CN104219898B - 一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺 - Google Patents

一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺，属于线路板制作工艺技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)开料；(2)钻孔；(3)水平沉铜；(4)电镀铜；(5)线路制作；(6)贴包封；(7)压合；(8)钻孔；(9)等离子清洗；(10)水平沉铜；(11)预镀铜，其中步骤(2)钻孔孔径≤0.12mm；还包括步骤(12)填孔电镀：电镀液的组成成分为：硫酸H2SO4、硫酸铜CuSO4、酸性光亮剂、抑制剂、整平剂、盐酸HCl；本发明旨在提供一种制作工艺简单、减少板子组装尺寸、增加组装灵活性的多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺；用于线路板制作中的电镀填通孔。

Description

一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺
技术领域
本发明涉及一种电镀填通孔工艺，更具体地说，尤其涉及一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺。
背景技术
随着印制线路板“轻、薄、短、小”的发展趋势，产品多元化、模块化也越来越明显，对电子产品的线路设计和制作方法要求也越来越高，传统的平面线路已经无法满足电子产品的要求。为了减少板子组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，在刚挠结合板的电镀制作中出现了电镀填通孔。所谓的电镀填通孔意思是在经过机械加工后的通孔经过化学沉铜，然后预镀铜，再进行电镀填通孔制作。把通孔进行填满有利于刚挠结合板内层互连，提高连接可靠性。
现有的柔性电路板通孔填埋的制作方法，一般采用如下方式：
①对柔性电路板基材内需要连接的位置上进行打线；将导电金属线打入到柔性电路板内需要连接的位置上，剪断多余的金属线后，金属线留在电路板中；
②对柔性电路板表面凸起的金属线端头进行机械抛光处理，使之整平；
③或根据需要进行柔性电路板板面电镀铜；
④最终形成填孔，也就是实心铜柱连接。
该工艺用类似于缝纫机的方式对柔性电路板进行穿线处理，虽然减去传统工艺钻孔后还要处理钻污的工序，不需要化学沉铜，缩短了电镀时间，但是由于柔性电路板在制作工艺中基材的涨缩，易造成铜线与绝缘孔壁接触不良，甚至根本没有接触，使其电气连接的可靠性不能保证，导致板子报废。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种制作工艺简单、减少板子组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高电气连接可靠性，可以实现不同装配条件下的三维立体组装的多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺。
本发明的技术方案是这样实现的：一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺，包括下述步骤：(1)开料；(2)钻孔；(3)水平沉铜；(4)电镀铜；(5)线路制作；(6)贴包封；(7)压合；(8)钻孔；(9)等离子清洗；(10)水平沉铜；(11)预镀铜，其中步骤(2)钻孔孔径≤0.12mm；还包括步骤(12)填孔电镀：电镀液的组成成分为：硫酸H2SO4浓度为28ml/L～50ml/L，硫酸铜CuSO4浓度为200g/L～250g/L，光亮剂浓度10ml/L～35ml/L，抑制剂浓度为1ml/L～4ml/L，整平剂浓度为15ml/L～35ml/L，盐酸HCl浓度25ml/L～45ml/L；采用自动添加系统自动添加药，每消耗1920C的电量添加光亮剂5ml/L～10ml/L，抑制剂0.5ml/L～1ml/L，整平剂1ml/L～6ml/L，电镀夹板方向为短边方向，电镀60～80min完成电镀填通孔加工制作。
上述的一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺中，步骤(12)填孔电镀还包括下述参数设定：循环流量150L/H～250L/H，过滤机压力1kg/cm2～3kg/cm2,整流机电流输出偏差＜7％，药液温度23℃～32℃，电流密度为1.5～2.2ASD。
