CN101500079A - 影像撷取组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种影像撷取组件及其制造方法。影像撷取组件包括一电路板、一电子组件、一透镜组及一承座。电路板具有至少一卡合孔。电子组件设置于电路板上。承座设置于电路板上，用以承载透镜组。承座包括至少一卡勾，卡勾卡合于电路板上的卡合孔。

Description

影像撷取组件及其制造方法

技术领域

本发明有关一种影像撷取组件及其制造方法，且特别是有关一种以承座承载透镜组的影像撷取组件及其制造方法。

背景技术

随着各种电子产品朝向“轻、薄、短、小”的趋势，各种影像撷取组件不断地朝向微小化发展。在影像撷取组件中，其主要组件是一电路板、一电子组件及一透镜组。电子组件是设置于电路板上，透镜组则设置于电子组件上。光线经由透镜组后，即可聚焦于电子组件上，以获得影像信息。

一般而言，光学组件对于精密度的要求甚高。因此在影像撷取组件的组装过程中，必须经过一连串的光学测试，以确保组装后的影像撷取组件可正常运作。

在光学测试的过程中，不容许有部分组件松动。若有部分组件松动，不仅将影响测试结果，还影响最终产品良率。因此，通常在光学测试之前，即以胶体将各个组件粘合，以维持各个组件的稳定性。

然而，在已粘合的影像撷取组件中，可能发现若干不良品。由于部分组件已经粘合，故这些组件将无法返工，不仅造成材料成本的浪费，更影响产品的良率。

因此，如何提出一种影像撷取组件及其制造方法，以降低制造成本并提高产品良率，实为目前研究发展的一重要方向。

发明内容

本发明的目的是提供一种影像撷取装置及其制造方法，其利用承座的卡勾与电路板的卡合孔的配合，以降低制造成本并提高产品良率。

根据本发明的一方面，提出一种影像撷取组件。影像撷取组件包括一电路板、一电子组件、一透镜组及一承座。电路板具有至少一卡合孔。电子组件设置于电路板上。承座设置于电路板上，用以承载透镜组。承座包括至少一卡勾，卡勾卡合于电路板上的卡合孔。

根据本发明的另一方面，提出一种影像撷取组件的制造方法。影像撷取组件的制造方法包括：提供一电路板，电路板具有至少一卡合孔。设置一电子组件于电路板上。设置一透镜组及一承座于电路板上。透镜组承载于承座上。承座包括至少一卡勾。承座是以卡勾卡合卡合孔。测试电子组件及透镜组。

附图说明

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下面将配合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明，其中：

图1绘示本发明较佳实施例的影像撷取组件的制造方法的流程图；

图2A～2F绘示依照图1的各步骤的示意图；

图3A～3F绘示依照图2A~2F的另一视角的示意图；

图4绘示图3A～3F的透镜组、承座及电路板的Y-Z平面示意图；以及

图5绘示图3A～3F的透镜组、承座及电路板的Y-Z平面的另一示意图。

具体实施方式

请同时参照图1、图2A～2F及图3A～3F，图1绘示本发明较佳实施例的影像撷取组件100的制造方法的流程图，图2A～2F绘示依照图1的各步骤的示意图，图3A～3F绘示依照图2A～2F的另一视角的示意图。首先，请参照图2A及3A，在步骤102中，提供一电路板110。电路板110例如是一电路板连片(未绘示)的其中一电路板。数个影像撷取组件100可直接在一电路板连片上制作，待这些影像撷取组件100制作完成后，再切割电路板连片，即可形成数个影像撷取组件100。

电路板110具有至少一卡合孔110a。卡合孔110a的数量及设置位置可依据电路板110的线路设计或所欲达到的结构强度来设计。如图2A及3A所示，本实施例的电路板110是矩形结构，其具有四侧边L1、L2、L3、L4。其中一侧边L4用以设置数个长条状导电接垫(又称金手指)，故此一侧边L4不适合设置卡合孔110a。在本实施例中，电路板110即以三个卡合孔110a分别设置于三侧边L1、L2、L3为例做说明，且三个卡合孔110a皆为三个侧边L1、L2、L3的凹口。

接着，请参照图2B及3B，在步骤104中，设置一电子组件120于电路板110上。电子组件120可以是芯片或被动组件，且电子组件120可设置于电路板110的正面或背面，或者设置于两面。在本实施例中，电子组件120是一影像撷取芯片，例如是一互补式金属-氧化层-半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)或电荷耦合组件(charge-coupled device，CCD)。各种电子组件120均适用于本实施例的影像撷取组件100。

