CN101538727A - Pcb板孔点电镀法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板孔点电镀法,其中包括步骤:A.贴膜固化:在PCB基板上粘贴感光膜,并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化,使感光膜与PCB基板紧密粘接;B.显影:通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉,露出PCB基板开孔;C.电镀:将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀;D.退膜:将PCB基板从电镀液中取出,清洗掉感光膜,进行图形电镀。本发明将感光膜粘贴在PCB基板上,对PCB基板上孔点部分与非孔点部分进行分次电镀,先对PCB基板上的孔点部分进行电镀,然后去掉感光膜再次进行电镀,从而使PCB基板上孔点内壁铜层的厚度达到要求,满足微小线宽/线距产品的生产,提升了产品的合格率。
Description
技术领域:
本发明属于PCB板电镀技术领域,特别是一种PCB板孔点电镀法。
背景技术:
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思,从而使得印制电路板制造技术难度更高,特别是多层板通孔的纵横比超过5∶1及积层板中大量采用较深的盲孔,使常规的电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需要从电镀原理关于电流分布状态进行分析,通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形,出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低,致使大量的铜沉积在表面与孔边,无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度,有时铜层极薄或无铜层,严重时会造成无可挽回的损失,导致大量的多层板报废。
目前印制电路板电镀的关键,就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。特别是随着积层板微盲孔数量增加,现有的全板电镀法和图形电镀法已经无法满足盲孔镀铜厚度的要求,而采用多次电镀法也会造成印制电路板表层铜皮非常厚,无法达到外层线路微小线宽以及微小线距的生产要求。
发明内容:
为解决现有PCB板电镀工艺中纵横比较大且外层线路比较小的产品的电镀问题,本发明的目的在于提供一种PCB板孔点电镀法,通过将PCB板非孔点部分与孔点部分隔离进行分次电镀,以实现PCB板孔点内壁铜层厚度满足品质要求。
为实现上述目的,本发明主要采用以下技术方案:
一种PCB板孔点电镀法,其中包括步骤:
A、贴膜固化:在PCB基板上粘贴感光膜,并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化,使感光膜与PCB基板紧密粘接;
B、显影:通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉,露出PCB基板开孔;
C、电镀:将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀;
D、退膜:将PCB基板从电镀液中取出,清洗掉感光膜,进行图形电镀。
其中步骤A之前包括:通过整板电镀法制作PCB基板,并在PCB基板上钻孔。
其中所述感光膜包括感光干膜和感光湿膜,本发明优选为感光干膜。
其中步骤A具体包括:在PCB基板上粘贴感光膜,通过UV紫外光对感光膜粘贴区域进行固化。
其中步骤B具体包括:将化学显影剂喷淋到PCB基板的上下两面,使未被光固化的干膜进行溶解,露出孔位。
其中步骤C具体包括:将PCB基板浸入电镀液中60分钟,充分电镀。
其中步骤D具体包括:
D1、将电镀后的PCB基板浸泡在5-10%的氢氧化钠溶液中1分钟进行清洗,使感光膜溶解脱落;
D2、将退膜后的PCB基板进行图形转移,使孔壁及表面铜层厚度再次加厚,并退膜蚀刻完成线路图形的制作。
本发明通过将感光膜粘贴在PCB基板上,使PCB基板上的孔点部分与非孔点部分相隔离,然后再进行分次电镀,先将PCB基板上的孔点部分进行电镀,然后去掉感光膜再次进行电镀,从而使PCB基板上孔点内壁铜层的厚度达到要求,与现有电镀工艺比较,本发明能够更好地保证孔点内铜层的厚度,从而满足微小线宽/线距产品的生产,提升了产品的合格率。
附图说明:
图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式:
本发明的核心思想是:首先在PCB基板上粘贴感光膜,并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化,使感光膜与PCB基板紧密粘接;然后通过化学显影剂将PCB基板上所有开孔位置处的感光膜溶掉,使其露出PCB基板开孔;接着将PCB基板浸入电镀液中进行电镀,控制电镀时间,完成电镀,最后将PCB基板取出,退掉粘贴在其表面的感光膜,再次进行图形电镀。
为阐述本发明的思想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的详细说明。