上述的一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺中，步骤(12)中电镀液的组成成分为：硫酸H2SO4浓度为33ml/L～45ml/L，硫酸铜CuSO4浓度为210g/L～240g/L，光亮剂浓度12ml/L～28ml/L，抑制剂浓度为1.2ml/L～2.8ml/L整平剂浓度为18ml/L～32ml/L，盐酸HCl浓度28ml/L～42ml/L；采用自动添加系统自动添加药水，每消耗1920C的电量添加光亮剂6ml/L～8ml/L，抑制剂0.6ml/L～0.8ml/L，整平剂2ml/L～5ml/L，电镀夹板方向为短边方向，电镀65～75min完成电镀填通孔加工制作。
上述的一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺中，步骤(12)填孔电镀还包括下述参数设定：循环流量165L/H～230L/H，过滤机压力1.2kg/cm2～2.2kg/cm2,整流机电流输出偏差＜6％，药液温度25℃～28℃，电流密度为1.6～2.0ASD。
上述的一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺中，步骤(12)中所述光亮剂为苄叉丙酮、蓖麻油、丙烯磺酸钠、炔醇、炔二醇中的一种或几种的组合；所述抑制剂为：胺的四聚酸类阴离子化合物、聚醚类、聚乙二醇、聚丙二醇类、聚亚乙基亚胺的季铵盐中的一种或几种的组合；所述整平剂为聚丙烯酸、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚(4一苯乙烯磺酸钠及顺丁烯二酸)共聚物中的一种或者几种。
上述的一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺中，步骤(11)所述预镀铜电镀液的主要组成成分为：光亮剂20ml/L～60ml/L、H2SO4110ml/L～160ml/L、Cu2SO4 90g/L～110g/L、HCl40PPM～60PPM。
上述的一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺中，步骤(2)所述钻孔具体为：按照设计制作要求进行钻孔加工，钻咀转速:90～120KRPM。
本发明采用上述工艺后，通过机械钻孔，孔金属化，线路制作，压合，钻通孔，等离子清洗，沉铜后，进行电镀填通孔，避免芯板薄镭射钻孔容易击穿导致填孔空洞增强了多层软硬结合板的密度、精度、可靠性等性能，增强了信号传输能力，提高了产品品质可靠性。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。
本发明的一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺，包括下述步骤：
(1)开料：按照生产制作要求,将基板材料裁切成所需尺寸；
(2)钻孔：按照设计制作要求进行钻孔加工，孔径≤0.12mm，钻咀转速:90～120KRPM；
(3)水平沉铜：在PCB板孔内沉积一层化学铜，经化学铜沉积后PCB板背光级数大于9级；
(4)电镀铜：对PCB板进行全板电镀，在PCB板孔内镀上一层铜，使孔金属化；
(5)线路制作：在内层板上制作线路；具体为采用DES线，显影速率为：2-3m/min蚀刻速率为：2.5-3m/min；
(6)贴包封；
(7)压合：通过加热加压方式将叠合板压成多层板；
(8)钻孔：按照生产制作要求，钻出符合要求的通孔；
(9)等离子清洗：去除钻孔时在铜箔上产生的沾污，避免镀层与内层间的连接不良，同时还有粗化基材表面的作用，增加压合粘结时的结合力；
(10)水平沉铜：在通孔壁上沉积一层化学铜；
(11)预镀铜：在所述通孔内化学铜层上预镀一层铜；所述预镀铜电镀液的主要组成成分为：光亮剂20ml/L～60ml/L、H2SO4110ml/L～160ml/L，Cu2SO490g/L～110g/L、HCl40PPM～60PPM。
(12)填孔电镀：电镀液的组成成分为：硫酸H2SO4浓度为28ml/L～50ml/L，硫酸铜CuSO4浓度为200g/L～250g/L，酸性光亮剂浓度10ml/L～35ml/L，抑制剂浓度为1ml/L～4ml/L，整平剂浓度为15ml/L～35ml/L，盐酸HCl浓度25ml/L～45ml/L，循环流量150L/H～250L/H，过滤机压力1kg/cm2～3kg/cm2,整流机电流输出偏差＜7％，药液温度23℃～32℃，电流密度为1.5～2.2ASD；采用自动添加系统自动添加药，每消耗1920C的电量添加光亮剂5ml/L～10ml/L，抑制剂0.5ml/L～1ml/L，整平剂1ml/L～6ml/L，电镀夹板方向为短边方向，电镀60～80min完成电镀填通孔加工制作。本实施例中所述光亮剂为酸性光亮剂，例如苄叉丙酮、蓖麻油、丙烯磺酸钠、炔醇、炔二醇中的一种或几种的组合；所述抑制剂为胺的四聚酸类阴离子化合物、聚醚类、聚乙二醇、聚丙二醇类、聚亚乙基亚胺的季铵盐中的一种或几种的组合；所述整平剂为聚丙烯酸、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚(4一苯乙烯磺酸钠及顺丁烯二酸)共聚物中的一种或者几种。
