CN101454947B - 插座用触头端子及半导体器件 - Google Patents

Abstract

一种插座用触头端子，该插座用触头端子用于使印刷基板上的由金属导体构成的连接部与IC封装体的连接端子之间导通，具有：具备主柱部及两侧的臂部的方形U字状的金属端子、和安装在该金属端子上的弹性体部件。所述金属端子的臂部的外表面露出金属面，并且所述弹性体部件被夹持在臂部之间，使得在沿该金属端子的臂部之间接近的方向来按压该臂部时，发挥回弹力。

Description

插座用触头端子及半导体器件

技术领域

本发明涉及在将CPU、LSI等IC封装体(package)安装在印刷基板上时使用的IC插座用触头端子，尤其涉及适用于将LGA封装体、BGA封装体的IC封装体安装在印刷基板上时等使用的插座用触头端子及使用其的半导体器件。 

本申请主张基于2006年5月30日向日本专利局申请的特愿2006-149510号、2006年6月2日向日本专利局申请的特愿2006-154545号、2006年6月7日向日本专利局申请的特愿2006-158670号、2006年6月12日向日本专利局申请的特愿2006-162508号和2006年6月12日向日本专利局申请的特愿2006-162509号的优先权，这里引用其内容。 

背景技术

到目前为止，人们研究了利用插座将CPU、LSI等IC封装体安装在印刷基板上的技术，各种半导体器件、例如电脑或服务器的母板中大多安装有用于安装LGA封装体或BGA封装体CPU的插座。 

CPU为了提高其功能、性能，不断推进多管脚化、高速化，并通过封装体的尺寸增大或细距化来应对。 

与之相伴，插座也需要应对多管脚化，同时，还需要应对伴随封装体尺寸增大而带来的弯曲量增大、并且需要应对封装体的接触连接盘(land)和凸球(ball)的高度偏差，所以要求具有能确保插座触头的行程的构造。 

另外，为了应对细距化，插座触头的小型化很重要，并期望可确保IC管脚与插座的触头在适当的接触压力下接触。 

此外，在高速化中，触头端子为低电感很重要，而且要求对应于高速化引起的消耗电流的增大，接触电阻要低，容许电流也要高。 

当前的LGA封装体用插座的主流为约1mm节距的400～800管脚的 插座，使用对金属板进行复杂的弯折来形成规定形状的触头端子，并将触头端子插入插座的座体中来制造的方法。这些现有技术例如已公开于专利文献1-2中。 

专利文献1：日本特开2004-158430号公报 

专利文献2：日本特开2005-19284号公报 

专利文献3：美国专利第6669490号说明书 

但是，专利文献1、2中公开的现有技术由于触头端子是板簧方式的，所以，为了增大触头端子的行程而增长弹簧时，则会接触相邻的管脚，所以存在细距化则不能增大行程的问题。 

另外，为了解决该问题，作为对触头端子使用由导电性弹性体部件构成的立柱(collumn)的构造，例如提出了专利文献3所公开的技术。此时，插座的回弹性由导电性弹性体部件的特性和构造决定，所以只要是具有适当回弹力的导电性弹性体部件，即可实现在符合要求的载荷下可确保充分的行程的插座。 

但是，若使用专利文献3所公开的那样的导电性弹性体部件，则由于触头端子不是金属而是弹性体部件，所以与金属接触相比，接触电阻高，对于高电流化，有发热或电压下降增大的可能，当插入封装体时，由于触头端子不摩擦接触金属连接盘，所以将产生不能去除连接盘的氧化膜等新的课题。 

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而作出的，目的在于提供一种可应对低电阻、大电流化、高速化的优良的插座用触头端子及使用其的半导体器件。 

为了实现所述目的，本申请的第1发明提供一种插座用触头端子，用于使印刷基板上的由金属导体构成的连接部与IC封装体的连接端子间导通，其特征在于，具有：具有主柱部及两侧的臂部的方形U字状的金属端子、和安装在该金属端子上的弹性体部件，所述金属端子的臂部外表面露出金属面，并且所述弹性体部件被夹持在臂部之间，使得在沿该金属端子的臂部之间接近的方向按压该臂部时，发挥回弹力。

在本发明的插座用触头端子中，最好所述IC封装体是LGA封装体或BGA封装体。 

在本发明的插座用触头端子中，最好在所述金属端子的臂部外表面侧设置有凸部。 

在本发明的插座用触头端子中，最好所述金属端子是在由铜或铜合金构成的基材的表面形成了镀金的端子。 

在本发明的插座用触头端子中，最好所述金属端子的主柱部的至少一部分其宽度形成得比其它部分宽。 

在本发明的插座用触头端子中，最好所述金属端子的主柱部的至少一部分形成得比其它部分厚。 

在本发明的插座用触头端子中，最好将所述凸部形成为圆顶状。 

在本发明的插座用触头端子中，最好将所述凸部形成为半圆筒形状。 

在本发明的插座用触头端子中，最好所述金属端子的主柱部的至少一部分被折叠而形成得比其它部分厚。 

在本发明的插座用触头端子中，最好所述弹性体部件是氟橡胶。 

另外，本发明提供一种半导体器件，其特征在于：具有本发明的所述插座用触头端子、和通过该插座用触头端子电连接的印刷基板及IC封装体。 

第1发明的效果 

本发明的插座用触头端子具有呈方形U字状的金属端子、和安装在该金属端子上的弹性体部件，所述金属端子的臂部外表面露出金属面，并且所述弹性体部件被夹持在臂部之间，使得在沿该金属端子的臂部之间接近的方向按压该臂部时，发挥回弹力，所以通过调整弹性体部件的尺寸，可容易地实现与必要的载荷-位移特性一致的设计。 

另外，由于金属端子的臂部外表面露出金属面，所以可通过金属接合来使臂部外表面之一与连接部及连接端子连接起来，可实现印刷基板 -IC封装体间的低接触电阻连接。 

另外，通过在方形U字状的金属端子中流过电流，可以以低电感来连接。 

另外，金属端子由于其臂部以方形U字状的主柱部为支点来沉入弹性体部件，所以当施加载荷时，可实现边与相对的接触面相互摩擦边错位接触的摩擦接触功能，由此可去除金属端子表面的氧化膜和异物，以新的金属面彼此连接。 

另外，由于上下接触可通过基于载荷的连接来实现，所以可设计能更换的插座，服务器用途所要求的维护性也好。 

另外，通过在金属端子的臂部外表面设置凸部，即便对印刷基板、LGA封装体那样的平坦电极，也可以以必要的载荷-位移特性来使用。 

另外，通过使用在由铜或铜合金构成的基材的表面形成了镀金的金属端子，可得到兼具以下二者的良好连接构造：与由金构成的连接部的加工容易性和与金连接盘的良好电接触性。 

另外，通过将金属端子的主柱部分的至少一部分的宽度形成得比其它部分宽，可在降低电阻的同时，用作将该插座用触头端子固定于座体时的梁，从而使得半导体器件的组装变得容易，可提高固定部的机械强度。 

另外，通过将金属端子的主柱部的至少一部分形成得比其它部分厚，可降低电阻，并且当臂部被按压时，弹性体部件的一部分逸入与厚板部分以外的主柱部的间隙中，从而弹性体部件难以从金属端子上脱落。 

此外，通过将臂部外表面的凸部形成为圆顶状，可提高抗载荷的强度。 

另外，通过将臂部外表面的凸部形成为半圆筒形状，可仅通过对金属端子的臂部进行弯曲加工就可形成凸部，金属端子的制造变得容易，可提供低成本的金属端子。 

另外，通过将金属端子的主柱部的至少一部分折叠而形成得比其它 部分厚，可降低电阻，并且当臂部被按压时，弹性体部件的一部分逸入与厚板部分以外的主柱部的间隙中，从而使得弹性体部件难以从金属端子上脱落。 

此外，通过使弹性体部件由氟橡胶来形成，使得耐热性变高，当将该插座用触头端子与基板、封装体接合时，可进行焊锡的回流处理，接合工序变得容易，可降低生成成本。 

另外，本发明的半导体器件具有所述本发明的插座用触头端子、和通过该插座用触头端子电连接的印刷基板及IC封装体，所以可提供可对应于低电阻、大电流化、高速化的高性能器件。 

本申请的第2发明提供一种插座，其特征在于：具有弹性体，在金属端子配置区域的周围设置有槽或通孔，并且在金属端子配置区域的周缘的一部分设置有端子安装用通孔；和方形U字状的金属端子，使主柱部与所述端子安装用通孔的内表面相接触，具有从该主柱部的两端沿弹性体的表背两个面延伸到所述金属端子配置区域的臂部。 

在本发明的插座中，最好所述弹性体是氟类弹性体。 

在本发明的插座中，最好所述弹性体在其表背面的任一面侧的金属端子配置区域的周围，设置有槽。 

在本发明的插座中，最好所述弹性体采用在金属端子配置区域的周围，设置有贯穿表背面的通孔的结构。 

在本发明的插座中，最好在所述金属端子的臂部外表面设置有凸部。 

在本发明的插座中，最好采用在板状弹性体上设置多个金属端子而成的结构。 

另外，本申请的第2发明提供一种插座的制造方法，其特征在于：准备弹性体和呈方形U字状的金属端子，该弹性体在金属端子形成位置的周缘的一部分上贯穿设置了端子安装用通孔，并且，在金属端子形成位置的周围设置有槽或通孔；使金属端子的一部分穿过所述弹性体的端子安装用通孔，由金属端子的两侧臂部夹持金属端子形成位置的弹性 体，得到本发明的所述插座。 

另外，本申请的第2发明提供一种插座的制造方法，其特征在于：准备弹性体和L状或直线状的金属部件，该弹性体在金属端子形成位置周缘的一部分上贯穿设置了端子安装用通孔，并且在金属端子形成位置周围设置了槽或通孔；将所述金属部件插入所述弹性体的端子安装用通孔，弯折所述金属部件的一端侧或两端侧，形成方形U字状的金属端子，并且，由金属端子的两个臂部夹持金属端子形成位置的弹性体，得到所述本发明的插座。 

另外，本发明提供一种半导体器件，其特征在于：具有本发明的所述插座、和通过该插座电连接的印刷基板及IC封装体。 

第2发明的效果 

本申请第2发明的插座具有将方形U字状的金属端子用作触头端子，利用由金属端子夹持的弹性体来确保其回弹力的插座端子构造，在该弹性体的金属端子配置区域的周围设置有槽或通孔，并且在金属端子配置区域的周缘的一部分上设置有端子安装用通孔，所以可实现部件个数少的插座，能提供低成本的插座。 

通过调整在金属端子配置区域周围设置的槽的尺寸，可进行一定程度的载荷-位移特性的控制，容易制造载荷-位移特性不同的各种插座，所以也可满足载荷-位移特性不同的各种插座的要求。 

由于接触部分是金属，所以可进行与连接端子相同的金属的镀敷处理，可以以低接触电阻连接。 

另外，方形U字状的金属端子中流过电流，可以以低电感连接。 

另外，由于当施加载荷时，臂部以呈方形U字状的金属端子的主柱部为支点下沉，所以可实现边与相对的接触面相互摩擦边错位接触的摩擦接触功能，由此可去除金属表面的氧化膜和异物，而以新的金属面彼此连接，可进一步降低连接电阻。 

另外，由于上下接触可由基于载荷的连接来实现，所以可设计能更换的插座，服务器用途所要求的维护性也好。

另外，即便连接对象的基板有翘曲，由于弹性体追随该翘曲形状，因此也可减轻基板翘曲的影响。 

另外，由于用氟橡胶形成弹性体，因而耐热性变高，当将该插座用触头端子与基板、封装体接合时，可进行焊锡的回流处理，接合工序变得容易，可降低生成成本。 

另外，若构成为在弹性体的金属端子配置区域的周围设置槽，则在采用在1个弹性体上配置多个金属端子的构造的情况下，弹性体的变形由于槽而不会影响到相邻的金属端子，同时，由于槽不贯通，因而向金属端子施加载荷时具有稳定性。 

