CN101495318A - 流体喷射装置及其制造方法 - Google Patents
流体喷射装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101495318A CN101495318A CN200780028737.2A CN200780028737A CN101495318A CN 101495318 A CN101495318 A CN 101495318A CN 200780028737 A CN200780028737 A CN 200780028737A CN 101495318 A CN101495318 A CN 101495318A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- nozzle
- soluble material
- fluid
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 17
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 2
- 239000002198 insoluble material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 16
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 230000008676 import Effects 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000834 fixative Substances 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000011243 crosslinked material Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
- B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14475—Structure thereof only for on-demand ink jet heads characterised by nozzle shapes or number of orifices per chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
流体喷射装置(12)包括安装在基底(20)上的流体层组件(24)，流体层组件(24)具有在背对基底(20)的一侧(36)上形成的凸起(38)。在凸起部分(38)以外的流体层组件(24)的部分中形成第一喷嘴(16a)，在凸起部分(38)中形成较大的第二喷嘴。一种制造流体喷射装置(12)的方法，包括将第一光刻胶材料层(54)施加到基底(20)上，将第二光刻胶材料层(60)施加到第一层(54)上。依次曝光，形成了将成为第一喷嘴(16a)的第一层(54)中的可溶材料的第一区域(58a)和将联合形成第二喷嘴(16b)的分别在第一和第二层(54，60)中的可溶材料的第二和第三区域(58b，58c)。第二层(60)中的不溶材料区域(64)将成为凸起部分(38)。
Description
发明背景
喷墨打印技术用于许多商品中，例如计算机打印机、绘图机、复印机和传真机。称为“按需喷墨”的一类喷墨打印系统使用一个或多个喷墨笔将墨滴喷射到纸片之类的打印介质上。也可以使用油墨以外的打印流体，例如预调理剂和固定剂。通常将一个或多个喷墨笔安装在可移动的支架上，该支架在打印介质上来回移动。当喷墨笔在打印介质上反复移动时，它们在控制器的指令下被激活，在合适的时间喷射打印流体的液滴。适当地选择喷射液滴的时机，可以在打印介质上获得所需的图案。
喷墨笔通常包括至少一个流体喷射装置，通常称为打印头，该装置具有多个孔口或喷嘴，打印流体的液滴通过这些孔口或喷嘴喷出。与各喷嘴相邻的是含有将通过喷嘴喷出的打印流体的喷射腔(firing chamber)。可使用合适的喷射机构实现流体液滴通过喷嘴的喷出，例如热气泡或压电式压力波等。在每次喷射后，打印流体从流体供应室被递送到喷射腔以重新填满喷射腔。
为了提高打印质量和功能，希望能够从一个打印头喷出不同的打印流体液滴。这可以通过进行一些设计来实现，也就是使打印头中的一些喷嘴喷出较低重量的液滴，而另一些喷嘴喷出较高重量的液滴。但是，低液滴重量喷嘴与高液滴重量喷嘴之间不同的构造使得喷嘴总体性能的优化变得困难。例如，为高液滴重量喷嘴提供足够的再充填速度的能力会受到让低液滴重量喷嘴产生足够的液滴速率的能力的影响，反之亦然。因此，调和填充速度和液滴速率之间的固有矛盾会限制单个打印头模具上的双液滴重量范围。
附图简要说明
图1是喷墨笔的透视图。
图2是喷墨打印头的透视图。
图3是沿图2的线3-3得到的打印头的截面图。
图4-8是说明制造打印头的第一实施方式的步骤的截面图。
图9-11是说明制造打印头的第二实施方式的步骤的截面图。
图12和13是说明制造打印头的第三实施方式的步骤的截面图。
发明详述
本发明的典型实施方式包括用于喷墨打印的打印头形式的流体喷射装置。但是，应注意本发明不限于喷墨打印头，可以体现为用于许多应用的其它流体喷射装置。
参考附图，其中所有附图中相同的附图标记表示相同的元件，图1显示了具有打印头12的示例性喷墨笔10。喷墨笔10包括通常含有打印流体供给部件的笔体14。文中所用的术语“打印流体”指用于打印过程的任何流体，包括但不限于油墨、预调理剂、固定剂等。打印流体供给部件可包括完全容纳在笔体14中的流体储存室，或者可包含在笔体14内的与一个或多个离轴(off-axis)流体储存室流体连通的室(未示出)。打印头12安装在笔体14的外表面上，与打印流体供给部件流体连通。打印头12通过在其中形成的多个喷嘴16喷出打印流体液滴。尽管图1中只显示了较少数目的喷嘴16，但是如打印头领域中常见的打印头12可具有两列或更多列喷嘴，每列具有100个以上喷嘴。设置合适的电连接器18(例如卷带自动结合(tapeautomated bonding)，“软排带(flex tape)″)，用于打印头12的信号输入和输出。