优选地，电镀液的组成成分为：硫酸H2SO4浓度为33ml/L～45ml/L，硫酸铜CuSO4浓度为210g/L～240g/L，光亮剂浓度12ml/L～28ml/L，抑制剂浓度为1.2ml/L～2.8ml/L，整平剂浓度为18ml/L～32ml/L，盐酸HCl浓度28ml/L～42ml/L，循环流量165L/H～230L/H，过滤机压力1.2kg/cm2～2.2kg/cm2,整流机电流输出偏差＜6％，药液温度25℃～28℃，电流密度为1.6～2.0ASD；采用自动添加系统自动添加药水，每消耗1920C的电量添加光亮剂6ml/L～8ml/L、抑制剂0.6ml/L～0.8ml/L、整平剂2ml/L～5ml/L，电镀夹板方向为短边方向，电镀65～75min，完成电镀填通孔加工制作。
本发明步骤(1)至(11)均为常规工艺，因此在此不再赘述。但其中步骤(2)的参数是必须限定的，本申请步骤(12)的改进，仅针对孔径0.12mm及其以下的钻孔。
实施例
本实施例提供的一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，包括下述步骤：
(1)开料：按照生产制作要求,将基板材料裁切成所需尺寸；
(2)钻孔：按照生产制作要求，钻出符合要求的孔；根据生产制作要求钻孔的孔径来选择合适的钻咀，并根据PCB板叠数选择合理的钻孔速度；
(3)水平沉铜：在PCB板孔内沉积一层化学铜；在沉铜步骤中，衡量化学铜沉积品质的重要指标为背光级数，为避免使孔内出现无铜的产品品质问题，影响产品的可靠性，需要控制背光级数，一般背光级数大于9级以上，即经过化学铜沉积后，PCB板的背光级数大于9级以上；
(4)电镀铜：对PCB板进行全板电镀，在PCB板孔内镀上一层铜，使孔金属化；电镀铜步骤是将孔内的铜层加厚，一般加厚量为5-8um，控制面铜厚度在25-40μm，要达到此要求，需控制好板电镀步骤中电镀液的浓度成分，硫酸H2SO4浓度为：150-190g/L，硫酸铜CuSO4浓度为：65g/L-85g/L，光亮剂浓度为：4-6ml/L,盐酸HCl浓度为：20ml/L-50ml/L。循环流量160L/H-180L/H，过滤机压力1.5kg/cm2-2.0kg/cm2,整流机电流输出偏差＜5％，药液温度控制在25℃-28℃电流密度为1.5ASD电镀时间为35min，
(5)线路制作：在内层板上制作线路；线路制作根据是制作线宽与线距均在制作要求范围内符合制作要求的线路。要达到此要求，需控制好曝光显影蚀刻退膜各工艺参数。干膜的压膜温度为105℃-125℃，压力为0.3Mpa-0.5Mpa，入板温度为90℃±5℃，出板温度为55℃±5℃，贴膜速度为1.0m/min-1.3m/min，干膜的厚度控制在38μm-45μm；采用LDI曝光机曝光，曝光能量控制在10mJ-12mJ；曝光后静置15min，对曝光后的基板进行显影，控制显影点：45％，显影压力为：2.0-3.0kg/cm2，显影液的浓度为：Na2CO3 0.7-1.1％。控制蚀刻速率为：2.3m/min-2.7m/min，蚀刻压力为：2.0kg/cm2±0.5kg/cm2，温度49℃-53℃，蚀刻液浓度为：HCl 30-35％，Cu2+160-180g/L，退膜液浓度为NaOH 1.0-4.0％。
(6)贴包封：根据生产制作要求来贴包封。
(7)压合：通过加热加压方式将叠合板压成多层板；根据生产制作要求，控制压合温度为：180±10℃，预压时间为：10±5s，成型时间为：100±10s，压力为：80±5kg/cm2。
(8)钻通孔：按照生产制作要求，钻出符合要求的通孔；根据生产制作要求钻孔的孔径来选择合适的钻咀，并根据PCB板叠数选择合理的钻孔速度；
(9)等离子清洗：去除钻孔时在铜箔上产生的沾污，避免镀层与内层间的连接不良，同时还有粗化基材表面的作用，增加压合粘结时的结合力。根据生产制作要求，保证孔壁的平整性，控制CF4和O2的比例为：1:2射频功率为：2000-3000W，蚀刻时间为：45min。
(10)水平沉铜：在通孔壁上沉积一层化学铜；在沉铜步骤中，衡量化学铜沉积品质的重要指标为背光级数，为避免使孔内出现无铜的产品品质问题，影响产品的可靠性，需要控制背光级数，一般背光级数大于9级以上，即经过化学铜沉积后，PCB板的背光级数大于9级以上；要达到此要求，控制甲醛HCHO浓度为：4.5ml/L、Cu2+浓度为：2.2g/L。
