CN101477959B - 多规格芯片盒供应单元承载装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及的是一种机械技术领域的多规格芯片盒供应单元承载装置，包括：转盘、工作台、传动部件、芯片盒、芯片盒回收部件、芯片盒放置部件、取芯片盒气缸、回收芯片盒气缸、电磁阀组件、接近开关、铝型材支架，带有芯片的芯片盒设在芯片盒放置部件内，用完芯片的芯片盒设在芯片盒回收部件内，将芯片盒中的底板制成能相互重叠，且重叠间的间隙大于滑块厚度，根据不同规格的盒尺寸，在底板上制成多个螺孔，就能满足多种规格盒与底板的固定，同时将底板设计为统一尺寸有利于转盘的各工位的使用。本发明的复杂系数大大减小，有利于设备加工与维修，降低设备的制造成本。

Description

多规格芯片盒供应单元承载装置

技术领域

本发明涉及的是一种机械技术领域的装置，具体地说，涉及一种多规格芯片盒供应单元承载装置。

背景技术

现代化电子产品的诞生将带来液晶显示器尺寸的变化，液晶显示器的制造是将玻璃首先制成基板，然后在成型基板上安装驱动芯片，驱动芯片通常由芯片制造商提供，它们均置入特制的盒内，该盒也以不同芯片的大小，盒尺寸也有大小，在基板上封装驱动芯片其工艺要求相当高，目前我国采用的是国外引进设备，其中芯片盒下载都以单一尺寸而设计，针对现在品种繁多的产品如果继续采用引进设备，它将给产品带来很大的制造成本，市场也无法接受。

经对现有技术的文献检索发现：中国专利公开号为CN2720781，实用新型专利名称为：芯片载入埠的搬运装置，该机构包括一芯片载入埠、一轨道以及一机械手臂，轨道包括一水平组件以及一垂直组件，其中垂直组件包括一顶部，连接于水平组件，位于高架传输系统一侧，以及一底部从芯片承载装置延伸。该实用新型专利解决了整体自动物料搬运系统的运输量，当装载或卸货芯片承载装置时，不会阻挡水平方向的运输，减少装载或卸货的循环时间，但该实用新型专利占用空间较大，对于芯片盒有尺寸变化，且要满足在基板上封装驱动芯片，显然有许多不足之处。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多规格芯片盒供应单元承载装置，使其能适应品种繁多的液晶显示器驱动芯片封装，降低产品的制造成本。

本发明通过以下技术方案实现，本发明包括：芯片盒回收部件、接近开关、工作台、回收芯片盒气缸、铝型材支架、芯片盒放置部件、取芯片盒气缸、电磁阀组件、传动部件、转盘、芯片盒，传动部件、取芯片盒气缸、回收芯片盒气缸、电磁阀组件、接近开关、铝型材支架设在工作台上，芯片盒回收部件与芯片盒放置部件设在铝型材支架上，带有芯片的芯片盒设在芯片盒放置部件内，用完芯片的芯片盒设在芯片盒回收部件内，取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸均设在转盘上，且取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸成90°布置，在转盘正面并与取芯片盒气缸同一轴线处是芯片盒放置部件，同样在回收芯片盒气缸处是芯片盒回收部件，在工作台的中心表面设置传动部件中的轴，而传动部件的齿轮轴则设在圆盘中心，电磁阀组件设在工作台内的空隙位置，接近开关设在工作台的表面且对准取芯片盒放置部件。

所述转盘包括：气管接头、板、吸盘、圆盘，在圆盘表面设有四等分的槽，每个槽内设有两个吸盘，对应吸盘位置设有气管接头，板设在圆盘底面，它为接近开关信号。

所述取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸均设在圆盘四等分槽底面。

所述转动部件包括：齿轮轴、端盖、轴、轴承、推力轴承、小齿轮、步进电机，其中轴与步进电机设在工作台上，推力轴承设在轴的底部而轴承则设在轴的顶部，齿轮轴的内侧与推力轴承、轴承的外侧相接触，同时齿轮轴的齿轮部分要与小齿轮相啮合，端盖设在轴承顶端，小齿轮则设在步进电机上，该传动部件由步进电机直接带着小齿轮转，小齿轮转将带着齿轮轴转，齿轮轴转使圆盘转。