另外，若构成为在弹性体的金属端子配置区域的周围设置贯穿表背面的通孔，则不必注意凹部深度方向的控制，容易制造插座。 

若构成为在金属端子的臂部外表面设置凸部，则对于印刷基板和LGA封装体这样的平坦电极而言，也可以在规定的载荷-位移特性下来使用，可拓宽插座的适用范围。 

另外，在本申请第2发明的插座中，通过构成为在板状弹性体上设置多个金属端子，可廉价提供具备多个金属端子的插座，另外，可提高金属端子的配置密度。 

根据本申请第2发明的插座制造方法，由于可简单高效地制造本发明的所述插座，所以可廉价制造高性能的插座。 

另外，本申请第2发明的半导体器件具有本发明的所述插座、和通过该插座电连接的印刷基板和IC封装体，所以可提供能应对低电阻、大电流化、高速化的高性能器件。 

本申请的第3发明提供一种插座，其特征在于：具有板状弹性体部件和方形U字状的金属端子，该板状弹性体部件在金属端子配置区域的周缘设置了方形U字状或U字状的狭缝(slit)，在该狭缝的内侧具有形成了成为金属端子配置区域的舌片部，该方形U字状的金属端子具有主柱部及从其两端延伸出的臂部，且在这些臂部之间夹持该舌片部，所述金属端子的主柱部设置在所述舌片部的突出端侧，并且所述臂部中的端子接触部配置在所述舌片部的基端部附近。

在本发明的插座中，最好所述弹性体部件是氟类弹性体部件。 

在本发明的插座中，最好在所述金属端子的臂部外表面设置有凸部。 

在本发明的插座中，最好所述金属端子与所述舌片部具有以3点以上的点接触或面接触或以直线单面来接触的构造。 

在本发明的插座中，最好在所述弹性体部件上设置有多个金属端子。 

在本发明的插座中，最好将所述金属端子的一个臂部作为钎焊用连接盘，将另一臂部作为IC封装体的连接用端子。 

另外，本发明提供一种插座的制造方法，其特征在于：准备板状弹性体部件和呈方形U字状的金属端子，该板状弹性体部件在金属端子配置区域的周缘设置了方形U字状或U字状的狭缝，在该狭缝的内侧形成了成为金属端子配置区域的舌片部；顶起或拉下弹性体部件的舌片部，使之从弹性体部件的表面或背面突出出来，并且保持该状态；在从弹性体部件的表面或背面突出出来的舌片部上安装金属端子，使其臂部间夹持舌片部，将安装了金属端子的舌片部收纳于狭缝内，从而得到本发明的所述插座。并且提供一种插座的制造方法，其特征在于：准备板状弹性体部件和L状或直线状的金属部件，该板状弹性体部件在金属端子配置区域的周缘设置了方形U字状或U字状的狭缝，在该狭缝的内侧形成了成为金属端子配置区域的舌片部；穿过狭缝，将金属部件插入弹性体部件，并弯折金属部件的一端侧或两端侧，形成方形U字状的金属端子，并且，由金属端子的两个臂部夹持舌片部，得到本发明的所述插座。 

另外，本发明提供一种半导体器件，其特征在于：具有所述本发明的插座、和通过该插座电连接的印刷基板和IC封装体。 

第3发明的效果 

本申请第3发明的插座构成为：在金属端子配置区域的周缘设置有方形U字状或U字状的狭缝，在该狭缝的内侧具有形成了成为金属端子配置区域的舌片部的板状弹性体部件、和具有主柱部及从其两端延伸 出的臂部且在这些臂部之间夹持该舌片部的方形U字状的金属端子，所以部件个数少，可提供廉价的插座。 

另外，通过调整弹性体部件的尺寸，可进行一定程度的载荷-位移特性的控制，容易制造载荷-位移特性不同的各种插座，所以也可应对载荷-位移特性不同的各种插座的要求。 

此外，由于接触部分是金属，所以可进行与连接端子相同的金属的镀敷处理，可以以低接触电阻连接。 

另外，由于电流流过方形U字状的金属端子，因此可以以低电感来连接。 

另外，由于当施加载荷时，臂部以呈方形U字状的金属端子的主柱部为支点下沉，所以可实现边与相对的接触面相互摩擦边错位接触的摩擦接触功能，由此可去除金属表面的氧化膜和异物，而以新的金属面彼此连接，可进一步降低连接电阻。 

另外，由于上下接触可由基于载荷的连接来实现，所以可设计能更换的插座，服务器用途所要求的维护性也好。 

另外，即便连接对象的基板有翘曲，弹性体部件也会追随该翘曲形状，所以可减轻基板翘曲的影响。 

另外，因为用氟橡胶形成弹性体部件，因而耐热性变高，当将该插座与基板、封装体接合时，可进行焊锡的回流处理，接合工序变得容易，可降低生成成本。 

另外，若构成为在金属端子的臂部外表面设置凸部，则对于印刷基板、LGA封装体这样的平坦电极而言，也可以在规定的载荷-位移特性下使用，可拓宽插座的适用范围。 

另外，通过构成为金属端子与所述舌片部以3点以上的点接触或面接触或以直线单面来接触，金属端子难以从弹性体部件上脱落，即使在反复按压、解除的情况下，金属端子也不会脱落，可提高作为插座的可靠性。 

另外，通过构成为在板状弹性体部件上设置多个金属端子，可廉价 提供具备多个金属端子的插座，另外，可提高金属端子的配置密度。 

根据本发明的插座制造方法，由于可简单高效地制造本发明的所述插座，所以可廉价制造高性能的插座。 

另外，本发明的半导体器件具有本发明的所述插座、和通过该插座电连接的印刷基板和IC封装体，所以可提供能应对低电阻、大电流化、高速化的高性能器件。 

本申请的第4发明提供一种插座，具有触头端子和座体，该触头端子具有：具有主柱部及从其两端延伸出的臂部的呈方形U字状的金属端子、和夹持在两个臂部间的弹性体部件；该座体设置有插入所述触头端子的端子插入孔；其特征在于：所述端子插入孔具有比所述触头端子大的孔尺寸，在将所述触头端子插入所述端子插入孔的状态下与该触头端子接触、且设置了露出臂部的一部分的开口的薄板，固定安装在所述座体表背两面的至少一面上。 

在本发明的插座中，最好所述薄板由绝缘体构成。 

在本发明的插座中，最好所述薄板由金属构成，该薄板为以下构造：对于每个触头端子而言是独立的。 

在本发明的插座中，最好采用以下结构：所述薄板设置在所述座体的表背面的至少一面上，并且在薄板与触头端子接触的部分设置有粘接层。 

在本发明的插座中，最好使所述端子插入孔为以下孔尺寸：在向所述触头端子施加载荷时，弹性体部件与端子插入孔内壁之间的至少一部分产生间隙。 

在本发明的插座中，最好在所述臂部外表面设置有凸部。 

另外，本发明提供一种半导体器件，其特征在于：具有本发明的所述插座、和通过该插座电连接的基板和IC封装体。 

第4发明的效果 

本申请第4发明的插座具有触头端子和座体，该触头端子具有：具 备主柱部及从其两端延伸出的臂部的呈方形U字状的金属端子、和夹持在两个臂部间的弹性体部件；该座体设置有插入所述触头端子的端子插入孔；所述端子插入孔具有比所述触头端子大的孔尺寸，在将所述触头端子插入所述端子插入孔的状态下与该触头端子接触、且设置有露出臂部的一部分的开口的薄板，固定安装在所述座体的表背两面的至少一面上，所以可在座体上高密度安装多个触头端子，可实现窄节距的插座。 

另外，由于接触部分是金属，所以可进行与连接端子相同的金属的镀敷处理，可以以低接触电阻连接。 

此外，由于在对金属电路施加了载荷时，臂部以金属端子的主柱部为支点沉入弹性体部件，所以可实现边与相对的接触面相互摩擦边错位接触的摩擦接触功能，由此可去除金属表面的氧化膜和异物，而以新的金属面彼此连接，可以以低电阻进行电连接。 

另外，由于上下接触可由基于载荷的连接来实现，所以可设计能更换的插座，服务器用途所要求的维护性也好。 

另外，即便基板有翘曲，由于利用弹性体部件的弹性变形来追随翘曲形状，所以可减轻基板翘曲的影响。 

另外，端子插入孔为比所述触头端子大的孔尺寸，可将触头端子简单地插入座体的端子插入孔中，可提高插座的组装作业性，降低制造成本。 

另外，通过使所述薄板为绝缘体，即使在座体上高密度安装多个触头端子的情况下，也可良好地确保各个触头端子彼此的绝缘性，可提供可靠性高的插座。 

另外，通过构成为使所述薄板为金属，对于每个触头端子而言，该薄板是独立的，可使用金属薄板，而不会使端子间短路，所以可以以薄的薄板来保证充分的强度，可取得较大的触头端子的行程。 

另外，通过在座体表背面的至少一面上设置所述薄板，并且在薄板与触头端子接触的部分设置粘接层，可以以表背面侧中的单侧薄板来固定触头端子，部件个数变少，可降低成本。

另外，通过将所述端子插入孔的尺寸设定为当向触头端子施加了载荷时，弹性体部件与端子插入孔的内壁之间的至少一部分产生间隙，在组装后也可维持触头端子单体的应力-载荷特性。 

另外，通过在所述臂部的外表面设置凸部，对于印刷基板、LGA封装体这样的平坦电极，也可以在规定的载荷-位移特性下来使用，可拓宽插座的适用范围。 

本发明的半导体器件具有本发明的插座、和通过该插座电连接的印刷基板和IC封装体，所以可提供能应对低电阻、大电流化、高速化的高性能器件。 

本申请第5发明提供一种插座，具有触头端子和座体，该触头端子具有：具备主柱部及从其两端延伸出的臂部的呈方形U字状的金属端子、和夹持在两个臂部间的弹性体部件；该座体设置有插入所述触头端子的端子插入孔；其特征在于：所述端子插入孔具有在所述触头端子插入时至少夹持其一部分或至少与其一部分卡合的孔形状。 

在本发明的插座中，最好所述端子插入孔为具有卡合部的凸字形，其中，所述触头端子的金属端子被压入该卡合部。 

在本发明的插座中，最好所述端子插入孔是在插入所述触头端子的状态下，端子插入孔内壁与触头端子之间设置有间隙的孔尺寸。 

在本发明的插座中，最好所述座体由弹性体部件形成。 

在本发明的插座中，最好所述座体由材质与所述触头端子所使用的弹性体部件相同的弹性体部件形成。 

在本发明的插座中，最好在所述臂部的外表面设置有凸部。 

另外，本发明提供一种半导体器件，其特征在于：具有本发明的所述插座、和通过该插座电连接的基板和IC封装体。 

第5发明的效果 

本申请第5发明的插座具有触头端子和座体，该触头端子具有：具备主柱部及从其两端延伸出的臂部的呈方形U字状的金属端子、和夹持 在两个臂部间的弹性体部件；该座体设置有插入所述触头端子的端子插入孔；所述端子插入孔具有在所述触头端子插入时至少夹持其一部分或至少与其一部分卡合的孔形状，所以可在座体上高密度安装多个触头端子，可实现窄节距的插座。 