(11)预镀铜：在所述通孔内化学铜层上预镀一层铜；预电镀步骤是将孔内的铜层加厚，一般加厚量为5-8μm；所述预镀铜电镀液的主要组成成分为：光亮剂20ml/L～60ml/L、H2SO4110ml/L～160ml/L，Cu2SO4 90g/L～110g/L、HCl40PPM～60PPM。
(12)填孔电镀：在所述通孔的预镀铜层上电镀填通孔。电镀液的浓度成分其中硫酸H2SO4浓度为35ml/L-43ml/L，硫酸铜CuSO4浓度为220g/L-230g/L，光亮剂浓度为15ml/L-25ml/L，抑制剂浓度为1.5ml/L-2.5ml/L，整平剂浓度为20ml/L-30ml/L，盐酸HCl浓度30ml/L-40ml/L，循环流量180L/H-210L/H，过滤机压力1.5kg/cm2-2.0kg/cm2,整流机电流输出偏差＜5％，药液温度控制在25℃-28℃电流密度为1.7ASD电镀时间为70min，采用自动添加系统自动添加药水设定参数为800A/h，电镀夹板方向为短边方向，电镀65～75min，完成电镀填通孔加工制作。

Claims (5)

1.一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺，包括下述步骤：(1)开料；(2)钻孔；(3)水平沉铜；(4)电镀铜；(5)线路制作；(6)贴包封；(7)压合；(8)钻孔；(9)等离子清洗；(10)水平沉铜；(11)预镀铜，所述预镀铜电镀液的主要组成成分为：光亮剂20ml/L～60ml/L、H2SO4110ml/L～160ml/L、Cu2SO4 90g/L～110g/L、HCl40PPM～60PPM；其特征在于，步骤(2)钻孔孔径≤0.12mm；还包括步骤(12)填孔电镀：电镀液的组成成分为：硫酸H2SO4浓度为28ml/L～50ml/L，硫酸铜CuSO4浓度为200g/L～250g/L，光亮剂浓度10ml/L～35ml/L，抑制剂浓度为1ml/L～4ml/L，整平剂浓度为15ml/L～35ml/L，盐酸HCl浓度25ml/L～45ml/L；采用自动添加系统自动添加药，每消耗1920C的电量添加光亮剂5ml/L～10ml/L，抑制剂0.5ml/L～1ml/L，整平剂1ml/L～6ml/L，电镀夹板方向为短边方向，电镀60～80min完成电镀填通孔加工制作；步骤(12)填孔电镀还包括下述参数设定：循环流量150L/H～250L/H，过滤机压力1kg/cm2～3kg/cm2,整流机电流输出偏差＜7％，药液温度23℃～32℃，电流密度为1.5～2.2ASD。
2.根据权利要求1所述的一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺，其特征在于，步骤(12)中电镀液的组成成分为：硫酸H2SO4浓度为33ml/L～45ml/L，硫酸铜CuSO4浓度为210g/L～240g/L，光亮剂浓度12ml/L～28ml/L，抑制剂浓度为1.2ml/L～2.8ml/L，整平剂浓度为18ml/L～32ml/L，盐酸HCl浓度28ml/L～42ml/L；采用自动添加系统自动添加药水，每消耗1920C的电量添加光亮剂6ml/L～8ml/L，抑制剂0.6ml/L～0.8ml/L整平剂2ml/L～5ml/L，电镀夹板方向为短边方向，电镀65～75min，完成电镀填通孔加工制作。
3.根据权利要求1所述的一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺，其特征在于，步骤(12)填孔电镀还包括下述参数设定：循环流量165L/H～230L/H，过滤机压力1.2kg/cm2～2.2kg/cm2,整流机电流输出偏差＜6％，药液温度25℃～28℃，电流密度为1.6～2.0ASD。
4.根据权利要求1或2所述的一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺，其特征在于，步骤(12)中所述光亮剂为苄叉丙酮、蓖麻油、丙烯磺酸钠、炔醇、炔二醇中的一种或几种的组合；所述抑制剂为：胺的四聚酸类阴离子化合物、聚醚类、聚乙二醇、聚丙二醇类、聚亚乙基亚胺的季铵盐中的一种或几种的组合；所述整平剂为聚丙烯酸、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚(4一苯乙烯磺酸钠及顺丁烯二酸)共聚物中的一种或者几种。
5.根据权利要求1所述的一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺，其特征在于，步骤(2)所述钻孔具体为：按照设计制作要求进行钻孔加工，钻咀转速:90～120KRPM。
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