CN101495920A - 负性辐射敏感组合物和可成像材料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种含聚合物基料的辐射敏感组合物和负性可成像元件，所述聚合物基料包含烯丙基酯侧基以提供耐溶剂性、优异的数字成像速度(敏感性)，并可无需预热步骤地成像和显影以提供平版印刷印版。所述聚合物基料可用含羧基侧基的前体聚合物制备，其中所述羧基侧基用含烯丙基的卤化物在碱的存在下转化为烯丙基酯基以避免凝胶化。
Description
发明领域
本发明涉及负性辐射敏感组合物和可成像元件如具有提高的耐溶剂性和良好的敏感性的负性平版印刷印版前体。本发明也涉及使用这些可成像元件的方法。
发明背景
辐射敏感组合物常用于可成像材料包括平版印刷印版前体的制备中。这类组合物通常含辐射敏感组分、可自由基聚合的组分、引发剂体系和基料(binder)，各个这些组分均已成为研究的焦点以提供物理性质、成像性能和图像特性方面的各种改进。
印版前体领域中近来的发展涉及可通过激光器或激光二极管成像、更具体而言可成像和/或在机显影的辐射敏感组合物的使用。由于激光器可由计算机直接控制，故激光曝光不需要传统的卤化银印刷胶片作为中间信息载体(或“掩模”)。市售图像照排机(image-setter)中用到的高性能激光器或激光二极管通常发出波长700nm或更高的辐射，因此辐射敏感组合物需要对电磁波谱的近红外或红外区敏感。但其他有用的辐射敏感组合物设计以用紫外或可见辐射成像。
使用辐射敏感组合物制备印版有两种可能的方式。对于负性印版，辐射敏感组合物中曝光区域将在显影过程中硬化而未曝光区域将被洗掉。对于正性印版，曝光区域将溶解在显影剂中而未曝光区域将成为图像。
含反应性聚合物基料的各种负性辐射组合物和可成像元件是本领域熟知的。这些组合物和元件中的一些见述于例如美国专利6,569,603(Furukawa)、6,309,792(Hauck等)、6,582,882(Pappas等)、6,893,797(Munnelly等)和6,787,281(Tao等)、美国专利申请公开2003/0118939(West等)和EP 1,079,276A1(Lifka等)和EP 1,449,650A1(Goto)。
美国专利6,899,994(Huang等)描述了包含具有烯丙基官能团的聚合物基料的负性可成像元件。EP 1,182,033A1(Fujimaki等)也描述了包含具有不饱和碳-碳基团的聚合物的负性元件。此外，美国专利4,511,645(Koike等)描述了包含光敏成像层的预敏化印版，其中所述光敏成像层包含包括羧基和碳-碳不饱和侧基的聚合物基料。
待解决的问题
现有技术的各种辐射敏感组合物可容易地用来制备负性可成像元件，包括含具有烯丙基官能团的聚合物基料的那些。但仍需要改进这类材料中成像层的耐化学品(溶剂)性而不引起数字成像速度的任何损失。这个问题可用具有多个官能团例如烯丙基侧基和氰基侧基的独特的聚合物基料得到解决，但难以制备这类聚合物而不发生不希望有的交联(凝胶化)。
发明概述
本发明提供了一种辐射敏感组合物，所述辐射敏感组合物包含：
可自由基聚合的组分，
暴露于成像辐射下时能产生足以引发所述可自由基聚合的组分的聚合的自由基的引发剂组合物，
辐射吸收化合物，和
由下述结构(I)所代表的聚合物基料：
-(A)x-(B)y-(C)z-
(I)
其中A代表包含-C(＝O)O-CH2CH＝CH2侧基的重复单元，B代表包含氰基侧基的重复单元，C代表除A和B所代表的那些以外的重复单元并任选包括包含羧基侧基的重复单元，
x为1-50％重量，y为30-80％重量，z为20-70％重量。
本发明也提供了一种可成像元件，所述可成像元件包含其上有可成像层的基材，所述可成像层包含：
可自由基聚合的组分，
暴露于成像辐射下时能产生足以引发所述可自由基聚合的组分的聚合的自由基的引发剂组合物，
辐射吸收化合物，和
由上述结构(I)所代表的聚合物基料。
本发明也提供了一种制备已成像元件的方法，所述方法包括：
A)按图像曝光本发明的负性可成像元件以形成曝光和未曝光区域，和
B)有或没有预热步骤，使所述按图像曝光的元件显影以仅除去未曝光区域。
此外，本发明涉及一种制备结构(I)所代表的聚合物的方法，所述方法包括：
A)提供或制备下述结构(Ia)所代表的前体聚合物：
-(A’)x-(B)y-(C)z-
(Ia)
其中A’代表包含羧基侧基的重复单元，B、C、x、y和z同上面关于结构(I)的定义，和
B)使所述前体聚合物与含烯丙基的卤化物在碱的存在下于一定条件下反应以将所述羧基侧基转化为-C(＝O)O-CH2CH＝CH2侧基。
我们已发现，使用本文中所述具有烯丙基侧基的特定聚合物基料后所得已成像元件具有改进的耐溶剂性而不引起成像速度(敏感性)的损失。所得可成像元件可成像和显影而无需常规的预热，常规的预热是许多元件为获得可接受的显影性和印刷耐久性(耐印力(run-lenth))所需要的。我们也已发现，所述聚合物基料可用避免了现有技术方法的问题的独特的合成方法制备。具体而言，我们发现，烯丙基可通过使羧基侧基与含烯丙基的卤化物反应而更好地连接。这避免了使用已知方法时发生的凝胶化或交联。合成方法进一步的详情将在下面提供。
附图简述
图1为如下面实施例2中所述对某些聚合物测试耐有机溶剂性时所得数据的图示。
发明详述
定义
除非上下文中另有指出，否则本文中用到的术语“辐射敏感组合物”、“可成像元件”和“印版前体”意在参考本发明的实施方案。
此外，除非上下文中另有指出，否则本文中所述的各种组分如“可自由基聚合的组分”、“辐射吸收化合物”、“聚合物基料”、“附加的聚合物基料”、“引发剂”、“共引发剂”和类似的术语也指这类组分的混合物。因此，冠词单数形式的使用不一定只指单一组分。
此外，除非另有指出，否则百分数指占干重的百分数。
本发明的可成像元件通常为“单层”可成像元件，“单层”指元件仅含一个对于成像来说必要的层，但这类元件也可出于各种目的在可成像层下或上含一个或多个层(例如顶层)。
对于与聚合物有关的任何术语的定义说明，应参考国际纯化学与应用化学联合会(“IUPAC”)出版的“Glossary of Basic Terms in PolymerScience(聚合物科学基本术语表)”，Pure Appl.Chem.68，2287-2311(1996)。但应以本文中明确规定的任何定义为准。
“接枝”聚合物或共聚物指具有分子量为200或更高的侧链的聚合物。
术语“聚合物”指高和低分子量聚合物(包括低聚物)并包括均聚物和共聚物。
术语“共聚物”指衍生自两种或更多种不同单体的聚合物。
术语“主链”指聚合物中连接了多个侧基的原子链。这类主链的一个实例为由一种或多种烯键式不饱和可聚合单体的聚合获得的“全碳”主链。但其他主链可含杂原子，其中所述聚合物由缩合反应或一些其他途径形成。
辐射敏感组合物
本发明的一个方面为辐射敏感组合物，所述组合物在当需要可用适宜的电磁辐射聚合的涂层时、特别是当需要除去涂布和成像后组合物的未曝光区域时具有实用性。所述辐射敏感组合物可用来制备可成像元件以用作集成电路的印刷电路板、油漆组合物、模塑组合物、滤色器、化学放大胶、压印平版、微电子和微光学设备、和光掩模平版，优选印刷形式如平版印刷印版前体和成像印版，这将在下面更详细地说明。
所述辐射敏感组合物中用到的可自由基聚合的组分由具有一个或多个烯键式不饱和可聚合或可交联基团的一种或多种化合物组成，所述可聚合或可交联基团可用自由基引发聚合或交联。例如，可自由基聚合的组分可为烯键式不饱和单体、低聚物和可交联聚合物或这类化合物的各种组合。
因此，可聚合或交联的适宜的烯键式不饱和化合物包括具有一个或多个可聚合基团的烯键式不饱和可聚合单体，包括醇的不饱和酯如多元醇的(甲基)丙烯酸酯。也可使用低聚物和/或预聚物(如聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、环氧化物(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯)、可自由基交联的聚合物和不饱和聚酯树脂。在一些实施方案中，可自由基聚合的组分可包含羧基。
特别有用的可自由基聚合的组分包括可自由基聚合的单体或包含可加成聚合的烯键式不饱和基团(包括多个丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯基团和其组合)的低聚物或可自由基交联的聚合物或这些类型的材料的组合。更特别有用的可自由基聚合的化合物包括衍生自具有多个可聚合基团的脲聚氨酯(甲基)丙烯酸酯或聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的那些。例如，最优选的可自由基聚合的组分可通过使基于六亚甲基二异氰酸酯的N100脂族聚异氰酸酯树脂(Bayer Corp.，Milford，Conn.)与羟基丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯反应制备。其他优选的可自由基聚合的化合物可从Sartomer Company，Inc.买到，例如SR399(二季戊四醇五丙烯酸酯)、SR355(二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯)、SR295(季戊四醇四丙烯酸酯)和对本领域技术人员来说将很明显的其他那些。
