CN101437618B - 用于微流体装置的模块化安装和连接或互连系统 - Google Patents

用于微流体装置的模块化安装和连接或互连系统 Download PDF

Info

Publication number
CN101437618B
CN101437618B CN2007800167347A CN200780016734A CN101437618B CN 101437618 B CN101437618 B CN 101437618B CN 2007800167347 A CN2007800167347 A CN 2007800167347A CN 200780016734 A CN200780016734 A CN 200780016734A CN 101437618 B CN101437618 B CN 101437618B
Authority
CN
China
Prior art keywords
compression
clamp structure
framework
microfluidic device
microfluidic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007800167347A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101437618A (zh
Inventor
P·德劳特瑞
O·洛贝特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of CN101437618A publication Critical patent/CN101437618A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101437618B publication Critical patent/CN101437618B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L9/00—Supporting devices; Holding devices
    • B01L9/52—Supports specially adapted for flat sample carriers, e.g. for plates, slides, chips
    • B01L9/527—Supports specially adapted for flat sample carriers, e.g. for plates, slides, chips for microfluidic devices, e.g. used for lab-on-a-chip
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/56—Labware specially adapted for transferring fluids
    • B01L3/565—Seals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781—Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00801—Means to assemble
    • B01J2219/0081—Plurality of modules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
    • B01J2219/0803—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electric or magnetic energy
    • B01J2219/0805—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electric or magnetic energy giving rise to electric discharges
    • B01J2219/0807—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electric or magnetic energy giving rise to electric discharges involving electrodes
    • B01J2219/0809—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electric or magnetic energy giving rise to electric discharges involving electrodes employing two or more electrodes
    • B01J2219/0813—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electric or magnetic energy giving rise to electric discharges involving electrodes employing two or more electrodes employing four electrodes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
    • B01L2200/02—Adapting objects or devices to another
    • B01L2200/026—Fluid interfacing between devices or objects, e.g. connectors, inlet details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
    • B01L2200/02—Adapting objects or devices to another
    • B01L2200/026—Fluid interfacing between devices or objects, e.g. connectors, inlet details
    • B01L2200/027—Fluid interfacing between devices or objects, e.g. connectors, inlet details for microfluidic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
    • B01L2200/02—Adapting objects or devices to another
    • B01L2200/028—Modular arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0809—Geometry, shape and general structure rectangular shaped
    • B01L2300/0816—Cards, e.g. flat sample carriers usually with flow in two horizontal directions
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B2/00—Friction-grip releasable fastenings
    • F16B2/02—Clamps, i.e. with gripping action effected by positive means other than the inherent resistance to deformation of the material of the fastening
    • F16B2/06—Clamps, i.e. with gripping action effected by positive means other than the inherent resistance to deformation of the material of the fastening external, i.e. with contracting action
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/7504—Removable valve head and seat unit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/87153—Plural noncommunicating flow paths
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/87249—Multiple inlet with multiple outlet

Abstract

一种用于微流体装置(20)的模块化安装和连接或互连系统，包括多个端部对接的压缩密封流体连接件或适配器(32)，且一个或多个夹持结构(54、56)各构造成保持流体连接件(32)之一压缩抵靠微流体装置(20)的平坦表面，并使装置压抵其另一直接相对的平坦表面上的接触垫(48)或另一流体连接件(32)，各夹持结构(54、56)包括诸如压缩螺钉(36)之类的单个可移动压缩提供构件，该压缩提供构件提供受控制量的压缩。该系统理想地还包括一个或多个装置框架(58)，装置框架各构造成用一个或多个附连的夹持结构(54、56)接纳和保持微流体装置(20)，该装置框架(58)构造成通过仅限制夹持框架(54、56)中的一个或两个以一种方式来保持装置(20)和附连的夹持结构(54、56)，从而没有扭转和弯曲施加到装置(20)上，该系统并包括一个或多个系统框架(70)，系统框架构造成接纳和保持多个装置框架(58)，装置框架以三维阵列彼此靠近，使得装置(20)之间所要求的流体互连的容积最小。