然后，请参照图2C及3C，在步骤106中，设置一透镜组150及一承座130于电路板110上。透镜组150承载于承座130上。透镜组150可包含单一透镜、多个透镜或多个透镜群。在精密度要求较高的透镜组150中，还可包含致动器，用以驱动透镜相对电子组件120移动。

其中，承座130包括一承座本体132及至少一卡勾131，承座130是以卡勾131卡合于卡合孔110a。也就是说，此时承座130与电路板110仅有卡合的连接关系，并未有粘合的连接关系。当然卡勾131的数量及设置位置亦可依据电路板110的线路设计或所欲达到的结构强度来设计。以搭配图2A的电路板110为例，由于本实施例的电路板110是以三个卡合孔110a分别设置于三侧边L1、L2、L3为例做说明，且三个卡合孔110a是三个侧边L1、L2、L3的凹口。故本实施例的承座130亦设置三个卡勾131，三个卡勾131分别对应于三个卡合孔110a的位置。

在此步骤时，通过承座130的卡勾131与电路板110的卡合孔110a的配合，不需要任何胶体(在此步骤时，尚未采用胶体，故未绘示于图式中)的粘合，即可达到精准对位的要求。再者，此步骤不采用任何胶体的粘合还可避免胶体造成承座130不平整的现象。并且，组装人员或自动机具仅需将卡勾131卡接于卡合孔110a即完成承座130设置于电路板110的步骤，还具有组装便利性的优势。

更具体说，请参照图4，其绘示图3A～3F的透镜组150、承座130及电路板110的Y-Z平面示意图。各个卡勾131包括一柱状体1315及一凸块1317。柱状体1315具有一前端1315a及一末端1315b。柱状体1315是以前端1315a与承座本体132耦接，凸块1317则设置于柱状体1315的末端1315b。

其中，凸块1317皆凸向承座本体132的中央处，因此当卡勾131进入卡合孔110a后，凸块1317即位于电路板110的范围内。借此，凸块1317及承座本体132即可夹持电路板110的两侧表面，而使得电路板110不会与承座130脱离。

再者，凸块1317与承座本体132的一间距G131则略大于电路板110的厚度D110。如此一来，当卡勾131进入卡合孔110a后，凸块1317及承座本体132恰好贴紧于电路板110的两侧表面。借此，承座130设置于电路板110后，承座130还不会在电路板110上摇晃。

此外，为了使卡勾131可顺利进入卡合孔110a(请参照图3C)，凸块1317的至少一部份截面积是沿前端1315a朝向末端1315b的方向(即Z轴负方向)逐渐缩小。如此一来，凸块1317可以截面积较小的尖端处进入卡合孔110a。

再者，就凸块1317的形状而言，凸块1317具有一第一表面1317a及一第二表面1317b。第一表面1317a是邻近于柱状体1315的末端1315b，第二表面1317b是邻近于柱状体1315之前端1315a。第一表面1317a与柱状体1315的延伸方向(即Z轴负方向)是呈一锐角θ1。通过锐角θ1的设计，其具有导滑的功能，因此卡勾131在进入卡合孔110a的过程中不需要施加过多的力量即可将卡勾131推入卡合孔110a。

另外，第二表面1317b与柱状体1315的延伸方向(即Z轴负方向)呈一直角θ2。当卡勾131进入卡合孔110a后，凸块1317的第二表面1317b即贴合于电路板110的一侧表面。如此一来，通过直角θ2的设计，每个凸块1317的第二表面1317b恰好平贴于电路板110的表面，使得每个卡勾131可平稳而不会摇晃地卡合于电路板110。再者，由于第二表面1317b与柱状体110的延伸方向(即Z轴负方向)成直角θ2。更使得凸块1317不易跳脱出卡合孔110a外。

然后，请参照图2D及3D，在步骤108中，以一测试单元200测试电子组件120及透镜组150。一般而言，影像撷取组件100对于组装精密度要求甚高。在电子组件120及透镜组150安装完毕后，必须进行一连串地光学测试项目，例如是电子组件120电性连接测试、聚焦对准测试或色偏测试等等。

然而，在测试过程中，承座130与透镜组150必须维持一定的稳定性，才可进行各种测试。通过上述承座130的卡勾131及电路板110的卡合孔110a的配合，承座130即可精准地对位于电路板110上，并且稳固地卡合于电路板110上。因此，在此测试步骤中，承座130、透镜组150与电路板110组装后符合测试过程的稳定性要求。