所述芯片盒包括：盒、底板、定位板、固定螺栓，盒与定位板设在底板上，固定螺栓将盒固定，底板下表面有凸台，底板上表面有两个凹槽，且第一凹槽尺寸与下表面凸台相同，深度大于凸台深度并留有5至8毫米的间隙，第二凹槽尺寸小于第一凹槽尺寸并要满足最大盒尺寸，槽深大于盒的厚度，底板外型尺寸应与芯片盒放置部件中的本体内腔一致，归纳盒规格在底板上设置相应的螺孔，当盒外型发生变化时，只需改变底板与定位板的固定位置，将定位板制成直角形状，直角边宽约15毫米，长应小于最大盒的长度，定位板上设有两个孔，其用于与底板的固定，以底板第二槽的直角边为基准，将盒的直角边靠着基准，然后用定位板直角边靠着盒另一直角边，用固定螺栓将定位板与底板固定，最后以底板第一凹槽为基准将底板与底板叠放，本发明叠放的量是根据芯片盒放置部件中的本体高度而定，叠放后底板与底板之间的间隙就是给芯片盒放置部件中滑块的工作空间。

所述盒为供应商提供的装有芯片的盒，由于芯片有多种规格，所以盒也有多种规格，通常2英寸、3英寸、4英寸较多。

所述芯片盒放置部件包括：气缸、支架、挡板、滑块、芯片盒放置本体，其中滑块设在气缸上，气缸设在支架上，支架设在本体侧面，挡板设在本体的前面，滑块底部为梯形，而芯片盒放置本体为U字型，它们的厚度均为10毫米，在芯片盒放置本体两侧底部设有梯形槽并与滑块配合。

所述回收芯片盒部件与芯片盒放置部件结构相同。

所述回收芯片盒气缸包括：带导向三位气缸、板、销、垫板，其中板设在带导向三位气缸上，销设在板上，气缸设在垫板上，垫板设在工作台上。

所述取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸结构相同。

所述工作台包括：台面、门板、台支架、侧板，其中台面、门板、侧板设在台支架上，台支架用膨胀螺栓设在地面上。

本发明将叠成若干件的芯片盒部件设在芯片盒放置部件内，同时将芯片盒放置部件中滑块伸出并托住芯片盒部件，最后由芯片盒放置部件中的挡板挡住芯片盒部件，然后转盘开始工作，当转盘到达取芯片盒气缸位置时，由接近开关发信号使转盘停止，此时使取芯片盒气缸向上行直至销插到芯片盒部件的底板内，将芯片盒放置部件中滑块缩回，然后使取芯片盒气缸往下走过一个行程，即到转盘上的吸盘位置，打开吸盘电磁阀使吸盘吸住芯片盒部件，将芯片盒放置部件中的滑块伸出并托住其他芯片盒部件，最后使取芯片盒气缸在往下走过一个行程直至气缸脱离转盘，此时转盘可以再转一个工位，该装置第二与第三工位为液晶显示器驱动芯片封装中的取芯片位置，第四工位是将封装中用尽的芯片对芯片盒部件的回收，同理当转盘到达回收芯片盒气缸位置时，首先将回收芯片盒部件中滑块伸出，然后回收芯片盒气缸往上走一段行程，使回收芯片盒气缸上的销插到芯片盒部件的底板内，关闭该吸盘电磁阀，同时将滑块缩回，此时回收芯片盒气缸再往上行走一段行程直至超过滑块，然后将滑块伸出并托住芯片盒部件，回收芯片盒气缸往下行直至所需位置。

