CN101452157A - 封框胶涂布装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种封框胶涂布装置，该装置包括：第一存储腔，用于存储导电封框胶；第二存储腔，用于存储绝缘封框胶；喷口，分别与第一、第二存储腔相连通，用于涂布封框胶；第一控制装置，与第一存储腔相连接，用于控制导电封框胶的流出流量。本发明的封框胶涂布装置实现了在同一道工序中完成导电封框胶和绝缘封框胶的间隔涂布，简化了工艺步骤，提高了生产效率；同时适当地涂布导电封框胶，避免了静电击穿现象的发生，提高了产品合格率，也降低了产品成本。

Description

封框胶涂布装置

技术领域

本发明涉及一种封框胶涂布装置，尤其涉及一种在薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transis tor-Liquid Crystal Display，以下简称TFT-LCD)中对两基板实施粘合的封框胶涂布装置。

背景技术

TFT-LCD技术的原理是：通过像素电极驱动两基板间的液晶分子，使其发生偏转，再与上下偏振片共同作用，控制透过光的强弱，从而实现显示功能，TFT-LCD中的两基板分别为带有像素电极的阵列(Array)基板和带有红蓝绿像素的彩膜基板。

在制作TFT-LCD的工艺中，需将阵列基板和彩膜基板合并，灌入液晶，该工艺称为“对盒工艺”。在对盒工艺中，首先在一个基板上的面板(panel)周边涂布封框胶后；而后在封框胶围成空间内，即在面板上注入液晶；然后将两个基板对准、合并，合并后的两基板间形成有几个微米的距离；最后通过紫外线(UV)照射或者加热的方式使封框胶固化。两基板中间的封框胶成为液晶的密封性容器，保护液晶免受外界空气的影响。图1为目前使用的一种通过气压形式喷涂封框胶的封框胶涂布装置(Dispenser)的工作状态示意图，该封框胶涂布装置包括一个密封的存储腔1，存储腔1的下部经过管路连接一喷口2，存储腔1的上部连接一导气管3。在工作时，将封框胶4装填在存储腔1中，通过导气管3将气体充入存储腔1，由于气压的作用，封框胶4通过喷口2喷出，此时基板6上的面板5需涂布封框胶的位置恰好经传送装置的传送移动至喷口2下，则封框胶4被涂布在面板5边缘的适当位置处。由于喷口2的移动或者是传送装置的移动，使得喷口2与基板6发生相对运动，则封框胶可以按照设计的位置和流量均匀地涂布于面板5的周边。

在TFT-LCD两基板上通常分布有很多电极，为了保证上、下基板上电极的电学导通，现有技术在涂布封框胶时所采用的一种方法是：采用导电银胶的涂布来实现电极的电学导通，并且需将封框胶涂布和导电银胶涂布分开进行，该方法无疑增加了封框胶涂布工艺的步骤，且生产效率较低。现有技术所采用的另一种方法是：在封框胶中加入半径几个微米且具有导电性的微球，例如镀金的高分子小球(Au-Ball)，在整个面板周边全部涂布混合有导电微球的封框胶，该方法能够简化步骤，提高生产效率，但是导致了新的问题：在不必要的部分使用导电微球，不仅造成了不必要的浪费，提高了产品的成本，而且当带有导电微球的封框胶涂布在不必要的部位(例如信号数据线)上时，导电微球容易导致静电击穿现象，造成严重不良，降低了产品的合格率。

发明内容

本发明的目的是提供一种封框胶涂布装置，在涂布封框胶时不仅能保证必要位置的导电性，又能避免静电击穿现象，以提高产品合格率，并且能有效降低产品成本和提高生产效率。

为实现上述目的，本发明的一些实施例提供了一种封框胶涂布装置，包括：第一存储腔，用于存储导电封框胶；第二存储腔，用于存储绝缘封框胶；喷口，分别与第一存储腔和第二存储腔相连通，用于在面板上涂布导电封框胶和/或绝缘封框胶；第一控制装置，与第一存储腔相连接，用于控制导电封框胶的流出流量。