在步骤108中，若电子组件120及透镜组150通过测试，则进入步骤110；若电子组件120及透镜组150未通过测试，则进入步骤112、步骤114及步骤116。以下是以上述二种情况分别说明如下：

首先，说明步骤110。在步骤108中，若电子组件120及透镜组150通过测试，则进入步骤110。请参照图2E及3E，在步骤110中，若电子组件120及透镜组150通过测试，则以一胶体140黏合卡勾131及卡合孔110a。在粘合的步骤后，影像撷取组件100即告制造完成。胶体140例如是紫外线固化胶或热固性胶。本实施例的胶体140是以热固性胶为例做说明，且本实施例是采用加热的方式固化胶体140。

由于卡勾131及卡合孔110a是在电子组件120及透镜组150确认通过测试后，才以胶体140黏合。因此可保证粘合后的影像撷取组件100是良品，而不再需要返工。

接着，说明步骤112、步骤114及步骤116。在步骤108中，若电子组件120及透镜组150未通过测试，则进入步骤112、步骤114及步骤116。请参照图2D及3D，在步骤112中，若电子组件120及透镜组150未通过测试，则移除承座130。在此步骤中是以破坏卡勾131的方式移除承座130。请参照图5，其绘示图3A～3F的透镜组150、承座130及电路板110的Y-Z平面的另一示意图。由于电路板110的卡合孔110a是侧边L1、L2、L3(请参照图3C)的凹口，因此维修人员或自动机具仅需将卡勾131向外扳折，即可折断卡勾131的柱状体1315。如此一来，即可顺利移除承座130。其中，承座130的价格低廉，而电路板110及电子组件120的价格昂贵。通过此一方式移除承座130仅需会破坏低廉的承座130，而不会破坏昂贵的电路板110及电子组件120。因此，节省了相当多的材料成本。

然后，在步骤114中，修复或更换电子组件120。承座130移除后即可针对电子组件120进行修复或更换。若电子组件120的导电接脚或导电凸块的精密度较高，难以在电路板110上直接进行维修时，则可直接更换良好的电子组件120。而卸下的电子组件120再经过芯片测试、维修或重新掷球等工序，以修复此电子组件120。

接着，请参照图2F及图3F，在步骤116中，设置透镜组150及另一承座130’于电路板110上。透镜组150可以采用原来的透镜组150，或是直接采用另一透镜组(在本实施例是以原来的透镜组150为例，故另一透镜组未绘示于附图中)。另一承座130’亦具有至少另一卡勾131’。卡勾131’的数量及设置位置亦可依据电路板110的线路设计或所欲达到的结构强度来设计。以搭配图2A的电路板110为例，此一承座130’亦设置三个卡勾131’，三个卡勾131’分别对应于三个卡合孔110a的设置位置。此一承座130’亦以卡勾131’卡合于卡合孔110a的方式设置于电路板110上。

经过步骤112、步骤114及步骤116的维修程序后，回到步骤108，再进行一次的测试，以确保电子组件120及透镜组150的品质无误。

本发明上述实施例所揭露的影像撷取组件及其制造方法，是利用承座的卡勾与电路板的卡合孔的配合，使得影像撷取组件还具有多项优点，以下仅列举部分优点说明如下：

第一、在承座设置于电路板的步骤中，通过承座的卡勾与电路板的卡合孔的配合，不需要任何胶体的粘合，即可在测试前达到精准对位的要求。

第二、在承座设置于电路板的步骤中，不采用任何胶体的粘合还可避免胶体造成承座不平整的现象。

第三、在承座设置于电路板的步骤中，组装人员或自动机具仅需将卡勾穿越卡合孔即完成承座设置于电路板的步骤，还具有组装便利性的优势。

第四、凸块皆凸向承座本体的中央处，因此当卡勾进入卡合孔后，凸块即位于电路板的范围内。借此，凸块及承座本体即可夹持电路板的两侧表面，而使得电路板无法与承座脱离。

第五、凸块与承座本体的一间距则略大于电路板的厚度，如此一来，当当卡勾进入卡合孔后，凸块及承座本体恰好贴紧于电路板的两侧表面。借此，承座设置于电路板后，承座还不会在电路板上摇晃。

第六、凸块的截面积是沿前端朝向末端的一方向逐渐缩小。并且第一表面与柱状体的一延伸方向是呈一锐角。通过截面积及锐角的设计，卡勾在进入卡合孔的过程中，不需要施加过多的力量即可将卡勾推入卡合孔。