Description

用于微流体装置的模块化安装和连接或互连系统
优先权
本申请要求2006年5月11日提交的题为“高产量热回火为反应器装置和方法(High Throughput Thermally Tempered Microreactor Devices and Methods)”的欧洲专利申请第06300456.8号的优先权。
发明背景
技术领域
本发明一般地涉及用于为流体装置的模块化安装和连接或互连系统，且具体地涉及尤其适用于玻璃、玻璃陶瓷和陶瓷微流体装置的这种系统。
背景技术
已经提出有用于安装和连接或互连微流体装置的各种方法和结构，微流体装置包括玻璃、玻璃陶瓷和陶瓷微流体装置。现有方法包括用设置在其间的密封件或联接件直接抵靠彼此的堆叠装置，通过粘合剂等将金属或聚合物流体联接件固定到装置，并将具有多个压缩密封件的多端口连接件向上压抵装置。这些方法中还没有一种适用于微流体装置的非常可靠的流体互连和安装，尤其是玻璃、玻璃陶瓷和陶瓷微流体装置的情况更是如此。因此还需要一种很适用于微流体装置的流体互连和安装的非常可靠的系统，尤其是适用于玻璃、玻璃陶瓷和陶瓷微流体装置的系统。
发明内容
本发明提供一种用于微流体装置的模块化安装和连接或互连系统。该系统包括多个端部对接的压缩密封流体连接件、以及一个或多个夹持结构，各构造成保持流体连接件之一压缩抵靠微流体装置的平坦表面，并在装置的另一直接相对的平坦表面上将装置压抵接触垫或另一流体连接件。这提供在第一平坦表面上的阻力，并使微流体装置仅受压并仅在流体连接件的位置受压。包括单个可移动压缩提供构件的各夹持结构构造成可提供受控制量的压缩。该系统理想地还包括一个或多个装置框架，装置框架各构造成用一个或多个附连的所述夹持结构接纳和保持微流体装置，装置框架构造成通过将仅一个或两个夹持结构限制成没有扭转或弯曲施加在装置上而保持装置和附连的夹持结构。
该系统还可包括一个或多个系统框架，系统框架构造成接纳和保持多个装置框架，使它们以三维阵列彼此靠近，使得装置之间所要求的流体互连的容积最小。该系统框架理想地构造成能够单独取出和安装装置框架。系统框架还理想地构造成使安装在其中的任何装置框架安装在由所述系统框架的延伸范围(extent)限定的凸出容积内。这就给所安装装置提供了某些机械屏蔽。该系统框架可采用三维矩形框架的形式，且这种框架可安装四个装置的框架，使得装置在安装时定位在其相应表面附近由框架限定的凸出矩形容积内。
作为一种替代形式，用在本发明的系统中的夹持结构可采用能够围绕微流体装置的延伸形状的形式，流体连接件将抵靠夹持结构而保持压缩。更理想的是，用在本发明的系统中的夹持结构可采用能够部分围绕微流体装置的C形夹持型形状，流体连接件将抵靠夹持结构而保持压缩。单个可移动压缩件可理想地采用螺纹环管形式，螺纹环管构造成可与用于标准拧紧的转矩扳手配合，通过使用转矩扳手来提供受控制量的压缩。
在以下详细说明书中将阐述本发明的其它特征和优点，而对本领域的技术人员来说其它特征和优点可从该说明书中变得显而易见，或可通过本文所述的本发明的实践(包括以下说明书、权利要求书以及附图)认识到。
应当理解，前述总说明和以下详细说明都提供本发明的实施例，并意在提供用于理解所要求的本发明的特性和特征的概观或框架。包括附图以提供对本发明的进一步理解，附图包括在说明书中并构成说明书的一部分。附图示出本发明的各实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理和操作。
附图说明
图1是本发明的流体连接或互连的一实施例的剖视图；
图2是进一步示出围绕的夹持结构的、图1的流体连接或互连的剖视图；