由以上技术方案可知，本发明采用在封框胶涂布装置中设置两个存储腔分别存储导电封框胶和绝缘封框胶，并设置控制装置，控制流量的技术手段，克服了导电封框胶与绝缘封框胶需要分别在两道工序中涂布，或者仅涂布导电封框胶，而造成的生产效率低、会发生静电击穿现象、产品成品率低和成本高的技术问题。本发明能够实现在同一道工序中完成导电封框胶和绝缘封框胶的间隔涂布，简化了工艺步骤，提高了生产效率，并且仅在适当的位置保证导电封框胶的涂布，既保证了产品基板间的良好电学导通，也避免了静电击穿现象的发生，提高了产品合格率，降低了产品成本。

下面通过具体实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

附图说明

图1为现有技术中一种封框胶涂布装置的工作状态示意图；

图2为本发明封框胶涂布装置具体实施例一的结构示意图；

图3为本发明封框胶涂布装置具体实施例二的结构示意图；

图4为本发明封框胶涂布装置具体实施例三的结构示意图；

图5为本发明封框胶涂布装置具体实施例四的结构示意图。

具体实施方式

封框胶涂布装置实施例一

如图2所示为本发明封框胶涂布装置具体实施例一的结构示意图，该装置具体包括第一存储腔10、第二存储腔20、喷口2和第一控制阀12，第一存储腔10用于存储导电封框胶11，导电封框胶11即具有导电功能的封框胶，例如混合有导电微球的封框胶；第二存储腔20用于存储绝缘封框胶21，绝缘封框胶21即不具有导电功能或者是未混合导电微球的封框胶；喷口2分别与第一存储腔10和第二存储腔20相连通，用于导引导电封框胶11和/或绝缘封框胶21流出，以便在基板的面板上涂布；第一控制阀12作为第一控制装置与第一存储腔10相连接，设置在第一存储腔10的出口处，即第一存储腔10与喷口2的连接处，该第一控制阀12具体可以为旋转阀，能够通过旋转来增加或减小第一存储腔10与喷口2的连通面积，从而用于控制导电封框胶11经喷口2流出的流量。同时，两存储腔均提供一定气压，使其所装封框胶可以在气压的作用下均匀流出。

本实施例封框胶涂布装置在工作过程中，第一控制阀12还与可编程控制模块连接，可编程控制模块用于控制第一控制阀12的动作，需要涂布导电封框胶时，则打开第一控制阀12，导电封框胶11在气压的作用下流出，增加导电封框胶11的流量，实现该处所涂布的封框胶保证上、下基板的电学导通性能，此时流出喷口2的混合封框胶的导电性能取决于导电封框胶11中导电材料的密度以及原有绝缘封框胶的21的流量，通过合理设计就可以满足基板对封框胶导电性能的要求；当不需要涂布导电封框胶时，则相应的关闭第一控制阀12，则只有第二存储腔20中的绝缘封框胶21流出，实现该处涂布的封框胶不导电，以避免静电击穿现象发生。并且，本实施例的技术方案通过控制第一控制阀实现导电封框胶和绝缘封框胶的间隔涂布在一道工序内完成，减少了工艺步骤，也因为合理涂布导电封框胶而将降低了产品成本。

封框胶涂布装置实施例二

如图3所示为本发明封框胶涂布装置具体实施例二的结构示意图，本实施例与实施例一的区别在于：还设置有作为第二控制装置的第二控制阀22，与第二存储腔20相连接，设置在第二存储腔20的出口处，该第二控制阀22具体可以为旋转阀，能够通过旋转来增加或减小第二存储腔20与喷口2的连通面积，从而用于控制绝缘封框胶21流入喷口2的流量。两存储腔均提供一定气压，使所存储封框胶在气压作用下均匀流出。

本实施例在实施例一的基础上增加了控制绝缘封框胶21流量的第二控制阀22，其工作原理与第一控制阀相类似，在需要涂布导电封框胶11时，可以关闭第二控制阀，则此时完全涂布导电封框胶11。该实施例的技术方案使得对于导电封框胶11中导电材质的密度与两种封框胶流量的配合要求小，更易于实现。