参考图2和图3，打印头12包括基底20，沉积在基底20上的薄膜叠层22，以及沉积在薄膜叠层22上的流体层组件24。在基底20中形成至少一个油墨进料口26，喷嘴16设置在油墨进料口26的周围。喷嘴16形成在流体层组件24中，包括一组低滴液重量喷嘴16a和一组高液滴重量喷嘴16b。在图示实施方式中，低液滴重量喷嘴16a设置在油墨进料口26的第一侧的第一列中(图3的左侧)，高液滴重量喷嘴16b设置在油墨进料口26的第二侧的第二列中(图3的右侧)。
与各喷嘴16a、16b连接的是喷射腔28，在油墨进料口26与喷射腔28之间形成流体连通的进料通道30，以及用于通过喷嘴16a、16b喷出打印流体液滴的流体喷射器32。在图示实施方式中，流体喷射器32是电阻器或类似的加热元件。应注意，虽然在此仅仅以例举的形式描述了热活性电阻器，但是本发明可包括其它类型的流体喷射器，例如压电激励器。喷嘴16a和16b、喷射腔28、进料通道30和油墨进料口26形成在流体层组件24中，该组件以多层形式制造(如下文所述)。电阻器32容纳在沉积在基底20上的薄膜叠层22中。如本领域中已知的，薄膜叠层22通常可包括氧化层、电导层、电阻层、钝化层和空穴层或它们的亚组合。尽管图2和3显示了一种普通的打印头结构即在一个共同的油墨进料口周围有两排喷嘴，但是在本发明的实施中还可以形成其它结构。
流体层组件24具有面对基底20的第一侧34和背对基底20的第二侧36。在图示实施方式中，第二侧36是非平坦或阶梯式的。在此情况中，流体层组件24包括在第二侧36上形成的台阶或凸起部分38，这样流体层组件24包括较厚的凸起部分38和较薄的基底部分40。
在基底部分40中形成低液滴重量喷嘴16a，在凸起部分38中形成高液滴重量喷嘴16b。高液滴重量喷嘴16b比低液滴重量喷嘴16a具有更大的截面积，以提供较大的液滴重量。此外，因为凸起部分38比基底部分40厚，所以高液滴重量喷嘴16b比低液滴重量喷嘴16a更长或更深。如图3所示，喷嘴16a、16b具有基本垂直的孔形状。也就是说，喷嘴的孔壁基本与第一侧34和第二侧36垂直。喷嘴16a、16b可任选地具有锥形孔形状。如果喷嘴具有锥形孔形状，则优选是收敛锥形，喷嘴开口在第一侧34比在第二侧36大。
为了从喷嘴16a、16b之一喷出液滴，将打印流体通过相连的通道30从油墨进料口26(与打印流体供给部件(未示出)流体连通)引入相连的喷射腔28中。相连的电阻器32在脉冲电流下被激活。电阻器32产生的热量足以在燃料室28中形成蒸汽泡，从而迫使液滴通过喷嘴16a、16b。在各液滴喷出后，从进料口26通过进料通道30向喷射腔28再填充打印流体。
高液滴重量喷嘴16b由于更长且具有更大的截面积，因此能够在不降低再填充速度或滴液速率的情况下喷出较大的液滴。类似地，低液滴重量喷嘴16a由于较短且具有较小的截面积，因此可以在不牺牲再填充速度或液滴速率的情况下喷出较小的液滴。因此，打印头12在单个打印头模具上提供极佳的双液滴重量范围。
参考图4-8，描述了一种制造喷墨打印头12的方法。该方法从基底20开始，基底20通常是单晶硅或多晶硅晶片。其它可能的基底材料包括砷化镓、玻璃、二氧化硅、陶瓷或半导体材料。基底20可具有第一平坦表面42和背对第一表面的第二平坦表面44。薄膜叠层22以任意合适的方式形成或沉积在基底20的第一表面42上，许多这类技术是本领域众所周知的。如上所述，薄膜叠层22包括流体喷射器32，通常包括氧化层、电导层、电阻层、钝化层和空穴层中的一些或全部。
接着，在薄膜叠层22上形成最终限定喷嘴16a和16b、燃料室28和进料通道30的流体层组件24。在图4-8的实施方式中，流体层组件24制造成三层：室层、第一孔层和第二孔层。这三层由任何合适的可光成像的材料制成。一种合适的材料是商业界公知的名为SU8的可光聚合的环氧树脂，可从许多来源购得，包括麻萨诸塞州牛顿市的微化学公司(MicroChemCorporation of Newton，Massachusetts)。SU8是负性光刻胶材料，表示该材料在正常情况下可溶于显影溶液，但是在暴露于电磁辐射(例如紫外辐射)后就变得不溶于显影溶液。这三层全部都可以由相同的材料制成，或者其中的一层或多层由不同的可光成像的材料制成。例如，在该实施方式中，所有三层都包含负性光刻胶材料。但是，应注意也可以另行选用正性光刻胶材料。在此情况中，用于光成像步骤的掩模图案将是反的。
流体层组件24的制造从以下步骤开始：如图4所示，将光刻胶材料层施加到薄膜叠层22上至所需的深度，以提供室层46。然后使选择的部分通过第一掩模48暴露于电磁辐射，从而使室层46成像，所述第一掩模48掩盖室层46中随后要去除的区域，而不掩盖要保留的区域。因为室层46是负性光刻胶材料(举例而言)，受到辐射的部分发生聚合交联，在图中用双阴影线表示，该部分变得不溶。在图示实施方式中，室层46中将去除的区域是对应于喷射腔28和进料通道30的室层46的中心区域。
在暴光后，室层46显影以除去未暴光的室层材料，留下暴光的交联的材料。如图5所示，这样产生显影的区域或空位50。除去室层材料产生的空位50最终将形成喷射腔28和进料通道30。可以使用任何合适的显影技术使室层46显影，包括例如使用合适的试剂或显影溶液，例如丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)或乳酸乙酯。
参考图6，施加牺牲性填充材料52以填充空位50。然后使该填充材料52平坦化，例如通过光阻回蚀(resist etch back，REM)方法或化学机械抛光(CMP)法进行。该平坦化处理除去了任何多余的填充材料，使空位50中的填充材料52与室层46的上表面齐平。接着，将另一光刻胶材料层施加到室层46的上表面上至所需的深度，以提供第一孔层54。填充材料52保持第一孔层材料在空位50之外。第一孔层54可以由与室层46相同的材料制成，但不是必须的。