也可使用美国专利6,582,882(上文有述)和6,899,994(上文有述)及美国专利7,153,632(Saraiya等)中所述的脲聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
许多其他可自由基聚合的化合物是本领域技术人员熟知的并见述于大量文献，这些文献包括Photoreactive Polymers：The Science andTechnology of Resists，A Reiser，Wiley，New York，1989，pp.102-177、B.M.Monroe的Radiation Curing：Science and Technology，S.P.Pappas，Ed.，Plenum，New York，1992，pp.399-440和A.B.Cohen及P.Walker的“Polymer Imaging”，Imaging Processes and Material，J.M.Sturge等(编)，Van Nostrand Reinhold，New York，1989，pp.226-262。例如，可用的可自由基聚合的组分也见述于EP 1,182,033A1(上文有述)中从[0170]段开始。
可自由基聚合的组分以足以赋予组合物在暴露于辐射中后不溶于水性显影剂中的量存在于辐射敏感组合物中。其量通常占辐射敏感组合物的干重的10-70％重量、优选20-50％重量。例如，可自由基聚合的组分与聚合物基料(在下文描述)的重量比通常为5∶95-95∶5，优选10∶90-90∶10，更优选30∶70-70∶30。
辐射敏感组合物包括在暴露于成像辐射下时能产生足以引发所述可自由基聚合的组分的聚合的自由基的引发剂组合物。所述引发剂组合物可响应例如对应于150nm到1500nm的宽频谱范围的紫外、可见和/或红外波谱区中的电磁辐射。优选所述引发剂组合物响应600nm到1300nm范围内的红外或近红外辐射，更优选响应700nm到1200nm范围内的红外辐射。
文献中已知许多可以这种方式使用的化合物，包括但不限于有机硼盐、s-三嗪、苯酰取代的化合物、鎓盐(例如碘鎓、锍、重氮鎓和鏻)、三卤烷基取代的化合物、茂金属(例如二茂钛)、六芳基双咪唑(被称为“HABI’s”)、酮肟、含硫化合物、有机过氧化物、或两种或更多种这些类型的化合物的组合。有机硼盐、s-三嗪、碘鎓盐、六芳基双咪唑或其组合是优选的。
引发剂组合物最优选包括一种或多种硼酸二芳基碘鎓化合物，其各由下述结构(II)所代表：
其中X和Y独立地为卤基(例如氟、氯或溴)、含1-20个碳原子的取代或未取代烷基(例如甲基、氯甲基、乙基、2-甲氧基乙基、正丙基、异丙基、异丁基、正丁基、叔丁基、所有支链或直链戊基、1-乙基戊基、4-甲基戊基、所有己基异构体、所有辛基异构体、苄基、4-甲氧基苄基、对-甲基苄基、所有十二烷基异构体、所有二十烷基异构体、和取代或未取代的单-和多-支链和直链卤代烷基)、含1-20个碳原子的取代或未取代烷氧基(例如取代或未取代的甲氧基、乙氧基、异丙氧基、叔丁氧基、(2-羟基十四烷基)氧基、和各种其他直链和支链亚烷氧基烷氧基)、碳环芳环中含6或10个碳原子的取代或未取代芳基(例如取代或未取代的苯基和萘基，包括单-和多卤代苯基和萘基)、或环结构中含3-8个碳原子的取代或未取代环烷基(例如取代或未取代的环丙基、环戊基、环己基、4-甲基环己基和环辛基)。优选X和Y独立地为含1-8个碳原子的取代或未取代烷基、含1-8个碳原子的烷氧基、或环中含5-6个碳原子的环烷基，更优选X和Y独立地为含3-6个碳原子的取代或未取代烷基(特别是含3-6个碳原子的支链烷基)。因此，X和Y可为相同或不同的基团，各X基团可为相同或不同的基团，各Y基团可为相同或不同的基团。“对称”和“不对称”硼酸二芳基碘鎓化合物均涵盖在本发明的范围内，但优选“对称”化合物(即其在两个苯环上有相同的基团)。
此外，两个或更多相邻的X或Y基团可与相应的苯基结合形成稠合碳环或杂环。
X和Y基团可在苯环上的任何位置处但优选其在任一或两个苯环上的2-或4-位处，更优选在4-位处。
无论碘鎓阳离子中存在何种类型的X和Y基团，X和Y取代基中碳原子的总数均为6到40，优选8到40。因此，在一些化合物中，一个或多个X基团可包含6个碳原子而Y不存在(q为0)。或者，一个或多个Y基团可包含6个碳原子而X不存在(p为0)。此外，一个或多个X基团可包含少于6个碳原子且一个或多个Y基团可包含少于6个碳原子，只要X和Y中碳原子的总数为6或更多即可。同样，两个苯环上可有总共6或更多个碳原子。
在结构I中，p和q独立地为0或1-5的整数，条件是p或q为1或更多。优选p和q均为1或更多，更优选p和q各为1。因此，应理解，未被X或Y基团取代的苯环中的碳原子在这些环位置处具有氢原子。
Z-为由下述结构(III)所代表的有机硼酸根阴离子：
其中R1、R2、R3和R4独立地为除氟烷基外的含1-12个碳原子的取代或未取代烷基(例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、所有戊基异构体、2-甲基戊基、所有己基异构体、2-乙基己基、所有辛基异构体、2，4，4-三甲基戊基、所有壬基异构体、所有癸基异构体、所有十一烷基异构体、所有十二烷基异构体、甲氧基甲基和苄基)、芳环中含6-10个碳原子的取代或未取代碳环芳基(例如苯基、对甲基苯基、2，4-甲氧基苯基、萘基和五氟苯基)、含2-12个碳原子的取代或未取代烯基(例如乙烯基、2-甲基乙烯基、烯丙基、乙烯基苄基、丙烯酰基和巴豆酰基)、含有2-12个碳原子的取代或未取代炔基(例如乙炔基、2-甲基乙炔基和2，3-丙炔基)、环结构中含有3-8个碳原子的取代或未取代环烷基(例如环丙基、环戊基、环己基、4-甲基环己基和环辛基)、含5-10个碳、氧、硫和氮原子的取代或未取代杂环基(包括芳族和非芳族基团，例如取代或未取代的吡啶基、嘧啶基、呋喃基、吡咯基、咪唑基、三唑基、四唑基、吲哚基、喹啉基、噁二唑基和苯并噁唑基)。或者，R1、R2、R3和R4中的两个或更多个可与硼原子结合在一起形成杂环，这类环具有至多7个碳、氮、氧或氮原子。R1到R4基团中没有哪一个含卤素原子，特别是氟原子。
优选R1、R2、R3和R4独立地为如上面所定义的取代或未取代烷基或芳基，更优选R1、R2、R3和R4中的至少3个为相同或不同的取代或未取代芳基(例如取代或未取代的苯基)。最优选R1、R2、R3和R4全为相同或不同的取代或未取代芳基，最优选所有基团均为相同的取代或未取代苯基。优选Z-为四苯基硼酸根，其中所述苯基为取代或未取代的(最优选全部为未取代的)。
可用于本发明中的代表性硼酸碘鎓化合物包括但不限于四苯基硼酸4-辛氧基苯基-苯基碘鎓、四苯基硼酸[4-[(2-羟基十四烷基)-氧基]苯基]苯基碘鎓、四苯基硼酸双(4-叔丁基苯基)碘鎓、四苯基硼酸4-甲基苯基-4’-己基苯基碘鎓、四苯基硼酸4-甲基苯基-4’-环己基苯基碘鎓、四(五氟苯基)硼酸双(叔丁基苯基)碘鎓、四苯基硼酸4-己基苯基-苯基碘鎓、正丁基三苯基硼酸4-甲基苯基-4’-环己基苯基碘鎓、四苯基硼酸4-环己基苯基-苯基碘鎓、四苯基硼酸2-甲基-4-叔丁基苯基-4’-甲基苯基碘鎓、四[3，5-双(三氟甲基)苯基]硼酸4-甲基苯基-4’-戊基苯基碘鎓、四(五氟苯基)硼酸4-甲氧基苯基-4’-环己基苯基碘鎓、四(4-氟苯基)硼酸4-甲基苯基-4’-十二烷基苯基碘鎓、四(五氟苯基)硼酸双(十二烷基苯基)碘鎓和四(1-咪唑基)硼酸双(4-叔丁基苯基)碘鎓。优选的化合物包括四苯基硼酸双(4-叔丁基苯基)碘鎓、四苯基硼酸4-甲基苯基-4’-己基苯基碘鎓、四苯基硼酸2-甲基-4-叔丁基苯基-4’-甲基苯基碘鎓和四苯基硼酸4-甲基苯基-4’-环己基苯基碘鎓。两种或更多种这些化合物的混合物也可用于引发剂组合物中。
硼酸二芳基碘鎓化合物一般可通过使芳基碘化物与取代或未取代的芳烃反应、然后与硼酸根阴离子离子交换制备。各种制备方法的详情见述于美国专利6,306,555(Schulz等)、其中引用的参考文献以及Crivello，J.Polymer Sci.，Part A：Polymer Chemistry，37，4241-4254(1999)中。
含一种或多种引发剂化合物的引发剂组合物通常以占辐射敏感组合物总固体量或可成像涂层干重的0.5％-30％的量存在于辐射敏感组合物中。优选引发剂组合物以2％到20％重量的量存在。在优选的实施方案中，一种或多种硼酸二芳基碘鎓化合物通常占引发剂组合物的10-100％。在可成像元件的可成像涂层中，优选的硼酸二芳基碘鎓化合物通常以0.01g/m2或更多、优选0.03-0.3g/m2的量存在。