图3是示出设置成用于微流体装置的、多个包围的夹持结构的平面图；
图4是本发明的流体连接或互连的另一实施例的剖视图；
图5是图1和图4中类型的流体互连的剖视图的剖视图，具有部分围绕的C夹钳型夹持结构；
图6是示出设置成用于微流体装置的、多个部分包围的C型夹持结构的平面图；
图7是根据本发明的装置框架的一实施例的平面图；
图8是图7的框架装置具有与其一起使用的、图6的结构和装置的平面图；
图9是图8所示结构的剖视图；
图10是根据本发明的系统框架的一实施例的半示意立体图，具有安装有其凹陷容积的四个装置框架；
图11是根据本发明的系统框架的另一实施例的半示意立体图；
图12是可用于形成本发明的较大系统的、机械互连的多个系统框架的半示意立体图。
具体实施方式
图1是本发明的流体连接或互连的实施例的剖视图。多流体装置20(理想的是玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷微流体装置20)包括形成在其平坦表面24上的流体输入或输出开口22。平坦表面24的围绕开口22的区域与保持在适配器32的沟槽30内的O形环28接触，适配器32理想地构造在其远端34以接纳工业标准或实验室标准流体联接。
适配器32通过压缩螺钉36形式的可控制或可调节压缩件压抵O形环28，压缩螺钉36由套管40通过可调节螺纹接头38支承。套管40又通过螺纹接头42由支承件44支承。压缩螺钉36包括适于与用于控制O形环28压缩的转矩扳手配合的扳手表面46。
通过借助于螺纹接头52安装到第二支承件50的接触垫48来提供抵靠微流体装置20的相对的平坦表面26的压缩O形环28的阻力。接触垫48理想地直接与O形环28相对对准。
图1中所示类型的流体连接或互连在许多方面适合玻璃、玻璃陶瓷和陶瓷微流体装置。作为与具有直接附连到微流体装置的金属端口或其它材料的其它端口的系统相比的一个优点，在图1的实施例中，除了微流体装置20本身的玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷(或其它材料)，仅O形环28和适配器32与流入流和流出流接触，且它们都可根据需要更换。可为特定化学耐用性或为特定操作温度或两者选择O形环28的材料，适配器32的材料也一样。因此，其它方面具有高度化学耐用性的玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷微反应器或微流体装置并不受限于永久附连的金属或不适于某些用途的其它配件。
如图2的剖视图所示，支承结构44和50理想地是单体结构的一部分，在该实施例中该单体结构是围绕微流体装置20的围绕夹持结构54的形式。每个这种单体夹持结构理想地各仅在单个点处夹持到装置20上，如图2所示。如果需要一个以上的流体联接，可使用多个夹持结构。
在图3中的平面图中示出使用围绕型的多个夹持结构54a-54c。各夹持结构提供用于一个流体联接的压缩。这就可防止流体联接经受任何显著的扭转力，并防止夹持结构对微流体装置20施加显著的扭转力或弯曲力矩。可调节各单个流体联接以单独纠正紧密性或O形环压缩性，而提供更可靠的总体密封。
图4示出本发明的流体连接或互连的另一实施例的剖视图。在图4的实施例中，微流体装置20具有设置在装置的相对的平坦表面上的两个开口22a和22b。因而，代替用于提供压缩O形环的相对力的接触垫，另一O形环形成直接与第一O形环相对的流体密封，能够仅用一个夹持机构来提供两个流体连接。此外，由于相对的O形环直接对准，O形环和其它部件不经受任何显著的扭转力，且微流体装置20经受很小或不经受扭转力和弯曲力。