然后使选择的部分通过第二掩模56暴露于电磁辐射，从而使第一孔层54成像，所述第二掩模56掩盖第一孔层54中随后要去除的区域，而不掩盖要保留的区域。第一孔层54中要去除的区域是将成为喷嘴16a、16b的未暴光的可溶材料的一系列较小区域。在图示实施方式中，该区域包括将成为低液滴重量喷嘴16a的一系列第一区域58a(在图6中仅显示了一个)和将成为高液滴重量喷嘴16b的下部分的一系列第二区域58a(在图中仅显示了一个)。第一和第二区域58a、58b与相应的流体喷射器32对齐。第二掩模56可以图案化，使得第一区域58a的截面积小于第二区域58b的截面积，这样高液滴重量喷嘴16b将比低液滴重量喷嘴16a具有更大的截面积。例如，第一区域58a的尺寸可以为直径等于13微米，第二区域58b的尺寸可以为直径等于20微米。
暴光在预定的焦距偏移(即光成像系统的标称焦距长度与晶片的相对定位之间的差异)下进行，提供所需形状的区域58a和58b，由此得到所需形状的喷嘴16a和16b的孔。在图示实施例中，暴光在较高的焦距偏移(例如约7-15微米)下进行。在该方法中，第一孔层54通常在该点不显影。
参考图7，将另一光刻胶材料层施加到第一孔层54上至所需的深度，以提供第二孔层60。第二孔层60可以由与室层46和/或第一孔层54相同的材料制成，但不是必须的。然后使选择的部分通过第三掩模62暴露于电磁辐射，从而使第二孔层60成像，所述第三掩模62掩盖第二孔层60中随后要去除的区域，而不掩盖要保留的区域。要去除的第二孔层60的区域包括未暴光的可溶材料的一系列第三区域58c，所述各第三区域58c在相应的第一孔层54中的第二区域58b中的一个区域之上并与之对齐。第三区域58b的尺寸类似于第二区域58b，并且具有类似的收敛形状。
第二孔层60包括围绕第三区域58c的较大的区域64，进行电磁辐射，发生聚合交联，使该区域材料变得不溶于显影溶液。随后不用去除的区域64成为流体层组件24的凸起部分38。区域64通常覆盖第二孔层60的整个长度方向，宽度与凸起部分的所需宽度基本相同，可以是例如150微米，或者可以是模具的一半以上。第二孔层60在区域64以外的部分是额外要除去的部分，因此不暴露于电磁辐射。
如图8所示，在第一孔层54和第二孔层60经过暴光之后，它们可以一起显影(同样使用任何合适的显影技术)，以除去未暴光的可溶的孔层材料，留下经过暴光的不溶的材料。这样得到由室层46、第一孔层54和第二孔层60共同组成的流体层组件24，其中第一孔层54的保留部分构成基底部分40，第二孔层60的保留部分形成凸起部分38。这样在第二侧36上形成凸起部分38，在基底部分40中形成低液滴重量喷嘴16a，在凸起部分38中形成高液滴重量喷嘴16b。另外，填充室层46中的空位50的填充材料52也要除去，留下基本闭合的、限定与喷嘴16a和16b流体连通的喷射腔28和进料通道30的空间。然后使用任何合适的技术在基底20中形成油墨进口26，所述技术包括湿蚀刻、干蚀刻、深反应离子蚀刻(DRIE)、激光加工等。
现在参考图9-11，描述了制造喷墨打印头12的另一种方法。制备基底20、薄膜叠层22和室层46(包括空位50和填充材料52)的初始步骤与上文所述基本相同，在此不再重复。如同第一实施方式中所述，构成流体层组件24的各层可由任何合适的可光成像的材料形成。例如，该实施方式中的各层也描述为包含负性光刻胶材料，但是也可以另行选用正性光刻胶材料。
如图9所示，在室层46被施加和处理后，将光刻胶材料层施加到室层46的上表面上至所需的深度，以提供第一孔层54。填充材料52同样保持第一孔层材料在室层46的空位50之外。第一孔层54可以由与室层46相同的材料制成，但不是必须的。
然后使选择的部分通过第四掩模66暴露于电磁辐射，从而使第一孔层54成像，所述第四掩模66掩盖第一孔层54的某些区域，而不掩盖要保留的区域。没有掩盖并因此暴露于辐射的区域发生聚合交联，变得不溶于显影溶液。在该暴光过程中，除了将成为低液滴重量喷嘴16a的第一系列较小的可溶材料58a的区域(在图9中仅仅显示了一个)外，第一孔层54的整个左侧(如图9所示)进行暴光。在图示实施方式中，第一区域58a与相应的流体喷射器32对齐，利用合适的焦距偏移形成，以提供收敛的形状。第一孔层54的右侧在此时不进行暴光。
参考图10，使选择的部分通过第五掩模68暴露于电磁辐射，从而使第一孔层54进一步成像，所述第五掩模68掩盖第一孔层54的某些区域，而不掩盖要保留的区域。在该暴光过程中，除了将成为高液滴重量喷嘴16b的第二系列较小的可溶材料58b的区域(在图10中仅仅显示了一个)外，第一孔层54的之前没有经历暴光的整个右侧进行暴光。在图示实施方式中，第二区域58b与相应的流体喷射器32对齐，利用低焦距偏移(例如约等于或小于4微米)形成，以提供发散(divergent)的形状。这样可以防止填充材料52和未暴光的第一孔层材料发生任何混合。
第四掩模66和第五掩模68可以图案化，使得第一区域58a比第二区域58b小，这样高液滴重量喷嘴16b将比低液滴重量喷嘴16a具有更大的截面积。例如，第一区域58a的尺寸可以为直径等于13微米，第二区域58b的尺寸可以为直径等于20微米。在该方法中，第一孔层54通常在该点不显影。
参考图11，将另一光刻胶材料层施加到第一孔层54上至所需的深度，以提供第二孔层60。第二孔层60可以由与室层46和/或第一孔层54相同的材料制成，但不是必须的。然后使选择的部分通过第六掩模70暴露于电磁辐射，从而使第二孔层60成像，所述第六掩模70掩盖第二孔层60中随后要去除的区域，而不掩盖要保留的区域。选择的第一孔层54的部分通过该暴光也会发生交联，因而减少了第二区域58b中可溶材料的量。要去除的第二孔层60的区域包括可溶材料的一系列第三区域58c，所述各第三区域58c在相应的第一孔层54中的第二区域58b中的一个区域之上并与之对齐。利用焦距偏移形成该第三区域58c，由此提供收敛的形状。
第二孔层60包括围绕第三区域58c的较大的区域64，进行电磁辐射，发生聚合交联，使该区域材料变得不溶于显影溶液。随后不用去除的区域64成为流体层组件24的凸起部分38。区域64通常覆盖第二孔层60的整个长度方向，宽度与凸起部分的所需宽度基本相同，可以是例如150微米。第二孔层60在区域64以外的部分是额外要除去的部分，因此不暴露于电磁辐射。