此外，由于接触部分是金属，所以可进行与连接端子相同的金属的镀敷处理，可以以低接触电阻连接。 

另外，由于在对金属电路施加了载荷时，臂部以金属端子的主柱部为支点沉入弹性体部件，所以可实现边与相对的接触面相互摩擦边错位接触的摩擦接触功能，由此可去除金属表面的氧化膜或异物，而以新的金属面彼此连接，可以以低电阻进行电连接。 

另外，由于上下接触可由基于载荷的连接来实现，所以可设计能更换的插座，服务器用途所要求的维护性也好。 

另外，即便基板有翘曲，由于利用弹性体部件的弹性变形来追随翘曲形状，所以可减轻基板翘曲的影响。 

另外，通过使所述端子插入孔为具有压入所述触头端子的金属端子的卡合部的凸字形，使该卡合部的前端部分比触头端子的金属端子小一些，从而将触头端子的金属端子固定在座体中，触头端子难以脱落。 

另外，通过将所述端子插入孔的尺寸设定为在插入所述触头端子的状态下，在端子插入孔内壁与触头端子之间的任一位置设置间隙，在对触头端子施加了载荷时将被压缩而鼓起的弹性体部件收纳于该间隙中，可防止在座体与弹性体部件之间产生摩擦，所以触头端子可得到如设定那样的载荷-位移特性。 

另外，通过在触头端子中设置梁部分，将该梁部分压入座体侧的卡合部中，弹性体部件与座体不接触，所以，即使在将触头端子卡合于座体之后，也可保证触头端子单体的载荷-位移特性。 

另外，通过由弹性体部件形成座体，即便在基板产生翘曲的情况下，由于座体以追随基板的翘曲的方式弯曲，而使基板与插座能紧密贴合，所以可确保良好的电连接。

本发明的半导体器件具有本发明的插座、和通过该插座电连接的印刷基板和IC封装体，所以可提供能应对低电阻、大电流化、高速化的高性能器件。 

附图说明

图1A是本发明第1实施方式的触头端子的侧视图。 

图1B是触头端子的俯视图。 

图1C是触头端子的主视图。 

图1D是触头端子的后视图。 

图2作为使用第1实施方式的触头端子的半导体器件的一例，示出了用作BGA封装体的IC用插座时的触头动作，是表示印刷基板-触头端子-BGA封装体的构造体被施加按压力前的状态(或被施加按压力后的复原状态)的侧视图，以及表示向印刷基板-触头端子-BGA封装体的构造体施加了按压力时的状态的侧视图。 

图3A是表示本发明触头端子的第2实施方式的金属端子的俯视图。 

图3B是表示本发明触头端子的第2实施方式的金属端子的侧视图。 

图3C是表示本发明触头端子的第2实施方式的金属端子的后视图。 

图4A是本发明触头端子的第3实施方式的金属端子的侧视图。 

图4B是表示本发明触头端子的第3实施方式的金属端子的俯视图。 

图4C是表示本发明触头端子的第3实施方式的金属端子的后视图。 

图5作为使用第2实施方式的触头端子的半导体器件的一例，示出了用作LGA封装体的IC用插座时的触头动作，是表示印刷基板-触头端子-LGA封装体的构造体被施加按压力前的状态(或被施加了按压力后的复原状态)的侧视图，以及表示向印刷基板-触头端子-LGA封装体的构造体施加了按压力时的状态的侧视图。 

图6是表示实施例中使用的实验系统的侧视图。

图7是表示实施例中测定的触头端子的载荷-位移特性的曲线。 

图8是表示本发明插座的第4实施方式的俯视图。 

图9是图1中的A-A’部截面图。 

图10作为使用第4实施方式的插座的半导体器件的一例，示出了用作LGA封装体的IC用插座时的触头动作，是表示半导体器件被施加按压力前的状态(或被施加了按压力后的复原状态)的侧视图，以及表示向半导体器件施加了按压力时的状态的侧视图。 

图11作为本发明插座的第5实施方式、和使用了该插座的半导体器件的一例，示出了用作BGA封装体的IC用插座时的触头动作，是表示半导体器件被施加按压力前的状态(或被施加了按压力后的复原状态)的侧视图，以及表示向半导体器件的构造体施加了压力时的状态的侧视图。 

图12是表示本发明插座的第6实施方式的俯视图。 

图13是表示本发明插座的第7实施方式的俯视图。 

图14是图13中的A-A’部截面图。 

图15表示本发明插座的制造方法一例，是表示在板状弹性体上形成了狭缝的状态的俯视图。 

图16是按工序顺序表示本发明的插座制造方法一例的侧面截面图。 

图17A作为使用第7实施方式的插座的半导体器件的一例，示出了将该插座用作BGA封装体的IC用插座时的触头动作，是表示半导体器件被施加按压力前的状态(或被施加了按压力后的复原状态)的侧面截面图。 

图17B是表示向半导体器件施加了按压力时的状态的侧面截面图。 

图18是表示本发明插座的第8实施方式的俯视图。 

图19是图18中的A-A’部截面图。

图20A作为使用第8实施方式的插座的半导体器件的一例，示出了将该插座用作LGA封装体的IC用插座时的触头动作，是表示半导体器件被施加按压力前的状态(或被施加了按压力后的复原状态)的侧面截面图。 

图20B是表示向半导体器件施加了按压力时的状态的侧面截面图。 

图21A是本发明插座的第9实施方式的侧面截面图。 

图21B是主要部分俯视图。 

图22A是本发明插座的第10实施方式的侧面截面图。 

图22B是主要部分俯视图。 

图23是表示本发明插座的第11实施方式的侧面截面图。 

图24A是本发明插座的第12实施方式的侧面截面图。 

图24B是第12实施方式的主要部分俯视图。 

图25A是本发明插座的第13实施方式的俯视图。 

图25B是侧面截面图。 

图26A表示本发明插座的第3实施方式，是表示将触头端子插入座体的端子插入孔中的状态的俯视图。 

图26B是插座的俯视图。 

图26C是插座的侧面截面图。 

图27是作为参考例，使用无可挠性的插座构成的半导体器件的侧视图。 

图28是表示本发明的插座的第15实施方式和使用该插座构成的半导体器件的侧视图。 

图29A表示本发明的插座的第16实施方式，是形成有端子插入孔的座体的俯视图。

图29B是表示利用形成端子插入孔时切出的弹性体片来制作了触头端子用弹性体的状态的俯视图。 

符号说明： 

10、30：触头端子；11、31、41：金属端子；12：弹性体部件；13、32、42：主柱部；14、33、43：臂部；15、34：接触部；20、50：半导体器件；21、51：印刷基板；22：BGA封装体(IC封装体)；23、53：电路导体；24：铝焊盘；25：焊锡；26：BGA端子焊锡球；34、44：宽幅度厚板部；35、45：凸部；52：LGA封装体(IC封装体)；54：LGA连接盘；55：逃逸空间；60：台座；61：座体；62：固定部；63：加载单元；64：导体棒；110、116、140：插座；111、141：弹性体；112：槽；113、143：端子安装用通孔；114、117、114：金属端子；114A：主柱部；114B：臂部；115、145：凸部；120、130：半导体器件；121、131：印刷基板；122：LGA封装体(IC封装体)；123、133：电路导体；124：LGA连接盘；132：BGA封装体(IC封装体)；134：铝焊盘；135：焊锡；136：BGA端子焊锡球；142：通孔；210、230：插座；211：弹性体；212：狭缝；213：舌片部；214、231：金属端子；214A、231A：主柱部；214B、231B：臂部；220、240：半导体器件；221、241：印刷基板；222：BGA封装体(IC封装体)；223、243：图案布线；224：焊锡；225：BGA端子焊锡球；232：凸部；242：LGA封装体(IC封装体)；244：LGA连接盘；310、320、330：插座；311：座体；312：端子插入孔；313：触头端子；314：弹性体部件；315：金属端子；315a：主柱部；315b：臂部；315c：凸部；316：间隙；317、321：薄板；318：开口部；331：粘接剂；410、420、430、441、443：插座；411、450：座体；412、451：端子插入孔；413：触头端子；414、452：弹性体部件；415：金属端子；415a：主柱部；415b：臂部；415c：凸部；416：间隙；417：薄板；418：开口；421、432：卡合部；431：梁部分；440：IC封装体；442：基板；444：半导体器件 

具体实施方式

下面，参照附图1A-图29B来详细说明本发明的实施方式。 

(第1实施方式) 

下面，参照附图来说明本发明的实施方式。

图1A-图1D是表示本发明插座用触头端子(下面简称为触头端子。)的第1实施方式的图，图1A是触头端子10的侧视图，图1B是俯视图，图1C是主视图，图1D是后视图。在这些图中，符号10是触头端子，11是金属端子，12是弹性体部件，13是主柱部，14是臂部，15是接触部。 

本实施方式的触头端子10使印刷基板上的由金属导体构成的连接部与IC封装体的连接端子之间导通，具有：方形U字状的金属端子11，其具有主柱部13及两侧的臂部14；和长方体状的弹性体部件12，其安装在该金属端子11上；金属端子11的臂部14的外表面露出金属面，且弹性体部件12构成为夹持在臂部14间，使得在金属端子的臂部14间接近的方向上按压该臂部14时，发挥回弹力。 

该金属端子11适用铜和黄铜等导电性良好的材料，为了降低接触电阻，最好对其表面实施镀金。在对铜实施镀金的情况下，作为扩散的阻止层，一般对基底实施镀镍。 

夹入金属端子11中的弹性体部件12的高度A最好与金属端子11内侧的高度B相同，弹性体部件12的宽度C最好与金属端子11的臂部14的宽度D相同或稍大。另外，端子整体长度E最好与臂部14的长度F相同或比其稍大。另外，主柱部高度G与接触部高度H相等。 

本实施方式的触头端子10，作为基本动作，对金属端子11不要求回弹力，而使用纯铜等具有一定程度柔软性的材料，按压臂部14时的回弹力，由弹性体部件12来产生。通过如此构成，即使在反复施加载荷的动作中，金属端子11也不会破裂，另外，金属端子11难以脱离弹性体部件12。若向没有弹性体部件12的部分、即仅对金属端子11施加载荷而产生变形，则将成为即使去掉载荷也无法恢复的状态，所以为了防止该状态，最好使弹性体部件12为与金属端子11内面侧的大致整个区域接触程度的大小。 

下面，说明本实施方式的触头端子10的触头动作。 

图2A和图2B是作为使用本实施方式的触头端子10的半导体器件的一例，示出用作BGA封装体的IC用插座时的触头动作的图。图2是表示印刷基板-触头端子-BGA封装体的构造体被施加按压力前的状 态(或被施加了按压力后的复原状态)的侧视图，以及表示向印刷基板-触头端子-BGA封装体的构造体施加了按压力时的状态的侧视图。 

在这些图中，符号20是半导体器件，21是印刷基板，22是BGA封装体(IC封装体)，23是电路导体，24是铝焊盘，25是焊锡，26是BGA端子焊锡球。 

本来在使用触头端子10作为插座的情况下，必须使用座体等来以某种方法排列、固定触头端子10，但在该图中，由于仅说明触头端子10自身的动作，所以该部分省略。 

本实施方式的触头端子10在连接于印刷基板21上的电路导体23(端子)上的情况下，在印刷基板21上，事先仅对必要的部位涂布焊锡糊，并在其上安装触头端子10，再通过回流炉而进行钎焊焊接，由此可实现电连接。此时，弹性体部件12最好具有耐回流处理温度的耐热性。作为耐热性良好的弹性体部件的氟橡胶由于耐回流，可在市场上买到，所以最好使用氟橡胶。 