作为图2-4的实施例的、围绕的夹持结构54的理想替代形式，可使用诸如图5所示的夹持结构56a和56b之类的、部分围绕的C形夹持型结构。使用较小的部分围绕夹持结构56允许有更多的到单个装置的流体连接和流体连接定位的更多变型，如图6所示流体联接的设置所建议的那样。
本发明的系统还理想地包括一个或多个装置框架，装置框架各构造成用一个或多个附连的夹持结构来接纳和保持微流体装置。装置框架理想地构造成使夹持结构能够搁置而不会强制配合在装置框架中。图7的平面图示出这种框架58的一实施例。在所示实施例中，框架58是包含凹陷60的大致平坦结构，凹陷各设置成接纳部分围绕夹持装置56的底部。框架58还包括用于保持销的孔62。
图8示出其中设置有微流体装置20和夹持结构56的框架58。保持销64也在孔62中就位以控制微流体装置20的侧向位置。凹陷60中的一个或两个构造成限制要接纳在其中的夹持结构的底部，从而没有扭转力矩或弯曲力矩施加到该装置。这可通过分别部分地限制两夹持装置来实现，从而一起使得微流体装置不受过度限制，或如该实施例所示通过仅限制夹持装置之一来实现，其中凹陷60a稍小而以限制其接纳的夹持装置56b的一部分。
在图9的剖视图中示出图8中平面图所示的结构，除了示出以供参考的销64，图9中的一切都仅以剖视图示出，尽管销64是剖切平面的背景。在图9的图中可以看出，装置框架58具有用于夹持结构56的一部分的凹陷，但夹持结构理想地不凹陷到微流体装置会搁置在装置框架58上。而是，微流体装置20仅会搁置在O形环或O形环和关联的相对接触垫上，并与保持销64稍有接触。因此通过本发明的流体连接或互连或安装系统对微流体装置施加非常小的弯曲或扭转应力。还注意到，当流体联接在图左侧上的相同位置处形成在微流体装置20的两侧时，装置框架58可理想地包括用于流体联接的凹陷66。装置框架58还可包括诸如安装孔68之类的安装结构或用于安装到较大系统或系统框架内的任何其它方便的设施。注意图9的剖视图中所示的夹持装置56a和56d不受装置框架58的限制。它们的位置和微流体装置20的位置受到图7和8所示的夹持装置56b的位置的控制。
图10是根据本发明的系统框架的70的一实施例的半示意立体图。诸如系统框架70之类的系统框架可理想地采用三维立方形或矩形框架的形式，较佳地是可提供一定程度的物理保护的金属或某些其它材料。然后装置框架58a-58d(有微流体装置安装在其中，但为了便于说明未示出)理想地安装在系统框架70的凹腔容积内，即在没有可容纳装置框架70的凹腔的最小容积内。安装在该容积内可给安装的微流体装置提供免受将被系统框架70阻塞的较大或延伸物体的撞击的保护。
如图10所示将四个装置各安装在立方体或矩形装置框架的面的外表面附近可具有几个优点。首先，可不移除其它三个而卸下和更换四个装置框架中的任何一个，因此也可不移除其它任何三个而卸下和更换四个微流体装置中的任何一个。另一个优点，如图中所示微流体装置的定位能够易于对安装的装置的两侧进行观察或其它光学监测，还因为装置处于三维阵列中(而不是(一维阵列堆叠)，或两维阵列共面设置)，装置中的两个与其它装置成直角，用于流体联接的装置之间的距离仍然相对较短。
图11是根据本发明的系统框架的另一实施例的半示意立体图。图11的系统框架70包括可调节框架件72，可调节框架件72允许装置框架58b和其相关装置基本上能够定位在系统框架70中的任何位置。这对各种安装需要提供了灵活性。
像图10和图11的那些系统框架可机械地连结以形成较大系统74，较大系统74包括多个系统框架，如图12所示。这提供系统级的模块化，而装置框架提供装置级的模块化，且夹持结构和关联的流体联接提供甚至单个联接级的模块化。结果是就成为用于微流体装置的、灵活且适用的模块化安装和联接或互连系统。