辐射敏感组合物中用到的聚合物基料是独特的并采用独特方法制备。这些聚合物基料由下述结构(I)所代表：
-(A)x-(B)y-(C)z-
(I)
其中A代表包含-C(＝O)O-CH2CH＝CH2侧基的重复单元，B代表包含氰基侧基的重复单元，C代表除A和B所代表的那些以外的重复单元并任选包括包含羧基侧基的重复单元(例如如下所述其中羧基未转化为-C(＝O)O-CH2CH＝CH2基团的重复单元)。
由其可衍生得到C重复单元的单体是为数众多的，包括但不限于下述结构(C1)、(C2)、(C3)、(C4)和(C5)所代表的那些单体类别。聚合物可具有衍生自相同或不同类别单体的重复单元。
在这些结构(C1)、(C2)、(C3)、(C4)和(C5)中，R5和R6独立地为氢、或取代或未取代的烷基、烯基、环烷基、苯基、卤素、氰基、酰基、酰氧基或烷氧基，其中含碳基团含至多6个碳原子。或者，R5和R6可一起提供形成环中含至多8个原子的碳环或杂环的必要原子。例如，R5和R6可一起形成连接到不饱和碳原子上的-NHC(＝O)CH2CH2CH2-、-NHC(＝O)CH2CH2-、CH2C(＝O)OC(＝O)-、-(CH2)2C(＝O)OC(＝O)-、-CH2C(＝O)OC(＝O)CH2-基团。优选R5和R6独立地为氢或烷基或卤素基团，更优选其独立地为氢、甲基或氯基团，氢对于二基团来说均是最优选的。
R7为氢或取代或未取代的烷基、芳基、环烷基、卤素或氰基，其中含碳基团含至多6个碳原子。优选R7为氢或甲基。
R8为氢或含至多6个碳原子的取代或未取代烷基、N-咔唑、苯基、卤素或氰基。优选R8为苯基、N-咔唑、4-羧基苯基或氰基。
R9为氢或含至多20个碳原子的取代或未取代烷基、含2-20个碳原子的烯基、环中含5-10个碳原子的环烷基或环烯基、苯基、或含2-20个碳原子的烷氧基亚烷基。优选R9为氢或甲基、乙基、苄基或甲氧基甲基。
R10和R11独立地为氢或含至多12个碳原子的取代或未取代烷基、含2-12个碳原子的烯基、环中含5个碳原子的环烷基、环中含5个碳原子的环烯基、苯基、或含2-12个碳原子的烷氧基亚烷基。优选R10和R11独立地为氢或甲基、苄基或甲氧基甲基。
R12和R13独立地为氢、或含至多7个碳原子的取代或未取代烷基、含2-6个碳原子的烯基、苯基、苯基、卤素、氰基、含至多6个碳原子的酰基、含至多6个碳原子的酰氧基、或含至多6个碳原子的烷氧基。优选R12和R13独立地为氢或甲基或苯基。
R14为氢或含至多7个碳原子的取代或未取代烷基(包括苄基)、苯基、或羟基。优选R14为氢或苯基或4-羧基苯基。
在结构(I)中，x为1-50％重量(对应于1-50％摩尔)、y为30-80％重量(对应于35-80％摩尔)、z为20-70％重量(对应于20-70％摩尔)。优选x为5-50％重量、y为30-60％重量、z为30-60％重量，更优选x为5-35％重量、y为30-50％重量、z为30-50％重量。
优选B代表衍生自(甲基)丙烯腈的重复单元，C代表衍生自一种或多种(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺、乙烯基咔唑、苯乙烯和其苯乙烯类衍生物、N-取代马来酰亚胺、(甲基)丙烯酸、马来酸酐、醋酸乙烯酯、乙烯基酮(如乙烯基甲基酮)、乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯烷酮、1-乙烯基咪唑和乙烯基多烷基硅烷(如乙烯基三甲基硅烷)的重复单元。最优选B代表衍生自丙烯腈的重复单元，C代表衍生自甲基丙烯酸、丙烯酸、乙烯基咔唑、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、苯乙烯和N-苯基马来酰胺中的一个或多个的重复单元。在一些实施方案中，C可衍生自如下的组合：(a)包含羧基的单体(如丙烯酸或甲基丙烯酸)、(b)乙烯基咔唑、和(c)一种或多种(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺、苯乙烯和其苯乙烯类衍生物、N-取代马来酰胺、马来酸酐、醋酸乙烯酯、乙烯基酮(如乙烯基甲基酮)、乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯烷酮、1-乙烯基咪唑和乙烯基多烷基硅烷(如乙烯基三甲基硅烷)。
结构(I)所代表的一些特别有用的聚合物基料在下面的实施例中称为聚合物A、B和C。
结构(I)所代表的聚合物基料通常以占总组合物或层固体的10-70％重量的量存在于辐射敏感组合物(和可成像层)中。优选所述量为20-50％重量。
结构(I)的聚合物基料的分子量通常为2,000到1,000,000，优选10,000到200,000。按已知方法测得的所述聚合物基料的酸值(mgKOH/g)通常为20-400。
聚合物基料也可限定为25℃下在1克80％重量的2-丁氧基乙醇/水溶液中的溶解度小于50mg(优选低于25mg)。此外，可用的聚合物基料在80％重量的2-丁氧基乙醇/水溶液中处理10分钟后的光学密度损失低于60％(优选光学密度损失低于40％)。光学密度可如下面的实施例1中所示用常规密度计测定。
这些独特的聚合物基料用独特的避免了现有技术方法的问题的合成方法制备。具体而言，结构(I)所代表的聚合物可通过如下步骤制备：
A)提供或制备下述结构(Ia)所代表的前体聚合物：
-(A’)x-(B)y-(C)z-
(Ia)
其中A’代表包含羧基侧基的重复单元，B、C、x、y和z的定义同上，和
B)使所述前体聚合物与含烯丙基的卤化物在碱的存在下于一定条件下反应以将所述羧基侧基转化为-C(＝O)O-CH2CH＝CH2侧基。
通过本公开，本领域技术人员会理解，不是所有A’所代表的重复单元均可转化为-C(＝O)O-CH2CH＝CH2侧基。那些未转化的A’重复单元将含在聚合物基料中作为具有羧基侧基的C重复单元。
可用的碱可为有机或无机的，包括但不限于氢氧化物(如氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铍、氢氧化钙、氢氧化铵和氢氧化钡)、碳酸盐(如碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸钾和碳酸氢钾)、金属烷氧化物(如甲醇钠、乙醇钠和叔丁醇钾)和有机胺(如三乙胺、吡啶和1，8-二氮杂双环[5，4，0]-十一碳-7-烯)。优选的碱为氢氧化物、三烷基胺、吡啶和1，8-二氮杂双环[5，4，0]-十一碳-7-烯。
反应中用到的含烯丙基的卤化物可为任何具有烯丙基反应基的有机卤化物，包括例如烯丙基氯、烯丙基溴、烯丙基碘、烯丙基醇和乙酸烯丙基酯。优选的含烯丙基的卤化物为烯丙基氯或烯丙基溴。
前体聚合物与烯丙基卤化物的反应通常在20-150℃(优选20-100℃)的温度下进行1-48小时(优选1-5小时)或直至A’重复单元中至少25％摩尔的羧基已转化为上面为A重复单元所定义的含烯丙基的基团。优选至少50％摩尔的羧基已转化。
辐射敏感组合物可还包括本领域已知的用于负性辐射敏感组合物的已知聚合物基料。这些其他聚合物基料的分子量通常为2,000到1,000,000，优选10,000到200,000。按已知方法测得的所述聚合物基料的酸值(mg KOH/g)通常为20-400。但当使用聚合物基料的混合物时，总聚合物基料中至少25％重量(优选至少40％重量)由上面定义的结构(I)所代表的那些组成。
其他聚合物基料的实例包括但不限于(甲基)丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩醛、酚醛树脂、衍生自苯乙烯、N-取代环状酰亚胺或马来酸酐的聚合物，例如EP 1,182,033(上文有述)和美国专利6,309,792(上文有述)、6,352,812(Shimazu等)、6,569,603(上文有述)和6,893,797(上文有述)中所述的那些。也可用具有N-咔唑侧基部分的乙烯基咔唑聚合物如同时待审和共同转让的U.S.S.N.11/356,518(Tao等，2006年2月7日提交)中所述的和具有反应性乙烯基侧基的聚合物如同时待审和共同转让的U.S.S.N.11/349,376(Tao等，2006年2月7日提交)中所述的。
其他可用的其他聚合物基料是在水或水/溶剂混合物例如润版液中可分散的、可显影的或可溶的。这类聚合物基料包括聚合物乳剂、分散体、或具有可赋予可成像元件“在机”显影性的聚(环氧烷)侧基的接枝聚合物。这类聚合物基料见述于例如美国专利6,582,882和6,899,994(均在上文有述)。在一些情况下，这些其他聚合物基料以离散颗粒存在于可成像层中。