第七、第二表面与柱状体的延伸方向呈一直角。当卡勾进入卡合孔后，凸块的第二表面及贴合于电路板的一侧表面。如此一来，通过直角的设计，每个凸块的第二表面恰好平贴于电路板的表面，使得每个卡勾可平稳而不会摇晃地卡合于电路板。

第八、再者，由于第二表面与柱状体的延伸方向成直角，还使得凸块不易跳脱出卡合孔外。

第九、由于卡勾及卡合孔是在电子组件及透镜组确认通过测试后，才以胶体粘合，可保证粘合后的影像撷取组件是良品，而不再需要重工。

第十、通过上述的制造方法，当电子组件或透镜组不良时，可移除承座以进行维修，而不需直接报废不良品。

第十一、通过上述的方式移除承座仅需会破坏低廉的承座，而不会破坏昂贵的电路板及电子组件。因此，节省了相当多的材料成本。

综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种等同的改变或替换。因此，本发明的保护范围当视后附的本申请权利要求范围所界定的为准。

Claims (15)

1.一种影像撷取组件，包括：

一电路板，具有至少一卡合孔；

一电子组件，其设置于该电路板上；

一透镜组；以及

一承座，其设置于该电路板上，用以承载该透镜组，该承座包括至少一卡勾，该卡勾卡合于该电路板上的该卡合孔。

2.根据权利要求1所述的影像撷取组件，其特征在于还包括：

一胶体，其包覆该卡勾及该卡合孔，用以粘合该卡勾及该卡合孔。

3.根据权利要求1所述的影像撷取组件，其特征在于该卡合孔是该电路板一侧边处的一凹口。

4.根据权利要求1所述的影像撷取组件，其特征在于该卡勾包括：

一柱状体，具有一前端及一末端，该柱状体是以该前端与该承座的一承座本体耦接；以及

一凸块，其设置于该柱状体的该末端。

5.根据权利要求4所述的影像撷取组件，其特征在于该凸块的至少一部份截面积是沿该前端朝向该末端的一方向逐渐缩小。

6.根据权利要求4所述的影像撷取组件，其特征在于该凸块具有一第一表面及一第二表面，该第一表面是邻近于该柱状体的末端，该第二表面是邻近于该柱状体的该前端，该第一表面与该柱状体的一延伸方向是呈一锐角，该第二表面与该柱状体的该延伸方向是呈一直角。

7.根据权利要求4所述的影像撷取组件，其特征在于该凸块与该承座本体的一间距略大于该电路板的厚度。

8.根据权利要求4所述的影像撷取组件，其特征在于该凸块是凸向该承座本体的中央处。

9.根据权利要求1所述的影像撷取组件，其特征在于该电路板具有二卡合孔，这些卡合孔是设置于该电路板的相对二侧边，该承座包括二卡勾，这些卡勾是对应于这些卡合孔。

10.根据权利要求1所述的影像撷取组件，其特征在于该电路板具有三卡合孔，这些卡合孔是设置于该电路板的三侧边，该承座包括三卡勾，这些卡勾是对应于这些卡合孔。

11.一种影像撷取组件的制造方法，包括：

提供一电路板，该电路板具有至少一卡合孔；

设置一电子组件于该电路板上；

设置一透镜组及一承座于该电路板上，该透镜组承载于该承座上，该承座包括至少一卡勾，该承座是以该卡勾卡合该卡合孔；以及

测试该电子组件及该透镜组。

12.根据权利要求11所述的影像撷取组件的制造方法，其特征在于还包括：

以一胶体粘合该卡勾及该卡合孔。

13.根据权利要求11所述的影像撷取组件的制造方法，其特征在于还包括：

移除该承座；

修复或更换该电子组件；以及

设置该透镜组及另一承座于该电路板上，另该承座具有至少另一卡勾，另该承座是以另该卡勾卡合于该卡合孔的方式设置于该电路板上。

14.根据权利要求11所述的影像撷取组件的制造方法，其特征在于在提供该电路板的该步骤中，该卡合孔是该电路板一侧边的一凹口。

15.根据权利要求11所述的影像撷取组件，其特征在于提供该电路板的该步骤、设置该电子组件于该电路板上的该步骤、设置该透镜组及该承座于该电路板上的该步骤以及测试该电子组件及该透镜组的该步骤的该步骤是依顺序进行。

Images