助的に、且つ、広域的に増大させる。プラズマの存在下でそのプラズマを生成させる電極と同じ電極に印加される直流パルス２４の自己放電により形成されるプラズマシースは、殺菌処理対象Ｔの表面形状に対応する形状を有していて、多様に異なる形状（例示：凹凸面形状）の殺菌処理対象Ｔの表層に正イオン又は電子を均一に打ち込む電気的加速場を形成する。加速電場のこのような均一化は、殺菌処理対象Ｔの表面の全体の均等な殺菌性能を与えている。広域プラズマ生成電極２２の追加は、更に広域的に生成するプラズマの励起種を増大させ、広域的に拡散するラジカルがより多量に殺菌処理対象Ｔに打ち込まれ、殺菌効率を高め設定される死滅率が得られるまでの処理時間を短縮することができる。
【００２８】
広域プラズマ生成電極２２は、光源に置換され得る。その光源は、赤外線から紫外線まで多様な波長の光を放射することが好ましい。
【００２９】
図４は、本発明による殺菌装置の実施の他の形態を示している。実施の本形態の処理対象接合電極６は、実施の既述の形態の載置式から吊下げ式に代えられている。処理対象接合電極６には、吊り電極部位２６が処理対象接合電極６に追加されている。吊り電極部位２６は、挟み式、吸着式に代えられ得る。殺菌処理対象Ｔは、吊り電極部位２６により吊り下げられ、挟み持ちされ、又は、吸着される。吊下位置、挟持ち位置、又は、吸着位置は、同じ殺菌処理対象Ｔに対して変更される。
【００３０】
図５は、本発明による殺菌装置の実施の更に他の形態を示している。実施の本形態は、殺菌処理対象Ｔが導体でない不導体又は誘電体である場合に好適に適用される。殺菌処理対象Ｔを覆うように、処理対象接合電極６にメッシュ電極２７が載置されている。メッシュ電極２７は、処理対象接合電極６に電気的に接合して処理対象接合電極６に載置されている。メッシュ電極２７に直流パルス２４と交流パルス２５とが既述の時差Δｔを与えられ、又は、既述の時差を与えられた後に同時的に印加され、正電圧又は負電圧により電子又はイオンがメッシュ電極２７を通して殺菌処理対象Ｔに打ち込まれる。
【００３１】
図６は、本発明による殺菌装置の実施の更に他の形態を示している。処理対象接合電極６には、複数の殺菌処理対象Ｔが載置されている。殺菌処理対象Ｔの裏面側にプラズマＰが回り込むことができるように、プラズマ発生器２の載置側面は、波状に、又は、格子状に形成され、殺菌処理対象Ｔは処理対象接合電極６に多点的に支持されている。このような波状電極に代えられて、図７に示されるように、メッシュ電極が同効的に用いられる。処理対象接合電極６が殺菌処理対象Ｔを支持する支持面２９は、凹凸面、格子面に形成されている。
【００３２】
図８は、本発明による殺菌装置の実施の更に他の形態を示している。殺菌処理対象Ｔとして、飲料水容器が例示されている。処理対象接合電極６は、殺菌処理対象Ｔの外面に沿う内面形状を有している。殺菌処理対象Ｔが誘電体であれば、プラズマ発生器２により殺菌処理対象Ｔの内面に発生する電界により、容器の内部に放電が形成される。その容器が不導体で外面処理されている場合には、処理対象接合電極６はメッシュ電極に代えられる。容器が導体であれば、容器そのものに高周波、直流電圧が印加される。
【００３３】
１つの真空容器１の中に複数の直流電極を配置して、複数のプラズマシースを形成することにより、広域的に生成されるプラズマの励起エネルギーを利用しながら、複数の処理対象を効率的に処理することができる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明による殺菌装置、及び、殺菌方法は、化学的に且つ物理的に細胞を破壊することにより殺菌効果が確実に向上する。特には、４桁又は４桁以上の減数の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明による殺菌装置の実施の形態を示す正面断面図である。
【図２】図２（ａ），（ｂ）は、両電力波を示す波形図である。
【図３】図３は、プラズマ生成を示す正面断面図である。
【図４】図４は、本発明による殺菌装置の実施の他の形態を示す正面断面図である。
【図５】図５は、本発明による殺菌装置の実施の更に他の形態を示す正面断面図である。
【図６】図６は、本発明による殺菌装置の実施の更に他の形態を示す正面断面図である。
【図７】図７は、本発明による殺菌装置の実施の更に他の形態を示す正面断面図である。
【図８】図８は、本発明による殺菌装置の実施の更に他の形態を示す正面断面図である。
【図９】図９は、公知装置を示す正面断面図である。
【図１０】図１０は、他の公知装置を示す正面断面図である。
【符号の説明】
１…容器
６…支持器具（又は、直流電極、交流電極、加速器）
１５…水タンク
１６…ヒータ
２９…支持面
２８…メッシュ電極
Ｔ…殺菌処理対象
Ｐ…プラズマ

Claims (17)