其他可用的其他聚合物基料具有疏水主链并包含如下：a)和b)重复单元二者或仅b)重复单元：
a)具有直接连接到疏水主链上的氰基侧基的重复单元，和
b)具有包含聚(环氧烷)链段的侧基的重复单元。
这些其他聚合物基料包含聚(环氧烷)链段、优选聚(环氧乙烷)链段。这些聚合物可为具有主链聚合物和聚(环氧烷)侧链或侧链段(segment)的接枝共聚物或具有含(环氧烷)重复单元和含(非环氧烷)重复单元嵌段的嵌段共聚物。接枝和嵌段共聚物均可还有直接连接到疏水主链上的氰基侧基。所述环氧烷结构单元通常为C1-C6环氧烷基团，更通常为C1-C3环氧烷基团。亚烷基部分可为直链或支链的或其取代形式。优选聚(环氧乙烷)和聚(环氧丙烷)链段，最优选聚(环氧乙烷)链段。
在一些实施方案中，所述其他聚合物基料仅含包含聚(环氧烷)链段的重复单元，但在其他实施方案中，所述其他聚合物基料包含具有聚(环氧烷)链段的重复单元以及具有直接连接到疏水主链上的氰基侧基的重复单元。仅作为实例，这类重复单元可包含侧基，所述侧基包括氰基、氰基取代的亚烷基或氰基封端的亚烷基。重复单元也可衍生自烯键式不饱和可聚合单体如丙烯腈、甲基丙烯腈、氰基丙烯酸甲酯、氰基丙烯酸乙酯或其组合。但氰基可通过其他常规途径引入聚合物中。这类含氰基的聚合物基料的实例见述于例如美国专利申请公开2005/003285(Hayashi等)中。
作为实例，这类其他聚合物基料可通过适宜的烯键式不饱和可聚合单体或大单体的组合或混合物的聚合形成，例如：
A)丙烯腈、甲基丙烯腈或其组合，
B)丙烯酸或甲基丙烯酸的聚(环氧烷)酯，例如聚(乙二醇)甲基醚丙烯酸酯、聚(乙二醇)甲基醚甲基丙烯酸酯或其组合，和
C)任选的单体如丙烯酸、甲基丙烯酸、苯乙烯、羟基苯乙烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺或这类单体的组合。
这类其他聚合物基料中聚(环氧烷)链段的量为0.5-60％重量，优选2-50％重量，更优选5-40％重量，最优选5-20％重量。嵌段共聚物中(环氧烷烃)链段的量通常为5-60％重量，优选10-50％重量，更优选10-30％重量。含聚(环氧烷)侧链的聚合物基料以离散颗粒形式存在也是可能的。
上述其他聚合物基料可以占辐射敏感组合物总固体含量或自其制备的可成像层干重的10-75％、优选20-50％的量存在。
在一些实施方案中，将“辅助的”其他聚合物基料与上述聚合物基料组合可能是有用的。这类其他的辅助的聚合物基料包括丙烯酸-聚氨酯杂化聚合物，其可以分散体形式的商品从Air Products andChemicals，Inc.(Allentown，PA)以商品名Hybridur买到，例如Hybridur540、560、570、580、870和878丙烯酸-聚氨酯杂化分散体。所述其他的辅助的聚合物基料可以占组合物总固体含量或可成像层干重的5-40％重量的量存在于辐射敏感组合物中。
辐射敏感组合物也含对所需波长的辐射敏感的辐射吸收化合物(有时称“敏化剂”)。这些化合物在成像过程中吸收辐射而促进聚合。辐射吸收化合物可对波长150-1400nm的辐射敏感。对UV和可见辐射敏感的化合物的λmax通常为150-600nm，优选为200-550nm。
优选辐射吸收化合物对红外和近红外辐射即600-1400nm、优选700-1200nm的波长敏感。这类辐射吸收化合物包括炭黑和其他IR-吸收颜料及各种IR-敏感染料(“IR染料”)，IR染料是优选的。
适宜的IR染料的实例包括但不限于偶氮染料、方酸鎓染料、克酮酸酯染料、三芳基胺染料、噻唑鎓(thiazolium)染料、吲哚鎓(indolium)染料、氧杂菁染料、噁唑鎓(thiazolium)染料、花青染料、部花青染料、酞菁染料、吲哚菁染料、吲哚三羰菁染料、氧杂三羰菁染料、硫代花青(thiocyanine)染料、硫杂三羰花青(thiatricarbocyanine)染料、部花青染料、隐花青染料、萘菁染料、聚苯胺染料、聚吡咯染料、聚噻吩染料、chalcogenopyryloarylidene染料和bi(chalcogenopyrylo)聚甲川染料、oxyindolizine染料、吡喃鎓染料、二氢吡唑偶氮染料、噁嗪染料、萘醌染料、蒽醌染料、醌亚胺染料、甲川染料、芳基甲川染料、斯夸苷(squarine)染料、噁唑染料、克酮酸染料、卟啉染料、和前述染料类别的任何取代或离子形式。适宜的染料也见述于美国专利5,208,135(Patel等)、6,569,603(上文有述)和6,787,281(上文有述)及EP公开1,182,033A1(上文有述)。
一类适宜的花青染料的概述由WO 2004/101280的[0026]段中的式示出。除低分子量IR-吸收染料外，也可使用键合到聚合物上的IR染料部分。此外，也可使用IR染料阳离子，也就是说，所述阳离子为以离子方式与在侧链中包含羧基、磺基、磷酰基或膦酰基的聚合物相互作用的染料盐的IR吸收部分。
近红外吸收花青染料也可用并见述于例如美国专利6,309,792(Hauck等)、6,264,920(Achilefu等)、6,153,356(Urano等)和5,496,903(Watanate等)中。适宜的染料可用常规方法和起始原料形成或自各种商品来源获得，包括American Dye Source(加拿大魁北克Baie D’Urfe)和FEW Chemicals(德国)。对于近红外二极管激光束的其他可用染料见述于例如美国专利4,973,572(DeBoer)。
可用的IR吸收化合物包括炭黑，所述炭黑包括本领域众所周知的经增溶基表面官能化的炭黑。也可使用接枝到亲水的非离子聚合物上的炭黑如FX-GE-003(Nippon Shokubai生产)或经阴离子基团表面官能化的炭黑如
200或CAB-O-JET(CabotCorporation生产)。
辐射吸收化合物通常可以占组合物总固体或可成像层总干重的％-30％、优选2-15％的量存在于辐射敏感组合物中。或者，所述量可由反射UV-可见分光光度测定法测得干膜中的吸光度为0.05-3、优选0.1-1.5限定。取决于所用的具体化合物，为此目的所需的具体量对于本领域技术人员来说将是显而易见的。
辐射敏感组合物也可含分子量为200-4000(优选500-2000)的聚(亚烷基二醇)或其醚或酯。该添加剂可以占组合物总固体含量或可成像层总干重的2-50％重量(优选5-30％重量)的量存在。特别有用的这类添加剂包括但不限于聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇甲基醚、聚乙二醇二甲基醚、聚乙二醇单乙基醚、聚乙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯和聚乙二醇单甲基丙烯酸酯中的一种或多种。也可使用SR9036(乙氧基化(30)双酚A二甲基丙烯酸酯)、CD9038(乙氧基化(30)双酚A二丙烯酸酯)和SR494(乙氧基化(5)季戊四醇四丙烯酸酯)和类似化合物，其均可自Sartomer Company，Inc.获得。
辐射敏感组合物也可以占组合物总固体含量或可成像层总干重的至多20％重量的量含聚(乙烯醇)、聚(乙烯基吡咯烷酮)、聚(乙烯基咪唑)或聚酯。
辐射敏感组合物也可以常规用量含多种任选的化合物，包括但不限于分散剂、润湿剂、杀生物剂、增塑剂、用于涂布性或其他性质的表面活性剂、增粘剂、用于书写图像可视化的染料或着色剂、pH调节剂、干燥剂、消泡剂、防腐剂、抗氧化剂、显影助剂、流变改性剂或其组合，或平版印刷技术中常用的任何其他添加剂。可用的增粘剂包括羟丙基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素和聚(乙烯基吡咯烷酮)。
在一些实施方案中，辐射敏感组合物也含硫醇衍生物如巯基三唑，例如3-巯基-1，2，4-三唑、4-甲基-3-巯基-1，2，4-三唑、5-巯基-1-苯基-1，2，4-三唑、4-氨基-3-巯基-1，2，4-三唑、3-巯基-1，5-二苯基-1，2，4-三唑和5-(对氨基苯基)-3-巯基-1，2，4-三唑。各种巯基苯并咪唑、巯基苯并噻唑和巯基苯并噁唑也可存在。
可成像元件
可成像元件通过向适宜的基材上适宜地施加如上所述辐射敏感组合物以形成可成像层而形成。所述基材可在施加辐射敏感组合物前以如下所述多种方法处理或涂布。优选仅有单个包含本发明的辐射敏感组合物的可成像层。如果基材已经处理而具有改进附着力或亲水性的“中间层”，则所施加的辐射敏感组合物通常被视为是“顶”层或最外层。但这些中间层不被视为“可成像层”。虽然通常不需要如WO99/06890(Pappas等)中所述那样向可成像层上施加外涂层(如不透氧的外涂层)，但如果需要，可以使用。这类外涂层可包含一种或多种水溶性的聚合物如聚(乙烯醇)、聚(乙烯基吡咯烷酮)和聚(乙烯基咪唑)，其用量通常为0.1-4g干涂层重量/m2。