对于PCB板上的开孔,尤其是孔径较小、孔深较深的开孔,采用现有的电镀工艺是无法实现均匀电镀的,尤其是这些孔中镀铜的厚度一般要求达到20μm~25μm之间,而现有的电镀工艺则无法实现,为此本发明提供一种PCB板孔点电镀法,其主要通过分次电镀的方法,使PCB基板上开孔均匀电镀,且使其孔内铜层厚度达到20μm~25μm。
请参见图1所示,本发明提供一种PCB板孔点电镀法,具体操作步骤包括:
首先进行前期准备制作PCB基板,这里所说的PCB基板为两面均有一定厚度的铜层,其主要通过压合铜箔而成,然后根据要求在该PCB基板上钻孔,之后进入步骤A;
A、贴膜固化:在PCB基板上粘贴感光膜,并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化,使感光膜与PCB基板紧密粘接;
本步骤中先在制作好的PCB基板两面粘贴感光膜,这里的感光膜优选为感光干膜,该感光干膜粘贴在上述PCB基板的两面,其形状大小与PCB基板相同,且在粘贴时,同时将PCB基板上的开孔位置一起覆盖;
这里所采用的感光干膜具有高解像度和高感光度,对各种铜面具有良好的附着能力,同时具有快速而优良的去膜性能和优良的掩孔和抗电镀能力,将其覆盖粘贴在PCB基板上下两面,不容易掉膜。
上述将感光膜粘贴完成后,还需要通过UV紫外线光固化机进行光固化,使光固化的干膜保留在非开孔位置,且在显影时不被显影液溶解而保留形成阻镀层,防止表面的铜箔在孔点电镀时会增厚,而满足微小线宽/线距产品的生产。
另外,开始制作孔点菲林,在制作时增加图形转移的次数,而且在图形转移时,通过孔点菲林使覆盖在PCB基板上的孔位干膜未被光固化,而PCB基板上孔点以外的位置干膜则被光固化。
B、显影:通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉,露出PCB基板开孔;
其中在显影时,将化学显影剂均匀喷淋到PCB基板的上下两面,通过化学显影剂将PCB基板上没有被光固化的干膜进行溶解,而这些部分则是PCB基板上孔点位置,因此则露出PCB基板上的孔位。
C、电镀:将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀;
电镀过程中首先将PCB基板浸泡在电镀液中60分钟,这里电镀的时间是否充分主要跟以下有关:A=∏R2*H*Y*1.2*X,其中A为电镀时的总电流,R为PCB板的平均开孔半径,Y为每块板上的开孔个数,X则为电镀缸中所浸泡的PCB数量,H为平均的板厚,而1.2为电镀缸中平均电流密度,这里的电流密度在1.2-1.5A/dm2之间。而经过60分钟的电镀时间后,需要对PCB板进行切片,以解剖分析孔壁铜的厚度来决定电镀时间是否充分。
D、退膜:将PCB基板从电镀液中取出,清洗掉感光膜,进行图形电镀。
经过充分电镀后,然后将PCB板从电镀液中取出,进行退膜,其中退膜过程主要是将PCB板浸泡在5-10%的氢氧化钠溶液中1分钟左右进行清洗,清洗后PCB板上的感光干膜就已被溶解脱落。
退膜后此时PCB板为半成品,而PCB板上开孔孔壁铜层厚度为20μm左右,此时再进行常规线路图形电镀,也就是将板面线路与孔内一起电镀,直到将表面的铜层及孔壁的铜层镀至满足标准要求。
以上是对本发明所提供的一种PCB板孔点电镀法进行了详细的介绍,本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述,以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (7)
1、一种PCB板孔点电镀法,其特征在于包括步骤:
A、贴膜固化:在PCB基板上粘贴感光膜,并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化,使感光膜与PCB基板紧密粘接;
B、显影:通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉,露出PCB基板开孔;
C、电镀:将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀;
D、退膜:将PCB基板从电镀液中取出,清洗掉感光膜,进行图形电镀。
2、根据权利要求1所述的PCB板孔点电镀法,其特征在于步骤A之前包括:通过压合铜箔制作PCB基板,并在PCB基板上钻孔。
3、根据权利要求1所述的PCB板孔点电镀法,其特征在于所述感光膜包括感光干膜和感光湿膜。
4、根据权利要求1所述的PCB板孔点电镀法,其特征在于步骤A具体包括:在PCB基板上粘贴感光膜,通过UV紫外光对感光膜粘贴区域进行固化。
5、根据权利要求1所述的PCB板孔点电镀法,其特征在于步骤B具体包括:将化学显影剂喷淋到PCB基板的上下两面,使未被光固化的干膜进行溶解,露出孔位。
6、根据权利要求1所述的PCB板孔点电镀法,其特征在于步骤C具体包括:将PCB基板浸入电镀液中60分钟,充分电镀。
7、根据权利要求1所述的PCB板孔点电镀法,其特征在于步骤D具体包括:
D1、将电镀后的PCB基板浸泡在5-10%的氢氧化钠溶液中1分钟进行清洗,使感光膜溶解脱落;
D2、将退膜后的PCB基板进行图形转移,使孔壁及表面铜层厚度再次加厚,并退膜蚀刻完成线路图形的制作。
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