图2的左部示出了像这样将触头端子10安装在印刷基板21上，并使BGA封装体22置于其上的状态。此时，最好是，将BGA封装体22的BGA端子焊锡球26的中心定位成：位于金属端子11的臂部14的前端的稍内侧，以便施加载荷时不偏离金属端子部分。图2的右部示出了在该状态下施加了载荷的状态。 

当向该半导体器件20施加载荷时，触头端子10的弹性体部件12被压缩，边相应地产生回弹力边下沉，此时的载荷与产生的下沉构成载荷-行程特性。 

另外，金属端子11的臂部14以与主柱部13的接合部为支点下沉，所以当施加载荷时，接触点向主柱部13侧移动，由此产生摩擦接触效应，去除双方金属面上生成的氧化膜，使新的金属面彼此接触，所以可以以低电阻实现接触。 

当然，弹性体部件12的高度或宽度尺寸要设计成具有满足必要的载荷-行程特性的回弹性，尤其是弹性体部件12的高度尺寸必须设定为至少比行程量大的尺寸。

(第2实施方式) 

图3A-图3C是表示本发明的触头端子的第2实施方式的图。图3中，仅图示了本实施方式的触头端子30中的金属端子31。图3A是金属端子31的俯视图，图3B是侧视图，图3C是后视图。在这些图中，符号31是金属端子，32是主柱部，33是臂部，34是宽幅厚板部，35是圆顶状凸部。 

本实施方式的触头端子30的特征在于，具备与上述第1实施方式的触头端子10大致一样的构成要素，并且，在金属端子31的臂部33的外表面，设置有圆顶状凸部35，同时，在主柱部32的中央部分，设置有宽度比其它部分宽、且板厚形成得比其他部分厚的宽幅厚板部34。 

上述第1实施方式说明了如BGA封装体那样在IC封装体侧的端子部上存在焊锡球那样的突起时的触头构造，但作为IC封装体，并不限于BGA封装体，还可考虑如LGA封装体那样，IC封装体侧的端子是连接盘(land)的情况。另外，如服务器用插座那样，为了在维护时更换触头部分，有时印刷基板侧也不进行钎焊焊接，而以连接盘直接连接。在这种情况下，使用了单纯的方形U字状的金属端子的形状，不能确保用于接触部分下沉的行程，不能满足用于以适当的接触电阻进行连接的载荷-行程特性。但是，若对接触部的形状下些功夫，则也可适用于这种情况。本实施方式的触头端子30为了能适用于应用于与LGA封装体的连接盘、印刷基板的连接盘连接的情况，采用在方形U字状的金属端子31的两个臂部33的成为接触部的外表面部分设置圆顶状凸部35，利用该凸部35的高度产生行程的构造。 

在图3的形状中，将接触部冲压加工成圆顶状，形成凸部35，形成必要的行程量的高度。由此，当施加载荷时，即便所接触的对方侧的端子是平坦的，也可沉入弹性体部件12以下的量，即、凸部35的高度的量，可与连接盘接触。此时，还由于臂部33以臂部33的基端为支点，沉入弹性体部件12，所以对于摩擦接触而言，也可得到与第1实施方式的触头端子10一样的效果。另外，通常，LGA封装体的端子多实施镀金，意思是，最好至少对凸部35的表面实施镀金来得到低接触电阻。 

图5是作为使用本实施方式的触头端子30构成的半导体器件的一例，示出用作LGA封装体的IC用插座时的触头动作的图。图5表示印 刷基板-触头端子-LGA封装体的构造体被施加按压力前的状态(或被施加了按压力后的复原状态)的侧视图，以及表示对印刷基板-触头端子-LGA封装体的构造体施加了按压力时的状态的侧视图。在这些图中，符号50是半导体器件，51是印刷基板，52是LGA封装体(IC封装体)，53是电路导体，54是LGA连接盘，55是弹性体部件的逃逸空间。 

从图5可知，本实施方式的触头端子30最大可确保位于上下方向的凸部35的高度合计量的行程。 

另外，对本实施方式的金属端子31进行了进一步研究。如图3A-图3C所示，金属端子31的主柱部32的中央部变为宽度比其它部分宽、且板厚比其他部分厚的宽幅厚板部34。由此，能得到可降低电阻的效果，并且当按压图5的右部所示的臂部时，可形成用于弹性体部件12变形后逃逸到宽幅厚板部34两侧的弹性体部件的逃逸空间36。 

由此，当施加载荷时，可形成弹性体部件12逃逸用的空间，降低弹性体部件12与金属端子31之间产生的摩擦，以较低的载荷得到大的行程。另外，由于构成为在提供弹性体部件12的逃逸空间的同时，由两个臂部33夹持弹性体部件12，所以当施加载荷时，弹性体部件12难以脱离金属端子31。 

如上所述，本发明的触头端子可构成以下触头端子：无论在BGA封装体那样的端子部为凸部的情况下，还是在如LGA封装体和印刷基板的连接盘那样的平坦端子的情况下，均可以低接触电阻、低载荷来实现大的行程。 

另外，本发明的触头端子的制造可适用基于现有的冲压或金属成形的金属部件加工技术。镀敷处理也可应用通常的镀镍和镀金技术，这些技术可应对可能范围的细距化。另一方面，对于弹性体部件而言，可应用将液状原材料挤压成板状后裁断的方法，或利用射出成形实现必要的形状的方法，对其也可应用现有的制造技术。 

(第3实施方式) 

图4是表示本发明触头端子的第3实施方式的图。图4中，仅图示了本实施方式的触头端子中的金属端子41。图4A是金属端子41的侧 视图，图4B是俯视图，图4C是后视图。在这些图中，符号41是金属端子，42是主柱部，43是臂部，44是宽幅厚板部，45是半圆筒状凸部。 

本实施方式的触头端子的特征在于，具备与上述第2实施方式的触头端子30一样的构成要素，在本实施方式中，在金属端子41的臂部43上，通过弯曲加工形成半圆筒状的凸部45。另外，与第2实施方式的触头端子30一样，在主柱部42的中央，设置了宽幅厚板部44，但该宽幅厚板部44也可通过折叠加工来实现。在这种形状的情况下，由于可仅通过弯折板厚与最终的板厚相同的原材料来制造，所以加工非常容易，可应用制造设备也廉价的加工。 

实施例 

使用图3的金属端子，将裁断成长方体形状的硬度为50的弹性体部件安装在金属端子上，试制1mm节距的LGA插座用触头端子，并进行实验。 

图6示出了使用的实验系统。图6中，符号60是由导体构成的台座，61是座体，62是固定部，63是加载单元，64是导体棒。 

使用该实验系统，使加载单元63上下移动，向触头端子30施加规定的载荷，测定了此时的位移(mm)。 

图7示出了实验中测定的载荷-位移特性例。可知对于IC插座领域所要求的载荷50gf，得到了满足0.3mm位移特性的结果。 

在该实验系统中，向通过触头端子30电连接的台座60与导体棒64之间施加电压，测定其电流与电压，调查触头端子30的电特性。表1中示出了该电特性的测定结果。 

[表1] 

  

电特性	测定例	备注
			电感(nH)	0.8	在500MHz下
电阻(mΩ)	10	在50gf下

从该结果可知，通过使用触头端子30，可实现低电阻、低电感的插 座。 

(第4实施方式) 

下面参照附图来说明本发明的实施方式。 

图8和图9是表示本发明插座的第4实施方式的图，图8是本实施方式的插座100的俯视图，图9是图8中的A-A’部截面图。这些图中，符号110是插座，111是弹性体，112是槽，113是端子安装用通孔，114是金属端子，114A是主柱部，114B是臂部，115是凸部。 

本实施方式的插座110具有弹性体部件111和方形U字状的金属端子114，该弹性体部件111在金属端子配置区域的周围设置有槽112，并且在金属端子配置区域的周缘的一部分设置了端子安装用通孔113；该金属端子114使主柱部与端子安装用通孔113的内面相接触，具有从该主柱部的两端沿弹性体部件111的表背两面延伸到所述金属端子配置区域的臂部。在图8的示例中，构成为在呈板状的弹性体部件111上排列了多个金属端子114。 

该基本构造是在弹性体部件111上设置用于穿过金属端子114的端子安装用通孔113，在该孔中设置方形U字状的金属端子114，由金属端子114夹持弹性体部件111的构造，并且，是具有以下特征的插座构造：通过将在弹性体部件111表背面与金属端子114接触的弹性体部件111的周围至少去除一部分，而在施加载荷的状态下，减轻相邻端子彼此间产生的因弹性体的拉伸、压缩而引起的力的传递。 

本实施方式的插座110通过采用上述构造，可在金属接触的同时，以弹性体部件111的特性来设计载荷-行程特性，由于接触部以方形U字状的金属端子114的根部为支点下沉，所以也可获得摩擦接触效果。 

另外，由于方形U字状的金属端子114中流过电流，所以可使电导通路径的距离变短，从而实现低电感化，可提供应对低电阻、大电流化、高速化的插座。 

另外，由于用于得到回弹力的被方形U字状的金属端子114夹持的弹性体部分、和用于连接在端子间来定位的支撑板，可以由相同的弹性体部件111实现，所以仅通过在进行了规定孔加工后的弹性体板中夹入 方形U字状的金属端子114就可制造，可以低成本提供插座。 

图8和图9所示的方形U字状的金属端子114适用铜和黄铜等导电性良好的材料，为了降低接触电阻，最好在其外表面实施镀金。另外，在对铜实施镀金的情况下，通常，作为扩散的阻止层，对基底实施镀镍。 

夹入所述方形U字状的金属端子114中的弹性体部件111的高度最好与金属端子114内侧的高度尺寸相同。 

另外，若在由金属端子114夹入的弹性体111的周围设置的槽112的宽度过窄，则当向金属端子114施加载荷时，被压变形的弹性体部件111会与槽112的侧壁发生干涉，必要载荷因一定程度以上的位移量而变高，并且，对于相邻的金属端子114，不会减轻因弹性体部件111的拉伸、压缩而引起的力的传递。另一方面，若使在由金属端子114夹入的弹性体部件111的周围设置的槽112的宽度过宽，而到达金属端子114的外侧，则各金属端子间距离会变长，不能实现微节距的插座。 

另外，若使在由金属端子114夹入的弹性体部件111周围设置的槽112的宽度过宽，而到达金属端子114的内侧，换言之，若减小由金属端子114夹入的弹性体部件111部分的体积，则不能充分得到弹性体部件111的回弹力。 

由于上述理由，由金属端子114夹入的部分(槽112的内侧)的弹性体部件111的宽度最好与金属端子114的面积相同或稍大。另外，换言之，通过调整该槽112的尺寸，可控制各端子的载荷-位移特性。 

另外，也可使该槽112贯穿弹性体部件111，但在不贯穿的情况下，由于由金属端子114夹入的弹性体部件111被固定，所以还得到抑制如下情况的效果，即、当向金属端子114施加了载荷时，弹性体部件111变得不稳定，金属端子114在弹性体部件111的表面滑动，而导致金属端子114从弹性体部件111的表面脱落。 

下面，说明本实施方式的插座110中的触头动作。 

图10是作为使用本实施方式的插座110的半导体器件的一例，示出使用所述第4实施方式的插座110作为以下情况下使用的LGA封装体的IC用插座时的动作图，该情况是IC侧的端子是连接盘的情况，或 如服务器用插座那样，为了在维护时更换触头部分，想印刷基板侧也不进行钎焊焊接而以连接盘直接连接的情况等。图10A是表示半导体器件120被施加按压力前的状态(或被施加了按压力后的复原状态)的侧视图，图10B是表示向半导体器件120施加按压力时的状态的侧视图。在这些图中，符号120是半导体器件，121是印刷基板，122是LGA封装体(IC封装体)，123是电路导体，124是LGA连接盘。 