所述基材通常具有亲水表面或形成比成像侧上所施加的辐射敏感组合物更亲水的表面。所述基材包括可由常用来制备可成像元件的任何材料组成的载体如平版印刷印版。其通常呈板、膜或箔的形式，且是坚固、稳定和挠性的并耐使用条件下的尺寸变化以便颜色记录将套色成(register)全色图像。通常，所述载体可为任何自支承材料，包括聚合物膜(如聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯、纤维素酯聚合物和聚苯乙烯膜)、玻璃、陶瓷、金属板或箔、或硬纸(包括树脂涂布纸和镀金属纸)或任何这些材料的层合物(如铝箔与聚酯膜的层合物)。金属载体包括铝、铜、锌、钛及其合金的板或箔。
聚合物膜载体的一个或两个平整表面可用“胶层”改性以提高亲水性，或纸载体可经类似涂布以增强平面性。胶层材料的实例包括但不限于烷氧基硅烷、氨基-丙基三乙氧基硅烷、缩水甘油氧基(glycidioxy)丙基-三乙氧基硅烷和环氧官能聚合物以及卤化银照相软片中常用的亲水胶层材料(如明胶及其他天然存在和合成的亲水胶体和乙烯基聚合物，包括偏二氯乙烯共聚物)。
优选的基材由铝载体组成，所述铝载体可用本领域熟知的技术处理，所述技术包括物理磨版、电化学磨版、化学磨版和阳极化处理。优选铝载体经用磷酸或硫酸和常规程序以电化学方式阳极化处理。
可用例如硅酸盐、糊精、氟化锆钙、六氟硅酸、含氟化物如氟化钠(PF)的磷酸盐溶液、聚(乙烯基膦酸)(PVPA)、乙烯基膦酸共聚物、聚(丙烯酸)或丙烯酸共聚物处理铝载体而形成中间层。优选铝载体用已知程序经机械方法磨版、膦酸阳极化和聚(丙烯酸)处理以改进表面亲水性。
基材的厚度可变，但应足以承受来自印刷的磨损而又足够薄以包绕印刷版(printing form)。优选的实施方案包括厚100-600μm的经处理的铝箔。
基材的背面(非成像侧)可涂有抗静电剂和/或增滑层或不光滑层以改善可成像元件的操作和“手感”。
基材也可为其上施加辐射敏感组合物的柱面并从而构成印刷机的一体部分。这类成像筒的使用见述于例如美国专利5,713,287(Gelbart)中。
辐射敏感组合物可用任何适宜的设备和程序如旋涂、刮刀涂布、凹版涂布、口模式涂布、狭缝涂布、棒涂、绕线棒涂布、辊涂或挤出机料斗涂布以溶液或涂布液中的分散体施加到基材上。组合物也可通过喷射施加到适宜的载体(如在机印刷筒)上。优选辐射敏感组合物作为最外层施加。
这类制造方法的示例是在适宜的有机溶剂[如甲基乙基酮(2-丁酮)、甲醇、乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、异丙醇、丙酮、γ-丁内酯、正丙醇、四氢呋喃、和本领域内已知的其他溶剂以及其混合物]中混合可自由基聚合的组分、引发剂组合物、辐射吸收化合物、聚合物基料和辐射敏感组合物的任何其他组分、将所得溶液施加到基材上并在适宜的干燥条件下蒸发除去溶剂。优选的涂布溶剂和代表性的可成像层制剂在下面的实施例中描述。适当干燥后，可成像层的涂层重量通常为0.1-5g/m2，优选0.5-3.5g/m2，更优选0.5-1.5g/m2。
可成像层下也可存在层以提高显影性或起到隔热层的作用。所述下层应可溶于或至少大致可分散于显影剂中，优选具有较低的导热系数。
可成像元件具有任何有用的形式，包括但不限于印版前体、印刷筒、印刷套管和印刷胶带(包括挠性印刷网)。优选可成像元件为印版前体，其可具有任何有用的尺寸和形状(例如方形或矩形)，其中所需的可成像层布置于适宜的基材上。印刷筒和套管通称旋转印刷构件，其具有筒形的基材和可成像层。可使用空心或实心金属芯作为印刷套管的基材。
成像条件
使用过程中，可成像元件暴露于波长150nm到1500nm的适宜的辐射源如UV、可见光、近红外或红外辐射源下，具体取决于辐射敏感组合物中存在的辐射吸收化合物。优选成像用波长700nm到1200nm的红外激光进行。由于二极管激光器系统的可靠性和低维护成本，故用来曝光可成像元件的激光器优选二极管激光器，但其他激光器如气态或固态激光器也可使用。激光成像的功率、强度和曝光时间的组合对于本领域技术人员来说将是显而易见的。目前，市售图像照排机中所用的高性能激光器或激光二极管发出波长800-850nm或1060-1120nm的红外辐射。
成像装置可单独起到印版输出机(platesetter)的作用或其可直接结合进平版印刷机中。在后一情形下，印刷可在成像和显影后立即开始，从而显著减少印刷机校械时间。成像装置可构造为平板记录器或鼓式记录器，其中可成像构件安装于鼓的内或外柱面上。可用的成像装置的一个实例可以型号Creo
图像照排机从EastmanKodak Company买到，其含发出波长830nm的近红外辐射的激光二极管。其他适宜的成像源包括在波长1064nm下运行的Crescent 42T制版机(可从Gerber Scientific，Chicago，IL买到)和Screen PlateRite4300系列或8600系列印版输出机(可从Screen，Chicago，IL买到)。其他可用的辐射源包括直接成像印刷机，其可在接到印版筒上时用来使元件成像。适宜的直接成像印刷机的实例包括Heidelberg SM74-DI印刷机(可从Heidelberg，Dayton，OH买到)。
成像通常可在20mJ/cm2到500mJ/cm2、优选50到至高300mJ/cm2的成像能下进行。
虽然在本发明的实施中激光成像是优选的，但成像可由以按图像方式提供热能的任何其他措施提供。例如，成像可用热阻头(热印刷头)以通常所说的“热印刷”完成，例如美国专利5,488,025(Martin等)中所述。热印刷头可以商品买到(例如Fujitsu热头FTP-040 MCS001和TDK热头F415 HH7-1089)。
显影和印刷
成像后无需预热步骤，已成像元件可用常规冲洗和常规显影剂“离机”显影。
对于离机显影，显影剂组合物通常含表面活性剂、螯合剂(如乙二胺四乙酸的盐)、有机溶剂(如苄醇)和碱性组分(如无机硅酸盐、有机硅酸盐、氢氧化物和碳酸氢盐)。碱性显影剂的pH优选为7-14。已成像元件通常用常规冲洗条件显影。含水碱性显影剂和基于溶剂的显影剂均可使用，优选后一类显影剂。
可用的碱性含水显影剂包括3000显影剂、9000显影剂、GOLDSTAR显影剂、GREENSTAR显影剂、ThermalPro显影剂、PROTHERM显影剂、MX1813显影剂和MX1710显影剂(均可从Eastman Kodak Company买到)。这些组合物通常也含表面活性剂、螯合剂(如乙二胺四乙酸的盐)和碱性组分(如无机硅酸盐、有机硅酸盐、氢氧化物和碳酸氢盐)。
基于溶剂的显影剂通常为一种或多种可与水混溶的有机溶剂的单相溶液。可用的有机溶剂包括酚与环氧乙烷和环氧丙烷的反应产物[如乙二醇苯基醚(苯氧乙醇)]；苄醇；乙二醇和丙二醇与含6个或以下碳原子的酸的酯；乙二醇、二乙二醇和丙二醇与含6个或以下碳原子的烷基的醚如2-乙基乙醇和2-丁氧基乙醇。有机溶剂通常以占总显影剂重量的0.5到至多15％的量存在。有机显影剂的pH可为中性的、碱性的或略酸性的，优选其pH为碱性的。
代表性的基于溶剂的显影剂包括ND-1显影剂、显影剂980、二合一显影剂和956显影剂(均可从Eastman Kodak Company买到)。
通常，显影剂通过用含显影剂的涂抹器擦或揩外层而施加到已成像元件上。或者，已成像元件可用显影剂刷擦或显影剂可通过用足够的力喷射外层以除去曝光区而施加。此外可将已成像元件浸泡在显影剂中。在所有情况下，平版印刷印版中均将产生显影的图像，所述显影的图像对印刷车间化学品具有优异的耐性。
在此离机显影后，已成像元件可用水冲洗并以适宜的方式干燥。经干燥的元件也可用常规的胶溶液(优选阿拉伯胶)处理。此外可进行后烘烤操作，此操作可用或不用全面(blanked)曝光于UV或可见辐射中。或者，可采用后-UV散光式(floodwise)曝光(不加热)来提高已成像元件的性能。
印刷可通过向成像并显影的元件的印刷表面上施加平印油墨和润版溶液进行。润版溶液被非曝光区(即成像和显影步骤揭露出的亲水基材的表面)吸收，而油墨被成像层的成像(曝光)区吸收。油墨然后转移到适宜的接收材料(如布、纸、金属、玻璃或塑料)上而在其上提供所需的印痕。如果需要，可使用中间“橡皮布”辊来将油墨从成像的构件转移到接收材料上。如果需要，可在压印之间用常规清洗措施清洗成像构件。
本发明的一些可成像元件可“在机”显影。这类显影避免了上述显影溶液的使用。显影的元件被直接安装到印刷机上，其中可成像层中的非曝光区由适宜的润版溶液、平印油墨或二者在印刷中最初的压印过程中除去。含水润版溶液的典型成分包括pH缓冲剂、减感剂、表面活性剂和润湿剂、保湿剂、低沸点溶剂、杀生物剂、消泡剂和多螯合剂。润版溶液代表性的实例为Varn Litho Etch 142W+Varn P(alcohol sub)(可从Varn International，Addison，IL买到)。或者，可像元件可在机成像和显影。
提供下面的实施例是为了说明本发明的实施而非意在以任何式限制本发明。