在第一孔层54和第二孔层60经过暴光之后，它们可以一起显影(同样可采用任何合适的显影技术)，以除去未暴光的可溶的孔层材料，留下经过暴光的不溶的材料。这样得到由室层46、第一孔层54和第二孔层60共同组成的流体层组件24，该组件在第二侧36上形成凸起部分38，在基底部分40中形成低液滴重量喷嘴16a，在凸起部分38中形成高液滴重量喷嘴16b。另外，填充室层46中的空位50的填充材料52也要除去，留下基本闭合的、限定与喷嘴16a和16b流体连通的喷射腔28和进料通道30的空间。然后采用任何合适的技术在基底20中形成油墨进口26，所述技术包括湿蚀刻、干蚀刻、深反应离子蚀刻(DRIE)、激光加工等。
现在参考图12和图13，描述了制造喷墨打印头12的另一种方法。同样，制备基底20、薄膜叠层22和室层46(包括空位50和填充材料52)的初始步骤与上文所述基本相同，在此不再重复。如同前两个实施方式中所述，构成流体层组件24的各层可由任何合适的可光成像的材料形成。例如，该实施方式中的各层也描述为包含负性光刻胶材料，但是也可以另行选用正性光刻胶材料。
如图12所示，在室层46被施加和处理后，将光刻胶材料层施加到室层46的上表面上至所需的深度，以提供第一孔层54。填充材料52同样保持第一孔层材料在室层46的空位50之外。第一孔层54可以由与室层46相同的材料制成，但不是必须的。
然后使选择的部分通过第七掩模72暴露于电磁辐射，从而使第一孔层54成像，所述第七掩模72掩盖第一孔层54的某些区域，而不掩盖要保留的区域。没有掩盖并因此暴露于辐射的区域发生聚合交联，变得不溶于显影溶液。在该暴光过程中，除了将成为低液滴重量喷嘴16a的第一系列较小的可溶材料58a的区域(在图12中仅仅显示了一个)外，第一孔层54的整个左侧(如图12所示)进行暴光。在图示实施方式中，第一区域58a与相应的流体喷射器32对齐。第一孔层54的右侧在此时不进行暴光。
参考图13，将另一光刻胶材料层施加到第一孔层54上至所需的深度(在第一孔层54显影之前)，以提供第二孔层60。第二孔层60可以由与室层46和/或第一孔层54相同的材料制成，但不是必须的。然后使选择的部分通过第八掩模74暴露于电磁辐射，从而使第二孔层60成像，所述第八掩模74掩盖第二孔层60中随后要去除的区域，而不掩盖要保留的区域。该暴光步骤也使之前没有暴光的第一孔层54的右侧部分中的某些区域暴光。第一孔层54和第二孔层60中要除去的区域包括将成为高液滴重量喷嘴16b的第二系列的第一孔层54中可溶材料的较小区域58b和第三系列的第二孔层60中可溶材料的较小区域58c(在图13中仅仅各显示了一个)。因此，在两次暴光之间，除了第一区域58a和第二区域58b以外，整个第一孔层54暴露于辐射。在图示实施方式中，第二区域58b和第三区域58c互相对齐并且与相应的流体喷射器32对齐。第七掩模72和第八掩模74可以图案化，使得第一区域58a比第二区域58b和第三区域58c小，这样高液滴重量喷嘴16b将比低液滴重量喷嘴16a具有更大的截面积。例如，第一区域58a的尺寸可以为直径等于13微米，第二区域58b和58c的尺寸可以为直径等于20微米。
第二孔层60包括围绕第二区域58b的较大的区域64，进行电磁辐射，发生聚合交联，使该区域材料变得不溶于显影溶液。随后不用去除的区域64成为流体层组件24的凸起部分38。区域64通常覆盖第二孔层60的整个长度方向，宽度与凸起部分的所需宽度基本相同，可以是例如150微米。区域64优选足够大，以重叠(如图13所示)在第一暴光步骤中暴光的第一孔层54的部分。第二孔层60的其余部分是额外要除去的部分，因此不暴露于电磁辐射。
在第一孔层54和第二孔层60经过暴光之后，它们可以一起显影(同样可采用任何合适的显影技术)，以除去未暴光的可溶的孔层材料，留下经过暴光的不溶的材料。这样得到由室层46、第一孔层54和第二孔层60共同组成的流体层组件24，该组件在第二侧36上形成凸起部分38，在基底部分40中形成低液滴重量喷嘴16a，在凸起部分38中形成高液滴重量喷嘴16b。另外，填充室层46中的空位50的填充材料52也要除去，留下基本闭合的、限定与喷嘴16a和16b流体连通的喷射腔28和进料通道30的空间。然后采用任何合适的技术在基底20中形成油墨进口26，所述技术包括湿蚀刻、干蚀刻、深反应离子蚀刻(DRIE)、激光加工等。
虽然已经描述了本发明的具体实施方式，但是应注意在不背离所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种修改。
Claims (10)
1.一种流体喷射装置(12)，其包括：
基底(20)；
安装在所述基底(20)上的流体层组件(24)，所述流体层组件(24)具有面向所述基底(20)的第一侧(34)和背对所述基底(20)的第二侧(36)，所述流体层组件(24)包括形成在所述第二侧(36)上的凸起部分(38)；
在所述流体层组件(24)的除所述凸起部分(38)以外的部分中形成的第一喷嘴(16a)；
在所述流体层组件(24)的凸起部分(38)中形成的第二喷嘴(16b)，所述第二喷嘴(16b)比所述第一喷嘴(16a)具有更大的截面积。
2.如权利要求1所述的流体喷射装置(12)，其特征在于，所述第二喷嘴(16b)比所述第一喷嘴(16a)长。
3.如权利要求1所述的流体喷射装置(12)，其特征在于，还包括与所述第一喷嘴(16a)相连的第一流体喷射器(32)和与所述第二喷嘴(16b)相连的第二流体喷射器(32)。
4.如权利要求1所述的流体喷射装置(12)，其特征在于，所述流体喷射装置(12)是喷墨打印头。
5.一种制造流体喷射装置(12)的方法，所述方法包括：
将第一光刻胶材料层(54)施加到基底(20)上；
使所述第一层(54)的部分暴露于电磁辐射，以在所述第一层(54)中形成可溶材料的第一和第二区域(58a，58b)，所述可溶材料的第一区域(58a)小于所述可溶材料的第二区域(58b)；
将第二光刻胶材料层(60)施加到所述第一层(54)上；
使所述第二层(60)的部分暴露于电磁辐射，以形成可溶材料的第三区域(58c)和围绕所述可溶材料的第三区域(58c)的不可溶材料区域(64)，所述可溶材料的第三区域(58c)与所述可溶材料的第二区域(58b)对齐；以及