Claims (9)

1.一种用于微流体装置的模块化安装和连接或互连系统，所述系统包括：
多个端部对接的压缩密封流体连接件；
一个或多个夹持结构，每个夹持结构构造成保持所述流体连接件之一压缩抵靠微流体装置的平坦表面，并在所述装置的另一直接相对的平坦表面上将所述装置压抵接触垫或所述流体连接件中的另一个，从而提供所述压缩的阻力，各夹持结构包括单独可移动的压缩提供构件，所述压缩提供构件构造成提供受控制量的压缩，每个夹持结构在其相对平面上仅在单个点处接触微流体装置；以及一个或多个装置框架，所述装置框架各构造成用一个或多个附连的所述夹持结构来接纳和保持微流体装置，所述装置框架构造成通过将仅一个或两个所述夹持结构限制成没有扭转或弯曲施加在所述装置上而保持所述装置和附连的夹持结构。
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括一个或多个系统框架，所述系统框架构造成接纳和保持多个装置框架，使所述装置框架以三维阵列彼此靠近，使得装置之间所要求的流体互连的容积最小。
3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述一个或多个系统框架中的至少一个构造成能够单独取出和安装装置框架。
4.如权利要求2或3所述的系统，其特征在于，所述一个或多个系统框架中的至少一个构造成使得安装在所述系统框架内的任何装置框架安装在由所述系统框架的延伸范围限定的凸出容积内。
5.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述一个或多个系统框架中的至少一个包括三维矩形框架。
6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述三维矩形框架限定矩形容积；所述框架包括安装四个装置框架，使得所述装置在安装时定位在其相应表面附近的所述矩形容积内。
7.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述夹持结构包括能够围绕流体连接件将抵靠其以保持压缩的微流体装置的延伸形状。
8.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述夹持结构具有能够部分围绕流体连接件将抵靠其以保持压缩的微流体装置的C形夹持型形状。
9.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述单个可移动压缩件包括螺纹环管，所述螺纹环管构造成与用于标准拧紧的转矩扳手可配合，通过使用转矩扳手来提供受控制量的压缩。
CN2007800167347A 2006-05-11 2007-05-09 用于微流体装置的模块化安装和连接或互连系统 Active CN101437618B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06300456.8 2006-05-11
EP20060300456 EP1854543B1 (en) 2006-05-11 2006-05-11 Modular mounting and connection or interconnection system for microfluidic devices
PCT/EP2007/054498 WO2007131925A1 (en) 2006-05-11 2007-05-09 Modular mounting and connection or interconnection system for microfluidic devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101437618A CN101437618A (zh) 2009-05-20
CN101437618B true CN101437618B (zh) 2011-04-13

Family

ID=36968655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800167347A Active CN101437618B (zh) 2006-05-11 2007-05-09 用于微流体装置的模块化安装和连接或互连系统