该半导体器件120为以下构造：使插座110的一个臂部置于印刷基板121的电路导体123上，使LGA封装体122的LGA连接盘124抵接于插座110的另一臂部。如这些图所示，本实施方式的插座110为以下构造：通过在方形U字状的金属端子114上设置凸部115，利用该凸部115的高度产生行程。 

该状态下施加了载荷的状态为图10B。当施加了载荷时，弹性体部件111被压缩，边相应地产生回弹力边下沉，此时的载荷与产生的下沉构成载荷-行程特性。另外，由于金属端子114的臂部以主柱部为支点下沉，所以若施加载荷，则接触点向主柱部侧移动，由此带来摩擦接触效果，可去除氧化膜，使新的金属面彼此接触，所以可以以低电阻实现接触。另外，不言而喻，弹性体部件111的高度或宽度尺寸应设计成具有满足必要的载荷-行程特性的回弹性，尤其是弹性体部件111的高度尺寸必须为至少比行程量大的尺寸。 

(第5实施方式) 

图11是作为本发明插座的第5实施方式和使用该插座的半导体器件的一例，表示将第4实施方式的插座116用作BGA封装体的IC用插座时的触头动作的图。图11是表示半导体器件130被施加按压力前的状态(或被施加了按压力后的复原状态)的侧视图，以及表示向半导体器件130施加了按压力时的状态的侧视图。在这些图中，符号111是弹性体，116是插座，117是金属端子，130是半导体器件，131是印刷基板，132是BGA封装体(IC封装体)，133是电路导体，134是铝焊盘，135是焊锡，136是BGA端子焊锡球。 

该半导体器件130构成为利用焊锡135将插座116的一个臂部接合于印刷基板131的电路导体133上，使BGA封装体132的BGA端子焊锡球136抵接于该插座116的另一臂部上。本实施方式的插座116构成 为具备与所述第4实施方式的插座基本一样的构成要素，不同之处在于：使用在金属端子外表面未设置凸部的金属端子117。 

在这些图所示的半导体器件130中，在将插座116连接于印刷基板131上的电路导体133(端子)上的情况下，在印刷基板131侧事先仅在必要的部位涂布焊锡糊，并在其上使插座116的一个臂部的外表面与之相接进行安装，通过回流炉而进行钎焊焊接，由此实现电连接。此时，弹性体部件111最好为具有耐回流的耐热性的物质，例如市场中，氟弹性体是耐回流的材料，所以可使用氟弹性体。 

在将插座116安装于印刷基板131上的状态下，使BGA封装体132的IC置于其上后的状态为图11A。并且，在该状态下施加了载荷的状态为图11B。当施加了载荷时，弹性体部件111被压缩，边相应地产生回弹力边下沉，此时的载荷与产生的下沉构成载荷-行程特性。此时由于臂部也以主柱部为支点下沉，所以施加载荷时，接触点向主柱部侧移动，由此带来摩擦接触效果，可去除金属表面的氧化膜，使新的金属面彼此接触，所以可以以低电阻实现接触。 

如上所述，本发明的插座110、116无论在如BGA封装体那样端子部为凸状的情况下，还是如LGA封装体、印刷基板的连接盘那样为平坦端子的情况下，均可以以低接触电阻、低载荷实现大的行程。 

另外，本发明的插座110、116的固定方形U字状的金属端子114的部分与模塑部分一体构成，由柔软的弹性体部件111构成，所以同时具有如下效果，即，即便设置插座110、116的基板产生翘曲，也会由于弹性体部件111追随该翘曲，而可减轻基板翘曲的影响。 

(第6实施方式) 

图12是表示本发明插座的第6实施方式的俯视图。图12中，符号140是插座，141是弹性体，142是通孔，143是端子安装用通孔，144是金属端子，145是凸部。 

所述第4实施方式和第5实施方式中的插座110、116仅在金属端子的周围设置槽112，但也可如本实施方式中的插座140那样为贯穿弹性体141的通孔142，而不是在该金属端子114周围挖的槽112。通过采用这种构造，具有如下优点，即、不必注意槽112深度方向的控制，通过目视就可确认是否进行了最佳加工。另外，即便是这种构造，基本特性也与所述第1实施方式和第2实施方式中的插座110、116一样。 

本发明的插座最好由以下的制造方法来制造。 

(1)准备弹性体和呈方形U字状的金属端子的工序，该弹性体在金属端子形成位置周缘的一部分上贯穿设置了端子安装用通孔，并且在金属端子形成位置周围设置了槽或通孔，(2)接着，使金属端子的一部分穿过所述弹性体的端子安装用通孔，由金属端子的两个臂部夹持金属端子形成位置的弹性体，得到本发明的插座的工序。 

本发明的插座制造方法中使用的金属端子的材料适用铜和黄铜等金属，可应用基于现有的冲压或模具成型的金属部件加工技术来容易制作。另外，镀敷处理也可应用通常的镀镍和镀金技术，这些技术可应对可能范围的细距化。 

另一方面，对于弹性体，可应用将液状原材料挤压成板状后裁断的方法，和利用射出成形来实现必要的形状的方法，对其也可适用现有的制造技术。弹性体上形成的槽或通孔、端子安装用通孔最好在将弹性体成形为板状时同时形成，但也可在成形为板状后再形成这些槽或通孔。 

另外，在本发明的插座制造方法中，成为金属端子的金属端子也可最初不是方形U字状，而在将L状或直线状的金属部件插入弹性体部件之后，进行弯折加工来形成方形U字状的金属端子。在使用这种金属部件的情况下，最好经以下的各工序(A)～(C)来进行插座制造。 

(A)准备弹性体部件和L状或直线状的金属部件，该弹性体部件在金属端子形成位置周缘的一部分上，贯穿设置了端子安装用通孔，并且在金属端子形成位置周围设置了槽或通孔，(B)接着，将所述金属部件插入所述弹性体部件的端子安装用通孔，(C)之后，弯折所述金属部件的一端侧或两端侧，形成方形U字状的金属端子，并且，由金属端子的两个臂部夹持金属端子形成位置的弹性体部件，得到插座的工序。 

根据本发明的插座制造方法，可简单高效地制造本发明的所述插座110、116、140，所以可廉价制造高性能的插座。

制作图8所示结构的插座，将其如图10所示，作为连接印刷基板与LGA封装体的插座，进行实验。 

图10示出的半导体器件中，从LGA封装体侧施加规定的载荷，测定此时的位移(mm)。实验的结果，对于IC插座领域所要求的载荷50gf，得到了满足0.3mm位移特性的结果。 

另外，在图10右部所示的状态下，向印刷基板的电路导体与LGA连接盘之间施加电压，测定其电流与电压，调查插座的电特性。表2中示出了该电特性的测定结果。 

[表2] 

  

电特性	测定例	备注
			电感(nH)	0.8	在500MHz下
电阻(mΩ)	10	在50gf下

从该结果可知，通过使用本发明的插座，可实现低电阻、低电感的插座。 

(第7实施例) 

图13和图14是表示本发明插座的第7实施方式的图，图13是插座210的俯视图，图14是图13中的A-A’部截面图。这些图中，符号210是插座，211是弹性体部件，212是狭缝，213是舌片部，214是金属端子，214A是主柱部，214B是臂部。 

本实施方式的插座210由以下部分构成：板状弹性体部件211，其在金属端子配置区域的周缘设置有方形U字状的狭缝212，在该狭缝212内侧形成有成为金属端子配置区域的舌片部213；和方形U字状的金属端子214，其具有主柱部214A及从其两端延伸出的臂部214B，在这些臂部214B之间夹持舌片部213；所述金属端子的主柱部214A设置在舌片部213的突出端侧，并且臂部214B中的端子接触部配置在所述舌片部213的基端部附近。在本示例中，在一个弹性体部件211上以规定的端子节距将多个金属端子214配置成三角格子状。

本实施方式的插座210为以下插座端子构造：使用方形U字状的金属端子214作为与印刷基板、IC封装体的端子接触的触头端子，并利用由金属端子214夹持的弹性体部件211的舌片部213来确保回弹力。对于基本构造，通过在板状弹性体部件211上形成用于安装金属端子214的方形U字状的狭缝212，将连接在端子间的弹性体支撑板(弹性体部件211中舌片部213以外的主体部分)与各端子的舌片部213形成为部分连接的形状，可在顶起舌片部213使其变形的状态下，将方形U字状的金属端子214夹于舌片部213上。 

通过采用这种构造，本实施方式的插座210可与印刷基板、封装体的端子进行金属接触，并且呈现以弹性体的回弹为主要因素的载荷-行程特性的插座构造，可以以容易组装的形状来实现。 

另外，由于作为接触部的臂部214B以主柱部214A的两端为支点下沉，所以也可实现摩擦接触效果。 

另外，由于方形U字状的金属端子214部分中流过电流，所以通过使电导通路径的距离变短，可实现低电感化，因此，本实施方式的插座210为对应于低电阻、大电流化、高速化的高性能插座。 

另外，通过采用这种构造，用于得到回弹力的被方形U字状的金属端子214夹持的舌片部213与连接在端子间用于定位的支撑板，可由同一板状弹性体部件211实现，所以仅通过在弹性体部件211上形成狭缝212，并将方形U字状的金属端子214夹在该狭缝212内侧的舌片部213上就可制造。 

在本实施方式中，是将弹性体部件211上形成的狭缝212的形状设定为方形U字状，但只要是连接在端子间的弹性体支撑板与各端子的舌片部213部分地连接的形状，则不限于方形U字状，也可以是曲线形U字状和其他形状。 

弹性体部件211与舌片部213的连接部由于影响施加载荷时的载荷-位移特性，所以在要将舌片部213考虑为理想的长方体来计算回弹力，并设计载荷-位移特性的情况下，只要是耐机械强度或重复载荷，则连接部越细越好。因此，还可考虑有意缩小了该连接部的C字形那样的狭缝形状、或进一步切入连接部的一部分的形状。但是，当考虑到方形U 字状金属端子的稳定性时，需要金属端子214的主柱部214A与舌片部213的面抵触，从而抑制金属端子214的移位，保证整列性，金属端子214与舌片部213最好至少具有3点以上相接触的面。另外，图13中，构造成方形U字状的金属端子214的主柱部214A与舌片部213以直线的面结合。 

图13和图14所示的方形U字状的金属端子214最好由铜和黄铜等导电性良好的材料构成，另外，为了降低接触电阻，最好对外表面实施镀金。另外，在对铜实施镀金的情况下，通常，作为对扩散的阻止层，对基底实施镀镍。 

包括夹入该金属端子214中的舌片部213的弹性体部件211的高度，最好与金属端子214内侧的高度尺寸相同。另外，若舌片部213和与其相邻的弹性体部件211的狭缝宽度过窄，则当向金属端子214施加了载荷时，被压变形的舌片部213会与隔着狭缝212相对的弹性体部件211的主体部干涉，必要载荷因一定程度以上的位移量而变高，并且，不会得到减轻由弹性体的拉伸、压缩引起的力向相邻的金属端子214传递的效果。另一方面，若拓宽在舌片部213周围设置的狭缝212的宽度，则会产生不能缩窄相邻端子间隔的问题，或不能确保舌片部213的体积，不能充分得到舌片部213的回弹力。 

由于上述理由，由金属端子214夹持的舌片部213的大小，最好与金属端子214的面积相同或稍大。另外，换言之，通过调整该舌片部213的尺寸，可控制各端子的载荷-位移特性。 

下面，参照图15和图16说明本实施方式的插座210的制造方法的一例。图15是表示在插座210的制造中使用的板状弹性体部件211的规定位置形成了方形U字状的狭缝212后的状态的俯视图，图16是按工序顺序表示本例的插座210的制造方法的侧面截面图。 