在上述实施例一和实施例二的基础上，可以进一步设置一混合腔30，如图3所示，第一存储腔10和第二存储腔20分别与混合腔30相连通，并通过混合腔30与喷口2相连通。该技术方案为导电封框胶11和绝缘封框胶21在流出喷口2之前提供了一混合的空间，使得封框胶涂布在基板上时，导电材料的分布更为均匀。并且，第一控制阀12和第二控制阀22的开合可以不是完全的打开和关闭，而是调整流通面积到一定值，使导电封框胶11与绝缘封框胶21能够按照一定比例在混合腔30内混合。

封框胶涂布装置实施例三

如图4所示为本发明封框胶涂布装置具体实施例三的结构示意图，本实施例的封框胶涂布装置包括第一存储腔10、第二存储腔20、喷口2和第一导气管14，第一存储腔10用于存储导电封框胶11；第二存储腔20用于存储绝缘封框胶21；喷口2分别与第一存储腔10和第二存储腔20相连通，用于导引导电封框胶11和绝缘封框胶21流出，以便在基板的面板上涂布；第一导气管14即第一控制装置，与第一存储腔10相连通，即在工作状态下，当第一存储腔10内存储有导电封框胶11而形成一密封气体空腔时，第一导气管14保持与该密封气体空腔连通，用于通过改变通入气体的压力来调整该密封气体空腔内的压力，即可控制导电封框胶11流入喷口2的流量。

本实施例在工作过程中，第二存储腔20可以以任一方式驱动绝缘封框胶21的流出，例如：依靠封框胶的重力作用或依靠第二存储腔20内密封气体空腔内气体的压力作用等。只要适当调整第一导气管14通入气体的流量，即可改变导电封框胶11的流出量，达到在适当位置涂布导电封框胶11的目的。可以实现避免静电击穿现象发生，并降低产品成本的效果，还可以在一道工序内完成间隔涂布导电封框胶11和绝缘封框胶21，减少了工艺步骤。

封框胶涂布装置实施例四

如图5所示为本发明封框胶涂布装置具体实施例四的结构示意图，本实施例在实施例四的基础上，还进一步设置第二导气管24，即第二控制装置，与第二存储腔20相连通，用于控制绝缘封框胶21流至喷口2的流量。第二导气管24的工作原理与第一导气管的工作原理类似。

本实施例的技术方案中，第一存储腔10和第二存储腔20的上部不相连通，分别连接一导气管，可以分别控制导电封框胶11和绝缘封框胶21的流量，则对导电封框胶11中导电材质的密度，以及导电封框胶11和绝缘封框胶21的流量配合要求低，更易于实现。

在上述实施例三和实施例四的基础上，同样可以进一步设置一混合腔30，如图5所示。该技术方案为导电封框胶11和绝缘封框胶21，在流出喷口2之前，提供了一混合的空间，使得封框胶涂布在基板上时，导电材料的分布更为均匀。通过合理控制第一导气管14和第二导气管24通入气体的流量，能够控制流入混合腔30内导电封框胶11和绝缘封框胶21的比例，以封框胶混合导电微球为例，流出喷口的混合封框胶中导电微球的密度可以在0至导电封框胶11中导电微球的密度之间连续调整。

在上述技术方案中，封框胶涂布装置的尺寸、材质和形状的较佳实施方式是：第一存储腔10和第二存储腔20的长度范围为100mm～300mm，外直径范围为20mm～40mm，内直径范围为19mm～39mm，存储腔的材质可以为金属铝(Al)等耐压材料，两个存储腔的形状可以为圆形或方形等任意形状，存储腔壁面厚度范围可以为0.1mm～5mm。下端喷口2的直径范围为0.1mm～1mm。第一存储腔10和第二存储腔20下部相互连通形成混合腔30，上部不相连通，且密封，分别与第一导气管14和第二导气管24连接。

采用本发明封框胶涂布装置各实施例的技术方案所执行的封框胶涂布方法可以具体包括如下步骤：

步骤101、当封框胶涂布装置的喷口位于导电封框胶的待涂布位置时，调节控制装置以增加封框胶涂布装置的第一存储腔中导电封框胶流入喷口的流量，即增加喷口中流出导电封框胶的量；