实施例
实施例中所用的组分和材料及评价中所用的分析方法如下。组分均可从Aldrich Chemical Company(Milwaukee，WI)获得，另有指出除外。
BLO代表γ-丁内酯。
D11为具有下述结构的着色染料，可从PCAS(Longjumeau，France)买到。
DMAC代表N，N’-二甲基乙酰胺。
接枝共聚物1为含20％重量苯乙烯、70％重量丙烯腈和10％重量聚乙二醇甲基醚甲基丙烯酸酯的聚合物分散体；其以24％的浓度分散于丙醇/水(80/20)中。
引发剂A为四苯基硼酸双(4-叔丁基苯基)碘鎓。
引发剂B为六氟磷酸双(4-叔丁基苯基)碘鎓。
1035为硫联二亚乙基双(3，5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酸酯)，自Ciba Specialty Chemicals Company获得。
IRT为IR染料，自Showa Denko(日本)获得。
MEK代表甲基乙基酮。
低聚物A为聚氨酯丙烯酸酯，通过使Desmodur N 100与丙烯酸羟乙酯和季戊四醇三丙烯酸酯(80％重量在MEK中)反应制备。
低聚物B为二季戊四醇六丙烯酸酯，自Kowa American(NewYork，NY)获得。
PEGDA为聚乙二醇二丙烯酸酯(MW＝700)。
PGME代表1-甲氧基-2-丙醇，也称为Dowanol PM。
Phosmer PE为含4-5个乙二醇单元的乙二醇甲基丙烯酸酯磷酸酯，自Uni-Chemical Co.，Ltd.(日本)获得。
颜料A(951)为7.7份衍生自经乙醛、丁醛和4-甲酰基苯甲酸缩醛化的聚(乙烯醇)的聚乙烯基缩醛、76.9份Irgalith Blue GLVO(铜酞花青C.I.颜料蓝15:4)和15.4份
167分散剂(Byk Chemie)在1-甲氧基-2-丙醇中的27％的固体分散体。
聚合物1为用标准加成聚合条件衍生自甲基丙烯酸烯丙基酯(80％重量)和甲基丙烯酸甲酯(20％重量)(二乙酮中的10％溶液)的共聚物。
SR399为二季戊四醇五丙烯酸酯，自Sartomer Company，Inc.(Exton，PA)获得。
956显影剂为基于溶剂(苯氧基乙醇)的碱性负性显影剂(EastmanKodak Company)。
聚合物A的合成制备(发明)：
将AIBN[2，2’-偶氮二异丁腈，Vazo-64，1.6g]、甲基丙烯酸甲酯(20g)、丙烯腈(24g)、N-乙烯基咔唑(20g，来自Polymer Dajac)、甲基丙烯酸(16g)和DMAC(320g)置于配备有磁力搅拌、温度控制器和N2入口的1000ml三颈烧瓶中。将反应混合物加热至60℃并在N2保护下搅拌过夜(16小时)。测得非挥发物百分数(％N.V.)为20％。
向上述反应混合物(移除氮气保护后)中缓慢加入在水(40g)中的氢氧化钾(5.2g)，形成粘性液体。混合物搅拌10分钟后，加入烯丙基溴(13.3g)，混合物于55℃搅拌3小时。向烧瓶中加入在DMAC(40g)中的浓(36％)盐酸(12g)，反应混合物再搅拌3小时。然后在搅拌下将所得反应混合物缓慢滴加到12升冰水与20g浓盐酸的混合物中。过滤所得沉淀并用2000ml丙醇洗涤，然后用2000ml水洗涤。过滤后得到细白粉。该粉在室温下干燥过夜，然后在50℃下干燥3小时，得到80g聚合物固体。
聚合物B的合成制备(发明)：
将AIBN(1.6g)、甲基丙烯酸甲酯(10g)、丙烯腈(24g)、乙烯基咔唑(20g)、甲基丙烯酸(26g)和DMAC(320g)置于配备有磁力搅拌、温度控制器和N2入口的1000ml三颈烧瓶中。将反应混合物加热至60℃并在N2保护下搅拌过夜(16小时)。测得的非挥发物百分数为20％。移除氮气保护，加入在水(80g)中的氢氧化钾(14.3g)。形成粘性液体。混合物搅拌10分钟后，加入烯丙基溴(31g)，混合物于55℃搅拌3小时。向烧瓶中加入在DMAC(40g)中的浓(36％)盐酸(26g)，混合物再搅拌3小时。过滤反应混合物除去形成的无机盐，然后在搅拌下将滤液缓慢滴加到12升水与浓盐酸(20g)的混合物中。过滤沉淀并用2000ml丙醇洗涤，然后用2000ml水洗涤。过滤后得到细白粉。该粉在40℃下干燥10小时，得到63g聚合物固体。
聚合物C的合成制备(发明)：
将AIBN(1.6g)、甲基丙烯酸甲酯(16g)、丙烯腈(28g)、乙烯基咔唑(16g)、甲基丙烯酸(20g)和DMAC(320g)置于装配有磁力搅拌、温度控制器和N2入口的1000ml三颈烧瓶中。将反应混合物加热至60℃并在N2保护下搅拌过夜(16小时)。测得的非挥发物百分数为20％。移除氮气保护，加入在水(40g)中的氢氧化钾(7.8g)。形成粘性液体。混合物搅拌10分钟后，加入烯丙基溴(16.9g)，混合物于55℃搅拌3小时。向烧瓶中加入在DMAC(40g)中的浓(36％)盐酸(14.5g)，混合物再搅拌3小时。过滤反应混合物除去形成的无机盐，然后在搅拌下将滤液缓慢滴加到12升水与浓盐酸(20g)的混合物中。过滤沉淀并用2000ml丙醇洗涤，然后用2000ml水洗涤。过滤后得到细白粉。该粉在40℃下干燥10小时，得到65g聚合物固体。
聚合物D的合成制备(对比)：
将AIBN(0.4g)、甲基丙烯酸甲酯(5g)、丙烯腈(6g)、乙烯基咔唑(5g)、甲基丙烯酸烯丙基酯(2g)、甲基丙烯酸(2g)和DMAC(80g)置于装配有磁力搅拌、温度控制器和N2入口的250ml三颈烧瓶中。将混合物加热至60℃并在N2保护下搅拌。反应6小时后，反应混合物形成凝胶。
聚合物E的合成制备(对比)：
将AIBN(0.4g)、甲基丙烯酸甲酯(2.5g)、丙烯腈(6g)、乙烯基咔唑(5g)、甲基丙烯酸烯丙基酯(5.5g)、甲基丙烯酸(1g)和DMAC(80g)置于装配有磁力搅拌、温度控制器和N2入口的250ml三颈烧瓶中。将混合物加热至60℃并在N2保护下搅拌。反应2.5小时后，反应混合物形成凝胶。
聚合物F的合成制备(对比)：
将AIBN(0.4g)、甲基丙烯酸甲酯(4g)、丙烯腈(7g)、乙烯基咔唑(4g)、甲基丙烯酸烯丙基酯(3g)、甲基丙烯酸(2g)和DMAC(80g)置于装配有磁力搅拌、温度控制器和N2入口的250ml三颈烧瓶中。将混合物加热至60℃并在N2保护下搅拌。反应4小时后，反应混合物形成凝胶。
聚合物X的合成制备(发明)：
将AIBN[2，2’-偶氮二异丁腈，Vazo-64，1.6g]、甲基丙烯酸甲酯(12g)、丙烯腈(25g)、N-乙烯基咔唑(18g，来自Polymer Dajac)、甲基丙烯酸(25g)和DMAC(320g)置于装配有磁力搅拌、温度控制器和N2入口的1000ml三颈烧瓶中。将反应混合物加热至75℃并在N2保护下搅拌过夜(约16小时)。测得％N.V.为约20％。
向上述反应混合物(移除氮气保护后)中缓慢加入在水(40g)中的氢氧化钾(11.8g)，形成粘性液体。混合物搅拌20分钟后，加入烯丙基溴(25.5g)，混合物于55℃搅拌3小时。向烧瓶中加入在DMAC(50g)中的浓(36％)盐酸(23g)，反应混合物再搅拌3小时。然后在搅拌下将所得反应混合物缓慢滴加到12升冰水与20g浓盐酸的混合物中。过滤所得沉淀并用2000ml丙醇洗涤，然后用3000ml水洗涤。过滤后得到细白粉。该粉在室温下干燥过夜，然后在50℃下干燥3小时，得到81g聚合物固体。
聚合物Y的合成制备(发明)：
将AIBN[2，2’-偶氮二异丁腈，Vazo-64，0.8g]、甲基丙烯酸甲酯(6g)、丙烯腈(18g)、N-乙烯基咔唑(6g，来自Polymer Dajac)、甲基丙烯酸(10g)和DMAC(160g)置于配备有磁力搅拌、温度控制器和N2入口的1000ml三颈烧瓶中。将反应混合物加热至75℃并在N2保护下搅拌过夜(约16小时)。测得％N.V.为约20％。
向上述反应混合物(移除氮气保护后)中缓慢加入在水(15g)中的氢氧化钾(4.3g)，形成粘性液体。混合物搅拌10分钟后，加入烯丙基溴(9.2g)，混合物于55℃搅拌3小时。向烧瓶中加入在DMAC(20g)中的浓(36％)盐酸(8g)，反应混合物再搅拌3小时。然后在搅拌下将所得反应混合物缓慢滴加到6升冰水与10g浓盐酸的混合物中。过滤所得沉淀并用1000ml丙醇洗涤，然后用2000ml水洗涤。过滤后得到细白粉。该粉在室温下干燥过夜，然后在50℃下干燥3小时，得到39g聚合物固体。
聚合物Z的合成制备(对比)：
将AIBN[2，2’-偶氮二异丁腈，Vazo-64，0.8g]、甲基丙烯酸甲酯(11.5g)、丙烯腈(8g)、N-乙烯基咔唑(8g，来自Polymer Dajac)、甲基丙烯酸(12.5g)和DMAC(160g)置于配备有磁力搅拌、温度控制器和N2入口的1000ml三颈烧瓶中。将反应混合物加热至70℃并在N2保护下搅拌过夜(约16小时)。测得％N.V.为约20％。