本发明芯片盒的底板制成相互重叠，且重叠间的间隙大于滑块厚度，根据盒尺寸，在底板上制成多个螺孔，就能满足多种规格盒与底板的固定，同时将底板设计为统一尺寸有利于转盘的各工位的使用，芯片盒放置部件与回收芯片盒部件、回收芯片盒气缸与取芯片盒气缸是一个名称不同且部件完全相同的机构，它将该设备的复杂系数大大减小，有利于设备加工与维修，降低设备的制造成本。

附图说明

图1为本发明结构示意图主视图；

图2为本发明结构示意图左视图；

图3为本发明结构示意图剖视图；

图4为本发明转盘结构示意图；

图中：转盘110、气管接头11、板12、吸盘13、圆盘14、工作台103、台面61、门板62、台支架63、侧板64、传动部件109、齿轮轴21、端盖22、轴23、轴承24、推力轴承25、小齿轮26、步进电机27、芯片盒111、盒31、底板32、定位板33、芯片盒回收部件101、芯片盒放置部件106、气缸41、支架42、挡板43、滑块44、本体45、取芯片盒气缸107、回收芯片盒气缸104、带导向三位气缸51、板52、销53、垫板54、电磁阀组件108、接近开关102、铝型材支架105。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例作详细说明：本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

如图1-5所示，本实施例包括：芯片盒回收部件101、接近开关102、工作台103、回收芯片盒气缸104、铝型材支架105、芯片盒放置部件106、取芯片盒气缸107、电磁阀组件108、传动部件109、转盘110、芯片盒111，其中传动部件109、取芯片盒气缸107、回收芯片盒气缸104、电磁阀组件108、接近开关102、铝型材支架105设在工作台103上，芯片盒回收部件101与芯片盒放置部件106设在铝型材支架105上，带有芯片的芯片盒111设在芯片盒放置部件106内，用完芯片的芯片盒111设在芯片盒回收部件101内，取芯片盒气缸107与回收芯片盒气缸104均设在转盘110上，且取芯片盒气缸107与回收芯片盒气缸104成90°布置，在转盘上面并与取芯片盒气缸107同一轴线处是芯片盒放置部件106，该部件是设在铝型材支架105上，同样在回收芯片盒气缸104处是芯片盒回收部件101，它也是设在铝型材支架105上，而铝型材支架105则设在工作台103上，在工作台103的中心设置传动部件109，而传动部件109的齿轮轴21则设在圆盘14中心，电磁阀组件108设在工作台103内的空隙位置，接近开关102设在工作台103的表面且对准取芯片盒放置部件106.

所述转盘110包括：气管接头11、板12、吸盘13、圆盘14，其中在圆盘14表面设有四等分的槽，每个槽内设有两个吸盘13，对应吸盘13位置设有气管接头11，板12设在圆盘14底面，它为接近开关信号。取芯片盒气缸107与回收芯片盒气缸104均设在圆盘14四等分槽底面。

所述转动部件109包括：齿轮轴21、端盖22、轴23、轴承24、推力轴承25、小齿轮26、步进电机27，其中轴23与步进电机27设在工作台上，推力轴承25设在轴23的底部而轴承24则设在轴23的顶部，齿轮轴21的内侧与推力轴承25、轴承24的外侧相接触，同时齿轮轴21的齿轮部分要与小齿轮26啮合，端盖22设在轴承24顶端，小齿轮26则设在步进电机27上，该传动部件109由步进电机27直接带着小齿轮26转，小齿轮26转将带着齿轮轴21转，齿轮轴21转使圆盘14转。