1. 内部にプラズマが生成される容器と、
   前記容器の中に配置され殺菌処理対象を前記容器の中で支持する支持器具と、
   前記殺菌処理対象に対して電子とイオンを逆方向に加速する電気的加速器と、
   前記殺菌処理対象の周辺領域に前記プラズマを生成する交流電極とを具え、
   前記電気的加速器は前記電子と前記イオンを逆方向に間欠的に加速する直流電圧が印加される直流電極を備え、
   前記直流電圧は１殺菌プロセス中でそれの正負が逆転される殺菌装置。
2. 前記直流電極と前記交流電極とは共用されている請求項１の殺菌装置。
3. 内部にプラズマが生成される容器と、
   前記容器の中に配置され殺菌処理対象を前記容器の中で支持する支持器具と、
   前記殺菌処理対象に対して電子とイオンを逆方向に加速する電気的加速器と、
   前記殺菌処理対象の周辺領域に前記プラズマを生成する交流電極とを具え、
   前記電気的加速器は前記電子と前記イオンを逆方向に間欠的に加速する直流電圧が印加される直流電極を備え、
   前記殺菌処理対象を覆うメッシュ電極を更に具え、
   前記メッシュ電極は前記直流電極に電気的に接続している殺菌装置。
4. 前記プラズマを形成する物質は水を含む請求項１又は２の殺菌装置。
5. 前記プラズマを形成する物質は更に酸素を含む請求項４の殺菌装置。
6. 水タンクと、
   前記水から水蒸気を生成するヒータとを更に具え、
   前記水タンクの中の水が前記ヒータに加熱されて生じる水蒸気が前記容器の中に導入される請求項４の殺菌装置。
7. 前記容器の中には前記容器の外部から過酸化水素は導入されない請求項１〜６から選択される１請求項の殺菌装置。
8. 前記直流電極は前記殺菌処理対象を支持する支持面を有し、前記支持面は凹凸面に形成されている請求項１〜３から選択される１請求項の殺菌装置。
9. 前記殺菌処理対象を覆うメッシュ電極を更に具え、
   前記メッシュ電極は前記直流電極に電気的に接続している請求項１又は２の殺菌装置。
10. 前記直流電極はメッシュ状に形成されている請求項１又は２の殺菌装置。
11. 前記直流電極は、前記殺菌処理対象を覆う請求項１又は２の殺菌装置。
12. 前記交流電極に対する交流電圧の印加は、前記直流電極に対する直流電圧の印加に時間的に先行している請求項１〜３から選択される１請求項の殺菌装置。
13. 下記複数ステップ：真空容器内で殺菌処理対象の周囲に静電場に起因するプラズマを形成するステップと、
    前記殺菌処理対象の周囲に高周波電場に起因するプラズマを形成するステップとを具え、
    前記プラズマの中のイオンは直流電極に印加される直流電圧によって前記殺菌処理対象に向けて拡散的に打ち込まれ、前記プラズマの中の電子は前記直流電極に印加される直流電圧によってクーロン力で前記殺菌処理対象に向けて加速され、
    前記直流電圧は１殺菌プロセス中でそれの正負が逆転される殺菌方法。
14. 下記複数ステップ：真空容器内で殺菌処理対象の周囲に静電場に起因するプラズマを形成するステップと、
    前記殺菌処理対象の周囲に交流電極によって生成される高周波電場に起因するプラズマを形成するステップとを具え、
    前記プラズマの中のイオンは直流電極に印加される直流電圧によって前記殺菌処理対象に向けて拡散的に打ち込まれ、前記プラズマの中の電子は前記直流電極に印加される直流電圧によって前記殺菌処理対象に向けてクーロン力で加速され、
    前記殺菌処理対象はメッシュ電極に覆われ、
    前記メッシュ電極は前記直流電極に電気的に接続している殺菌方法。
15. 下記複数ステップ：真空容器内で殺菌処理対象の周囲に静電場に起因する プラズマを形成するステップと、
    前記殺菌処理対象の周囲に高周波電場に起因するプラズマを形成するステップとを具え、
    前記プラズマの中のイオンは直流電極に印加される直流電圧によって前記殺菌処理対象に向けてクーロン力で加速され、前記プラズマの中の電子は前記直流電極に印加される直流電圧によってクーロン力で前記殺菌処理対象から弾かれ、
    前記直流電圧は１殺菌プロセス中でそれの正負が逆転される殺菌方法。
16. 下記複数ステップ：真空容器内で殺菌処理対象の周囲に静電場に起因するプラズマを形成するステップと、
    前記殺菌処理対象の周囲に交流電極によって生成される高周波電場に起因するプラズマを形成するステップとを具え、
    前記プラズマの中のイオンは直流電極に印加される直流電圧によって前記殺菌処理対象に向けてクーロン力で加速され、前記プラズマの中の電子は前記直流電極に印加される直流電圧によってクーロン力で前記殺菌処理対象から弾かれ、
    前記殺菌処理対象はメッシュ電極に覆われ、
    前記メッシュ電極は前記直流電極に電気的に接続している殺菌方法。
17. 前記プラズマを形成する物質は水を含み過酸化水素を含まない請求項１３〜１６から選択される１請求項の殺菌方法。

Images