向上述反应混合物(移除氮气保护后)中缓慢加入在水(20g)中的氢氧化钾(5.9g)，形成粘性液体。混合物搅拌10分钟后，加入烯丙基溴(12.8g)，混合物于55℃搅拌3小时。向烧瓶中加入在DMAC(25g)中的浓(36％)盐酸(11.5g)，反应混合物再搅拌3小时。然后在搅拌下将所得反应混合物缓慢滴加到6升冰水与10g浓盐酸的混合物中。过滤所得沉淀并用1000ml丙醇洗涤，然后用2000ml水洗涤。过滤后得到细白粉。该粉在室温下干燥过夜，然后在50℃下干燥3小时，得到39g聚合物固体。
实施例1：各种聚合物基料的耐溶剂试验
本实施例证明了与本发明之外的聚合物基料相比根据本发明制备的聚合物基料的耐化学品(溶剂)性。
方法1：
将上面指定的聚合物A、B、C和聚合物1(各1g)分别搅拌加入20g 80％重量的2-丁氧基乙醇水溶液中，25℃下搅拌16小时。过滤所得混合物，收集固体，用水洗涤并于40℃干燥8小时。称量回收的聚合物固体，发现聚合物A、B、C和聚合物1分别为0.88g、0.79g、0.82g和0g。因此，测得聚合物的溶解度(mg/g 80％重量的2-丁氧基乙醇溶液)如下表I中所述：
表I
| 聚合物A | 聚合物B | 聚合物C | 聚合物1 |
| 6.0 | 10.5 | 9.0 | ＞50.0 |
方法2：
上面指定的将聚合物A、B、C和聚合物1分别溶解于PGME(65％重量)与MEK(35％重量)的溶剂混合物中以得到各聚合物A、B和C的8％重量的溶液以及聚合物1的4.6％重量的溶液。为视觉目的向各溶液中加入D11染料(0.5％重量)。用绕线棒将这些不可成像的溶液各自涂布到电化学磨版和硫酸阳极化处理的铝基材(其或已经PVPA后处理)上，然后在设定为120℃的Ranar带式炉中干燥，停留时间为约2分钟。以2分钟的时间间隔向各聚合物涂膜上滴加80％重量的2-丁氧基乙醇水溶液，持续12分钟。用水冲洗去液滴后，用带青色滤镜的市售密度计D196(Gretag-Macbeth AG，Regensdorf，瑞士)测定与溶剂接触的区域中的光学密度。
与溶剂混合物接触12分钟后的光学密度损失百分数如下：聚合物1的涂层：99％，聚合物A的涂层：5.8％，聚合物B的涂层：23％，聚合物C的涂层：15％。很明显，与聚合物1相比，聚合物A、B和C具有显著改善的耐溶剂混合物性。
各种聚合物的耐有机溶剂性按如下评价：
将上面指定的聚合物X、Y和Z分别溶解在BLO(15％重量)、水(10％重量)、PGME(20％重量)和MEK(55％重量)的溶剂混合物中以得到各聚合物X、Y和Z的8％重量的溶液。为视觉目的向各溶液中加入D11染料(1.0％重量)。用绕线棒将这些不可成像的溶液各自涂布到电化学磨版和硫酸阳极化处理的铝基材(其或已经PVPA后处理)上，然后在设定为约120℃的Ranar带式炉中干燥，停留时间为约2分钟。以30秒的时间间隔向各聚合物涂膜上滴加80％重量的2-丁氧基乙醇水溶液，持续300秒。用水冲洗去液滴后，用带青色滤镜的市售密度计D196(Gretag-Macbeth AG，Regensdorf，瑞士)测定与溶剂接触的区域中的光学密度。图1中示出了光学密度对溶剂溶液接触时间的曲线。具有较好耐有机溶剂性的聚合物在与溶剂溶液接触后保持了较高的光学密度。很明显，与聚合物Z(仅含20％重量衍生自丙烯腈的重复单元)相比，含至少30％重量衍生自丙烯腈的重复单元的聚合物X和Y具有显著改善的耐溶剂混合物性。
实施例2：单层负性可成像元件和印版
将聚合物A(1.05g)、低聚物A(0.73g)、SR-399(0.56g)、引发剂A(0.19g)、IR染料1(0.083g)、
1035(0.44g，5％在MEK中)、颜料951(0.30g)、PEGDA(0.24g)、Phosmer PE(0.033g)和10％的
307溶液(0.28g)溶解在PGME(30.2g)和MEK(15.9g)中制备可成像层涂布制剂。
将该制剂涂布到已用六氟磷酸钠(PF)后处理的电化学磨版和硫酸阳极化处理的铝基材上以在转鼓上提供涂层，该涂层在当于170°F(77℃)下干燥约2分钟时的干燥涂层重量为1.3g/m2。然后将所得可成像元件的样品按图像暴露于CREO
3244x印版输出机上功率4.5瓦特、鼓速变化(250-60rpm)的830nm IR激光器中，并在含956显影剂的NE 34冲洗机(Eastman Kodak Company)中于25℃显影。获得稳定的固体密度和洁净的背景所需的最小能量为约85mJ/cm2。
可成像元件的其他样品在48℃或38℃/80％湿度下保温5天，然后以相似的方式成像和显影。其表现出相似的数字成像速度并得到洁净背景。将可成像元件的另一样品暴露于120mJ/cm2下，然后安装在使用含1.5％碳酸钙的耐磨油墨的Miehle单张给纸印刷机上以产生约15,000或更多良好的印痕。
实施例3：带外涂层的负性可成像元件
按实施例2制备可成像元件。可成像层上涂布含9.7％在Airvol203(162.8g，聚乙烯醇)/水、20％聚乙烯基咪唑(13.9g)/水、2-丙醇(11.8g)和水(111.4g)的溶液。在以与可成像层制剂相似的方式施加外涂层制剂后，所得可成像元件在转鼓上于170°F(77℃)干燥约1分钟以产生干燥涂层重量为约0.5g/m2的外涂层。
然后将可成像元件暴露于CREO
3244x图像照排机上功率2.5瓦特、鼓速变化(250-60RPM)的830nm IR激光器中，并在含956显影剂的NE 34冲洗机中于25℃显影。获得稳定的固体密度和洁净的背景所需的最小能量为约50mJ/cm2。相同元件的样品于48℃保温5天、成像并显影，表现出了相似的数字成像速度和洁净背景。可成像元件的另一样品暴露于80mJ/cm2下，然后安装在使用含1.5％碳酸钙的耐磨油墨的Miehle单张给纸印刷机上以产生约20,000或更多良好的印痕。
实施例4：含聚合物B的可成像元件
将聚合物B(1.05g)、低聚物A(0.73g)、SR-399(0.56g)、引发剂A(0.19g)、IR染料1(0.083g)、
1035(0.44g，5％在MEK中)、颜料951(0.30g)、PEGDA(0.24g)、Phosmer PE(0.033g)和10％的307溶液(0.28g)溶解在PGME(30.2g)和MEK(15.9g)中制备可成像层涂布制剂。
将该制剂涂布到已用六氟磷酸钠(PF)后处理的电化学磨版和硫酸阳极化处理的铝基材上以在转鼓上提供涂层，该涂层在当于170°F(77℃)下干燥约2分钟时的干燥涂层重量为1.3g/m2。然后将所得可成像元件的样品按图像暴露于CREO
3244x图像照排机上功率4.5瓦特、鼓速变化(250-60rpm)的830nm IR激光器中，并在含956显影剂的NE 34冲洗机中于25℃显影。获得稳定的固体密度和洁净的背景所需的最小能量为约65mJ/cm2。
可成像元件的其他样品在48℃或38℃/80％湿度下保温5天，然后以相似的方式成像和显影。其表现出相似的数字成像速度并得到洁净背景。将可成像元件的另一样品暴露于120mJ/cm2下，然后安装在使用含1.5％碳酸钙的耐磨油墨的Miehle单张给纸印刷机上以产生约15,000或更多良好的印痕。
也将相同的可成像层制剂施加到已用聚(乙烯基磷酸)(PVPA)后处理的电化学磨版和硫酸阳极化处理的铝基材上。所得可成像元件以与上述相同的方法曝光。获得稳定的固体密度和洁净的背景所需的最小能量也为约120mJ/cm2。类似地保温的元件表现出相似的数字成像速度和洁净背景。另将另一具有PVPA-处理基材的可成像元件暴露于160mJ/cm2下，然后安装在使用含1.5％碳酸钙的耐磨油墨的Miehle单张纸印刷机上以产生约20,000或更多良好的印痕。
实施例5：带PVA外涂层的可成像元件
按实施例4中所述制备可成像元件，其中外涂层按实施例3中所述制备。然后如实施例4中所述将元件按图像曝光和显影。对于具有PF后处理基材的元件，背景在显影后表现出轻微的沾污。对于含PVPA后处理基材的元件，获得稳定的固体密度和洁净背景所需的最小能量为约60mJ/cm2。可成像元件的其他样品在48℃或38℃/80％湿度下保温5天，然后以相似的方式成像和显影。其表现出相似的数字成像速度且背景洁净。将可成像元件的其他样品暴露于120mJ/cm2下，然后安装在使用含1.5％碳酸钙的耐磨油墨的Miehle单张给纸印刷机上以产生约20,000或更多良好的印痕。
实施例6：含聚合物C的可成像元件
按上面实施例2中所述制备、成像和显影可成像元件，不同的是使用聚合物C(1.05g)代替聚合物A。获得稳定的固体密度和洁净背景所需的最小能量为约100mJ/cm2。
可成像元件的其他样品在48℃或38℃/80％湿度下保温5天，然后以相似的方式成像和显影。其表现出相似的数字成像速度且得到洁净背景。
实施例7：含聚合物X和引发剂A的可成像元件