所述芯片盒111包括：盒31、底板32、定位板33、固定螺栓34，盒31与定位板33设在底板32上，固定螺栓34将盒31固定，将底板32制成下表面有凸台，上表面有两个凹槽，且第一凹槽尺寸与下表面凸台相同，深度大于凸台深度并留有5至8毫米的间隙，第二凹槽尺寸小于第一凹槽尺寸并要满足最大盒尺寸，槽深大于盒的厚度，底板32外型尺寸应与芯片盒放置部件106中的本体45内腔一致，归纳盒31规格在底板32上设置相应的螺孔，当盒31外型发生变化时，只需改变底板32与定位板33的固定位置，将定位板33制成直角形状，直角边宽约15毫米，长应小于盒31的最大长度，定位板33上设有两个孔，其用于与底板32的固定，以底板32第二槽的直角边为基准，将盒31的直角边靠着基准，然后用定位板33直角边靠着盒另一直角边，用固定螺栓34将定位板33与底板32固定，最后以底板32第一凹槽为基准将底板32与底板32叠放，本发明叠放的量是根据芯片盒放置部件106中的本体45高度而定，叠放后底板32与底板32之间的间隙就是给芯片盒放置部件106中滑块44的工作空间。

所述盒31为供应商提供的装有芯片的盒，由于芯片有多种规格，所以盒也有多种规格，通常2英寸、3英寸、4英寸较多。

所述芯片盒放置部件106包括：气缸41、支架42、挡板43、滑块44、芯片盒放置本体45，其中滑块44设在气缸41上，气缸41设在支架42上，支架42设在芯片盒放置本体45侧面，挡板43设在芯片盒放置本体45的前面，滑块44底部为梯形，而芯片盒放置本体45为U字型，它们的厚度均为10毫米，在芯片盒放置本体45两侧底部设有梯形槽并与滑块44配合。

所述回收芯片盒部件101：它与芯片盒放置部件106完全相同。

所述回收芯片盒气缸104包括：带导向三位气缸51、板52、销53、垫板54，其中板52设在带导向三位气缸51上，销53设在板52上，带导向三位气缸51设在底板54上，底板54设在工作台103上。

所述取芯片盒气缸107：它与回收芯片盒气缸104完全相同。

所述工作台103包括：台面61、门板62、台支架63、侧板64，其中台面61、门板62、侧板64设在台支架63上，台支架63设在地面上。

将叠成若干件的芯片盒111设在芯片盒放置部件106内，同时将芯片盒放置部件106中滑块44伸出并托住芯片盒111，最后将挡板43设在本体45前面，然后转盘110开始工作，当转盘110到达取芯片盒气缸107位置时，由接近开关102发信号使转盘110停止，此时使取芯片盒气缸107向上行，直至销53插到底板32内，将芯片盒放置部件106中滑块44缩回，然后使取芯片盒气缸107往下走过一个行程，即到转盘110上的吸盘13位置，打开电磁阀组件108使吸盘13吸住芯片盒111，将芯片盒放置部件106中的滑块44伸出并托住其他芯片盒111，最后使取芯片盒气缸107再往下走过一个行程，至转盘110旋转时不受取芯片盒气缸107的干扰，此时转盘可以再转一个工位，该装置第二与第三工位为液晶显示器驱动芯片封装中的取芯片位置，第四工位是将封装中用尽的芯片对芯片盒的回收，同理当转盘110到达回收芯片盒气缸104位置时，首先将回收芯片盒部件104中滑块44伸出，然后回收芯片盒气缸104往上走一段行程，使回收芯片盒气缸104上的销53插到芯片盒111的底板32内，关闭该吸盘电磁阀组件108，同时将回收芯片盒部件101的滑块44缩回，回收芯片盒气缸104再往上行走一段行程直至超过滑块44位置，然后将滑块44伸出并托住芯片盒111，回收芯片盒气缸104往下行直至所需位置，

本发明将芯片盒111中的底板32制成能相互重叠，重叠后底板32与底板32间能有一定的间隙，且该间隙要大于滑块44厚度，根据不同规格盒31尺寸，在底板32上制成多个螺孔，就能满足多种规格盒31与底板32的固定，同时将底板32设计为统一尺寸有利于转盘110各工位的使用，芯片盒放置部件106与回收芯片盒部件104、回收芯片盒气缸104与取芯片盒气缸107是一个名称不同且部件完全相同的机构，它们将该设备的复杂系数大大减小，有利于设备加工与维修，降低设备的制造成本。