除去可溶材料，使得所述可溶材料的第一区域(58a)限定第一喷嘴(16a)，所述可溶材料的第二和第三区域(58b，58c)一起限定第二喷嘴(16b)，所述不可溶材料的区域(64)限定凸起部分(38)。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述使第一层(54)暴光包括形成所述可溶材料的第一区域(58a)的第一暴光步骤和形成所述可溶材料的第二区域(58b)的第二暴光步骤。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一暴光步骤在产生所述可溶材料的第一区域(58a)的收敛形状的焦距偏移下进行，所述第二暴光步骤在产生所述可溶材料的第二区域(58b)的发散形状的焦距偏移下进行。
8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在将所述第二层(60)施加于所述第一层(54)之前，使所述第一层(54)暴光。
9.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在将所述第二层(60)施加于所述第一层(54)之前，使所述第一层(54)的第一部分暴光，在将所述第二层(60)施加于所述第一层(54)之后，使所述第一层(54)的第二部分暴光。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一层(54)的所述第二部分和所述第二层(60)的部分一起暴光。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/495,241 US7909428B2 (en) | 2006-07-28 | 2006-07-28 | Fluid ejection devices and methods of fabrication |
| US11/495,241 | 2006-07-28 | ||
| PCT/US2007/016468 WO2008013748A1 (en) | 2006-07-28 | 2007-07-20 | Fluid ejection devices and methods of fabrication |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101495318A true CN101495318A (zh) | 2009-07-29 |
| CN101495318B CN101495318B (zh) | 2013-05-15 |
Family
ID=38740355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200780028737.2A Expired - Fee Related CN101495318B (zh) | 2006-07-28 | 2007-07-20 | 流体喷射装置及其制造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7909428B2 (zh) |
| EP (1) | EP2046582B1 (zh) |
| JP (1) | JP2009544503A (zh) |
| CN (1) | CN101495318B (zh) |
| DE (1) | DE602007009538D1 (zh) |
| WO (1) | WO2008013748A1 (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102596575A (zh) * | 2009-11-11 | 2012-07-18 | 佳能株式会社 | 用于制造液体喷出头的方法 |
| CN103072378A (zh) * | 2011-10-25 | 2013-05-01 | 珠海纳思达电子科技有限公司 | 一种液体喷头及其制造方法 |
| CN104417065A (zh) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 珠海纳思达企业管理有限公司 | 喷墨头制造方法、喷墨头及打印设备 |
| CN107073959A (zh) * | 2014-10-30 | 2017-08-18 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 喷墨打印 |
| CN107206807A (zh) * | 2015-04-30 | 2017-09-26 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 双滴重和单滴重打印 |
| CN107206785A (zh) * | 2015-04-24 | 2017-09-26 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 打印头控制系统和喷墨打印机系统 |
| CN110819702A (zh) * | 2018-08-13 | 2020-02-21 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种数字pcr系统及数字pcr液滴形成方法 |
| CN114728522A (zh) * | 2019-11-13 | 2022-07-08 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 具有循环通道的打印头 |
| CN115230323A (zh) * | 2021-04-22 | 2022-10-25 | 船井电机株式会社 | 喷射头、制造其的方法及多流体喷射头 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5991411A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-26 | Fuji Electric Co Ltd | 光導波路素子 |
| JP5200397B2 (ja) * | 2007-03-20 | 2013-06-05 | ブラザー工業株式会社 | 液滴吐出装置 |