将聚合物X(1.04g)、低聚物B(1.27g)、接枝聚合物1(4.91g)、SR-399(3.17g，40％在MEK中)、引发剂A(0.40g)、IRT(0.17g)、三甲氧基甲硅烷基丙基甲基化物(0.12g)、颜料951(0.64g)、Phosmer PE(0.12g)和10％的
307溶液(0.58g)溶解在PGME(50.7g)、水(4.7g)和MEK(31.1g)中制备可成像层涂布制剂。
将该制剂涂布到已用聚(乙烯基磷酸)后处理的电化学磨版和硫酸阳极化处理的铝基材上以在转鼓上提供涂层，该涂层在当于210°F(99℃)下干燥约2分钟时的干燥涂层重量为1.2g/m2。然后将所得可成像元件的样品按图像暴露于CREO
3244x图像照排机上功率5.5瓦特、鼓速变化(250-60rpm)的830nm IR激光器中，并在含955显影剂的NE 34冲洗机中于25℃显影。获得稳定的固体密度和洁净的背景所需的最小能量为约70mJ/cm2。
可成像元件的其他样品在48℃或38℃/75％湿度下保温5天，然后以相似的方式成像和显影。其表现出相似的数字成像速度且得到洁净背景。将可成像元件的另一样品暴露于110mJ/cm2下，然后安装在使用含1.5％碳酸钙的耐磨油墨的Miehle单张给纸印刷机上以产生约15,000或更多良好的印痕。
实施例8：含聚合物X和引发剂B的可成像元件
将聚合物X(1.04g)、低聚物B(1.27g)、接枝聚合物1(4.91g)、SR-399(3.17g，40％在MEK中)、引发剂B(0.40g)、IRT(0.17g)、三甲氧基甲硅烷基丙基甲基化物(0.12g)、颜料951(0.64g)、Phosmer PE(0.12g)和10％的
307溶液(0.58g)溶解在PGME(50.7g)、水(4.7g)和MEK(31.1g)中制备可成像层涂布制剂。
将该制剂涂布到已用聚(乙烯基磷酸)后处理的电化学磨版和硫酸阳极化处理的铝基材上以在转鼓上提供涂层，该涂层在当于210°F(99℃)下干燥约2分钟时的干燥涂层重量为1.2g/m2。然后将所得可成像元件的样品按图像暴露于CREO
3244x图像照排机上功率5.5瓦特、鼓速变化(250-60rpm)的830nm IR激光器中，并在含955显影剂的NE 34冲洗机中于25℃显影。在至多180mJ/cm2下获得非常弱的图像。
Claims (25)
1.一种辐射敏感组合物，所述辐射敏感组合物包含：
可自由基聚合的组分，
暴露于成像辐射下时能产生足以引发所述可自由基聚合的组分的聚合的自由基的引发剂组合物，
辐射吸收化合物，和
由下述结构(I)所代表的聚合物基料：
-(A)x-(B)y-(C)z-
(I)
其中A代表包含-C(＝O)O-CH2CH＝CH2侧基的重复单元，B代表包含氰基侧基的重复单元，C代表除A和B所代表的那些以外的重复单元并任选包括包含羧基侧基的重复单元，
x为1-50％重量，y为30-80％重量，z为20-70％重量。
2.权利要求1的组合物，其中B代表衍生自(甲基)丙烯腈的重复单元，x为5-50％重量，y为30-60％重量，z为30-60％重量。
3.权利要求1的组合物，其中C代表衍生自一种或多种(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺、乙烯基咔唑、苯乙烯和其苯乙烯类衍生物、N-取代马来酰亚胺、马来酸酐、醋酸乙烯酯、乙烯基酮、乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯烷酮、1-乙烯基咪唑、(甲基)丙烯酸和乙烯基聚烷基硅烷的重复单元。
4.权利要求1的组合物，其中所述聚合物基料占总组合物固体的10-70％重量。
5.权利要求1的组合物，其中所述聚合物基料在25℃下于1克80％重量的2-丁氧基乙醇/水溶液中的溶解度小于50mg。
6.权利要求1的组合物，其中所述引发剂组合物包含鎓盐。
7.权利要求6的组合物，其中所述鎓盐为硼酸碘鎓，所述硼酸碘鎓包括下述结构(II)所代表的硼酸二芳基碘鎓化合物：
其中X和Y独立地为卤素、烷基、烷氧基或环烷基或两个或更多个相邻的X或Y基团可与相应的苯环结合形成稠环，p和q独立地为0或1-5的整数，条件是p或q中的任一个为1或更多，和
Z-为由下述结构(III)所代表的有机阴离子：
其中R1、R2、R3和R4独立地为烷基、芳基、烯基、炔基、环烷基或杂环基，或R1、R2、R3和R4中的两个或更多个可与硼原子结合在一起形成杂环。
8.权利要求7的组合物，其中X和Y独立地为烷基、烷氧基或环烷基，p和q均为1或更多，R1、R2、R3和R4独立地为烷基或芳基。
9.权利要求7的组合物，其中X和Y独立地为烷基，R1、R2、R3和R4中的3个或更多个独立地为芳基，Z-为四苯基硼酸根。
10.权利要求6的组合物，其中所述鎓盐以1％重量的量存在。
11.权利要求1的组合物，其中所述可自由基聚合的组分包括烯键式不饱和可自由基聚合的单体或低聚物或可自由基交联的聚合物。
12.权利要求1的组合物，其中所述辐射吸收化合物为红外辐射吸收化合物。
13.一种可成像元件，所述可成像元件包含其上有可成像层的基材，所述可成像层包含：
可自由基聚合的组分，
暴露于成像辐射下时能产生足以引发所述可自由基聚合的组分的聚合的自由基的引发剂组合物，
辐射吸收化合物，和
由下述结构(I)所代表的聚合物基料：
-(A)x-(B)y-(C)z-
(I)
其中A代表包含-C(＝O)O-CH2CH＝CH2侧基的重复单元，B代表包含氰基侧基的重复单元，C代表除A和B所代表的那些以外的重复单元，
x为1-50％重量，y为30-80％重量，z为20-70％重量。
14.权利要求13的元件，其中B代表衍生自(甲基)丙烯腈的重复单元，x为5-50％重量，y为30-60％重量，z为30-60％重量，C代表衍生自一种或多种(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺、乙烯基咔唑、苯乙烯和其苯乙烯类衍生物、N-取代马来酰亚胺、马来酸酐、醋酸乙烯酯、乙烯基酮、乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯烷酮、1-乙烯基咪唑、(甲基)丙烯酸和乙烯基聚烷基硅烷的重复单元。
15.权利要求13的元件，其中所述聚合物基料占总可成像层重量的10-80％重量。
16.权利要求13的元件，其中所述引发剂组合物包括鎓盐，所述可自由基聚合的组分包括烯键式不饱和可自由基聚合的单体或低聚物或可自由基交联的聚合物，所述辐射吸收化合物为红外辐射吸收化合物。
17.权利要求16的元件，其中所述鎓盐为硼酸碘鎓，所述硼酸碘鎓包括下述结构(II)所代表的硼酸二芳基碘鎓化合物：
其中X和Y独立地为卤素、烷基、烷氧基或环烷基或两个或更多个相邻的X或Y基团可与相应的苯环结合形成稠环，p和q独立地为0或1-5的整数，条件是p或q中的任一个为1或更多，和
Z-为由下述结构(III)所代表的有机阴离子：
其中R1、R2、R3和R4独立地为烷基、芳基、烯基、炔基、环烷基或杂环基，或R1、R2、R3和R4中的两个或更多个可与硼原子结合在一起形成杂环。
18.权利要求17的元件，其中x和Y独立地为烷基，R1、R2、R3和R4中的3个或更多个独立地为芳基，Z-为四苯基硼酸根，所述硼酸碘鎓以1-25％重量的量存在。
19.一种制备已成像元件的方法，所述方法包括：
A)按图像曝光权利要求10的负性可成像元件以形成曝光和未曝光区域，和
B)有或没有预热步骤，使所述按图像曝光的元件显影以仅除去所述未曝光区域。
20.权利要求19的方法，其中所述辐射吸收化合物为IR-敏感染料，所述按图像曝光的步骤A用能量水平20-500mJ/cm2、最大波长700-1200nm的辐射进行。
21.权利要求19的方法，其中所述显影的进行无需预热步骤。
22.自权利要求19的方法获得的已成像元件。
23.一种制备下述结构(I)所代表的聚合物的方法：
-(A)x-(B)y-(C)z-
(I)
其中A代表包含-C(＝O)O-CH2CH＝CH2侧基的重复单元，B代表包含氰基侧基的重复单元，C代表除A和B所代表的那些以外的重复单元并任选包括包含羧基侧基的重复单元，
x为1-50％重量，y为30-80％重量，z为20-70％重量。
所述方法包括：
A)提供或制备下述结构(Ia)所代表的前体聚合物：
-(A’)x-(B)y-(C)z-
(Ia)
其中A’代表包含羧基侧基的重复单元，B、C、x、y和z的定义同上，和
B)使所述前体聚合物与含烯丙基的卤化物在碱的存在下于一定条件下反应以将所述羧基侧基转化为-C(＝O)O-CH2CH＝CH2侧基。
24.权利要求23的方法，其中所述含烯丙基的卤化物为乙烯基苄基氯、烯丙基氯或烯丙基溴，所述碱为氢氧化物、三烷基胺、吡啶或1，8-二氮杂双环[5，4，0]-十一碳-7-烯。
25.权利要求23的方法，其中所述反应步骤B在20-150℃的温度下进行1-48小时。
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