步骤102、当封框胶涂布装置的喷口位于绝缘封框胶的待涂布位置时，调节控制装置以减小封框胶涂布装置的第二存储腔中导电封框胶流入喷口的流量，即减小喷口中流出导电封框胶的量。

上述技术方案中，调节控制装置以增加或减小封框胶涂布装置的第一存储腔中导电封框胶流入喷口的流量的一种实施方式可以具体为：

旋转第一控制阀，增加或减小第一存储腔与喷口的流通面积，以增加或减小封框胶涂布装置的第一存储腔中导电封框胶流入喷口的流量，进一步的，可以同时对应的旋转第二控制阀，减小或增加第二存储腔与喷口的流通面积，以减小或增加封框胶涂布装置的第二存储腔中绝缘封框胶流入喷口的流量。

调节控制装置以增加或减小封框胶涂布装置的第一存储腔中导电封框胶流入喷口的流量的另一种实施方式可以具体为：

增大或减小通入第一存储腔的密封空腔的气体气压，以增加或减小封框胶涂布装置的第一存储腔中导电封框胶流入喷口的流量，进一步的，可以同时对应的减小或增大通入第二存储腔的密封空腔的气体气压，以减小或增加封框胶涂布装置的第二存储腔中绝缘封框胶流入喷口的流量。

该技术方案采用第一、第二导气管作为控制装置时，在开始工作时，可以在第一存储腔中装入混有金属导电微球的导电封框胶，金属导电微球的重量密度可以为0.1％至10％，在第二存储腔中装入不含有金属导电微球的绝缘封框胶。开始工作后，由第一导气管、第二导气管分别为第一、第二存储腔独立供气，在气压的作用下，导电封框胶和绝缘封框胶被压至混合腔内，在混合腔内混合后由喷口喷出。独立调节第一导气管和第二导气管的气压等参数，即可以实现导电封框胶和绝缘封框胶的混合比例的变化，从而得到含有不同导电微球密度的封框胶。再通过对第一、第二导气管气流和喷口移动的控制和协调，即可实现在不同部位涂布出不同导电微球密度的封框胶的效果。所得混合封框胶的导电微球密度值可以在0％至第一存储腔内所装的导电封框胶的导电微球密度值之间连续变化。

本发明封框胶涂布装置各实施例可执行的封框胶涂布方法，可以在一道工序中同时完成绝缘封框胶和导电封框胶的涂布，节省了工艺步骤，提高了生产效率，并且，只在适当的部位涂布导电封框胶，能够有效避免发生静电击穿现象，同时也可以降低产品成本。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1、一种封框胶涂布装置，其特征在于，包括：

第一存储腔，用于存储导电封框胶；

第二存储腔，用于存储绝缘封框胶；

喷口，分别与所述第一存储腔和第二存储腔相连通，用于在面板上涂布所述导电封框胶和/或所述绝缘封框胶；

第一控制装置，与所述第一存储腔相连接，用于控制所述导电封框胶的流出流量。

2、根据权利要求1所述的封框胶涂布装置，其特征在于：所述第二存储腔连接有控制所述绝缘封框胶流出流量的第二控制装置。

3、根据权利要求1所述的封框胶涂布装置，其特征在于：所述第一存储腔和第二存储腔分别通过混合腔与所述喷口连通。

4、根据权利要求1或2或3所述的封框胶涂布装置，其特征在于：所述第一控制装置为控制阀，设置在所述第一存储腔的出口处。

5、根据权利要求2所述的封框胶涂布装置，其特征在于：所述第二控制装置为控制阀，设置在所述第二存储腔的出口处。

6、根据权利要求1或2或3所述的封框胶涂布装置，其特征在于：所述第一控制装置为第一导气管，所述第一导气管与所述第一存储腔相连通。

7、根据权利要求2所述的封框胶涂布装置，其特征在于：所述第二控制装置为第二导气管，所述第二导气管与所述第二存储腔相连通。

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