| US20090136875A1 (en) * | 2007-11-15 | 2009-05-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of liquid ejection head |
| JP5578859B2 (ja) * | 2010-01-14 | 2014-08-27 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP5586978B2 (ja) * | 2010-02-09 | 2014-09-10 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP5591011B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-09-17 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法。 |
| JP5854682B2 (ja) * | 2011-07-27 | 2016-02-09 | キヤノン株式会社 | 記録ヘッドとその製造方法 |
| US8449079B2 (en) | 2011-09-13 | 2013-05-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection device having first and second resistors |
| JP6324065B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2018-05-16 | キヤノン株式会社 | チップの製造方法 |
| CN104441994B (zh) | 2013-09-17 | 2016-10-26 | 大连理工大学 | 喷墨头的制造方法 |
| WO2015116073A1 (en) * | 2014-01-30 | 2015-08-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead dies molded with nozzle health sensor |
| US10493757B2 (en) | 2014-10-30 | 2019-12-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Ink jet printhead |
| US20220323973A1 (en) * | 2021-04-08 | 2022-10-13 | Funai Electric Co., Ltd. | Modified fluid jet plume characteristics |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0569156B1 (en) * | 1992-04-28 | 1998-01-21 | Hewlett-Packard Company | Optimizing print quality and reliability in a CYMK printing system |
| US6003977A (en) * | 1996-02-07 | 1999-12-21 | Hewlett-Packard Company | Bubble valving for ink-jet printheads |
| US6042219A (en) * | 1996-08-07 | 2000-03-28 | Minolta Co., Ltd. | Ink-jet recording head |
| US6142607A (en) * | 1996-08-07 | 2000-11-07 | Minolta Co., Ltd. | Ink-jet recording head |
| US6303274B1 (en) * | 1998-03-02 | 2001-10-16 | Hewlett-Packard Company | Ink chamber and orifice shape variations in an ink-jet orifice plate |
| EP1074387A3 (de) | 1999-07-30 | 2003-01-15 | ATLANTIC ZEISER GmbH & Co. | Druckvorrichtung für eine Tintenstrahldruckeinrichtung |
| US6137502A (en) * | 1999-08-27 | 2000-10-24 | Lexmark International, Inc. | Dual droplet size printhead |
| US6513896B1 (en) * | 2000-03-10 | 2003-02-04 | Hewlett-Packard Company | Methods of fabricating fit firing chambers of different drop weights on a single printhead |
| US6481819B2 (en) * | 2000-07-10 | 2002-11-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and recording apparatus having recording element substrates with different liquid ejection systems |
| JP2002160369A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
| JP2002292862A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Olympus Optical Co Ltd | インクヘッド |