本例的插座210的制造方法的特征在于，准备板状弹性体部件211和呈方形U字状的金属端子214，该板状弹性体部件211在金属端子配置区域的周缘设置了方形U字状或U字状的狭缝212，在该狭缝212内侧形成了成为金属端子配置区域的舌片部213，接着，顶起或拉下弹性体部件211的舌片部213，使之从弹性体的表面或背面突出出来，并且，保持该状态，接着，在从弹性体部件的表面或背面突出出来的舌片 部213上安装金属端子214，使其臂部间夹持舌片部213，之后，将安装了金属端子214的舌片部213收纳于狭缝212内，由此得到上述插座210。 

本发明的插座制造方法中使用的金属端子214的材料采用铜和黄铜等金属，可适用基于现有的冲压或模具成型的金属部件加工技术来容易制作。另外，镀敷处理也可应用通常的镀镍和镀金技术，这些技术可应对可能范围的细距化。 

另一方面，对于弹性体部件211，可适用将液状原材料挤压成板状后裁断的方法，或利用射出成形实现必要的形状的方法，对其也可适用现有的制造方法。弹性体部件211上形成的狭缝212可通过对板状弹性体部件211实施冲孔加工等来容易形成。 

图15和图16A中示出了形成了狭缝212的弹性体部件211。如图15所示，通过在弹性体部件211上形成方形U字状的狭缝212，在狭缝212的内侧形成成为金属端子配置区域的舌片部213。 

之后，如图16B所示，顶起舌片部213，使之从弹性体部件211上突出出来。 

接着，如图16C所示，将另外准备的金属端子214插入舌片部213中，由两个臂部夹持舌片部213。 

接着，如图16D和图16E所示，通过将安装了金属端子214的舌片部213收纳于狭缝212内，得到所述插座210。 

在本发明的插座的制造方法中，成为金属端子的金属端子也可最初不是方形U字状，而在将L状或直线状的金属部件插入狭缝212之后，进行弯折加工来形成方形U字状的金属端子。在使用这种金属部件的情况下，最好经以下的各工序(1)～(3)来进行插座制造。 

(1)准备板状弹性体部件211和L状或直线状的金属部件的工序，该板状弹性体部件211在金属端子配置区域周缘设置了方形U字状或U字状的狭缝212，在该狭缝212的内侧形成了成为金属端子配置区域的舌片部213，(2)接着，穿过狭缝212在弹性体部件211中插入金属部件的工序，(3)之后，弯折金属部件的一端侧或两端侧，形成方形U字 状的金属端子214，并且，由金属端子214的两个臂部夹持舌片部213，得到本发明的上述插座的工序。 

图17是作为使用本实施方式的插座210的半导体器件的一例，示出将该插座210用作BGA封装体的IC用插座时的触头动作的图。图17A是表示半导体器件220被施加按压力前的状态(或被施加了按压力后的复原状态)的侧面截面图，图17B是表示向半导体器件220施加了按压力时的状态的侧面截面图。在这些图中，符号220是半导体器件，221是印刷基板，222是BGA封装体(IC封装体)，223是图案布线，224是焊锡，225是BGA端子焊锡球。 

在将插座210连接于印刷基板211上的图案布线223上的情况下，在印刷基板211侧事先仅在必要的部位涂布焊锡糊224，并在其上使插座210的一个臂部的外表面与其相接触来安装，通过回流炉而进行钎焊焊接，由此实现电连接。 

在该半导体器件中，在将插座210安装于印刷基板221上的状态下，使BGA封装体222的IC置于其上后的状态为图17A。并且，在该状态下施加了载荷的状态为图17B。当施加载荷时，弹性体部件211被压缩，边相应地产生回弹力边下沉，此时的载荷与产生的下沉构成载荷-行程特性。此时还由于臂部以主柱部为支点下沉，所以施加载荷时，接触点向主柱部侧移动，由此带来摩擦接触效果，可去除金属表面的氧化膜，使新的金属面彼此接触，所以可以以低电阻实现接触。 

在本发明的插座中，主要决定载荷-位移特性的当然是位于舌片部213的弹性体的特性。因此，要对应于作为插座所要求的载荷-位移标准来选择适当的弹性体材料，但此外，有时如图17A和17B所示，对弹性体部件211要求耐钎焊性。此时，耐热性很重要。市场中存在的弹性体中，作为耐热性好、可实现插座的载荷-位移特性的，有氟类弹性体、丙烯类弹性体、乙烯类弹性体，聚酯弹性体等，其中，氟类弹性体最好。 

(第8实施例) 

图18和图19是表示本发明插座的第8实施方式的图，图18是本实施例的插座230的俯视图，图19是图18中的A-A’部截面图。在这些图中，符号211是弹性体部件，212是狭缝，213是舌片部，230是插 座，231是金属端子，231A是主柱部，231B是臂部，232是凸部。 

本实施方式的插座230具备与所述第7实施方式的插座210基本一样的构成要素，相同之处在于：在弹性体部件211上形成用于安装金属端子的方形U字状的狭缝212，将连接在端子间的弹性体支撑板与各端子的舌片部213形成为部分连接的形状，从而可在顶起舌片部213使其变形的状态下，将金属端子夹在舌片部213上，但不同之处在于，在本实施方式中，作为金属端子，为了可安装LGA封装体，使用在臂部231B外侧设置了圆顶状或半球状凸部232的金属端子231。 

另外，使用该插座230的半导体器件(参照图20A和图20B)采用以下构造：假定印刷基板侧也设置凸部，与印刷基板上形成的连接盘接触。在插座市场中，安装在实际设备的印刷基板上使用的插座存在如电脑用插座等那样，一次性安装而不更换的情况，和如服务器用途等那样，定期更换插座触头的情况，图18和图19中例示的插座230考虑该服务器用途，而构造成双面均进行金属接触。这样，本发明的插座也可适用于在IC封装体中没有凸部的LGA封装体、和维护时进行更换的服务器用途中。 

图20A和图20B是作为使用本实施方式的插座230的半导体器件的一例，示出将该插座230用作LGA封装体的IC用插座时的动作的图。 

图20A是表示半导体器件240被施加按压力前的状态(或被施加了按压力后的复原状态)的侧视图，图20B是表示向半导体器件240施加了按压力时的状态的侧视图。在这些图中，符号240是半导体器件，241是印刷基板，242是LGA封装体(IC封装体)，243是图案布线，244是LGA连接盘。 

该半导体器件240的构造如下：使插座230的一个臂部置于印刷基板241的图案布线243上，使LGA封装体242的LGA连接盘244抵接于插座230的另一臂部上。本实施方式的插座230通过在方形U字状的金属端子231上设置凸部232，构造成利用该凸部232的高度产生行程。 

该状态下施加载荷的状态为图20B。当施加载荷时，弹性体部件211被压缩，边相应地产生回弹力边下沉，此时的载荷与产生的下沉构成载荷-行程特性。另外，由于金属端子231的臂部以主柱部为支点下沉， 所以若施加载荷，则接触点向主柱部侧移动，由此带来摩擦接触效果，可去除氧化膜，使新的金属面彼此接触，所以可以以低电阻实现接触。另外，当然，弹性体部件211的高度或宽度尺寸应设计成具有满足必要的载荷-行程特性的回弹性，尤其是弹性体部件211的高度尺寸必须为至少比行程量大的尺寸。 

此时，与图17A和图17B相比，不同之处在于：上下同时压缩弹性体部件211。另外可知，若不考虑连接对象的连接盘的厚度，则在图20A和图20B的插座构造中，可位移的范围(行程)由凸部232的高度决定。因此，若能形成压缩时不变形的凸部232，则凸部232的高度越高，则可将位移取得越大。通常，插座中多以10～50gf左右的载荷来求得0.1～1.0mm左右的载荷，但本实施方式的插座230也可对应于这种用途。 

根据模拟图20A和图20B的实验可知，在约25g下得到0.15mm的位移，在0.3mm左右的位移之前可动作，在500MHz下可实现1nH以下的低电感。 

(第9实施例) 

图21A和图21B表示本发明插座的第9实施方式。图21A是表示插座310的组装状态的侧面截面图，图21B是插座310的主要部分俯视图。在这些图中，符号310是插座，311是座体，312是端子插入孔，313是触头端子，314是弹性体部件，315是金属端子，315a是主柱部，315b是臂部，315c是凸部，316是间隙，317是薄板，318是开口部。 

本实施方式的插座310为以下结构：具有触头端子313和座体311，该触头端子313具有：具有主柱部315a及从其两端延伸出的臂部315b的呈方形U字状的金属端子315、和夹持在两个臂部315b间的弹性体部件314；该座体311设置有插入该触头端子313的端子插入孔312，该端子插入孔312具有比触头端子313大的孔尺寸，在将触头端子313插入该端子插入孔312的状态下与触头端子313接触、且设置有露出臂部315b的一部分的开口318的薄板317，被固定安装在所述座体311的表背两面上。在金属端子315的臂部315b的外表面上，设置有与基板、IC封装体的端子部接触的凸部315c。

本实施方式的插座310中使用的方形U字状的金属端子315适用铜和黄铜等导电性好的材料，为了降低接触电阻，最好对其外表面实施镀金。在对铜实施镀金的情况下，作为扩散的阻止层，一般对基底实施镀镍。 

另外，作为弹性体部件314的材料，可从对臂部315b施加载荷时，可发挥适当的弹性回弹力的绝缘性的各种弹性体材料中适当选择使用，在要求耐热性的情况下，最好使用氟类弹性体。夹入所述方形U字状的金属端子315中的弹性体部件314的高度最好与金属端子315内侧的高度尺寸相同。 

作为本实施方式的插座310中使用的座体311，可使用合成树脂等。座体311中设置的端子插入孔312可在座体的成形加工时同时形成，也可在形成了无孔的座体时，通过钻孔加工等，以规定节距利用开孔加工形成期望尺寸的端子插入孔312。 

作为本实施方式的插座310中使用的薄板317，可适用聚酰亚胺等树脂薄板。该薄板317上设置的开口318最好为金属端子315的臂部315b的一部分、尤其是凸部315c与其周边露出程度的开口直径。 

本实施方式的插座310的特征在于具有使用方形U字状的金属端子315作为触头端子313，利用由金属端子315夹持的弹性体部件314确保其回弹力的插座端子构造，并且，产生间隙316地将该触头端子313插入座体311的端子插入孔312中，由带开口318的薄板317夹持其上下，从而可在座体中排列多个具有适当载荷-行程特性的触头端子，并且可使插座310的组装性提高。 

在现有技术、例如专利文献1、2公开的板簧方式的情况下，将具有板簧功能的金属端子压入由绝缘树脂成型的座体中而组装起来，通过在端子上设置压入用梁部分，该梁为比座体的插入部分稍大的尺寸，而确保规定的保持力，构成插座。但是，伴随着细距化，金属触头更小，更细微，所以难以插入座体，基于压入的组装使触头部分变形，难以组装。 

另一方面，本实施方式的插座310通过构造成使座体311的端子插入孔312的孔尺寸比触头端子313大得多，并在其底面与顶面设置主要使接触部分形成开口的薄板317，利用表背两面的薄板317来夹持触头端子313，从而提高了组装性。 

在本实施方式的插座310的情况下，由于容易将触头端子313组装在座体311中，所以座体311自身的孔开得比端子大，设计成若进行一定程度的对位来放入，则可插入，触头端子313不易坍塌的尺寸。 

在制造本实施方式的插座310的情况下，首先准备设置了端子插入孔312的座体311与触头端子313。接着，将触头端子313插入各个端子插入孔312中。此时，在座体311的下表面侧，事先固定使端子部分形成了开口的薄板317，防止插入触头端子313时脱落。 