Claims (10)

1.一种多规格芯片盒供应单元承载装置，其特征在于包括：芯片盒回收部件、接近开关、工作台、回收芯片盒气缸、铝型材支架、芯片盒放置部件、取芯片盒气缸、电磁阀组件、传动部件、转盘、芯片盒，其中：传动部件、取芯片盒气缸、回收芯片盒气缸、电磁阀组件、接近开关、铝型材支架设在工作台上，芯片盒回收部件与芯片盒放置部件设在铝型材支架上，带有芯片的芯片盒设在芯片盒放置部件内，用完芯片的芯片盒设在芯片盒回收部件内，取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸均设在转盘上，且取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸成90度布置，在转盘正面并与取芯片盒气缸同一轴线处是芯片盒放置部件，同样在回收芯片盒气缸处是芯片盒回收部件，在工作台的中心表面设置传动部件，而传动部件的齿轮轴则设在圆盘中心，电磁阀组件设在工作台内的空隙位置，接近开关设在工作台的表面且对准取芯片盒放置部件。

2.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置，其特征是，所述转盘包括：气管接头、转盘板、吸盘、圆盘，在圆盘表面设有四等分的槽，每个槽内设有两个吸盘，对应吸盘位置设有气管接头，转盘板设在圆盘底面，它为接近开关信号。

3.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置，其特征是，所述取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸均设在转盘中的圆盘四等分槽底面。

4.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置，其特征是，所述转动部件包括：齿轮轴、端盖、轴、轴承、推力轴承、小齿轮、步进电机，其中轴与步进电机设在工作台上，推力轴承设在轴的底部而轴承则设在轴的顶部，齿轮轴的内侧与推力轴承、轴承的外侧相接触，同时齿轮轴的齿轮部分要与小齿轮相啮合，端盖设在轴承顶端，小齿轮则设在步进电机上。

5.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置，其特征是，所述芯片盒包括：盒、底板、定位板、固定螺栓，盒与定位板设在底板上，固定螺栓将盒固定，底板下表面有凸台，底板上表面有两个凹槽，且第一凹槽尺寸与下表面凸台相同，深度大于凸台深度并留有5至8毫米的间隙，第二凹槽尺寸小于第一凹槽尺寸并满足最大盒尺寸，槽深大于盒的厚度，底板外型尺寸应与芯片盒放置部件中的本体内腔一致，底板上设置螺孔，定位板为直角形状，长度小于最大盒的长度，定位板上设有两个孔，用于与底板固定，以底板第二槽的直角边为基准，盒的直角边靠着基准，定位板直角边靠着盒另一直角边，用固定螺栓将定位板与底板固定，以底板第一凹槽为基准将底板与底板叠放，叠放后底板与底板之间的间隙为芯片盒放置部件中滑块的工作空间。

6.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置，其特征是，所述芯片盒放置部件包括：气缸、支架、挡板、滑块、芯片盒放置本体，其中滑块设在气缸上，气缸设在支架上，支架设在芯片盒放置本体侧面，挡板设在芯片盒放置本体的前面，滑块底部为梯形，而芯片盒放置本体为U字型，在芯片盒放置本体两侧底部设有梯形槽并与滑块配合。

7.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置，其特征是，所述芯片盒回收部件与芯片盒放置部件结构相同。

8.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置，其特征是，所述回收芯片盒气缸包括：带导向三位气缸、回收芯片盒气缸板、销、垫板，其中回收芯片盒气缸板设在带导向三位气缸上，销设在回收芯片盒气缸板上，气缸设在垫板上，垫板设在工作台上。

9.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置，其特征是，所述取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸结构相同。

10.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置，其特征是，所述工作台包括：台面、门板、台支架、侧板，其中台面、门板、侧板设在台支架上，台支架用膨胀螺栓设在地面上。

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