| JP2002321354A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-05 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
| JP3927854B2 (ja) * | 2002-04-23 | 2007-06-13 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
| US7244014B2 (en) * | 2003-10-28 | 2007-07-17 | Lexmark International, Inc. | Micro-fluid ejection devices and method therefor |
| KR100553912B1 (ko) * | 2003-12-22 | 2006-02-24 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
| US7198353B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-04-03 | Lexmark International, Inc. | Integrated black and colored ink printheads |
| US7165831B2 (en) * | 2004-08-19 | 2007-01-23 | Lexmark International, Inc. | Micro-fluid ejection devices |
| US7169538B2 (en) * | 2004-09-10 | 2007-01-30 | Lexmark International, Inc. | Process for making a micro-fluid ejection head structure |
-
2006
- 2006-07-28 US US11/495,241 patent/US7909428B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-20 EP EP07810646A patent/EP2046582B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-20 JP JP2009521779A patent/JP2009544503A/ja active Pending
- 2007-07-20 DE DE602007009538T patent/DE602007009538D1/de active Active
- 2007-07-20 CN CN200780028737.2A patent/CN101495318B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-20 WO PCT/US2007/016468 patent/WO2008013748A1/en active Application Filing
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102596575B (zh) * | 2009-11-11 | 2014-08-27 | 佳能株式会社 | 用于制造液体喷出头的方法 |
| CN102596575A (zh) * | 2009-11-11 | 2012-07-18 | 佳能株式会社 | 用于制造液体喷出头的方法 |
| CN103072378A (zh) * | 2011-10-25 | 2013-05-01 | 珠海纳思达电子科技有限公司 | 一种液体喷头及其制造方法 |
| CN103072378B (zh) * | 2011-10-25 | 2015-07-01 | 珠海赛纳打印科技股份有限公司 | 一种液体喷头及其制造方法 |
| CN104417065A (zh) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 珠海纳思达企业管理有限公司 | 喷墨头制造方法、喷墨头及打印设备 |
| CN104417065B (zh) * | 2013-09-10 | 2016-03-02 | 珠海赛纳打印科技股份有限公司 | 喷墨头制造方法、喷墨头及打印设备 |
| US10183496B2 (en) | 2014-10-30 | 2019-01-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Ink jet printing with high drop weight (HDW) planes and low drop weight (LDW) planes |
| CN107073959A (zh) * | 2014-10-30 | 2017-08-18 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 喷墨打印 |
| CN107073959B (zh) * | 2014-10-30 | 2019-11-12 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 用于打印文档的方法、打印系统以及非暂时性机器可读介质 |
| CN107206785A (zh) * | 2015-04-24 | 2017-09-26 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 打印头控制系统和喷墨打印机系统 |
| CN107206785B (zh) * | 2015-04-24 | 2018-12-07 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 打印头控制系统和喷墨打印机系统 |
| US10160227B2 (en) | 2015-04-30 | 2018-12-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dual and single drop weight printing |