在将全部触头端子313插入座体311的端子插入孔312中后，覆盖上侧的薄板317，固定在座体311上，完成插座310。 

这里，由于座体311的端子插入孔312的大小比包含弹性体部件314的触头端子313的尺寸大，端子插入孔312的内壁与触头端子313之间有间隙316，因而对于触头端子313的载荷-行程特性而言，能降低座体311与弹性体部件314之间产生的摩擦，所以可原封不动地发挥弹性体部件314本来具有的载荷-行程特性。 

另外，由于摩擦小，所以还具有难以产生载荷增加时与载荷减少时的载荷-行程特性差的优点。但是，在本实施方式的情况下，因薄板317较薄而必须使用满足必要的强度的薄板。这是因为本实施方式中的薄板317的厚度是缩窄可动的行程范围的主要因素。可动行程是从触头端子313的凸部315c的高度中减去薄板317的厚度后的值。 

本实施方式的插座310尤其适用于构筑通过该插座310连接印刷基板等基板和LGA封装体等IC封装体的半导体器件(未图示)的用途等中。作为IC封装体，除所述LGA封装体外，还可使用BGA封装体，此时，最好使用在触头端子313上不形成凸部315c的插座。 

(第10实施例) 

图22A和图22B表示本发明插座的第10实施方式。图22A是本实施方式插座320的侧面截面图，图22B是插座320的主要部分俯视图。 

本实施方式的插座320具备与上述第9实施方式的插座310大致一样的构成要素，对同一构成要素附加同一符号。本实施方式的插座320与第9实施方式的插座310的不同之处在于使用金属制的薄板321。 

如上所述，为了增大触头端子313的行程，必须使用薄的材料作为薄板321，为了防止脱落，薄板321必须有强度。另外，在将插座320安装到基板上时，由于加热，所以最好是由热引起的变形小的材料。这里，若使用SUS等金属材料作为薄板321，则薄、可防止脱落，由热引起的变形小，但由于是导电性的，所以如果是加工一块薄板而形成的，则端子间会短路，不能用作插座。 

因此，在使用导电性金属作为薄板321的材料的情况下，通过对每个触头端子313使用独立的薄板321，可在不引起电短路的状态下保持各触头端子313。 

(第11实施例) 

图23是表示本发明插座的第11实施方式的侧面截面图。 

本实施方式的插座330具备与上述第9实施方式的插座310大致一样的构成要素，对同一构成要素附加同一符号。本实施方式的插座330与第1实施方式的插座310的不同之处在于：在座体311的下表面侧，使用设置有粘接层331的薄板317，使触头端子313粘接于粘接层331，而保持在端子插入孔312内。 

本实施方式的插座330由于薄板317存在于单面侧即可，所以构成插座的部件个数变少，可以低成本制造插座330，并且，可进一步简化制造工序，可实现制造成本的降低。 

(第12实施例) 

下面参照附图来说明本发明的第12实施方式。本发明第12实施例的基本构造与上述第9实施例相同。为了使参考符号体系与第9实施例、和对其加以改变后的实施例10和实施例11相区别，所以第12实施例中使用不同的参考序号体系。 

图24A和图24B是表示本发明插座的第12实施方式的图。图24A 是插座410的侧面截面图，图24B是主要部分俯视图。在这些图中，符号410是插座，411是座体，412是端子插入孔，413是触头端子，414是弹性体部件，415是金属端子，415a是主柱部，415b是臂部，415c是凸部，416是间隙，417是薄板，418是开口。 

本实施方式的插座410的特征在于，具有触头端子413和座体411，该触头端子413具有：具有主柱部415a及从其两端延伸出的臂部415b的呈方形U字状的金属端子415、和夹持在两个臂部415b间的弹性体部件414；该座体411设置有插入该触头端子413的端子插入孔412；端子插入孔412具有以下孔形状：在触头端子413插入时，夹持弹性体部件414侧面中未覆盖金属端子415的两个侧面，且在其它侧面与孔内壁之间形成有间隙416。 

在本实施方式中，构成为：在将触头端子413插入该端子插入孔412的状态下与触头端子413接触、且设置有使臂部415b的一部分露出的开口418的薄板417，固定安装在所述座体411的表背两面上。并且，在金属端子415的臂部415b的外表面上，设置有与基板、IC封装体的端子部接触的凸部415c。 

本实施方式的插座410中使用的方形U字状的金属端子415适用铜和黄铜等导电性好的材料，为了降低接触电阻，最好对其外表面实施镀金。 

另外，作为弹性体部件414的材料，可从对臂部415b施加载荷时，可发挥适当的弹性回弹力的绝缘性的各种弹性体材料中适当地选择使用，在要求耐热性的情况下，最好使用氟类弹性体。夹入所述方形U字状的金属端子415中的弹性体部件414的高度最好与金属端子415内侧的高度尺寸相同。 

作为本实施方式的插座410中使用的座体411，可使用合成树脂等。座体411中设置的端子插入孔412可在座体411的成形加工时同时形成，也可在形成了无孔的座体后，通过钻孔加工等，以规定节距利用开孔加工形成期望尺寸的端子插入孔412。 

作为本实施方式的插座410中使用的薄板417，可适用聚酰亚胺等树脂薄板。该薄板417上设置的开口418最好为金属端子415的臂部 415b的一部分、尤其是凸部415c与其周边露出程度的开口直径。 

本实施方式的插座410具有以下触头端子构造：作为触头端子413，使用方形U字状的金属端子415，利用由金属端子415夹持的弹性体部件414确保其回弹力，并利用弹性体的回弹，得到期望的载荷-位移特性。本发明的特征在于：用于将该触头端子单体用作插座的固定构造。 

下面说明该固定构造。 

在现有技术、例如专利文献1、2所公开的板簧方式的情况下，将具有板簧功能的金属端子压入由绝缘树脂成型的座体中而加以组装，通过在端子上设置压入用梁部分，该梁为比座体的插入部分稍大的尺寸，从而确保规定的保持力，构成插座。 

而本实施方式的插座410为了向触头端子413施加回弹力而使用了弹性体部件414，所以，最佳的压入条件与将金属端子415插入树脂制的座体411中的情况不同。在使用弹性体部件414的情况下，施加于金属端子415的载荷与行程的关系，与弹性体部件414和周围存在的物质的摩擦相关。若该摩擦大，则不仅低载荷下的动作困难，而且载荷增加时与载荷减少时的动作容易出现差别。 

因此，在本实施方式中，作为座体411的端子插入孔412的构造，沿臂部415b的延伸方向的一侧为比触头端子413大的尺寸，沿与该延伸方向正交的方向的一侧为比触头端子413稍小尺寸的孔形状，端子插入时，边压缩弹性体部件414，边插入端子插入孔412内，从而确保规定的保持力。例如，作为座体411，使用聚酰亚胺板等材料，利用模具加工、激光加工等，形成端子插入孔412时，夹持触头端子413的一部分的固定方向，比触头端子413的尺寸小些。另外，设置未固定触头端子413的方向，并加工尺寸比触头端子413大的端子插入孔412，使不固定触头端子413的方向上，触头端子413与座体411不接触。通过将触头端子413压入该端子插入孔412中，可利用所压入的弹性体部件414的弹性回弹力将触头端子413固定在插入孔412内。 

在向该触头端子413施加载荷的情况下，触头端子413内的弹性体部件414向未与座体411接触的间隙416变形，所以可容易变形。另一方面，在触头端子413与座体411之间无间隙的构造中，弹性体部件414 不能变形，若不施加大的载荷，则不变形，作为插座410的特性，不好。 

(第13实施方式) 

图25A和图25B是表示本发明插座的第13实施方式的图。图25A是插座420的俯视图，图25B是侧面截面图。 

本实施方式的插座420除变更了座体411中设置的端子插入孔412的孔形状外，具备与上述第12实施方式的插座410基本一样的构成要素，对相同的构成要素附加同一符号。 

本实施方式的插座420的特征在于：俯视图中将座体411上设置的端子插入孔412的孔形状形成为凸字状。另外，构成为在相当于凸字顶部的部分嵌入触头端子413的主柱部415a的卡合部421。该卡合部421与端子插入孔412的相对侧之间的尺寸形成得比触头端子413的长度稍小，当插入将主柱部415a嵌合于卡合部421中的触头端子413时，弹性体部件414被压缩，变为主柱部415a按压卡合部421的状态，结果，触头端子413难以从端子插入孔412中脱落。另一方面，在触头端子413的另一侧面与座体411的端子插入孔412内壁之间设置有间隙。 

本实施方式的插座420，使座体411的端子插入孔412为凸字状的形状，将凸字的前端部分作为尺寸比金属端子415稍小的卡合部421，将金属端子415的主柱部415a嵌入该卡合部421中，由此在与端子固定方向垂直的方向上也作用固定的力，所以可进一步切实防止触头端子413的脱落。另外，由于金属端子415的位置由卡合部421决定，所以还具有制造时的金属端子415的错位变小的效果。 

(第14实施例) 

图26A～图26C是表示本发明插座的第14实施方式的图。图26A是表示将触头端子413插入座体411的端子插入孔412中的状态的俯视图，图26B是插座430的俯视图，图26C是插座430的侧面截面图。 

本实施方式的插座430由使用设置了向外突出的梁部分431的金属端子415构成的触头端子413、和设置了具有嵌入该梁部分431的卡合部432的端子插入孔412的座体411构成。

本实施方式的插座430在将触头端子413安装于端子插入孔412中的状态下，梁部分431嵌入卡合部432中而不会脱落，触头端子413牢固地安装在座体411的端子插入孔412中。这样，通过将触头端子413的梁部分431卡合于座体411上，触头端子413的弹性体部件414部分不会与座体411接触，而能保证触头端子413单体的载荷-位移特性。 

(第15实施方式) 

图28是表示本发明的插座的第15实施方式和使用该插座构成的半导体器件一例的图。图27是表示插座无可挠性的参考例的图。这些图中，符号440表示LGA封装体等IC封装体，441表示无可挠性的参考例的插座，442表示有翘曲的基板，443表示具有可挠性的本实施方式的插座，444表示使用插座443构成的半导体器件。 

本实施方式的插座443，作为基本构造，可使用上述第12～第13实施方式之一的插座410、420、430，其中，特征在于，使用具有可挠性的弹性体制的座体，插座443整体可一定程度地挠曲，可应对产生翘曲的基板442的形状。 

在基板442产生翘曲的情况下，假设要使用无可挠性的插座441来制作半导体器件，则如图27的虚线部分所示，在基板442与插座441的接合面上容易产生间隙，有可能导致基板442与插座441的电连接变得不好。 

另一方面，本实施方式的插座443通过使用弹性体材料等具有可挠性的柔性材料作为座体材料，在将插座443安装在基板442上时，可追随基板442的翘曲，防止安装不良。此时，插座443自身也会与基板442一起翘曲，但在与IC封装体的接触中，由于各触头端子的行程吸收了由翘曲引起的高度不同，所以不成问题。 

(第16实施例) 

图29A和图29B是表示本发明的插座的第16实施方式的图。图29A是形成了端子插入孔451的座体450的俯视图，图29B是表示由形成端子插入孔451时切出的弹性体片来制作触头端子用弹性体452后的状态的俯视图。

在本实施方式中，插座的基本构造与上述第14实施方式一样，另外，使用弹性体作为座体450的材料这一点与所述第15实施方式一样。本实施方式的插座的特征在于：将在座体450上形成端子插入孔451时切出的弹性体片用作触头端子的弹性体452。由此，可节约材料费，另外，开孔加工时端子用弹性体452也可一起加工，所以还有助于削减加工工时，具有成本降低的效果。 