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9126202B2 (zh)
EP (1) EP1854543B1 (zh)
JP (1) JP5022436B2 (zh)
KR (1) KR20090014203A (zh)
CN (1) CN101437618B (zh)
AT (1) ATE504354T1 (zh)
DE (1) DE602006021151D1 (zh)
TW (1) TWI374111B (zh)
WO (1) WO2007131925A1 (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2065086B1 (en) 2007-11-29 2014-07-30 Corning Incorporated Microreactor with a fluid input or output porting assembly
EP2095872A1 (en) * 2008-02-29 2009-09-02 Corning Incorporated Injector assemblies and microreactors incorporating the same
EP2193839B1 (en) 2008-11-28 2019-03-13 Corning Incorporated Devices for microreactor fluid distribution
WO2010102194A1 (en) 2009-03-06 2010-09-10 Waters Technologies Corporation Electrospray interface to a microfluidic substrate
TW201103626A (en) * 2009-04-28 2011-02-01 Corning Inc Microreactors with connectors sealed thereon; their manufacture
TW201114481A (en) 2009-05-11 2011-05-01 Corning Inc Modular reactor and system
FR2951153A1 (fr) * 2009-10-09 2011-04-15 Corning Inc Dispositif microfluidique
EP2377607B1 (en) 2010-04-19 2018-05-30 Corning Incorporated Fluid connectors for microreactor modules
EP2576061A1 (en) 2010-05-31 2013-04-10 Corning Incorporated Honeycomb-body-based fluidic interconnectors and methods
US8961906B2 (en) * 2010-07-27 2015-02-24 General Electric Company Fluid connector devices and methods of making and using the same
DE102010037532A1 (de) * 2010-09-14 2012-03-15 Andreas Hettich Gmbh & Co. Kg Anschlussvorrichtung zur fluidischen Kontaktierung von Mikrofluidikchips
JP2012118039A (ja) * 2010-11-12 2012-06-21 Sony Corp マイクロチップ
WO2013066418A1 (en) 2011-06-14 2013-05-10 Corning Incorporated Hybrid microfluidic assemblies
EP2785446B1 (en) 2011-11-30 2023-04-19 Corning Incorporated Methods of forming complex structures in refractory bodies
CN102989538B (zh) * 2012-12-17 2016-08-10 江西恒盛晶微技术有限公司 微流控芯片的夹持装置
US9869337B2 (en) * 2015-06-03 2018-01-16 The Boeing Company Ceramic fastener
CN107413286B (zh) * 2017-02-04 2019-02-01 青岛大学 一次性使用的热稳定微小反应器
WO2018200236A1 (en) * 2017-04-26 2018-11-01 Massachusetts Institute Of Technology Reconfigurable chemical synthesis systems and methods
US11059019B2 (en) 2017-10-06 2021-07-13 Corning Incorporated Flow reactor fluid connection apparatus and method
AU2018355011A1 (en) * 2017-10-23 2020-05-07 National University Of Singapore Planar modular microfluidic system
EP3775660B1 (en) 2018-04-03 2023-03-15 Corning Incorporated Flow reactor plug
KR20220092857A (ko) * 2019-08-29 2022-07-04 아스트라베우스 마이크로유체 디바이스를 클램핑하기 위한 장치 및 방법
CN112169851B (zh) * 2020-10-13 2022-03-29 中国科学院微电子研究所 一种微流道入口盖板及其制备和使用方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5964239A (en) * 1996-05-23 1999-10-12 Hewlett-Packard Company Housing assembly for micromachined fluid handling structure
US6319476B1 (en) * 1999-03-02 2001-11-20 Perseptive Biosystems, Inc. Microfluidic connector
US6832787B1 (en) * 2003-01-24 2004-12-21 Sandia National Laboratories Edge compression manifold apparatus
WO2005056186A1 (en) * 2003-12-10 2005-06-23 The Provost Fellows And Scholars Of The College Of The Holy And Undivided Trinity Of Queen Elizabeth Near Dublin A modular biochip assembly