| CN107206807A (zh) * | 2015-04-30 | 2017-09-26 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 双滴重和单滴重打印 |
| CN110819702A (zh) * | 2018-08-13 | 2020-02-21 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种数字pcr系统及数字pcr液滴形成方法 |
| CN110819702B (zh) * | 2018-08-13 | 2023-03-21 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种数字pcr系统及数字pcr液滴形成方法 |
| CN114728522A (zh) * | 2019-11-13 | 2022-07-08 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 具有循环通道的打印头 |
| CN114728522B (zh) * | 2019-11-13 | 2023-09-05 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 打印头、装置和射流管芯 |
| US11970010B2 (en) | 2019-11-13 | 2024-04-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead with circulation channel |
| CN115230323A (zh) * | 2021-04-22 | 2022-10-25 | 船井电机株式会社 | 喷射头、制造其的方法及多流体喷射头 |
| CN115230323B (zh) * | 2021-04-22 | 2024-04-12 | 船井电机株式会社 | 喷射头、制造其的方法及多流体喷射头 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2046582B1 (en) | 2010-09-29 |
| US7909428B2 (en) | 2011-03-22 |
| EP2046582A1 (en) | 2009-04-15 |
| JP2009544503A (ja) | 2009-12-17 |
| US20080024574A1 (en) | 2008-01-31 |
| WO2008013748A1 (en) | 2008-01-31 |
| CN101495318B (zh) | 2013-05-15 |
| DE602007009538D1 (de) | 2010-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101495318B (zh) | 流体喷射装置及其制造方法 | |
| KR100563356B1 (ko) | 유체 제트 프린트 헤드의 제조 방법 | |
| JP5496280B2 (ja) | 液体吐出ヘッド | |
| US6762012B2 (en) | Method of manufacturing monolithic ink-jet printhead | |
| KR100499298B1 (ko) | 액체 토출 헤드 및 이러한 헤드의 제조 방법 | |
| KR20010089185A (ko) | 잉크젯 프린트헤드, 잉크젯 프린트 카트리지 및 그 제조방법 | |
| US6718632B2 (en) | Method of making a fluid-jet ejection device | |
| US20080063978A1 (en) | Photo-curable resin composition, method of patterning the same, and ink jet head and method of fabricating the same | |
| JP2004209741A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
| TWI241958B (en) | Method for producing liquid discharge head | |
| US20020071006A1 (en) | Direct imaging polymer fluid jet orifice | |
| JP2020062809A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| US7735965B2 (en) | Overhanging nozzles | |
| US8827422B2 (en) | Liquid ejection head and method of production thereof | |
| TW200922795A (en) | Printhead with pressure-dampening structures | |
| US20110304679A1 (en) | Inkjet printhead having multiple pressure-dampening structures defined in nozzle plate | |
| CN101607479A (zh) | 液体喷出头及其制造方法以及结构体的形成方法 | |
| US20060284938A1 (en) | Inkjet printhead and method of manufacturing the same | |
| JP2008188873A (ja) | インクジェットプリントヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130515 |