产业上的可利用性 

本发明可适用于将CPU、LSI等IC封装体安装于印刷基板上时使用的IC插座用触头端子。

Claims (52)

1.一种插座用触头端子，用于使印刷基板上的由金属导体构成的连接部与IC封装体的连接端子间导通，其特征在于：

具有方形U字状的金属端子、和安装在该金属端子上的弹性体部件，所述金属端子具有主柱部和两侧的臂部，

所述金属端子的臂部的外表面露出金属面，并且所述弹性体部件被夹持在臂部之间，使得在沿该金属端子的臂部之间接近的方向来按压该臂部时，发挥回弹力，所述金属端子的主柱部的中央部形成为宽度比其它部分宽，所述弹性体部件与所述金属端子的主柱部和臂部的内面侧大致整个区域接触。

2.根据权利要求1所述的插座用触头端子，其特征在于：

所述IC封装体是LGA封装体或BGA封装体。

3.根据权利要求1所述的插座用触头端子，其特征在于：

在所述金属端子的臂部的外表面侧设置有凸部。

4.根据权利要求1所述的插座用触头端子，其特征在于：

所述金属端子是在由铜或铜合金构成的基材的表面形成了镀金层的端子。

5.根据权利要求1所述的插座用触头端子，其特征在于：

所述金属端子的主柱部的至少一部分形成得比其它部分厚。

6.根据权利要求3所述的插座用触头端子，其特征在于：

将所述凸部形成为圆顶状。

7.根据权利要求3所述的插座用触头端子，其特征在于：

将所述凸部形成为半圆筒形状。

8.根据权利要求1所述的插座用触头端子，其特征在于：

所述金属端子的主柱部的至少一部分被折叠而形成得比其它部分厚。

9.根据权利要求1所述的插座用触头端子，其特征在于：

所述弹性体部件是氟橡胶。

10.一种半导体器件，其特征在于：具有权利要求1～9所述的插座用触头端子、和通过该插座用触头端子电连接的印刷基板和IC封装体。

11.一种插座，其特征在于，具有：

弹性体，在金属端子配置区域的周围设置有槽或通孔，并且在金属端子配置区域的周缘的一部分上设置有端子安装用通孔；和

方形U字状的金属端子，使主柱部与所述端子安装用通孔的内表面接触，具有从该主柱部的两端沿弹性体的表背两面延伸到所述金属端子配置区域的臂部，所述金属端子的主柱部的中央部形成为宽度比其他部分宽，所述弹性体部件与所述金属端子的主柱部和臂部的内面侧大致整个区域接触。

12.根据权利要求11所述的插座，其特征在于：

所述弹性体是氟类弹性体。

13.根据权利要求11所述的插座，其特征在于：

所述弹性体在其表背面的任意一面侧的金属端子配置区域的周围，设置有深度不贯穿所述弹性体的槽。

14.根据权利要求11所述的插座，其特征在于：

所述弹性体在金属端子配置区域的周围，设置有贯穿表背面的通孔。

15.根据权利要求11所述的插座，其特征在于：

在所述金属端子的臂部的外表面设置有凸部。

16.根据权利要求11所述的插座，其特征在于：

在板状弹性体上设置有多个金属端子。

17.一种插座的制造方法，其特征在于：

准备弹性体和呈方形U字状的金属端子，该弹性体在金属端子形成位置周缘的一部分上贯穿设置了端子安装用通孔，并且在金属端子形成位置周围设置了槽或通孔，主柱部的中央部形成为宽度比其他部分宽；接着，使金属端子的一部分穿过所述弹性体的端子安装用通孔，并以所述弹性体部件与所述金属端子的主柱部和臂部的内面侧大致整个区域接触的方式，由金属端子的两个臂部夹持金属端子形成位置的弹性体，得到权利要求11所述的插座。

18.一种插座的制造方法，其特征在于：

准备弹性体和L状或直线状的金属部件，该弹性体在金属端子形成位置周缘的一部分上贯穿设置了端子安装用通孔，并且在金属端子形成位置周围设置了槽或通孔，该金属部件的中央部形成为宽度比其他部分宽；将所述金属部件插入所述弹性体的端子安装用通孔，弯折所述金属部件的一端侧或两端侧，而形成方形U字状的金属端子，并且，以所述弹性体部件与所述金属端子的主柱部和臂部的内面侧大致整个区域接触的方式，由金属端子的两个臂部夹持金属端子形成位置的弹性体，得到权利要求11所述的插座。

19.根据权利要求17所述的插座的制造方法，其特征在于：

所述弹性体是氟类弹性体。

20.根据权利要求17所述的插座的制造方法，其特征在于：

所述弹性体在其表背面的任意一面侧的金属端子配置区域的周围，设置有深度不贯穿所述弹性体的槽。

21.根据权利要求17所述的插座的制造方法，其特征在于：

所述弹性体在金属端子配置区域的周围，设置有贯穿表背面的通孔。

22.根据权利要求17所述的插座的制造方法，其特征在于：

在所述金属端子的臂部的外表面设置有凸部。

23.根据权利要求17所述的插座的制造方法，其特征在于：

在板状弹性体上设置有多个金属端子。

24.一种半导体器件，其特征在于：

具有权利要求11所述的插座、和通过该插座电连接的印刷基板和IC封装体。

25.一种插座，其特征在于，具有：

板状弹性体部件，在金属端子配置区域的周缘设置了方形U字状或U字状的狭缝，在该狭缝内侧形成了成为金属端子配置区域的舌片部；和

方形U字状的金属端子，具有主柱部和从其两端延伸出的臂部，在这些臂部之间夹持该舌片部；

所述金属端子的主柱部设置在所述舌片部的突出端侧，并且所述臂部中的端子接触部配置在所述舌片部的基端部附近，所述金属端子的主柱部的中央部形成为宽度比其他部分宽，所述弹性体部件与所述金属端子的主柱部和臂部的内面侧大致整个区域接触。

26.根据权利要求25所述的插座，其特征在于：

所述弹性体部件是氟类弹性体。

27.根据权利要求25所述的插座，其特征在于：

在所述金属端子的臂部的外表面设置有凸部。

28.根据权利要求25所述的插座，其特征在于：

所述金属端子与所述舌片部具有以3点以上的点接触或面接触或以直线单面来接触的构造。

29.根据权利要求25所述的插座，其特征在于：

在所述弹性体部件上设置有多个金属端子。

30.根据权利要求25所述的插座，其特征在于：

所述金属端子的一个臂部为用于钎焊的连接盘，另一臂部为IC封装体的连接用端子。

31.一种插座的制造方法，其特征在于：

准备板状弹性体部件和呈方形U字状的金属端子，该板状弹性体部件在金属端子配置区域的周缘设置了方形U字状或U字状的狭缝，在该狭缝的内侧形成了成为金属端子配置区域的舌片部，该金属端子具有中央部形成为宽度比其他部分宽的主柱部和从其两端延伸出的臂部，

顶起或拉下弹性体部件的舌片部，使之从弹性体部件的表面或背面突出出来，并且保持该状态，

接着，在从弹性体部件的表面或背面突出出来的舌片部上安装金属端子，使得其臂部间夹持舌片部，且所述弹性体部件与所述金属端子的主柱部和臂部的内面侧大致整个区域接触，

之后，将安装有金属端子的舌片部收纳于狭缝内，由此得到权利要求25所述的插座。

32.一种插座的制造方法，其特征在于：

准备板状弹性体部件和L状或直线状的金属部件，该板状弹性体部件在金属端子配置区域的周缘设置了方形U字状或U字状的狭缝，在该狭缝的内侧形成了成为金属端子配置区域的舌片部，该金属部件的中央部形成为宽度比其他部分宽，

穿过狭缝，将金属部件插入弹性体部件，

弯折金属部件的一端侧或两端侧，而形成方形U字状的金属端子，并且以所述弹性体部件与所述金属端子的主柱部和臂部的内面侧大致整个区域接触的方式，由金属端子的两个臂部夹持舌片部，

由此得到权利要求25所述的插座。

33.根据权利要求31所述的插座的制造方法，其特征在于：

所述弹性体部件是氟类弹性体。

34.根据权利要求31所述的插座的制造方法，其特征在于：

在所述金属端子的臂部的外表面设置有凸部。

35.根据权利要求31所述的插座的制造方法，其特征在于：

所述金属端子与所述舌片部具有以3点以上的点接触或面接触或以直线单面来接触的构造。

36.根据权利要求31所述的插座的制造方法，其特征在于：

在所述弹性体部件上设置有多个金属端子。

37.根据权利要求31所述的插座的制造方法，其特征在于：

所述金属端子的一个臂部为用于钎焊的连接盘，另一臂部为IC封装体的连接用端子。

38.一种半导体器件，其特征在于：

具有权利要求25所述的插座、和通过该插座电连接的印刷基板和IC封装体。

39.一种插座，具有触头端子和座体，该触头端子具有：具有主柱部及从其两端延伸出的臂部的呈方形U字状的金属端子、和夹持在两个臂部间的弹性体部件；所述座体设置有插入所述触头端子的端子插入孔，其特征在于：

所述金属端子的主柱部的中央部形成为宽度比其他部分宽，

所述弹性体部件与所述金属端子的主柱部和臂部的内面侧大致整个区域接触，

所述端子插入孔具有比所述触头端子大的孔尺寸，在将所述触头端子插入所述端子插入孔的状态下与该触头端子接触、且设置有露出臂部的一部分的开口的薄板，固定安装在所述座体的表背两面的至少一面上。

40.根据权利要求39所述的插座，其特征在于：

所述薄板由绝缘体构成。

41.根据权利要求39所述的插座，其特征在于：

所述薄板由金属构成，该薄板的构造为：对于每个触头端子而言是独立的。

42.根据权利要求39所述的插座，其特征在于：

所述薄板设置在所述座体的表背面的任意一面上，并且在薄板与触头端子接触的部分上设置有粘接层。

43.根据权利要求39所述的插座，其特征在于：

所述端子插入孔为以下孔尺寸：在对所述触头端子施加了载荷时，在弹性体部件与端子插入孔的内壁之间的至少一部分上产生间隙。

44.根据权利要求39所述的插座，其特征在于：

在所述臂部的外表面设置有凸部。

45.一种半导体器件，其特征在于：

具有权利要求39所述的插座、和通过该插座电连接的基板和IC封装体。

46.一种插座，具有触头端子和座体，该触头端子具有：具有主柱部及从其两端延伸出的臂部的呈方形U字状的金属端子、和夹持在两个臂部间的弹性体部件；所述座体设置有插入所述触头端子的端子插入孔，其特征在于：

所述金属端子的主柱部的中央部形成为宽度比其他部分宽，

所述弹性体部件与所述金属端子的主柱部和臂部的内面侧大致整个区域接触，

所述端子插入孔具有在所述触头端子插入时至少夹持其一部分或至少与其一部分卡合的孔形状。

47.根据权利要求46所述的插座，其特征在于：

所述端子插入孔为凸字形，该凸字形具有压入所述触头端子的金属端子的卡合部。

48.根据权利要求46所述的插座，其特征在于：

所述端子插入孔是以下孔尺寸：在插入所述触头端子的状态下，在端子插入孔内壁与触头端子之间的任一位置设置有间隙。

49.根据权利要求46所述的插座，其特征在于：

所述座体由弹性体部件形成。

50.根据权利要求49所述的插座，其特征在于：

所述座体由材质与所述触头端子所使用的弹性体部件相同的弹性体部件形成。

51.根据权利要求46所述的插座，其特征在于：

在所述臂部的外表面设置有凸部。

52.一种半导体器件，其特征在于：

具有权利要求46所述的插座、和通过该插座电连接的基板和IC封装体。

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