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0680877B2 (ja) * 1984-05-31 1994-10-12 富士通株式会社 高密度実装構造
JP2948069B2 (ja) * 1993-09-20 1999-09-13 株式会社日立製作所 化学分析装置
US20050042149A1 (en) * 1994-04-01 2005-02-24 Integrated Chemical Synthesizers, Inc. Nanoscale chemical synthesis
DE69709377T2 (de) * 1996-09-04 2002-08-14 Scandinavian Micro Biodevices Mikrofliesssystem für die teilchenanalyse und trennung
US5950674A (en) * 1996-09-09 1999-09-14 Perkin-Elmer (Canada) Ltd. Fluid control valve arrangement
DE19860220A1 (de) * 1998-12-24 2000-06-29 Merck Patent Gmbh Anschlußkupplung für plättchenförmige Mikrokomponenten
US20050199299A1 (en) * 2001-05-25 2005-09-15 Schick Hans G. Methods and apparatus for micro-fluidic analytical chemistry
DE10209897A1 (de) * 2002-03-08 2003-09-25 Merck Patent Gmbh Mikrokomponenten-Anschlusssystem
US7605002B2 (en) * 2002-09-06 2009-10-20 Epigem Limited Modular microfluidic system
JP2005270729A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Nippon Sheet Glass Co Ltd マイクロ化学システム用チップホルダ
DK2069673T3 (da) * 2006-08-12 2013-11-04 Pelt Colleen K Van Nanoliter-flowrate-separations- og elektrosprayanordning med plug and play-trykforbindelser og diagnoseovervågningssystem med flere sensorer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5964239A (en) * 1996-05-23 1999-10-12 Hewlett-Packard Company Housing assembly for micromachined fluid handling structure
US6319476B1 (en) * 1999-03-02 2001-11-20 Perseptive Biosystems, Inc. Microfluidic connector
US6832787B1 (en) * 2003-01-24 2004-12-21 Sandia National Laboratories Edge compression manifold apparatus
WO2005056186A1 (en) * 2003-12-10 2005-06-23 The Provost Fellows And Scholars Of The College Of The Holy And Undivided Trinity Of Queen Elizabeth Near Dublin A modular biochip assembly

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090014203A (ko) 2009-02-06
DE602006021151D1 (de) 2011-05-19
US20090183791A1 (en) 2009-07-23
US9126202B2 (en) 2015-09-08
ATE504354T1 (de) 2011-04-15
TW200817277A (en) 2008-04-16
TWI374111B (en) 2012-10-11
EP1854543B1 (en) 2011-04-06
WO2007131925A1 (en) 2007-11-22
JP5022436B2 (ja) 2012-09-12
EP1854543A1 (en) 2007-11-14
JP2009536729A (ja) 2009-10-15
CN101437618A (zh) 2009-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101437618B (zh) 用于微流体装置的模块化安装和连接或互连系统
US8667843B2 (en) Resonance testing apparatus and articulation assembly
DE69934589D1 (de) Fluidverbinder
US7225835B2 (en) Modular substrate gas panel having manifold connections in a common plane
EP0969234B1 (en) Fluid control device
CA2387241A1 (en) Fluid control apparatus
EP1925870A1 (en) Fluid controller
US20060027275A1 (en) Shear-resistant modular fluidic blocks
WO2011044350A3 (en) Clamping structure for microfluidic devices
CN110404603B (zh) 一种微流控芯片的固定夹具
SE9803881D0 (sv) Manipulator
KR100559018B1 (ko) 마이크로컴포넌트용 커플링
US5964481A (en) Modular mounting apparatus for fluid control components
WO2001016635A8 (en) Method and device for connection and adjustment of optical units: elements, modules, devices, and systems
WO2006113016A1 (en) Kinematic mount having connectors with beveled edges
US20030075920A1 (en) Shear-resistant modular fluidic blocks
KR20210060658A (ko) 유체 제어 장치 및 유체 제어 장치의 제조 방법
WO2006022744A1 (en) Kinematic mounting system
US6592128B2 (en) Integrated pneumatic o-ring gasket for mems devices
CN110234917B (zh) 连接至少两个流体阀的方法和用于实现的流体连通的系统
CN217341492U (zh) 一种可调试管架
JP2001165115A (ja) マルチダイアフラムアクチュエータ
TW200428173A (en) A fluid delivery system
JPS57184942A (en) Apparatus for inspecting compression resistance of hose with coupling
IT1306828B1 (it) Dispositivo di regolazione unidirezionale per fluidi gassosi, aventeun distributore di pressione multilamina a piani paralleli e valvole

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant